JP2000196298A - Substrate mark recognition mechanism - Google Patents

Substrate mark recognition mechanism

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JP2000196298A
JP2000196298A JP10367690A JP36769098A JP2000196298A JP 2000196298 A JP2000196298 A JP 2000196298A JP 10367690 A JP10367690 A JP 10367690A JP 36769098 A JP36769098 A JP 36769098A JP 2000196298 A JP2000196298 A JP 2000196298A
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imaging camera
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芳郎 篠田
Etsuro Minamihama
悦郎 南浜
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the accuracy of positioning a substrate in a component packaging apparatus. SOLUTION: An illuminator 22 casts light on a mark 4a for positioning provided on the surface of a substrate 4. An image pickup camera 21 picks up an image of the position of the mark 4a and recognizes it on the basis of a reflected light from the mark 4a of the light cast from the illuminator 22. A moving mechanism 23 for moving lamps 22a and 22b of the illuminator 22 is provided, and constitution is so made that at least either an angle θ formed by the surface of the substrate 4 at the position of the mark 4a and the illuminator 22 or a length of the distance between the mark 4a and the illuminator 22 can be changed. Even when the shape of the surface of the mark 4a is changed and no stable reflected light is obtained in a prescribed direction, accordingly, setting is made so that an increased quantity of reflected light can be obtained, by the control of positions of the lamps 22a and 22b by the moving mechanism 23. Thus, the probability of recognition of the positioning mark 4a can be enhanced in excellent contrast.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線基板上に
IC等のチップ部品を装着したり、クリームはんだを印
刷したり、接着剤を塗布したりする表面実装装置に採用
され、プリント基板上の位置決め用のマークを撮像カメ
ラで撮影し、基板の位置認識を行う基板マーク認識機構
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is applied to a surface mounting apparatus for mounting a chip component such as an IC on a printed wiring board, printing cream solder, or applying an adhesive, and is used on a printed circuit board. The present invention relates to a board mark recognizing mechanism for taking an image of a positioning mark by an imaging camera and recognizing a position of the board.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、チップ部品等の細小化が進む中
で、それら部品の実装密度を高めるために印刷配線基板
における位置認識精度の向上が要求されている。
2. Description of the Related Art In recent years, as chip components and the like have been miniaturized, it has been required to improve the position recognition accuracy of a printed wiring board in order to increase the mounting density of those components.

【0003】図8は、部品装着ヘッド1に取り付けられ
た従来の基板マーク認識機構2を示すもので、まず部品
装着ヘッド1は、X−Y移動機構3のXスライダ31の
下部に固定されいる。
FIG. 8 shows a conventional board mark recognition mechanism 2 mounted on a component mounting head 1. The component mounting head 1 is first fixed to a lower portion of an X slider 31 of an XY moving mechanism 3. .

【0004】Xスライダ31は、Xガイドレール31a
の一端に設けられたX軸モータ31bによって図示しな
いボールネジが駆動され、X方向にスライド自在に構成
されるとともに、Xガイドレール31a自体は、Yスラ
イダ32に取り付けられている。
[0004] The X slider 31 has an X guide rail 31a.
A ball screw (not shown) is driven by an X-axis motor 31b provided at one end of the slider, and is slidable in the X direction. The X guide rail 31a itself is attached to the Y slider 32.

【0005】Yスライダ32は、ボールネジ32aの回
転駆動により、固定部33に設けられたYガイドレール
33aに沿い、Y方向に位置決め自在に構成されてい
る。
[0005] The Y slider 32 is configured to be capable of being positioned in the Y direction along a Y guide rail 33a provided on the fixed portion 33 by the rotational driving of a ball screw 32a.

【0006】従って、Yスライダ32はY方向に、また
Xスライダ31はX方向にスライド自在に設けられ、部
品装着ヘッド1はX−Y方向の任意の位置に位置決め可
能である。また、部品装着ヘッド1自体は、図示しない
が、モータ制御によりX−Y方向に垂直なZ軸方向を回
転中心とし、水平(角度φ)方向に回動自在に構成され
ている。また、部品装着ヘッド1には、上下方向にスラ
イド自在に取り付けられた実装用のツール、例えば吸着
用のノズル1aが取り付けられている。
Accordingly, the Y slider 32 is slidably provided in the Y direction, and the X slider 31 is slidably provided in the X direction. The component mounting head 1 can be positioned at any position in the XY direction. Although not shown, the component mounting head 1 itself is configured to be rotatable in a horizontal (angle φ) direction around a Z-axis direction perpendicular to the X-Y direction by motor control. The component mounting head 1 is provided with a mounting tool, for example, a suction nozzle 1a, which is slidably mounted in a vertical direction.

【0007】そこでいま、図示しない搬送テーブルによ
り搬送された印刷配線基板4上面には例えば円形状の位
置決め用のマーク4aが複数箇所(例えば2箇所)に設
けられ、そのマーク4aを基板マーク認識機構2の撮像
カメラ21で撮像し、その撮像信号は画像処理装置5に
供給され、マーク4aの2次元座標上での中心位置、す
なわちマーク4aの中心位置を割り出すことができる。
Therefore, for example, circular positioning marks 4a are provided at a plurality of positions (for example, two positions) on the upper surface of the printed wiring board 4 carried by a carrying table (not shown), and the marks 4a are used as a board mark recognition mechanism. The image is picked up by the second imaging camera 21, and the imaging signal is supplied to the image processing device 5 to determine the center position of the mark 4a on the two-dimensional coordinates, that is, the center position of the mark 4a.

【0008】画像処理装置5はまた、予め定めた基板4
の基準位置との位置誤差をパターン認識により検出し、
制御装置6に供給するので、制御装置6はその位置誤差
が零となるよう部品装着ヘッド1をX−Y−φ方向に移
動制御する。
[0008] The image processing apparatus 5 also includes a predetermined substrate 4
The position error from the reference position is detected by pattern recognition,
Since the supply is supplied to the control device 6, the control device 6 controls the movement of the component mounting head 1 in the X-Y-φ direction so that the position error becomes zero.

【0009】そこで、図9及び図10に拡大して示した
ように、撮像カメラ21及び照明具22は部品装着ヘッ
ド1に一体的に固定され、その中で撮像カメラ21の撮
像方向は基板4を載置した搬送テーブル面に垂直となる
ように構成されている。また、照明具22は、複数個の
発光ダイオード(LED)等のランプ22a,22bが
撮像カメラ21の光軸Zを中心とした半径Rの円周上に
略等間隔に設けられ、いずれも基板4のマーク4a方向
に向け光を照射するように取り付けられている。
Therefore, as shown in FIGS. 9 and 10 in an enlarged manner, the imaging camera 21 and the lighting fixture 22 are integrally fixed to the component mounting head 1, and the imaging direction of the imaging camera 21 is Is configured to be perpendicular to the surface of the transfer table on which is mounted. In the lighting fixture 22, a plurality of lamps 22a and 22b such as light emitting diodes (LEDs) are provided at substantially equal intervals on a circumference having a radius R around the optical axis Z of the imaging camera 21. 4 so as to emit light in the direction of the mark 4a.

【0010】また、撮像カメラ21は、マーク4aから
の反射光を受けて撮像するが、鮮明な映像が得られるか
否かは、マーク4aからの反射光とマーク4aを取巻く
周囲背景領域からの反射光との間に形成されるコントラ
ストに基づく。
The imaging camera 21 captures an image by receiving the reflected light from the mark 4a. Whether or not a clear image can be obtained depends on the reflected light from the mark 4a and the surrounding background area surrounding the mark 4a. Based on the contrast formed between the reflected light.

【0011】ところで、印刷配線基板4には、ベーク板
やエポキシ板等の比較的堅い絶縁物を基材としたものの
ほかに、最近ではポリエステル等を基材としたフィルム
状のフレキシブル印刷配線基板が使用されるようになっ
てきた。
The printed wiring board 4 is made of a film-based flexible printed wiring board made of polyester or the like in addition to a board made of a relatively hard insulating material such as a bake plate or an epoxy plate. It has come to be used.

【0012】このフレキシブル基板は厚さが薄く、折れ
曲がりやすく、また仮にパレット治具であるマザーボー
ド等に装着したとしても、基板表面は変形するので、必
ずしも基板4面が撮像方向軸Zに垂直となるとは限らな
い。従ってまた、フレキシブル基板上のマーク4a面
も、表面に凹凸が生じたり、歪んだり曲がったりした形
状のものが存在した。
This flexible substrate has a small thickness and is easily bent. Even if the flexible substrate is mounted on a pallet jig such as a motherboard, the surface of the substrate is deformed. Not necessarily. Therefore, the mark 4a surface on the flexible substrate also has a shape in which the surface is uneven, distorted or bent.

【0013】そこで、例えば図11に示すように、マー
ク4aの表面が丸みを帯び凸状に変形している場合、表
面全体としての向きが必ずしも撮像方向軸Zに向かない
場合がある。このような場合、撮像方向軸Zを中心に半
径Rのリング状に配列されたランプ22a,22bによ
るマーク4aからの反射光軸はずれ、撮像方向軸Z方向
からそれることとなった。
Therefore, as shown in FIG. 11, for example, when the surface of the mark 4a is rounded and deformed in a convex shape, the direction of the entire surface may not always be directed to the imaging direction axis Z. In such a case, the reflected light axis from the mark 4a by the lamps 22a and 22b arranged in a ring shape with a radius R around the imaging direction axis Z is shifted and deviates from the imaging direction axis Z direction.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、フレキ
シブル基板面のマークは、表面が変形しやすく、照明具
からの照射された光の反射光軸がそれるので、撮像カメ
ラにおいて鮮明なマーク画像が得られないという欠点が
あった。
As described above, the mark on the surface of the flexible substrate is easily deformed, and the reflection optical axis of the light emitted from the lighting device is deviated. There was a drawback that an image could not be obtained.

【0015】しかもまた、ポリエステル等の樹脂フィル
ムからなる基板表面は、ベーク板等とは異なり比較的光
反射係数が大きいので、銅箔等によるマーク表面からの
反射光量との間に大きな差を得にくく、良好なコントラ
ストが得られない性質がある。
Further, since the surface of the substrate made of a resin film such as polyester has a relatively large light reflection coefficient unlike a bake plate or the like, a large difference is obtained between the amount of light reflected from the mark surface by a copper foil or the like. It is difficult to obtain a good contrast.

【0016】従って、基板あるいはマークの表面が変形
し、反射光軸がそれると、マークからは十分な反射光量
が得られず、コントラストが低下し、マークの識別を困
難とする問題が生じた。そこで、マーク識別の不良は、
直ちに部品実装装置における稼働率低下にもつながるの
で、改善が要望されていた。
Therefore, if the surface of the substrate or the mark is deformed and the reflected optical axis is deviated, a sufficient amount of reflected light cannot be obtained from the mark, the contrast is reduced, and the mark is difficult to identify. . Therefore, mark identification failure
Immediately leading to a decrease in the operation rate of the component mounting apparatus, improvement has been demanded.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するためになされたもので、第1の発明は、基板
面に設けられた位置決め用のマークに向け光を照射する
照明具と、この照明具から照射された光の前記マークか
らの反射光を受け前記マークを撮影する撮像カメラとを
有する基板マーク認識機構において、前記マークが設け
られた位置の基板面と前記照明具との間のなす角度、ま
たは前記マークと照明具との間の距離の長さの少なくと
もいずれか一方が変化するように前記照明具を移動させ
る移動手段を設けたことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and a first invention is a lighting device for irradiating light to a positioning mark provided on a substrate surface. And a substrate mark recognition mechanism having an imaging camera that receives the reflected light of the light emitted from the illuminator from the mark and captures the mark, wherein the substrate surface at the position where the mark is provided, the illuminator, Moving means for moving the illuminating device such that at least one of the angle between the mark and the distance between the mark and the illuminating device changes.

【0018】このように、第1の発明は、移動手段を設
け、マークが設けられた位置の基板面と前記照明具との
間のなす角度、またはマークと照明具との間の間隔が変
わるように照明具を移動させるので、マーク表面の変形
に対応して撮像カメラに供給されるマークからの反射光
量を増加させることができるので、良好なコントラスト
のもとでのマーク認識を行うことができる。
As described above, in the first aspect of the present invention, the moving means is provided, and the angle between the substrate surface at the position where the mark is provided and the lighting device or the distance between the mark and the lighting device changes. Moving the illuminator as described above, the amount of reflected light from the mark supplied to the imaging camera can be increased in accordance with the deformation of the mark surface, so that mark recognition with good contrast can be performed. it can.

【0019】第2の発明は、同じく基板面に設けられた
位置決め用のマークに向け光を照射する照明具と、この
照明具から照射された光の前記マークからの反射光を受
け前記マークを撮影する撮像カメラとを有する基板マー
ク認識機構において、前記照明具は、複数個のランプを
備え、前記マークが設けられた位置の基板面と各前記ラ
ンプとのなす角度が異なるように配置したことを特徴と
する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an illuminator for irradiating light to a positioning mark also provided on a substrate surface, and receiving the reflected light of the light radiated from the illuminator from the mark, forming the mark on In the board mark recognition mechanism having an imaging camera for photographing, the illuminator includes a plurality of lamps, and is arranged such that the angle between the board surface at the position where the mark is provided and each of the lamps is different. It is characterized by.

【0020】このように、第2の発明は、マークが設け
られた位置の基板面と前記ランプとのなす角度が異なる
ように複数個備えたので、マーク表面が変形しても、撮
像カメラに向け反射する光量を維持でき、良好なコント
ラストのもとでマークを認識することができる。
As described above, according to the second invention, since the plurality of lamps are provided so that the angle between the substrate surface at the position where the mark is provided and the lamp is different, even if the mark surface is deformed, the imaging camera can be used. It is possible to maintain the amount of light reflected toward the target, and to recognize the mark with good contrast.

【0021】第3の発明は、同じく基板面に設けられた
位置決め用のマークに向け光を照射する照明具と、この
照明具から照射された光の前記マークからの反射光を受
け前記マークを撮影する撮像カメラとを有する基板マー
ク認識機構において、前記マークが設けられた位置の基
板面と前記照明具とのなす角度が変化するように前記照
明具を移動させる移動手段と、前記撮像カメラにより撮
像される画像信号のピーク値に対し、予め設定された割
合のレベルを基準閾値として設定する閾値設定回路と、
この閾値設定回路で予め設定された基準閾値と、前記撮
像カメラにより別途撮像されたマークの画像信号のピー
ク値に対し、前記予め設定された割合に基づく閾値を算
出し、この算出された閾値と前記基準閾値との差が最小
となるように前記移動手段を制御する制御回路とを具備
することを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an illuminator for irradiating light to a positioning mark similarly provided on a substrate surface, and receiving the reflected light of the light radiated from the illuminator from the mark to form the mark. In a substrate mark recognition mechanism having an imaging camera for taking an image, a moving means for moving the illumination device so that an angle between the substrate surface at the position where the mark is provided and the illumination device changes, and A threshold setting circuit that sets a level of a preset ratio as a reference threshold with respect to a peak value of an image signal to be captured,
A reference threshold set in advance by the threshold setting circuit and a peak value of an image signal of a mark separately imaged by the imaging camera are calculated, and a threshold based on the predetermined ratio is calculated. A control circuit for controlling the moving means so that a difference from the reference threshold is minimized.

【0022】このように、第3の発明は、制御回路を備
え、画像信号のピーク値に対し、予め設定された割合の
レベルを基準閾値として設定し、別途撮像されたマーク
の画像信号のピーク値に対し、その予め設定された割合
に基づく閾値を算出し、この算出された閾値と前記基準
閾値との差が最小となるように前記移動手段を制御する
ので、照明具における光照射角度の調整制御により、常
に良好なマーク画像を得ることができる。
As described above, the third aspect of the present invention includes the control circuit, and sets the level of a predetermined ratio with respect to the peak value of the image signal as a reference threshold value, and sets the peak value of the image signal of a separately captured mark. For the value, a threshold based on the preset ratio is calculated, and the moving means is controlled so that the difference between the calculated threshold and the reference threshold is minimized. By the adjustment control, a good mark image can always be obtained.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明による基板マーク認
識機構の一実施の形態を図1ないし図7を参照して詳細
に説明する。なお、図8ないしは図11に示した従来の
構成と同一構成には同一符号を付して、詳細な説明は省
略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a substrate mark recognition mechanism according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. The same components as those of the conventional configuration shown in FIG. 8 to FIG. 11 are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0024】図1は本発明による基板マーク認識機構の
第1の実施の形態を示す正面図である。すなわち、図8
及び図9に示した従来の構成と同様に、照明具22自体
は、撮像カメラ21の撮像方向軸Zを中心とした半径R
の円周上に複数個のLEDによるランプ22a,22b
を配置して構成されている。
FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a substrate mark recognition mechanism according to the present invention. That is, FIG.
Similarly to the conventional configuration shown in FIG. 9, the lighting fixture 22 itself has a radius R about the imaging direction axis Z of the imaging camera 21.
22a, 22b by a plurality of LEDs on the circumference of
Are arranged.

【0025】その照明具22は、部品装着ヘッド1に対
し、移動機構23により上下方向(すなわち撮像カメラ
21の撮像方向軸Z方向)に摺動自在となるように取り
付けられている。移動機構23はリニアガイド23aを
備え、照明具22は、シリンダからなるアクチュエータ
23bによりリニアガイド23aに沿い上下方向に移動
自在に構成されている。
The illuminator 22 is attached to the component mounting head 1 by a moving mechanism 23 so as to be slidable in the vertical direction (that is, in the imaging direction axis Z of the imaging camera 21). The moving mechanism 23 includes a linear guide 23a, and the lighting fixture 22 is configured to be vertically movable along the linear guide 23a by an actuator 23b formed of a cylinder.

【0026】また、移動機構23には、図示しないがそ
れぞれ長さが異なる複数種のストッパが備えられ、選択
された長さのストッパをリニアガイドスライダ23cに
当接させることによって、照明具22を任意の高さHの
位置に停止させることができるように構成した。
The moving mechanism 23 is provided with a plurality of types of stoppers (not shown) having different lengths. The stoppers having a selected length are brought into contact with the linear guide slider 23c to thereby change the lighting fixture 22. It was configured to be able to stop at an arbitrary height H.

【0027】基板4面上の位置決め用のマーク4aを撮
像し認識するに際しては、マーク4a面から十分な反射
光量が撮像カメラ21に供給されるとともに、マーク4
aからの反射光量とその背景となる基板4面からの反射
光量との間に良好な相対比、すなわちコントラストが得
られることが必要となる。
When imaging and recognizing the positioning mark 4a on the substrate 4 surface, a sufficient amount of reflected light is supplied from the mark 4a surface to the imaging camera 21 and the mark 4a
It is necessary that a good relative ratio, that is, a contrast, be obtained between the amount of light reflected from a and the amount of light reflected from the surface of the substrate 4 as its background.

【0028】撮像画像上でのコントラストは、基板4面
及びマーク4aの各材質はもとより、照明具22との間
の相対位置関係から、撮像方向軸Zに対するそれぞれの
表面のなす角度等、とりわけマーク4aの表面の平坦さ
により影響される。
The contrast on the picked-up image depends on the relative position between the surface of the substrate 4 and the mark 4a as well as the illuminator 22 and the angle formed by each surface with respect to the picking-up axis Z. 4a is affected by the flatness of the surface.

【0029】いずれにしても、マーク4a面で必要十分
な明るさが確保されるためには、(1)基板面上のマー
ク4aと照明具22との間の距離D、(2)照明具22
からマーク4aに向け照射される光の基板4面に対する
角度θの2点が問題となる。
In any case, in order to ensure necessary and sufficient brightness on the surface of the mark 4a, (1) the distance D between the mark 4a on the substrate surface and the lighting device 22, (2) the lighting device 22
There are two problems, namely, the angle θ of the light radiated toward the mark 4a with respect to the substrate 4 surface.

【0030】そこで、この第1の実施の形態では、上述
のように、移動機構23により、照明具22をたとえば
図2に示す高さH0から、図3に示す高さH1の位置に
移動し得るように構成した。
Therefore, in the first embodiment, as described above, the lighting device 22 is moved by the moving mechanism 23 from the height H0 shown in FIG. 2, for example, to the position of the height H1 shown in FIG. It was configured to obtain.

【0031】すなわち、図2に示すように、基板4面に
おけるマーク4aの表面が平坦でなく凸状をなし、照明
具22から照射した光の反射光軸が撮像カメラ21の撮
像方向軸Zからそれ、マーク4aからの十分な反射光量
が得られない場合でも、図3に示すように、移動機構2
3が照明具22をより低い高さH1に移動させることに
より、マーク4a面への照射光量は増大し、撮像カメラ
21は、背景である基板4面との間に良好なコントラス
トを得るに十分な量の反射光を得らることができる。
That is, as shown in FIG. 2, the surface of the mark 4 a on the surface of the substrate 4 is not flat but convex, and the reflection optical axis of the light emitted from the lighting fixture 22 is shifted from the imaging direction axis Z of the imaging camera 21. Even when a sufficient amount of reflected light from the mark 4a cannot be obtained, as shown in FIG.
3 moves the illuminator 22 to the lower height H1, so that the amount of light applied to the mark 4a surface increases, and the imaging camera 21 is sufficient to obtain a good contrast with the background 4 surface. An appropriate amount of reflected light can be obtained.

【0032】つまり、照明具22内の各ランプ22a,
22b間の間隔Lは一定であり、また各ランプ22a,
22bの向きも予め固定されているので、照明具22を
基板4面からの高さHを低い方向に移動させると、マー
ク4aとランプ22a,22bとの間の距離Dは近づ
き、マーク4aに対する照射光量が増加するとともに、
各ランプ22a,22bのマーク4aに対する光照射角
度θも小さくなり、図3に示すように、マーク4aから
撮像カメラ21方向に反射する光の量は増加する。
That is, each lamp 22a,
The distance L between the lamps 22b is constant, and each lamp 22a,
Since the direction of the lamp 22b is also fixed in advance, when the luminaire 22 is moved in a direction in which the height H from the surface of the substrate 4 is lowered, the distance D between the mark 4a and the lamps 22a and 22b becomes shorter, and the distance D to the mark 4a As the amount of irradiation increases,
The light irradiation angle θ of each of the lamps 22a and 22b with respect to the mark 4a also becomes small, and as shown in FIG. 3, the amount of light reflected from the mark 4a toward the imaging camera 21 increases.

【0033】このように、第1の実施の形態では、移動
機構23を設け照明具22の高さHを調整制御できるの
で、マーク4aが設けられた位置の基板4面と照明具2
2との間のなす角度θ、及びマーク4aと照明具22と
の間の間隔Dが変化し、マーク4aの表面形状に対応し
て、マーク4aから撮像カメラ21に供給される反射光
量が変化するので、良好なコントラストが得られる状況
を選択し、マーク認識を行うことができる。
As described above, in the first embodiment, since the height H of the lighting fixture 22 can be adjusted and controlled by providing the moving mechanism 23, the surface of the substrate 4 at the position where the mark 4a is provided and the lighting fixture 2 can be controlled.
2, the distance D between the mark 4a and the lighting fixture 22 changes, and the amount of reflected light supplied from the mark 4a to the imaging camera 21 changes according to the surface shape of the mark 4a. Therefore, it is possible to select a situation where a good contrast is obtained and perform mark recognition.

【0034】なお、上記説明で、移動機構23のアクチ
ュエータ23bにシリンダを使用する旨説明したが、シ
リンダに代えサーボモータあるいはパルスモータとボー
ルネジ等の組み合わせ構成を採用することもできる。
In the above description, a cylinder is used for the actuator 23b of the moving mechanism 23. However, a combination of a servo motor or a pulse motor and a ball screw may be used instead of the cylinder.

【0035】上記第1の実施の形態では、照明具22の
高さHを変えることによって、マーク4aへの照射角度
θ及び照明具22とマーク4aとの間の距離Dの長さを
共に変化させ、撮像カメラ21への反射光量を調整させ
る旨説明したが、主に照射角度θを変えるように移動機
構23を構成することによって、同様に撮像カメラ21
への反射光量を増加させ、良好なコントラストを得るこ
ともできる。
In the first embodiment, by changing the height H of the illuminator 22, both the irradiation angle θ to the mark 4a and the length D of the distance between the illuminator 22 and the mark 4a are changed. To adjust the amount of reflected light to the imaging camera 21, but by configuring the moving mechanism 23 so as to mainly change the irradiation angle θ, the imaging camera 21
It is also possible to increase the quantity of reflected light to obtain a good contrast.

【0036】すなわち、照射角度θが変化するように照
明具22を移動させ、マーク4aの撮像画像のコントラ
ストを向上させ得るように構成した本発明による基板マ
ーク認識機構の第2の実施の形態を図4ないし図6を参
照して説明する。
That is, the second embodiment of the substrate mark recognizing mechanism according to the present invention, in which the illuminator 22 is moved so as to change the irradiation angle θ and the contrast of the image picked up by the mark 4a can be improved. This will be described with reference to FIGS.

【0037】すなわち、図4に示すように、照明具22
は撮像カメラ21の撮像方向軸Zを中心に両側に対象に
ランプ22a,22bを配列し、各ランプ22a,22
bが対称的に円弧状に形成された各ガイド溝221に沿
って摺動自在に構成し、そのマーク4aに対する照射角
度θを変化(θ1→θ2、ないしθ2→θ1)させ、マ
ーク4a表面形状に対応して撮像カメラ21方向へ最も
多く反射光量を得ることができる角度を選択できるよう
にした。
That is, as shown in FIG.
, Lamps 22a and 22b are arranged on both sides around the imaging direction axis Z of the imaging camera 21, and the lamps 22a and 22b
b is slidably formed along each guide groove 221 formed symmetrically in an arc shape, and the irradiation angle θ with respect to the mark 4a is changed (θ1 → θ2, or θ2 → θ1), and the surface shape of the mark 4a is changed. Accordingly, an angle at which the maximum amount of reflected light can be obtained in the direction of the imaging camera 21 can be selected.

【0038】ガイド溝221におけるランプ22a,2
2bの移動には、図5(a)に示すように、ランプ22
a,22bをリンク機構22cに連結し、リンク機構2
2cを図示しないサーボモータまたはパルスモータ等か
らなるアクチュエータにより上下矢印z方向に駆動さ
せ、たとえば破線で示す位置(ランプ22a´,22b
´)に移動させることができる。なお、このとき、リン
ク機構22cが撮像カメラ21によるマーク4aの撮像
に障害とならないように、リンク機構22cの上部を円
環状とした。
The ramps 22a, 2 in the guide groove 221
As shown in FIG. 5A, the movement of the ramp 22
a and 22b are connected to a link mechanism 22c to form a link mechanism 2
2c is driven in an up-down arrow z direction by an actuator such as a servo motor or a pulse motor (not shown), and is moved to a position indicated by a broken line (ramps 22a ', 22b
´). At this time, the upper portion of the link mechanism 22c is formed in an annular shape so that the link mechanism 22c does not hinder the imaging camera 21 from imaging the mark 4a.

【0039】図5(a)では、ガイド溝221における
ランプ22a,22bの移動にリンク機構22cを採用
したが、図5(b)に示すように、中空部を有し外側に
ガイドレール22daを構成したコーン(cone円
錐)部材22dを配置し、ランプ22a,22bにそれ
ぞれ固定したアーム22aa,22ba先端のカムフォ
ロア(不図示)がガイドレール22daに沿い移動する
ように構成し、アクチュエータによりコーン部材22d
を上下矢印z方向に駆動することによって、同様に破線
で示す位置(ランプ22a´,22b´)に移動させる
ようにも構成できる。
In FIG. 5A, the link mechanism 22c is used for moving the ramps 22a and 22b in the guide groove 221. However, as shown in FIG. 5B, a guide rail 22da having a hollow portion is provided outside. A cone (cone) member 22d is arranged, and cam followers (not shown) at the tips of the arms 22aa and 22ba fixed to the ramps 22a and 22b are configured to move along the guide rail 22da.
Is driven in the direction of the up and down arrow z to similarly move to the position indicated by the broken line (the lamps 22a 'and 22b').

【0040】なお、この第2の実施の形態において、移
動機構23によって、照射角度θが変化するようにラン
プ22a,22bを移動させたが、この照射角度θの変
化と同時に、第1の実施の形態のように照明具22自体
の高さHをも変化させるように構成しても良い。
In the second embodiment, the lamps 22a and 22b are moved by the moving mechanism 23 so that the irradiation angle θ changes. However, simultaneously with the change of the irradiation angle θ, the first embodiment is performed. The configuration may be such that the height H of the lighting fixture 22 itself is also changed as in the embodiment.

【0041】なお、図4に示した実施の形態では、照明
具22のランプを説明上、左右2個設けたように説明し
たが、撮像方向軸Zに中心にリング状に複数個配置する
ように構成できることは言うまでもない。
In the embodiment shown in FIG. 4, the lamps of the illuminator 22 are described as having two lamps on the left and right for the sake of description. However, a plurality of lamps are arranged in a ring around the imaging direction axis Z. Needless to say, it can be configured as follows.

【0042】上記のように、第2の実施の形態でも、認
識対象であるマーク4aの表面状態に応じて最適な照射
角度θが得られるよう設定し、撮像カメラ21へ供給さ
れるマーク4a面での反射光量を増大させ得るので、第
1の実施の形態と同様に、マーク4aの認識効率を高め
ることができる。
As described above, also in the second embodiment, it is set so that the optimum irradiation angle θ is obtained in accordance with the surface condition of the mark 4a to be recognized, and the surface of the mark 4a supplied to the imaging camera 21 is set. Since the amount of light reflected from the mark 4a can be increased, the recognition efficiency of the mark 4a can be increased as in the first embodiment.

【0043】次に、上記第2の実施の形態では、照明具
22において、LED等からなるランプ22a,22b
を円弧状のガイド溝221に沿って移動させ、マーク4
aに照射される照射角度θを変えるように構成したが、
ランプ22a,22bを移動させることなく、予め照射
角度θを種々変化させた位置に複数個のランプを配置
し、同心円周上に複数層形成するように配列しても同様
な効果を得ることができる。
Next, in the second embodiment, in the lighting fixture 22, the lamps 22a and 22b made of LEDs or the like are used.
Is moved along the arc-shaped guide groove 221, and the mark 4
Although it was configured to change the irradiation angle θ to irradiate a,
A similar effect can be obtained even if a plurality of lamps are arranged at positions where the irradiation angle θ is variously changed in advance without moving the lamps 22a and 22b and a plurality of layers are arranged on a concentric circumference. it can.

【0044】すなわち、照明具22に、予め照射角度θ
が異なるランプを複数個固定して配置し、マーク4aの
撮像画像のコントラストを向上させ得るように構成した
本発明による基板マーク認識機構の第3の実施の形態を
図6を参照して説明する。
That is, the illumination angle 22
A third embodiment of the substrate mark recognition mechanism according to the present invention, in which a plurality of lamps different from each other are fixedly arranged to improve the contrast of a captured image of the mark 4a, will be described with reference to FIG. .

【0045】すなわち、図6に示すように、照明具22
に、撮像方向軸Zを中心とした同心円周上にそれぞれ複
数個のランプ22a(1〜4),22b(1〜4)を配
置し、それぞれ予めマーク4aに対する照射角度θが異
なる(θ1〜θ4)となるように構成した。
That is, as shown in FIG.
A plurality of lamps 22a (1 to 4) and 22b (1 to 4) are respectively arranged on a concentric circle centered on the imaging direction axis Z, and the irradiation angles θ to the marks 4a are different in advance (θ1 to θ4). ).

【0046】この結果、マーク4a表面は、少なくとも
複数個の互いに照射角度θ(θ1〜θ4)が異なるラン
プ22a(1〜4),22b(1〜4)に照射されるの
で、たとえマーク4aの表面形状が変化していても、い
ずれかのランプはそのマーク4aの表面形状の変化に対
応して、撮像カメラ21に十分な光量を供給するように
機能するので、マーク4aの認識確率を高めることがで
きる。
As a result, the surface of the mark 4a is irradiated with at least a plurality of lamps 22a (1-4) and 22b (1-4) having different irradiation angles θ (θ1-θ4) from each other. Even if the surface shape is changed, one of the lamps functions to supply a sufficient amount of light to the imaging camera 21 in response to the change in the surface shape of the mark 4a, and thus the recognition probability of the mark 4a is increased. be able to.

【0047】なお、この実施の形態では、各ランプ22
a(1〜4)〜22b(1〜4)全てを点灯するように
してもよく、あるいは切替回路を設け、マーク4aの表
面形状の変化に対応して、最も効果的に反射光量が得ら
れるランプのみを選択的に点灯するように構成しても良
い。
In this embodiment, each lamp 22
a (1 to 4) to 22b (1 to 4) may be turned on, or a switching circuit may be provided so that the amount of reflected light can be obtained most effectively in response to a change in the surface shape of the mark 4a. A configuration may be adopted in which only the lamp is selectively turned on.

【0048】ところで、マーク4aの認識では、上述の
ようにいかにして明るいマーク4a面が得られるかにか
かっているので、例えば第1の実施の形態等における移
動機構23を制御し、マーク4aから撮像カメラ21へ
の最適な反射光量が常に得られるように照明具22を位
置制御することができる。
Since the recognition of the mark 4a depends on how the bright mark 4a surface is obtained as described above, for example, the moving mechanism 23 in the first embodiment or the like is controlled and the mark 4a is controlled. The position of the illuminator 22 can be controlled so that the optimum amount of reflected light from the camera to the imaging camera 21 is always obtained.

【0049】そこで次に、撮像カメラ21に取り込まれ
たマーク4aの2値化(白黒)画像を導入し、移動機構
23を制御する制御回路24を付加した本発明による基
板マーク認識機構の第4の実施の形態を図7を参照して
説明する。すなわち、図7(a)は、図1ないし図3に
示した第1の実施の形態に、別途制御回路24を付加し
た本発明による基板マーク認識機構の第4の実施の形態
を示すもので、まず制御回路24の基準閾値設定回路2
41は、図7(b)に示すように、予め撮像カメラ21
の撮像により得られたマーク4aの画像信号のピークP
k値に対し、予め設定された割合、例えば1/2のレベ
ルを基準閾値Kとして設定する。
Then, a binarized (black and white) image of the mark 4a captured by the image pickup camera 21 is introduced, and a control circuit 24 for controlling the moving mechanism 23 is added. The embodiment will be described with reference to FIG. That is, FIG. 7A shows a fourth embodiment of the substrate mark recognition mechanism according to the present invention in which a control circuit 24 is added separately to the first embodiment shown in FIGS. First, the reference threshold setting circuit 2 of the control circuit 24
As shown in FIG. 7B, reference numeral 41 denotes the imaging camera 21 in advance.
Of the image signal of the mark 4a obtained by the imaging
A preset ratio, for example, a level of 1/2 with respect to the k value is set as the reference threshold K.

【0050】この基準閾値Kは比較回路242に供給さ
れ、この比較回路242には、閾値算出回路243が接
続されている。
The reference threshold value K is supplied to a comparison circuit 242, and a threshold value calculation circuit 243 is connected to the comparison circuit 242.

【0051】閾値算出回路243は、図7(c)に示す
ように、撮像カメラ21によって順次撮像されるマーク
4aの画像信号を導入し、その画像信号における前記予
め設定された割合(1/2)に基づく閾値Psを算出
し、比較回路242に供給する。
As shown in FIG. 7C, the threshold value calculating circuit 243 introduces the image signal of the mark 4a sequentially picked up by the image pickup camera 21, and sets the predetermined ratio (1/2) in the image signal. ) Is calculated and supplied to the comparison circuit 242.

【0052】比較回路242は、図7(c)に示すよう
に、上記基準閾値Kと新たに撮像されて得られたマーク
4a画像信号の閾値Psと比較し、その差ΔP信号を駆
動制御部244に供給する。
As shown in FIG. 7C, the comparison circuit 242 compares the reference threshold value K with the threshold value Ps of the image signal of the mark 4a newly obtained and picks up the difference ΔP signal. 244.

【0053】制御部244は移動機構23に対し、閾値
レベルの差ΔPが最も小さくなるように制御信号を供給
し、駆動機構23は照明具22に対し、マーク4aとの
距離またはマーク4aに対する照射角度のすくなくとも
いずれか一方を、マーク4aへの照射光量が増加するよ
うにフィードバック制御するので、撮像カメラ21によ
るマーク4a撮像信号は図7(d)に示すように、閾値
Psが基準閾値Kに近付き、コントラストの良好なマー
ク4a認識画像を得ることができる。
The control section 244 supplies a control signal to the moving mechanism 23 so that the difference ΔP between the threshold levels is minimized, and the driving mechanism 23 irradiates the illuminator 22 with the distance from the mark 4a or the irradiation of the mark 4a. Since at least one of the angles is feedback-controlled so that the amount of light applied to the mark 4a is increased, the image signal of the mark 4a by the image-capturing camera 21 is set such that the threshold value Ps becomes equal to the reference threshold value K as shown in FIG. It is possible to obtain a mark 4a recognizing image with a good approach and good contrast.

【0054】従って従来、基板4上のマーク4aの表面
が平坦でない場合、あるいは仮に平坦であっても基板4
自体が搬送テーブル面と平行でなく傾いている場合等に
は、従来はマーク4aから撮像カメラ21方向への反射
光量が大幅に減少し、良好なコントラストが得られなか
ったが、この第4の実施の形態によれば、フィードバッ
ク制御により、照明具22におけるランプ位置を反射光
量が増加するように構成されたので、マーク認識の自動
化が可能となると同時に、マーク認識率が向上し、部品
実装装置の稼働率を改善することが可能となる。
Therefore, conventionally, when the surface of the mark 4a on the substrate 4 is not flat, or even if the surface is
In the case where the laser beam itself is not parallel to the transfer table surface and is inclined, for example, the amount of reflected light from the mark 4a in the direction of the imaging camera 21 is greatly reduced, and good contrast cannot be obtained. According to the embodiment, since the amount of light reflected at the lamp position on the lighting fixture 22 is increased by feedback control, mark recognition can be automated, and at the same time, the mark recognition rate can be improved and the component mounting apparatus can be improved. Operating rate can be improved.

【0055】以上説明のように、本発明による基板マー
ク認識機構によれば、印刷配線基板上における位置決め
マーク表面の形状が変化していても、良好な認識が行わ
れ、基板における部品実装効率の大幅な改善が可能とな
る。
As described above, according to the board mark recognition mechanism of the present invention, even if the shape of the surface of the positioning mark on the printed wiring board is changed, good recognition is performed, and the efficiency of component mounting on the board is reduced. Significant improvements are possible.

【0056】[0056]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
面におけるマーク表面状態に対応して、照明具のランプ
位置あるいはその光照射角度を調整制御し、あるいはそ
のマーク表面状態の変化に対応し、予め複数の光照射角
度が得られるようにランプを配置したので、位置決めマ
ークを的確に認識することができ、稼働率を高め、高精
度に基板マークを認識することができる。
As described above, according to the present invention, the lamp position of the illuminating device or the light irradiation angle thereof is adjusted and controlled in accordance with the mark surface condition on the substrate surface, or the mark surface condition is changed. Correspondingly, since the lamps are arranged so that a plurality of light irradiation angles can be obtained in advance, the positioning marks can be accurately recognized, the operation rate can be increased, and the substrate marks can be recognized with high accuracy.

【0057】また、他の本発明によれば、制御回路を備
え、画像信号のピーク値に対し、予め設定された割合の
レベルを基準閾値として設定し、別途撮像されたマーク
の画像信号のピーク値に対し、その予め設定された割合
に基づく閾値を算出し、この算出された閾値と前記基準
閾値との差が最小となるように、照明具の照射角度を変
えるので、的確な基板位置検出を自動的に行うことがで
きる。
According to another aspect of the present invention, a control circuit is provided, and a level of a preset ratio with respect to a peak value of an image signal is set as a reference threshold, and a peak of an image signal of a separately captured mark is set. For the value, a threshold based on the preset ratio is calculated, and the irradiation angle of the lighting fixture is changed so that the difference between the calculated threshold and the reference threshold is minimized. Can be done automatically.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による基板マーク認識機構の第1の実施
の形態を示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a substrate mark recognition mechanism according to the present invention.

【図2】図1に示す機構の照明具の位置を示す正面図で
ある。
FIG. 2 is a front view showing a position of a lighting device of the mechanism shown in FIG.

【図3】図1に示す機構の照明具の他の位置を示す正面
図である。
FIG. 3 is a front view showing another position of the lighting fixture of the mechanism shown in FIG. 1;

【図4】本発明による基板マーク認識機構の第2の実施
の形態を示す正面図である。
FIG. 4 is a front view showing a second embodiment of the board mark recognition mechanism according to the present invention.

【図5】図5(a)は図4に示す基板マーク認識機構の
ランプ移動機構を説明する正面図、図5(b)は同じく
図4に示す他のランプ移動機構を説明する正面図であ
る。
5 (a) is a front view illustrating a lamp moving mechanism of the board mark recognition mechanism shown in FIG. 4, and FIG. 5 (b) is a front view illustrating another lamp moving mechanism also shown in FIG. is there.

【図6】本発明による基板マーク認識機構の第3の実施
の形態を示す要部正面図である。
FIG. 6 is a main part front view showing a third embodiment of the board mark recognition mechanism according to the present invention.

【図7】図7(a)は本発明による基板マーク認識機構
の第4の実施の形態の要部を示す回路構成図、図7
(b)は図7(a)の基準閾値設定回路で設定される基
準閾値を説明する説明図、図7(c)は図7(a)の撮
像カメラで得られるマーク映像を説明する説明図、図7
(d)は図7(a)に示す制御回路により制御されて撮
像カメラで得られたマーク映像を説明する説明図であ
る。
FIG. 7A is a circuit diagram showing a main part of a fourth embodiment of the board mark recognition mechanism according to the present invention;
7B is an explanatory diagram illustrating a reference threshold set by the reference threshold setting circuit in FIG. 7A, and FIG. 7C is an explanatory diagram illustrating a mark image obtained by the imaging camera in FIG. 7A. , FIG.
FIG. 8D is an explanatory diagram illustrating a mark image obtained by the imaging camera under the control of the control circuit illustrated in FIG.

【図8】従来の基板マーク認識機構を採用した部品装着
装置を示す正面図である。
FIG. 8 is a front view showing a component mounting apparatus employing a conventional board mark recognition mechanism.

【図9】図8に示す基板マーク認識機構の拡大正面図で
ある。
9 is an enlarged front view of the board mark recognition mechanism shown in FIG.

【図10】図8に示す機構の照明具からの照射光を説明
する要部正面図である。
10 is a main part front view for explaining irradiation light from a lighting fixture of the mechanism shown in FIG. 8;

【図11】図8に示す機構において、マーク表面が変形
した場合の照明具からの照射光を説明する要部正面図で
ある。
11 is a main part front view for explaining irradiation light from a lighting device when the mark surface is deformed in the mechanism shown in FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部品装着ヘッド 2 基板マーク認識機構 21 撮像カメラ 22 照明具 22a,22b ランプ 23 移動機構 24 制御回路 3 X−Y移動機構 4 基板 4a マーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting head 2 Board mark recognition mechanism 21 Imaging camera 22 Illumination tool 22a, 22b Lamp 23 Moving mechanism 24 Control circuit 3 XY moving mechanism 4 Board 4a Mark

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板面に設けられた位置決め用のマーク
に向け光を照射する照明具と、この照明具から照射され
た光の前記マークからの反射光を受け前記マークを撮影
する撮像カメラとを有する基板マーク認識機構におい
て、 前記マークが設けられた位置の基板面と前記照明具との
間のなす角度、または前記マークと照明具との間の距離
の長さの少なくともいずれか一方が変化するように前記
照明具を移動させる移動手段を設けたことを特徴とする
基板マーク認識機構。
An illumination device for irradiating light to a positioning mark provided on a substrate surface, an imaging camera for receiving the reflected light of the light emitted from the illumination device from the mark and photographing the mark. In the substrate mark recognition mechanism having at least one of an angle formed between a substrate surface at a position where the mark is provided and the lighting device, or a length of a distance between the mark and the lighting device changes. And a moving means for moving the lighting device so as to perform the operation.
【請求項2】 前記移動手段は、前記基板面からの高さ
を変えるように前記照明具を移動させることを特徴とす
る請求項1記載の基板マーク認識機構。
2. The board mark recognizing mechanism according to claim 1, wherein said moving means moves said lighting fixture so as to change a height from said board surface.
【請求項3】 前記移動手段は、前記照明具の移動とと
もに照明具から照射される光の方向を変化させることを
特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板マーク
認識機構。
3. The substrate mark recognizing mechanism according to claim 1, wherein the moving unit changes a direction of light emitted from the illuminator along with the movement of the illuminator.
【請求項4】 基板面に設けられた位置決め用のマーク
に向け光を照射する照明具と、この照明具から照射され
た光の前記マークからの反射光を受け前記マークを撮影
する撮像カメラとを有する基板マーク認識機構におい
て、 前記照明具は、複数個のランプを備え、前記マークが設
けられた位置の基板面と各前記ランプとのなす角度がそ
れぞれ異なるように配置したことを特徴とする基板マー
ク認識機構。
4. An illuminator for irradiating light to a positioning mark provided on a substrate surface, an imaging camera for receiving the reflected light of the light emitted from the illuminator from the mark and photographing the mark. Wherein the illuminator includes a plurality of lamps, and is arranged so that the angle between the substrate surface at the position where the mark is provided and each of the lamps is different. Board mark recognition mechanism.
【請求項5】 基板面に設けられた位置決め用のマーク
に向け光を照射する照明具と、この照明具から照射され
た光の前記マークからの反射光を受け前記マークを撮影
する撮像カメラとを有する基板マーク認識機構におい
て、 前記マークが設けられた位置の基板面と前記照明具との
なす角度が変化するように前記照明具を移動させる移動
手段と、 前記撮像カメラにより撮像される画像信号のピーク値に
対し、予め設定された割合のレベルを基準閾値として設
定する閾値設定回路と、 この閾値設定回路で予め設定された基準閾値と、前記撮
像カメラにより別途撮像されたマークの画像信号のピー
ク値に対し、前記予め設定された割合に基づく閾値を算
出し、この算出された閾値と前記基準閾値との差が最小
となるように前記移動手段を制御する制御回路とを具備
することを特徴とする基板マーク認識機構。
5. An illuminator that irradiates light toward a positioning mark provided on a substrate surface, an imaging camera that receives the reflected light of the light emitted from the illuminator from the mark, and captures the mark. A moving means for moving the lighting device so that an angle between the substrate surface at the position where the mark is provided and the lighting device changes, and an image signal captured by the imaging camera. A threshold value setting circuit for setting a level of a preset ratio as a reference threshold value with respect to the peak value of the reference value; a reference threshold value preset by the threshold value setting circuit; and an image signal of a mark separately imaged by the imaging camera. A threshold is calculated for the peak value based on the preset ratio, and the moving unit is controlled such that a difference between the calculated threshold and the reference threshold is minimized. A board mark recognition mechanism, comprising: a control circuit.
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