JP2000186987A - スライサ装置の制御方法及びスライサ装置 - Google Patents
スライサ装置の制御方法及びスライサ装置Info
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- JP2000186987A JP2000186987A JP10366833A JP36683398A JP2000186987A JP 2000186987 A JP2000186987 A JP 2000186987A JP 10366833 A JP10366833 A JP 10366833A JP 36683398 A JP36683398 A JP 36683398A JP 2000186987 A JP2000186987 A JP 2000186987A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 試料をスライスしながら、その切断面のデー
タを順次取り込むスライサ装置において、撮影などのタ
イミングを正確に制御する。 【解決手段】 加工室１１の中に、旋回式のカッタ１２
が設けられている。観察対象の試料１０は、送り軸２２
の上に保持され、加工室１１内に所定量づつ送り込まれ
る。試料１０の正面には、試料の切断面を撮影するＣＣ
Ｄカメラ１９が配置されている。カッタ１２を駆動する
モータ１３の軸の後端には円盤３２が取り付けられてい
る。この円盤３２の表面に形成されたパターンを近接ス
イッチ３３によって検出する。近接スイッチ３３からの
信号は、制御回路３４に入力され、その信号に基づいて
カッタ１２の旋回角度の分割区分の識別が行われる。分
割区分の識別信号に基づいて、サーボモータ２３を制御
して試料１０の送り出しを行うとともに、画像処理装置
３１を制御して試料切断面の画像撮影を行う。
タを順次取り込むスライサ装置において、撮影などのタ
イミングを正確に制御する。 【解決手段】 加工室１１の中に、旋回式のカッタ１２
が設けられている。観察対象の試料１０は、送り軸２２
の上に保持され、加工室１１内に所定量づつ送り込まれ
る。試料１０の正面には、試料の切断面を撮影するＣＣ
Ｄカメラ１９が配置されている。カッタ１２を駆動する
モータ１３の軸の後端には円盤３２が取り付けられてい
る。この円盤３２の表面に形成されたパターンを近接ス
イッチ３３によって検出する。近接スイッチ３３からの
信号は、制御回路３４に入力され、その信号に基づいて
カッタ１２の旋回角度の分割区分の識別が行われる。分
割区分の識別信号に基づいて、サーボモータ２３を制御
して試料１０の送り出しを行うとともに、画像処理装置
３１を制御して試料切断面の画像撮影を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スライサ装置及び
その制御方法に係る。なお、スライサ装置とは、カッタ
を使用し、カッタの動きに同期させて試料を送り出すこ
とによって、試料の表層部分のスライスを繰り返し、ス
ライスの都度現れた切断面の画像を撮影して、順次、記
録する装置である。
その制御方法に係る。なお、スライサ装置とは、カッタ
を使用し、カッタの動きに同期させて試料を送り出すこ
とによって、試料の表層部分のスライスを繰り返し、ス
ライスの都度現れた切断面の画像を撮影して、順次、記
録する装置である。
【０００２】本発明は、特に、旋回式のカッタを使用す
るスライサ装置において、試料の送り出し及び切断面の
画像撮影のタイミングの制御に関するものである。
るスライサ装置において、試料の送り出し及び切断面の
画像撮影のタイミングの制御に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図４に、従来のスライサ装置の構成の概
要を示す。
要を示す。
【０００４】加工室１１は円筒状の形状を備え、加工室
１１内には旋回式のカッタ１２が設けられている。カッ
タ１２は、刃１２ａ、カッタホルダ１２ｂ及び駆動軸１
２ｃなどから構成される。カッタの刃１２ａはカッタホ
ルダ１２ｂの先に装着され、カッタホルダ１２ｂは駆動
軸１２ｃの上端部に固定されている。駆動軸１２ｃの下
端部には、モータ１３が接続されている。カッタの刃１
２ａは、駆動軸１２ｃに対して垂直な平面内にあり、駆
動軸１２ｃの回りを旋回する。
１１内には旋回式のカッタ１２が設けられている。カッ
タ１２は、刃１２ａ、カッタホルダ１２ｂ及び駆動軸１
２ｃなどから構成される。カッタの刃１２ａはカッタホ
ルダ１２ｂの先に装着され、カッタホルダ１２ｂは駆動
軸１２ｃの上端部に固定されている。駆動軸１２ｃの下
端部には、モータ１３が接続されている。カッタの刃１
２ａは、駆動軸１２ｃに対して垂直な平面内にあり、駆
動軸１２ｃの回りを旋回する。
【０００５】試料１０は、加工室１１の底部付近にセッ
トされ、熱交換用のブロック２１を介して送り軸２２の
上端に保持されている。送り軸２２の下端部には、サー
ボモータ２３が接続され、このサーボモータ２３は送り
軸２２を上下方向に駆動する。熱交換用のブロック２１
の内部には、冷媒の循環回路（図示せず）が形成され、
この循環回路に冷凍機２４から冷媒が送り込まれる。試
料１０は、ブロック２１を介して冷却され、凍結状態が
維持される。
トされ、熱交換用のブロック２１を介して送り軸２２の
上端に保持されている。送り軸２２の下端部には、サー
ボモータ２３が接続され、このサーボモータ２３は送り
軸２２を上下方向に駆動する。熱交換用のブロック２１
の内部には、冷媒の循環回路（図示せず）が形成され、
この循環回路に冷凍機２４から冷媒が送り込まれる。試
料１０は、ブロック２１を介して冷却され、凍結状態が
維持される。
【０００６】加工室１１の天井部の試料１０の上方に当
たる部分には、観察用の窓１６が設けられ、この窓１６
の上方には、試料の切断面の画像を検出するためのＣＣ
Ｄカメラ１９が配置されている。
たる部分には、観察用の窓１６が設けられ、この窓１６
の上方には、試料の切断面の画像を検出するためのＣＣ
Ｄカメラ１９が配置されている。
【０００７】加工室１１の内部の、試料１０に対して円
周方向反対側には、切り屑回収用のブラシ１４が設けら
れている。
周方向反対側には、切り屑回収用のブラシ１４が設けら
れている。
【０００８】上記のスライサ装置において、試料１０の
切断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即
ち、試料１０をブロック２１の上に保持し、試料１０の
上部を加工室１１の中に挿入する。次に、カッタ１２の
旋回を開始する。更に、カッタ１２の旋回に合わせて、
送り軸２２を駆動して試料１０を所定量づつ上方へ送り
出すことによって、試料１０の表層部分のスライスを繰
り返す。スライスの都度現れた試料切断面の状態を、Ｃ
ＣＤカメラ１９を用いて検出する。この様にして撮影さ
れた画像を、順次、画像処理装置３１に取り込んで行
く。
切断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即
ち、試料１０をブロック２１の上に保持し、試料１０の
上部を加工室１１の中に挿入する。次に、カッタ１２の
旋回を開始する。更に、カッタ１２の旋回に合わせて、
送り軸２２を駆動して試料１０を所定量づつ上方へ送り
出すことによって、試料１０の表層部分のスライスを繰
り返す。スライスの都度現れた試料切断面の状態を、Ｃ
ＣＤカメラ１９を用いて検出する。この様にして撮影さ
れた画像を、順次、画像処理装置３１に取り込んで行
く。
【０００９】（従来のスライサ装置の問題点）従来のス
ライサ装置では、カッタ用のモータ１３にサーボモータ
を使用し、そのエンコーダから分割区分を演算等により
行っているが、エンコーダがインクリメンタル方式であ
るため、機械と電気系との同期を取る原点復帰操作が必
要である。また、バッテリバックアップ方式のエンコー
ダでアブソリュート位置検出を行った装置もあるが、基
本インクリメンタル方式であり、機械と電気系との同期
が崩れる可能性がある。
ライサ装置では、カッタ用のモータ１３にサーボモータ
を使用し、そのエンコーダから分割区分を演算等により
行っているが、エンコーダがインクリメンタル方式であ
るため、機械と電気系との同期を取る原点復帰操作が必
要である。また、バッテリバックアップ方式のエンコー
ダでアブソリュート位置検出を行った装置もあるが、基
本インクリメンタル方式であり、機械と電気系との同期
が崩れる可能性がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来のスライサ装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、原点復帰の様な面倒な操作を行うことな
く、カッタの旋回運動に同期させて切断面を撮影するこ
とを可能にし、これによって、短時間で多数の断面画像
を取り込むことができるスライサ装置及びその制御方法
を提供することにある。
従来のスライサ装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、原点復帰の様な面倒な操作を行うことな
く、カッタの旋回運動に同期させて切断面を撮影するこ
とを可能にし、これによって、短時間で多数の断面画像
を取り込むことができるスライサ装置及びその制御方法
を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のスライサ装置の
制御方法は、旋回式のカッタを使用し、カッタの旋回運
動に同期させて試料を送り出すことによって、試料の表
層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた切
断面の画像を撮影して、順次、記録するスライサ装置の
制御方法であって、前記カッタの旋回角度を、所定の分
割区分で検出する第一ステップと、検出された分割区分
の識別信号に基づいて、前記試料の送り出しを行う第二
ステップと、検出された分割区分の識別信号に基づい
て、前記切断面の画像を撮影する第三ステップと、を備
えたことを特徴とする。
制御方法は、旋回式のカッタを使用し、カッタの旋回運
動に同期させて試料を送り出すことによって、試料の表
層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた切
断面の画像を撮影して、順次、記録するスライサ装置の
制御方法であって、前記カッタの旋回角度を、所定の分
割区分で検出する第一ステップと、検出された分割区分
の識別信号に基づいて、前記試料の送り出しを行う第二
ステップと、検出された分割区分の識別信号に基づい
て、前記切断面の画像を撮影する第三ステップと、を備
えたことを特徴とする。
【００１２】本発明のスライサ装置の制御方法によれ
ば、カッタの旋回角度を、所定の分割区分で検出し、こ
の様にして検出された分割区分の識別信号に基づいて、
試料の送り出し及び切断面の画像撮影のタイミングを決
定するので、カッタの旋回運動に正確に同期させて、試
料の送り出し及び切断面の画像撮影を行うことができ
る。従って、多数の切断面の画像を短時間で取り込むこ
とが可能になる。
ば、カッタの旋回角度を、所定の分割区分で検出し、こ
の様にして検出された分割区分の識別信号に基づいて、
試料の送り出し及び切断面の画像撮影のタイミングを決
定するので、カッタの旋回運動に正確に同期させて、試
料の送り出し及び切断面の画像撮影を行うことができ
る。従って、多数の切断面の画像を短時間で取り込むこ
とが可能になる。
【００１３】好ましくは、前記第一ステップで、前記旋
回角度を４個以上３２個以下の分割区分で検出する。
回角度を４個以上３２個以下の分割区分で検出する。
【００１４】好ましくは、前記第一ステップで、前記旋
回角度の分割区分の検出を、グレイコードを使用した検
出方式によって行う。
回角度の分割区分の検出を、グレイコードを使用した検
出方式によって行う。
【００１５】例えば、前記第一ステップで、前記旋回角
度の分割区分の検出を、前記カッタを駆動するモータの
回転角度を検出することによって行うことができる。
度の分割区分の検出を、前記カッタを駆動するモータの
回転角度を検出することによって行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１に、本発明のスライサ装置の
概要を示す。
概要を示す。
【００１７】図中、１０は観察対象の試料、１１は加工
室、１２は旋回式のカッタ、１３はカッタ駆動用のモー
タ、１９はＣＣＤカメラ、３１はＣＣＤカメラを制御す
る画像処理装置、３２はモータの回転角度検出用の円
盤、３３は回転角度検出用の近接スイッチ、３４は制御
回路を表す。
室、１２は旋回式のカッタ、１３はカッタ駆動用のモー
タ、１９はＣＣＤカメラ、３１はＣＣＤカメラを制御す
る画像処理装置、３２はモータの回転角度検出用の円
盤、３３は回転角度検出用の近接スイッチ、３４は制御
回路を表す。
【００１８】なお、図１に示したスライサ装置の本体部
分、即ち、図１においてモータ１３の回転角度の検出機
構（３２、３３）及び切断面の画像撮影の制御回路（３
４）を除いた部分は、図４に示した従来の装置と同一な
ので、共通の構成要素については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
分、即ち、図１においてモータ１３の回転角度の検出機
構（３２、３３）及び切断面の画像撮影の制御回路（３
４）を除いた部分は、図４に示した従来の装置と同一な
ので、共通の構成要素については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
【００１９】この装置では、カッタ１２の旋回角度の分
割区分の検出を、カッタ１２を駆動するモータ１３の回
転角度を検出することによって行っている。即ち、モー
タ１３の回転軸１３ａの後端に円盤３２を取り付け、こ
の円盤３２の表面に形成されたパターン（詳細について
は後述）を近接スイッチ３３によって検出し、モータ３
１の回転角度の分割区分（従って、カッタ１２の旋回角
度の分割区分）の識別を行っている。
割区分の検出を、カッタ１２を駆動するモータ１３の回
転角度を検出することによって行っている。即ち、モー
タ１３の回転軸１３ａの後端に円盤３２を取り付け、こ
の円盤３２の表面に形成されたパターン（詳細について
は後述）を近接スイッチ３３によって検出し、モータ３
１の回転角度の分割区分（従って、カッタ１２の旋回角
度の分割区分）の識別を行っている。
【００２０】近接スイッチ３３からの信号は、制御回路
３４に入力され、カッタ１２の旋回角度の分割区分の識
別が行われる。この様にして検出された分割区分の識別
信号に基づいて、サーボモータ２３を制御して試料１０
の送り出しを行うとともに、画像処理装置３１を制御し
て試料切断面の画像撮影を行う。
３４に入力され、カッタ１２の旋回角度の分割区分の識
別が行われる。この様にして検出された分割区分の識別
信号に基づいて、サーボモータ２３を制御して試料１０
の送り出しを行うとともに、画像処理装置３１を制御し
て試料切断面の画像撮影を行う。
【００２１】図２に、円盤３２及び近接スイッチ３３の
部分の詳細を示す。カッタ１２の旋回角度の分割区分の
識別は、以下の様に、３ビットのグレイコードを使用す
ることによって行われる。
部分の詳細を示す。カッタ１２の旋回角度の分割区分の
識別は、以下の様に、３ビットのグレイコードを使用す
ることによって行われる。
【００２２】即ち、図２に示す様に、円盤３２の表面は
径方向に４個の領域に分割され、その内の外側の３個の
領域に、それぞれ角度あるいは位相が異なるパターンで
突起３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。円盤３
２の表面の前記３個の領域に対応して、それぞれ、近接
スイッチ３３ａ、３３ｂ、３３ｃが設けられている。各
近接スイッチは、円盤３２の表面に形成された前記突起
を検出する。３個の近接スイッチによって得られる３ビ
ットの信号から、円盤３２の回転角度（即ち、カッタ１
２の旋回角度）を８個の分割区分で識別することができ
る。
径方向に４個の領域に分割され、その内の外側の３個の
領域に、それぞれ角度あるいは位相が異なるパターンで
突起３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。円盤３
２の表面の前記３個の領域に対応して、それぞれ、近接
スイッチ３３ａ、３３ｂ、３３ｃが設けられている。各
近接スイッチは、円盤３２の表面に形成された前記突起
を検出する。３個の近接スイッチによって得られる３ビ
ットの信号から、円盤３２の回転角度（即ち、カッタ１
２の旋回角度）を８個の分割区分で識別することができ
る。
【００２３】サーボモータ２３による試料１０の送り出
し、及びＣＣＤカメラ１９による試料切断面の撮影の制
御は、上記の８個の分割区分が切り換わるタイミングを
捉え、その時間を起点にして行われる。
し、及びＣＣＤカメラ１９による試料切断面の撮影の制
御は、上記の８個の分割区分が切り換わるタイミングを
捉え、その時間を起点にして行われる。
【００２４】図３に、図１及び図２に示したスライサ装
置における、カッタ１２の旋回角度の分割区分と各動作
開始のタイミングとの関係の一例を示す。
置における、カッタ１２の旋回角度の分割区分と各動作
開始のタイミングとの関係の一例を示す。
【００２５】図３において、カッタ１２の旋回角度は８
個の分割区分で識別され、ゾーン１からゾーン８までの
識別番号によって表されている。カッタ１２がゾーン８
にあるとき、試料１０の切断が行われ、カッタ１２がゾ
ーン４にあるとき、カッタが近接スイッチ３３ａ〜ｃの
上を通過する。
個の分割区分で識別され、ゾーン１からゾーン８までの
識別番号によって表されている。カッタ１２がゾーン８
にあるとき、試料１０の切断が行われ、カッタ１２がゾ
ーン４にあるとき、カッタが近接スイッチ３３ａ〜ｃの
上を通過する。
【００２６】カッタ１２の旋回角度が、ゾーン１の分割
区分に入ると、制御回路３４からトリガー信号１（ＴＲ
Ｇ １）が発信される。同様に、ゾーンＮ（Ｎ＝１〜
８）の分割区分に入ると、制御回路３４からトリガー信
号Ｎ（ＴＲＧ Ｎ）が発信される。
区分に入ると、制御回路３４からトリガー信号１（ＴＲ
Ｇ １）が発信される。同様に、ゾーンＮ（Ｎ＝１〜
８）の分割区分に入ると、制御回路３４からトリガー信
号Ｎ（ＴＲＧ Ｎ）が発信される。
【００２７】この例では、トリガー信号２（ＴＲＧ
２）は、切断面の撮影開始の指示に使用され、トリガー
信号７（ＴＲＧ ７）は、試料１０の送り出しに使用さ
れている。これによって、試料１０の表層を切断した
後、カッタ１２が約４５度旋回したところで切断面の撮
影が開始され、カッタ１２が試料１０の手前約４５度の
位置に到達した時点で、試料１０の送り出しが行われ
る。
２）は、切断面の撮影開始の指示に使用され、トリガー
信号７（ＴＲＧ ７）は、試料１０の送り出しに使用さ
れている。これによって、試料１０の表層を切断した
後、カッタ１２が約４５度旋回したところで切断面の撮
影が開始され、カッタ１２が試料１０の手前約４５度の
位置に到達した時点で、試料１０の送り出しが行われ
る。
【００２８】上記のスライサ装置によれば、カッタ１２
の旋回角度を検出して試料１０の送り出し及び切断面の
撮影のタイミングの指令を行っているので、カッタ１２
の旋回運動に正確に同期させて、試料１０の送り出し及
び切断面の撮影を行うことができる。
の旋回角度を検出して試料１０の送り出し及び切断面の
撮影のタイミングの指令を行っているので、カッタ１２
の旋回運動に正確に同期させて、試料１０の送り出し及
び切断面の撮影を行うことができる。
【００２９】なお、上記の例においては、カッタ１２の
旋回角度の分割区分の検出のために、近接スイッチ３３
及びグレイコード（図２）を使用しているが、近接スイ
ッチ以外のセンサ（例えば、光電スイッチ）、あるい
は、グレイコード以外の他の識別用のパターンを使用す
ることもできる。
旋回角度の分割区分の検出のために、近接スイッチ３３
及びグレイコード（図２）を使用しているが、近接スイ
ッチ以外のセンサ（例えば、光電スイッチ）、あるい
は、グレイコード以外の他の識別用のパターンを使用す
ることもできる。
【００３０】
【発明の効果】本発明のスライサ装置によれば、カッタ
の旋回角度を検出して試料の送り出し及び切断面の撮影
のタイミングの指令を行っているので、カッタの旋回運
動に正確に同期させて、試料の送り出し及び切断面の撮
影を行うことができる。従って、多数の切断面の画像を
短時間で確実に取り込むことが可能になる。
の旋回角度を検出して試料の送り出し及び切断面の撮影
のタイミングの指令を行っているので、カッタの旋回運
動に正確に同期させて、試料の送り出し及び切断面の撮
影を行うことができる。従って、多数の切断面の画像を
短時間で確実に取り込むことが可能になる。
【図１】本発明に基づくスライサ装置の概要を示す図。
【図２】本発明に基づくスライサ装置で使用される旋回
角度検出機構の主要部を示す図、（ａ）は旋回角度検出
機構を構成する円盤の正面図、（ｂ）は旋回角度検出機
構の軸方向断面図を表す。
角度検出機構の主要部を示す図、（ａ）は旋回角度検出
機構を構成する円盤の正面図、（ｂ）は旋回角度検出機
構の軸方向断面図を表す。
【図３】本発明に基づくスライサ装置の制御において使
用される動作タイミングの一例を示す図。
用される動作タイミングの一例を示す図。
【図４】従来のスライサ装置の概要を示す図。
１０・・・試料、 １１・・・加工室、 １２・・・カッタ、 １２ａ・・・刃、 １２ｂ・・・カッタホルダ、 １２ｃ・・・旋回軸、 １３・・・モータ、 １４・・・ブラシ、 １６・・・窓、 １９・・・ＣＣＤカメラ、 ２１・・・熱交換用のブロック、 ２２・・・送り軸、 ２３・・・サーボモータ、 ２４・・・冷凍機、 ３１・・・画像処理装置、 ３２・・・円盤、 ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ・・・突起、 ３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ・・・近接センサ、 ３４・・・制御回路。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｎ 1/28 Ｇ０１Ｎ 21/01 Ｄ 21/01 21/17 Ａ 21/17 1/28 Ｇ (72)発明者 工藤 謙一 東京都豊島区巣鴨５−15−16 Ｆターム(参考） 2G059 AA05 BB08 BB15 CC20 DD12 FF01 KK04 3C024 CC01 DD01
Claims (8)
- 【請求項１】 旋回式のカッタを使用し、カッタの旋回
運動に同期させて試料を送り出すことによって、試料の
表層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた
切断面の画像を撮影して、順次、記録するスライサ装置
の制御方法であって、 前記カッタの旋回角度を、所定の分割区分で検出する第
一ステップと、 検出された分割区分の識別信号に基づいて、前記試料の
送り出しを行う第二ステップと、 検出された分割区分の識別信号に基づいて、前記切断面
の画像を撮影する第三ステップと、 を備えたことを特徴とするスライサ装置の制御方法。 - 【請求項２】 前記第一ステップで、前記旋回角度を４
個以上３２個以下の分割区分で検出することを特徴とす
る請求項１に記載のスライサ装置の制御方法。 - 【請求項３】 前記第一ステップで、前記旋回角度の分
割区分の検出を、グレイコードを使用した検出方式によ
って行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記
載のスライサ装置の制御方法。 - 【請求項４】 前記第一ステップで、前記旋回角度の分
割区分の検出を、前記カッタを駆動するモータの回転角
度を検出することによって行うことを特徴とする請求項
１から請求項３までのいずれかに記載のスライサ装置の
制御方法。 - 【請求項５】 旋回式のカッタを使用し、カッタの旋回
運動に同期させて試料を送り出すことによって、試料の
表層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた
切断面の画像を撮影して、順次、記録するスライサ装置
において、 前記カッタの旋回角度を所定の分割区分で検出し、検出
された分割区分の識別信号に基づいて前記試料の送り出
しを行うとともに、検出された分割区分の識別信号に基
づいて前記切断面の画像を撮影する制御装置を備えたこ
とを特徴とするスライサ装置。 - 【請求項６】 前記制御装置は、前記旋回角度を４個以
上３２個以下の分割区分で検出することを特徴とする請
求項５に記載のスライサ装置。 - 【請求項７】 前記制御装置は、前記旋回角度の分割区
分の検出を、グレイコードを使用した検出方式によって
行うことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の
スライサ装置。 - 【請求項８】 前記制御装置は、前記旋回角度の分割区
分の検出を、前記カッタを駆動するモータの回転角度を
検出することによって行うことを特徴とする請求項５か
ら請求項７までのいずれかに記載のスライサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366833A JP2000186987A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スライサ装置の制御方法及びスライサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366833A JP2000186987A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スライサ装置の制御方法及びスライサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000186987A true JP2000186987A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18487795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10366833A Pending JP2000186987A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スライサ装置の制御方法及びスライサ装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2000186987A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003038412A1 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Matsushita Eco Technology Center Co., Ltd. | Device and method for identifying plastic |
| WO2003046523A1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Matsushita Eco Technology Center Co., Ltd. | Plastic identifying method |
| DE102005042367A1 (de) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Leica Microsystems (Schweiz) Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von 3-D Bildern einer Probe |
| KR100886574B1 (ko) | 2007-09-13 | 2009-03-05 | 창원대학교 산학협력단 | 투과전자현미경 시편 커팅 장치 |
| KR100996639B1 (ko) | 2008-11-24 | 2010-11-25 | 한국표준과학연구원 | 토양샘플 압출장치와 이를 이용한 토양샘플 제작방법 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10366833A patent/JP2000186987A/ja active Pending
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| US7157713B2 (en) | 2001-10-29 | 2007-01-02 | Matsushita Eco Technology Center Co., Ltd. | Device and method for identifying plastic |
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| KR100886574B1 (ko) | 2007-09-13 | 2009-03-05 | 창원대학교 산학협력단 | 투과전자현미경 시편 커팅 장치 |
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