JP2000183273A - 集積回路の実装方法及び実装装置 - Google Patents
集積回路の実装方法及び実装装置Info
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、複数の集積回路チップ・ユニット
をパッケージ用基板に対して高精度に位置合わせして高
密度に実装することが可能な集積回路の実装方法及び実
装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ
を透明支持基板１６に仮止めし（ステップ９）、透明支
持基板１６に仮止めした状態のままで複数の集積回路チ
ップ・ユニット１２ａをフェースアップでパッケージ用
基板２２にマウント（本止め）し（ステップ１０）、パ
ッケージ用基板２２にマウントした複数の集積回路チッ
プ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する
（ステップ１１）ことにより、複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａをパッケージ用基板２２にマウントする
際の位置合わせを極めて高精度に行うことが可能にな
り、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭが実現さ
れる（ステップ１２）。
をパッケージ用基板に対して高精度に位置合わせして高
密度に実装することが可能な集積回路の実装方法及び実
装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ
を透明支持基板１６に仮止めし（ステップ９）、透明支
持基板１６に仮止めした状態のままで複数の集積回路チ
ップ・ユニット１２ａをフェースアップでパッケージ用
基板２２にマウント（本止め）し（ステップ１０）、パ
ッケージ用基板２２にマウントした複数の集積回路チッ
プ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する
（ステップ１１）ことにより、複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａをパッケージ用基板２２にマウントする
際の位置合わせを極めて高精度に行うことが可能にな
り、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭが実現さ
れる（ステップ１２）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路の実装方法
及び実装装置に関するものである。
及び実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造技術、特に微細加工技術の進
歩に伴い、集積回路を構成するトランジスタ等のデバイ
スの大きさは年々小さくなっている一方で、集積回路に
対する多機能化、高性能化の要求は益々増大する傾向に
あるため、集積回路のチップ・サイズは大きくなってい
るものもある。また、１９９０年代後半から、従来は性
格の異なる複数のチップ群によって実現していた機能を
一つのチップで実現する、いわゆるシステムＬＳＩへの
期待が高まっている。
歩に伴い、集積回路を構成するトランジスタ等のデバイ
スの大きさは年々小さくなっている一方で、集積回路に
対する多機能化、高性能化の要求は益々増大する傾向に
あるため、集積回路のチップ・サイズは大きくなってい
るものもある。また、１９９０年代後半から、従来は性
格の異なる複数のチップ群によって実現していた機能を
一つのチップで実現する、いわゆるシステムＬＳＩへの
期待が高まっている。
【０００３】しかしながら、集積回路のチップ・サイズ
を大きくする場合には、種々の問題が生じる。例えばリ
ソグラフイ露光工程における同時に露光することが可能
なエリアの大きさによってチップ・サイズの大きさが制
約される。この露光エリアの大きさによる最大チップサ
イズの制約は、露光ショットを複数つなぎ合わせて、露
光エリアを実質的に拡大することにより解決することが
可能であるが、その場合には、高度な複数の露光ショッ
トのつなぎ合わせ精度が要求されるため、露光工程コス
トの増大を招してしまう。
を大きくする場合には、種々の問題が生じる。例えばリ
ソグラフイ露光工程における同時に露光することが可能
なエリアの大きさによってチップ・サイズの大きさが制
約される。この露光エリアの大きさによる最大チップサ
イズの制約は、露光ショットを複数つなぎ合わせて、露
光エリアを実質的に拡大することにより解決することが
可能であるが、その場合には、高度な複数の露光ショッ
トのつなぎ合わせ精度が要求されるため、露光工程コス
トの増大を招してしまう。
【０００４】また、この他にも、一般にチップサイズが
増大するとウェーハ収率が低下することが知られてお
り、歩留まりが悪化するという欠点がある。また、シス
テムＬＳＩを作製する場合には、例えばロジック回路、
ＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、フラッシュメモリ、アナログ回
路などを一つのチップに形成しなければならず、これら
製造工程の異なる各種のデバイスを同一の工程において
形成するのは極めて困難である。
増大するとウェーハ収率が低下することが知られてお
り、歩留まりが悪化するという欠点がある。また、シス
テムＬＳＩを作製する場合には、例えばロジック回路、
ＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、フラッシュメモリ、アナログ回
路などを一つのチップに形成しなければならず、これら
製造工程の異なる各種のデバイスを同一の工程において
形成するのは極めて困難である。
【０００５】ところで、従来のＭＣＭ（Multichip Modu
le；マルチチップ・モジュール）は、複数の小形のチッ
プを大形のパッケージ内で組み合わせることにより、こ
れらの問題を回避している。また、このＭＣＭの一つと
して、ＨＤＩ（High Density Interconnect ；高密度相
互接続）方式がＧＥ（General Electric；ゼネラル・エ
レクトリック）社から提案されている（“A 36-Chip Mu
ltiprocessor Multichip Module made withthe General
Electric High Density Interconnect Technology",IE
EE magagine,1991 参照）。
le；マルチチップ・モジュール）は、複数の小形のチッ
プを大形のパッケージ内で組み合わせることにより、こ
れらの問題を回避している。また、このＭＣＭの一つと
して、ＨＤＩ（High Density Interconnect ；高密度相
互接続）方式がＧＥ（General Electric；ゼネラル・エ
レクトリック）社から提案されている（“A 36-Chip Mu
ltiprocessor Multichip Module made withthe General
Electric High Density Interconnect Technology",IE
EE magagine,1991 参照）。
【０００６】更に、このＨＤＩ方式を改良して、更に高
密度な集積回路パッケージを形成する方法も、ＩＢＭ
（International Business Machine）社から提案されて
いる（特開平９−１７７５３号公報、「高密度集積回路
パッケージおよびそれを形成する方法」参照）。
密度な集積回路パッケージを形成する方法も、ＩＢＭ
（International Business Machine）社から提案されて
いる（特開平９−１７７５３号公報、「高密度集積回路
パッケージおよびそれを形成する方法」参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
一般的なＭＣＭにおいては、パッケージ用基板として多
層セラミック基板を用いるため、極めて高価になるとい
う問題があった。また、組み合わされた集積回路チップ
の組の正味の占有面積よりもかなり大きい面積を有する
パッケージ用基板が必要となるという問題もあった。ま
た、上記のＧＥ社の提案に係るＨＤＩ方式においては、
集積回路チップの位置精度が低く、集積回路チップ間の
接続を行う際に固定マスクを使用することができないた
め、相互接続する個々の集積回路チップの加工に極めて
長い時間を要し、且つ高価になるという問題があった。
更に、上記のＩＢＭ社の提案に係る高密度集積回路パッ
ケージ及びそれを形成する方法においては、パッケージ
基板側に毎回リソグラフィ工程及びエッチング工程を必
要とするため、コスト増大を招くという問題があった。
一般的なＭＣＭにおいては、パッケージ用基板として多
層セラミック基板を用いるため、極めて高価になるとい
う問題があった。また、組み合わされた集積回路チップ
の組の正味の占有面積よりもかなり大きい面積を有する
パッケージ用基板が必要となるという問題もあった。ま
た、上記のＧＥ社の提案に係るＨＤＩ方式においては、
集積回路チップの位置精度が低く、集積回路チップ間の
接続を行う際に固定マスクを使用することができないた
め、相互接続する個々の集積回路チップの加工に極めて
長い時間を要し、且つ高価になるという問題があった。
更に、上記のＩＢＭ社の提案に係る高密度集積回路パッ
ケージ及びそれを形成する方法においては、パッケージ
基板側に毎回リソグラフィ工程及びエッチング工程を必
要とするため、コスト増大を招くという問題があった。
【０００８】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、通常のプリント基板へのフリップチッ
プ実装から埋め込み配線を用いるＭＣＭ実装まで、複数
の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に対し
て高精度に位置合わせして高密度に実装することが可能
な集積回路の実装方法及び実装装置を提供することを目
的とする。
れたものであり、通常のプリント基板へのフリップチッ
プ実装から埋め込み配線を用いるＭＣＭ実装まで、複数
の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に対し
て高精度に位置合わせして高密度に実装することが可能
な集積回路の実装方法及び実装装置を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の本発
明に係る集積回路の実装方法及び実装装置により達成さ
れる。即ち、請求項１に係る集積回路の実装方法は、複
数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合
わせして仮止めする工程と、この透明支持基板をパッケ
ージ用基板に位置合わせして、透明支持基板に仮止めし
た複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップで
パッケージ用基板にマウントする工程と、パッケージ用
基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットか
ら透明支持基板を剥離する工程と、を有することを特徴
とする。
明に係る集積回路の実装方法及び実装装置により達成さ
れる。即ち、請求項１に係る集積回路の実装方法は、複
数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合
わせして仮止めする工程と、この透明支持基板をパッケ
ージ用基板に位置合わせして、透明支持基板に仮止めし
た複数の集積回路チップ・ユニットをフェースアップで
パッケージ用基板にマウントする工程と、パッケージ用
基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットか
ら透明支持基板を剥離する工程と、を有することを特徴
とする。
【００１０】このように請求項１に係る集積回路の実装
方法においては、複数の集積回路チップ・ユニットを透
明支持基板に一旦仮止めし、この透明支持基板に仮止め
した状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットをフェ
ースアップでパッケージ用基板にマウントした後、パッ
ケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユ
ニットから本来不要な透明支持基板を剥離することによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニッ
トを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置
合わせする際に、それぞれ透明支持基板を通して観察し
ながら高精度に位置合わせを行うことが可能になるた
め、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが高精度
に行われる。従って、高密度にフェースアップ実装され
たＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
方法においては、複数の集積回路チップ・ユニットを透
明支持基板に一旦仮止めし、この透明支持基板に仮止め
した状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットをフェ
ースアップでパッケージ用基板にマウントした後、パッ
ケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユ
ニットから本来不要な透明支持基板を剥離することによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニッ
トを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置
合わせする際に、それぞれ透明支持基板を通して観察し
ながら高精度に位置合わせを行うことが可能になるた
め、最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板に本止めしてマウントする際の位置合わせが高精度
に行われる。従って、高密度にフェースアップ実装され
たＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現される。
【００１１】また、請求項２に係る集積回路の実装方法
は、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせして仮止めする工程と、この透明支持基板を
別の透明支持基板に位置合わせして、透明支持基板に仮
止めした複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支
持基板に仮止めする工程と、この別の透明支持基板に仮
止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持
基板を剥離する工程と、別の透明支持基板をパッケージ
用基板に位置合わせして、この別の透明支持基板に仮止
めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウ
ンでパッケージ用基板にマウントする工程と、このパッ
ケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユ
ニットから別の透明支持基板を剥離する工程と、を有す
ることを特徴とする。
は、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせして仮止めする工程と、この透明支持基板を
別の透明支持基板に位置合わせして、透明支持基板に仮
止めした複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支
持基板に仮止めする工程と、この別の透明支持基板に仮
止めした複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持
基板を剥離する工程と、別の透明支持基板をパッケージ
用基板に位置合わせして、この別の透明支持基板に仮止
めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウ
ンでパッケージ用基板にマウントする工程と、このパッ
ケージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユ
ニットから別の透明支持基板を剥離する工程と、を有す
ることを特徴とする。
【００１２】このように請求項２に係る集積回路の実装
方法においては、複数の集積回路チップ・ユニットを透
明支持基板に一旦仮止めし、この透明支持基板に仮止め
した状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットを別の
透明支持基板に２回目の仮止めを行い、この別の透明支
持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットか
ら透明支持基板を剥離し、更にこの別の透明支持基板に
仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット
をフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした
後、このパッケージ用基板にマウントした複数の集積回
路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離するこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持
基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位
置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニット
を仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位
置合わせする際に、それぞれ透明支持基板又は別の透明
支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが
可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットを
パッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合
わせが高精度に行われる。従って、高密度にフェースダ
ウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現さ
れる。
方法においては、複数の集積回路チップ・ユニットを透
明支持基板に一旦仮止めし、この透明支持基板に仮止め
した状態のまま複数の集積回路チップ・ユニットを別の
透明支持基板に２回目の仮止めを行い、この別の透明支
持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットか
ら透明支持基板を剥離し、更にこの別の透明支持基板に
仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット
をフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした
後、このパッケージ用基板にマウントした複数の集積回
路チップ・ユニットから別の透明支持基板を剥離するこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持
基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に位
置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニット
を仮止めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位
置合わせする際に、それぞれ透明支持基板又は別の透明
支持基板を通して観察しながら位置合わせを行うことが
可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットを
パッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合
わせが高精度に行われる。従って、高密度にフェースダ
ウン実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージが実現さ
れる。
【００１３】また、請求項３に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットにそれぞれ合わ
せマークを形成する工程と、透明支持基板に合わせマー
クを形成する工程と、を有し、複数の集積回路チップ・
ユニットを透明支持基板に位置合わせする際に、複数の
集積回路チップ・ユニットのそれぞれの合わせマークと
透明支持基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行
う構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基
板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行
うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユ
ニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際
の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフェー
スアップ実装又はフェースダウン実装されたＭＣＭ等の
集積回路パッケージが実現される。
は、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットにそれぞれ合わ
せマークを形成する工程と、透明支持基板に合わせマー
クを形成する工程と、を有し、複数の集積回路チップ・
ユニットを透明支持基板に位置合わせする際に、複数の
集積回路チップ・ユニットのそれぞれの合わせマークと
透明支持基板の合わせマークとを用いて位置合わせを行
う構成とすることにより、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基
板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせを行
うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ・ユ
ニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントする際
の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフェー
スアップ実装又はフェースダウン実装されたＭＣＭ等の
集積回路パッケージが実現される。
【００１４】また、請求項４に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、パッケ
ージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支
持基板の合わせマークとパッケージ用基板の合わせマー
クとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支
持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせ
を行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ
・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントす
る際の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフ
ェースアップ実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージ
が実現される。
は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、パッケ
ージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支
持基板の合わせマークとパッケージ用基板の合わせマー
クとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、透明支
持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせ
を行うことが可能になるため、最終的に集積回路チップ
・ユニットをパッケージ用基板に本止めしてマウントす
る際の位置合わせが極めて高精度に行われ、高密度にフ
ェースアップ実装されたＭＣＭ等の集積回路パッケージ
が実現される。
【００１５】また、請求項５に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、別の透
明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支
持基板の合わせマークと別の透明支持基板の合わせマー
クとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支
持基板又は別の透明支持基板を通して合わせマークを観
察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最
終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に
本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精度
に行われ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等
の集積回路パッケージが実現される。
は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、別の透
明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を有し、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支
持基板の合わせマークと別の透明支持基板の合わせマー
クとを用いて位置合わせを行う構成とすることにより、
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持
基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支
持基板又は別の透明支持基板を通して合わせマークを観
察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最
終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に
本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精度
に行われ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ等
の集積回路パッケージが実現される。
【００１６】また、請求項６に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、
別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、パ
ッケージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有
し、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の
透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際
に、別の透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基
板の合わせマークとを用いて位置合わせを行う構成とす
ることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止
めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わ
せする際に、別の透明支持基板を通して合わせマークを
観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、
最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板
に本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精
度に行われ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ
等の集積回路パッケージが実現される。
は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法において、
別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、パ
ッケージ用基板に合わせマークを形成する工程と、を有
し、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の
透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際
に、別の透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基
板の合わせマークとを用いて位置合わせを行う構成とす
ることにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止
めした別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わ
せする際に、別の透明支持基板を通して合わせマークを
観察しながら位置合わせを行うことが可能になるため、
最終的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板
に本止めしてマウントする際の位置合わせが極めて高精
度に行われ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ
等の集積回路パッケージが実現される。
【００１７】また、請求項７に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項３に係る集積回路の実装方法において、
複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板のそ
れぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成
する構成とすることにより、これらの合わせマークが複
数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板の所定
の位置に正確に且つ微細に形成されるため、複数の集積
回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして
仮止めする際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
は、上記請求項３に係る集積回路の実装方法において、
複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板のそ
れぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成
する構成とすることにより、これらの合わせマークが複
数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板の所定
の位置に正確に且つ微細に形成されるため、複数の集積
回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせして
仮止めする際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００１８】また、請求項８に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項４に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの合わせ
マークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とする
ことにより、これらの合わせマークが透明支持基板及び
パッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成
されるため、透明支持基板とパッケージ用基板との位置
合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路
チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際
の位置合わせが極めて高精度に行われる。
は、上記請求項４に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの合わせ
マークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とする
ことにより、これらの合わせマークが透明支持基板及び
パッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成
されるため、透明支持基板とパッケージ用基板との位置
合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路
チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウントする際
の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００１９】また、請求項９に係る集積回路の実装方法
は、上記請求項５に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板及び別の透明支持基板のそれぞれの合わせ
マークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とする
ことにより、これらの合わせマークが透明支持基板及び
別の透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成
されるため、透明支持基板と別の透明支持基板との位置
合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路
チップ・ユニットを更に別の透明支持基板に仮止めする
際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
は、上記請求項５に係る集積回路の実装方法において、
透明支持基板及び別の透明支持基板のそれぞれの合わせ
マークをリソグラフィ技術を用いて形成する構成とする
ことにより、これらの合わせマークが透明支持基板及び
別の透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成
されるため、透明支持基板と別の透明支持基板との位置
合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数の集積回路
チップ・ユニットを更に別の透明支持基板に仮止めする
際の位置合わせが極めて高精度に行われる。
【００２０】また、請求項１０に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項６に係る集積回路の実装方法におい
て、別の透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれ
の合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成する構
成とすることにより、これらの合わせマークが別の透明
支持基板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且
つ微細に形成されるため、別の透明支持基板とパッケー
ジ用基板との位置合わせ、即ち別の透明支持基板に仮止
めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板にマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行
われる。
法は、上記請求項６に係る集積回路の実装方法におい
て、別の透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれ
の合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成する構
成とすることにより、これらの合わせマークが別の透明
支持基板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且
つ微細に形成されるため、別の透明支持基板とパッケー
ジ用基板との位置合わせ、即ち別の透明支持基板に仮止
めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板にマウントする際の位置合わせが極めて高精度に行
われる。
【００２１】また、請求項１１に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法に
おいて、透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、複
数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合
わせして仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを透明支持基板の凹部内に仮止めする構成とするこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持
基板に仮止めする際の位置合わせが正確に且つ容易にな
されると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・
ユニットが安定的に保持される。
法は、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方法に
おいて、透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、複
数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合
わせして仮止めする際に、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを透明支持基板の凹部内に仮止めする構成とするこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持
基板に仮止めする際の位置合わせが正確に且つ容易にな
されると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・
ユニットが安定的に保持される。
【００２２】なお、この透明支持基板に形成する凹部
は、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎に
収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ
・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納するも
のであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット
全体をまとめて収納するものであってもよい。各ユニッ
ト毎に収納する凹部の場合は、その凹部形成に用いるマ
スクのパターンが複雑になるが、位置合わせの正確性や
容易性が向上する。また、全体をまとめて収納する凹部
の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡
略化される。
は、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎に
収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ
・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納するも
のであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット
全体をまとめて収納するものであってもよい。各ユニッ
ト毎に収納する凹部の場合は、その凹部形成に用いるマ
スクのパターンが複雑になるが、位置合わせの正確性や
容易性が向上する。また、全体をまとめて収納する凹部
の場合は、その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡
略化される。
【００２３】また、請求項１２に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法におい
て、パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、透
明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニッ
トをフェースアップでパッケージ用基板にマウントする
際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板の凹部内にマウントする構成とすることにより、複
数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマ
ウントする際の位置合わせが正確に且つ容易になされる
と共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユニット
が安定的に保持される。また、パッケージ用基板の凹部
内にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットの埋
め込み配線が可能になる。
法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法におい
て、パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、透
明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニッ
トをフェースアップでパッケージ用基板にマウントする
際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板の凹部内にマウントする構成とすることにより、複
数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマ
ウントする際の位置合わせが正確に且つ容易になされる
と共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユニット
が安定的に保持される。また、パッケージ用基板の凹部
内にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットの埋
め込み配線が可能になる。
【００２４】なお、このパッケージ用基板に形成する凹
部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎
に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チッ
プ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト全体をまとめて収納するものであってもよい。
部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎
に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チッ
プ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００２５】また、複数の集積回路チップ・ユニットの
埋め込み配線を行う場合には、パッケージ用基板の凹部
内に収納された複数の集積回路チップ・ユニットの電極
が形成されているフェース面とパッケージ用基板の凹部
以外の表面が略同一の高さになるように凹部の深さを設
定することが望ましい。
埋め込み配線を行う場合には、パッケージ用基板の凹部
内に収納された複数の集積回路チップ・ユニットの電極
が形成されているフェース面とパッケージ用基板の凹部
以外の表面が略同一の高さになるように凹部の深さを設
定することが望ましい。
【００２６】また、請求項１３に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、別の透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、透
明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニッ
トを別の透明支持基板に仮止めする際に、複数の集積回
路チップ・ユニットを別の透明支持基板の凹部内に仮止
めする構成とすることにより、複数の集積回路チップ・
ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の位置合わ
せが正確に且つ容易になされると共に、この２回目の仮
止め後の複数の集積回路チップ・ユニットが安定的に保
持される。
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、別の透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、透
明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニッ
トを別の透明支持基板に仮止めする際に、複数の集積回
路チップ・ユニットを別の透明支持基板の凹部内に仮止
めする構成とすることにより、複数の集積回路チップ・
ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の位置合わ
せが正確に且つ容易になされると共に、この２回目の仮
止め後の複数の集積回路チップ・ユニットが安定的に保
持される。
【００２７】なお、この別の透明支持基板に形成する凹
部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎
に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チッ
プ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト全体をまとめて収納するものであってもよい。
部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎
に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チッ
プ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００２８】また、請求項１４に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、別
の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユ
ニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウント
する際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケー
ジ用基板の凹部内にマウントする構成とすることによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基
板にマウントする際の位置合わせが正確に且つ容易にな
されると共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユ
ニットが安定的に保持される。
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、別
の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユ
ニットをフェースダウンでパッケージ用基板にマウント
する際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケー
ジ用基板の凹部内にマウントする構成とすることによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基
板にマウントする際の位置合わせが正確に且つ容易にな
されると共に、マウント後の複数の集積回路チップ・ユ
ニットが安定的に保持される。
【００２９】なお、このパッケージ用基板に形成する凹
部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎
に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チッ
プ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト全体をまとめて収納するものであってもよい。
部も、複数の集積回路チップ・ユニットを各ユニット毎
に収納するものであってもよいし、複数の集積回路チッ
プ・ユニットを幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト全体をまとめて収納するものであってもよい。
【００３０】また、請求項１５に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、熱可塑性樹脂を
用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬化
樹脂を用い、パッケージ用基板にマウントした複数の集
積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際
に、所定の温度における熱処理を行い、熱硬化樹脂を硬
化させて複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ
用基板に固定する一方、熱可塑性樹脂を軟化させる構成
とすることにより、一方の熱可塑性樹脂が熱によって軟
化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって硬化することを利
用し、１回の熱処理によって複数の集積回路チップ・ユ
ニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集積回
路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易に
なされる。
法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、熱可塑性樹脂を
用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬化
樹脂を用い、パッケージ用基板にマウントした複数の集
積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際
に、所定の温度における熱処理を行い、熱硬化樹脂を硬
化させて複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ
用基板に固定する一方、熱可塑性樹脂を軟化させる構成
とすることにより、一方の熱可塑性樹脂が熱によって軟
化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって硬化することを利
用し、１回の熱処理によって複数の集積回路チップ・ユ
ニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集積回
路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易に
なされる。
【００３１】また、請求項１６に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、光軟化樹脂を用
い、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チ
ップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明
支持基板を通して光軟化樹脂に光を照射し、この光軟化
樹脂を軟化させる構成とすることにより、透明支持基板
が光を透過させることを利用し、光照射という簡単な方
法によってパッケージ用基板にマウントした複数の集積
回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易
になされる。
法は、上記請求項１に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、光軟化樹脂を用
い、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チ
ップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際に、透明
支持基板を通して光軟化樹脂に光を照射し、この光軟化
樹脂を軟化させる構成とすることにより、透明支持基板
が光を透過させることを利用し、光照射という簡単な方
法によってパッケージ用基板にマウントした複数の集積
回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離が容易
になされる。
【００３２】また、請求項１７に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、第１の熱可塑性
樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透
明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第
１の熱可塑性樹脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹
脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケー
ジ用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱
硬化樹脂を用い、別の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する
際に、所定の温度における熱処理を行い、第１の熱可塑
性樹脂を軟化させ、パッケージ用基板にマウントした複
数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を
剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、熱硬
化樹脂を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニットを
パッケージ用基板に固定する一方、第２の熱可塑性樹脂
を軟化させる構成とすることにより、複数の集積回路チ
ップ・ユニットの透明支持基板への仮止め用接着剤とし
ての第１の熱可塑性樹脂と別の透明支持基板への仮止め
用接着剤としての第２の熱可塑性樹脂との軟化温度の差
異を利用して、所定の温度における熱処理によって第２
の熱可塑性樹脂をそのままの状態に維持しつつ第１の熱
可塑性樹脂のみが軟化するため、別の透明支持基板に仮
止めした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支
持基板の剥離が容易になされると共に、また別の所定の
温度における熱処理によって第２の熱可塑性樹脂が軟化
する一方で熱硬化樹脂が硬化するため、複数の集積回路
チップ・ユニットがパッケージ用基板に固定されると共
にその複数の集積回路チップ・ユニットからの別の透明
支持基板の剥離が容易になされる。
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、第１の熱可塑性
樹脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透
明支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第
１の熱可塑性樹脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹
脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケー
ジ用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱
硬化樹脂を用い、別の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する
際に、所定の温度における熱処理を行い、第１の熱可塑
性樹脂を軟化させ、パッケージ用基板にマウントした複
数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持基板を
剥離する際に、所定の温度における熱処理を行い、熱硬
化樹脂を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニットを
パッケージ用基板に固定する一方、第２の熱可塑性樹脂
を軟化させる構成とすることにより、複数の集積回路チ
ップ・ユニットの透明支持基板への仮止め用接着剤とし
ての第１の熱可塑性樹脂と別の透明支持基板への仮止め
用接着剤としての第２の熱可塑性樹脂との軟化温度の差
異を利用して、所定の温度における熱処理によって第２
の熱可塑性樹脂をそのままの状態に維持しつつ第１の熱
可塑性樹脂のみが軟化するため、別の透明支持基板に仮
止めした複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支
持基板の剥離が容易になされると共に、また別の所定の
温度における熱処理によって第２の熱可塑性樹脂が軟化
する一方で熱硬化樹脂が硬化するため、複数の集積回路
チップ・ユニットがパッケージ用基板に固定されると共
にその複数の集積回路チップ・ユニットからの別の透明
支持基板の剥離が容易になされる。
【００３３】また、請求項１８に係る集積回路の実装方
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、第１の光軟化樹
脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明
支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第２
の光軟化樹脂を用い、別の透明支持基板に仮止めした複
数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離
する際に、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂に光
を照射し、この第１の光軟化樹脂を軟化させ、パッケー
ジ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニッ
トから別の透明支持基板を剥離する際に、別の透明支持
基板を通して第２の光軟化樹脂に光を照射し、この第２
の光軟化樹脂を軟化させる構成とすることにより、透明
支持基板及び別の透明支持基板が光を透過させることを
利用し、光照射という簡単な方法によって別の透明支持
基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから
の透明支持基板の剥離が容易になされると共に、パッケ
ージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニ
ットからの別の透明支持基板の剥離も容易になされる。
法は、上記請求項２に係る集積回路の実装方法におい
て、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めする際に使用する接着剤として、第１の光軟化樹
脂を用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明
支持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第２
の光軟化樹脂を用い、別の透明支持基板に仮止めした複
数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離
する際に、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂に光
を照射し、この第１の光軟化樹脂を軟化させ、パッケー
ジ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニッ
トから別の透明支持基板を剥離する際に、別の透明支持
基板を通して第２の光軟化樹脂に光を照射し、この第２
の光軟化樹脂を軟化させる構成とすることにより、透明
支持基板及び別の透明支持基板が光を透過させることを
利用し、光照射という簡単な方法によって別の透明支持
基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットから
の透明支持基板の剥離が容易になされると共に、パッケ
ージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニ
ットからの別の透明支持基板の剥離も容易になされる。
【００３４】なお、複数の集積回路チップ・ユニットが
透明支持基板及び別の透明支持基板の双方に仮止めされ
ている状態で光を照射して、第１の光軟化樹脂を軟化さ
せる場合、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂に光
を照射すれば、この照射光は透明支持基板と複数の集積
回路チップ・ユニットとの間に介在する第１の光軟化樹
脂に到達する一方、その後は複数の集積回路チップ・ユ
ニットに遮蔽されて複数の集積回路チップ・ユニットと
別の透明支持基板との間に介在する第２の光軟化樹脂に
到達することはないため、第２の光軟化樹脂はそのまま
の状態に維持されつつ第１の光軟化樹脂のみが軟化す
る。
透明支持基板及び別の透明支持基板の双方に仮止めされ
ている状態で光を照射して、第１の光軟化樹脂を軟化さ
せる場合、透明支持基板を通して第１の光軟化樹脂に光
を照射すれば、この照射光は透明支持基板と複数の集積
回路チップ・ユニットとの間に介在する第１の光軟化樹
脂に到達する一方、その後は複数の集積回路チップ・ユ
ニットに遮蔽されて複数の集積回路チップ・ユニットと
別の透明支持基板との間に介在する第２の光軟化樹脂に
到達することはないため、第２の光軟化樹脂はそのまま
の状態に維持されつつ第１の光軟化樹脂のみが軟化す
る。
【００３５】また、上記請求項１又は２に係る集積回路
の実装方法において、透明支持基板としては、所定の透
明度をもつガラス基板を用いることが好適である。この
ことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支
持基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に
位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニッ
トを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置
合わせする際に、透明支持基板を通して観察しながら位
置合わせを行うことが容易に可能になる。特に、複数の
集積回路チップ・ユニットのそれぞれに形成した合わせ
マークと透明支持基板に形成した合わせマークとを用い
て位置合わせを行う場合、透明支持基板に形成した合わ
せマークと別の透明支持基板に形成した合わせマークと
を用いて位置合わせを行う場合、又は透明支持基板に形
成した合わせマークとパッケージ用基板に形成した合わ
せマークとを用いて位置合わせを行う場合には、透明支
持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせ
を行うことが可能になるため、高精度な位置合わせが行
われる。
の実装方法において、透明支持基板としては、所定の透
明度をもつガラス基板を用いることが好適である。この
ことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支
持基板に位置合わせする際、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを仮止めした透明支持基板を別の透明支持基板に
位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニッ
トを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置
合わせする際に、透明支持基板を通して観察しながら位
置合わせを行うことが容易に可能になる。特に、複数の
集積回路チップ・ユニットのそれぞれに形成した合わせ
マークと透明支持基板に形成した合わせマークとを用い
て位置合わせを行う場合、透明支持基板に形成した合わ
せマークと別の透明支持基板に形成した合わせマークと
を用いて位置合わせを行う場合、又は透明支持基板に形
成した合わせマークとパッケージ用基板に形成した合わ
せマークとを用いて位置合わせを行う場合には、透明支
持基板を通して合わせマークを観察しながら位置合わせ
を行うことが可能になるため、高精度な位置合わせが行
われる。
【００３６】また、複数の集積回路チップ・ユニットの
透明支持基板への仮止め用接着剤として光軟化樹脂又は
第１の光軟化樹脂を用いる場合には、パッケージ用基板
にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透
明支持基板を剥離する際に、透明支持基板を通して光軟
化樹脂又は第１の光軟化樹脂に光を照射することが容易
に可能になるため、この光照射により光軟化樹脂又は第
１の光軟化樹脂を軟化させて複数の集積回路チップ・ユ
ニットから透明支持基板を剥離することが容易になる。
透明支持基板への仮止め用接着剤として光軟化樹脂又は
第１の光軟化樹脂を用いる場合には、パッケージ用基板
にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから透
明支持基板を剥離する際に、透明支持基板を通して光軟
化樹脂又は第１の光軟化樹脂に光を照射することが容易
に可能になるため、この光照射により光軟化樹脂又は第
１の光軟化樹脂を軟化させて複数の集積回路チップ・ユ
ニットから透明支持基板を剥離することが容易になる。
【００３７】また、上記請求項１又は２に係る集積回路
の実装方法において、パッケージ用基板としては、複数
の集積回路チップ・ユニットを相互に接続するためのパ
ッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成されている
シリコン基板、金属基板、セラミック基板、又は樹脂基
板を用いることが好適である。
の実装方法において、パッケージ用基板としては、複数
の集積回路チップ・ユニットを相互に接続するためのパ
ッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成されている
シリコン基板、金属基板、セラミック基板、又は樹脂基
板を用いることが好適である。
【００３８】また、上記請求項２に係る集積回路の実装
方法において、別の透明支持基板としては、所定の透明
度をもつガラス基板を用いることが好適である。このこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めし
た透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする
際、又は複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした
別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする
際に、別の透明支持基板を通して観察しながら位置合わ
せを行うことが容易に可能になる。特に、透明支持基板
に形成した合わせマークと別の透明支持基板に形成した
合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合、別の透
明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基板
に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場
合には、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察
しながら位置合わせを行うことが可能になるため、高精
度な位置合わせが行われる。
方法において、別の透明支持基板としては、所定の透明
度をもつガラス基板を用いることが好適である。このこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めし
た透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする
際、又は複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした
別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする
際に、別の透明支持基板を通して観察しながら位置合わ
せを行うことが容易に可能になる。特に、透明支持基板
に形成した合わせマークと別の透明支持基板に形成した
合わせマークとを用いて位置合わせを行う場合、別の透
明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基板
に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う場
合には、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察
しながら位置合わせを行うことが可能になるため、高精
度な位置合わせが行われる。
【００３９】また、複数の集積回路チップ・ユニットの
別の透明支持基板への仮止め用接着剤として第２の光軟
化樹脂を用いる場合には、パッケージ用基板にマウント
した複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持
基板を剥離する際に、透明支持基板を通して第２の光軟
化樹脂に光を照射することが容易に可能になるため、こ
の光照射により光軟化樹脂を軟化させて複数の集積回路
チップ・ユニットから透明支持基板を剥離することが容
易になる。
別の透明支持基板への仮止め用接着剤として第２の光軟
化樹脂を用いる場合には、パッケージ用基板にマウント
した複数の集積回路チップ・ユニットから別の透明支持
基板を剥離する際に、透明支持基板を通して第２の光軟
化樹脂に光を照射することが容易に可能になるため、こ
の光照射により光軟化樹脂を軟化させて複数の集積回路
チップ・ユニットから透明支持基板を剥離することが容
易になる。
【００４０】また、請求項２２に係る集積回路の実装装
置は、集積回路チップ・ユニットを保持するユニット保
持部と、透明支持基板を搭載するステージと、これらユ
ニット保持部又はステージを介して集積回路チップ・ユ
ニット又は透明支持基板を移動させ、集積回路チップ・
ユニットと透明支持基板との相互の位置を調整する駆動
部と、集積回路チップ・ユニットに形成されている合わ
せマークと透明支持基板に形成されている合わせマーク
との位置ずれを検出する検出部と、この検出器からの位
置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ情報に応じ
た位置調整用信号を駆動部に送信する制御部と、を有
し、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせすることを特徴とする。
置は、集積回路チップ・ユニットを保持するユニット保
持部と、透明支持基板を搭載するステージと、これらユ
ニット保持部又はステージを介して集積回路チップ・ユ
ニット又は透明支持基板を移動させ、集積回路チップ・
ユニットと透明支持基板との相互の位置を調整する駆動
部と、集積回路チップ・ユニットに形成されている合わ
せマークと透明支持基板に形成されている合わせマーク
との位置ずれを検出する検出部と、この検出器からの位
置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ情報に応じ
た位置調整用信号を駆動部に送信する制御部と、を有
し、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせすることを特徴とする。
【００４１】このように請求項２２に係る集積回路の実
装装置においては、複数の集積回路チップ・ユニットを
透明支持基板に位置合わせするための位置調整機構を備
えており、その駆動部により、ユニット保持部に保持さ
れた集積回路チップ・ユニットがステージに搭載された
透明支持基板上方に移動され、例えば１個又は複数個の
テレビカメラを備えた検出部により、透明支持基板を通
して、集積回路チップ・ユニットに形成されている合わ
せマークと透明支持基板に形成されている合わせマーク
との位置ずれが検出され、この位置ずれ情報を制御部に
入力される。制御部において、検出部からの位置ずれ情
報に応じて位置調整用信号が演算され、駆動部に送信さ
れる。そして、この位置調整用信号に基づいて、駆動部
により、ユニット保持部又はステージを介して集積回路
チップ・ユニット又は透明支持基板が移動され、両者の
合わせマークの位置ずれが所定の範囲内に収まるように
その相互位置が調整される。こうして、複数の集積回路
チップ・ユニットの透明支持基板への高精度な位置合わ
せが行われる。
装装置においては、複数の集積回路チップ・ユニットを
透明支持基板に位置合わせするための位置調整機構を備
えており、その駆動部により、ユニット保持部に保持さ
れた集積回路チップ・ユニットがステージに搭載された
透明支持基板上方に移動され、例えば１個又は複数個の
テレビカメラを備えた検出部により、透明支持基板を通
して、集積回路チップ・ユニットに形成されている合わ
せマークと透明支持基板に形成されている合わせマーク
との位置ずれが検出され、この位置ずれ情報を制御部に
入力される。制御部において、検出部からの位置ずれ情
報に応じて位置調整用信号が演算され、駆動部に送信さ
れる。そして、この位置調整用信号に基づいて、駆動部
により、ユニット保持部又はステージを介して集積回路
チップ・ユニット又は透明支持基板が移動され、両者の
合わせマークの位置ずれが所定の範囲内に収まるように
その相互位置が調整される。こうして、複数の集積回路
チップ・ユニットの透明支持基板への高精度な位置合わ
せが行われる。
【００４２】また、請求項２３に係る集積回路の実装装
置は、透明支持基板を保持する基板保持部と、パッケー
ジ用基板を搭載するステージと、これら基板保持部又は
ステージを介して透明支持基板又はパッケージ用基板を
移動させ、透明支持基板とパッケージ用基板との相互の
位置を調整する駆動部と、透明支持基板に形成されてい
る合わせマークとパッケージ用基板に形成されている合
わせマークとの位置ずれを検出する検出部と、この検出
器からの位置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ
情報に応じた位置調整用信号を駆動部に送信する制御部
と、を有し、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合
わせすることを特徴とする。このように請求項２３に係
る集積回路の実装装置においては、透明支持基板をパッ
ケージ用基板に位置合わせするための位置調整機構を備
えており、その駆動部により、基板保持部に保持された
透明支持基板がステージに搭載されたパッケージ用基板
上方に移動され、例えば１個又は複数個のテレビカメラ
を備えた検出部により、透明支持基板を通して、透明支
持基板に形成されている合わせマークとパッケージ用基
板に形成されている合わせマークとの位置ずれが検出さ
れ、この位置ずれ情報を制御部に入力される。制御部に
おいて、検出部からの位置ずれ情報に応じて位置調整用
信号が演算され、駆動部に送信される。そして、この位
置調整用信号に基づいて、駆動部により、基板保持部又
はステージを介して透明支持基板又はパッケージ用基板
が移動され、両者の合わせマークの位置ずれが所定の範
囲内に収まるようにその相互位置が調整される。こうし
て、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明
支持基板のパッケージ用基板への高精度な位置合わせが
行われる。
置は、透明支持基板を保持する基板保持部と、パッケー
ジ用基板を搭載するステージと、これら基板保持部又は
ステージを介して透明支持基板又はパッケージ用基板を
移動させ、透明支持基板とパッケージ用基板との相互の
位置を調整する駆動部と、透明支持基板に形成されてい
る合わせマークとパッケージ用基板に形成されている合
わせマークとの位置ずれを検出する検出部と、この検出
器からの位置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ
情報に応じた位置調整用信号を駆動部に送信する制御部
と、を有し、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合
わせすることを特徴とする。このように請求項２３に係
る集積回路の実装装置においては、透明支持基板をパッ
ケージ用基板に位置合わせするための位置調整機構を備
えており、その駆動部により、基板保持部に保持された
透明支持基板がステージに搭載されたパッケージ用基板
上方に移動され、例えば１個又は複数個のテレビカメラ
を備えた検出部により、透明支持基板を通して、透明支
持基板に形成されている合わせマークとパッケージ用基
板に形成されている合わせマークとの位置ずれが検出さ
れ、この位置ずれ情報を制御部に入力される。制御部に
おいて、検出部からの位置ずれ情報に応じて位置調整用
信号が演算され、駆動部に送信される。そして、この位
置調整用信号に基づいて、駆動部により、基板保持部又
はステージを介して透明支持基板又はパッケージ用基板
が移動され、両者の合わせマークの位置ずれが所定の範
囲内に収まるようにその相互位置が調整される。こうし
て、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明
支持基板のパッケージ用基板への高精度な位置合わせが
行われる。
【００４３】また、請求項２４に係る集積回路の実装装
置は、透明支持基板を保持する基板保持部と、別の透明
支持基板を搭載するステージと、これら基板保持部又は
ステージを介して透明支持基板又は別の透明支持基板を
移動させ、透明支持基板と別の透明支持基板との相互の
位置を調整する駆動部と、透明支持基板に形成されてい
る合わせマークと別の透明支持基板に形成されている合
わせマークとの位置ずれを検出する検出部と、この検出
器からの位置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ
情報に応じた位置調整用信号を駆動部に送信する制御部
と、を有し、透明支持基板を別の透明支持基板に位置合
わせすることを特徴とする。
置は、透明支持基板を保持する基板保持部と、別の透明
支持基板を搭載するステージと、これら基板保持部又は
ステージを介して透明支持基板又は別の透明支持基板を
移動させ、透明支持基板と別の透明支持基板との相互の
位置を調整する駆動部と、透明支持基板に形成されてい
る合わせマークと別の透明支持基板に形成されている合
わせマークとの位置ずれを検出する検出部と、この検出
器からの位置ずれ情報を入力すると共に、この位置ずれ
情報に応じた位置調整用信号を駆動部に送信する制御部
と、を有し、透明支持基板を別の透明支持基板に位置合
わせすることを特徴とする。
【００４４】このように請求項２４に係る集積回路の実
装装置においては、透明支持基板を別の透明支持基板に
位置合わせするための位置調整機構を備えており、その
駆動部により、基板保持部に保持された透明支持基板が
ステージに搭載された別の透明支持基板上方に移動さ
れ、例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出
部により、透明支持基板又は別の透明支持基板を通し
て、透明支持基板に形成されている合わせマークと別の
透明支持基板に形成されている合わせマークとの位置ず
れが検出され、この位置ずれ情報を制御部に入力され
る。制御部において、検出部からの位置ずれ情報に応じ
て位置調整用信号が演算され、駆動部に送信される。そ
して、この位置調整用信号に基づいて、駆動部により、
基板保持部又はステージを介して透明支持基板又は別の
透明支持基板が移動され、両者の合わせマークの位置ず
れが所定の範囲内に収まるようにその相互位置が調整さ
れる。こうして、複数の集積回路チップ・ユニットを仮
止めした透明支持基板の別の透明支持基板への高精度な
位置合わせが行われる。
装装置においては、透明支持基板を別の透明支持基板に
位置合わせするための位置調整機構を備えており、その
駆動部により、基板保持部に保持された透明支持基板が
ステージに搭載された別の透明支持基板上方に移動さ
れ、例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出
部により、透明支持基板又は別の透明支持基板を通し
て、透明支持基板に形成されている合わせマークと別の
透明支持基板に形成されている合わせマークとの位置ず
れが検出され、この位置ずれ情報を制御部に入力され
る。制御部において、検出部からの位置ずれ情報に応じ
て位置調整用信号が演算され、駆動部に送信される。そ
して、この位置調整用信号に基づいて、駆動部により、
基板保持部又はステージを介して透明支持基板又は別の
透明支持基板が移動され、両者の合わせマークの位置ず
れが所定の範囲内に収まるようにその相互位置が調整さ
れる。こうして、複数の集積回路チップ・ユニットを仮
止めした透明支持基板の別の透明支持基板への高精度な
位置合わせが行われる。
【００４５】また、請求項２５に係る集積回路の実装装
置は、上記請求項２２〜２４のいずれかに係る集積回路
の実装装置において、複数の集積回路チップ・ユニット
を透明支持基板に位置合わせするための位置調整機構、
透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせするため
の位置調整機構、又は透明支持基板を別の透明支持基板
に位置合わせするための位置調整機構の各駆動部が、例
えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部と、例え
ばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部と、を備えてい
る構成とすることにより、高速移動用の駆動部による位
置合わせ工程の高スループット化と微調整用の駆動部に
よる位置合わせ精度の高度化とが両立して実現される。
置は、上記請求項２２〜２４のいずれかに係る集積回路
の実装装置において、複数の集積回路チップ・ユニット
を透明支持基板に位置合わせするための位置調整機構、
透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせするため
の位置調整機構、又は透明支持基板を別の透明支持基板
に位置合わせするための位置調整機構の各駆動部が、例
えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部と、例え
ばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部と、を備えてい
る構成とすることにより、高速移動用の駆動部による位
置合わせ工程の高スループット化と微調整用の駆動部に
よる位置合わせ精度の高度化とが両立して実現される。
【００４６】なお、複数の集積回路チップ・ユニットを
透明支持基板に位置合わせするための位置調整機構の駆
動部が例えば高速移動用の駆動部のみを備え、透明支持
基板をパッケージ用基板に位置合わせするための位置調
整機構の駆動部が例えば微調整用の駆動部のみを有する
ようにして、或いは逆にして、コストダウンを図ること
も可能である。
透明支持基板に位置合わせするための位置調整機構の駆
動部が例えば高速移動用の駆動部のみを備え、透明支持
基板をパッケージ用基板に位置合わせするための位置調
整機構の駆動部が例えば微調整用の駆動部のみを有する
ようにして、或いは逆にして、コストダウンを図ること
も可能である。
【００４７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。 （第１の実施形態）図１は本発明の第１の実施形態に係
る集積回路の実装方法を示すフローチャートである。図
２〜図１１はそれぞれ図１のフローチャートに沿った集
積回路の実装方法を説明するための工程図であって、図
２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ集積回路チップを
作製したウェーハを示す平面図、ウェーハに作製された
１個の集積回路チップを示す拡大平面図、及びその断面
図であり、図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ透明支持基板
を示す平面図及びその断面図であり、図４（ａ）、
（ｂ）はそれぞれパッケージ用基板を示す平面図及びそ
の断面図である。
本発明の実施の形態を説明する。 （第１の実施形態）図１は本発明の第１の実施形態に係
る集積回路の実装方法を示すフローチャートである。図
２〜図１１はそれぞれ図１のフローチャートに沿った集
積回路の実装方法を説明するための工程図であって、図
２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ集積回路チップを
作製したウェーハを示す平面図、ウェーハに作製された
１個の集積回路チップを示す拡大平面図、及びその断面
図であり、図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ透明支持基板
を示す平面図及びその断面図であり、図４（ａ）、
（ｂ）はそれぞれパッケージ用基板を示す平面図及びそ
の断面図である。
【００４８】図５は集積回路チップ・ユニットの表面に
仮止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、
図６は位置調整機構を用いて、透明支持基板に集積回路
チップ・ユニットを仮止めする様子を示す概略断面図で
あり、図７（ａ）、（ｂ）、…、（ｄ）はそれぞれ集積
回路チップ・ユニットの合わせマークと透明支持基板の
合わせマークとを位置合わせした状態を例示した平面図
であり、図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ集積回路チップ
・ユニットを透明支持基板に仮止めした状態を透明支持
基板を通して見た平面図及びその断面図である。
仮止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、
図６は位置調整機構を用いて、透明支持基板に集積回路
チップ・ユニットを仮止めする様子を示す概略断面図で
あり、図７（ａ）、（ｂ）、…、（ｄ）はそれぞれ集積
回路チップ・ユニットの合わせマークと透明支持基板の
合わせマークとを位置合わせした状態を例示した平面図
であり、図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ集積回路チップ
・ユニットを透明支持基板に仮止めした状態を透明支持
基板を通して見た平面図及びその断面図である。
【００４９】図９は透明支持基板に仮止めされた複数の
集積回路チップ・ユニットの裏面にマウント（本止め）
用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図１０
は集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板
をパッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図
であり、図１１は透明支持基板に仮止めした複数の集積
回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用
基板にマウントした状態を示す断面図であり、図１２は
パッケージ用基板にマウント（本止め）した複数の集積
回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離した状態
を示す断面図である。
集積回路チップ・ユニットの裏面にマウント（本止め）
用の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図１０
は集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板
をパッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図
であり、図１１は透明支持基板に仮止めした複数の集積
回路チップ・ユニットをフェースアップでパッケージ用
基板にマウントした状態を示す断面図であり、図１２は
パッケージ用基板にマウント（本止め）した複数の集積
回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離した状態
を示す断面図である。
【００５０】なお、図１のフローチャートの各工程に付
したＳの符号はステップの略である。図１のフローチャ
ートに示されるように、本実施形態に係る集積回路の実
装方法は、半導体ウェーハに集積回路チップを作製する
工程（ステップ１）、集積回路チップの動作確認を行っ
てＫＧＤ（Known Good Die；完全良品のチップ）を選別
する工程（ステップ２）、選別したＫＧＤチップを切り
出す工程（ステップ３）、透明支持基板を作製する工程
（ステップ４）、透明支持基板に合わせマークを彫り込
む工程（ステップ５）、パッケージ用基板を作製する工
程（ステップ６）、パッケージ用基板に合わせマークを
彫り込む工程（ステップ７）、パッケージ用基板に凹部
を形成する工程（ステップ８）、複数の集積回路チップ
・ユニットを透明支持基板に仮止めする工程（ステップ
９）、透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チッ
プ・ユニットをパッケージ用基板にマウント（本止め）
する工程（ステップ１０）、パッケージ用基板にマウン
トされた複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持
基板を剥離する工程（ステップ１１）、複数の集積回路
チップ・ユニットのパッケージ用基板へのフェースアッ
プ実装を完了してＭＣＭを完成させる工程（ステップ１
２）からなる。
したＳの符号はステップの略である。図１のフローチャ
ートに示されるように、本実施形態に係る集積回路の実
装方法は、半導体ウェーハに集積回路チップを作製する
工程（ステップ１）、集積回路チップの動作確認を行っ
てＫＧＤ（Known Good Die；完全良品のチップ）を選別
する工程（ステップ２）、選別したＫＧＤチップを切り
出す工程（ステップ３）、透明支持基板を作製する工程
（ステップ４）、透明支持基板に合わせマークを彫り込
む工程（ステップ５）、パッケージ用基板を作製する工
程（ステップ６）、パッケージ用基板に合わせマークを
彫り込む工程（ステップ７）、パッケージ用基板に凹部
を形成する工程（ステップ８）、複数の集積回路チップ
・ユニットを透明支持基板に仮止めする工程（ステップ
９）、透明支持基板に仮止めされた複数の集積回路チッ
プ・ユニットをパッケージ用基板にマウント（本止め）
する工程（ステップ１０）、パッケージ用基板にマウン
トされた複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持
基板を剥離する工程（ステップ１１）、複数の集積回路
チップ・ユニットのパッケージ用基板へのフェースアッ
プ実装を完了してＭＣＭを完成させる工程（ステップ１
２）からなる。
【００５１】以下、図１のフローチャートに示される各
工程に従って、本実施形態に係る集積回路の実装方法を
具体的に説明する。図２（ａ）に示されるように、それ
ぞれのデバイスに最適な工程を経ることによって、例え
ばＳｉ（シリコン）基板からなる半導体ウェーハ１０に
集積回路チップ１２を作製する（ステップ１）。なお、
このとき、図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、集積
回路チップ１２の４隅には合わせマーク１４をそれぞれ
彫り込んでおく。
工程に従って、本実施形態に係る集積回路の実装方法を
具体的に説明する。図２（ａ）に示されるように、それ
ぞれのデバイスに最適な工程を経ることによって、例え
ばＳｉ（シリコン）基板からなる半導体ウェーハ１０に
集積回路チップ１２を作製する（ステップ１）。なお、
このとき、図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、集積
回路チップ１２の４隅には合わせマーク１４をそれぞれ
彫り込んでおく。
【００５２】続いて、半導体ウェーハ１０に作製した集
積回路チップ１２のチップ動作確認を行って、ＫＧＤを
選別する（ステップ２）。そして選別したＫＧＤチップ
を切り出し、ＭＣＭ用の集積回路チップ・ユニット１２
ａとする（ステップ３）。このとき、ＫＧＤの選別手法
としては、ウェーハバーンイン等の様々な手法が開発さ
れているため、そのいずれかの手法を使用するか、複数
の手法を組み合わせて使用すればよい。
積回路チップ１２のチップ動作確認を行って、ＫＧＤを
選別する（ステップ２）。そして選別したＫＧＤチップ
を切り出し、ＭＣＭ用の集積回路チップ・ユニット１２
ａとする（ステップ３）。このとき、ＫＧＤの選別手法
としては、ウェーハバーンイン等の様々な手法が開発さ
れているため、そのいずれかの手法を使用するか、複数
の手法を組み合わせて使用すればよい。
【００５３】なお、こうしたチップ動作確認によるＫＧ
Ｄの選別（ステップ２）−ＫＧＤチップの切り出し（ス
テップ３）という手順の代わりに、図１のフローチャー
トに示されるように、ウェーハ１０に作製した集積回路
チップ１２のチップ切り出し（ステップ２ａ）−切り出
したチップの動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ３
ａ）という手順を採用してもよい。
Ｄの選別（ステップ２）−ＫＧＤチップの切り出し（ス
テップ３）という手順の代わりに、図１のフローチャー
トに示されるように、ウェーハ１０に作製した集積回路
チップ１２のチップ切り出し（ステップ２ａ）−切り出
したチップの動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ３
ａ）という手順を採用してもよい。
【００５４】次いで、図３（ａ）、（ｂ）に示されるよ
うに、例えば液晶ディスプレイの製造に用いられるガラ
ス基板を使用して、透明支持基板１６を作製する（ステ
ップ４）。そして、この透明支持基板１６の中央部に、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク
１４に対応する合わせマーク１８をそれぞれ彫り込むと
共に、その４隅にも、別の合わせマーク２０をそれぞれ
彫り込む（ステップ５）。なお、これらの合わせマーク
１８、２０は、リソグラフィ技術を用いることにより、
特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細
に形成する。
うに、例えば液晶ディスプレイの製造に用いられるガラ
ス基板を使用して、透明支持基板１６を作製する（ステ
ップ４）。そして、この透明支持基板１６の中央部に、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク
１４に対応する合わせマーク１８をそれぞれ彫り込むと
共に、その４隅にも、別の合わせマーク２０をそれぞれ
彫り込む（ステップ５）。なお、これらの合わせマーク
１８、２０は、リソグラフィ技術を用いることにより、
特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細
に形成する。
【００５５】次いで、図４（ａ）、（ｂ）に示されるよ
うに、例えば複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを
相互に接続するためのパッド部を含む導電層が単層又は
複数層に形成されているＳｉ基板、Ａｌ（アルミニウ
ム）等からなる金属基板、セラミック基板、又はエポキ
シ等の樹脂からなるプリント基板を使用してパッケージ
用基板２２を作製する（ステップ６）。
うに、例えば複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを
相互に接続するためのパッド部を含む導電層が単層又は
複数層に形成されているＳｉ基板、Ａｌ（アルミニウ
ム）等からなる金属基板、セラミック基板、又はエポキ
シ等の樹脂からなるプリント基板を使用してパッケージ
用基板２２を作製する（ステップ６）。
【００５６】続いて、このパッケージ用基板２２の４隅
に、透明支持基板１６の合わせマーク２０に対応する合
わせマーク２４をそれぞれ彫り込む（ステップ７）。そ
の後、パッケージ用基板２２の中央部に、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａ全体を収納するための凹部２
６を形成する（ステップ８）。なお、このとき、パッケ
ージ用基板２２の４隅の合わせマーク２４も、リソグラ
フィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高
い精度をもって正確に且つ微細に形成する。また、パッ
ケージ用基板２２を作製する際に、Ｓｉ基枚を使用する
場合には、集積回路チップ・ユニット１２ａと熱膨張係
数が同じであるため、合わせマーク２４を微細に形成す
ることができるという利点がある。また、金属基板を用
いる場合には、熱伝導率が高いことから、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａの熱を逃しやすいという利点
がある。また、プリント基板を用いる場合には、安価で
あるという利点がある。更に、パッケージ用基板２２に
形成された凹部２６の深さは、この凹部２６内に複数の
集積回路チップ・ユニット１２ａを収納した場合に、こ
の複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成
されているフェース面とパッケージ用基板２２の凹部２
６以外の表面が略同一の高さになるように設定する。
に、透明支持基板１６の合わせマーク２０に対応する合
わせマーク２４をそれぞれ彫り込む（ステップ７）。そ
の後、パッケージ用基板２２の中央部に、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａ全体を収納するための凹部２
６を形成する（ステップ８）。なお、このとき、パッケ
ージ用基板２２の４隅の合わせマーク２４も、リソグラ
フィ技術を用いることにより、特定した所定の位置に高
い精度をもって正確に且つ微細に形成する。また、パッ
ケージ用基板２２を作製する際に、Ｓｉ基枚を使用する
場合には、集積回路チップ・ユニット１２ａと熱膨張係
数が同じであるため、合わせマーク２４を微細に形成す
ることができるという利点がある。また、金属基板を用
いる場合には、熱伝導率が高いことから、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａの熱を逃しやすいという利点
がある。また、プリント基板を用いる場合には、安価で
あるという利点がある。更に、パッケージ用基板２２に
形成された凹部２６の深さは、この凹部２６内に複数の
集積回路チップ・ユニット１２ａを収納した場合に、こ
の複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成
されているフェース面とパッケージ用基板２２の凹部２
６以外の表面が略同一の高さになるように設定する。
【００５７】次いで、図５に示されるように、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されている
フェース面に、例えば熱可塑性樹脂からなる仮止め用の
接着剤２８を塗布する。
積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されている
フェース面に、例えば熱可塑性樹脂からなる仮止め用の
接着剤２８を塗布する。
【００５８】次いで、図６に示されるように、位置調整
機構３０を用いて、フェース面に仮止め用の接着剤２８
が塗布された集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支
持基板１６に位置合わせする。
機構３０を用いて、フェース面に仮止め用の接着剤２８
が塗布された集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支
持基板１６に位置合わせする。
【００５９】ここで、位置調整機構３０について説明し
ておく。この位置調整機構３０は、集積回路チップ・ユ
ニット１２ａの電極が形成されているフェース面と反対
側の裏面を真空チャックなどを用いて保持するユニット
保持部３２と、透明支持基板１６を真空チャックなどを
用いて搭載し固定するステージ（図示せず）と、ユニッ
ト保持部３２を移動させる例えばピエゾ素子を用いた微
調整用の駆動部３４と、この微調整用の駆動部３４をア
ーム３６を介して移動させる例えば通常のモータを用い
た高速移動用の駆動部３８と、集積回路チップ・ユニッ
ト１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わ
せマーク１８との位置ずれを透明支持基板１６を通して
検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた
検出部４０と、この検出器４０からの位置ずれ情報を入
力すると共に、この位置ずれ情報に応じて演算した位置
調整用信号を高速移動用の駆動部３８及び微調整用の駆
動部３４に送信する制御部４２とから構成される。な
お、この検出部４０は、半導体装置を製造する際のリソ
グラフィ工程における合わせずれ測定を行う検出部と同
様のものでもよい。
ておく。この位置調整機構３０は、集積回路チップ・ユ
ニット１２ａの電極が形成されているフェース面と反対
側の裏面を真空チャックなどを用いて保持するユニット
保持部３２と、透明支持基板１６を真空チャックなどを
用いて搭載し固定するステージ（図示せず）と、ユニッ
ト保持部３２を移動させる例えばピエゾ素子を用いた微
調整用の駆動部３４と、この微調整用の駆動部３４をア
ーム３６を介して移動させる例えば通常のモータを用い
た高速移動用の駆動部３８と、集積回路チップ・ユニッ
ト１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わ
せマーク１８との位置ずれを透明支持基板１６を通して
検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた
検出部４０と、この検出器４０からの位置ずれ情報を入
力すると共に、この位置ずれ情報に応じて演算した位置
調整用信号を高速移動用の駆動部３８及び微調整用の駆
動部３４に送信する制御部４２とから構成される。な
お、この検出部４０は、半導体装置を製造する際のリソ
グラフィ工程における合わせずれ測定を行う検出部と同
様のものでもよい。
【００６０】そして、この位置調整機構３０のユニット
保持部３２により、集積回路チップ・ユニット１２ａの
裏面を保持した後、高速移動用の駆動部３８により、ユ
ニット保持部３２に保持した集積回路チップ・ユニット
１２ａをその仮止め用の接着剤２８が塗布されたフェー
ス面を下向きにして、ステージ上に搭載された透明支持
基板１６の上方に移動する。
保持部３２により、集積回路チップ・ユニット１２ａの
裏面を保持した後、高速移動用の駆動部３８により、ユ
ニット保持部３２に保持した集積回路チップ・ユニット
１２ａをその仮止め用の接着剤２８が塗布されたフェー
ス面を下向きにして、ステージ上に搭載された透明支持
基板１６の上方に移動する。
【００６１】続いて、透明支持基板１６の下方に設置し
た１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０に
より、透明支持基板１６を通して、集積回路チップ・ユ
ニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の
合わせマーク１８とを観察して、その位置ずれベクトル
を検出する。そして、この位置ずれベクトル情報を制御
部４２に入力する。
た１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０に
より、透明支持基板１６を通して、集積回路チップ・ユ
ニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の
合わせマーク１８とを観察して、その位置ずれベクトル
を検出する。そして、この位置ずれベクトル情報を制御
部４２に入力する。
【００６２】この制御部４２においては、検出部４０か
ら入力された位置ずれベクトル情報に応じて位置調整用
信号を演算し、この位置調整用信号を高速移動用の駆動
部３８及び微調整用の駆動部３４に送信する。そして、
この位置調整用信号に基づいて、特に微調整用の駆動部
３４により、ユニット保持部３２を介して集積回路チッ
プ・ユニット１２ａを移動して、集積回路チップ・ユニ
ット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合
わせマーク１８との位置ずれが所定の範囲内に収まるよ
うに調整する。
ら入力された位置ずれベクトル情報に応じて位置調整用
信号を演算し、この位置調整用信号を高速移動用の駆動
部３８及び微調整用の駆動部３４に送信する。そして、
この位置調整用信号に基づいて、特に微調整用の駆動部
３４により、ユニット保持部３２を介して集積回路チッ
プ・ユニット１２ａを移動して、集積回路チップ・ユニ
ット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合
わせマーク１８との位置ずれが所定の範囲内に収まるよ
うに調整する。
【００６３】この集積回路チップ・ユニット１２ａの合
わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８
とを位置合わせした状態は、図７（ａ）、（ｂ）、…、
（ｄ）にそれぞれ例示されるようになる。ここでは、集
積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４が合
わせする方のマークとなり、透明支持基板１６の合わせ
マーク１８が合わせられる方のマークとなる。なお、こ
れらの合わせマーク１４、１８は、図７（ａ）、
（ｂ）、…、（ｄ）に例示した形状に限定されるもので
はなく、集積回路チップ・ユニット１２ａと透明支持基
板１６との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出す
ることが可能な形状であればよい。
わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１８
とを位置合わせした状態は、図７（ａ）、（ｂ）、…、
（ｄ）にそれぞれ例示されるようになる。ここでは、集
積回路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４が合
わせする方のマークとなり、透明支持基板１６の合わせ
マーク１８が合わせられる方のマークとなる。なお、こ
れらの合わせマーク１４、１８は、図７（ａ）、
（ｂ）、…、（ｄ）に例示した形状に限定されるもので
はなく、集積回路チップ・ユニット１２ａと透明支持基
板１６との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出す
ることが可能な形状であればよい。
【００６４】そして、集積回路チップ・ユニット１２ａ
を透明支持基板１６に高精度に位置合わせした後、集積
回路チップ・ユニット１２ａをユニット保持部３２から
切り離し、熱処理等を加えて、透明支持基板１６に張り
付ける。そして、更にこれら一連の動作を複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａについて行う。こうして、図
８（ａ）、（ｂ）に示されるように、フェース面を下向
きにした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを、仮
止め用の接着剤２８を介して、透明支持基板１６に仮止
めする（ステップ９）。
を透明支持基板１６に高精度に位置合わせした後、集積
回路チップ・ユニット１２ａをユニット保持部３２から
切り離し、熱処理等を加えて、透明支持基板１６に張り
付ける。そして、更にこれら一連の動作を複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａについて行う。こうして、図
８（ａ）、（ｂ）に示されるように、フェース面を下向
きにした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを、仮
止め用の接着剤２８を介して、透明支持基板１６に仮止
めする（ステップ９）。
【００６５】なお、ここでは、透明支持基板１６に仮止
めした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａが全て同
じ大きさで表示されているが、これは図示を容易にする
ための便宜上の表現であり、必要に応じて互いに大きさ
の異なる複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを自由
に組み合わせて透明支持基板１６上に仮止めすることは
当然に可能である。
めした複数の集積回路チップ・ユニット１２ａが全て同
じ大きさで表示されているが、これは図示を容易にする
ための便宜上の表現であり、必要に応じて互いに大きさ
の異なる複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを自由
に組み合わせて透明支持基板１６上に仮止めすることは
当然に可能である。
【００６６】次いで、図９に示されるように、仮止め用
の接着剤２８を介して透明支持基板１６に仮止めされて
いる複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面に、
例えば熱硬化樹脂からなるマウント（本止め）用の接着
剤４４を塗布する。なお、このマウント用の接着剤４４
を複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面に塗布
する代わりに、パッケージ用基板２２の凹部２６内の底
面に塗布してもよい。
の接着剤２８を介して透明支持基板１６に仮止めされて
いる複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面に、
例えば熱硬化樹脂からなるマウント（本止め）用の接着
剤４４を塗布する。なお、このマウント用の接着剤４４
を複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面に塗布
する代わりに、パッケージ用基板２２の凹部２６内の底
面に塗布してもよい。
【００６７】次いで、図１０に示されるように、位置調
整機構を用いて、複数の集積回路チップ・ユニット１２
ａが仮止めされている透明支持基板１６をパッケージ用
基板２２に位置合わせする。
整機構を用いて、複数の集積回路チップ・ユニット１２
ａが仮止めされている透明支持基板１６をパッケージ用
基板２２に位置合わせする。
【００６８】なお、この位置調整機構は、上記図６に示
す位置調整機構３０と略同様の構成であるため、その図
示は省略する。但し、両者の主な相違点を列挙すれば、
次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２
ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａが仮止めされている透明
支持基板１６を保持する基板保持部が設置され、透明支
持基板１６を搭載するステージの代わりに、パッケージ
用基板２２を搭載するステージが設置され、集積回路チ
ップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基
板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持基板
１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカ
メラを備えた検出部４０の代わりに、透明支持基板１６
の合わせマーク１８とパッケージ用基板２２の合わせマ
ーク２４との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出
する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出
部が透明支持基板１６の上方に設置されている。
す位置調整機構３０と略同様の構成であるため、その図
示は省略する。但し、両者の主な相違点を列挙すれば、
次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２
ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａが仮止めされている透明
支持基板１６を保持する基板保持部が設置され、透明支
持基板１６を搭載するステージの代わりに、パッケージ
用基板２２を搭載するステージが設置され、集積回路チ
ップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支持基
板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持基板
１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカ
メラを備えた検出部４０の代わりに、透明支持基板１６
の合わせマーク１８とパッケージ用基板２２の合わせマ
ーク２４との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出
する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出
部が透明支持基板１６の上方に設置されている。
【００６９】そして、集積回路チップ・ユニット１２ａ
を透明支持基板１６に位置合わせした場合と略同様にし
て、この位置調整機構を用いて、透明支持基板１６の合
わせマーク２０とパッケージ用基板２２の合わせマーク
２４との位置ずれを調整し、透明支持基板１６に仮止め
されている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａがパ
ッケージ用基板２２に形成された凹部２６の上方に位置
するようにする。
を透明支持基板１６に位置合わせした場合と略同様にし
て、この位置調整機構を用いて、透明支持基板１６の合
わせマーク２０とパッケージ用基板２２の合わせマーク
２４との位置ずれを調整し、透明支持基板１６に仮止め
されている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａがパ
ッケージ用基板２２に形成された凹部２６の上方に位置
するようにする。
【００７０】次いで、図１１に示されるように、透明支
持基板１６に仮止めされている複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａを、パッケージ用基板２２の凹部２６内
に収納する。こうして、透明支持基板１６に仮止めされ
ている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面
を、マウント用の接着剤４４を介して、パッケージ用基
板２２の凹部２６内の底面に張り付ける。
持基板１６に仮止めされている複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａを、パッケージ用基板２２の凹部２６内
に収納する。こうして、透明支持基板１６に仮止めされ
ている複数の集積回路チップ・ユニット１２ａの裏面
を、マウント用の接着剤４４を介して、パッケージ用基
板２２の凹部２６内の底面に張り付ける。
【００７１】続いて、所定の温度における熱処理を行
い、熱硬化樹脂からなるマウント用の接着剤４４を硬化
させて、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッ
ケージ用基板２２の凹部２６内に固定する。こうして、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをフェースアッ
プでパッケージ用基板２２にマウント（本止め）する
（ステップ１０）。同時に、図１２に示されるように、
この所定の温度における熱処理により、熱可塑性樹脂か
らなる仮止め用の接着剤２８を軟化させて、パッケージ
用基板２２にマウントされた複数の集積回路チップ・ユ
ニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する（ステッ
プ１１）。なお、このとき、パッケージ用基板２２の凹
部２６内に収納された複数の集積回路チップ・ユニット
１２ａの電極が形成されているフェース面とパッケージ
用基板２２の凹部２６以外の表面は略同一の高さになっ
ている。
い、熱硬化樹脂からなるマウント用の接着剤４４を硬化
させて、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッ
ケージ用基板２２の凹部２６内に固定する。こうして、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをフェースアッ
プでパッケージ用基板２２にマウント（本止め）する
（ステップ１０）。同時に、図１２に示されるように、
この所定の温度における熱処理により、熱可塑性樹脂か
らなる仮止め用の接着剤２８を軟化させて、パッケージ
用基板２２にマウントされた複数の集積回路チップ・ユ
ニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する（ステッ
プ１１）。なお、このとき、パッケージ用基板２２の凹
部２６内に収納された複数の集積回路チップ・ユニット
１２ａの電極が形成されているフェース面とパッケージ
用基板２２の凹部２６以外の表面は略同一の高さになっ
ている。
【００７２】次いで、図示はしないが、埋め込み配線技
術を用いて、パッケージ用基板２２の凹部２６内に収納
された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ相互の接
続、これら複数の集積回路チップ・ユニット１２ａとパ
ッケージ用基板２２のパッド部との接続、並びに複数の
集積回路チップ・ユニット１２ａ及びパッケージ用基板
２２からなるモジュール外との接続を行う。こうして、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａのパッケージ用
基板２２へのフェースアップ実装を完成させ、最終的な
ＭＣＭを構成する（ステップ１２）。
術を用いて、パッケージ用基板２２の凹部２６内に収納
された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ相互の接
続、これら複数の集積回路チップ・ユニット１２ａとパ
ッケージ用基板２２のパッド部との接続、並びに複数の
集積回路チップ・ユニット１２ａ及びパッケージ用基板
２２からなるモジュール外との接続を行う。こうして、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａのパッケージ用
基板２２へのフェースアップ実装を完成させ、最終的な
ＭＣＭを構成する（ステップ１２）。
【００７３】このように本実施形態によれば、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａを、仮止め用の接着剤２
８を介して透明支持基板１６に一旦仮止めし（ステップ
９）、この透明支持基板１６に仮止めした状態のまま複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基
板２２の凹部２６内に収納して、マウント用の接着剤４
４を介してフェースアップでパッケージ用基板２２にマ
ウントし（ステップ１０）、その後、このパッケージ用
基板２２にマウントした複数の集積回路チップ・ユニッ
ト１２ａから透明支持基板１６を剥離する（ステップ１
１）ことにより、複数の集積回路チップ・ユニット５０
のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実装を完成
させて（ステップ１２）、最終的なＭＣＭを構成するこ
とができる。
積回路チップ・ユニット１２ａを、仮止め用の接着剤２
８を介して透明支持基板１６に一旦仮止めし（ステップ
９）、この透明支持基板１６に仮止めした状態のまま複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用基
板２２の凹部２６内に収納して、マウント用の接着剤４
４を介してフェースアップでパッケージ用基板２２にマ
ウントし（ステップ１０）、その後、このパッケージ用
基板２２にマウントした複数の集積回路チップ・ユニッ
ト１２ａから透明支持基板１６を剥離する（ステップ１
１）ことにより、複数の集積回路チップ・ユニット５０
のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実装を完成
させて（ステップ１２）、最終的なＭＣＭを構成するこ
とができる。
【００７４】そして、このとき、位置調整機構３０を用
いて集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１
６に位置合わせする際や、位置調整機構（図示せず）を
用いて複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを仮止め
した透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合
わせする際に、リソグラフィ技術により高い精度をもっ
て正確に且つ微細に形成された集積回路チップ・ユニッ
ト１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わ
せマーク１８との位置ずれや透明支持基板１６の合わせ
マーク１８とパッケージ用基板２２の合わせマーク２４
との位置ずれをそれぞれ透明支持基板を通して１個又は
複数個のテレビカメラを備えた検出部マーク４０を用い
て検出しながら位置合わせを行うことにより、最終的に
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用
基板２２にマウントする際の位置合わせを極めて高精度
に行うことが可能になるため、極めて高密度にフェース
アップ実装されたＭＣＭを実現することができる。
いて集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１
６に位置合わせする際や、位置調整機構（図示せず）を
用いて複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを仮止め
した透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合
わせする際に、リソグラフィ技術により高い精度をもっ
て正確に且つ微細に形成された集積回路チップ・ユニッ
ト１２ａの合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わ
せマーク１８との位置ずれや透明支持基板１６の合わせ
マーク１８とパッケージ用基板２２の合わせマーク２４
との位置ずれをそれぞれ透明支持基板を通して１個又は
複数個のテレビカメラを備えた検出部マーク４０を用い
て検出しながら位置合わせを行うことにより、最終的に
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用
基板２２にマウントする際の位置合わせを極めて高精度
に行うことが可能になるため、極めて高密度にフェース
アップ実装されたＭＣＭを実現することができる。
【００７５】また、パッケージ用基板２２には、複数の
集積回路チップ・ユニット１２ａを収納するための凹部
２６が形成され、この凹部２６内に収納された複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されている
フェース面とパッケージ用基板２２の凹部２６以外の表
面が略同一の高さになるように凹部２６の深さが設定さ
れているため、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ
をパッケージ用基板２２にマウントした後、埋め込み配
線技術を用いて、パッケージ用基板２２の凹部２６内に
収納された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ相互
の接続、これら複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ
とパッケージ用基板２２のパッド部との接続、並びに複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａ及びパッケージ用
基板２２からなるモジュール外との接続を行うことが容
易に可能になる。
集積回路チップ・ユニット１２ａを収納するための凹部
２６が形成され、この凹部２６内に収納された複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａの電極が形成されている
フェース面とパッケージ用基板２２の凹部２６以外の表
面が略同一の高さになるように凹部２６の深さが設定さ
れているため、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ
をパッケージ用基板２２にマウントした後、埋め込み配
線技術を用いて、パッケージ用基板２２の凹部２６内に
収納された複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ相互
の接続、これら複数の集積回路チップ・ユニット１２ａ
とパッケージ用基板２２のパッド部との接続、並びに複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａ及びパッケージ用
基板２２からなるモジュール外との接続を行うことが容
易に可能になる。
【００７６】なお、ここでは、パッケージ用基板２２に
形成した凹部２６は、複数の集積回路チップ・ユニット
１２ａ全体をまとめて収納するものであるが、例えば複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各ユニット毎に
収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ
・ユニット１２ａを幾つかに分割したグループ毎に収納
するものであってもよい。複数の集積回路チップ・ユニ
ット１２ａを各ユニット毎に収納する凹部の場合は、そ
の凹部形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、
位置合わせの正確性や容易性が向上する。また、本実施
例のように全体をまとめて収納する凹部２６の場合は、
その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡略化され
る。
形成した凹部２６は、複数の集積回路チップ・ユニット
１２ａ全体をまとめて収納するものであるが、例えば複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各ユニット毎に
収納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ
・ユニット１２ａを幾つかに分割したグループ毎に収納
するものであってもよい。複数の集積回路チップ・ユニ
ット１２ａを各ユニット毎に収納する凹部の場合は、そ
の凹部形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、
位置合わせの正確性や容易性が向上する。また、本実施
例のように全体をまとめて収納する凹部２６の場合は、
その凹部形成に用いるマスクのパターンが簡略化され
る。
【００７７】また、透明支持基板１６は、凹部のないガ
ラス基板を使用しているが、この透明支持基板１６に複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａを収納するための
凹部を形成してもよい。この場合、複数の集積回路チッ
プ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めする際
に、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持
基板１６の凹部内に収納することになるため、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮
止めする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことが
できると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａを安定的に保持することができるという
効果を奏する。そして、この透明支持基板１６に形成す
る凹部も、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各
ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａを幾つかに分割したグル
ープ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａ全体をまとめて収納するもの
であってもよい。
ラス基板を使用しているが、この透明支持基板１６に複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａを収納するための
凹部を形成してもよい。この場合、複数の集積回路チッ
プ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めする際
に、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持
基板１６の凹部内に収納することになるため、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮
止めする際の位置合わせを正確に且つ容易に行うことが
できると共に、この仮止め後の複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａを安定的に保持することができるという
効果を奏する。そして、この透明支持基板１６に形成す
る凹部も、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａを各
ユニット毎に収納するものであってもよいし、複数の集
積回路チップ・ユニット１２ａを幾つかに分割したグル
ープ毎に収納するものであってもよいし、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａ全体をまとめて収納するもの
であってもよい。
【００７８】また、本実施形態によれば、複数の集積回
路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止め
する際には、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２
８を用い、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパ
ッケージ用基板２２にマウントする際には、熱硬化樹脂
からなるマウント用の接着剤４４を用いることにより、
一方の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８が熱
によって軟化し、他方の熱硬化樹脂からなるマウント用
の接着剤４４が熱によって硬化することを利用し、所定
の温度における１回の熱処理を行うことにより、マウン
ト用の接着剤４４を硬化させて複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａをフェースアップでパッケージ用基板２
２にマウントする一方、同時に仮止め用の接着剤２８を
軟化させて、パッケージ用基板２２にマウントされた複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａから透明支持基板
１６を容易に剥離することができる。
路チップ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止め
する際には、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２
８を用い、複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパ
ッケージ用基板２２にマウントする際には、熱硬化樹脂
からなるマウント用の接着剤４４を用いることにより、
一方の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８が熱
によって軟化し、他方の熱硬化樹脂からなるマウント用
の接着剤４４が熱によって硬化することを利用し、所定
の温度における１回の熱処理を行うことにより、マウン
ト用の接着剤４４を硬化させて複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａをフェースアップでパッケージ用基板２
２にマウントする一方、同時に仮止め用の接着剤２８を
軟化させて、パッケージ用基板２２にマウントされた複
数の集積回路チップ・ユニット１２ａから透明支持基板
１６を容易に剥離することができる。
【００７９】なお、複数の集積回路チップ・ユニット１
２ａを透明支持基板１６に仮止めする際の接着剤として
は、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８の代わ
りに、光軟化樹脂からなる仮止め用の接着剤を使用する
ことも可能である。この場合には、この光軟化樹脂から
なる仮止め用の接着剤を介して複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めした後、パ
ッケージ用基板２２にマウントされた複数の集積回路チ
ップ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する
際に、透明支持基板１６を通して光軟化樹脂からなる仮
止め用の接着剤に光を照射して、この仮止め用の接着剤
を軟化させればよい。
２ａを透明支持基板１６に仮止めする際の接着剤として
は、熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤２８の代わ
りに、光軟化樹脂からなる仮止め用の接着剤を使用する
ことも可能である。この場合には、この光軟化樹脂から
なる仮止め用の接着剤を介して複数の集積回路チップ・
ユニット１２ａを透明支持基板１６に仮止めした後、パ
ッケージ用基板２２にマウントされた複数の集積回路チ
ップ・ユニット１２ａから透明支持基板１６を剥離する
際に、透明支持基板１６を通して光軟化樹脂からなる仮
止め用の接着剤に光を照射して、この仮止め用の接着剤
を軟化させればよい。
【００８０】更に、本実施形態によれば、集積回路チッ
プ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせす
るための位置調整機構３０において、その駆動部が、例
えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３８と例
えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３４とを備え
ていることにより、高速移動用の駆動部３８による位置
合わせ工程の高スループット化と微調整用の駆動部３４
による位置合わせ精度の高度化とを両立して実現するこ
とが可能となる。また、このことは、透明支持基板をパ
ッケージ用基板に位置合わせするための位置調整機構
（図示せず）についても、同様である。
プ・ユニット１２ａを透明支持基板１６に位置合わせす
るための位置調整機構３０において、その駆動部が、例
えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３８と例
えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３４とを備え
ていることにより、高速移動用の駆動部３８による位置
合わせ工程の高スループット化と微調整用の駆動部３４
による位置合わせ精度の高度化とを両立して実現するこ
とが可能となる。また、このことは、透明支持基板をパ
ッケージ用基板に位置合わせするための位置調整機構
（図示せず）についても、同様である。
【００８１】なお、集積回路チップ・ユニット１２ａを
透明支持基板１６に位置合わせするための位置調整機構
３０の駆動部が例えば高速移動用の駆動部３８のみを備
え、透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合
わせするための位置調整機構の駆動部が例えば微調整用
の駆動部のみを備えるようにして、或いは逆にして、コ
ストダウンを図ることも可能である。
透明支持基板１６に位置合わせするための位置調整機構
３０の駆動部が例えば高速移動用の駆動部３８のみを備
え、透明支持基板１６をパッケージ用基板２２に位置合
わせするための位置調整機構の駆動部が例えば微調整用
の駆動部のみを備えるようにして、或いは逆にして、コ
ストダウンを図ることも可能である。
【００８２】（第２の実施形態）図１３は本発明の第２
の実施形態に係る集積回路の実装方法を示すフローチャ
ートである。図１４〜図２６はそれぞれ図１３のフロー
チャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための
工程図であって、図１４は集積回路チップ・ユニットを
示す断面図であり、図１５は第１の透明支持基板を示す
断面図であり、図１６は第２の透明支持基板を示す断面
図であり、図１７はパッケージ用基板を示す断面図であ
り、図１８は集積回路チップ・ユニット表面に仮止め用
の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図１９は
集積回路チップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止
めした状態を示す断面図であり、図２０は第１の透明支
持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット
の裏面に仮本止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面
図であり、図２１は複数の集積回路チップ・ユニットを
仮止めした第１の透明支持基板を第２の透明支持基板に
位置合わせする様子を示す断面図であり、図２２は第１
の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユ
ニットを第２の透明支持基板に仮止めした状態を示す断
面図であり、図２３は第２の透明支持基板に仮止めした
複数の集積回路チップ・ユニットから第１の透明支持基
板を剥離した状態を示す断面図であり、図２４は集積回
路チップ・ユニットを仮止めした第２の透明支持基板を
パッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図で
あり、図２５は第２の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケー
ジ用基板にマウント（本止め）した状態を示す断面図で
あり、図２６はパッケージ用基板にマウントした複数の
集積回路チップ・ユニットから第２の透明支持基板を剥
離した状態を示す断面図である。
の実施形態に係る集積回路の実装方法を示すフローチャ
ートである。図１４〜図２６はそれぞれ図１３のフロー
チャートに沿った集積回路の実装方法を説明するための
工程図であって、図１４は集積回路チップ・ユニットを
示す断面図であり、図１５は第１の透明支持基板を示す
断面図であり、図１６は第２の透明支持基板を示す断面
図であり、図１７はパッケージ用基板を示す断面図であ
り、図１８は集積回路チップ・ユニット表面に仮止め用
の接着剤を塗布した状態を示す断面図であり、図１９は
集積回路チップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止
めした状態を示す断面図であり、図２０は第１の透明支
持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット
の裏面に仮本止め用の接着剤を塗布した状態を示す断面
図であり、図２１は複数の集積回路チップ・ユニットを
仮止めした第１の透明支持基板を第２の透明支持基板に
位置合わせする様子を示す断面図であり、図２２は第１
の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユ
ニットを第２の透明支持基板に仮止めした状態を示す断
面図であり、図２３は第２の透明支持基板に仮止めした
複数の集積回路チップ・ユニットから第１の透明支持基
板を剥離した状態を示す断面図であり、図２４は集積回
路チップ・ユニットを仮止めした第２の透明支持基板を
パッケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図で
あり、図２５は第２の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパッケー
ジ用基板にマウント（本止め）した状態を示す断面図で
あり、図２６はパッケージ用基板にマウントした複数の
集積回路チップ・ユニットから第２の透明支持基板を剥
離した状態を示す断面図である。
【００８３】なお、集積回路チップを作製したウェーハ
及び位置調整機構を用いて透明支持基板に集積回路チッ
プ・ユニットを仮止めする様子は、上記第１の実施形態
における図２及び図６にそれぞれ示すものと同様である
ため、図示を省略する。また、図１３のフローチャート
の各工程に付したＳの符号はステップの略である。
及び位置調整機構を用いて透明支持基板に集積回路チッ
プ・ユニットを仮止めする様子は、上記第１の実施形態
における図２及び図６にそれぞれ示すものと同様である
ため、図示を省略する。また、図１３のフローチャート
の各工程に付したＳの符号はステップの略である。
【００８４】上記第１の実施形態に係る集積回路の実装
方法においては、複数の集積回路チップ・ユニット１２
ａを透明支持基板１６に仮止めした後、この透明支持基
板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット１２
ａをパッケージ用基板２２にマウントすることにより、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用
基板２２に高精度にフェースアップ実装したＭＣＭを完
成させているが、本実施形態に係る集積回路の実装方法
においては、透明支持基板を２枚用い、仮止めを２回行
うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッ
ケージ用基板に高精度にフェースダウン実装したＭＣＭ
を完成させる点に特徴がある。
方法においては、複数の集積回路チップ・ユニット１２
ａを透明支持基板１６に仮止めした後、この透明支持基
板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニット１２
ａをパッケージ用基板２２にマウントすることにより、
複数の集積回路チップ・ユニット１２ａをパッケージ用
基板２２に高精度にフェースアップ実装したＭＣＭを完
成させているが、本実施形態に係る集積回路の実装方法
においては、透明支持基板を２枚用い、仮止めを２回行
うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッ
ケージ用基板に高精度にフェースダウン実装したＭＣＭ
を完成させる点に特徴がある。
【００８５】図１３のフローチャートに示されるよう
に、本実施形態に係る集積回路の実装方法は、半導体ウ
ェーハに集積回路チップを作製する工程（ステップ
１）、集積回路チップの動作確認を行ってＫＧＤを選別
する工程（ステップ２）、選別したＫＧＤチップを切り
出す工程（ステップ３）、第１の透明支持基板を作製す
る工程（ステップ４）、第１の透明支持基板に合わせマ
ークを彫り込む工程（ステップ５）、第２の透明支持基
板を作製する工程（ステップ６）、第２の透明支持基板
に合わせマークを彫り込む工程（ステップ７）、第２の
透明支持基板に凹部を形成する工程（ステップ８）、パ
ッケージ用基板を作製する工程（ステップ９）、パッケ
ージ用基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ１
０）、複数の集積回路チップ・ユニットを第１の透明支
持基板に仮止めする工程（ステップ１１）、第１の透明
支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニッ
トを第２の透明支持基板に仮止めする工程（ステップ１
２）、第２の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回
路チップ・ユニットから第１の透明支持基板を剥離する
工程（ステップ１３）、第２の透明支持基板に仮止めさ
れた複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基
板にマウント（本止め）する工程（ステップ１４）、パ
ッケージ用基板にマウントされた複数の集積回路チップ
・ユニットから第２の透明支持基板を剥離する工程（ス
テップ１５）、複数の集積回路チップ・ユニットのパッ
ケージ用基板へのフェースダウン実装を完了してＭＣＭ
を完成させる工程（ステップ１６）からなる。
に、本実施形態に係る集積回路の実装方法は、半導体ウ
ェーハに集積回路チップを作製する工程（ステップ
１）、集積回路チップの動作確認を行ってＫＧＤを選別
する工程（ステップ２）、選別したＫＧＤチップを切り
出す工程（ステップ３）、第１の透明支持基板を作製す
る工程（ステップ４）、第１の透明支持基板に合わせマ
ークを彫り込む工程（ステップ５）、第２の透明支持基
板を作製する工程（ステップ６）、第２の透明支持基板
に合わせマークを彫り込む工程（ステップ７）、第２の
透明支持基板に凹部を形成する工程（ステップ８）、パ
ッケージ用基板を作製する工程（ステップ９）、パッケ
ージ用基板に合わせマークを彫り込む工程（ステップ１
０）、複数の集積回路チップ・ユニットを第１の透明支
持基板に仮止めする工程（ステップ１１）、第１の透明
支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニッ
トを第２の透明支持基板に仮止めする工程（ステップ１
２）、第２の透明支持基板に仮止めされた複数の集積回
路チップ・ユニットから第１の透明支持基板を剥離する
工程（ステップ１３）、第２の透明支持基板に仮止めさ
れた複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基
板にマウント（本止め）する工程（ステップ１４）、パ
ッケージ用基板にマウントされた複数の集積回路チップ
・ユニットから第２の透明支持基板を剥離する工程（ス
テップ１５）、複数の集積回路チップ・ユニットのパッ
ケージ用基板へのフェースダウン実装を完了してＭＣＭ
を完成させる工程（ステップ１６）からなる。
【００８６】以下、図１３のフローチャートに示される
各工程に従って、本実施形態に係る集積回路の実装方法
を具体的に説明する。上記第１の実施形態における図２
に示される場合と同様にして、半導体ウェーハに集積回
路チップを作製する（ステップ１）。なお、この集積回
路チップのフェース面には、電極に接続する半田ボール
が配置されている。また、この集積回路チップの４隅の
それぞれには合わせマークを彫り込んでおく。続いて、
半導体ウェーハに作製した集積回路チップのチップ動作
確認を行い、ＫＧＤを選別する（ステップ２）。そして
選別したＫＧＤチップを切り出して、ＭＣＭ用の集積回
路チップ・ユニットとする（ステップ３）。
各工程に従って、本実施形態に係る集積回路の実装方法
を具体的に説明する。上記第１の実施形態における図２
に示される場合と同様にして、半導体ウェーハに集積回
路チップを作製する（ステップ１）。なお、この集積回
路チップのフェース面には、電極に接続する半田ボール
が配置されている。また、この集積回路チップの４隅の
それぞれには合わせマークを彫り込んでおく。続いて、
半導体ウェーハに作製した集積回路チップのチップ動作
確認を行い、ＫＧＤを選別する（ステップ２）。そして
選別したＫＧＤチップを切り出して、ＭＣＭ用の集積回
路チップ・ユニットとする（ステップ３）。
【００８７】こうして、図１４に示されるように、ＭＣ
Ｍ用の集積回路チップ・ユニット５０が形成されてい
る。そして、そのフェース面には、半田ボール５２が配
置されていると共に、そのフェース面の４隅には、合わ
せマーク５４がそれぞれ彫り込まれている。
Ｍ用の集積回路チップ・ユニット５０が形成されてい
る。そして、そのフェース面には、半田ボール５２が配
置されていると共に、そのフェース面の４隅には、合わ
せマーク５４がそれぞれ彫り込まれている。
【００８８】なお、こうしたチップ動作確認によるＫＧ
Ｄの選別（ステップ２）−ＫＧＤチップの切り出し（ス
テップ３）という手順の代わりに、図１３のフローチャ
ートに示されるように、ウェーハ１０に作製した集積回
路チップ１２のチップ切り出し（ステップ２ａ）−切り
出したチップの動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ
３ａ）という手順を採用してもよい。
Ｄの選別（ステップ２）−ＫＧＤチップの切り出し（ス
テップ３）という手順の代わりに、図１３のフローチャ
ートに示されるように、ウェーハ１０に作製した集積回
路チップ１２のチップ切り出し（ステップ２ａ）−切り
出したチップの動作確認によるＫＧＤの選別（ステップ
３ａ）という手順を採用してもよい。
【００８９】次いで、図１５に示されるように、例えば
液晶ディスプレイの製造に用いられるガラス基板を使用
して、第１の透明支持基板５６を作製する（ステップ
４）。そして、この第１の透明支持基板５６の中央部
に、複数の集積回路チップ・ユニット５０の合わせマー
ク５４に対応する合わせマーク５８をそれぞれ彫り込む
と共に、その４隅にも別の合わせマーク６０をそれぞれ
彫り込む（ステップ５）。なお、これらの合わせマーク
５８、６０は、リソグラフィ技術を用いることにより、
特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細
に形成する。
液晶ディスプレイの製造に用いられるガラス基板を使用
して、第１の透明支持基板５６を作製する（ステップ
４）。そして、この第１の透明支持基板５６の中央部
に、複数の集積回路チップ・ユニット５０の合わせマー
ク５４に対応する合わせマーク５８をそれぞれ彫り込む
と共に、その４隅にも別の合わせマーク６０をそれぞれ
彫り込む（ステップ５）。なお、これらの合わせマーク
５８、６０は、リソグラフィ技術を用いることにより、
特定した所定の位置に高い精度をもって正確に且つ微細
に形成する。
【００９０】次いで、図１６に示されるように、例えば
第１の透明支持基板５６と同様のガラス基板からなる第
２の透明支持基板６２を作製する（ステップ６）。そし
て、この第２の透明支持基板６２の４隅に、第１の透明
支持基板５６の合わせマーク６０に対応する合わせマー
ク６４を彫り込む（ステップ７）。その後、第２の透明
支持基板６２の中央部に、複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０全体を収納するための凹部６６を形成する（ス
テップ８）。なお、このとき、第２の透明支持基板６２
の４隅の合わせマーク６４も、リソグラフィ技術を用い
ることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって
正確に且つ微細に形成する。
第１の透明支持基板５６と同様のガラス基板からなる第
２の透明支持基板６２を作製する（ステップ６）。そし
て、この第２の透明支持基板６２の４隅に、第１の透明
支持基板５６の合わせマーク６０に対応する合わせマー
ク６４を彫り込む（ステップ７）。その後、第２の透明
支持基板６２の中央部に、複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０全体を収納するための凹部６６を形成する（ス
テップ８）。なお、このとき、第２の透明支持基板６２
の４隅の合わせマーク６４も、リソグラフィ技術を用い
ることにより、特定した所定の位置に高い精度をもって
正確に且つ微細に形成する。
【００９１】次いで、図１７に示されるように、例えば
複数の集積回路チップ・ユニット５０を相互に接続する
ためのパッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成さ
れているＳｉ基板、Ａｌ等からなる金属基板、セラミッ
ク基板、又はエポキシ等の樹脂からなるプリント基板を
使用してパッケージ用基板６８を作製する（ステップ
９）。
複数の集積回路チップ・ユニット５０を相互に接続する
ためのパッド部を含む導電層が単層又は複数層に形成さ
れているＳｉ基板、Ａｌ等からなる金属基板、セラミッ
ク基板、又はエポキシ等の樹脂からなるプリント基板を
使用してパッケージ用基板６８を作製する（ステップ
９）。
【００９２】続いて、このパッケージ用基板６８の４隅
にも、第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４に対
応する合わせマーク７０をそれぞれ彫り込む（ステップ
１０）。なお、このとき、パッケージ用基板６８の４隅
の合わせマーク７０も、リソグラフィ技術を用いること
により、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に
且つ微細に形成する。また、パッケージ用基板６８を作
製する際に、Ｓｉ基枚を用いる場合には合わせマーク７
０を微細に形成することができるという利点があり、金
属基板を用いる場合には複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０の熱を逃しやすいという利点があり、プリント基
板を用いる場合には安価であるという利点があること
は、上記第１の実施形態のパッケージ用基板２２の場合
と同様である。
にも、第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４に対
応する合わせマーク７０をそれぞれ彫り込む（ステップ
１０）。なお、このとき、パッケージ用基板６８の４隅
の合わせマーク７０も、リソグラフィ技術を用いること
により、特定した所定の位置に高い精度をもって正確に
且つ微細に形成する。また、パッケージ用基板６８を作
製する際に、Ｓｉ基枚を用いる場合には合わせマーク７
０を微細に形成することができるという利点があり、金
属基板を用いる場合には複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０の熱を逃しやすいという利点があり、プリント基
板を用いる場合には安価であるという利点があること
は、上記第１の実施形態のパッケージ用基板２２の場合
と同様である。
【００９３】次いで、図１８に示されるように、複数の
集積回路チップ・ユニット５０の半田ボール５２が配置
されているフェース面に、例えば温度１００℃において
軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２を
塗布する。
集積回路チップ・ユニット５０の半田ボール５２が配置
されているフェース面に、例えば温度１００℃において
軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２を
塗布する。
【００９４】なお、この図１８においては、図面の繁雑
化を避けるため、半田ボール５２の図示を省略してい
る。以下、図１９〜図２３においても同様である。
化を避けるため、半田ボール５２の図示を省略してい
る。以下、図１９〜図２３においても同様である。
【００９５】次いで、上記第１の実施形態の図６に示さ
れる位置調整機構３０を用いて、フェース面に仮止め用
の接着剤７２が塗布された複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０を、そのフェース面を下向きにして、第１の透
明支持基板５６に位置合わせする。そして、複数の集積
回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６上
に装填した状態において、熱処理等を加え、複数の集積
回路チップ・ユニット５０を仮止め用の接着剤７２を介
して第１の透明支持基板５６に張り付ける。こうして、
図１９に示されるように、フェース面を下向きにした複
数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着
剤７２を介して、第１の透明支持基板５６に仮止めする
（ステップ１１）。
れる位置調整機構３０を用いて、フェース面に仮止め用
の接着剤７２が塗布された複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０を、そのフェース面を下向きにして、第１の透
明支持基板５６に位置合わせする。そして、複数の集積
回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６上
に装填した状態において、熱処理等を加え、複数の集積
回路チップ・ユニット５０を仮止め用の接着剤７２を介
して第１の透明支持基板５６に張り付ける。こうして、
図１９に示されるように、フェース面を下向きにした複
数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着
剤７２を介して、第１の透明支持基板５６に仮止めする
（ステップ１１）。
【００９６】次いで、図２０に示されるように、仮止め
用の接着剤７２を介して第１の透明支持基板５６に仮止
めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０のフ
ェース面と反対側の裏面に、例えば温度２００℃におい
て軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７４
を塗布する。なお、この仮止め用の接着剤７４を複数の
集積回路チップ・ユニット５０の裏面に塗布する代わり
に、第２の透明支持基板６２の凹部６６内の底面に塗布
してもよい。
用の接着剤７２を介して第１の透明支持基板５６に仮止
めされている複数の集積回路チップ・ユニット５０のフ
ェース面と反対側の裏面に、例えば温度２００℃におい
て軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７４
を塗布する。なお、この仮止め用の接着剤７４を複数の
集積回路チップ・ユニット５０の裏面に塗布する代わり
に、第２の透明支持基板６２の凹部６６内の底面に塗布
してもよい。
【００９７】次いで、図２１に示されるように、位置調
整機構（図示せず）を用いて、複数の集積回路チップ・
ユニット５０が仮止めされている第１の透明支持基板５
６を第２の透明支持基板６２に位置合わせする。
整機構（図示せず）を用いて、複数の集積回路チップ・
ユニット５０が仮止めされている第１の透明支持基板５
６を第２の透明支持基板６２に位置合わせする。
【００９８】なお、この位置調整機構は、上記図６に示
す位置調整機構３０と略同様の構成であるが、両者の主
な相違点を列挙すれば、次のようになる。即ち、集積回
路チップ・ユニット１２ａを保持するユニット保持部３
２の代わりに、複数の集積回路チップ・ユニット５０が
仮止めされている第１の透明支持基板５６を保持する基
板保持部が設置され、透明支持基板１６を搭載するステ
ージの代わりに、第２の透明支持基板６２を搭載するス
テージが設置され、集積回路チップ・ユニット１２ａの
合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１
８との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例
えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０
の代わりに、第１の透明支持基板５６の合わせマーク６
０と第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位
置ずれを第１又は第２の透明支持基板５６、６２を通し
て検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備え
た検出部が設置されている。
す位置調整機構３０と略同様の構成であるが、両者の主
な相違点を列挙すれば、次のようになる。即ち、集積回
路チップ・ユニット１２ａを保持するユニット保持部３
２の代わりに、複数の集積回路チップ・ユニット５０が
仮止めされている第１の透明支持基板５６を保持する基
板保持部が設置され、透明支持基板１６を搭載するステ
ージの代わりに、第２の透明支持基板６２を搭載するス
テージが設置され、集積回路チップ・ユニット１２ａの
合わせマーク１４と透明支持基板１６の合わせマーク１
８との位置ずれを透明支持基板１６を通して検出する例
えば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部４０
の代わりに、第１の透明支持基板５６の合わせマーク６
０と第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位
置ずれを第１又は第２の透明支持基板５６、６２を通し
て検出する例えば１個又は複数個のテレビカメラを備え
た検出部が設置されている。
【００９９】そして、集積回路チップ・ユニット５０を
第１の透明支持基板５６に位置合わせした場合と略同様
にして、この位置調整機構を用いて、第１の透明支持基
板５６の合わせマーク６０と第２の透明支持基板６２の
合わせマーク６４との位置ずれを調整し、第１の透明支
持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・
ユニット５０が第２の透明支持基板６２に形成された凹
部６６の上方に位置するようにする。
第１の透明支持基板５６に位置合わせした場合と略同様
にして、この位置調整機構を用いて、第１の透明支持基
板５６の合わせマーク６０と第２の透明支持基板６２の
合わせマーク６４との位置ずれを調整し、第１の透明支
持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・
ユニット５０が第２の透明支持基板６２に形成された凹
部６６の上方に位置するようにする。
【０１００】次いで、図２２に示されるように、第１の
透明支持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０を、第２の透明支持基板６２の凹部
６６内に収納した後、熱処理等を加えて、第１の透明支
持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・
ユニット５０の裏面を、仮止め用の接着剤７４を介して
第２の透明支持基板６２の凹部６６内の底面に張り付け
る。こうして、フェース面を下向きにした複数の集積回
路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着剤７４を介
して第２の透明支持基板６２に仮止めする（ステップ１
２）。
透明支持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０を、第２の透明支持基板６２の凹部
６６内に収納した後、熱処理等を加えて、第１の透明支
持基板５６に仮止めされている複数の集積回路チップ・
ユニット５０の裏面を、仮止め用の接着剤７４を介して
第２の透明支持基板６２の凹部６６内の底面に張り付け
る。こうして、フェース面を下向きにした複数の集積回
路チップ・ユニット５０を、仮止め用の接着剤７４を介
して第２の透明支持基板６２に仮止めする（ステップ１
２）。
【０１０１】次いで、図２３に示されるように、温度１
００℃の熱処理を行って、集積回路チップ・ユニット５
０を第１の透明支持基板５６に仮止めしている軟化温度
１００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２
のみを軟化させ、第２の透明支持基板６２に仮止めされ
た複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明
支持基板５６を剥離する（ステップ１３）。なお、この
温度１００℃の熱処理により、集積回路チップ・ユニッ
ト５０を第２の透明支持基板６２に仮止めしている軟化
温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤
７４が軟化されることはないため、集積回路チップ・ユ
ニット５０の第２の透明支持基板６２への仮止めはその
ままの状態で維持される。
００℃の熱処理を行って、集積回路チップ・ユニット５
０を第１の透明支持基板５６に仮止めしている軟化温度
１００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２
のみを軟化させ、第２の透明支持基板６２に仮止めされ
た複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明
支持基板５６を剥離する（ステップ１３）。なお、この
温度１００℃の熱処理により、集積回路チップ・ユニッ
ト５０を第２の透明支持基板６２に仮止めしている軟化
温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤
７４が軟化されることはないため、集積回路チップ・ユ
ニット５０の第２の透明支持基板６２への仮止めはその
ままの状態で維持される。
【０１０２】次いで、図２４に示されるように、パッケ
ージ用基板６８の所定の位置に配置されているパッド部
（図示せず）上に例えば熱硬化樹脂からなるマウント
（本止め）用の導電性接着剤７６を塗布する。続いて、
位置調整機構を用いて、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０が仮止めされている第２の透明支持基板６２をパ
ッケージ用基板６８に位置合わせする。
ージ用基板６８の所定の位置に配置されているパッド部
（図示せず）上に例えば熱硬化樹脂からなるマウント
（本止め）用の導電性接着剤７６を塗布する。続いて、
位置調整機構を用いて、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０が仮止めされている第２の透明支持基板６２をパ
ッケージ用基板６８に位置合わせする。
【０１０３】なお、この位置調整機構は、上記図６に示
す位置調整機構３０と略同様の構成であるため、その図
示は省略する。但し、両者の主な相違点を列挙すれば、
次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２
ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集
積回路チップ・ユニット５０が仮止めされている第２の
透明支持基板６２を保持する基板保持部が設置され、透
明支持基板１６を搭載するステージの代わりに、パッケ
ージ用基板６８を搭載するステージが設置され、集積回
路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支
持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持
基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレ
ビカメラを備えた検出部４０の代わりに、第２の透明支
持基板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８
の合わせマーク７０との位置ずれを第２の透明支持基板
６２を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカ
メラを備えた検出部が第２の透明支持基板６２の上方に
設置されている。
す位置調整機構３０と略同様の構成であるため、その図
示は省略する。但し、両者の主な相違点を列挙すれば、
次のようになる。即ち、集積回路チップ・ユニット１２
ａを保持するユニット保持部３２の代わりに、複数の集
積回路チップ・ユニット５０が仮止めされている第２の
透明支持基板６２を保持する基板保持部が設置され、透
明支持基板１６を搭載するステージの代わりに、パッケ
ージ用基板６８を搭載するステージが設置され、集積回
路チップ・ユニット１２ａの合わせマーク１４と透明支
持基板１６の合わせマーク１８との位置ずれを透明支持
基板１６を通して検出する例えば１個又は複数個のテレ
ビカメラを備えた検出部４０の代わりに、第２の透明支
持基板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８
の合わせマーク７０との位置ずれを第２の透明支持基板
６２を通して検出する例えば１個又は複数個のテレビカ
メラを備えた検出部が第２の透明支持基板６２の上方に
設置されている。
【０１０４】そして、集積回路チップ・ユニット５０を
第１の透明支持基板５６に位置合わせした場合と略同様
にして、この位置調整機構を用いて、第２の透明支持基
板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８の合
わせマーク７０との位置ずれを調整し、第２の透明支持
基板６２に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユ
ニット５０のフェース面に配置されている半田ボール５
２がそれぞれパッケージ用基板６８に配置されたマウン
ト用の導電性接着剤７６の上方に位置するようにする。
第１の透明支持基板５６に位置合わせした場合と略同様
にして、この位置調整機構を用いて、第２の透明支持基
板６２の合わせマーク６４とパッケージ用基板６８の合
わせマーク７０との位置ずれを調整し、第２の透明支持
基板６２に仮止めされている複数の集積回路チップ・ユ
ニット５０のフェース面に配置されている半田ボール５
２がそれぞれパッケージ用基板６８に配置されたマウン
ト用の導電性接着剤７６の上方に位置するようにする。
【０１０５】次いで、図２５に示されるように、第２の
透明支持基板６２に仮止めされている複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０のフェース面に配置されている半田
ボール５２を、パッケージ用基板６８に配置されたマウ
ント用の導電性接着剤７６に接触させ、複数の集積回路
チップ・ユニット５０のフェース面を、半田ボール５２
及びマウント用の導電性接着剤７６を介して、パッケー
ジ用基板６８に張り付ける。
透明支持基板６２に仮止めされている複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０のフェース面に配置されている半田
ボール５２を、パッケージ用基板６８に配置されたマウ
ント用の導電性接着剤７６に接触させ、複数の集積回路
チップ・ユニット５０のフェース面を、半田ボール５２
及びマウント用の導電性接着剤７６を介して、パッケー
ジ用基板６８に張り付ける。
【０１０６】続いて、温度２００℃の熱処理を行い、熱
硬化樹脂からなるマウント用の導電性接着剤７６を硬化
させて複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース
面の半田ボール５２とのボンデイング接続を固定して、
複数の集積回路チップ・ユニット５０をフェースダウン
でパッケージ用基板６８にマウント（本止め）するフィ
リップチップ実装を行う（ステップ１４）。同時に、図
２６に示されるように、温度２００℃の熱処理により、
軟化温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接
着剤７４を軟化させて、パッケージ用基板６８にマウン
トされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第２
の透明支持基板６２を剥離する（ステップ１５）。
硬化樹脂からなるマウント用の導電性接着剤７６を硬化
させて複数の集積回路チップ・ユニット５０のフェース
面の半田ボール５２とのボンデイング接続を固定して、
複数の集積回路チップ・ユニット５０をフェースダウン
でパッケージ用基板６８にマウント（本止め）するフィ
リップチップ実装を行う（ステップ１４）。同時に、図
２６に示されるように、温度２００℃の熱処理により、
軟化温度２００℃の熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接
着剤７４を軟化させて、パッケージ用基板６８にマウン
トされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第２
の透明支持基板６２を剥離する（ステップ１５）。
【０１０７】次いで、図示はしないが、複数の集積回路
チップ・ユニット５０のフェース面とパッケージ用基板
６８との間に例えばアンダーフィル樹脂を充填して、半
田ボール５２及びマウント用の導電性接着剤７６を介す
る複数の集積回路チップ・ユニット５０とパッケージ用
基板６８との電気的接続部を保護する。こうして、複数
の集積回路チップ・ユニット５０のパッケージ用基板６
８へのフェースアップ実装を完成させ、最終的なＭＣＭ
を構成する（ステップ１６）。
チップ・ユニット５０のフェース面とパッケージ用基板
６８との間に例えばアンダーフィル樹脂を充填して、半
田ボール５２及びマウント用の導電性接着剤７６を介す
る複数の集積回路チップ・ユニット５０とパッケージ用
基板６８との電気的接続部を保護する。こうして、複数
の集積回路チップ・ユニット５０のパッケージ用基板６
８へのフェースアップ実装を完成させ、最終的なＭＣＭ
を構成する（ステップ１６）。
【０１０８】このように本実施形態によれば、複数の集
積回路チップ・ユニット５０を仮止め用の接着剤７２を
介して第１の透明支持基板５６に一旦仮止めし（ステッ
プ１１）、この第１の透明支持基板５６に仮止めした状
態のまま複数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止
め用の接着剤７４を介して第２の透明支持基板６２に再
び仮止めし（ステップ１２）、その後、この第２の透明
支持基板６２に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニ
ット１２ａから第１の透明支持基板５６を剥離し（ステ
ップ１２）、更に、第２の透明支持基板６２に仮止めし
た状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット５０をマ
ウント用の導電性接着剤７６を介してパッケージ用基板
６８にマウントし（ステップ１４）、その後、このパッ
ケージ用基板６８にマウントした複数の集積回路チップ
・ユニット５０から第２の透明支持基板６２を剥離する
（ステップ１５）ことにより、複数の集積回路チップ・
ユニット５０の下向きにしたフェース面の半田ボール５
２をパッケージ用基板６８にボンデイング接続するフィ
リップチップ実装を行い、複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実
装を完成させ（ステップ１６）、最終的なＭＣＭを構成
することができる。
積回路チップ・ユニット５０を仮止め用の接着剤７２を
介して第１の透明支持基板５６に一旦仮止めし（ステッ
プ１１）、この第１の透明支持基板５６に仮止めした状
態のまま複数の集積回路チップ・ユニット５０を、仮止
め用の接着剤７４を介して第２の透明支持基板６２に再
び仮止めし（ステップ１２）、その後、この第２の透明
支持基板６２に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニ
ット１２ａから第１の透明支持基板５６を剥離し（ステ
ップ１２）、更に、第２の透明支持基板６２に仮止めし
た状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット５０をマ
ウント用の導電性接着剤７６を介してパッケージ用基板
６８にマウントし（ステップ１４）、その後、このパッ
ケージ用基板６８にマウントした複数の集積回路チップ
・ユニット５０から第２の透明支持基板６２を剥離する
（ステップ１５）ことにより、複数の集積回路チップ・
ユニット５０の下向きにしたフェース面の半田ボール５
２をパッケージ用基板６８にボンデイング接続するフィ
リップチップ実装を行い、複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０のパッケージ用基板６８へのフェースアップ実
装を完成させ（ステップ１６）、最終的なＭＣＭを構成
することができる。
【０１０９】そして、このとき、位置調整機構３０を用
いて集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基
板５６に位置合わせする際や、位置調整機構（図示せ
ず）を用いて複数の集積回路チップ・ユニット５０を仮
止めした第１の透明支持基板５６を第２の透明支持基板
６２に位置合わせする際や、複数の集積回路チップ・ユ
ニット５０を仮止めした第２の透明支持基板６２をパッ
ケージ用基板６８に位置合わせする際に、リソグラフィ
技術により高い精度をもって正確に且つ微細に形成され
た集積回路チップ・ユニット５０の合わせマーク５４と
第１の透明支持基板５６の合わせマーク４８との位置ず
れや第１の透明支持基板５６の合わせマーク４８と第２
の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位置ずれや
第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４とパッケー
ジ用基板６８の合わせマーク７０との位置ずれをそれぞ
れ第１又は第２の透明支持基板５６、６２を通して１個
又は複数個のテレビカメラを備えた検出部マーク４０等
を用いて検出しながら位置合わせを行うことにより、最
終的に複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケー
ジ用基板６８にマウントする際の位置合わせを極めて高
精度に行うことが可能になるため、極めて高密度にフェ
ースダウン実装されたＭＣＭを実現することができる。
いて集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基
板５６に位置合わせする際や、位置調整機構（図示せ
ず）を用いて複数の集積回路チップ・ユニット５０を仮
止めした第１の透明支持基板５６を第２の透明支持基板
６２に位置合わせする際や、複数の集積回路チップ・ユ
ニット５０を仮止めした第２の透明支持基板６２をパッ
ケージ用基板６８に位置合わせする際に、リソグラフィ
技術により高い精度をもって正確に且つ微細に形成され
た集積回路チップ・ユニット５０の合わせマーク５４と
第１の透明支持基板５６の合わせマーク４８との位置ず
れや第１の透明支持基板５６の合わせマーク４８と第２
の透明支持基板６２の合わせマーク６４との位置ずれや
第２の透明支持基板６２の合わせマーク６４とパッケー
ジ用基板６８の合わせマーク７０との位置ずれをそれぞ
れ第１又は第２の透明支持基板５６、６２を通して１個
又は複数個のテレビカメラを備えた検出部マーク４０等
を用いて検出しながら位置合わせを行うことにより、最
終的に複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケー
ジ用基板６８にマウントする際の位置合わせを極めて高
精度に行うことが可能になるため、極めて高密度にフェ
ースダウン実装されたＭＣＭを実現することができる。
【０１１０】また、第２の透明支持基板６２に複数の集
積回路チップ・ユニット５０を収納するための凹部６６
を形成することにより、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０を第２の透明支持基板６２に仮止めする際に、複
数の集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基
板６２の凹部６６内に収納することになるため、この第
２の透明支持基板６２への仮止めの際の位置合わせを正
確に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後
の複数の集積回路チップ・ユニット５０を安定的に保持
することができる。
積回路チップ・ユニット５０を収納するための凹部６６
を形成することにより、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０を第２の透明支持基板６２に仮止めする際に、複
数の集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基
板６２の凹部６６内に収納することになるため、この第
２の透明支持基板６２への仮止めの際の位置合わせを正
確に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後
の複数の集積回路チップ・ユニット５０を安定的に保持
することができる。
【０１１１】なお、ここでは、第２の透明支持基板６２
に形成した凹部６６は、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０全体をまとめて収納するものであるが、例えば複
数の集積回路チップ・ユニット５０を各ユニット毎に収
納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・
ユニット５０を幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよい。複数の集積回路チップ・ユニット
５０を各ユニット毎に収納する凹部の場合は、その凹部
形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、位置合
わせの正確性や容易性が向上する。また、本実施例のよ
うに全体をまとめて収納する凹部６６の場合は、その凹
部形成に用いるマスクのパターンが簡略化される。
に形成した凹部６６は、複数の集積回路チップ・ユニッ
ト５０全体をまとめて収納するものであるが、例えば複
数の集積回路チップ・ユニット５０を各ユニット毎に収
納するものであってもよいし、複数の集積回路チップ・
ユニット５０を幾つかに分割したグループ毎に収納する
ものであってもよい。複数の集積回路チップ・ユニット
５０を各ユニット毎に収納する凹部の場合は、その凹部
形成に用いるマスクのパターンが複雑になるが、位置合
わせの正確性や容易性が向上する。また、本実施例のよ
うに全体をまとめて収納する凹部６６の場合は、その凹
部形成に用いるマスクのパターンが簡略化される。
【０１１２】また、第１の透明支持基板５６及びパッケ
ージ用基板６８には凹部が形成されていないが、これら
第１の透明支持基板５６及びパッケージ用基板６８のい
ずれか一方又は両方に複数の集積回路チップ・ユニット
５０を収納するための凹部を形成してもよい。この場
合、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明
支持基板５６に仮止めする際に、複数の集積回路チップ
・ユニット５０が第１の透明支持基板５６の凹部内に収
納されたり、複数の集積回路チップ・ユニット５０をパ
ッケージ用基板６８にマウントする際に、複数の集積回
路チップ・ユニット５０がパッケージ用基板６８の凹部
内に収納されたりすることになるため、複数の集積回路
チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６又はパ
ッケージ用基板６８に仮止め又はマウントする際の位置
合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、こ
の仮止め又はマウント後の複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０を安定的に保持することができるという効果を
奏する。そして、この第１の透明支持基板５６又はパッ
ケージ用基板６８に形成する凹部も、複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０を各ユニット毎に収納するものであ
ってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０を
幾つかに分割したグループ毎に収納するものであっても
よいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０全体をま
とめて収納するものであってもよい。
ージ用基板６８には凹部が形成されていないが、これら
第１の透明支持基板５６及びパッケージ用基板６８のい
ずれか一方又は両方に複数の集積回路チップ・ユニット
５０を収納するための凹部を形成してもよい。この場
合、複数の集積回路チップ・ユニット５０を第１の透明
支持基板５６に仮止めする際に、複数の集積回路チップ
・ユニット５０が第１の透明支持基板５６の凹部内に収
納されたり、複数の集積回路チップ・ユニット５０をパ
ッケージ用基板６８にマウントする際に、複数の集積回
路チップ・ユニット５０がパッケージ用基板６８の凹部
内に収納されたりすることになるため、複数の集積回路
チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６又はパ
ッケージ用基板６８に仮止め又はマウントする際の位置
合わせを正確に且つ容易に行うことができると共に、こ
の仮止め又はマウント後の複数の集積回路チップ・ユニ
ット５０を安定的に保持することができるという効果を
奏する。そして、この第１の透明支持基板５６又はパッ
ケージ用基板６８に形成する凹部も、複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０を各ユニット毎に収納するものであ
ってもよいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０を
幾つかに分割したグループ毎に収納するものであっても
よいし、複数の集積回路チップ・ユニット５０全体をま
とめて収納するものであってもよい。
【０１１３】また、本実施形態によれば、複数の集積回
路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮
止めする際には、例えば温度１００℃において軟化する
熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２を用い、第
２の透明支持基板５６に仮止めする際には、例えば温度
２００℃において軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め
用の接着剤７４を用い、パッケージ用基板６８にマウン
トする際には、例えば熱硬化樹脂からなるマウント用の
導電性接着剤７６を用いることにより、２つの仮止め用
の接着剤７２、７４の軟化温度の差異を利用し、温度１
００℃の熱処理によって、仮止め用の接着剤７２のみを
軟化させ、第２の透明支持基板６２に仮止めされた複数
の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明支持基
板５６を容易に剥離することができると共に、一方の仮
止め用の接着剤７４が熱によって軟化し、他方のマウン
ト用の接着剤７６が熱によって硬化することを利用し、
温度２００℃の熱処理によって、マウント用の接着剤７
６を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニット５０を
パッケージ用基板６８にマウントする一方、同時に仮止
め用の接着剤７４を軟化させ、パッケージ用基板６８に
マウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０か
ら第２の透明支持基板６２を容易に剥離することができ
る。
路チップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮
止めする際には、例えば温度１００℃において軟化する
熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤７２を用い、第
２の透明支持基板５６に仮止めする際には、例えば温度
２００℃において軟化する熱可塑性樹脂からなる仮止め
用の接着剤７４を用い、パッケージ用基板６８にマウン
トする際には、例えば熱硬化樹脂からなるマウント用の
導電性接着剤７６を用いることにより、２つの仮止め用
の接着剤７２、７４の軟化温度の差異を利用し、温度１
００℃の熱処理によって、仮止め用の接着剤７２のみを
軟化させ、第２の透明支持基板６２に仮止めされた複数
の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透明支持基
板５６を容易に剥離することができると共に、一方の仮
止め用の接着剤７４が熱によって軟化し、他方のマウン
ト用の接着剤７６が熱によって硬化することを利用し、
温度２００℃の熱処理によって、マウント用の接着剤７
６を硬化させて複数の集積回路チップ・ユニット５０を
パッケージ用基板６８にマウントする一方、同時に仮止
め用の接着剤７４を軟化させ、パッケージ用基板６８に
マウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０か
ら第２の透明支持基板６２を容易に剥離することができ
る。
【０１１４】なお、複数の集積回路チップ・ユニット５
０を第１及び第２の透明支持基板５６、６２に仮止めす
る際の接着剤としては、軟化温度の異なる熱可塑性樹脂
からなる仮止め用の接着剤７２、７４を用いているが、
これらの仮止め用の接着剤７２、７４の代わりに、光軟
化樹脂からなる第１及び第２の仮止め用の接着剤を使用
することも可能である。この場合には、光軟化樹脂から
なる第１の仮止め用の接着剤を介して複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮止め
し、更に第１の透明支持基板５６に仮止めされた複数の
集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基板６
２に仮止めした後、第２の透明支持基板６２に仮止めさ
れた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透
明支持基板５６を剥離する際に、第１の透明支持基板５
６が光を透過させることを利用し、第１の透明支持基板
５６を通して光軟化樹脂からなる第１の仮止め用の接着
剤に光を照射して、この第１の仮止め用の接着剤を軟化
させればよい。このとき、第１の透明支持基板５６を通
り抜ける第１の仮止め用の接着剤に対する照射光は、複
数の集積回路チップ・ユニット５０に遮蔽されて複数の
集積回路チップ・ユニット５０と第２の透明支持基板６
２との間に介在する光軟化樹脂からなる第２の仮止め用
の接着剤に到達することはないため、第２の仮止め用の
接着剤は軟化されないままの状態に維持される。
０を第１及び第２の透明支持基板５６、６２に仮止めす
る際の接着剤としては、軟化温度の異なる熱可塑性樹脂
からなる仮止め用の接着剤７２、７４を用いているが、
これらの仮止め用の接着剤７２、７４の代わりに、光軟
化樹脂からなる第１及び第２の仮止め用の接着剤を使用
することも可能である。この場合には、光軟化樹脂から
なる第１の仮止め用の接着剤を介して複数の集積回路チ
ップ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に仮止め
し、更に第１の透明支持基板５６に仮止めされた複数の
集積回路チップ・ユニット５０を第２の透明支持基板６
２に仮止めした後、第２の透明支持基板６２に仮止めさ
れた複数の集積回路チップ・ユニット５０から第１の透
明支持基板５６を剥離する際に、第１の透明支持基板５
６が光を透過させることを利用し、第１の透明支持基板
５６を通して光軟化樹脂からなる第１の仮止め用の接着
剤に光を照射して、この第１の仮止め用の接着剤を軟化
させればよい。このとき、第１の透明支持基板５６を通
り抜ける第１の仮止め用の接着剤に対する照射光は、複
数の集積回路チップ・ユニット５０に遮蔽されて複数の
集積回路チップ・ユニット５０と第２の透明支持基板６
２との間に介在する光軟化樹脂からなる第２の仮止め用
の接着剤に到達することはないため、第２の仮止め用の
接着剤は軟化されないままの状態に維持される。
【０１１５】また、光軟化樹脂からなる第２の仮止め用
の接着剤を介して第２の透明支持基板６２に仮止めされ
た複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケージ用
基板６８にマウントした後、パッケージ用基板６８にマ
ウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から
第２の透明支持基板６２を剥離する際には、第２の透明
支持基板６２を通して光軟化樹脂からなる第２の仮止め
用の接着剤に光を照射して、この第２の仮止め用の接着
剤を軟化させればよい。
の接着剤を介して第２の透明支持基板６２に仮止めされ
た複数の集積回路チップ・ユニット５０をパッケージ用
基板６８にマウントした後、パッケージ用基板６８にマ
ウントされた複数の集積回路チップ・ユニット５０から
第２の透明支持基板６２を剥離する際には、第２の透明
支持基板６２を通して光軟化樹脂からなる第２の仮止め
用の接着剤に光を照射して、この第２の仮止め用の接着
剤を軟化させればよい。
【０１１６】更に、本実施形態によれば、集積回路チッ
プ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に位置合わ
せするための位置調整機構３０において、その駆動部
が、例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３
８等と、例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３
４等とを有していることにより、高速移動用の駆動部３
８等による位置合わせ工程の高スループット化と微調整
用の駆動部３４等による高精度な位置合わせとを両立し
て実現することが可能となる。このことは、第１の透明
支持基板を第２の透明支持基板６２に位置合わせするた
めの位置調整機構（図示せず）や第２の透明支持基板６
２をパッケージ用基板に位置合わせするための位置調整
機構（図示せず）についても、同様である。
プ・ユニット５０を第１の透明支持基板５６に位置合わ
せするための位置調整機構３０において、その駆動部
が、例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部３
８等と、例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部３
４等とを有していることにより、高速移動用の駆動部３
８等による位置合わせ工程の高スループット化と微調整
用の駆動部３４等による高精度な位置合わせとを両立し
て実現することが可能となる。このことは、第１の透明
支持基板を第２の透明支持基板６２に位置合わせするた
めの位置調整機構（図示せず）や第２の透明支持基板６
２をパッケージ用基板に位置合わせするための位置調整
機構（図示せず）についても、同様である。
【０１１７】なお、集積回路チップ・ユニット５０を透
明支持基板５６に位置合わせするための位置調整機構３
０の駆動部が例えば高速移動用の駆動部３８のみを備
え、第２の透明支持基板６２をパッケージ用基板６８に
位置合わせするための位置調整機構の駆動部が例えば微
調整用の駆動部のみを備えるようにして、或いは逆にし
て、コストダウンを図ることも可能である。
明支持基板５６に位置合わせするための位置調整機構３
０の駆動部が例えば高速移動用の駆動部３８のみを備
え、第２の透明支持基板６２をパッケージ用基板６８に
位置合わせするための位置調整機構の駆動部が例えば微
調整用の駆動部のみを備えるようにして、或いは逆にし
て、コストダウンを図ることも可能である。
【０１１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
る集積回路の実装方法及び実装装置によれば、次のよう
な効果を奏することができる。即ち、請求項１に係る集
積回路の実装方法によれば、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを透明支持基板に仮止めし、この透明支持基板に
仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット
をフェースアップでパッケージ用基板にマウントした
後、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チ
ップ・ユニットから透明支持基板を剥離することによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニッ
トを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置
合わせする際に、それぞれ透明支持基板を通して観察し
ながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的
に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止
めしてマウントする際の位置合わせを高精度に行うこと
ができる。従って、高密度にフェースアップ実装された
ＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができ
る。
る集積回路の実装方法及び実装装置によれば、次のよう
な効果を奏することができる。即ち、請求項１に係る集
積回路の実装方法によれば、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを透明支持基板に仮止めし、この透明支持基板に
仮止めした状態のまま複数の集積回路チップ・ユニット
をフェースアップでパッケージ用基板にマウントした
後、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回路チ
ップ・ユニットから透明支持基板を剥離することによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
位置合わせする際、及び複数の集積回路チップ・ユニッ
トを仮止めした透明支持基板をパッケージ用基板に位置
合わせする際に、それぞれ透明支持基板を通して観察し
ながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的
に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止
めしてマウントする際の位置合わせを高精度に行うこと
ができる。従って、高密度にフェースアップ実装された
ＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができ
る。
【０１１９】また、請求項２に係る集積回路の実装方法
によれば、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持
基板に仮止めし、この透明支持基板に仮止めした状態の
まま複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基
板に仮止めした後、別の透明支持基板に仮止めした複数
の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離
し、更にこの別の透明支持基板に仮止めした状態のまま
複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパ
ッケージ用基板にマウントした後、このパッケージ用基
板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから
別の透明支持基板を剥離することにより、複数の集積回
路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする
際、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明
支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際、及び
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明
支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、そ
れぞれ透明支持基板又は別の透明支持基板を通して観察
しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終
的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本
止めしてマウントする際の位置合わせを高精度に行うこ
とができる。従って、高密度にフェースダウン実装され
たＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができ
る。
によれば、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持
基板に仮止めし、この透明支持基板に仮止めした状態の
まま複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基
板に仮止めした後、別の透明支持基板に仮止めした複数
の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離
し、更にこの別の透明支持基板に仮止めした状態のまま
複数の集積回路チップ・ユニットをフェースダウンでパ
ッケージ用基板にマウントした後、このパッケージ用基
板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットから
別の透明支持基板を剥離することにより、複数の集積回
路チップ・ユニットを透明支持基板に位置合わせする
際、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明
支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際、及び
複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の透明
支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、そ
れぞれ透明支持基板又は別の透明支持基板を通して観察
しながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終
的に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本
止めしてマウントする際の位置合わせを高精度に行うこ
とができる。従って、高密度にフェースダウン実装され
たＭＣＭ等の集積回路パッケージを実現することができ
る。
【０１２０】また、請求項３に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方
法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支
持基板に位置合わせする際に、複数の集積回路チップ・
ユニットのそれぞれに形成した合わせマークと透明支持
基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行
うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明
支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して
合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可
能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパ
ッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わ
せを極めて高精度に行うことができ、高密度にフェース
アップ実装又はフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集
積回路パッケージを実現することができる。
によれば、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装方
法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支
持基板に位置合わせする際に、複数の集積回路チップ・
ユニットのそれぞれに形成した合わせマークと透明支持
基板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行
うことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを透明
支持基板に位置合わせする際に、透明支持基板を通して
合わせマークを観察しながら位置合わせを行うことが可
能になるため、最終的に集積回路チップ・ユニットをパ
ッケージ用基板に本止めしてマウントする際の位置合わ
せを極めて高精度に行うことができ、高密度にフェース
アップ実装又はフェースダウン実装されたＭＣＭ等の集
積回路パッケージを実現することができる。
【０１２１】また、請求項４に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透
明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、
透明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基
板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う
ことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止め
した透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする
際に、透明支持基板を通して合わせマークを観察しなが
ら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集
積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めし
てマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うこ
とができ、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭ等
の集積回路パッケージを実現することができる。
によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透
明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際に、
透明支持基板に形成した合わせマークとパッケージ用基
板に形成した合わせマークとを用いて位置合わせを行う
ことにより、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止め
した透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする
際に、透明支持基板を通して合わせマークを観察しなが
ら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に集
積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止めし
てマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行うこ
とができ、高密度にフェースアップ実装されたＭＣＭ等
の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２２】また、請求項５に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透
明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、
透明支持基板の合わせマークと別の透明支持基板の合わ
せマークとを用いて位置合わせを行うことにより、複数
の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板
を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基
板又は別の透明支持基板を通して合わせマークを観察し
ながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的
に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止
めしてマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行
うことができ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣ
Ｍ等の集積回路パッケージを実現することができる。
によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透
明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせする際に、
透明支持基板の合わせマークと別の透明支持基板の合わ
せマークとを用いて位置合わせを行うことにより、複数
の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基板
を別の透明支持基板に位置合わせする際に、透明支持基
板又は別の透明支持基板を通して合わせマークを観察し
ながら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的
に集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止
めしてマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行
うことができ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣ
Ｍ等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２３】また、請求項６に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別
の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際
に、別の透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基
板の合わせマークとを用いて位置合わせを行うことによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の
透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際
に、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しな
がら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に
集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止め
してマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行う
ことができ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ
等の集積回路パッケージを実現することができる。
によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別
の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際
に、別の透明支持基板の合わせマークとパッケージ用基
板の合わせマークとを用いて位置合わせを行うことによ
り、複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした別の
透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせする際
に、別の透明支持基板を通して合わせマークを観察しな
がら位置合わせを行うことが可能になるため、最終的に
集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に本止め
してマウントする際の位置合わせを極めて高精度に行う
ことができ、高密度にフェースダウン実装されたＭＣＭ
等の集積回路パッケージを実現することができる。
【０１２４】また、請求項７に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項３に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基
板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用い
て形成することにより、これらの合わせマークを複数の
集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板の所定の位
置に正確に且つ微細に形成することが可能になるため、
複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置
合わせして仮止めする際の位置合わせを極めて高精度に
行うことができる。
によれば、上記請求項３に係る集積回路の実装方法にお
いて、複数の集積回路チップ・ユニット及び透明支持基
板のそれぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用い
て形成することにより、これらの合わせマークを複数の
集積回路チップ・ユニット及び透明支持基板の所定の位
置に正確に且つ微細に形成することが可能になるため、
複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に位置
合わせして仮止めする際の位置合わせを極めて高精度に
行うことができる。
【０１２５】また、請求項８に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項４に係る集積回路の実装方法にお
いて、透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの
合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成すること
により、これらの合わせマークを透明支持基板及びパッ
ケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成する
ことが可能になるため、透明支持基板とパッケージ用基
板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数
の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウ
ントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことがで
きる。
によれば、上記請求項４に係る集積回路の実装方法にお
いて、透明支持基板及びパッケージ用基板のそれぞれの
合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成すること
により、これらの合わせマークを透明支持基板及びパッ
ケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成する
ことが可能になるため、透明支持基板とパッケージ用基
板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数
の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウ
ントする際の位置合わせを極めて高精度に行うことがで
きる。
【０１２６】また、請求項９に係る集積回路の実装方法
によれば、上記請求項５に係る集積回路の実装方法にお
いて、透明支持基板及び別の透明支持基板のそれぞれの
合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成すること
により、これらの合わせマークを透明支持基板及び別の
透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成する
ことが可能になるため、透明支持基板と別の透明支持基
板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数
の集積回路チップ・ユニットを更に別の透明支持基板に
仮止めする際の位置合わせを極めて高精度に行うことが
できる。
によれば、上記請求項５に係る集積回路の実装方法にお
いて、透明支持基板及び別の透明支持基板のそれぞれの
合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成すること
により、これらの合わせマークを透明支持基板及び別の
透明支持基板の所定の位置に正確に且つ微細に形成する
ことが可能になるため、透明支持基板と別の透明支持基
板との位置合わせ、即ち透明支持基板に仮止めした複数
の集積回路チップ・ユニットを更に別の透明支持基板に
仮止めする際の位置合わせを極めて高精度に行うことが
できる。
【０１２７】また、請求項１０に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項６に係る集積回路の実装方法に
おいて、別の透明支持基板及びパッケージ用基板のそれ
ぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成す
ることにより、これらの合わせマークが別の透明支持基
板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細
に形成することが可能になるため、別の透明支持基板と
パッケージ用基板との位置合わせ、即ち別の透明支持基
板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッ
ケージ用基板にマウントする際の位置合わせを極めて高
精度に行うことができる。
法によれば、上記請求項６に係る集積回路の実装方法に
おいて、別の透明支持基板及びパッケージ用基板のそれ
ぞれの合わせマークをリソグラフィ技術を用いて形成す
ることにより、これらの合わせマークが別の透明支持基
板及びパッケージ用基板の所定の位置に正確に且つ微細
に形成することが可能になるため、別の透明支持基板と
パッケージ用基板との位置合わせ、即ち別の透明支持基
板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをパッ
ケージ用基板にマウントする際の位置合わせを極めて高
精度に行うことができる。
【０１２８】また、請求項１１に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装
方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明
支持基板に位置合わせして仮止めする際に、複数の集積
回路チップ・ユニットを透明支持基板に形成した凹部内
に仮止めすることにより、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを透明支持基板に仮止めする際の位置合わせを正確
に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後の
複数の集積回路チップ・ユニットを安定的に保持するこ
とができる。
法によれば、上記請求項１又は２に係る集積回路の実装
方法において、複数の集積回路チップ・ユニットを透明
支持基板に位置合わせして仮止めする際に、複数の集積
回路チップ・ユニットを透明支持基板に形成した凹部内
に仮止めすることにより、複数の集積回路チップ・ユニ
ットを透明支持基板に仮止めする際の位置合わせを正確
に且つ容易に行うことができると共に、この仮止め後の
複数の集積回路チップ・ユニットを安定的に保持するこ
とができる。
【０１２９】また、請求項１２に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法に
おいて、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チッ
プ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマ
ウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパ
ッケージ用基板に形成した凹部内にマウントすることに
より、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板にマウントする際の位置合わせを正確に且つ容易に
行うことができると共に、マウント後の複数の集積回路
チップ・ユニットを安定的に保持することができる。更
に、パッケージ用基板の凹部内に収納された複数の集積
回路チップ・ユニットの電極が形成されているフェース
面と凹部以外のパッケージ用基板の表面が略同一の高さ
になるように凹部の深さを設定すれば、パッケージ用基
板の凹部内にマウントした複数の集積回路チップ・ユニ
ットの埋め込み配線が可能になる。
法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法に
おいて、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チッ
プ・ユニットをフェースアップでパッケージ用基板にマ
ウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニットをパ
ッケージ用基板に形成した凹部内にマウントすることに
より、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用
基板にマウントする際の位置合わせを正確に且つ容易に
行うことができると共に、マウント後の複数の集積回路
チップ・ユニットを安定的に保持することができる。更
に、パッケージ用基板の凹部内に収納された複数の集積
回路チップ・ユニットの電極が形成されているフェース
面と凹部以外のパッケージ用基板の表面が略同一の高さ
になるように凹部の深さを設定すれば、パッケージ用基
板の凹部内にマウントした複数の集積回路チップ・ユニ
ットの埋め込み配線が可能になる。
【０１３０】また、請求項１３に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チッ
プ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際に、複
数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に形
成した凹部内に仮止めすることにより、複数の集積回路
チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の
位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共
に、この２回目の仮止め後の複数の集積回路チップ・ユ
ニットを安定的に保持することができる。
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、透明支持基板に仮止めした複数の集積回路チッ
プ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際に、複
数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基板に形
成した凹部内に仮止めすることにより、複数の集積回路
チップ・ユニットを別の透明支持基板に仮止めする際の
位置合わせを正確に且つ容易に行うことができると共
に、この２回目の仮止め後の複数の集積回路チップ・ユ
ニットを安定的に保持することができる。
【０１３１】また、請求項１４に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路
チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板
にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニット
をパッケージ用基板に形成した凹部内にマウントするこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケー
ジ用基板にマウントする際の位置合わせを正確に且つ容
易に行うことができると共に、マウント後の複数の集積
回路チップ・ユニットを安定的に保持することができ
る。
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、別の透明支持基板に仮止めした複数の集積回路
チップ・ユニットをフェースダウンでパッケージ用基板
にマウントする際に、複数の集積回路チップ・ユニット
をパッケージ用基板に形成した凹部内にマウントするこ
とにより、複数の集積回路チップ・ユニットをパッケー
ジ用基板にマウントする際の位置合わせを正確に且つ容
易に行うことができると共に、マウント後の複数の集積
回路チップ・ユニットを安定的に保持することができ
る。
【０１３２】また、請求項１５に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として熱可塑性樹脂を用い、
複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に
マウントする際の接着剤として熱硬化樹脂を用いること
により、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回
路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離するする際
に、一方の熱可塑性樹脂が熱によって軟化し、他方の熱
硬化樹脂が熱によって硬化することを利用し、所定の温
度における１回の熱処理によって、複数の集積回路チッ
プ・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の
集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を
容易に行うことができる。
法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として熱可塑性樹脂を用い、
複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に
マウントする際の接着剤として熱硬化樹脂を用いること
により、パッケージ用基板にマウントした複数の集積回
路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離するする際
に、一方の熱可塑性樹脂が熱によって軟化し、他方の熱
硬化樹脂が熱によって硬化することを利用し、所定の温
度における１回の熱処理によって、複数の集積回路チッ
プ・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の
集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を
容易に行うことができる。
【０１３３】また、請求項１６に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として光軟化樹脂を用いるこ
とにより、パッケージ用基板にマウントした複数の集積
回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際
に、透明支持基板が光を透過させることを利用し、透明
支持基板を通して光軟化樹脂に光を照射するいう簡単な
方法によって光軟化樹脂を軟化させ、パッケージ用基板
にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットからの
透明支持基板の剥離を容易に行うことができる。
法によれば、上記請求項１に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として光軟化樹脂を用いるこ
とにより、パッケージ用基板にマウントした複数の集積
回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する際
に、透明支持基板が光を透過させることを利用し、透明
支持基板を通して光軟化樹脂に光を照射するいう簡単な
方法によって光軟化樹脂を軟化させ、パッケージ用基板
にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットからの
透明支持基板の剥離を容易に行うことができる。
【０１３４】また、請求項１７に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として第１の熱可塑性樹脂を
用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持
基板に仮止めする際の接着剤として、第１の熱可塑性樹
脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹脂を用い、複数
の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウ
ントする際の接着剤として熱硬化樹脂を用いることによ
り、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との軟化
温度の差異を利用すると共に、一方の第２の熱可塑性樹
脂が熱によって軟化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって
硬化することを利用して、別の透明支持基板に仮止めし
た複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を
剥離する際に、所定の温度における熱処理を行って第２
の熱可塑性樹脂を祖のままの状態に維持しつつ第１の熱
可塑性樹脂のみを軟化させることが可能になり、パッケ
ージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニ
ットから別の透明支持基板を剥離する際に、別の所定の
温度における熱処理を行って、熱硬化樹脂を硬化させて
複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に
固定する一方、第２の熱可塑性樹脂を軟化させることが
可能になるため、別の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を
容易に行うことができると共に、複数の集積回路チップ
・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集
積回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離
を容易に行うことができる。
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として第１の熱可塑性樹脂を
用い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持
基板に仮止めする際の接着剤として、第１の熱可塑性樹
脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹脂を用い、複数
の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板にマウ
ントする際の接着剤として熱硬化樹脂を用いることによ
り、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との軟化
温度の差異を利用すると共に、一方の第２の熱可塑性樹
脂が熱によって軟化し、他方の熱硬化樹脂が熱によって
硬化することを利用して、別の透明支持基板に仮止めし
た複数の集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を
剥離する際に、所定の温度における熱処理を行って第２
の熱可塑性樹脂を祖のままの状態に維持しつつ第１の熱
可塑性樹脂のみを軟化させることが可能になり、パッケ
ージ用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニ
ットから別の透明支持基板を剥離する際に、別の所定の
温度における熱処理を行って、熱硬化樹脂を硬化させて
複数の集積回路チップ・ユニットをパッケージ用基板に
固定する一方、第２の熱可塑性樹脂を軟化させることが
可能になるため、別の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットからの透明支持基板の剥離を
容易に行うことができると共に、複数の集積回路チップ
・ユニットのパッケージ用基板への固定とその複数の集
積回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離
を容易に行うことができる。
【０１３５】また、請求項１８に係る集積回路の実装方
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として第１の光軟化樹脂を用
い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として第２の光軟化樹脂を用
いることにより、別の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する
際に、透明支持基板が光を透過させることを利用し、透
明支持基板を通して第１の光軟化樹脂のみに光を照射し
て、この第１の光軟化樹脂のみを軟化させ、パッケージ
用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニット
から別の透明支持基板を剥離する際に、別の透明支持基
板が光を透過させることを利用し、別の透明支持基板を
通して第２の光軟化樹脂のみに光を照射して、この第２
の光軟化樹脂のみを軟化させることが可能なため、光照
射という簡単な方法によって別の透明支持基板に仮止め
した複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基
板の剥離もパッケージ用基板にマウントした複数の集積
回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離も
容易に行うことができる。
法によれば、上記請求項２に係る集積回路の実装方法に
おいて、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として第１の光軟化樹脂を用
い、複数の集積回路チップ・ユニットを別の透明支持基
板に仮止めする際の接着剤として第２の光軟化樹脂を用
いることにより、別の透明支持基板に仮止めした複数の
集積回路チップ・ユニットから透明支持基板を剥離する
際に、透明支持基板が光を透過させることを利用し、透
明支持基板を通して第１の光軟化樹脂のみに光を照射し
て、この第１の光軟化樹脂のみを軟化させ、パッケージ
用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニット
から別の透明支持基板を剥離する際に、別の透明支持基
板が光を透過させることを利用し、別の透明支持基板を
通して第２の光軟化樹脂のみに光を照射して、この第２
の光軟化樹脂のみを軟化させることが可能なため、光照
射という簡単な方法によって別の透明支持基板に仮止め
した複数の集積回路チップ・ユニットからの透明支持基
板の剥離もパッケージ用基板にマウントした複数の集積
回路チップ・ユニットからの別の透明支持基板の剥離も
容易に行うことができる。
【０１３６】また、請求項２２に係る集積回路の実装装
置によれば、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支
持基板に位置合わせするための位置調整機構を備えてお
り、その駆動部により、ユニット保持部に保持された集
積回路チップ・ユニットをステージ上に搭載された透明
支持基板上方に移動し、例えば１個又は複数個のテレビ
カメラを備えた検出部により、透明支持基板を通して集
積回路チップ・ユニットに形成されている合わせマーク
と透明支持基板に形成されている合わせマークとの位置
ずれを検出し、制御部により、検出部からの位置ずれ情
報に応じた位置調整用信号を駆動部に送信し、この位置
調整用信号に基づいて、駆動部により、ユニット保持部
又はステージを介して集積回路チップ・ユニット又は透
明支持基板を移動し、両者の合わせマークの位置ずれを
所定の範囲内に収まるようにその相互位置を調整するこ
とが可能になるため、複数の集積回路チップ・ユニット
の透明支持基板への極めて高精度な位置合わせを行うこ
とができる。
置によれば、複数の集積回路チップ・ユニットを透明支
持基板に位置合わせするための位置調整機構を備えてお
り、その駆動部により、ユニット保持部に保持された集
積回路チップ・ユニットをステージ上に搭載された透明
支持基板上方に移動し、例えば１個又は複数個のテレビ
カメラを備えた検出部により、透明支持基板を通して集
積回路チップ・ユニットに形成されている合わせマーク
と透明支持基板に形成されている合わせマークとの位置
ずれを検出し、制御部により、検出部からの位置ずれ情
報に応じた位置調整用信号を駆動部に送信し、この位置
調整用信号に基づいて、駆動部により、ユニット保持部
又はステージを介して集積回路チップ・ユニット又は透
明支持基板を移動し、両者の合わせマークの位置ずれを
所定の範囲内に収まるようにその相互位置を調整するこ
とが可能になるため、複数の集積回路チップ・ユニット
の透明支持基板への極めて高精度な位置合わせを行うこ
とができる。
【０１３７】また、請求項２３に係る集積回路の実装装
置によれば、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合
わせするための位置調整機構を備えており、その駆動部
により、基板保持部に保持された透明支持基板をステー
ジ上に搭載されたパッケージ用基板上方に移動し、例え
ば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部によ
り、透明支持基板を通して透明支持基板に形成されてい
る合わせマークとパッケージ用基板に形成されている合
わせマークとの位置ずれを検出し、制御部により、検出
部からの位置ずれ情報に応じた位置調整用信号を駆動部
に送信し、この位置調整用信号に基づいて、駆動部によ
り、基板保持部又はステージを介して透明支持基板又は
パッケージ用基板を移動し、両者の合わせマークの位置
ずれが所定の範囲内に収まるようにその相互位置を調整
することが可能になるため、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを仮止めした透明支持基板のパッケージ用基板へ
の極めて高精度な位置合わせを行うことができる。
置によれば、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合
わせするための位置調整機構を備えており、その駆動部
により、基板保持部に保持された透明支持基板をステー
ジ上に搭載されたパッケージ用基板上方に移動し、例え
ば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部によ
り、透明支持基板を通して透明支持基板に形成されてい
る合わせマークとパッケージ用基板に形成されている合
わせマークとの位置ずれを検出し、制御部により、検出
部からの位置ずれ情報に応じた位置調整用信号を駆動部
に送信し、この位置調整用信号に基づいて、駆動部によ
り、基板保持部又はステージを介して透明支持基板又は
パッケージ用基板を移動し、両者の合わせマークの位置
ずれが所定の範囲内に収まるようにその相互位置を調整
することが可能になるため、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを仮止めした透明支持基板のパッケージ用基板へ
の極めて高精度な位置合わせを行うことができる。
【０１３８】また、請求項２４に係る集積回路の実装装
置によれば、透明支持基板を別の透明支持基板に位置合
わせするための位置調整機構を備えており、その駆動部
により、基板保持部に保持された透明支持基板をステー
ジ上に搭載された別の透明支持基板上方に移動し、例え
ば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部によ
り、透明支持基板又は別の透明支持基板を通して透明支
持基板に形成されている合わせマークと別の透明支持基
板に形成されている合わせマークとの位置ずれを検出
し、制御部により、検出部からの位置ずれ情報に応じた
位置調整用信号を駆動部に送信し、この位置調整用信号
に基づいて、駆動部により、基板保持部又はステージを
介して透明支持基板又は別の透明支持基板を移動し、両
者の合わせマークの位置ずれが所定の範囲内に収まるよ
うにその相互位置を調整することが可能になるため、複
数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基
板の別の透明支持基板への極めて高精度な位置合わせを
行うことができる。
置によれば、透明支持基板を別の透明支持基板に位置合
わせするための位置調整機構を備えており、その駆動部
により、基板保持部に保持された透明支持基板をステー
ジ上に搭載された別の透明支持基板上方に移動し、例え
ば１個又は複数個のテレビカメラを備えた検出部によ
り、透明支持基板又は別の透明支持基板を通して透明支
持基板に形成されている合わせマークと別の透明支持基
板に形成されている合わせマークとの位置ずれを検出
し、制御部により、検出部からの位置ずれ情報に応じた
位置調整用信号を駆動部に送信し、この位置調整用信号
に基づいて、駆動部により、基板保持部又はステージを
介して透明支持基板又は別の透明支持基板を移動し、両
者の合わせマークの位置ずれが所定の範囲内に収まるよ
うにその相互位置を調整することが可能になるため、複
数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした透明支持基
板の別の透明支持基板への極めて高精度な位置合わせを
行うことができる。
【０１３９】また、請求項２５に係る集積回路の実装装
置によれば、上記請求項２２〜２４のいずれかに係る集
積回路の実装装置において、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを透明支持基板に位置合わせするための位置調整
機構、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせす
るための位置調整機構、又は透明支持基板を別の透明支
持基板に位置合わせするための位置調整機構の各駆動部
が、例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部と
例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部とを備えて
いることにより、高速移動用の駆動部による位置合わせ
工程の高スループット化と微調整用の駆動部による位置
合わせ精度の高度化とを両立して実現することができ
る。
置によれば、上記請求項２２〜２４のいずれかに係る集
積回路の実装装置において、複数の集積回路チップ・ユ
ニットを透明支持基板に位置合わせするための位置調整
機構、透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせす
るための位置調整機構、又は透明支持基板を別の透明支
持基板に位置合わせするための位置調整機構の各駆動部
が、例えば通常のモータを用いた高速移動用の駆動部と
例えばピエゾ素子を用いた微調整用の駆動部とを備えて
いることにより、高速移動用の駆動部による位置合わせ
工程の高スループット化と微調整用の駆動部による位置
合わせ精度の高度化とを両立して実現することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る集積回路の実装
方法を示すフローチャートである。
方法を示すフローチャートである。
【図２】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ集積回路チップを作製したウ
ェーハを示す平面図、ウェーハに作製された集積回路チ
ップを示す拡大平面図、及びその断面図である。
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ集積回路チップを作製したウ
ェーハを示す平面図、ウェーハに作製された集積回路チ
ップを示す拡大平面図、及びその断面図である。
【図３】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）
はそれぞれ透明支持基板を示す平面図及びその断面図で
ある。
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）
はそれぞれ透明支持基板を示す平面図及びその断面図で
ある。
【図４】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）
はそれぞれパッケージ用基板を示す平面図及びその断面
図である。
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）
はそれぞれパッケージ用基板を示す平面図及びその断面
図である。
【図５】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ
・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態を示
す断面図である。
方法を説明するための工程図であって、集積回路チップ
・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態を示
す断面図である。
【図６】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、位置調整機構を
用いて、透明支持基板に集積回路チップ・ユニットを仮
止めする様子を示す概略断面図である。
方法を説明するための工程図であって、位置調整機構を
用いて、透明支持基板に集積回路チップ・ユニットを仮
止めする様子を示す概略断面図である。
【図７】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、
（ｂ）、…、（ｄ）はそれぞれ集積回路チップ・ユニッ
トの合わせマークと透明支持基板の合わせマークとの位
置合わせを例示した平面図である。
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、
（ｂ）、…、（ｄ）はそれぞれ集積回路チップ・ユニッ
トの合わせマークと透明支持基板の合わせマークとの位
置合わせを例示した平面図である。
【図８】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）
はそれぞれ集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めした状態を透明支持基板を通して見た平面図及び
その断面図である。
方法を説明するための工程図であって、（ａ）、（ｂ）
はそれぞれ集積回路チップ・ユニットを透明支持基板に
仮止めした状態を透明支持基板を通して見た平面図及び
その断面図である。
【図９】図１のフローチャートに沿った集積回路の実装
方法を説明するための工程図であって、透明支持基板に
仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットの裏面に
マウント（本止め）用の接着剤を塗布した状態を示す断
面図である。
方法を説明するための工程図であって、透明支持基板に
仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニットの裏面に
マウント（本止め）用の接着剤を塗布した状態を示す断
面図である。
【図１０】図１のフローチャートに沿った集積回路の実
装方法を説明するための工程図であって、集積回路チッ
プ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用
基板に位置合わせする様子を示す断面図である。
装方法を説明するための工程図であって、集積回路チッ
プ・ユニットを仮止めした透明支持基板をパッケージ用
基板に位置合わせする様子を示す断面図である。
【図１１】図１のフローチャートに沿った集積回路の実
装方法を説明するための工程図であって、透明支持基板
に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェー
スアップでパッケージ用基板にマウントした状態を示す
断面図である。
装方法を説明するための工程図であって、透明支持基板
に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニットをフェー
スアップでパッケージ用基板にマウントした状態を示す
断面図である。
【図１２】図１のフローチャートに沿った集積回路の実
装方法を説明するための工程図であって、パッケージ用
基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットか
ら透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
装方法を説明するための工程図であって、パッケージ用
基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニットか
ら透明支持基板を剥離した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る集積回路の実
装方法を示すフローチャートである。
装方法を示すフローチャートである。
【図１４】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニットを示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニットを示す断面図である。
【図１５】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明
支持基板を示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明
支持基板を示す断面図である。
【図１６】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明
支持基板を示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明
支持基板を示す断面図である。
【図１７】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ
用基板を示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ
用基板を示す断面図である。
【図１８】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態
を示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニット表面に仮止め用の接着剤を塗布した状態
を示す断面図である。
【図１９】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止めした状態
を示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニットを第１の透明支持基板に仮止めした状態
を示す断面図である。
【図２０】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明
支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニッ
トの裏面に仮本止め用の接着剤を塗布した状態を示す断
面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明
支持基板に仮止めされた複数の集積回路チップ・ユニッ
トの裏面に仮本止め用の接着剤を塗布した状態を示す断
面図である。
【図２１】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、複数の集積
回路チップ・ユニットを仮止めした第１の透明支持基板
を第２の透明支持基板に位置合わせする様子を示す断面
図である。
実装方法を説明するための工程図であって、複数の集積
回路チップ・ユニットを仮止めした第１の透明支持基板
を第２の透明支持基板に位置合わせする様子を示す断面
図である。
【図２２】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明
支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット
を第２の透明支持基板に仮止めした状態を示す断面図で
ある。
実装方法を説明するための工程図であって、第１の透明
支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット
を第２の透明支持基板に仮止めした状態を示す断面図で
ある。
【図２３】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明
支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット
から第１の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図で
ある。
実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明
支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット
から第１の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図で
ある。
【図２４】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニットを仮止めした第２の透明支持基板をパッ
ケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図であ
る。
実装方法を説明するための工程図であって、集積回路チ
ップ・ユニットを仮止めした第２の透明支持基板をパッ
ケージ用基板に位置合わせする様子を示す断面図であ
る。
【図２５】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明
支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット
をフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした状
態を示す断面図である。
実装方法を説明するための工程図であって、第２の透明
支持基板に仮止めした複数の集積回路チップ・ユニット
をフェースダウンでパッケージ用基板にマウントした状
態を示す断面図である。
【図２６】図１３のフローチャートに沿った集積回路の
実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ
用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニット
から第２の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図で
ある。
実装方法を説明するための工程図であって、パッケージ
用基板にマウントした複数の集積回路チップ・ユニット
から第２の透明支持基板を剥離した状態を示す断面図で
ある。
１０…半導体ウェーハ、１２…集積回路チップ、１２ａ
…集積回路チップ・ユニット、１４…合わせマーク、１
６…透明支持基板、１８、２０…合わせマーク、２２…
パッケージ用基板、２４…合わせマーク、２６…凹部、
２８…熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、３０…
位置調整機構、３２…ユニット保持部、３４…微調整用
の駆動部、３６…アーム、３８…高速移動用の駆動部、
４０…検出部、４２…制御部、４４…熱硬化樹脂からな
るマウント（本止め）用の接着剤、５０…集積回路チッ
プ・ユニット、５２…半田ボール、５４…合わせマー
ク、５６…第１の透明支持基板、５８、６０…合わせマ
ーク、６２…第２の透明支持基板、６４…合わせマー
ク、６６…凹部、６８…パッケージ用基板、７０…合わ
せマーク、７２…軟化温度１００℃の熱可塑性樹脂から
なる仮止め用の接着剤、７４…軟化温度２００℃の熱可
塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、７６…熱硬化樹脂
からなるマウント（本止め）用の導電性接着剤。
…集積回路チップ・ユニット、１４…合わせマーク、１
６…透明支持基板、１８、２０…合わせマーク、２２…
パッケージ用基板、２４…合わせマーク、２６…凹部、
２８…熱可塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、３０…
位置調整機構、３２…ユニット保持部、３４…微調整用
の駆動部、３６…アーム、３８…高速移動用の駆動部、
４０…検出部、４２…制御部、４４…熱硬化樹脂からな
るマウント（本止め）用の接着剤、５０…集積回路チッ
プ・ユニット、５２…半田ボール、５４…合わせマー
ク、５６…第１の透明支持基板、５８、６０…合わせマ
ーク、６２…第２の透明支持基板、６４…合わせマー
ク、６６…凹部、６８…パッケージ用基板、７０…合わ
せマーク、７２…軟化温度１００℃の熱可塑性樹脂から
なる仮止め用の接着剤、７４…軟化温度２００℃の熱可
塑性樹脂からなる仮止め用の接着剤、７６…熱硬化樹脂
からなるマウント（本止め）用の導電性接着剤。
Claims (25)
- 【請求項１】 複数の集積回路チップ・ユニットを透明
支持基板に位置合わせして仮止めする工程と、 前記透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせし
て、前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路
チップ・ユニットをフェースアップで前記パッケージ用
基板にマウントする工程と、 前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回
路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する工
程と、 を有することを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項２】 複数の集積回路チップ・ユニットを透明
支持基板に位置合わせして仮止めする工程と、 前記透明支持基板を別の透明支持基板に位置合わせし
て、前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路
チップ・ユニットを前記別の透明支持基板に仮止めする
工程と、 前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路
チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する工程
と、 前記別の透明支持基板をパッケージ用基板に位置合わせ
して、前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集
積回路チップ・ユニットをフェースダウンで前記パッケ
ージ用基板にマウントする工程と、 前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回
路チップ・ユニットから前記別の透明支持基板を剥離す
る工程と、 を有することを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の集積回路の実装
方法において、 前記複数の集積回路チップ・ユニットにそれぞれ合わせ
マークを形成する工程と、 前記透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、を
有し、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に位置合わせする際に、前記複数の集積回路チップ・
ユニットのそれぞれの前記合わせマークと前記透明支持
基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせを行うこ
とを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の集積回路の実装方法にお
いて、 前記透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、 前記パッケージ用基板に合わせマークを形成する工程
と、を有し、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした前記
透明支持基板を前記パッケージ用基板に位置合わせする
際に、前記透明支持基板の前記合わせマークと前記パッ
ケージ用基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせ
を行うことを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項５】 請求項２記載の集積回路の実装方法にお
いて、 前記透明支持基板に合わせマークを形成する工程と、 前記別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程
と、を有し、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした前記
透明支持基板を前記別の透明支持基板に位置合わせする
際に、前記透明支持基板の前記合わせマークと前記別の
透明支持基板の前記合わせマークとを用いて位置合わせ
を行うことを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項６】 請求項２記載の集積回路の実装方法にお
いて、 前記別の透明支持基板に合わせマークを形成する工程
と、 前記パッケージ用基板に合わせマークを形成する工程
と、を有し、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを仮止めした前記
別の透明支持基板を前記パッケージ用基板に位置合わせ
する際に、前記別の透明支持基板の前記合わせマークと
前記パッケージ用基板の前記合わせマークとを用いて位
置合わせを行うことを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項７】 請求項３記載の集積回路の実装方法にお
いて、 前記複数の集積回路チップ・ユニット及び前記透明支持
基板のそれぞれの前記合わせマークを形成する際に、リ
ソグラフィ技術を用いて前記合わせマークを形成するこ
とを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項８】 請求項４記載の集積回路の実装方法にお
いて、 前記透明支持基板及び前記パッケージ用基板のそれぞれ
の前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ技術
を用いて前記合わせマークを形成することを特徴とする
集積回路の実装方法。 - 【請求項９】 請求項５記載の集積回路の実装方法にお
いて、 前記透明支持基板及び前記別の透明支持基板のそれぞれ
の前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ技術
を用いて前記合わせマークを形成することを特徴とする
集積回路の実装方法。 - 【請求項１０】 請求項６記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記別の透明支持基板及び前記パッケージ用基板のそれ
ぞれの前記合わせマークを形成する際に、リソグラフィ
技術を用いて前記合わせマークを形成することを特徴と
する集積回路の実装方法。 - 【請求項１１】 請求項１又は２に記載の集積回路の実
装方法において、 前記透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に位置合わせして仮止めする際に、前記複数の集積回
路チップ・ユニットを前記透明支持基板の前記凹部内に
仮止めすることを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項１２】 請求項１記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、 前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チッ
プ・ユニットをフェースアップで前記パッケージ用基板
にマウントする際に、前記複数の集積回路チップ・ユニ
ットを前記パッケージ用基板の前記凹部内にマウントす
ることを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項１３】 請求項２記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記別の透明支持基板に凹部を形成する工程を有し、 前記透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路チッ
プ・ユニットを前記別の透明支持基板に仮止めする際
に、前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透
明支持基板の前記凹部内に仮止めすることを特徴とする
集積回路の実装方法。 - 【請求項１４】 請求項２記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記パッケージ用基板に凹部を形成する工程を有し、 前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路
チップ・ユニットをフェースダウンで前記パッケージ用
基板にマウントする際に、前記複数の集積回路チップ・
ユニットを前記パッケージ用基板の前記凹部内にマウン
トすることを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項１５】 請求項１記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に仮止めする際に使用する接着剤として、熱可塑性樹
脂を用い、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ
用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬
化樹脂を用い、 前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回
路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際
に、所定の温度における熱処理を行い、前記熱硬化樹脂
を硬化させて前記複数の集積回路チップ・ユニットを前
記パッケージ用基板に固定する一方、前記熱可塑性樹脂
を軟化させて前記複数の集積回路チップ・ユニットから
前記透明支持基板を剥離することを特徴とする集積回路
の実装方法。 - 【請求項１６】 請求項１記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に仮止めする際に使用する接着剤として、光軟化樹脂
を用い、 前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回
路チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際
に、前記透明支持基板を通して前記光軟化樹脂に光を照
射し、前記光軟化樹脂を軟化させることを特徴とする集
積回路の実装方法。 - 【請求項１７】 請求項２記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の熱可
塑性樹脂を用い、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支
持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、前記第
１の熱可塑性樹脂と軟化温度の異なる第２の熱可塑性樹
脂を用い、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記パッケージ
用基板にマウントする際に使用する接着剤として、熱硬
化樹脂を用い、 前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路
チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際
に、所定の温度における熱処理を行い、前記第１の熱可
塑性樹脂のみを軟化させ、 前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回
路チップ・ユニットから前記別の透明支持基板を剥離す
る際に、所定の温度における熱処理を行い、前記熱硬化
樹脂を硬化させて前記複数の集積回路チップ・ユニット
を前記パッケージ用基板に固定する一方、前記第２の熱
可塑性樹脂を軟化させることを特徴とする集積回路の実
装方法。 - 【請求項１８】 請求項２記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に仮止めする際に使用する接着剤として、第１の光軟
化樹脂を用い、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記別の透明支
持基板に仮止めする際に使用する接着剤として、第２の
光軟化樹脂を用い、 前記別の透明支持基板に仮止めした前記複数の集積回路
チップ・ユニットから前記透明支持基板を剥離する際
に、前記透明支持基板を通して前記第１の光軟化樹脂に
光を照射し、前記第１の光軟化樹脂を軟化させ、 前記パッケージ用基板にマウントした前記複数の集積回
路チップ・ユニットから前記別の透明支持基板を剥離す
る際に、前記別の透明支持基板を通して前記第２の光軟
化樹脂に光を照射し、前記第２の光軟化樹脂を軟化させ
ることを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項１９】 請求項１又は２に記載の集積回路の実
装方法において、 前記透明支持基板として、所定の透明度をもつガラス基
板を用いることを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項２０】 請求項１又は２に記載の集積回路の実
装方法において、 前記パッケージ用基板として、前記複数の集積回路チッ
プ・ユニットを相互に接続するためのパッド部を含む導
電層が単層又は複数層に形成されているシリコン基板、
金属基板、セラミック基板、又は樹脂基板を用いること
を特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項２１】 請求項２記載の集積回路の実装方法に
おいて、 前記別の透明支持基板として、所定の透明度をもつガラ
ス基板を用いることを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項２２】 集積回路チップ・ユニットを保持する
ユニット保持部と、 透明支持基板を搭載するステージと、 前記ユニット保持部又は前記ステージを介して前記集積
回路チップ・ユニット又は前記透明支持基板を移動さ
せ、前記集積回路チップ・ユニットと前記透明支持基板
との相互の位置を調整する駆動部と、 前記集積回路チップ・ユニットに形成されている合わせ
マークと前記透明支持基板に形成されている合わせマー
クとの位置ずれを検出する検出部と、 前記検出器からの位置ずれ情報を入力すると共に、前記
位置ずれ情報に応じた位置調整用信号を前記駆動部に送
信する制御部と、を有し、 前記複数の集積回路チップ・ユニットを前記透明支持基
板に位置合わせすることを特徴とする集積回路の実装装
置。 - 【請求項２３】 透明支持基板を保持する基板保持部
と、 パッケージ用基板を搭載するステージと、 前記基板保持部又は前記ステージを介して前記透明支持
基板又は前記パッケージ用基板を移動させ、前記透明支
持基板と前記パッケージ用基板との相互の位置を調整す
る駆動部と、 前記透明支持基板に形成されている合わせマークと前記
パッケージ用基板に形成されている合わせマークとの位
置ずれを検出する検出部と、 前記検出器からの位置ずれ情報を入力すると共に、前記
位置ずれ情報に応じた位置調整用信号を前記駆動部に送
信する制御部と、を有し、 前記透明支持基板を前記パッケージ用基板に位置合わせ
することを特徴とする集積回路の実装装置。 - 【請求項２４】 透明支持基板を保持する基板保持部
と、 別の透明支持基板を搭載するステージと、 前記基板保持部又は前記ステージを介して前記透明支持
基板又は前記別の透明支持基板を移動させ、前記透明支
持基板と前記別の透明支持基板との相互の位置を調整す
る駆動部と、 前記透明支持基板に形成されている合わせマークと前記
別の透明支持基板に形成されている合わせマークとの位
置ずれを検出する検出部と、 前記検出器からの位置ずれ情報を入力すると共に、前記
位置ずれ情報に応じた位置調整用信号を前記駆動部に送
信する制御部と、を有し、 前記透明支持基板を前記別の透明支持基板に位置合わせ
することを特徴とする集積回路の実装装置。 - 【請求項２５】 請求項２２乃至２４のいずれかに記載
の集積回路の実装装置において、 前記駆動部が、高速移動用の駆動部と、微調整用の駆動
部と、を備えていることを特徴とする集積回路の実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35978798A JP4026254B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35978798A JP4026254B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 集積回路の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183273A true JP2000183273A (ja) | 2000-06-30 |
| JP4026254B2 JP4026254B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=18466295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35978798A Expired - Fee Related JP4026254B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4026254B2 (ja) |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35978798A patent/JP4026254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JP4026254B2 (ja) | 2007-12-26 |
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