JP2000169781A - エッチング裏止め剤 - Google Patents
エッチング裏止め剤Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、パータン現像銅箔ラミネート
ポリイミドテープの露光面の裏側へ塗布するときには塗
装性が優れ、また、エッチングするときには得られた塗
膜が高温高圧のエッチング液に耐え、しかも、その塗膜
をアルカリ溶液で剥離するときには容易に剥離すること
ができるエッチング裏止め剤を提供する。 【解決手段】本発明は、酢酸ビニール樹脂とアクリル重
合体とから成る混合樹脂をキシレンとアルコールとから
成る混合溶剤に溶解して成ることを特徴とするエッチン
グ裏止め剤にある。
ポリイミドテープの露光面の裏側へ塗布するときには塗
装性が優れ、また、エッチングするときには得られた塗
膜が高温高圧のエッチング液に耐え、しかも、その塗膜
をアルカリ溶液で剥離するときには容易に剥離すること
ができるエッチング裏止め剤を提供する。 【解決手段】本発明は、酢酸ビニール樹脂とアクリル重
合体とから成る混合樹脂をキシレンとアルコールとから
成る混合溶剤に溶解して成ることを特徴とするエッチン
グ裏止め剤にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エッチング裏止め
剤に関するものである。更に詳述すれば、本発明は半導
体装置用ＴＡＢテープの製造時に用いられるエッチング
裏止め剤に関するものである。
剤に関するものである。更に詳述すれば、本発明は半導
体装置用ＴＡＢテープの製造時に用いられるエッチング
裏止め剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＴＡＢテープは次のよ
うにして製造されている。
うにして製造されている。
【０００３】 接着剤付きポリイミドテープの用意 まず、片面に接着剤を塗布したプラスチックテープ、例
えばポリイミドテープを用意する。
えばポリイミドテープを用意する。
【０００４】このポリイミドテープとしては幅が３５mm
のものと、幅が７０mmのものの２種が主に実用されてい
る。
のものと、幅が７０mmのものの２種が主に実用されてい
る。
【０００５】 接着剤付きポリイミドテープへのスプ
ロケットホール等の開口 次に、この接着剤付きポリイミドテープの両側に沿って
テープ搬送用スプロケットホールを金型により開口す
る。また、チップ搭載部のデバイスホール及びアウター
リードホールも金型によりパンチング加工する。
ロケットホール等の開口 次に、この接着剤付きポリイミドテープの両側に沿って
テープ搬送用スプロケットホールを金型により開口す
る。また、チップ搭載部のデバイスホール及びアウター
リードホールも金型によりパンチング加工する。
【０００６】 パンチング加工接着剤付きポリイミド
テープへの銅箔ラミネート 次に、上記でパンチング加工を受けた接着剤付きポリ
イミドテープの接着剤塗布面側へ銅箔をラミネート貼り
付けする。
テープへの銅箔ラミネート 次に、上記でパンチング加工を受けた接着剤付きポリ
イミドテープの接着剤塗布面側へ銅箔をラミネート貼り
付けする。
【０００７】 銅箔ラミネートポリイミドテープの銅
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、上記で得られた銅箔ラミネートポリイミドテー
プの銅箔側へ感光性レジストを塗布する。
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、上記で得られた銅箔ラミネートポリイミドテー
プの銅箔側へ感光性レジストを塗布する。
【０００８】 感光性レジスト塗布銅箔ラミネートポ
リイミドテープへ露光、現像 次に、上記で得られた感光性レジスト塗布銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの感光性レジスト塗布面に所定の
マスクを介して露光し、それから現像することにより所
定の回路パータンを現像する。
リイミドテープへ露光、現像 次に、上記で得られた感光性レジスト塗布銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの感光性レジスト塗布面に所定の
マスクを介して露光し、それから現像することにより所
定の回路パータンを現像する。
【０００９】 パータン現像銅箔ラミネートポリイミ
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパータン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へエッチング裏止め剤を
塗布する。
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパータン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へエッチング裏止め剤を
塗布する。
【００１０】即ち、上記で得られたパータン現像銅箔
ラミネートポリイミドテープのチップ搭載部のデバイス
ホール及び基板と接合するアウターリードを形成するア
ウターリードホールにおいて露出した銅箔の裏面部分へ
エッチング裏止め剤を塗布するのである。つまり、エッ
チングパータン形成銅箔ラミネートポリイミドテープの
露光面の裏側の銅箔面のエッチング防止の役割を担って
いる。
ラミネートポリイミドテープのチップ搭載部のデバイス
ホール及び基板と接合するアウターリードを形成するア
ウターリードホールにおいて露出した銅箔の裏面部分へ
エッチング裏止め剤を塗布するのである。つまり、エッ
チングパータン形成銅箔ラミネートポリイミドテープの
露光面の裏側の銅箔面のエッチング防止の役割を担って
いる。
【００１１】従って、エッチング裏止め剤は、この高温
のエッチング液（塩化第二鉄又は塩化第二銅）に耐え、
しかも、後から剥離剤で容易に剥離できる必要がある。
のエッチング液（塩化第二鉄又は塩化第二銅）に耐え、
しかも、後から剥離剤で容易に剥離できる必要がある。
【００１２】 裏止め剤塗布銅箔ラミネートポリイミ
ドテープのエッチング 次に、上記で得られたエッチング用裏止め剤塗布パー
タン現像銅箔ラミネートポリイミドテープへレジスト塗
布面側から高温のエッチング液をスプレーすることによ
りパターンを形成させる。
ドテープのエッチング 次に、上記で得られたエッチング用裏止め剤塗布パー
タン現像銅箔ラミネートポリイミドテープへレジスト塗
布面側から高温のエッチング液をスプレーすることによ
りパターンを形成させる。
【００１３】 パターン形成銅箔ラミネートポリイミ
ドテープのエッチング後処理 次に、上記で得られたパターン形成銅箔ラミネートポ
リイミドテープに付着している感光性レジスト及びエッ
チング裏止め剤をアルカリ性液体により剥離し、それか
ら水洗、乾燥する。
ドテープのエッチング後処理 次に、上記で得られたパターン形成銅箔ラミネートポ
リイミドテープに付着している感光性レジスト及びエッ
チング裏止め剤をアルカリ性液体により剥離し、それか
ら水洗、乾燥する。
【００１４】 パターン形成銅箔ラミネートポリイミ
ドテープのパターン部めっき 次に、上記で得られたパターン形成銅箔ラミネートポ
リイミドテープのパターン形成銅箔のリード部にＳｎめ
っき又はＡｕめっき等をすることによりＴＡＢテープが
完成する。
ドテープのパターン部めっき 次に、上記で得られたパターン形成銅箔ラミネートポ
リイミドテープのパターン形成銅箔のリード部にＳｎめ
っき又はＡｕめっき等をすることによりＴＡＢテープが
完成する。
【００１５】さて、これら一連のＴＡＢテープの製造工
程において感光性レジストとエッチング裏止め剤とはＴ
ＡＢテープの品質を左右する重要な役割を担っている。
程において感光性レジストとエッチング裏止め剤とはＴ
ＡＢテープの品質を左右する重要な役割を担っている。
【００１６】従来の裏止め剤としては次のようなものが
使用されていた。
使用されていた。
【００１７】（１）パターン形成用感光性レジスト （２）天然樹脂ラッカー塗料 （３）ポリビニールアルコール塗料 （４）酢酸ビニル系樹脂塗料 （５）アクリル系樹脂塗料 （６）ドライフィルム
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）〜（６）のエッチング裏止め剤には次のような欠
点があった。
（１）〜（６）のエッチング裏止め剤には次のような欠
点があった。
【００１９】（１）パターン形成用感光性レジスト これは、パターン形成用感光性レジストをエッチング裏
止め剤としても転用するものである。
止め剤としても転用するものである。
【００２０】しかし、このパターン形成用感光性レジス
トは高価なものであり、しかも、レジストであることか
ら厚く塗布することができなく、その上高温高圧のエッ
チング液で塗膜が破れたりする難点がある。
トは高価なものであり、しかも、レジストであることか
ら厚く塗布することができなく、その上高温高圧のエッ
チング液で塗膜が破れたりする難点がある。
【００２１】（２）天然樹脂ラッカー塗料 天然樹脂ラッカー塗料は、硝酸セルローズ等の天然樹脂
をアセトン等の低沸点有機溶剤に溶解して成るものであ
る。
をアセトン等の低沸点有機溶剤に溶解して成るものであ
る。
【００２２】従って、天然樹脂ラッカー塗料は乾燥性に
優れているが、これが欠点になり長尺のテープの場合は
塗りムラが発生する、また、その剥離作業には引火性の
有機溶剤を使用しなければならないので危険である。
優れているが、これが欠点になり長尺のテープの場合は
塗りムラが発生する、また、その剥離作業には引火性の
有機溶剤を使用しなければならないので危険である。
【００２３】（３）ポリビニールアルコール塗料 ポリビニールアルコール塗料は安価であるが、ポリビニ
ールアルコールは本質的に水溶性であり、従って、高温
高圧のエッチング液により塗膜が破れたり、脱落したり
し易い。
ールアルコールは本質的に水溶性であり、従って、高温
高圧のエッチング液により塗膜が破れたり、脱落したり
し易い。
【００２４】（４）酢酸ビニル系樹脂塗料 酢酸ビニル系樹脂塗料は安価で、且つ塗装性も良い。
【００２５】しかし、酢酸ビニル系樹脂塗膜は高温高圧
のエッチング液で膨張したり、エッチング中にリードが
変形したり、更に、アルカリ溶液による剥離作業性が悪
く、その結果酢酸ビニル系樹脂塗膜が残ってしまうとい
う難点がある。
のエッチング液で膨張したり、エッチング中にリードが
変形したり、更に、アルカリ溶液による剥離作業性が悪
く、その結果酢酸ビニル系樹脂塗膜が残ってしまうとい
う難点がある。
【００２６】（５）アクリル系樹脂塗料 アクリル系樹脂塗料は塗装性がよい。
【００２７】しかし、アクリル系樹脂塗膜は硬いので高
温高圧のエッチング液をスプレーすると塗膜が破れ、そ
れによりリード先端が腐食する懸念がある。
温高圧のエッチング液をスプレーすると塗膜が破れ、そ
れによりリード先端が腐食する懸念がある。
【００２８】（６）ドライフィルム この方法は、露光面の裏側へ適当なドライフィルムを張
り付ける方法である。
り付ける方法である。
【００２９】しかし、このドライフィルムは段差のある
部分に完全に入り込むことが困難であり、その結果エッ
チング液がドライフィルムの張り合わせ隙間から浸透
し、それによりエッチング液によりリードが腐食した
り、酷いときには脱落してしまう。その上ドライフィル
ムであるから、剥離液による剥離性が悪く、その結果ド
ライフィルムが残ってしまうという難点がある。
部分に完全に入り込むことが困難であり、その結果エッ
チング液がドライフィルムの張り合わせ隙間から浸透
し、それによりエッチング液によりリードが腐食した
り、酷いときには脱落してしまう。その上ドライフィル
ムであるから、剥離液による剥離性が悪く、その結果ド
ライフィルムが残ってしまうという難点がある。
【００３０】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、パターン現像銅箔ラミネートポリイミドテ
ープの露光面の裏側へ塗布するときには塗装性が優れ、
また、エッチングするときには得られた塗膜が高温高圧
のエッチング液に耐え、しかも、その塗膜をアルカリ溶
液で剥離するときには容易に剥離することができるエッ
チング裏止め剤を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、パターン現像銅箔ラミネートポリイミドテ
ープの露光面の裏側へ塗布するときには塗装性が優れ、
また、エッチングするときには得られた塗膜が高温高圧
のエッチング液に耐え、しかも、その塗膜をアルカリ溶
液で剥離するときには容易に剥離することができるエッ
チング裏止め剤を提供することにある。
【００３１】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、酢酸ビニール樹脂とアクリル重合体とから成る混
合樹脂をキシレンとアルコールとから成る混合溶剤に溶
解して成ることを特徴とするエッチング裏止め剤にあ
る。
ろは、酢酸ビニール樹脂とアクリル重合体とから成る混
合樹脂をキシレンとアルコールとから成る混合溶剤に溶
解して成ることを特徴とするエッチング裏止め剤にあ
る。
【００３２】
【発明の実施の形態】次に、本発明のエッチング裏止め
剤の実施の形態について説明する。
剤の実施の形態について説明する。
【００３３】本発明において、酢酸ビニール樹脂として
はキシレンとアルコールとから成る混合溶剤に溶解する
もので、工業的に市販されているものならよい。
はキシレンとアルコールとから成る混合溶剤に溶解する
もので、工業的に市販されているものならよい。
【００３４】本発明において、アクリル重合体としては
キシレンとアルコールとから成る混合溶剤に溶解するも
ので、工業的に市販されているものならよい。
キシレンとアルコールとから成る混合溶剤に溶解するも
ので、工業的に市販されているものならよい。
【００３５】本発明において、混合樹脂としては体積比
で酢酸ビニール樹脂１：アクリル重合体１とから成るこ
とが好ましい。
で酢酸ビニール樹脂１：アクリル重合体１とから成るこ
とが好ましい。
【００３６】本発明において、混合樹脂には、クレゾー
ル樹脂が配合されていることが好ましい。ここにおい
て、クレゾール樹脂を混合するときには体積比で酢酸ビ
ニール樹脂１：アクリル重合体１：クレゾール樹脂１が
望ましい。
ル樹脂が配合されていることが好ましい。ここにおい
て、クレゾール樹脂を混合するときには体積比で酢酸ビ
ニール樹脂１：アクリル重合体１：クレゾール樹脂１が
望ましい。
【００３７】本発明において混合溶剤としては体積比で
キシレン１：アルコール１とから成ることが好ましい。
キシレン１：アルコール１とから成ることが好ましい。
【００３８】本発明において、体積比で酢酸ビニール樹
脂１：アクリル重合体１の混合樹脂を体積比でキシレン
１：アルコール１の混合溶剤に溶解して成る溶液が、粘
度５０〜７０センチポアーズ（cps ）の範囲のものであ
ることが好ましい。
脂１：アクリル重合体１の混合樹脂を体積比でキシレン
１：アルコール１の混合溶剤に溶解して成る溶液が、粘
度５０〜７０センチポアーズ（cps ）の範囲のものであ
ることが好ましい。
【００３９】本発明において、キシレンとしては試薬用
キシレン、工業用キシレンのどちらでもよい。
キシレン、工業用キシレンのどちらでもよい。
【００４０】本発明において、アルコールとしてはメチ
ルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコー
ル、ブチルアルコール等がある。エチルアルコールとし
ては変性アルコールでもよい。
ルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコー
ル、ブチルアルコール等がある。エチルアルコールとし
ては変性アルコールでもよい。
【００４１】本発明において、エッチング裏止め剤を塗
装する方法は刷毛又はロールコーターのどちらでもよ
い。
装する方法は刷毛又はロールコーターのどちらでもよ
い。
【００４２】本発明において、エッチング裏止め剤の塗
装後の乾燥は、赤外線ヒーター乾燥装置、熱風乾燥装
置、又はこれら併用でもよい。
装後の乾燥は、赤外線ヒーター乾燥装置、熱風乾燥装
置、又はこれら併用でもよい。
【００４３】
【実施例】次に、本発明のエッチング裏止め剤の実施例
及び従来の比較例について説明する。
及び従来の比較例について説明する。
【００４４】（実施例１） 接着剤付きポリイミドテープの用意 まず、厚さ５０μｍ、幅７０mmのポリイミドテープ（商
品名、ユーピレックスＳ）の片面上に厚さ１２μｍとな
るように接着剤（商品名、巴川Ｘ）を塗布して成る片面
接着剤塗布ポリイミドテープを用意した。
品名、ユーピレックスＳ）の片面上に厚さ１２μｍとな
るように接着剤（商品名、巴川Ｘ）を塗布して成る片面
接着剤塗布ポリイミドテープを用意した。
【００４５】 接着剤付きポリイミドテープのスプロ
ケットホール等の開口 次に、この接着剤付きポリイミドテープについて所定金
型を用いて搬送用スプロケットホール、チップ搭載用デ
バイスホール及びウインドをパンチング加工した。
ケットホール等の開口 次に、この接着剤付きポリイミドテープについて所定金
型を用いて搬送用スプロケットホール、チップ搭載用デ
バイスホール及びウインドをパンチング加工した。
【００４６】 パンチング加工接着剤付きポリイミド
テープへの銅箔ラミネート 次に、上記でパンチング加工を受けた接着剤付きポリ
イミドテープの接着剤塗布面側へ厚さ１８μｍの電解銅
箔を貼り付けラミネートした。
テープへの銅箔ラミネート 次に、上記でパンチング加工を受けた接着剤付きポリ
イミドテープの接着剤塗布面側へ厚さ１８μｍの電解銅
箔を貼り付けラミネートした。
【００４７】それから銅箔面を脱脂、酸洗浄した。
【００４８】 銅箔ラミネートポリイミドテープの銅
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、上記で得られた銅箔ラミネートポリイミドテー
プの銅箔側へ感光性レジストを厚さ４μｍとなるように
塗布した。
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、上記で得られた銅箔ラミネートポリイミドテー
プの銅箔側へ感光性レジストを厚さ４μｍとなるように
塗布した。
【００４９】 感光性レジスト塗布銅箔ラミネートポ
リイミドテープへ露光、現像 次に、上記で得られた感光性レジスト塗布銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの感光性レジスト塗布面に所定の
マスクを介して露光し、それから現像することにより所
定の回路パターンを現像した。
リイミドテープへ露光、現像 次に、上記で得られた感光性レジスト塗布銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの感光性レジスト塗布面に所定の
マスクを介して露光し、それから現像することにより所
定の回路パターンを現像した。
【００５０】 パータン現像銅箔ラミネートポリイミ
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパータン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へ、体積比で酢酸ビニー
ル樹脂１：アクリル重合体１から成る混合樹脂を体積比
でキシレン１：変性アルコール１とから成る混合溶剤に
溶解して成る粘度７５センチポアーズ（cps ）のエッチ
ング裏止め剤を刷毛塗りで厚さ３０μｍとなるように塗
布した。
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパータン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へ、体積比で酢酸ビニー
ル樹脂１：アクリル重合体１から成る混合樹脂を体積比
でキシレン１：変性アルコール１とから成る混合溶剤に
溶解して成る粘度７５センチポアーズ（cps ）のエッチ
ング裏止め剤を刷毛塗りで厚さ３０μｍとなるように塗
布した。
【００５１】 裏止め剤塗布銅箔ラミネートポリイミ
ドテープのエッチング 次に、上記で得られたエッチング用裏止め剤塗布パタ
ーン形成銅箔ラミネートポリイミドテープへ、比重１．
３６２、温度４５℃の塩化第二鉄溶液（ＦｅＣｌ3 ）を
スプレー圧１．２kg／cm2 でエッチングすることにより
パターンを形成させた。
ドテープのエッチング 次に、上記で得られたエッチング用裏止め剤塗布パタ
ーン形成銅箔ラミネートポリイミドテープへ、比重１．
３６２、温度４５℃の塩化第二鉄溶液（ＦｅＣｌ3 ）を
スプレー圧１．２kg／cm2 でエッチングすることにより
パターンを形成させた。
【００５２】（実施例２） 接着剤付きポリイミドテープの用意 実施例１と同様に、厚さ５０μｍ、幅７０mmのポリイミ
ドテープ（商品名、ユーピレックスＳ）の片面上に厚さ
１２μｍとなるように接着剤（商品名、巴川Ｘ）を塗布
して成る片面接着剤塗布ポリイミドテープを用意した。
ドテープ（商品名、ユーピレックスＳ）の片面上に厚さ
１２μｍとなるように接着剤（商品名、巴川Ｘ）を塗布
して成る片面接着剤塗布ポリイミドテープを用意した。
【００５３】 接着剤付きポリイミドテープのスプロ
ケットホール等の開口 次に、実施例１と同様に、この接着剤付きポリイミドテ
ープについて所定金型を用いて搬送用スプロケットホー
ル、チップ搭載用デバイスホール及びウインドをパンチ
ング加工した。
ケットホール等の開口 次に、実施例１と同様に、この接着剤付きポリイミドテ
ープについて所定金型を用いて搬送用スプロケットホー
ル、チップ搭載用デバイスホール及びウインドをパンチ
ング加工した。
【００５４】 パンチング加工接着剤付きポリイミド
テープへの銅箔ラミネート 次に、実施例１と同様に、上記でパンチング加工を受
けた接着剤付きポリイミドテープの接着剤塗布面側へ厚
さ１８μｍの電解銅箔を貼り付けラミネートした。それ
から銅箔面を脱脂、酸洗浄した。
テープへの銅箔ラミネート 次に、実施例１と同様に、上記でパンチング加工を受
けた接着剤付きポリイミドテープの接着剤塗布面側へ厚
さ１８μｍの電解銅箔を貼り付けラミネートした。それ
から銅箔面を脱脂、酸洗浄した。
【００５５】 銅箔ラミネートポリイミドテープの銅
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、実施例１と同様に、上記で得られた銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの銅箔側へ感光性レジストを厚さ
４μｍとなるように塗布した。
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、実施例１と同様に、上記で得られた銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの銅箔側へ感光性レジストを厚さ
４μｍとなるように塗布した。
【００５６】 感光性レジスト塗布銅箔ラミネートポ
リイミドテープへ露光、現像 次に、実施例１と同様に、上記で得られた感光性レジ
スト塗布銅箔ラミネートポリイミドテープの感光性レジ
スト塗布面に所定のマスクを介して露光し、それから現
像することにより所定の回路パターンを現像した。
リイミドテープへ露光、現像 次に、実施例１と同様に、上記で得られた感光性レジ
スト塗布銅箔ラミネートポリイミドテープの感光性レジ
スト塗布面に所定のマスクを介して露光し、それから現
像することにより所定の回路パターンを現像した。
【００５７】 パターン現像銅箔ラミネートポリイミ
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパターン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へ、体積比で酢酸ビニー
ル樹脂１：アクリル重合体１：クレゾール樹脂１とから
成る混合樹脂を体積比でキシレン１と変性アルコール１
から成る混合溶剤に溶解して成るエッチング裏止め剤を
ロールコーターで厚さ３０μｍとなるように塗布した。
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパターン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へ、体積比で酢酸ビニー
ル樹脂１：アクリル重合体１：クレゾール樹脂１とから
成る混合樹脂を体積比でキシレン１と変性アルコール１
から成る混合溶剤に溶解して成るエッチング裏止め剤を
ロールコーターで厚さ３０μｍとなるように塗布した。
【００５８】 裏止め剤塗布銅箔ラミネートポリイミ
ドテープのエッチング 次に、実施例１と同様に、上記で得られたエッチング
用裏止め剤塗布パータン形成銅箔ラミネートポリイミド
テープへ、比重１．３６２、温度４５℃の塩化第二鉄溶
液（ＦｅＣｌ3 ）をスプレー圧１．２kg／cm2 でエッチ
ングすることによりパターンを形成させた。
ドテープのエッチング 次に、実施例１と同様に、上記で得られたエッチング
用裏止め剤塗布パータン形成銅箔ラミネートポリイミド
テープへ、比重１．３６２、温度４５℃の塩化第二鉄溶
液（ＦｅＣｌ3 ）をスプレー圧１．２kg／cm2 でエッチ
ングすることによりパターンを形成させた。
【００５９】（比較例１） 接着剤付きポリイミドテープの用意 実施例１と同様に、厚さ５０μｍ、幅７０mmのポリイミ
ドテープ（商品名、ユーピレックスＳ）の片面上に厚さ
１２μｍとなるように接着剤（商品名、巴川Ｘ）を塗布
して成る片面接着剤塗布ポリイミドテープを用意した。
ドテープ（商品名、ユーピレックスＳ）の片面上に厚さ
１２μｍとなるように接着剤（商品名、巴川Ｘ）を塗布
して成る片面接着剤塗布ポリイミドテープを用意した。
【００６０】 接着剤付きポリイミドテープのスプロ
ケットホール等の開口 次に、実施例１と同様に、この接着剤付きポリイミドテ
ープについて所定金型を用いて搬送用スプロケットホー
ル、チップ搭載用デバイスホール及びウインドをパンチ
ング加工した。
ケットホール等の開口 次に、実施例１と同様に、この接着剤付きポリイミドテ
ープについて所定金型を用いて搬送用スプロケットホー
ル、チップ搭載用デバイスホール及びウインドをパンチ
ング加工した。
【００６１】 パンチング加工接着剤付きポリイミド
テープへの銅箔ラミネート 次に、実施例１と同様に、上記でパンチング加工を受
けた接着剤付きポリイミドテープの接着剤塗布面側へ厚
さ１８μｍの電解銅箔を貼り付けラミネートした。それ
から銅箔面を脱脂、酸洗浄した。
テープへの銅箔ラミネート 次に、実施例１と同様に、上記でパンチング加工を受
けた接着剤付きポリイミドテープの接着剤塗布面側へ厚
さ１８μｍの電解銅箔を貼り付けラミネートした。それ
から銅箔面を脱脂、酸洗浄した。
【００６２】 銅箔ラミネートポリイミドテープの銅
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、実施例１と同様に、上記で得られた銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの銅箔側へ感光性レジストを厚さ
４μｍとなるように塗布した。
箔側へ感光性レジスト塗布 次に、実施例１と同様に、上記で得られた銅箔ラミネ
ートポリイミドテープの銅箔側へ感光性レジストを厚さ
４μｍとなるように塗布した。
【００６３】 感光性レジスト塗布銅箔ラミネートポ
リイミドテープへ露光、現像 次に、実施例１と同様に、上記で得られた感光性レジ
スト塗布銅箔ラミネートポリイミドテープの感光性レジ
スト塗布面に所定のマスクを介して露光し、それから現
像することにより所定の回路パターンを現像した。
リイミドテープへ露光、現像 次に、実施例１と同様に、上記で得られた感光性レジ
スト塗布銅箔ラミネートポリイミドテープの感光性レジ
スト塗布面に所定のマスクを介して露光し、それから現
像することにより所定の回路パターンを現像した。
【００６４】 パターン現像銅箔ラミネートポリイミ
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパターン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へポリビニルアルコール
塗料から成るエッチング裏止め剤をロールコーターで厚
さ３０μｍとなるように塗布した。
ドテープへの裏止め剤塗布 次に、上記で得られたパターン現像銅箔ラミネートポ
リイミドテープの露光面の裏側へポリビニルアルコール
塗料から成るエッチング裏止め剤をロールコーターで厚
さ３０μｍとなるように塗布した。
【００６５】 裏止め剤塗布銅箔ラミネートポリイミ
ドテープのエッチング 次に、実施例１と同様に、上記で得られたエッチング
用裏止め剤塗布パータン形成銅箔ラミネートポリイミド
テープへ、比重１．３６２、温度４５℃の塩化第二鉄溶
液（ＦｅＣｌ3 ）をスプレー圧１．２kg／cm2 でエッチ
ングすることによりパターンを形成させた。
ドテープのエッチング 次に、実施例１と同様に、上記で得られたエッチング
用裏止め剤塗布パータン形成銅箔ラミネートポリイミド
テープへ、比重１．３６２、温度４５℃の塩化第二鉄溶
液（ＦｅＣｌ3 ）をスプレー圧１．２kg／cm2 でエッチ
ングすることによりパターンを形成させた。
【００６６】（特性試験項目）特性試験は次の項目につ
いて行った。
いて行った。
【００６７】（１）耐エッチング性 耐エッチング液性 ピン耐食性 （２）塗装性 一般塗装性 小穴への塗装性 塗装速度 塗布厚さ （３）塗膜剥離性 超音波印加不要性 剥離速度 （特性試験結果）これらの特性試験結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
【００６９】表１からわかるように比較例１のエッチン
グ裏止め剤は、塗装するときには一般塗装性及び小穴へ
の塗装性が悪く、塗装速度も０．５（ｍ／min ）と遅
く、且つ塗装して得られた塗膜は耐エッチング液性及び
ピン耐食性が悪く、しかも、剥離する時には超音波を印
加する必要があり、その剥離速度も遅い。
グ裏止め剤は、塗装するときには一般塗装性及び小穴へ
の塗装性が悪く、塗装速度も０．５（ｍ／min ）と遅
く、且つ塗装して得られた塗膜は耐エッチング液性及び
ピン耐食性が悪く、しかも、剥離する時には超音波を印
加する必要があり、その剥離速度も遅い。
【００７０】これに対して実施例１及び２のエッチング
裏止め剤は、塗装するときには一般塗装性及び小穴への
塗装性が優れ、その塗装速度も早く、且つ塗装して得ら
れた塗膜は耐エッチング液性及びピン耐食性が優れ、し
かも、剥離する時には超音波を印加する必要がなく、そ
の剥離速度も早い。これらによりＴＡＢテープの生産
性、品質が顕著に向上した。
裏止め剤は、塗装するときには一般塗装性及び小穴への
塗装性が優れ、その塗装速度も早く、且つ塗装して得ら
れた塗膜は耐エッチング液性及びピン耐食性が優れ、し
かも、剥離する時には超音波を印加する必要がなく、そ
の剥離速度も早い。これらによりＴＡＢテープの生産
性、品質が顕著に向上した。
【００７１】
【発明の効果】本発明のエッチング裏止め剤は、パータ
ン現像銅箔ラミネートポリイミドテープの露光面の裏側
へ塗布するときには塗装性が優れ、また、エッチングす
るときには得られた塗膜が高温高圧のエッチング液に耐
え、しかも、その塗膜をアルカリ溶液で剥離するときに
は容易に剥離することができる。
ン現像銅箔ラミネートポリイミドテープの露光面の裏側
へ塗布するときには塗装性が優れ、また、エッチングす
るときには得られた塗膜が高温高圧のエッチング液に耐
え、しかも、その塗膜をアルカリ溶液で剥離するときに
は容易に剥離することができる。
【００７２】つまり、本発明のエッチング裏止め剤は、
小穴内等であっても厚さが均一にムラがなく塗装、充填
でき、耐エッチング性がよく、塗膜破れやピン先端腐食
がなく、それらによりＴＡＢテープの品質、歩留、生産
性を顕著に向上することができるものであり、工業上有
用である。
小穴内等であっても厚さが均一にムラがなく塗装、充填
でき、耐エッチング性がよく、塗膜破れやピン先端腐食
がなく、それらによりＴＡＢテープの品質、歩留、生産
性を顕著に向上することができるものであり、工業上有
用である。
Claims (5)
- 【請求項１】酢酸ビニール樹脂とアクリル重合体とから
成る混合樹脂をキシレンとアルコールとから成る混合溶
剤に溶解して成ることを特徴とするエッチング裏止め
剤。 - 【請求項２】混合樹脂が、体積比で酢酸ビニール樹脂
１：アクリル重合体１とから成ることを特徴とする請求
項１記載のエッチング裏止め剤。 - 【請求項３】混合樹脂には、クレゾール樹脂が配合され
ていることを特徴とする請求項１記載のエッチング裏止
め剤。 - 【請求項４】混合溶剤が、体積比でキシレン１：アルコ
ール１とから成ることを特徴とする請求項１記載のエッ
チング裏止め剤。 - 【請求項５】粘度が、５０〜７０センチポアーズ（cps
）の範囲のものであることを特徴とする請求項１記載
のエッチング裏止め剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10350817A JP2000169781A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | エッチング裏止め剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10350817A JP2000169781A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | エッチング裏止め剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000169781A true JP2000169781A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18413089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10350817A Pending JP2000169781A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | エッチング裏止め剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000169781A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108289383A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-07-17 | 东莞市龙谊电子科技有限公司 | 印制电路板的选择性电镀工艺 |
-
1998
- 1998-12-10 JP JP10350817A patent/JP2000169781A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108289383A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-07-17 | 东莞市龙谊电子科技有限公司 | 印制电路板的选择性电镀工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040329 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040406 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |