JP2000169694A - 押出成形用ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる押出成形品 - Google Patents
押出成形用ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる押出成形品Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、シ
リコーン化合物０．１〜１０重量部および酸化チタンお
よび／または硫化亜鉛０〜３重量部を含有することを特
徴とする押出成形用ポリカーボネート樹脂組成物および
それから成形されてなる押出成形品。 【効果】本発明の押出成形用ポリカーボネート樹脂組成
物は、その押出成形品の真空成形における熱成形温度の
許容幅（プロセス・ウインドー）が広く、かつ光線透過
率が高く光拡散性に優れる効果を有する。
リコーン化合物０．１〜１０重量部および酸化チタンお
よび／または硫化亜鉛０〜３重量部を含有することを特
徴とする押出成形用ポリカーボネート樹脂組成物および
それから成形されてなる押出成形品。 【効果】本発明の押出成形用ポリカーボネート樹脂組成
物は、その押出成形品の真空成形における熱成形温度の
許容幅（プロセス・ウインドー）が広く、かつ光線透過
率が高く光拡散性に優れる効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、押出成形用ポリカーボ
ネート樹脂組成物およびそれより成形されてなる押出成
形品に関する。更に、詳しくは真空成形性、光拡散性に
優れる押出成形用ポリカーボネート樹脂組成物およびそ
れからなる押出成形品に関する。
ネート樹脂組成物およびそれより成形されてなる押出成
形品に関する。更に、詳しくは真空成形性、光拡散性に
優れる押出成形用ポリカーボネート樹脂組成物およびそ
れからなる押出成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ポリ
カーボネート樹脂は透明性、耐衝撃性、耐熱性などに優
れており、そのシート、フィルムなどの押出成形品は照
明材料、建築材料、道路用資材、自動車部品などに広く
用いられている。しかし、ポリカーボネート樹脂の押出
成形品を所望の形状に真空成形する際には成形温度の許
容幅が非常に狭く、熱成形温度が高いとドローダウンが
発生し厚みの不均一な成形品となり、一方熱成形温度が
低いと深絞り成形が出来なくなるという問題があった。
そのため、当該熱成形温度の許容幅（プロセス・ウィン
ドーと呼ばれている。）の広いポリカーボネート押出成
形品が望まれていた。
カーボネート樹脂は透明性、耐衝撃性、耐熱性などに優
れており、そのシート、フィルムなどの押出成形品は照
明材料、建築材料、道路用資材、自動車部品などに広く
用いられている。しかし、ポリカーボネート樹脂の押出
成形品を所望の形状に真空成形する際には成形温度の許
容幅が非常に狭く、熱成形温度が高いとドローダウンが
発生し厚みの不均一な成形品となり、一方熱成形温度が
低いと深絞り成形が出来なくなるという問題があった。
そのため、当該熱成形温度の許容幅（プロセス・ウィン
ドーと呼ばれている。）の広いポリカーボネート押出成
形品が望まれていた。
【０００３】また、照明材料においては光線の透過率が
高く、また光拡散性の優れたものが望まれている。具体
的には、照明電球の光量を出来るだけ多く透過させるこ
とによって明るさに優れ、かつフィラメント等の光源の
輪郭の透視防止ならびに光を均一に拡散させることによ
る眩しさの低減を図る必要があるためである。
高く、また光拡散性の優れたものが望まれている。具体
的には、照明電球の光量を出来るだけ多く透過させるこ
とによって明るさに優れ、かつフィラメント等の光源の
輪郭の透視防止ならびに光を均一に拡散させることによ
る眩しさの低減を図る必要があるためである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述の問
題点に鑑み鋭意研究した結果、ポリカーボネート樹脂に
特定のシリコーン化合物、またはそれと酸化チタンおよ
び／または硫化亜鉛を配合することにより、真空成形に
おける熱成形温度の許容幅、すなわちプロセス・ウイン
ドーの広い押出成形品を得ること、ならびに光線透過率
が高く光拡散性に優れることを見出し、本発明に到達し
たものである。
題点に鑑み鋭意研究した結果、ポリカーボネート樹脂に
特定のシリコーン化合物、またはそれと酸化チタンおよ
び／または硫化亜鉛を配合することにより、真空成形に
おける熱成形温度の許容幅、すなわちプロセス・ウイン
ドーの広い押出成形品を得ること、ならびに光線透過率
が高く光拡散性に優れることを見出し、本発明に到達し
たものである。
【０００５】すなわち、本発明は、ポリカーボネート樹
脂１００重量部に対し、シリコーン化合物０．１〜１０
重量部および酸化チタンおよび／または硫化亜鉛０〜３
重量部を含有することを特徴とする押出成形用ポリカー
ボネート樹脂組成物およびそれから成形されてなる押出
成形品を提供するものである。
脂１００重量部に対し、シリコーン化合物０．１〜１０
重量部および酸化チタンおよび／または硫化亜鉛０〜３
重量部を含有することを特徴とする押出成形用ポリカー
ボネート樹脂組成物およびそれから成形されてなる押出
成形品を提供するものである。
【０００６】以下に、本発明の透明性樹脂組成物につ
き、詳細に説明する。
き、詳細に説明する。
【０００７】本発明にて使用されるポリカーボネート樹
脂とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲ
ンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジア
リール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エス
テルとを反応させるエステル交換法によって得られる重
合体であり、代表的なものとしては、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）
から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
脂とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲ
ンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジア
リール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エス
テルとを反応させるエステル交換法によって得られる重
合体であり、代表的なものとしては、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）
から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【０００８】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロ
キシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒド
ロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−
３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒド
ロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチ
ルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリ
ールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメ
チルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリー
ルスルホン類等が挙げられる。
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロ
キシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒド
ロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−
３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒド
ロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチ
ルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリ
ールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメ
チルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリー
ルスルホン類等が挙げられる。
【０００９】さらに、上記のジヒドロキシアリール化合
物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混
合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロ
ログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−
（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−
ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシ
フェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−
［４，４−（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シ
クロヘキシル］−プロパンなどが挙げられる。
物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混
合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロ
ログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−
（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−
ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシ
フェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−
［４，４−（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シ
クロヘキシル］−プロパンなどが挙げられる。
【００１０】ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は
通常 １８、０００〜３０、０００、好ましくは２４，
０００〜２８，０００である。かかるポリカーボネート
樹脂を製造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に
応じて使用することができる。
通常 １８、０００〜３０、０００、好ましくは２４，
０００〜２８，０００である。かかるポリカーボネート
樹脂を製造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に
応じて使用することができる。
【００１１】本発明にて使用されるシリコーン化合物と
は、ポリジメチルシロキサン、アミノ変性シリコーン、
メルカプト変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン等
が挙げられる。これらは１種のみ用いても良いし、２種
以上組み合わせても良い。さらに、これらの分子量は５
００ 〜５００００００のものが適用されその形状は問
わない。本発明ではポリジメチルシロキサンが好適に用
いられる。
は、ポリジメチルシロキサン、アミノ変性シリコーン、
メルカプト変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン等
が挙げられる。これらは１種のみ用いても良いし、２種
以上組み合わせても良い。さらに、これらの分子量は５
００ 〜５００００００のものが適用されその形状は問
わない。本発明ではポリジメチルシロキサンが好適に用
いられる。
【００１２】シリコーン化合物の配合量は、ポリカーボ
ネート樹脂１００重量部あたり、０．１〜１０重量部で
ある。配合量が０．１重量部未満では押出成形品の熱成
形性および光拡散性に劣り、また１０重量部を超えると
光線透過率が低下するため好ましくない。より好適に
は、０．５〜５重量部の範囲である。
ネート樹脂１００重量部あたり、０．１〜１０重量部で
ある。配合量が０．１重量部未満では押出成形品の熱成
形性および光拡散性に劣り、また１０重量部を超えると
光線透過率が低下するため好ましくない。より好適に
は、０．５〜５重量部の範囲である。
【００１３】本発明にて使用される酸化チタンは、二酸
化物であり、その製造方法は塩素法、硫酸法どちらであ
ってもよく、またその結晶形態はルチル型、アナターゼ
型のいずれでもあってもよい。好適には、塩素法、ルチ
ル型のものが使用される。また、酸化チタン（Ｃ）の平
均粒子径は、約０．０５〜１μｍのものが耐衝撃性およ
び光拡散性の面から好ましい。
化物であり、その製造方法は塩素法、硫酸法どちらであ
ってもよく、またその結晶形態はルチル型、アナターゼ
型のいずれでもあってもよい。好適には、塩素法、ルチ
ル型のものが使用される。また、酸化チタン（Ｃ）の平
均粒子径は、約０．０５〜１μｍのものが耐衝撃性およ
び光拡散性の面から好ましい。
【００１４】本発明にて使用される硫化亜鉛は、特に制
限はないが、平均粒子径が約０．０５〜１μｍのものが
耐衝撃性および光拡散性の面から好ましい。
限はないが、平均粒子径が約０．０５〜１μｍのものが
耐衝撃性および光拡散性の面から好ましい。
【００１５】酸化チタンおよびは硫化亜鉛は、それぞれ
単独で使用しても良いし、また併用しても良い。単独ま
たは併用では合計の配合量は、ポリカーボネート樹脂１
００重量部あたり３重量部以下である。配合量が３重量
部を超えると、光線透過率が低下するため好ましくな
い。より好適には、１重量部以下である。
単独で使用しても良いし、また併用しても良い。単独ま
たは併用では合計の配合量は、ポリカーボネート樹脂１
００重量部あたり３重量部以下である。配合量が３重量
部を超えると、光線透過率が低下するため好ましくな
い。より好適には、１重量部以下である。
【００１６】更に、本発明の効果を損なわない範囲で、
ポリカーボネート樹脂に各種の離型剤、帯電防止剤、酸
化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等の添加剤、
およびＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポ
リアミド、ＰＥＴまたはＰＢＴ等のポリエステル、アク
リル系樹脂、それらの変性樹脂等の熱可塑性樹脂を配合
しても良い。
ポリカーボネート樹脂に各種の離型剤、帯電防止剤、酸
化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等の添加剤、
およびＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポ
リアミド、ＰＥＴまたはＰＢＴ等のポリエステル、アク
リル系樹脂、それらの変性樹脂等の熱可塑性樹脂を配合
しても良い。
【００１７】本発明のポリカーボネート樹脂組成物にお
けるシリコーン化合物またはこれと酸化チタンおよび／
または硫化亜鉛の混合方法ならびに混合順序には、特に
制限はなく、公知の混合機、例えばタンブラー、高速ミ
キサーで混合し、押出機等で溶融混練する方法が挙げら
れる。
けるシリコーン化合物またはこれと酸化チタンおよび／
または硫化亜鉛の混合方法ならびに混合順序には、特に
制限はなく、公知の混合機、例えばタンブラー、高速ミ
キサーで混合し、押出機等で溶融混練する方法が挙げら
れる。
【００１８】本発明のポリカーボネート樹脂組成物より
成形してなる押出成形品の厚みは、０．１〜１０ｍｍで
ある。押出成形品の製造方法については、シート成形用
Ｔダイ押出機を用いて シリンダー設定温度を約２６０
〜３００℃の範囲で溶融押出し成形する方法を用いる
。また、中空製品等の複雑なシート形状を作製する際
は異形押出し法による方法等があげられる。
成形してなる押出成形品の厚みは、０．１〜１０ｍｍで
ある。押出成形品の製造方法については、シート成形用
Ｔダイ押出機を用いて シリンダー設定温度を約２６０
〜３００℃の範囲で溶融押出し成形する方法を用いる
。また、中空製品等の複雑なシート形状を作製する際
は異形押出し法による方法等があげられる。
【００１９】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はそれら実施例に制限されるものではな
い。尚、「部」及び「％」は重量基準に基づく。
るが、本発明はそれら実施例に制限されるものではな
い。尚、「部」及び「％」は重量基準に基づく。
【００２０】（実施例１〜３および比較例１〜２）ビス
フェノールＡとホスゲンから合成されたポリカーボネー
ト樹脂（粘度平均分子量２８０００、住友ダウ社製カリ
バー２００−３）１００部あたり表１に記載の配合量に
てシリコーン化合物（東芝シリコーン社製ＴＳＦ４５１
−１０００）を配合し、４０ｍｍ押出機（田辺プラスチ
ック社製単軸押出機）にて２６０℃、スクリュー回転数
８０ｒｐｍの条件にて溶融混練し、各種ペレットを得
た。
フェノールＡとホスゲンから合成されたポリカーボネー
ト樹脂（粘度平均分子量２８０００、住友ダウ社製カリ
バー２００−３）１００部あたり表１に記載の配合量に
てシリコーン化合物（東芝シリコーン社製ＴＳＦ４５１
−１０００）を配合し、４０ｍｍ押出機（田辺プラスチ
ック社製単軸押出機）にて２６０℃、スクリュー回転数
８０ｒｐｍの条件にて溶融混練し、各種ペレットを得
た。
【００２１】得られたペレットを用いて、６５ｍｍシー
ト押出機（東芝機械社製シート成型押出機）にて ２８
０℃にて厚み３ｍｍのシ−トを成形した。得られたシー
トを用いて次の各種試験を行った。結果を表−１にまと
めて示す。
ト押出機（東芝機械社製シート成型押出機）にて ２８
０℃にて厚み３ｍｍのシ−トを成形した。得られたシー
トを用いて次の各種試験を行った。結果を表−１にまと
めて示す。
【００２２】（熱成形性）得られた厚み３ｍｍのシート
を５００ｘ５００ｍｍのサイズに切出して試験片を作成
した。真空圧空成形機（布施真空社製ＣＵＰＦ−１０５
型）を用いて、この切出し試験片をそれぞれ１８０℃の
成形温度にて箱型の成形品（サイズ；３００ｘ３００ｘ
深さ１００ｍｍ）を成形した。評価項目と判定基準は、
以下のとおり：
を５００ｘ５００ｍｍのサイズに切出して試験片を作成
した。真空圧空成形機（布施真空社製ＣＵＰＦ−１０５
型）を用いて、この切出し試験片をそれぞれ１８０℃の
成形温度にて箱型の成形品（サイズ；３００ｘ３００ｘ
深さ１００ｍｍ）を成形した。評価項目と判定基準は、
以下のとおり：
【００２３】・成形時のドローダウン １８０℃成形時のドローダウンの程度を目視で判定し
た。判定基準は、 ◎（良好）： 試料厚みが均一で且つ、ドローのレベル
が２０mm以下のもの。 ○（良） ： 試料厚みが均一で且つ、ドローのレベル
が２１〜３０mm以下のもの。 △（劣る）： 試料厚みが不均一で且つ、ドローのレベ
ルが３１〜４０mm以下のもの。 ×（非常に劣る）：試料厚みが不均一で且つ、ドローの
レベルが４１mm以上のもの。
た。判定基準は、 ◎（良好）： 試料厚みが均一で且つ、ドローのレベル
が２０mm以下のもの。 ○（良） ： 試料厚みが均一で且つ、ドローのレベル
が２１〜３０mm以下のもの。 △（劣る）： 試料厚みが不均一で且つ、ドローのレベ
ルが３１〜４０mm以下のもの。 ×（非常に劣る）：試料厚みが不均一で且つ、ドローの
レベルが４１mm以上のもの。
【００２４】・成形品の形状 成形後の成形品の形状を容積で判定した。３００ｘ３０
０ｘ１００ｍｍの容積を１００％として、書きの判定基
準に従った。 ◎（良好）： 容積が９５％以上の形状のもの。 ○（良） ： 容積が９０％以上の形状のもの。 △（劣る）： 容積が８０〜８９％の形状のもの。 ×（非常に劣る）：容積が７９％以下の形状のもの。
０ｘ１００ｍｍの容積を１００％として、書きの判定基
準に従った。 ◎（良好）： 容積が９５％以上の形状のもの。 ○（良） ： 容積が９０％以上の形状のもの。 △（劣る）： 容積が８０〜８９％の形状のもの。 ×（非常に劣る）：容積が７９％以下の形状のもの。
【００２５】・成形品の厚み分布 成形後の成形品の厚み分布を断面切断してマイクロメー
ターで測定した。判定基準は、 ◎（良好）： 厚み分布の最小の幅が２．０ｍｍ以上 ○（良） ： 厚み分布の最小の幅が１．５〜１．９ｍ
ｍ △（劣る）： 厚み分布の最小の幅が１．０〜１．４ｍ
ｍ ×（非常に劣る）：厚み分布の最小の幅が１．０ｍｍ以
下
ターで測定した。判定基準は、 ◎（良好）： 厚み分布の最小の幅が２．０ｍｍ以上 ○（良） ： 厚み分布の最小の幅が１．５〜１．９ｍ
ｍ △（劣る）： 厚み分布の最小の幅が１．０〜１．４ｍ
ｍ ×（非常に劣る）：厚み分布の最小の幅が１．０ｍｍ以
下
【００２６】（全光線透過率）得られた厚み３ｍｍのシ
ートを５０ｘ５０ｍｍのサイズに切出し、試験片を作成
した。この切出し試験片の全光線透過率をＡＳＴＭ−１
００３に準じて測定した。判定基準は、 ○：（良好）３５％以上 ×：（不良）３５％未満
ートを５０ｘ５０ｍｍのサイズに切出し、試験片を作成
した。この切出し試験片の全光線透過率をＡＳＴＭ−１
００３に準じて測定した。判定基準は、 ○：（良好）３５％以上 ×：（不良）３５％未満
【００２７】得られた厚み３ｍｍのシートを５０ｘ５０
ｍｍのサイズに切出し、試験片を作成した。透明グロー
ブ電球の前方４ｍの所にこの切出し試験片を置き、その
後方５ｃｍの所から肉眼により試験片をとうして電球を
注視し、電球内のフィラメントの透視度合いを５段階評
価した。数値の大きい方が透視度合いが低く好ましい。
（５最良、４良、３可、２やや不良、１不良) 判断基準としては、２以下を不合格（×）、３以上を合
格（○）とした。
ｍｍのサイズに切出し、試験片を作成した。透明グロー
ブ電球の前方４ｍの所にこの切出し試験片を置き、その
後方５ｃｍの所から肉眼により試験片をとうして電球を
注視し、電球内のフィラメントの透視度合いを５段階評
価した。数値の大きい方が透視度合いが低く好ましい。
（５最良、４良、３可、２やや不良、１不良) 判断基準としては、２以下を不合格（×）、３以上を合
格（○）とした。
【００２８】
【表１】
【００２９】表−１に示すとおり、シリコーン化合物の
配合量が０．１〜１０部の範囲では熱成形性時のドロー
ダウン、成形品の形状、厚み分布は良好であった。光学
特性としての全光線透過率は照明用カバーとして適切な
光線透過率を確保しており、光拡散性については電球内
のフィラメント光源の透視度合いを低くすることが可能
であった。０．１部より少ない場合には光拡散性に劣
り、１０部より多いと全光線透過率が低くなるので好ま
しくない。
配合量が０．１〜１０部の範囲では熱成形性時のドロー
ダウン、成形品の形状、厚み分布は良好であった。光学
特性としての全光線透過率は照明用カバーとして適切な
光線透過率を確保しており、光拡散性については電球内
のフィラメント光源の透視度合いを低くすることが可能
であった。０．１部より少ない場合には光拡散性に劣
り、１０部より多いと全光線透過率が低くなるので好ま
しくない。
【００３０】（実施例４〜６および比較例３〜５）酸化
チタンおよび硫化亜鉛を配合し、かつ各種配合成分の配
合量を表２のとおり変更する以外は実施例１と同様の操
作を行い、各種ペレットを得た。得られたペレットを用
いて、実施例１と同様にしてシートを作成し、各種試験
を行った。結果を表−２にまとめて示す。
チタンおよび硫化亜鉛を配合し、かつ各種配合成分の配
合量を表２のとおり変更する以外は実施例１と同様の操
作を行い、各種ペレットを得た。得られたペレットを用
いて、実施例１と同様にしてシートを作成し、各種試験
を行った。結果を表−２にまとめて示す。
【００３１】
【表２】
【００３２】表−２に示すとおり、ポリカーボネート樹
脂１００部 に対しシリコーン化合物５部 を添加し、
それをベースに酸化チタンおよび／または硫化亜鉛を３
部まで添加したところ全光線透過率は適切な光線透過率
を確保しており、光拡散性については電球内のフィラメ
ント光源の透視度合いを低くすることが可能であった。
３部より多くなると全光線透過率が低くなるので好まし
くない。熱成形性についてはすべて良好であった。
脂１００部 に対しシリコーン化合物５部 を添加し、
それをベースに酸化チタンおよび／または硫化亜鉛を３
部まで添加したところ全光線透過率は適切な光線透過率
を確保しており、光拡散性については電球内のフィラメ
ント光源の透視度合いを低くすることが可能であった。
３部より多くなると全光線透過率が低くなるので好まし
くない。熱成形性についてはすべて良好であった。
【００３３】
【発明の効果】本発明の押出成形用ポリカーボネート樹
脂組成物は、その押出成形品の真空成形における熱成形
温度の許容幅（プロセス・ウインドー）が広く、かつ光
線透過率が高く光拡散性に優れる効果を有する。
脂組成物は、その押出成形品の真空成形における熱成形
温度の許容幅（プロセス・ウインドー）が広く、かつ光
線透過率が高く光拡散性に優れる効果を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 83:04） Ｂ２９Ｋ 69:00 Ｆターム(参考） 4F207 AA28 AB06 AB12 AB16 AC01 AG01 AH43 AH46 AM32 KA01 KA17 KF02 4J002 CG001 CP032 CP052 CP092 CP102 DE136 DG027 FD016 FD097 GL00 GN00 GP00
Claims (3)
- 【請求項１】ポリカーボネート樹脂１００重量部に対
し、シリコーン化合物０．１〜１０重量部および酸化チ
タンおよび／または硫化亜鉛０〜３重量部を含有するこ
とを特徴とする押出成形用ポリカーボネート樹脂組成
物。 - 【請求項２】シリコーン化合物がジメチルシロキサンで
ある請求項１に記載の押出成形用ポリカーボネート樹脂
組成物。 - 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の押出成形
用ポリカーボネート樹脂組成物より成形されてなる押出
成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10375077A JP2000169694A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 押出成形用ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる押出成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10375077A JP2000169694A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 押出成形用ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる押出成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000169694A true JP2000169694A (ja) | 2000-06-20 |
| JP2000169694A5 JP2000169694A5 (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=18504928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10375077A Pending JP2000169694A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 押出成形用ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる押出成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000169694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2012213968B2 (en) * | 2012-03-16 | 2014-05-08 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Resin composition and resin molded product |
| CN114231004A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-25 | 金发科技股份有限公司 | 一种白色pc材料及其制备方法和应用 |
-
1998
- 1998-12-10 JP JP10375077A patent/JP2000169694A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2012213968B2 (en) * | 2012-03-16 | 2014-05-08 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Resin composition and resin molded product |
| CN114231004A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-25 | 金发科技股份有限公司 | 一种白色pc材料及其制备方法和应用 |
| CN114231004B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-09-26 | 金发科技股份有限公司 | 一种白色pc材料及其制备方法和应用 |
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