JP2000167467A - ディスペンサ移動制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスペンサの被塗布体への接触又は接近を
検出するディスペンサ移動制御装置により被塗布体の損
傷を防止する。 【解決手段】 ディスペンサ移動制御装置（２０）は、
シリンジ部（２６）が所定の位置に接近したときに出力
を発生する接近検出装置（２１）と、接近検出装置（２
１）の出力により移動装置（２２）の作動を停止するか
又は僅かに逆に作動させる移動制御装置（２４）とを備
えている。移動装置（２２）の作動によりシリンジ部
（２６）が所定の位置に接近すると、接近検出装置（２
１）は出力を発生し、接近検出装置（２１）の出力によ
り移動制御装置（２４）は移動装置（２２）の作動を停
止するか又は僅かに逆に作動させる。これにより、被塗
布体（１）の損傷を確実に防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスペンサ移動
制御装置、特に樹脂を被塗布体に供給するディスペンサ
の移動による被塗布体の損傷を防止する移動制御装置に
属する。

【０００２】

【従来の技術】図５に示すように、支持板（２）と、支
持板（２）上に固着された半導体素子（３）と、半導体
素子（３）の上面に固着されたボス（４）と、ボス
（４）の上面に固着された一端を有する接続導体（５）
と、接続導体（５）の他端に固着された外部端子（６）
とを備えた半導体チップ組立体（１）は公知である。半
導体チップ組立体（１）では、半導体素子（３）は支持
板（２）の上面に半田（７）を介して固着され、ボス
（４）は半導体素子（３）の上面に半田（８）を介して
固着される。接続導体（５）の一端（５ａ）は半田
（９）を介してボス（４）の上面に固着され、接続導体
（５）の他端（５ｂ）は半田（１０）を介して外部端子
（６）に固着される。半導体素子（３）、ボス（４）及
び接続導体（５）の一端（５ａ）は保護樹脂（１１）に
より被覆されるが、保護樹脂（１１）は一般的にディス
ペンサ塗布法によって形成される。

【０００３】保護樹脂（１１）を形成する際に、保護樹
脂（１１）を収容するシリンジ部（１３）と、シリンジ
部（１３）の底部に形成された塗布針（１４）とを備え
たスポイト状のディスペンサ（１２）を用意する。ボス
（４）の近傍に塗布針（１４）を配置した後、シリンジ
（１１）の上部を加圧し、塗布針（１４）を通じてシリ
ンジ部（１３）内の保護樹脂（１１）をボス（４）の上
面に滴下供給する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスペン
サ（１２）を使用して保護樹脂（１１）を塗布するとき
に、塗布針（１４）がボス（４）に接触して、ボス
（４）と支持板（２）との間に挟まれた半導体素子
（３）に機械的な圧力が加えられて、半導体素子（３）
の電気的特性が劣化することがあった。そこで、従来で
は、半導体チップ組立体（１）を定期的に抜取り、ボス
（４）の上面に塗布針（１４）の接触跡が形成されてい
るか否かを顕微鏡で目視検査しなければならなかった。
この方法では、接触跡の目視検査は煩わしいのみなら
ず、接触針（１２）による半導体チップ組立体（１）の
接触跡を確実に識別できないため、電気的特性の劣化し
た又は劣化のおそれのある半導体チップ組立体（１）が
目視検査を通過する危険があった。また、早期にディス
ペンサ（１２）の位置ずれを発見して直ちに位置を修正
することも困難であった。

【０００５】本発明の目的は、ディスペンサの被塗布体
への接触又は接近を検出して被塗布体の損傷を防止でき
るディスペンサ移動制御装置を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によるディスペン
サ移動制御装置（２０）は、支持台（２５）上に支持さ
れた被塗布体（１）に樹脂を上方から供給するディスペ
ンサ（１２）の移動を制御する。ディスペンサ（１２）
は樹脂を収容する導電性のシリンジ部（２６）と、シリ
ンジ部（２６）の底部に取り付けられかつ中心孔（２８
ａ）を有する塗布針（２８）と、シリンジ部（２６）の
上部に設けられたピストン（２７）を垂直方向に往復運
動させる加圧装置（２９）と、シリンジ部（２６）を移
動する移動装置（２２）とを備えている。このディスペ
ンサ移動制御装置（２０）は、シリンジ部（２６）が所
定の位置に接近したときに出力を発生する接近検出装置
（２１）と、接近検出装置（２１）の出力により移動装
置（２２）の作動を停止するか又は僅かに逆に作動させ
る移動制御装置（２４）とを備えている。

【０００７】移動装置（２２）の作動によりシリンジ部
（２６）が所定の位置に接近すると、接近検出装置（２
１）は出力を発生し、接近検出装置（２１）の出力によ
り移動制御装置（２４）は移動装置（２２）の作動を停
止するか又は僅かに逆に作動させる。これにより、被塗
布体（１）の損傷を確実に防止することができる。

【０００８】本発明の実施の形態では、接近検出装置
（２１）の出力により作動される警報装置（２３）を備
えている。被塗布体（１）は、例えば、支持板（２）
と、支持板（２）上に固着された半導体素子（３）と、
半導体素子（３）の上面に固着されたボス（４）と、ボ
ス（４）の上面に固着された一端を有する接続導体
（５）とを備えた半導体チップ組立体（１）である。接
近検出装置（２１）は、電源（３３）と、電源（３３）
の負側端子（３３ｂ）とグランドとの間に接続された検
出用抵抗（３４）と、電源（３３）の負側端子（３３
ｂ）と検出用抵抗（３４）との間に接続された比較入力
端子（３５ａ）及び基準電源（３６）に接続された基準
入力端子（３５ｂ）を有する比較器（３５）を備えてい
る。電源（３３）の正側端子（３３ａ）はシリンジ部
（２６）に電気的に接続され、シリンジ部（２６）が被
塗布体（１）に接触したときに電源（３３）、シリンジ
部（２６）及び被塗布体（１）を通じて電流が流れると
共に電源（３３）から検出用抵抗（３４）を通じて電流
が流れる。比較器（３５）は、検出用抵抗（３４）を流
れる電流が一定のレベルを超えたときに出力を発生す
る。

【０００９】本発明の他の実施の形態では、接近検出装
置（２１）は、導電性金属により形成されたシリンジ部
（２６）の接近を検出する接近検出器（３８）と、接近
検出器（３８）の出力を増幅する増幅器（３９）と、増
幅器（３９）の出力により電流が流れる検出用抵抗（３
４）と、増幅器（３９）と検出用抵抗（３４）との間に
接続された比較入力端子（３５ａ）及び基準電源（３
６）に接続された基準入力端子（３５ｂ）を有する比較
器（３５）とを備えている。シリンジ部（２６）が被塗
布体（１）に接近したときに接近検出器（３８）の出力
により増幅器（３９）が出力を発生して検出用抵抗（３
４）を通じて電流が流れる。比較器（３５）は、検出用
抵抗（３４）を流れる電流が一定のレベルを超えたとき
に出力を発生する。接近検出器（３８）は、金属の接近
によりインピーダンスの変化を検出する発振回路、発光
素子と受光素子とを組み合わせたホトカプラ、シリンジ
部（２６）の外壁に固着した鉄片又は磁石等の磁性体を
検出するリードスイッチ若しくはホール素子から選択さ
れる。これらの接近検出器（３８）は非接触でシリンジ
部（２６）の接近を検出することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、半導体装置の製造に適用し
た本発明によるディスペンサ移動制御装置の実施の形態
を図１〜図４について説明する。図１〜図４では図５に
示す箇所と同一の部分には同一の符号を付して説明を省
略する。

【００１１】図１に示すように、本発明によるディスペ
ンサ移動制御装置（２０）は、ディスペンサ（１２）の
半導体チップ組立体（被塗布体）（１）への接近を検出
する接近検出装置（２１）と、シリンジ部（２６）を移
動する移動装置（２２）と、接近検出装置（２１）の出
力により作動される警報装置（２３）と、接近検出装置
（２１）の出力により移動装置（２２）の作動を制御す
る移動制御装置（２４）と、半導体チップ組立体（１）
を支持しかつ接地電位に保持される支持台（２５）とを
備えている。

【００１２】ディスペンサ（１２）は、流動性のある保
護樹脂（１１）を収容しかつ上部に開口部（２６ａ）が
設けられた筒状の容器を構成するシリンジ部（２６）
と、シリンジ部（２６）の底面に設けられた押出孔（２
６ｂ）に連結された塗布針（２８）と、シリンジ部（２
６）の上方に設けられたピストン（２７）を有しかつピ
ストン（２７）を垂直方向に往復運動させる加圧装置
（２９）とから構成される。ピストン（２７）の外周面
はシリンジ部（２６）の内周面に液密に当接してシリン
ジ部（２６）の開口部（２６ａ）が閉塞され、加圧装置
（２９）によりシリンジ部（２６）内に収容されたピス
トン（２７）を下方に移動することにより、シリンジ部
（２６）内の樹脂を塗布針（２８）を通じて支持板
（２）に向かって下方に滴下することができる。シリン
ジ部（２６）は、導電性を有するアルミニウム等の金属
材料で形成され、駆動装置（３０）によって垂直方向及
び水平方向に移動可能に支持される。実際のディスペン
サ（１２）のシリンジ部（２６）は例えば縦３５mm、横
２６０mmの断面で高さ５５mm程度の容積を有する。

【００１３】塗布針（２８）は、針状細管により形成さ
れかつ中心孔（２８ａ）を有し、シリンジ部（２６）の
底面から垂下して取付けられる。塗布針（２８）の中心
孔（２８ａ）はシリンジ部（２６）の押出孔（２６ｂ）
を通じてシリンジ部（２６）の内部に連絡する。塗布針
（２８）は例えばステンレス鋼等の導電性を有する金属
材料によって形成される。

【００１４】図１に示すように、接近検出装置（２１）
は、ディスペンサ（１２）のシリンジ部（２６）に電気
的に接続される正側端子（３３ａ）を備えた電源（３
３）と、電源（３３）の負側端子（３３ｂ）とグランド
との間に接続された検出用抵抗（３４）と、電源（３
３）の負側端子（３３ｂ）と検出用抵抗（３４）との間
に接続された比較入力端子（３５ａ）及び基準電源（３
６）に接続された基準入力端子（３５ｂ）を有する比較
器（３５）とを備えている。比較器（３５）は基準入力
端子（３５ｂ）より高い電圧が比較入力端子（３５ａ）
に印加されると、出力端子（３５ｃ）に出力を発生し、
警報装置（２３）及び移動制御装置（２４）に出力を送
出する。警報装置（２３）は発光ダイオード、ランプ等
の発光素子又はブザー等の音響発生素子により構成され
る。移動制御装置（２４）の出力端子（２４ａ）は移動
装置（２２）に電気的に接続される。

【００１５】支持台（２５）は、導電性を有する鉄等の
金属材料から成る平板により構成され、支持台（２５）
の平坦な上面（２５ａ）には半導体チップ組立体（１）
が配置される。図示しないが、支持台（２５）の上面
（２５ａ）には図１の紙面に直角方向に複数の半導体チ
ップ組立体（１）が所定の間隔で配置され、複数の塗布
針（２８）を通じて複数個の半導体チップ組立体（１
４）に対して保護樹脂（１１）を同時に塗布できる。

【００１６】図２〜図４は、本発明によるディスペンサ
移動制御装置を使用して半導体チップ組立体（１）に保
護樹脂（１１）を被覆する工程を示す。まず、図２に示
すように、支持台（２５）上に半導体チップ組立体
（１）を配置し、移動装置（２２）を作動させて、図３
に示すようにディスペンサ（１２）を所定の位置に下降
する。下降位置にあるディスペンサ（１２）の塗布針
（２８）がボス（４）に接触しないと、接近検出装置
（２１）の検出用抵抗（３４）に電流が流れず、比較器
（３５）の比較入力端子（３５ａ）の電位は低レベルに
保持されるので、比較器（３５）から出力が発生しな
い。このため、加圧装置（２９）が作動され、ディスペ
ンサ（１２）より組立体（１４）のボス（４）の上面に
所定量の保護樹脂（１１）が滴下される。

【００１７】これに対し、移動装置（２２）によりディ
スペンサ（１２）を所定の高さまで下降したときに、デ
ィスペンサ（１２）の塗布針（２８）がボス（４）に接
触すると、図３に示すように電源（３３）からディスペ
ンサ（１２）のシリンジ部（２６）及び塗布針（２
８）、半導体チップ組立体（１）、支持台（２５）を通
じて検出用抵抗（３４）に電流が流れる。このため、検
出用抵抗（３４）と電源（３３）の負側端子との接続点
の電位が基準入力端子（３５ｂ）に印加される基準電源
（３６）の電位より上昇し、比較器（３５）の出力端子
（３５ｃ）から出力が発生する。この結果、警報装置
（２３）が作動し、ディスペンサ（１２）のボス（４）
への接触を視覚的又は聴覚的に認識できると共に、移動
制御装置（２４）からの停止信号により移動装置（２
２）の作動を停止させるか又は移動装置（２２）を逆に
作動させてディスペンサ（１２）を僅かに上方に移動さ
せる。このように、ディスペンサ（１２）の塗布針（２
８）がボス（４）に接触した場合に、速やかにディスペ
ンサ（１２）の移動を停止するか又は上方に後退・回避
して、塗布針（２８）によるボス（４）に大きな変形力
が加えられること及び接触の再発防止を図ることができ
る。

【００１８】図４は非接触型の接近検出器を使用する本
発明の他の実施の形態を示す。接近検出器（３８）及び
増幅器（３９）の直列回路は電源（Ｖ）と検出用抵抗
（３４）及び比較器（３５）の比較入力端子（３５ａ）
との間に接続される。接近検出器（３８）は金属の接近
によりインピーダンスの変化を検出する発振回路、発光
素子と受光素子とを組み合わせたホトカプラ、シリンジ
部（２６）の外壁に固着した鉄片又は磁石等の磁性体を
検出するリードスイッチ若しくはホール素子を使用する
ことができる。また、一定の形状を有する支持板（２）
を所定の位置に配置するガイド（２５ｂ）を支持台（２
５）に形成する。シリンジ部（２６）が接近検出器（３
８）に接近したとき、接近検出器（３８）が発生する出
力は増幅器（３９）により増幅され、比較器（３５）の
比較入力端子（３５ａ）に付与される。増幅器（３９）
の出力が基準電源（３６）の電圧より高くなると、比較
器（３５）が出力を発生する。

【００１９】本発明の前期実施の形態は変更が可能であ
る。例えば、基準電源（３６）は複数の分圧抵抗を組み
合わせた電圧設定器又は定電圧ダイオードを使用しても
よい。半導体チップ組立体（１）に保護樹脂（１１）を
塗布する例を示したが、半導体チップ組立体以外の被塗
布体に樹脂を供給する場合にも本発明を適用することが
できる。移動装置（２２）はディスペンサ（１２）を垂
直方向のみならず水平方向に移動させてもよい。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、本発明では、ディスペン
サの位置ずれに伴う塗布針の組立体への接触に対処でき
るので、被塗布体に過度の変形力が加えられること及び
接触の再発を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるディスペンサ移動制御装置の電
気回路図

【図２】 ディスペンサを下降させた状態を示す断面図

【図３】 ディスペンサが半導体チップ組立体に接触し
た状態を示す断面図

【図４】 本発明による非接触型の接近検出器を使用す
る他の実施の形態を示す断面図

【図５】 従来のディスペンサを示す断面図

【符号の説明】

（１）・・被塗布体（半導体チップ組立体）、 （２）
・・支持板、 （３）・・半導体素子、 （４）・・ボ
ス、 （５）・・接続導体、 （１１）・・保護樹脂、
（１２）・・ディスペンサ、 （２０）・・ディスペ
ンサ制御装置、（２１）・・接近検出装置、 （２２）
・・移動装置、 （２３）・・警報装置、 （２４）・
・移動制御装置、 （２５）・・支持台、 （２６）・
・シリンジ部、 （２７）・・ピストン、 （２８）・
・塗布針、 （２８ａ）・・中心孔、 （２９）・・加
圧装置、 （３３）・・電源、 （３３ａ）・・正側端
子、 （３３ｂ）・・負側端子、 （３４）・・検出用
抵抗、 （３５）・・比較器、 （３５ａ）・・比較入
力端子、 （３５ｂ）・・基準入力端子、 （３６）・
・基準電源、 （３８）・・接近検出器、 （３９）・
・増幅器、

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１０月２５日（１９９９．１０．
２５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】保護樹脂（１１）を形成する際に、保護樹
脂（１１）を収容するシリンジ部（１３）と、シリンジ
部（１３）の底部に形成された塗布針（１４）とを備え
たスポイト状のディスペンサ（１２）を用意する。ボス
（４）の近傍に塗布針（１４）を配置した後、シリンジ
部（１３）の上部を加圧し、塗布針（１４）を通じてシ
リンジ部（１３）内の保護樹脂（１１）をボス（４）の
上面に滴下供給する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスペン
サ（１２）を使用して保護樹脂（１１）を塗布するとき
に、塗布針（１４）がボス（４）に接触して、ボス
（４）と支持板（２）との間に挟まれた半導体素子
（３）に機械的な圧力が加えられて、半導体素子（３）
の電気的特性が劣化することがあった。そこで、従来で
は、半導体チップ組立体（１）を定期的に抜取り、ボス
（４）の上面に塗布針（１４）の接触跡が形成されてい
るか否かを顕微鏡で目視検査しなければならなかった。
この方法では、接触跡の目視検査は煩わしいのみなら
ず、塗布針（１４）による半導体チップ組立体（１）の
接触跡を確実に識別できないため、電気的特性の劣化し
た又は劣化のおそれのある半導体チップ組立体（１）が
目視検査を通過する危険があった。また、早期にディス
ペンサ（１２）の位置ずれを発見して直ちに位置を修正
することも困難であった。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によるディスペン
サ移動制御装置（２０）は、被塗布体（１）を支持する
支持台（２５）と、樹脂を収容する導電性のシリンジ部
（２６）と、シリンジ部（２６）の底部に取り付けられ
かつ中心孔（２８ａ）を有する塗布針（２８）と、シリ
ンジ部（２６）を移動する移動装置（２２）とを有し、
支持台（２５）上に支持された被塗布体（１）に樹脂を
上方から供給するディスペンサ（１２）と、シリンジ部
（２６）が所定の位置に接近したときに出力を発生する
接近検出装置（２１）と、接近検出装置（２１）の出力
により移動装置（２２）の作動を制御する移動制御装置
（２４）とを備えている。接近検出装置（２１）は、検
出用抵抗（３４）を介して被塗布体（１）及びシリンジ
部（２６）に接続された電源（３３）と、検出用抵抗
（３４）の両端に発生する電圧と基準電圧とを比較する
比較器（３５）とを備えている。塗布針（２８）が被塗
布体（１）に接触したときに、電源（３３）からシリン
ジ部（２６）、塗布針（２８）、被塗布体（１）及び支
持台（２５）を通じて検出用抵抗（３４）に電流が流
れ、比較器（３５）は、被塗布体（１）に流れる電流に
基づいて検出用抵抗（３４）の両端に発生した電圧と基
準電圧とを比較し、その電位差に基づいて移動制御装置
（２４）へ出力を発生して移動装置（２２）の作動を停
止するか又は僅かに逆に作動させる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】移動装置（２２）の作動によりシリンジ部
（２６）の底部に取り付けられた塗布針（２８）が被塗
布体（１）に接触すると、電源（３３）からシリンジ部
（２６）、塗布針（２８）、被塗布体（１）及び支持台
（２５）を通じて検出用抵抗（３４）に電流が流れる。
接近検出装置（２１）の比較器（３５）は、被塗布体
（１）に流れる電流に基づいて検出用抵抗（３４）の両
端に発生した電圧と基準電圧とを比較して出力を発生
し、これにより移動制御装置（２４）は移動装置（２
２）の作動を停止するか又は僅かに逆に作動させる。従
って、塗布針（２８）の接触による被塗布体（１）の損
傷を確実に防止することができる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】本発明の実施の形態では、被塗布体（１）
は、支持板（２）と、支持板（２）上に固着された半導
体素子（３）と、半導体素子（３）の上面に固着された
ボス（４）と、ボス（４）の上面に固着された一端を有
する接続導体（５）とを備えた半導体チップ組立体
（１）である。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】また、本発明の実施の形態では、電源（３
３）の正側端子（３３ａ）をシリンジ部（２６）に接続
すると共に、電源（３３）の負側端子（３３ｂ）を検出
用抵抗（３４）を介してグランドに接続する。更に、比
較器（３５）の比較入力端子（３５ａ）を電源（３３）
の負側端子（３３ｂ）と検出用抵抗（３４）との間に接
続すると共に、比較器（３５）の基準入力端子（３５
ｂ）を基準電源（３６）に接続する。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持台（２５）上に支持された被塗布体
   （１）に樹脂を上方から供給するディスペンサ（１２）
   の移動を制御するディスペンサ移動制御装置（２０）に
   おいて、 前記ディスペンサ（１２）は樹脂を収容する導電性のシ
   リンジ部（２６）と、該シリンジ部（２６）の底部に取
   り付けられかつ中心孔（２８ａ）を有する塗布針（２
   ８）と、前記シリンジ部（２６）の上部に設けられたピ
   ストン（２７）を垂直方向に往復運動させる加圧装置
   （２９）と、前記シリンジ部（２６）を移動する移動装
   置（２２）とを備え、 前記シリンジ部（２６）が所定の位置に接近したときに
   出力を発生する接近検出装置（２１）と、 該接近検出装置（２１）の出力により前記移動装置（２
   ２）の作動を停止するか又は僅かに逆に作動させる移動
   制御装置（２４）とを備えたことを特徴とするディスペ
   ンサ移動制御装置。
2. 【請求項２】 前記接近検出装置（２１）の出力により
   作動される警報装置（２３）を備えた請求項１に記載の
   ディスペンサ移動制御装置。
3. 【請求項３】 前記被塗布体（１）は、支持板（２）
   と、該支持板（２）上に固着された半導体素子（３）
   と、該半導体素子（３）の上面に固着されたボス（４）
   と、該ボス（４）の上面に固着された一端を有する接続
   導体（５）とを備えた半導体チップ組立体（１）である
   請求項１又は２に記載のディスペンサ移動制御装置。
4. 【請求項４】 前記接近検出装置（２１）は、電源（３
   ３）と、該電源（３３）の負側端子（３３ｂ）とグラン
   ドとの間に接続された検出用抵抗（３４）と、前記電源
   （３３）の負側端子（３３ｂ）と前記検出用抵抗（３
   ４）との間に接続された比較入力端子（３５ａ）及び基
   準電源（３６）に接続された基準入力端子（３５ｂ）を
   有する比較器（３５）とを備え、 前記電源（３３）の正側端子（３３ａ）は前記シリンジ
   部（２６）に電気的に接続され、 前記シリンジ部（２６）が前記被塗布体（１）に接触し
   たときに前記電源（３３）、シリンジ部（２６）及び被
   塗布体（１）を通じて電流が流れると共に前記電源（３
   ３）から前記検出用抵抗（３４）を通じて電流が流れ、 前記比較器（３５）は、前記検出用抵抗（３４）を流れ
   る電流が一定のレベルを超えたときに出力を発生する請
   求項１〜３のいずれか１項に記載のディスペンサ移動制
   御装置。
5. 【請求項５】 前記接近検出装置（２１）は、導電性金
   属により形成された前記シリンジ部（２６）の接近を検
   出する接近検出器（３８）と、接近検出器（３８）の出
   力を増幅する増幅器（３９）と、該増幅器（３９）の出
   力により電流が流れる検出用抵抗（３４）と、 前記増幅器（３９）と検出用抵抗（３４）との間に接続
   された比較入力端子（３５ａ）及び基準電源（３６）に
   接続された基準入力端子（３５ｂ）を有する比較器（３
   ５）を備え、 前記シリンジ部（２６）が前記被塗布体（１）に接近し
   たときに前記接近検出器（３８）の出力により前記増幅
   器（３９）が出力を発生して前記検出用抵抗（３４）を
   通じて電流が流れ、 前記比較器（３５）は、前記検出用抵抗（３４）を流れ
   る電流が一定のレベルを超えたときに出力を発生する請
   求項１〜３のいずれか１項に記載のディスペンサ移動制
   御装置。
6. 【請求項６】 前記接近検出器（３８）は、金属の接近
   によりインピーダンスの変化を検出する発振回路、発光
   素子と受光素子とを組み合わせたホトカプラ、シリンジ
   部（２６）の外壁に固着した鉄片又は磁石等の磁性体を
   検出するリードスイッチ若しくはホール素子から選択さ
   れる請求項５に記載のディスペンサ移動制御装置。