JP2000160309A - 高性能アルミニウム基複合材料 - Google Patents
高性能アルミニウム基複合材料Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低熱膨張係数と高熱伝導率が安定して得られ
る高性能アルミニウム基複合材料を提供する。 【解決手段】 Ａｌマトリックス中に炭素繊維が分散し
ており、前記炭素繊維の表面にセラミックス粒子が分散
付着している。 【効果】 炭素繊維の表面に分散付着しているセラミッ
クス粒子がＡｌマトリックスと炭素繊維間に生じる熱ス
トレスを緩和するため、使用中に繰返し熱変動が掛かっ
てもＡｌマトリックスと炭素繊維間の界面特性は良好に
保持され、低熱膨張係数と高熱伝導率が安定して得られ
る。
る高性能アルミニウム基複合材料を提供する。 【解決手段】 Ａｌマトリックス中に炭素繊維が分散し
ており、前記炭素繊維の表面にセラミックス粒子が分散
付着している。 【効果】 炭素繊維の表面に分散付着しているセラミッ
クス粒子がＡｌマトリックスと炭素繊維間に生じる熱ス
トレスを緩和するため、使用中に繰返し熱変動が掛かっ
てもＡｌマトリックスと炭素繊維間の界面特性は良好に
保持され、低熱膨張係数と高熱伝導率が安定して得られ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低熱膨張係数と高
熱伝導率が安定して得られる、電子機器用部材などに有
用な高性能アルミニウム基複合材料に関する。
熱伝導率が安定して得られる、電子機器用部材などに有
用な高性能アルミニウム基複合材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに用いられる部材には、従
来より、熱歪みが生じ難い低熱膨張材としてＦｅ−Ｃｏ
合金（コバール）、４２アロイなどのＮｉ合金、Ｃｕ−
Ｗ合金などが用いられ、また放熱性に優れる高熱伝導率
の材料としてＣｕ、Ａｌ、これらの合金などが用いられ
てきたが、近年、熱歪みが生じ難くかつ放熱性に優れる
材料が要求されるようになり、それに応じて高熱伝導率
のＡｌマトリックスに低熱膨張係数の炭素繊維を分散さ
せた複合材料が開発された。
来より、熱歪みが生じ難い低熱膨張材としてＦｅ−Ｃｏ
合金（コバール）、４２アロイなどのＮｉ合金、Ｃｕ−
Ｗ合金などが用いられ、また放熱性に優れる高熱伝導率
の材料としてＣｕ、Ａｌ、これらの合金などが用いられ
てきたが、近年、熱歪みが生じ難くかつ放熱性に優れる
材料が要求されるようになり、それに応じて高熱伝導率
のＡｌマトリックスに低熱膨張係数の炭素繊維を分散さ
せた複合材料が開発された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記複合材料
は、Ａｌマトリックスと炭素繊維との濡れ性が悪く、両
者間で良好な界面特性が得られないうえ、Ａｌマトリッ
クスと炭素繊維とは熱膨張係数が著しく異なるため使用
中に繰返し掛かる熱変動によりＡｌマトリックスと炭素
繊維間に大きな熱ストレスが生じてＡｌマトリックスと
炭素繊維の界面が剥離し、当該複合材料の低熱膨張係数
と高熱伝導率は劣化してしまうという問題がある。な
お、Ａｌと炭素繊維の熱膨張係数は、それぞれ２４×１
０-6／℃および−１×１０-6／℃である。本発明は、こ
のような状況に鑑みなされたもので、使用中に繰返し熱
変動が掛かってもＡｌマトリックスと炭素繊維の界面が
剥離することがなく低熱膨張係数と高熱伝導率が安定し
て得られる高性能アルミニウム基複合材料の提供を目的
とする。
は、Ａｌマトリックスと炭素繊維との濡れ性が悪く、両
者間で良好な界面特性が得られないうえ、Ａｌマトリッ
クスと炭素繊維とは熱膨張係数が著しく異なるため使用
中に繰返し掛かる熱変動によりＡｌマトリックスと炭素
繊維間に大きな熱ストレスが生じてＡｌマトリックスと
炭素繊維の界面が剥離し、当該複合材料の低熱膨張係数
と高熱伝導率は劣化してしまうという問題がある。な
お、Ａｌと炭素繊維の熱膨張係数は、それぞれ２４×１
０-6／℃および−１×１０-6／℃である。本発明は、こ
のような状況に鑑みなされたもので、使用中に繰返し熱
変動が掛かってもＡｌマトリックスと炭素繊維の界面が
剥離することがなく低熱膨張係数と高熱伝導率が安定し
て得られる高性能アルミニウム基複合材料の提供を目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
Ａｌマトリックス中に炭素繊維が分散しており、前記炭
素繊維の表面にセラミックス粒子が分散付着しているこ
とを特徴とする高性能アルミニウム基複合材料である。
Ａｌマトリックス中に炭素繊維が分散しており、前記炭
素繊維の表面にセラミックス粒子が分散付着しているこ
とを特徴とする高性能アルミニウム基複合材料である。
【０００５】請求項２記載の発明は、全分散材（炭素繊
維とセラミックス粒子）に占めるセラミックス粒子の体
積率が２０〜４５％であることを特徴とする請求項１記
載の高性能アルミニウム基複合材料。
維とセラミックス粒子）に占めるセラミックス粒子の体
積率が２０〜４５％であることを特徴とする請求項１記
載の高性能アルミニウム基複合材料。
【０００６】請求項３記載の発明は、セラミックス粒子
の平均粒径が０．５〜１０μｍであることを特徴とする
請求項１または２記載の高性能アルミニウム基複合材料
である。
の平均粒径が０．５〜１０μｍであることを特徴とする
請求項１または２記載の高性能アルミニウム基複合材料
である。
【０００７】請求項４記載の発明は、セラミックス粒子
がＳｉＣ粒子であることを特徴とする請求項１、２、３
のいずれかに記載の高性能アルミニウム基複合材料であ
る。
がＳｉＣ粒子であることを特徴とする請求項１、２、３
のいずれかに記載の高性能アルミニウム基複合材料であ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の複合材料は、Ａｌマトリ
ックス中に分散させる炭素繊維の表面にセラミックス粒
子を分散付着させて、炭素繊維とＡｌマトリックス間の
熱ストレスを緩和したものである。
ックス中に分散させる炭素繊維の表面にセラミックス粒
子を分散付着させて、炭素繊維とＡｌマトリックス間の
熱ストレスを緩和したものである。
【０００９】本発明において、炭素繊維は、Ａｌマトリ
ックスの熱伝導率を低下させずに、複合材料の熱膨張係
数を低下させる働きがある。前記炭素繊維にはグラファ
イト質のものと炭素質のものとがあるが、グラファイト
質または結晶構造がグラファイト質に近いものが望まし
い。炭素質のものはセラミックス粒子を介在させてもＡ
ｌマトリックスとの間で十分な界面特性が得られない場
合があり、使用中にＡ１3 Ｃ4 などの化合物が生成して
界面特性が劣化することも考えられるためである。
ックスの熱伝導率を低下させずに、複合材料の熱膨張係
数を低下させる働きがある。前記炭素繊維にはグラファ
イト質のものと炭素質のものとがあるが、グラファイト
質または結晶構造がグラファイト質に近いものが望まし
い。炭素質のものはセラミックス粒子を介在させてもＡ
ｌマトリックスとの間で十分な界面特性が得られない場
合があり、使用中にＡ１3 Ｃ4 などの化合物が生成して
界面特性が劣化することも考えられるためである。
【００１０】前記炭素繊維表面に分散付着させるセラミ
ックス粒子は、熱膨張係数が炭素繊維とＡｌマトリック
スの中間に位置するものであり、そのため炭素繊維とＡ
ｌマトリックス間の熱膨張差に基づく熱ストレスを緩和
する働きがある。前記セラミックス粒子の全分散材（炭
素繊維とセラミックス粒子）に占める体積率は、２０％
未満では前記界面における熱ストレスが十分低減せず、
４５％を超えると炭素繊維（セラミックス粒子を含む）
成形体作製時に炭素繊維が多量に折損してしまって、前
記成形体における炭素繊維の体積充填率が頭打ちになっ
てしまう。従って前記体積率は２０〜４５％が好まし
い。
ックス粒子は、熱膨張係数が炭素繊維とＡｌマトリック
スの中間に位置するものであり、そのため炭素繊維とＡ
ｌマトリックス間の熱膨張差に基づく熱ストレスを緩和
する働きがある。前記セラミックス粒子の全分散材（炭
素繊維とセラミックス粒子）に占める体積率は、２０％
未満では前記界面における熱ストレスが十分低減せず、
４５％を超えると炭素繊維（セラミックス粒子を含む）
成形体作製時に炭素繊維が多量に折損してしまって、前
記成形体における炭素繊維の体積充填率が頭打ちになっ
てしまう。従って前記体積率は２０〜４５％が好まし
い。
【００１１】本発明において、セラミックス粒子にはＡ
１2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＳｉＣ、ＺｒＣ、ＡｌＮなどの酸
化物、炭化物、窒化物などが適用される。特に、ＳｉＣ
粒子は、Ａｌとの濡れ性が良く、熱膨張係数も小さく、
更にＡ１2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＺｒＣ等より熱伝導率も高
い。このため熱伝導率をあまり低下させないで界面剥離
を抑制できる。
１2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＳｉＣ、ＺｒＣ、ＡｌＮなどの酸
化物、炭化物、窒化物などが適用される。特に、ＳｉＣ
粒子は、Ａｌとの濡れ性が良く、熱膨張係数も小さく、
更にＡ１2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＺｒＣ等より熱伝導率も高
い。このため熱伝導率をあまり低下させないで界面剥離
を抑制できる。
【００１２】セラミックス粒子の平均径が０．５μｍ未
満ではセラミックス粒子が玉状に凝集して付着するため
セラミックス粒子による熱ストレス緩和効果が十分に得
られない。また前記平均径が１０μｍより大きいと炭素
繊維表面に付着する粒子数が減少して、やはり熱ストレ
ス緩和効果が十分に得られない。従って前記セラミック
ス粒子の平均径は０．５〜１０μｍが望ましい。
満ではセラミックス粒子が玉状に凝集して付着するため
セラミックス粒子による熱ストレス緩和効果が十分に得
られない。また前記平均径が１０μｍより大きいと炭素
繊維表面に付着する粒子数が減少して、やはり熱ストレ
ス緩和効果が十分に得られない。従って前記セラミック
ス粒子の平均径は０．５〜１０μｍが望ましい。
【００１３】Ａｌマトリックスには、純Ａｌ、Ａｌ−Ｍ
ｇ系合金、Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ａｌ−Ｚｎ系合金などが
適用できるが、特にＡｌ−Ｓｉ系合金は鋳造性に優れ好
適である。特に、Ａｌ−Ｓｉ系合金のＳｉ量は１２〜２
５wt％が望ましい。
ｇ系合金、Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ａｌ−Ｚｎ系合金などが
適用できるが、特にＡｌ−Ｓｉ系合金は鋳造性に優れ好
適である。特に、Ａｌ−Ｓｉ系合金のＳｉ量は１２〜２
５wt％が望ましい。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
る。 （実施例１）無機バインダーを主成分とする水溶液中
に、炭素繊維（直径１０μｍ、長さ１５０μｍ）とＳｉ
Ｃ粒子（平均粒径１０μｍ、熱膨張係数４×10-6／℃）
を入れて攪拌し、この中に凝集剤を添加して炭素繊維表
面にＳｉＣ粒子を分散付着させてスラリーとした。次に
このスラリーを成形金型に入れて成形金型底部より真空
脱水して外形寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍ
の繊維成形体を作製した。前記繊維成形体の作製にあた
り成形金型底部から真空脱水した。このため炭素繊維は
その長さ方向が繊維成形体の表面に平行にかつ脱水方向
に配向した。全分散材（炭素繊維とＳｉＣ粒子）に占め
るＳｉＣ粒子の体積率は種々に変化させた。前記体積率
が４５％を超えると炭素繊維の折損が激しくなり、前記
成形体における炭素繊維の体積充填率が頭打ちとなっ
た。
る。 （実施例１）無機バインダーを主成分とする水溶液中
に、炭素繊維（直径１０μｍ、長さ１５０μｍ）とＳｉ
Ｃ粒子（平均粒径１０μｍ、熱膨張係数４×10-6／℃）
を入れて攪拌し、この中に凝集剤を添加して炭素繊維表
面にＳｉＣ粒子を分散付着させてスラリーとした。次に
このスラリーを成形金型に入れて成形金型底部より真空
脱水して外形寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍ
の繊維成形体を作製した。前記繊維成形体の作製にあた
り成形金型底部から真空脱水した。このため炭素繊維は
その長さ方向が繊維成形体の表面に平行にかつ脱水方向
に配向した。全分散材（炭素繊維とＳｉＣ粒子）に占め
るＳｉＣ粒子の体積率は種々に変化させた。前記体積率
が４５％を超えると炭素繊維の折損が激しくなり、前記
成形体における炭素繊維の体積充填率が頭打ちとなっ
た。
【００１５】次に、この繊維成形体を、乾燥後、アルゴ
ン雰囲気炉内で５００℃に予熱したのち、前記繊維成形
体と同じ形状のキャビティを有する２５０℃に予熱した
鋳造金型に入れ、この金型内に７５０℃のＡｌ−２０％
Ｓｉ合金溶湯を射出速度１０ｃｍ／ｓｅｃで鋳込み、鋳
込み後、前記溶湯を１０００ａｔｍの圧力で１分間加圧
保持し、その後、前記溶湯を凝固させて炭素繊維が表面
に平行に配向したＡｌ基複合材料を製造した。
ン雰囲気炉内で５００℃に予熱したのち、前記繊維成形
体と同じ形状のキャビティを有する２５０℃に予熱した
鋳造金型に入れ、この金型内に７５０℃のＡｌ−２０％
Ｓｉ合金溶湯を射出速度１０ｃｍ／ｓｅｃで鋳込み、鋳
込み後、前記溶湯を１０００ａｔｍの圧力で１分間加圧
保持し、その後、前記溶湯を凝固させて炭素繊維が表面
に平行に配向したＡｌ基複合材料を製造した。
【００１６】（比較例１）炭素繊維にＳｉＣ粒子を分散
付着させなかった他は、実施例１と同じ方法によりＡｌ
基複合材料を製造した。
付着させなかった他は、実施例１と同じ方法によりＡｌ
基複合材料を製造した。
【００１７】実施例１および比較例１で製造した各々の
複合材料について熱衝撃試験を行った。この熱衝撃試験
は、複合材料を１２５℃の加熱雰囲気と−４０℃の冷却
雰囲気に交互に投げ込む操作を５００回繰り返す方法に
より行った。前記複合材料の熱膨張係数と熱伝導率を熱
衝撃試験の前後で測定して、その耐熱衝撃性を評価し
た。
複合材料について熱衝撃試験を行った。この熱衝撃試験
は、複合材料を１２５℃の加熱雰囲気と−４０℃の冷却
雰囲気に交互に投げ込む操作を５００回繰り返す方法に
より行った。前記複合材料の熱膨張係数と熱伝導率を熱
衝撃試験の前後で測定して、その耐熱衝撃性を評価し
た。
【００１８】
【表１】 注）成形体における炭素繊維体積率、ＳｉＣ粒子体積率、☆：×10-6／℃。
【００１９】
【表２】 注）成形体における炭素繊維体積率、ＳｉＣ粒子体積率、☆：×10-6／℃。
【００２０】表１、２より明らかなように、本発明例の
No.1〜11は、いずれも、熱膨張係数および熱伝導率が、
熱衝撃試験の前後で差がなく、耐熱衝撃性に優れるもの
であった。特に、全分散材に占めるＳｉＣ粒子の体積率
が２０〜４５％のものは優れていた。これに対し、比較
例の No.12〜14は、いずれも、熱衝撃試験後に、熱膨張
係数が増加し、また熱伝導率が減少し、No.15 は熱衝撃
試験後に、熱膨張係数および熱伝導率がともに増加し、
いずれも耐熱衝撃性に劣るものであった。これは、炭素
繊維表面に、炭素繊維とＡｌマトリックス間の熱ストレ
スを緩和するセラミックス粒子が分散付着されていなか
ったためである。
No.1〜11は、いずれも、熱膨張係数および熱伝導率が、
熱衝撃試験の前後で差がなく、耐熱衝撃性に優れるもの
であった。特に、全分散材に占めるＳｉＣ粒子の体積率
が２０〜４５％のものは優れていた。これに対し、比較
例の No.12〜14は、いずれも、熱衝撃試験後に、熱膨張
係数が増加し、また熱伝導率が減少し、No.15 は熱衝撃
試験後に、熱膨張係数および熱伝導率がともに増加し、
いずれも耐熱衝撃性に劣るものであった。これは、炭素
繊維表面に、炭素繊維とＡｌマトリックス間の熱ストレ
スを緩和するセラミックス粒子が分散付着されていなか
ったためである。
【００２１】（実施例２）ＳｉＣ粒子の平均粒径を種々
に変化させた他は、実施例１と同じ方法によりＡｌ基複
合材料を製造した。なお、成形体に占める炭素繊維の体
積率は４０％とし、全分散材に占めるＳｉＣ粒子の体積
率は３０％とした。
に変化させた他は、実施例１と同じ方法によりＡｌ基複
合材料を製造した。なお、成形体に占める炭素繊維の体
積率は４０％とし、全分散材に占めるＳｉＣ粒子の体積
率は３０％とした。
【００２２】得られた各々のＡｌ基複合材料について実
施例と同じようにして熱衝撃試験を行い耐熱衝撃性を評
価した。なお、前記熱衝撃試験は２００℃の加熱雰囲気
と−３０℃の冷却雰囲気に交互に投げ込む操作を５００
回繰り返す方法により行った。結果を表３に示す。
施例と同じようにして熱衝撃試験を行い耐熱衝撃性を評
価した。なお、前記熱衝撃試験は２００℃の加熱雰囲気
と−３０℃の冷却雰囲気に交互に投げ込む操作を５００
回繰り返す方法により行った。結果を表３に示す。
【００２３】
【表３】 注）成形体における炭素繊維体積率、ＳｉＣ粒子体積率、☆：×10-6／℃。
【００２４】表３より明らかなように、本発明例の No.
21〜28は、いずれも、熱膨張係数および熱伝導率が、熱
衝撃試験の前後で差がなく、耐熱衝撃性に優れることが
判る。これは、Ａｌマトリックスと炭素繊維間の熱スト
レスがＳｉＣ粒子により緩和されたためである。特に、
ＳｉＣ粒子の平均粒径が０．５〜１０μｍのものは優れ
ていた。No.21はＳｉＣ粒子が小さかったため熱衝撃試
験後において熱膨張係数が若干増加し、 No.28はＳｉＣ
粒子が大きかったため熱伝導率が若干低下したが、実用
上問題ない程度であった。
21〜28は、いずれも、熱膨張係数および熱伝導率が、熱
衝撃試験の前後で差がなく、耐熱衝撃性に優れることが
判る。これは、Ａｌマトリックスと炭素繊維間の熱スト
レスがＳｉＣ粒子により緩和されたためである。特に、
ＳｉＣ粒子の平均粒径が０．５〜１０μｍのものは優れ
ていた。No.21はＳｉＣ粒子が小さかったため熱衝撃試
験後において熱膨張係数が若干増加し、 No.28はＳｉＣ
粒子が大きかったため熱伝導率が若干低下したが、実用
上問題ない程度であった。
【００２５】（実施例３）セラミックス粒子の種類およ
び径を種々に変化させた他は、実施例１と同じ方法によ
りアルミニウム基複合材料を製造した。繊維成形体の体
積率は４０％、炭素繊維に対する各種粒子の体積率は３
０％とした。結果を表４に示す。
び径を種々に変化させた他は、実施例１と同じ方法によ
りアルミニウム基複合材料を製造した。繊維成形体の体
積率は４０％、炭素繊維に対する各種粒子の体積率は３
０％とした。結果を表４に示す。
【００２６】
【表４】 注）成形体における炭素繊維体積率、セラミックス粒子体積率、 ☆：×10-6／℃。
【００２７】表４より明らかなように、本発明例の No.
31〜39は、いずれも、熱膨張係数および熱伝導率が、熱
衝撃試験の前後で殆ど差がなく、耐熱衝撃性に優れてい
る。中でも、セラミックス粒子の平均粒径が０．５、
１．０μｍのものは特に優れていた。
31〜39は、いずれも、熱膨張係数および熱伝導率が、熱
衝撃試験の前後で殆ど差がなく、耐熱衝撃性に優れてい
る。中でも、セラミックス粒子の平均粒径が０．５、
１．０μｍのものは特に優れていた。
【００２８】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明のアルミニ
ウム基複合材料は、Ａｌマトリックス中に分散する炭素
繊維の表面にセラミックス粒子が分散付着していてＡｌ
マトリックスと炭素繊維間に生じる熱ストレスが緩和さ
れるため、使用中に繰返し熱変動が掛かってもＡｌマト
リックスと炭素繊維間の界面特性は良好に保持され、低
熱膨張係数と高熱伝導率が安定して得られる。依って、
電子機器などに用いて顕著な効果を奏する。
ウム基複合材料は、Ａｌマトリックス中に分散する炭素
繊維の表面にセラミックス粒子が分散付着していてＡｌ
マトリックスと炭素繊維間に生じる熱ストレスが緩和さ
れるため、使用中に繰返し熱変動が掛かってもＡｌマト
リックスと炭素繊維間の界面特性は良好に保持され、低
熱膨張係数と高熱伝導率が安定して得られる。依って、
電子機器などに用いて顕著な効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｄ 19/14 Ｂ２２Ｄ 19/14 Ｂ // Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｖ
Claims (4)
- 【請求項１】 Ａｌマトリックス中に炭素繊維が分散し
ており、前記炭素繊維の表面にセラミックス粒子が分散
付着していることを特徴とする高性能アルミニウム基複
合材料。 - 【請求項２】 全分散材（炭素繊維とセラミックス粒
子）に占めるセラミックス粒子の体積率が２０〜４５％
であることを特徴とする請求項１記載の高性能アルミニ
ウム基複合材料。 - 【請求項３】 セラミックス粒子の平均粒径が０．５〜
１０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載
の高性能アルミニウム基複合材料。 - 【請求項４】 セラミックス粒子がＳｉＣ粒子であるこ
とを特徴とする請求項１、２、３のいずれかに記載の高
性能アルミニウム基複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33001598A JP2000160309A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 高性能アルミニウム基複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33001598A JP2000160309A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 高性能アルミニウム基複合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000160309A true JP2000160309A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18227829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33001598A Pending JP2000160309A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 高性能アルミニウム基複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000160309A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009038048A1 (ja) | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Shimane Prefectural Government | 金属被覆炭素材料およびそれを用いた炭素－金属複合材料 |
| CN103290343A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-09-11 | 孟红琳 | 填充粒子增强的铝合金复合材料的制备方法 |
| CN104265816A (zh) * | 2014-08-15 | 2015-01-07 | 山东金山汽配有限公司 | 一种增强型铝基复合材料刹车片 |
| CN108723309A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-11-02 | 牛乾 | 高强度铝镁合金铸锭及其制备方法 |
| CN112981189A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-18 | 同济大学 | 一种可自生成纳米级网状保护层的混合增强铝基复合材料 |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP33001598A patent/JP2000160309A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
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