JP2000160201A5 - - Google Patents

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微粉末は、いずれも金属片に対して薄膜層状で用いるもので、治具上あるいは多数配置した治具の凹部内に5μm〜50μmの層状になるように敷いて金属片を載せるか、あるいは金属片の表面に微粉末を5μm〜50μmの層状に付着させる。微粉末の層厚みが5μm未満では、粉末による治具からの離脱性の向上効果にバラツキが発生し、また50μmを超えると通常の製法で得られた線材表面に付着させることが困難となり、また熱伝導性が極端に低下するため冷却温度が遅くなり、金属ボール表面の状態が悪化するため、5μm〜50μm厚みの層状で使用するとよい。
微粉末の使用方法としては、治具上に層状になるように敷いてから、例えば振動フィーダーなどで金属片を振り込み載置したり、振動フィーダーなどで金属片を供給する途中または振り込み前に微粉末を給粉して表面に層状に付着させるなどの方法を採用することができる。また、平板治具上に上記微粉末を層状配置してから振り込み用の貫通孔を設けた治具板を載せ、金属片を該貫通孔に振り込み微粉末上に載置する方法も採用できる。
この発明において、熱処理用治具には、溶融金属との濡れ性がい材料が望ましく、カーボン製、アルミナや炭化ケイ素等のセラミックス製、表面に酸化被膜を形成してなる耐熱鋼製等の使用が好ましいが、さらに、上記微粉末で用いたBN、AlN、Cの単体又は複合の焼結体を使用すると、金属片に対して濡れ性が低く、熱伝導性が良好で金属ボールの離脱が容易となる利点がある。
また、焼結のためのBN/AlN複合の粒度は、2μm〜50μmが好ましく、熱伝導率が1000℃で15W/m以上、1200℃で30W/m以上となるように焼結条件を選定することが望ましい。また、密度は2.6〜2.8g/cm、曲げ強度は60〜80MPa程度が好ましい。
【0022】
【実施例】
実施例1
球径0.25mm及び0.75mmのCuボールを作製するため、所定間隔で凹部を配置したカーボン治具を用い、粒径7〜10μmのBN粉末を治具の凹部表面上に5μm〜50μmの層状に敷き、Cu片をそれぞれ凹部内に振り込みし、100%N雰囲気で1100℃、5分間加熱溶融させて、その後冷却、治具と分離して超音波浄し、Cuボールを得た。
実施例2
球径0.25mm及び0.75mmのCuボールを作製するため、所定間隔で凹部を配置したカーボン治具を用い、粒径7〜10μmのC粉末を治具の凹部表面上に5μm〜50μmの層状に敷き、Cu片をそれぞれ凹部内に振り込みし、100%N雰囲気で1100℃、5分間加熱溶融させて、その後冷却、治具と分離して超音波浄し、Cuボールを得た。
実施例3
球径0.25mm及び0.75mmのCuボールを作製するため、所定間隔で凹部を配置したBN/AlN焼結体治具(BN/AlN=4:6)を用い、粒径7〜10μmのAlN粉末を治具の凹部表面上に5μm〜50μmの層状に敷き、Cu片をそれぞれ凹部内に振り込みし、100%N雰囲気で1100℃、5分間加熱溶融させて、その後冷却、治具と分離して超音波浄し、Cuボールを得た。
実施例4
球径0.25mm及び0.75mmのAlボールを作製するため、所定間隔で凹部を配置したBN/AlN焼結体治具(BN/AlN=4:6)を用い、粒径7〜10μmのBN粉末を治具の凹部表面上に5μm〜50μmの層状に敷き、Al片をそれぞれ凹部内に振り込みし、真空中で1100℃、5分間加熱溶融させて、その後冷却、治具と分離して超音波浄し、Alボールを得た。
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