JP2000153921A - 基板載置部材及び基板搬送装置及び光ディスク製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の基板載置部材の載置部に基板が不安定な
状態で載置され、これが原因で基板の落下及び装置の停
止など、生産効率を妨げていた。 【解決手段】中心孔を備えた円盤状の基板を載置する基
板載置部材において、基台部と、基台部に取り付けられ
底面の直径が基板の中心孔の直径よりも大なる直径を有
し上面の直径が中心孔の直径よりも小なる円錐台状の載
置部とを備え、載置部の底面と側面部との成す角度が７
０゜以上８０゜以下であることを特徴とする構成とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を載置する基
板載置部材及び基板を搬送する基板搬送装置及び光ディ
スクを製造する光ディスク製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大容量高密度の光情報記録媒体の
実用化が進んでいる。再生専用媒体は、コンパクトディ
スク（ＣＤ：Compact Disc）、レーザディスク（ＬＤ：
LaserDisc）等を中心として広く普及している。また、
ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc -Read Only Memory）やビ
デオＣＤの市場への普及も急速に広まっている。

【０００３】さらに、情報の書き換えが可能な媒体とし
て、相変化型ディスク（ＰＤ：Phase-change Disc）、
光磁気ディスク（ＭＯ：Magnet Optical Disc）など
が、コンピュータ外部記憶装置用媒体として実用化され
ている。また、１回だけの記録が可能であり、ＣＤ及び
ＣＤ−ＲＯＭドライブで再生が可能な追記型ＣＤ（ＣＤ
−Ｒ：Compact Disc - Recordable）が、オーサリング
段階の試作ディスク、マスターディスク、コンピュータ
の外部記憶装置用媒体として定着しつつある。

【０００４】このような状況の中、次世代のマルチメデ
ィア媒体として、ＣＤのような音楽データ、ＬＤのよう
な高品質の動画像データ、ＣＤ−ＲＯＭのようなコンピ
ュータデータを包括した光ディスクが提案された。この
光ディスクは、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）とし
て１９９５年１２月に規格統一され、ＣＤの約７倍以上
の記録密度を有する。

【０００５】ＤＶＤは、従来の光ディスクよりも記録密
度を上げるために、情報を記録するピットの大きさを、
ＣＤと比較して、半径方向、円周方向ともに半分弱とし
ている。また、ディスクの反りや撓みによる再生信号品
質の劣化の影響を少なくするため、基板の厚さをＣＤの
半分の０．６ｍｍとしている。そして、機械的強度を増
すため、２枚の基板を貼り合わせた構造としている。

【０００６】しかしながら、貼り合わせる前の各々の基
板の反りや撓みが大きいと、２枚の基板を貼り合わせた
後にも、反りや撓みが残ってしまう。したがって、完成
したＤＶＤの反りや撓みを低減するためには、貼り合わ
せる前の基板の反りや撓みを低減させることが重要であ
る。

【０００７】貼り合わせる前の基板に反りや撓みが発生
する原因として射出成形後の冷却状態が大きな要因とな
っている。基板材料としてポリカーボネート樹脂を用い
た場合、射出成形直後の基板の温度は、約１２０℃であ
る。射出成形機から取り出された基板は、次工程におい
て反射膜を成膜するために、コンベアベルト等の基板搬
送装置によって、スパッタ装置へ搬送される。

【０００８】即ち、射出成形機から取り出された基板
は、基板搬送装置上で常温付近まで冷却され、スパッタ
装置により反射膜が成膜される。基板搬送装置には射出
成形された基板を載置するための基板載置部材が取り付
けられている。図８は、従来の基板載置部材を模式的に
示す図である。（Ａ）は、基板載置部材を上面から見た
図であり、（Ｂ）は、基板載置部材を側面から見た図で
ある。図中、８０１は基板、８０２は基板載置部材、８
０３は基台部、８０４は載置部、８０５は固定部であ
る。

【０００９】基板載置部材８０２は、図示しない基板搬
送装置のコンベアベルト上に、一列に、一定間隔（基板
の直径が１２ｃｍの場合は、基板載置部材８０２の中心
から隣の基板載置部材８０２の中心までの距離が１２ｃ
ｍよりも大きい間隔）で複数取り付けられている。基板
載置部材８０２は、基板搬送装置のコンベアベルトに取
り付けられた円柱状の基台部８０３と、基板８０１を載
置する円柱状の載置部８０４と、基板８０１の中心孔を
挿入し、基板８０１を固定する円錐台状の固定部８０５
から構成されている。

【００１０】通常、基板載置部材８０２はステンレスを
鋳造して作製され、一体鋳造されたもの、あるいは、基
台部８０３、載置部８０４、固定部８０５が別々の部材
であり、ねじ止め等で固定されたものがある。射出成形
機から取り出された基板８０１は、基板載置部材８０２
の固定部８０５により、その中心孔が挿入され、載置部
８０４上に載置される。

【００１１】載置部８０４の外径は、例えば約３０ｍｍ
であり、また、固定部８０５の底面の直径は、基板８０
１の中心孔の直径よりやや小さい約１４ｍｍであり、上
面の直径は基板８０１の中心孔の直径よりも小さい約１
３ｍｍである。載置部８０４と基板８０１は、図８
（Ａ）の斜線部分において接触する。前述したように射
出成形機から取り出された直後の基板８０１の温度は約
１２０℃と高温であるが、ステンレスからなる基板載置
部材８０２と接触する基板８０１の内周部、即ち図８
（Ａ）の斜線部分の温度が急速に低下する。これは、載
置部８０４と接触している基板８０１の内周部の熱が載
置部８０４へ逃げるためである。

【００１２】一方、基板載置部材８０２と接触しない基
板８０１の外周部の温度は、周囲の空気によってのみ冷
却されるため、基板８０１の内周部に比べゆっくり冷却
される。このように、基板８０１の内周部と外周部の冷
却速度の差が大きくなると、基板８０１に反りや撓みが
発生する。

【００１３】図９は、従来の基板載置部材を用いた基板
搬送装置によって射出成形機から取り出した基板を搬送
した際の基板の内周部と外周部の温度変化を測定した結
果を示す図である。縦軸は基板の温度、横軸は冷却時間
を示す。基板の温度測定位置は、内周部は直径３０ｍｍ
の位置であり、外周部は直径１１０ｍｍの位置である。
図９に示すように、基板８０１の内周部の温度は、射出
成形機から取り出された直後、基板載置部材８０２の載
置部８０４と接触するため、最初の１０秒間で１２０℃
から９０℃まで急激に温度が下がり、その後はゆっくり
と冷却される。一方、基板８０１の外周部は、射出成形
機から取り出された直後、周囲の空気により冷却される
のみであるため、基板８０１の内周部ほど温度は急激に
低下しない。

【００１４】図１０は、基板を射出成形機から取り出
し、従来の基板載置部材に載置し、３０分経過後の基板
の反りを測定した結果を示す図である。（Ａ）は、円周
方向の反りの分布、（Ｂ）は、半径方向の反りの分布を
示したものである。縦軸は基板の反り量、横軸は基板の
半径を示す。図１０（Ａ）に示すように、基板８０１の
円周方向の反り量は各半径位置において、最大値は約
０．３ｄｅｇ、最小値は約−０．３ｄｅｇと一定であ
り、その差は約０．６ｄｅｇである。また、図１０
（Ｂ）に示すように、基板８０１の半径方向の反り量は
内周が大きく外周が小さいという傾向があることがわか
る。

【００１５】このような問題を解決するために、本出願
人は特願平１０−１０５７２５号により図１１に示す基
板載置部材を提案した。図１１は、特願平１０−１０５
７２５号記載の基板載置部材を模式的に示す図である。
（Ａ）は、基板載置部材を上面から見た図であり、
（Ｂ）は、基板載置部材を側面から見た図である。図
中、１１０１は基板、１１０２は基板載置部材、１１０
３は基台部、１１０４は載置部である。

【００１６】基板載置部材１１０２は、図示しない基板
搬送装置のコンベアベルト上に、一列に、一定間隔（基
板の直径が１２ｃｍの場合は、基板載置部材１１０２の
中心から隣の基板載置部材１１０２の中心までの距離が
１２ｃｍよりも大きい間隔）で複数取り付けられてい
る。基板載置部材１１０２は、基板搬送装置のコンベア
ベルトに取り付けられ、例えば、ステンレスを鋳造して
作製された円柱状の基台部１１０３と、基板１１０１の
中心孔を挿入し、基板１１０１を載置する円錐台状の載
置部１１０４とから構成されている。

【００１７】基板１１０１を載置するために、載置部１
１０４の上部は、基板１１０１の中心孔の直径（ＤＶＤ
の場合は１５ｍｍ）よりも直径が小さい、例えば直径１
３ｍｍである上面と、基板１１０１の中心孔の直径より
も直径が大きい、例えば直径１７ｍｍの底面とを有する
円錐台状の構成となっている。載置部１１０４の高さは
約４ｍｍであり、載置部１１０４の底面と傾斜面とが成
す角度は約６４°である。基板１１０１は、図１１
（Ａ）に点線で示した円周上で載置部１１０４と接す
る。したがって、基板１１０１と基板載置部材１１０２
の載置部１１０４とは線状のごく僅かな面積で接するこ
とになり、射出成形機から排出された直後の高温の基板
１１０１の内周部のみが急激に冷却されることを防止す
ることができる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、射出成
形機から排出された基板１１０１を基板載置部材１１０
２に載置する際、基板１１０１の中心孔の内壁が載置部
１１０４の傾斜面の上部に引っかかってしまい基板１１
０１が傾いて載置されてしまう場合があった。

【００１９】基板１００１が傾いた状態で載置された場
合、移載ロボットが基板１１０１を掴み損なって落下し
たり、落下した基板１１０１が基板搬送装置の一部に挟
まって装置が停止したり、さらには、挟まった基板１１
０１が原因となって基板搬送装置自体が破損したりとい
う問題があった。

【００２０】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、本発明の目的は、射出成形機から取り
出された基板を傾かせることなく正確な位置で載置、搬
送することができ、また、基板の内周部と基板の外周部
とを均一に冷却することができ、その結果、反りの少な
い光ディスクを得ることができる基板載置部材及び基板
搬送装置及び光ディスク製造装置を提供することにあ
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の発明は、中心孔を備えた円盤
状の基板を載置する基板載置部材において、基台部と、
該基台部に取り付けられ底面の直径が前記基板の前記中
心孔の直径よりも大なる直径を有し上面の直径が前記中
心孔の直径よりも小なる円錐台状の載置部とを備え、前
記載置部の前記底面と側面部との成す角度が７０゜以上
８０゜以下であることを特徴とするものである。

【００２２】本願の請求項２記載の発明は、請求項１記
載の基板載置部材において、前記載置部の前記側面部は
前記基板と接触する複数の凸部を備えることを特徴とす
るものである。

【００２３】本願の請求項３記載の発明は、請求項１及
び請求項２記載の基板載置部材において、前記載置部の
前記基板と接触する部分は前記基板に対する静止摩擦係
数が前記載置部の前記基板に対する静止摩擦係数よりも
小さい潤滑層により覆われていることを特徴とするもの
である。

【００２４】本願の請求項４記載の発明は、中心孔を備
えた円盤状の基板を載置する複数の基板載置部材をコン
ベアベルト上に備え前記基板を搬送する基板搬送装置に
おいて、前記基板載置部材は、前記コンベアベルトに設
置された基台部と、該基台部に取り付けられ底面の直径
が前記基板の前記中心孔の直径よりも大なる直径を有し
上面の直径が前記中心孔の直径よりも小なる円錐台状の
載置部とを備え、前記載置部の前記底面と側面部との成
す角度が７０゜以上８０゜以下でることを特徴とするも
のである。

【００２５】本願の請求項５記載の発明は、請求項４記
載の基板搬送装置において、前記載置部の前記側面部は
前記基板と接触する複数の凸部を備えることを特徴とす
るものである。

【００２６】本願の請求項６記載の発明は、請求項４及
び請求項５記載の基板搬送装置において、前記載置部の
前記基板と接触する部分は前記基板に対する静止摩擦係
数が前記載置部の前記基板に対する静止摩擦係数よりも
小さい潤滑層により覆われていることを特徴とするもの
である。

【００２７】本願の請求項７記載の発明は、中心孔を備
えた円盤状の基板を成形する成形手段と、該成形装置に
より成形された前記基板を載置する複数の基板載置部材
をコンベアベルト上に備え前記基板を搬送する搬送手段
と、該搬送手段により搬送された前記基板に反射膜を形
成する反射膜形成手段を備えた光ディスク製造装置にお
いて、前記基板載置部材は、前記コンベアベルトに設置
された基台部と、該基台部に取り付けられ底面の直径が
前記基板の前記中心孔の直径よりも大なる直径を有し上
面の直径が前記中心孔の直径よりも小なる円錐台状の載
置部とを備え、前記載置部の前記底面と側面部との成す
角度が７０゜以上８０゜以下であることを特徴とするも
のである。

【００２８】本願の請求項８記載の発明は、請求項７記
載の光ディスク製造装置において、前記載置部の前記側
面部は前記基板と接触する複数の凸部を備えることを特
徴とするものである。

【００２９】また、本願の請求項９記載の発明は、請求
項７及び請求項８記載の光ディスク製造装置において、
前記載置部の前記基板と接触する部分は前記基板に対す
る静止摩擦係数が前記載置部の前記基板に対する静止摩
擦係数よりも小さい潤滑層により覆われていることを特
徴とするものである。

【００３０】本願の請求項１乃至請求項９記載の発明に
よれば、射出成形機から取り出された基板を傾かせるこ
となく正確な位置で載置、搬送することができる。ま
た、基板の内周部と基板の外周部を均一に冷却すること
ができるため、基板に反り又は撓みを発生させにくい。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例の光
ディスク製造装置の上面から見た構成を示す模式図であ
る。図中、１０１は射出成形機、１０２は供給ロボッ
ト、１０３は基板搬送装置、１０４はコンベアベルト、
１０５は基板載置部材、１０６はスパッタ供給装置、１
０７はスパッタ装置、１０８は排出テーブルである。

【００３２】射出成形機１０１では、基板の成形が行わ
れる。射出成形機１０１内には図示しない金型が取り付
けられ、金型内には再生情報が凹凸のピットとして形成
された図示しないスタンパが取り付けられている。基板
の成形は、スタンパが取り付けられた金型内に、溶融し
たポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等を高圧で注入
し、鋳込むことにより行われる。本実施例では、外径１
２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの基板を成形
した。

【００３３】成形された基板は、射出成形機１０１から
排出される。射出成形機１０１から排出された基板は、
供給ロボット１０２により基板搬送装置１０３へ供給さ
れる。

【００３４】図２は、本発明の一実施例の基板搬送装置
の側面から見た構成を示す模式図である。図中、図１と
同様の部分には同じ番号を付し説明を省略する。２０１
は回転モータである。基板搬送装置１０３はコンベアベ
ルト１０４を備えている。また、コンベアベルト１０４
には複数の後述する基板載置部材１０５が取り付けられ
ている。コンベアベルト１０４の上面は回転モータ２０
１により、矢印Ａの方向に移動する。コンベアベルト１
０４の移動速度は任意の速度に設定することができる。

【００３５】射出成形機１０１から排出された基板は、
供給ロボット１０２により、基板搬送装置１０３の図２
に示すＢの位置にある基板搬送部材１０５に載置され
る。基板搬送部材１０５に載置された基板は、コンベア
ベルト１０４により図２に示す矢印Ａの方向に搬送され
る。基板の温度は、射出成形機１０１から排出された直
後は約１２０℃であるが、基板搬送装置１０３で搬送さ
れている間に冷却される。

【００３６】基板搬送装置１０３によって搬送された基
板は、図２に示すＣの位置までくると、図１に示すスパ
ッタ供給装置１０６により、スパッタ装置１０７へ供給
される。スパッタ装置１０７は、供給された基板の情報
信号が記録された面にアルミニウム、金等の反射膜を成
膜する。反射膜が形成された基板は、再度、スパッタ供
給装置１０６により、基板搬送装置１０３の基板載置部
材１０５に載置される。基板搬送装置１０３に戻った基
板は、図２のＤの位置から排出テーブル１０８上へ移動
し、その後の工程、例えば、保護層の塗布工程、貼り合
わせ工程等へ供給される。

【００３７】図３は、本発明の一実施例の基板載置部材
の構成を示す模式図である。（Ａ）は、基板載置部材を
上面から見た図であり、（Ｂ）は、基板載置部材を側面
から見た図である。図中、図１及び図２と同様の部分に
は同じ符号を付し説明を省略する。３０１は基板、３０
２は基台部、３０３は載置部、３０４は側面部である。

【００３８】基板載置部材１０５は、例えば、ステンレ
スを鋳造して作製された円柱状の基台部３０２を備えて
おり、基台部３０２は基板搬送装置１０３のコンベアベ
ルト１０４と連結している。基台部３０２の上部には載
置部３０３がネジ止め等の手段により取り付けられてい
る。

【００３９】基板３０１を水平に載置するために、載置
部３０３は、基板の中心孔の直径（ＤＶＤの場合は１５
ｍｍ）よりも直径が小さい、例えば、直径１３ｍｍであ
る上面と、基板３０１の中心孔の直径よりも直径が大き
い、例えば、直径１７ｍｍの底面とを有する円錐台状の
構成となっている。載置部３０３の高さは、例えば、約
７ｍｍであり、載置部３０３の底面と側面部３０４が成
す角度θは７０°以上、８０゜以下の範囲に形成され
る。

【００４０】角度θが７０゜以下の場合、後述するよう
に、基板３０１の中心孔が載置部３０３の側面部に引っ
かかり、基板３０１が斜めに載置されてしまう頻度が高
くなる。また、角度θを８０゜以上にしようとした場
合、載置部３０３の上面の直径を１３ｍｍよりも大きく
したり、載置部３０３の高さを高くする必要があり、基
板３０１の中心孔が挿入しにくくなったり、基板載置部
材１０５が大型化する等の問題があり、好ましくない。

【００４１】本実施例の基板載置部材１０５において、
載置部３０３と基板３０１とは、図３（Ａ）に点線で示
した円周上で接する。したがって、基板３０３と基板載
置部材１０５の載置部３０２とは線状のごく僅かな面積
で接することになり、射出成形機から排出された直後の
高温の基板３０３の内周部のみが急激に冷却されること
を防止することができる。

【００４２】また、載置部３０３は、基板３０１の熱を
急激に逃がさないように、熱伝導率がステンレス等の金
属よりも小さい、樹脂材料を用いることが好ましい。た
だし、用いた樹脂材料の転移点が、成形直後の基板３０
１の温度と同等または低い場合、射出成形機から取り出
された直後の基板３０１の熱（基板材料としてポリカー
ボネート樹脂を用いた場合は約１２０℃である。）によ
り、載置部３０１が溶融または変形してしまう虞があ
る。

【００４３】したがって、載置部３０３を構成する材料
としては、成形直後の基板３０１の温度よりも十分転移
点が高い、例えば、ポリホルムアルデヒド樹脂（デルリ
ン樹脂）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（テフロン
樹脂）、その他のフッ素樹脂またはシリコン樹脂等を用
いることが好ましい。本実施例では、ポリホルムアルデ
ヒド樹脂を成形して載置部３０３を作製した。

【００４４】さらに、載置部３０３の側面部の表面に、
基板３０１が滑りやすいように潤滑層を形成しても良
い。潤滑層としては、相手材であるポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂等に対する静止摩擦係数が載置部３０
３に使用している樹脂（本実施例では、ポリホルムアル
デヒド樹脂）よりも小さいものが好ましい。また、射出
成形機から取り出された直後の基板３０１と接触しても
溶融しないように、射出成形機から取り出された直後の
基板３０１の温度（約１２０℃）よりも十分転移点が高
い材料が好ましい。これらの点を考慮して、本実施例で
は、潤滑層としてシリコン系樹脂を用いた。

【００４５】図７は、本実施例の基板載置部材を用いた
基板搬送装置によって射出成形機から取り出した基板を
８時間搬送した際に発生した不良を示す図である。比較
として図１１に示した従来の基板載置部材を用いた場合
の結果も示した。ａは図１のコンベアベルト１０４搬送
中に落下した基板の数、ｂはコンベアベルト１０４から
スパッタ給排装置１０６に搬送する時に発生した取り出
し不良による基板搬送装置１０３の停止回数、ｃはコン
ベアベルト１０４からスパッタ給排装置１０６に搬送し
た時に発生した基板の不良枚数を示す。

【００４６】図７から、本実施例の基板載置部材を基板
搬送装置に使用することにより、不良の発生頻度が少な
くなっていることが分かる。これは、載置部３０３の側
面部３０４の傾斜角度を鋭角にし、また、基板３０１と
の摩擦を減らす為に傾斜面の加工溝をシリコン系樹脂を
塗布し平坦にしたことにより、基板３０１は載置部３０
３に傾くことなく載置されるようになった為である。

【００４７】図４は、本発明の他の実施例の基板載置部
材の構成を示す模式図である。（Ａ）は、基板載置部材
を上面から見た図であり、（Ｂ）は、基板載置部材を側
面から見た図である。図中、図３と同様の部分には同じ
符号を付し説明を省略する。４０１は凸部である。本実
施例の基板載置部材１０５は、図４（Ａ）に示すよう
に、載置部３０２が複数の凸部４０１を備えた構成とな
っている。本実施例では、凸部４０１を４備えている
が、３以上であればこれに限定されない。

【００４８】載置部３０３の上面は、上面の中心から各
凸部の先端までの距離が約１３／２ｍｍ（約６．５ｍ
ｍ）に形成されている。また、載置部３０３の底面は、
底面の中心から各凸部の先端までの距離が約１７／２ｍ
ｍ（約８．５ｍｍ）に形成され、各凸部４０１の側面部
は上面と底面を結ぶ傾斜部となっている。すなわち、載
置部３０３の上面の凸部４０１で形成される円周は、基
板３０１の中心孔の直径（１５ｍｍ）よりも小さく、載
置部３０３の底面の凸部４０１で形成される円周は、基
板３０１の中心孔の直径よりも大きくなっている。

【００４９】また、図示はしないが、載置部３０３の高
さ及び載置部３０３の底面と側面部３０４の成す角度θ
は図３に示す実施例と同様である。また、側面部３０４
の凸部４０１の表面に潤滑層を形成しても良い。載置部
３０３を、以上のような形状とすることにより、基板３
０１と載置部３０３は、図４（Ａ）の点線で示す部分で
のみ接触するため、基板内周部の熱が基板載置部材１０
５へ逃げにくくなり、基板内周部と基板外周部を均一に
冷却することができる。

【００５０】図５は、本実施例の基板搬送装置によって
射出成形機から取り出した基板を搬送した際の基板の内
周部と外周部の温度変化を測定した結果を示す図であ
る。縦軸は基板温度、横軸は冷却時間を示す。基板の温
度測定位置は、内周部は直径３０ｍｍの位置であり、外
周部は直径１１０ｍｍの位置である。図５に示すよう
に、基板内周部及び基板外周部の温度は、ほぼ同様に低
下しており、基板内周部と基板外周部の冷却速度の差が
殆ど無くなっていることが分かる。

【００５１】図６は、基板を射出成形機から取り出し、
本他の実施例の基板載置部材に載置し、３０分経過後の
基板の反りを測定した結果を示す図である。（Ａ）は円
周方向の反りの分布、（Ｂ）は半径方向の反りの分布を
示したものである。縦軸は基板の反り量、横軸は基板の
半径を示す。図６（Ａ）に示すように、基板の円周方向
の反り量は各半径位置において、最大値は約０．１５ｄ
ｅｇ、最小値は約−０．１５ｄｅｇと一定であり、その
差は約０．３ｄｅｇであり、図７の従来の基板載置部材
を用いた場合に比べ基板の円周方向の反り量が減少して
いることが分かる。

【００５２】また、図６（Ｂ）に示すように、半径方向
の反り量は、内外周共に、最大値で約０．７ｄｅｇ、最
小値で約０．５ｄｅｇであり、基板の内周部及び外周部
でほぼ同じ反り量であり、基板の撓みが小さいことが分
かる。

【００５３】

【発明の効果】以上のように、本発明の基板載置部材及
び基板搬送装置及び光ディスク製造装置によれば、射出
成形機から取り出された基板を、スパッタ装置まで搬送
する際に、基板を水平かつ正確に載置し、搬送すること
ができるため、基板の不良や装置の停止などが減少し、
時間当たりの生産枚数が正確に把握できる為、著しく生
産効率を改善することができる。

【００５４】また、基板の内周部と基板の外周部とを均
一に冷却することができ、その結果反りの少ない光ディ
スクを得ることができる基板載置部材及び基板搬送装置
及び光ディスク製造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の光ディスク製造装置を上面
から見た構成を示す模式図。

【図２】本発明の一実施例の基板搬送装置の側面から見
た構成を示す模式図。

【図３】本発明の一実施例の基板載置部材の構成を示す
模式図。（Ａ）は、基板載置部材を上面から見た図、
（Ｂ）は、基板載置部材を側面から見た図。

【図４】本発明の他の実施例の基板載置部材の構成を示
す模式図。（Ａ）は、基板載置部材を上面から見た図、
（Ｂ）は、基板載置部材を側面から見た図。

【図５】本実施例の基板搬送装置によって射出成形機か
ら取り出した基板を搬送した際の基板の内周部と外周部
の温度変化を測定した結果を示す図。

【図６】基板を射出成形機から取り出し、本他の実施例
の基板載置部材に載置し、３０分経過後の基板の反りを
測定した結果を示す図。（Ａ）は円周方向の反りの分
布、（Ｂ）は半径方向の反りの分布を示す図。

【図７】本発明の一実施例の基板載置部材を用いた基板
搬送装置によって射出成形機から取り出した基板を８時
間搬送した際に発生した不良を示す図。

【図８】従来の基板載置部材を模式的に示す図。（Ａ）
は、基板載置部材を上面から見た図、（Ｂ）は、基板載
置部材を側面から見た図。

【図９】従来の基板載置部材を用いた基板搬送装置によ
って射出成形機から取り出した基板を搬送した際の基板
の内周部と外周部の温度変化を測定した結果を示す図。

【図１０】基板を射出成形機から取り出し、従来の基板
載置部材に載置し、３０分経過後の基板の反りを測定し
た結果を示す図。（Ａ）は、円周方向の反りの分布、
（Ｂ）は、半径方向の反りの分布を示した。

【図１１】特願平１０−１０５７２５号記載の基板載置
部材を模式的に示す図。（Ａ）は、基板載置部材を上面
から見た図、（Ｂ）は、基板載置部材を側面から見た
図。

【符号の説明】

１０１ 射出成形機 １０２ 供給ロボット １０３ 基板搬送装置 １０４ コンベアベルト １０５ 基板載置部材 １０６ スパッタ供給装置 １０７ スパッタ装置 １０８ 排出テーブル ２０１ 回転モータ ３０１ 基板 ３０２ 基台部 ３０３ 載置部 ３０４ 側面部 ４０１ 凸部 ８０１ 基板 ８０２ 基板載置部材 ８０３ 基台部 ８０４ 載置部 ８０５ 固定部 １１０１ 基板 １１０２ 基板載置部材 １１０３ 基台部 １１０４ 載置部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】中心孔を備えた円盤状の基板を載置する基
   板載置部材において、 基台部と、 該基台部に取り付けられ底面の直径が前記基板の前記中
   心孔の直径よりも大なる直径を有し上面の直径が前記中
   心孔の直径よりも小なる円錐台状の載置部とを備え、前
   記載置部の前記底面と側面部との成す角度が７０゜以上
   ８０゜以下であることを特徴とする基板載置部材。
2. 【請求項２】請求項１記載の基板載置部材において、前
   記載置部の前記側面部は前記基板と接触する複数の凸部
   を備えることを特徴とする基板載置部材。
3. 【請求項３】請求項１及び請求項２記載の基板載置部材
   において、前記載置部の前記基板と接触する部分は前記
   基板に対する静止摩擦係数が前記載置部の前記基板に対
   する静止摩擦係数よりも小さい潤滑層により覆われてい
   ることを特徴とする基板載置部材。
4. 【請求項４】中心孔を備えた円盤状の基板を載置する複
   数の基板載置部材をコンベアベルト上に備え前記基板を
   搬送する基板搬送装置において、 前記基板載置部材は、 前記コンベアベルトに設置された基台部と、 該基台部に取り付けられ底面の直径が前記基板の前記中
   心孔の直径よりも大なる直径を有し上面の直径が前記中
   心孔の直径よりも小なる円錐台状の載置部とを備え、前
   記載置部の前記底面と側面部との成す角度が７０゜以上
   ８０゜以下でることを特徴とする基板搬送装置。
5. 【請求項５】請求項４記載の基板搬送装置において、前
   記載置部の前記側面部は前記基板と接触する複数の凸部
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
6. 【請求項６】請求項４及び請求項５記載の基板搬送装置
   において、前記載置部の前記基板と接触する部分は前記
   基板に対する静止摩擦係数が前記載置部の前記基板に対
   する静止摩擦係数よりも小さい潤滑層により覆われてい
   ることを特徴とする基板搬送装置。
7. 【請求項７】中心孔を備えた円盤状の基板を成形する成
   形手段と、 該成形手段により成形された前記基板を載置する複数の
   基板載置部材をコンベアベルト上に備え前記基板を搬送
   する搬送手段と、 該搬送手段により搬送された前記基板に反射膜を形成す
   る反射膜形成手段を備えた光ディスク製造装置におい
   て、 前記基板載置部材は、 前記コンベアベルトに設置された基台部と、 該基台部に取り付けられ底面の直径が基板の前記中心孔
   の直径よりも大なる直径を有し上面の直径が前記中心孔
   の直径よりも小なる円錐台状の載置部とを備え、前記載
   置部の前記底面と側面部との成す角度が７０゜以上８０
   ゜以下であることを特徴とする光ディスク製造装置。
8. 【請求項８】請求項７記載の光ディスク製造装置におい
   て、前記載置部の前記側面部は前記基板と接触する複数
   の凸部を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
9. 【請求項９】請求項７及び請求項８記載の光ディスク製
   造装置において、前記載置部の前記基板と接触する部分
   は前記基板に対する静止摩擦係数が前記載置部の前記基
   板に対する静止摩擦係数よりも小さい潤滑層により覆わ
   れていることを特徴とする光ディスク製造装置。