JP2000150472A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】
真空排気された容器内にプラズマを生成して試料のエッチングを行うエッチング装置であって、
前記試料に対向して配置される第1の板部材と、
前記試料を載置する第2の板部材と、
前記第1の板部材に対し高周波電圧を印加するための電源と、
前記プラズマ生成ガスを前記容器内に供給するガス供給手段とを備え、
前記第1の板部材は、
前記ガス供給手段により供給されるガスを前記容器内のプラズマが生成される領域に流すための複数のガス孔と、
前記試料の対向面に形成された凹凸とを備えたことを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項2】
請求項1に記載のプラズマエッチング装置において、
前記凹凸がリング状の凹部パターンであることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項3】
請求項1または2に記載のプラズマエッチング装置において、
前記第1の板部材がシリコンまたはカーボンからなることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項4】
真空排気された容器内にプラズマを生成して試料のエッチングを行うエッチング装置であって、
前記試料を載置する試料載置手段と、
該試料載置手段に対向して配置され、前記容器内にエッチング用ガスを流す複数のガス孔を有するシャワーヘッドと、
該シャワーヘッドに前記エッチング用ガスを供給する供給するガス供給手段と、
前記板部材に対し高周波電圧を印加するための第1の電源と、
前記板部材に対しバイアス電圧を印加するための第2の電源と、
前記試料載置手段に対してバイアス電圧を印加するための第3の電源と、
前記容器内に対して磁場を印加する手段とを有し、
前記シャワーヘッドは、シリコンまたはカーボンからなり、かつ前記試料の対向面に形成された凹凸とを備えることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項1】
真空排気された容器内にプラズマを生成して試料のエッチングを行うエッチング装置であって、
前記試料に対向して配置される第1の板部材と、
前記試料を載置する第2の板部材と、
前記第1の板部材に対し高周波電圧を印加するための電源と、
前記プラズマ生成ガスを前記容器内に供給するガス供給手段とを備え、
前記第1の板部材は、
前記ガス供給手段により供給されるガスを前記容器内のプラズマが生成される領域に流すための複数のガス孔と、
前記試料の対向面に形成された凹凸とを備えたことを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項2】
請求項1に記載のプラズマエッチング装置において、
前記凹凸がリング状の凹部パターンであることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項3】
請求項1または2に記載のプラズマエッチング装置において、
前記第1の板部材がシリコンまたはカーボンからなることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項4】
真空排気された容器内にプラズマを生成して試料のエッチングを行うエッチング装置であって、
前記試料を載置する試料載置手段と、
該試料載置手段に対向して配置され、前記容器内にエッチング用ガスを流す複数のガス孔を有するシャワーヘッドと、
該シャワーヘッドに前記エッチング用ガスを供給する供給するガス供給手段と、
前記板部材に対し高周波電圧を印加するための第1の電源と、
前記板部材に対しバイアス電圧を印加するための第2の電源と、
前記試料載置手段に対してバイアス電圧を印加するための第3の電源と、
前記容器内に対して磁場を印加する手段とを有し、
前記シャワーヘッドは、シリコンまたはカーボンからなり、かつ前記試料の対向面に形成された凹凸とを備えることを特徴とするプラズマエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10318675A JP2000150472A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10318675A JP2000150472A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000150472A JP2000150472A (ja) | 2000-05-30 |
JP2000150472A5 true JP2000150472A5 (ja) | 2005-11-10 |
Family
ID=18101782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10318675A Pending JP2000150472A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000150472A (ja) |
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JP2008166853A (ja) * | 2008-03-28 | 2008-07-17 | Hitachi Ltd | プラズマエッチング装置 |
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JP2011258345A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP6204869B2 (ja) | 2014-04-09 | 2017-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
KR101874822B1 (ko) * | 2016-04-01 | 2018-07-06 | 주식회사 테스 | 실리콘산화막의 선택적 식각 방법 |
JP6462072B2 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
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1998
- 1998-11-10 JP JP10318675A patent/JP2000150472A/ja active Pending
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