JP2000149579A - フラッシュメモリのアレイを有する半導体デバイス - Google Patents

フラッシュメモリのアレイを有する半導体デバイス

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JP2000149579A
JP2000149579A JP35372798A JP35372798A JP2000149579A JP 2000149579 A JP2000149579 A JP 2000149579A JP 35372798 A JP35372798 A JP 35372798A JP 35372798 A JP35372798 A JP 35372798A JP 2000149579 A JP2000149579 A JP 2000149579A
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ソコウヒ ファルシド
Streicher Keon
ストライチャー ケオン
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ペラグリーニ ジャンフランコ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】フラッシュメモリのドレーン・ディスターブ効
果を減少すること。 【解決手段】半導体デバイスは、フラッシュメモリセル
のアレイ、及びセルの各列に対して、全体の読取りビッ
トライン12、全体の書込みビットライン14、複数の
ローカルビットライン15を有し、セルの列は複数のサ
ブ列に分割され、各々のローカルビットラインは、それ
と関連するサブ列におけるセルの各々に電気的に結合さ
れている。ローカルビットラインは、ローカル読取り選
択トランジスタ18によって全体の読取りビットライン
に結合及び減結合され、且つローカル書込み選択トラン
ジスタ20によって全体の書込みビットラインに結合及
び減結合される。列に対する1つのローカルビットライ
ンを全体の読み取りビットラインに結合し、他のローカ
ルビットラインを全体の書込みビットラインに結合する
ことによって、読み取られるセルと書き込まれるセルが
同じ列にあっても、1つのセルは、書き込まれ、他方の
セルは読み取られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラッシュ・メモ
リの分野に関し、特に本発明の実施の形態は、フラッシ
ュメモリセルにアドレスするための改良された方法及び
装置に関する。フラッシュの電気的に書き換え可能なプ
ログラマブル・リードオンリメモリ(EEPROM)
は、その得られることができる密度のために、メモリシ
ステムアーキテクチャ用として益々ポピュラーな選択と
なっている。例えば、16メガバイト程度のフラッシュ
メモリが、カリフォルニアのサンノゼにあるHyundai El
ectronics America によって製造されたフラッシュメモ
リチップのように、単一チップ上に得られる。このよう
な密度を可能にするフラッシュメモリのひとつの特徴
は、メモリの各セルが単一のトランジスタのみの使用を
必要としているからである。一つのセルは、1ビットが
記憶される、或いは多ビットセルの場合は多ビットが記
憶されるメモリの単位である。フラッシュメモリの技術
においてよく知られているように、1つ以上のビットが
セルの単一トランジスタの制御ゲートとソース/チャネ
ル/ドレイン間に配置されたフローティングゲート上の
電荷として記憶されることができる。典型的には、ワー
ドラインは、メモリの行における各フラッシュメモリセ
ルの制御ゲートに接続され、ビットラインは、セルの行
(raw: ロー) における各フラッシュメモリセルのドレイ
ンに接続される。各々のセルのソースは、基準、典型的
には接地に接続される。しかし、あるメモリにおいて
は、ソース及びドレイン用の接続は反対にされる。
【0002】特定のセルにアドレスするために、特定の
セルの行と関連するワードラインはメモリの行を作動す
るために、作動され、そして特定のセルの列(column:カ
ラム)に関連するビットラインは、メモリ動作を行なう
ために用いられる。行における多重セルは、多重ビット
ラインを用いて、並列に動作させることができる。一つ
の選択されたセルやセルの行上で行なわれるメモリ動作
は、一つのセルや複数のセルに記憶されたデータを読み
取ったり、一つの値や複数の値を一つのセルや複数のセ
ルにプログラム、即ち書き込んだりすることを含む。他
のメモリ動作、例えば消去は、特定のセルで行なわれて
もよいが、しかし更に典型的には、2以上の行が一度に
消去される。それゆえ“フラッシュ" メモリと呼ばれ
る。用語“セクタ(sector)" は、フラッシュメモリにお
けるグループとして消去されるセルのセットを記載する
ために用いられる。このアドレッシングスキームの欠点
は、データがセルから読み取られ、或いはセルへ書き込
まれたとき、ビットライン上のアクティビティが、選択
されなかった行のセルの内容を妨げる。何故ならば、ビ
ットラインは、選択された行の選択されたセルにくわえ
て、選択されない行の選択されない多くのセルに結合さ
れているからである。各々のセルのドレインがビットラ
インに結合されているフラッシュメモリにおいて、この
望ましくない効果は、しばしば“ドレーン・ディスター
ブ(drain disturb)"効果と呼ばれる。
【0003】ドレーンディスターブ及び他の懸念に答え
て、いくらかのメモリチップは、与えられたビットライ
ン上の選択されないセルと選択されたセルの比を減少す
るために、ページアーキテクチャを有して設計される。
この一つの例は、米国特許第5,126,808号に示されてい
る。このレファレンスは、フラッシュメモリの行を複数
のページに分割することを示しており、セルの列は複数
のページに横たわっており、ページビットラインは、各
ページにおける各列に設けられる。この手法を用いて、
もし、一つの行が選択されると、選択された行を含むペ
ージに対するページビットラインのみが作動される。こ
れによって、それらのページビットラインは作動されな
いので、他のページにおけるセルがディスターブされな
いままであることを可能にする。これは、作動されない
セルがディスターブされる回数を減少し、結果的に、ド
レーン・ディスターブ・エラーが発生する前に、メモリ
にアクセスすることができる回数を増大する。
【0004】フラッシュメモリにおける他の要求は、ア
クセススピードを増加することである。その装置は米国
特許第5,126808号に示されている装置は、ドレーンディ
スターブの効果を減少するかもしれないが、それは同時
にアクセスするメモリ・ロケーションには備えていな
い。したがって、必要とされることは、改善されたアク
セス時間を備える改善されたフラッシュ・メモリ・アー
キテクチャである。
【0005】
【発明の概要】改善された半導体デバイスが本発明によ
って提供される。一つの実施形態において、半導体デバ
イスは、セルの各列に対して、全体の読み取りビットラ
イン(global read bit line)、全体の書き込みビットラ
イン(global write bit line)、及び複数のローカルビ
ットラインを有するフラッシュメモリセルのアレイであ
る。ここで、セルの列は、複数のサブ列に分割されてお
り、各ローカルビットラインは、そのローカルビットラ
インと関連するサブ列におけるセルの各々に電気的に結
合されている。ローカルビットラインは、ローカルな読
み取り選択トランジスタによって全体の読み取りビット
ラインに結合及び減結合されており、ローカルな書き込
み選択トランジスタによって全体の書き込みビットライ
ンに結合及び減結合されている。ある列に対して一つの
ローカルビットラインを全体の読み取りビットラインに
結合し、他のローカルビットラインを全体の書き込みビ
ットラインに結合することによって、たとえ読み取られ
るセル及び書き込まれるセルが同じ列にあったとして
も、一つのセルは書き込まれ、一方他のセルは読み取ら
れる。
【0006】全体の読み取り/書き込みライン及びロー
カルビットラインの一つの利点は、同じ列にあるセルに
対する少なくとも1つの読み取り動作及び少なくとも1
つの書き込み動作は同時に行われることができるので、
改善されたメモリアレイの柔軟性である。他の利点は、
書き込み及び/又は読み取り動作によるドレーン・ディ
スターブが減少することである。好適な実施の形態は、
各列に対する全体の読み取りビットライン及び全体の書
き込みビットラインを使用して、他のページのセルが読
み取られる間に、1つのページのセルが、書き込まれる
ことを可能にするけれども、別の実施形態は、読み取り
ライン、或いは読み取り/書き込みラインとして2つの
全体のビットラインを用いてもよい。これらの実施の形
態において、あらゆる2つのメモリ動作は同時に行なわ
れる。
【0007】本発明の性質及び利点は、明細書及び添付
図面の残りの部分を参照することによって、実現される
ことが理解されるであろう。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、フラッシュ・メモリの一
部を示す図面である。フラッシュ・メモリの標準的な回
路は、わかりやすくするために省略してある。フラッシ
ュ・メモリ・セル自体も省略してあるが、フラッシュ・
メモリ・セルが行と列に配列されていることを理解すべ
きである。各々の行は、特定のワード選択ラインに関連
しており、各々の列は、特定のビットラインに関連して
いる。図1に示されるように、全体の読み取りビットラ
イン12と全体の書き込みビットライン14は各列(ビ
ット)に対して備えられている。例えば、“GRBL
0"のついた全体の読み取りビットラインと“GRBL
1"のついた全体の書き込みビットラインは、列0にお
けるセルの各々に関連される。列0のセル(図示せず)
は、複数のページに分割されている。サブ列がページを
有する列の一部である場合、ローカルビットライン15
は、セルの各サブ列に対して設けられている。いくつか
のローカルビットラインが図1に示されている。例え
ば、“LBL00"の付されたローカルビットライン1
5は、ページ0にある列0のセルの一部に対するローカ
ルビットラインであり、一方、“LBL01"の付され
たローカルビットライン15は、ページ1にある列0の
セルの一部に対するものである。ページ0にある列1の
セルに対するローカルビットラインは“LBL10"が
ラベル付けされている、等々である。ローカルビットラ
イン15は、読み取りビット選択ライン16又は書き込
みビット選択ライン17上の信号に応答して、全体の読
み取りビットライン12か、全体の書き込みビットライ
ン14のいずれかに結合される。図示されているよう
に、読み取りビット選択ライン16は、複数の読み取り
選択トランジスタ18の各々のゲートに接続されてい
る。各ローカルビットライン15も、書き込みビット選
択ライン17上の書き込みビット選択信号を用いて、書
き込み選択トランジスタ20をターンオンすることによ
って、その関連する全体の書き込みビットライン14に
接続される。好適な実施の形態において、全体のビット
ラインの高々1つが一度にローカルビットラインに接続
される。
【0009】各々の列、行及びサブ列におけるセルの数
は、チップのアーキテクチャに依存する。“ブートセク
タ"配列として知られている産業標準において、チップ
は、チップの最後の64キロバイト分を除いて、64キ
ロバイトセクタに分割され、最後の64キロバイトは、
1つの32キロバイトセクタ、2つの8キロバイトセク
タ及び1つの16キロバイトセクタに分割される。代表
的な場合、ページの境界は、セクタの境界と同じである
が、必ずしもそうでない場合もある。勿論、あるセクタ
における1つの位置からの同時読み取りを行ない、そし
て同じセクタにおける他の位置への書き込みを行なうこ
とが必要とされる場合、そのセクタは、多くのページに
分割される。例えば、64キロバイト(512キロビッ
ト)セクタは、1024の512ビットページに分割さ
れる。
【0010】図2を参照すると、図1に示されたいろい
ろな素子の相互接続が詳細に示されている。代表的なフ
ラッシュ・メモリは、特定の全体の読み取りビットライ
ン12又は特定の全体の読み取りビットライン14に結
合されるいくつかのローカルビットライン15を有して
おり、代表的なメモリは、多対の全体ビットラインを有
していると理解されるべきであるが、図2は、1つのロ
ーカルビットライン15のみを示している。換言する
と、代表的なフラッシュ・メモリは、図2に示されてい
る回路ばかりでなく、フラッシュメモリにページがある
ように上から下へ配列された多くのコピー及びフラッシ
ュ・メモリにビットがあるように左から右へ配列された
多くのコピーを有する図2に示された回路の多くのコピ
ーを有している。したがって、図2は、単に、多くの列
を有するメモリの1つのサブ列を示すだけであり、その
各々は、多くのサブ列を有している。
【0011】図2は、3つのフラッシュ・メモリ・セル
30のみを示しているが、典型的なフラッシュ・メモリ
は、サブ列毎に多くのセルを有していることを理解する
べきである。サブ列毎に多くのセルを有する理由の一つ
は、選択トランジスタ18と20が追加のチップ領域を
必要とし、かつサブ列毎に多くのフラッシュ・メモリ・
セル30のある場合、ビット毎のペナルティーは減少さ
れる。フラッシュ・メモリ・セル30の各々の制御ゲー
トは、従来のメモリにおいて行われるように、ワード選
択ライン(WORD0,WORD1,……WORDn)に
結合される。以下に図1及び2に示されるフラッシュ・
メモリの動作が説明される。以下の記載は、例としてフ
ラッシュ・メモリ・セル30(1)を任意に用いる。フ
ラッシュ・メモリ・セル30(1)の内容を読み取るた
めに、フラッシュ・メモリにおけるワード選択の技術に
おいてよく知られているように、ワード選択ラインWO
RD1が作動され、一方、他のワード選択ラインは非作
動にされる。読み取りビット選択ライン16は、ハイに
駆動され、読み取り選択トランジスタ18をターンオン
し、それによりローカルビットライン15を全体の読み
取りビットライン12に接続する。プロセスは、読み取
りビットラインが選択される前にワードラインが選択さ
れることを述べたけれども、ある条件の下では、これら
のステップは、逆の順序に行なわれることもできる。
【0012】セル30(1)に対するワード選択ラインが
作動され、ローカルビットラインが全体の読み取りライ
ン15に接続されている間、そのセルは、全体の読み取
りビットライン12をビットセンスアンプへ接続するよ
うな従来の方法で読み取られる。このプロセスの間、書
き込みビット選択ライン17がローに保持されて、書き
込み選択トランジスタをオフに維持する。また、この期
間、他のページの各々に対して読み取り選択ラインと書
き込み選択ラインは、ローに維持されて、他のページの
各々に対してローカルビットライン15が全体のビット
ラインから分離される。書き込み動作に対して、ワード
選択ラインは、前のままであるが、読み取りビット選択
ライン16はローに保持されて、読み取り選択トランジ
スタ18をオフに維持し、書き込みビット選択ライン1
7はハイに駆動されて、右の選択トランジスタ20をタ
ーンオンする。
【0013】図1及び2は、NMOS(アクティブハ
イ)デバイスである読み取り及び書き込み選択トランジ
スタを示しているけれども、信号レベルやバイアスを適
当に変更すれば、PMOSデバイスを用いることもでき
る。図1及び2は、列毎に2つの全体のビットラインを
示しており、その一方は、全体の読み取りラインであ
り、他方は、全体の書き込みビットラインである。上述
のフラッシュメモリの一つの変形は、列毎に2つの全体
のビットラインも有しているが、各々の全体のビットラ
インは特定の機能に限定されない。例えば(図1を参照
して)、GRBL0とGWWBL0を第1の全体のビッ
トラインと第2の全体のビットラインで置きかえること
ができる。これによって、列0とページ1にあるセル
は、全体のビットライン1を用いて読み取られ、一方、
ページ1にある列1のセルは、全体のビットライン1を
用いて同時に読み取られることができる。これにより全
体のメモリアクセススピードを増加することができる。
【0014】上記の説明は、概略的であり、限定的では
ない。本発明の多くの変形や変更は、当業者がこの開示
を精査することにより明らかになるであろう。例えば、
本発明は、NORのセルメモリばかりでなくNANDの
セルメモリにも用いられることができ、また奇数のセク
タを有するチップや1つのセクターサイズのみを有する
チップに用いられることもできる。したがって、本発明
の範囲は、上記の説明を参照して決められるべきでな
く、特許請求の範囲を参照して、均等の範囲を含めて定
められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】フラッシュメモリの選択ラインと選択トランジ
スタを示す概略図である。
【図2】全体のビットライン、ローカルなビットライン
及びフラッシュメモリセル間の相互接続をより詳細に示
す。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年2月21日(2000.2.2
1)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項6
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項8
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラッシュ・メモ
リの分野に関し、特に本発明の実施の形態は、フラッシ
ュメモリセルにアドレスするための改良された方法及び
装置に関する。フラッシュの電気的に書き換え可能なプ
ログラマブル・リードオンリメモリ(EEPROM)
は、その得られることができる密度のために、メモリシ
ステムアーキテクチャ用として益々ポピュラーな選択と
なっている。例えば、16メガバイト程度のフラッシュ
メモリが、カリフォルニアのサンノゼにあるHyundai El
ectronics America によって製造されたフラッシュメモ
リチップのように、単一チップ上に得られる。このよう
な密度を可能にするフラッシュメモリのひとつの特徴
は、メモリの各セルが単一のトランジスタのみの使用を
必要としているからである。一つのセルは、1ビットが
記憶される、或いは多ビットセルの場合は多ビットが記
憶されるメモリの単位である。フラッシュメモリの技術
においてよく知られているように、1つ以上のビットが
セルの単一トランジスタの制御ゲートとソース/チャネ
ル/ドレイン間に配置されたフローティングゲート上の
電荷として記憶されることができる。典型的には、ワー
ドラインは、メモリの行(row:ロー)における各フラッ
シュメモリセルの制御ゲートに接続され、ビットライン
は、セルの行における各フラッシュメモリセルのドレイ
ンに接続される。各々のセルのソースは、基準、典型的
には接地に接続される。しかし、あるメモリにおいて
は、ソース及びドレイン用の接続は反対にされる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】ドレーンディスターブ及び他の懸念に答え
て、いくらかのメモリチップは、与えられたビットライ
ン上の選択されないセルと選択されたセルの比を減少す
るために、ページアーキテクチャを有して設計される。
この一つの例は、米国特許第5,126,808号に示されてい
る。このレファレンスは、フラッシュメモリの行を複数
のページに分割することを示しており、セルの列は複数
のページに横たわっており、ページビットラインは、各
ページにおける各列に設けられる。この手法を用いて、
もし、一つの行が選択されると、選択された行を含むペ
ージに対するページビットラインのみが作動される。こ
れによって、他のページビットラインは作動されないの
で、他のページにおけるセルがディスターブされないま
まであることを可能にする。これは、作動されないセル
がディスターブされる回数を減少し、結果的に、ドレー
ン・ディスターブ・エラーが発生する前に、メモリにア
クセスすることができる回数を増大する。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】フラッシュメモリにおける他の要求は、ア
クセススピードを増加することである。米国特許第5,12
6808号に示されている装置は、ドレーンディスターブの
効果を減少するかもしれないが、それはメモリ・ロケー
ションに同時にアクセスするようにはなっていない。し
たがって、必要とされることは、改善されたアクセス時
間を備える改善されたフラッシュ・メモリ・アーキテク
チャである。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】本発明の特徴及び利点は、明細書の以下の
説明及び添付図面を参照することによって理解されるで
あろう。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、フラッシュ・メモリの一
部を示す図面である。フラッシュ・メモリの標準的な回
路は、わかりやすくするために省略してある。フラッシ
ュ・メモリ・セル自体も省略してあるが、フラッシュ・
メモリ・セルが行と列に配列されていることを理解すべ
きである。各々の行は、特定のワード選択ラインに関連
しており、各々の列は、特定のビットラインに関連して
いる。図1に示されるように、全体の読み取りビットラ
イン12と全体の書き込みビットライン14は各列(ビ
ット)に対して備えられている。例えば、“GRBL
0”のついた全体の読み取りビットラインと“GWBL
”のついた全体の書き込みビットラインは、列0にお
けるセルの各々に関連される。列0のセル(図示せず)
は、複数のページに分割されている。サブ列がページを
有する列の一部である場合、ローカルビットライン15
は、セルの各サブ列に対して設けられている。いくつか
のローカルビットラインが図1に示されている。例え
ば、“LBL00”の付されたローカルビットライン1
5は、ページ0にある列0のセルの一部に対するローカ
ルビットラインであり、一方、“LBL01”の付され
たローカルビットライン15は、ページ1にある列0の
セルの一部に対するものである。ページ0にある列1の
セルに対するローカルビットラインは“LBL10”が
ラベル付けされている、等々である。ローカルビットラ
イン15は、読み取りビット選択ライン16又は書き込
みビット選択ライン17上の信号に応答して、全体の読
み取りビットライン12か、全体の書き込みビットライ
ン14のいずれかに結合される。図示されているよう
に、読み取りビット選択ライン16は、複数の読み取り
選択トランジスタ18の各々のゲートに接続されてい
る。各ローカルビットライン15も、書き込みビット選
択ライン17上の書き込みビット選択信号を用いて、書
き込み選択トランジスタ20をターンオンすることによ
って、その関連する全体の書き込みビットライン14に
接続される。好適な実施の形態において、全体のビット
ラインの高々1つが一度にローカルビットラインに接続
される。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】図2を参照すると、図1に示されたいろい
ろな素子の相互接続が詳細に示されている。代表的なフ
ラッシュ・メモリは、特定の全体の読み取りビットライ
ン12又は特定の全体の書き込みビットライン14に結
合されるいくつかのローカルビットライン15を有して
おり、代表的なメモリは、多対の全体ビットラインを有
していると理解されるべきであるが、図2は、1つのロ
ーカルビットライン15のみを示している。換言する
と、代表的なフラッシュ・メモリは、図2に示されてい
る回路ばかりでなく、フラッシュメモリにページがある
ように上から下へ配列された多くのコピー及びフラッシ
ュ・メモリにビットがあるように左から右へ配列された
多くのコピーを有する図2に示された回路の多くのコピ
ーを有している。したがって、図2は、単に、多くの列
を有するメモリの1つのサブ列を示すだけであり、その
各々は、多くのサブ列を有している。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】図1及び2は、NMOS(アクティブハ
イ)デバイスである読み取り及び書き込み選択トランジ
スタを示しているけれども、信号レベルやバイアスを適
当に変更すれば、PMOSデバイスを用いることもでき
る。図1及び2は、列毎に2つの全体のビットラインを
示しており、その一方は、全体の読み取りラインであ
り、他方は、全体の書き込みビットラインである。上述
のフラッシュメモリの一つの変形は、列毎に2つの全体
のビットラインも有しているが、各々の全体のビットラ
インは特定の機能に限定されない。例えば(図1を参照
して)、GRBL0とGWBL0を第1の全体のビット
ラインと第2の全体のビットラインで置きかえることが
できる。これによって、列0とページ1にあるセルは、
全体のビットライン1を用いて読み取られ、一方、ペー
ジ1にある列1のセルは、全体のビットライン1を用い
て同時に読み取られることができる。これにより全体の
メモリアクセススピードを増加することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アーロン イプ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95035 ミルピタス ベイヴィュー プレ イス ドライヴ 565 (72)発明者 シンヤ アーサー ワン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95070 サラトガ ダグマー ドライヴ 19071 (72)発明者 ファルシド ソコウヒ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94089 サニーヴェイル モース アベニ ュー 1063−4−102 (72)発明者 ケオン ストライチャー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94089 サニーヴェイル モース アベニ ュー 1063−4−102 (72)発明者 ジャンフランコ ペラグリーニ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94109 サン フランシスコ フランクリ ン ストリート 1935−604 Fターム(参考) 5B025 AA02 AC01 AD01 AD04 AD05 AE05

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フラッシュ・メモリ・セルのアレイを有す
    る半導体デバイスであって、前記フラッシュ・メモリ・
    セルは、セルの行及びセルの列に論理的或いは物理的に
    配列され、かつ各セルは、ビット信号を受け取るための
    ビット信号ノードを有しており、更に、前記半導体デバ
    イスは、 全体の読み取りビットライン、 全体の書き込みビットライン、 複数のローカルビットラインであって、セルの列は、複
    数のセルのサブ行を有し、各々のローカルビットライン
    は、前記セルのサブ列の1つのビット信号のノードに電
    気的に結合された複数のローカルビットライン、且つ各
    ローカルビットラインに対して、 (a)ローカルビットラインを前記全体の読み取りビッ
    トラインに結合するための読み取り選択手段、及び (b)ローカルビットラインを前記全体の書き込みビッ
    トラインに結合するための書き込み選択手段、を有する
    ことを特徴とする半導体デバイス。
  2. 【請求項2】更に、列の第1のサブ列上で第1のメモリ
    動作を行い、一方、列の第2のサブ列上で第2のメモリ
    動作を行なうための列制御論理回路を有することを特徴
    とする請求項1に記載の半導体デバイス。
  3. 【請求項3】前記第1のメモリ動作及び第2のメモリ動
    作は、読み取りおよびプログラミングから選択されるこ
    とを特徴とする請求項2に記載の半導体デバイス。
  4. 【請求項4】前記第1のメモリ動作及び第2のメモリ動
    作は、読み取り、プログラミング及び消去から選択され
    ることを特徴とする請求項2に記載の半導体デバイス。
  5. 【請求項5】前記第1のメモリ動作及び第2のメモリ動
    作は、読み取りとプログラミングから選択され、且つ前
    記第1のメモリ動作は、前記第2のメモリ動作と異なる
    ことを特徴とする請求項2に記載の半導体デバイス。
  6. 【請求項6】更に、複数の、セルの列を備え、その各々
    は、複数のサブ列、全体の読み取りビットライン及び全
    体の書き込みビットラインを有し、その各々のサブ列
    は、ローカルビットライン、前記ローカルビットライン
    を前記サブ列の列の全体の読み取りビットラインに結合
    するための読み取り選択手段、及び前記ローカルビット
    ラインを前記サブ列の列の全体の書き込みビットライン
    に結合するための書き込み選択手段をゆすることを特徴
    とする請求項1に記載の半導体デバイス。
  7. 【請求項7】各々のセルは、ワード信号を受け取るため
    のワード信号ノードを有し、前記半導体デバイスは、更
    に、複数のワードラインを有し、セルの行の各行は、複
    数のワードラインの関連ワードラインを有し、その関連
    ワードラインは、セルのその関連した行における各セル
    のワード信号ノードに電気的に結合されていることを特
    徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
  8. 【請求項8】フラッシュ・メモリ・セルのアレイを有す
    る半導体デバイスであって、前記フラッシュ・メモリ・
    セルは、セルの行及びセルの列に論理的或いは物理的に
    配列され、かつ各セルは、ビット信号を受け取るための
    ビット信号ノードを有しており、更に、前記半導体デバ
    イスは、 全体の読み取りビットライン、 全体の書き込みビットライン、 複数のローカルビットラインであって、セルの列は、複
    数のセルのサブ行を有し、各々のローカルビットライン
    は、前記セルのサブ列の1つのビット信号のノードに電
    気的に結合された複数のローカルビットライン、且つ各
    ローカルビットラインに対して、 (a)ローカルビットラインを前記第1の全体のビット
    ラインに結合するための第1選択手段、及び (b)ローカルビットラインを前記第2の全体のビット
    ラインに結合するためのだい2の選択手段、を有するこ
    とを特徴とする半導体デバイス。
  9. 【請求項9】更に、列の第1のサブ列上で第1のメモリ
    動作を行い、一方、列の第2のサブ列上で第2のメモリ
    動作を行なうための列制御論理回路を有することを特徴
    とする請求項8に記載の半導体デバイス。
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