JP2000147367A - 測距装置 - Google Patents
測距装置Info
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- JP2000147367A JP2000147367A JP32313698A JP32313698A JP2000147367A JP 2000147367 A JP2000147367 A JP 2000147367A JP 32313698 A JP32313698 A JP 32313698A JP 32313698 A JP32313698 A JP 32313698A JP 2000147367 A JP2000147367 A JP 2000147367A
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- JP
- Japan
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- circuit
- output
- voltage
- light
- distance measuring
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Focusing (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単かつ低コストで高輝度下においても測距
可能であると共に測距精度が向上した測距装置を提供す
ること。 【解決手段】 被写体8に向けて光を投射し、この被写
体8からの反射光を受光してその被写体までの距離を求
める測距装置において、当該被写体8からの反射光を受
光する受光手段2と、この受光手段2に可変のバイアス
電圧を与えるバイアス供給手段4と、上記受光手段2の
出力に基づいて、観察視野内の輝度レベルを判定する高
輝度判定手段6と、この判定手段6の出力に応答して上
記バイアス手段に作用してバイアス電圧を制御する制御
手段5とをこの測距装置に備え、少なくともバイアス供
給手段4、判定手段6および制御手段5を共通の半導体
基板上に形成する。
可能であると共に測距精度が向上した測距装置を提供す
ること。 【解決手段】 被写体8に向けて光を投射し、この被写
体8からの反射光を受光してその被写体までの距離を求
める測距装置において、当該被写体8からの反射光を受
光する受光手段2と、この受光手段2に可変のバイアス
電圧を与えるバイアス供給手段4と、上記受光手段2の
出力に基づいて、観察視野内の輝度レベルを判定する高
輝度判定手段6と、この判定手段6の出力に応答して上
記バイアス手段に作用してバイアス電圧を制御する制御
手段5とをこの測距装置に備え、少なくともバイアス供
給手段4、判定手段6および制御手段5を共通の半導体
基板上に形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ等に利用で
きる測距装置に関する。
きる測距装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、IRED(赤外発光ダイオー
ド)より発するパルス状の赤外光をレンズにて集光して
被写体に向けて投光し、このIREDより一定の基線長
だけ離れて位置するPSD(半導体位置検出素子)にて
被写体からの反射光を受光し、その受光位置に応じた出
力電流に基づいて被写体の距離を測定するアクティブ三
角測距方式の測距装置が知られている。
ド)より発するパルス状の赤外光をレンズにて集光して
被写体に向けて投光し、このIREDより一定の基線長
だけ離れて位置するPSD(半導体位置検出素子)にて
被写体からの反射光を受光し、その受光位置に応じた出
力電流に基づいて被写体の距離を測定するアクティブ三
角測距方式の測距装置が知られている。
【0003】また、低コストな汎用CMOSプロセスに
より、CPUおよび周辺回路から成るマイクロコンピュ
ータと同一半導体チップ上に構成された測距装置が特開
平6−347263号公報に開示されている。この特開
平6−347263号公報に開示されている測距装置に
おいては、上記のPSDに固定値の定電圧を逆バイアス
電圧として印加して使用している。この様に逆バイアス
電圧を印加する理由は、輝度が高く背景光電流が大きい
場合にPSD内部の電極間抵抗で発生する電圧成分を吸
収して信号光電流成分を検出可能にするためである。ま
た、ここで定電圧としている理由は、カメラ内の電池電
圧やこの電池電圧を昇圧した電源電圧を上記PSDの逆
バイアス電圧として直接使用すると、IRED発光時の
電圧変動が測距回路に対してノイズとして作用し誤測距
の原因となるためである。
より、CPUおよび周辺回路から成るマイクロコンピュ
ータと同一半導体チップ上に構成された測距装置が特開
平6−347263号公報に開示されている。この特開
平6−347263号公報に開示されている測距装置に
おいては、上記のPSDに固定値の定電圧を逆バイアス
電圧として印加して使用している。この様に逆バイアス
電圧を印加する理由は、輝度が高く背景光電流が大きい
場合にPSD内部の電極間抵抗で発生する電圧成分を吸
収して信号光電流成分を検出可能にするためである。ま
た、ここで定電圧としている理由は、カメラ内の電池電
圧やこの電池電圧を昇圧した電源電圧を上記PSDの逆
バイアス電圧として直接使用すると、IRED発光時の
電圧変動が測距回路に対してノイズとして作用し誤測距
の原因となるためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、被写体の輝
度が高くなるほどPSDへの入射光量が増えて背景光電
流が増大するので、高輝度時は背景光電流で飽和してし
まい逆バイアス状態が維持できず、信号光電流を検出で
きなくなるという問題がある。従って、逆バイアス電圧
はできるだけ高い方が望ましいことがわかっている。し
かしながら、高い逆バイアス電圧を作成するためには電
源電圧を高くする必要があるが、電源電圧を高くすると
回路等の消費電流が増大して低コストなカメラには採用
できないという問題がある。また、高輝度時の飽和を防
止するために電極間抵抗の小さいPSDを使用すると、
測距精度が低下するという問題がある。
度が高くなるほどPSDへの入射光量が増えて背景光電
流が増大するので、高輝度時は背景光電流で飽和してし
まい逆バイアス状態が維持できず、信号光電流を検出で
きなくなるという問題がある。従って、逆バイアス電圧
はできるだけ高い方が望ましいことがわかっている。し
かしながら、高い逆バイアス電圧を作成するためには電
源電圧を高くする必要があるが、電源電圧を高くすると
回路等の消費電流が増大して低コストなカメラには採用
できないという問題がある。また、高輝度時の飽和を防
止するために電極間抵抗の小さいPSDを使用すると、
測距精度が低下するという問題がある。
【0005】そこで本発明の目的は、上記問題点を解決
すべく、構造的に簡単でかつ低コスト化が図られ、高輝
度下においても測距可能であると共に測距精度が向上し
た測距装置を提供することにある。
すべく、構造的に簡単でかつ低コスト化が図られ、高輝
度下においても測距可能であると共に測距精度が向上し
た測距装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決し目的
を達成するため、本発明では次の手段を講じている。被
写体に向けて光を投射しこの被写体からの反射光を受光
して該被写体までの距離を求める測距装置において、該
被写体からの反射光を受光する受光手段と、この受光手
段に可変のバイアス電圧を与えるバイアス手段と、上記
受光手段の出力に基づいて観察視野内の輝度レベルを判
定する判定手段と、この判定手段の出力に応答して上記
バイアス手段に作用しバイアス電圧を制御する制御手段
とを備えていることを1つの特徴とする測距装置を提案
する。
を達成するため、本発明では次の手段を講じている。被
写体に向けて光を投射しこの被写体からの反射光を受光
して該被写体までの距離を求める測距装置において、該
被写体からの反射光を受光する受光手段と、この受光手
段に可変のバイアス電圧を与えるバイアス手段と、上記
受光手段の出力に基づいて観察視野内の輝度レベルを判
定する判定手段と、この判定手段の出力に応答して上記
バイアス手段に作用しバイアス電圧を制御する制御手段
とを備えていることを1つの特徴とする測距装置を提案
する。
【0007】上記判定手段により輝度レベルが所定レベ
ルよりも高いと判定されたとき、上記制御手段は、上述
したバイアス電圧をさらに高くなるように切り換えるこ
とを特徴とする測距装置を提案する。またこの測距装置
は、電源電圧を昇圧するための電圧可変の昇圧手段を更
に備え、上記制御手段は、上記バイアス電圧を初期設定
レベルよりも高く切り換えることに同期して上記昇圧手
段の出力電圧を高く切り換えることを特徴とする測距装
置を提案する。
ルよりも高いと判定されたとき、上記制御手段は、上述
したバイアス電圧をさらに高くなるように切り換えるこ
とを特徴とする測距装置を提案する。またこの測距装置
は、電源電圧を昇圧するための電圧可変の昇圧手段を更
に備え、上記制御手段は、上記バイアス電圧を初期設定
レベルよりも高く切り換えることに同期して上記昇圧手
段の出力電圧を高く切り換えることを特徴とする測距装
置を提案する。
【0008】
【発明の実施の形態】図1に本発明の測距装置の基本構
造を示して、この装置を機能的に説明する。本発明の測
距装置は、測距対象物8に向けて光束を投光する投光手
段1と、上記測距対象物8からの上記光束の反射光を受
光し上記測距対象物8の距離に応じた一対の信号電流を
発生する受光手段2とを有し、この受光手段2の出力に
基づいて上記測距対象物までの距離に関する信号を発生
する測距手段3と、上記受光手段2にバイアスを供給す
るバイアス供給手段4と、このバイアス供給手段4のバ
イアス電圧を制御する制御手段5と、被写体輝度が所定
値より高輝度か否か判定する高輝度判定手段6とを備え
ている。
造を示して、この装置を機能的に説明する。本発明の測
距装置は、測距対象物8に向けて光束を投光する投光手
段1と、上記測距対象物8からの上記光束の反射光を受
光し上記測距対象物8の距離に応じた一対の信号電流を
発生する受光手段2とを有し、この受光手段2の出力に
基づいて上記測距対象物までの距離に関する信号を発生
する測距手段3と、上記受光手段2にバイアスを供給す
るバイアス供給手段4と、このバイアス供給手段4のバ
イアス電圧を制御する制御手段5と、被写体輝度が所定
値より高輝度か否か判定する高輝度判定手段6とを備え
ている。
【0009】このように構成されて成る測距装置は、次
のような動作を行う。すなわち、高輝度判定手段6が高
輝度と判定すると、制御手段5はバイアス供給手段4の
バイアス電圧を通常より高く設定する。そして、このバ
イアス供給手段4は通常より高いバイアス電圧を受光手
段2に供給する。測距手段3は投光手段1を動作させ、
受光手段2の出力に基づいて測距を行う。
のような動作を行う。すなわち、高輝度判定手段6が高
輝度と判定すると、制御手段5はバイアス供給手段4の
バイアス電圧を通常より高く設定する。そして、このバ
イアス供給手段4は通常より高いバイアス電圧を受光手
段2に供給する。測距手段3は投光手段1を動作させ、
受光手段2の出力に基づいて測距を行う。
【0010】(第1実施形態例)以下、図2〜図4を参
照して本発明の第1実施形態例について説明する。図2
には、CMOSアナログ回路を使用したカメラコントロ
ーラCLであり、マイクロコンピュータとCMOSアナ
ログ回路をCMOSプロセスによる同一半導体基板上に
ワンチップ化して構成している。
照して本発明の第1実施形態例について説明する。図2
には、CMOSアナログ回路を使用したカメラコントロ
ーラCLであり、マイクロコンピュータとCMOSアナ
ログ回路をCMOSプロセスによる同一半導体基板上に
ワンチップ化して構成している。
【0011】マイクロコンピュータ10(以下マイコン
と略称)はCPU11と、周辺回路であるROM12、
RAM13、タイマ回路14、LCDドライバ15、ク
ロック発振回路16等から構成されている。CMOSア
ナログ回路は測距回路20、測光回路21、リモコン回
路22、昇圧回路23、およびリセット回路24等の回
路ブロックから構成されている。なお、測距回路20と
周辺回路については後述する。
と略称)はCPU11と、周辺回路であるROM12、
RAM13、タイマ回路14、LCDドライバ15、ク
ロック発振回路16等から構成されている。CMOSア
ナログ回路は測距回路20、測光回路21、リモコン回
路22、昇圧回路23、およびリセット回路24等の回
路ブロックから構成されている。なお、測距回路20と
周辺回路については後述する。
【0012】測光回路21には測光素子SPD(シリコ
ンフォトダイオード)が接続され、SPDの光電流を計
測することにより、被写体の輝度を測定する。レジスタ
RS1,RS2はマイコン10とCMOSアナログ回路
とのインターフェイスを構成し、マイコン10とCMO
Sアナログ回路との信号の授受はレジスタRS1,RS
2を介して実行される。レジスタRS1,RS2はマイ
コン10のバスラインに直接接続されており、マイコン
10により制御される。
ンフォトダイオード)が接続され、SPDの光電流を計
測することにより、被写体の輝度を測定する。レジスタ
RS1,RS2はマイコン10とCMOSアナログ回路
とのインターフェイスを構成し、マイコン10とCMO
Sアナログ回路との信号の授受はレジスタRS1,RS
2を介して実行される。レジスタRS1,RS2はマイ
コン10のバスラインに直接接続されており、マイコン
10により制御される。
【0013】このカメラの電源は電池BATが使用され
ており、電池電圧VCCはさらにカメラコントローラ内
部の昇圧回路23と外部の外付昇圧回路103とにより
所定の電圧に昇圧されてカメラコントローラCLに電源
VDDとして供給される。電源VCCはIREDの投光
駆動や昇圧動作等の消費電流の大きいブロックで使用さ
れ、電源VDDは測距回路20、測光回路21等の微弱
信号を計測するブロックで使用される。そして、カメラ
コントローラCLの周辺にはEEPROM30、LCD
31、ストロボ回路32、スイッチ群33等が接続され
ている。
ており、電池電圧VCCはさらにカメラコントローラ内
部の昇圧回路23と外部の外付昇圧回路103とにより
所定の電圧に昇圧されてカメラコントローラCLに電源
VDDとして供給される。電源VCCはIREDの投光
駆動や昇圧動作等の消費電流の大きいブロックで使用さ
れ、電源VDDは測距回路20、測光回路21等の微弱
信号を計測するブロックで使用される。そして、カメラ
コントローラCLの周辺にはEEPROM30、LCD
31、ストロボ回路32、スイッチ群33等が接続され
ている。
【0014】ここで、本発明の測距装置の制御について
説明する。まず図3に示すフローチャートを参照しなが
ら、上記カメラコントローラCLの動作を詳説する。
尚、このフローチャートはカメラコントローラCL内の
マイコン10により実行されるメインルーチンである。
最初に、電池が挿入されるとリセット回路24によりリ
セットがかかり、クロック発振回路16が発振を開始す
る。そしてROM12の内部に記憶されたシーケンスプ
ログラムに従ってCPU11が所定動作を開始する。す
なわち、ステップS101では、CPU11はポート、
RAM13、レジスタRS1,RS2およびCMOSア
ナログ回路等の初期化を行う(S101)。
説明する。まず図3に示すフローチャートを参照しなが
ら、上記カメラコントローラCLの動作を詳説する。
尚、このフローチャートはカメラコントローラCL内の
マイコン10により実行されるメインルーチンである。
最初に、電池が挿入されるとリセット回路24によりリ
セットがかかり、クロック発振回路16が発振を開始す
る。そしてROM12の内部に記憶されたシーケンスプ
ログラムに従ってCPU11が所定動作を開始する。す
なわち、ステップS101では、CPU11はポート、
RAM13、レジスタRS1,RS2およびCMOSア
ナログ回路等の初期化を行う(S101)。
【0015】そしてステップS102では、CPU11
はバッテリーチェック回路25により電池容量のチェッ
クを行い(S102)、電池容量が充分にある場合には
ステップS103に移行する。そして、ステップS10
3では昇圧回路23を動作させてカメラシステム全体の
動作電圧VDDを確保する(S103)。続いて、割り
込みの許可を行い、パワースイッチ等の操作スイッチの
入力を許可する(S104)。
はバッテリーチェック回路25により電池容量のチェッ
クを行い(S102)、電池容量が充分にある場合には
ステップS103に移行する。そして、ステップS10
3では昇圧回路23を動作させてカメラシステム全体の
動作電圧VDDを確保する(S103)。続いて、割り
込みの許可を行い、パワースイッチ等の操作スイッチの
入力を許可する(S104)。
【0016】ステップS105においては、パワースイ
ッチの状態を判別し(S105)、このスイッチがオン
の場合はステップS106に移行し、一方、オフの場合
はCPU11の原振であるクロック発振回路16の発振
を停止させ、低消費電力モードであるストップモードに
入る。このストップモードではCPU11が受け付ける
スイッチは割込み機能を有するポートに接続されたパワ
ースイッチ、後ブタスイッチ、巻戻しスイッチだけであ
り、それ以外のスイッチは受け付けない。
ッチの状態を判別し(S105)、このスイッチがオン
の場合はステップS106に移行し、一方、オフの場合
はCPU11の原振であるクロック発振回路16の発振
を停止させ、低消費電力モードであるストップモードに
入る。このストップモードではCPU11が受け付ける
スイッチは割込み機能を有するポートに接続されたパワ
ースイッチ、後ブタスイッチ、巻戻しスイッチだけであ
り、それ以外のスイッチは受け付けない。
【0017】ステップS106では、LCD31をオン
して表示させ(S106)、ステップ107で測距回路
20をオンする(S107)。続いてステップS108
では、ストロボ充電を行い、ストロボ発光のためのエネ
ルギーをストロボ回路32内のメインコンデンサに充電
する(S108)。
して表示させ(S106)、ステップ107で測距回路
20をオンする(S107)。続いてステップS108
では、ストロボ充電を行い、ストロボ発光のためのエネ
ルギーをストロボ回路32内のメインコンデンサに充電
する(S108)。
【0018】ステップS109では、リモコンモードで
あるか否かを判定する。そしてリモコンモードである場
合は、リモコン回路22を動作可能な状態にして「スタ
ンバイ状態」に入る(S109)。尚、このスタンバイ
状態は、ストップ状態とは異なり、原振であるクロック
発振回路16は動作しているがLCD31などの最低必
要な部分のみクロック信号を供給するモードである。リ
モコンモード中にカメラ外部からのリモコン送信装置の
リモコン信号を受信すると、所定のレリーズ動作を行
う。
あるか否かを判定する。そしてリモコンモードである場
合は、リモコン回路22を動作可能な状態にして「スタ
ンバイ状態」に入る(S109)。尚、このスタンバイ
状態は、ストップ状態とは異なり、原振であるクロック
発振回路16は動作しているがLCD31などの最低必
要な部分のみクロック信号を供給するモードである。リ
モコンモード中にカメラ外部からのリモコン送信装置の
リモコン信号を受信すると、所定のレリーズ動作を行
う。
【0019】一方、リモコンモードではない場合には、
ステップS110にてタイマ回路14のタイマカウント
をスタートした後(S110)、スタンバイモードに入
る。このスタンバイモードが解除されるのは操作スイッ
チが操作されるか、上記タイマがオーバーフローした場
合である。タイマがオーバーフローするとスタンバイモ
ードが解除され、ステップS105に進んで同様の処理
ステップを実行する。また、操作スイッチが操作された
場合は、スタンバイ状態が解除され、ステップS111
で操作されたスイッチに応じた処理が行われる(S11
1)。その後はステップS105に移行し同様の処理ス
テップを繰り返し実行する。
ステップS110にてタイマ回路14のタイマカウント
をスタートした後(S110)、スタンバイモードに入
る。このスタンバイモードが解除されるのは操作スイッ
チが操作されるか、上記タイマがオーバーフローした場
合である。タイマがオーバーフローするとスタンバイモ
ードが解除され、ステップS105に進んで同様の処理
ステップを実行する。また、操作スイッチが操作された
場合は、スタンバイ状態が解除され、ステップS111
で操作されたスイッチに応じた処理が行われる(S11
1)。その後はステップS105に移行し同様の処理ス
テップを繰り返し実行する。
【0020】次に、図4に示すフローチャートを参照し
てレリーズスイッチが押された時、およびリモコン信号
を受信した時に実行するサブルーチン「レリーズ」のシ
ーケンスについて説明する。図4中のルーチン「レリー
ズ」では、最初にステップS200にて測光回路21に
対してレジスタRS1を介して測光開始信号を出力す
る。そして測光回路21は被写体の輝度を測定する測光
動作を行い、この結果得られた測光データをレジスタR
S2を介してマイコン10に出力する。また、マイコン
10では測光データをRAM13に格納する。
てレリーズスイッチが押された時、およびリモコン信号
を受信した時に実行するサブルーチン「レリーズ」のシ
ーケンスについて説明する。図4中のルーチン「レリー
ズ」では、最初にステップS200にて測光回路21に
対してレジスタRS1を介して測光開始信号を出力す
る。そして測光回路21は被写体の輝度を測定する測光
動作を行い、この結果得られた測光データをレジスタR
S2を介してマイコン10に出力する。また、マイコン
10では測光データをRAM13に格納する。
【0021】次にステップS201では、マイコン10
は測距回路20に対してレジスタRS1を介して測距制
御信号を出力する。そして測距回路20は測距動作を実
行し、その結果をレジスタRS2を介してマイコン10
と通信を行い、マイコン10は測距データを受信しRA
M13に格納する(S201)。ステップS202で
は、セカンドレリーズがオンになるまで待機する(S2
02)。セカンドレリーズスイッチ(2RSW)がオン
になると、ステップS203では、上記測距データに基
づいてフォーカシングレンズを合焦位置まで駆動する
(S203)。そしてステップS204では、上記測光
動作による測光データに基づいてシャッタを制御しフィ
ルムに露光を行い(S204)、ステップS205でフ
ィルム巻上げを行った後、リターンする(S205)。
一方、上記ステップS202で、セカンドレリーズスイ
ッチがオンにされずにファーストレリーズスイッチ(1
RSW)がオフとなった場合はリターンする(S20
6)。
は測距回路20に対してレジスタRS1を介して測距制
御信号を出力する。そして測距回路20は測距動作を実
行し、その結果をレジスタRS2を介してマイコン10
と通信を行い、マイコン10は測距データを受信しRA
M13に格納する(S201)。ステップS202で
は、セカンドレリーズがオンになるまで待機する(S2
02)。セカンドレリーズスイッチ(2RSW)がオン
になると、ステップS203では、上記測距データに基
づいてフォーカシングレンズを合焦位置まで駆動する
(S203)。そしてステップS204では、上記測光
動作による測光データに基づいてシャッタを制御しフィ
ルムに露光を行い(S204)、ステップS205でフ
ィルム巻上げを行った後、リターンする(S205)。
一方、上記ステップS202で、セカンドレリーズスイ
ッチがオンにされずにファーストレリーズスイッチ(1
RSW)がオフとなった場合はリターンする(S20
6)。
【0022】図5には、カメラコントローラCLの構成
要素のうちで測距動作に係わるレジスタRS1,RS2
および測距回路20のブロック図を示している。マイコ
ン10は測距動作を開始するとまず後述する背景光除去
動作を行う。そして高輝度と判定するとPSD47に与
える逆バイアス電圧VRBを制御する。そして測距動作に
入ると、マイコン10はレジスタRS1を介して測距回
路20に対して出力T1より発光信号を出力する。測距
回路20では発光信号T1を入力すると投光回路41を
動作させ、投光回路41が外付けされたパワートランジ
スタ42をオン、オフする。このパワートランジスタ4
2の動作によって、IRED43で発光されたパルス光
は投光レンズ44により集光されて、被写体距離aに位
置する被写体45に照射される。
要素のうちで測距動作に係わるレジスタRS1,RS2
および測距回路20のブロック図を示している。マイコ
ン10は測距動作を開始するとまず後述する背景光除去
動作を行う。そして高輝度と判定するとPSD47に与
える逆バイアス電圧VRBを制御する。そして測距動作に
入ると、マイコン10はレジスタRS1を介して測距回
路20に対して出力T1より発光信号を出力する。測距
回路20では発光信号T1を入力すると投光回路41を
動作させ、投光回路41が外付けされたパワートランジ
スタ42をオン、オフする。このパワートランジスタ4
2の動作によって、IRED43で発光されたパルス光
は投光レンズ44により集光されて、被写体距離aに位
置する被写体45に照射される。
【0023】この被写体45で反射された反射光は、前
記投光レンズ44から基線長Sを隔てて配置された受光
レンズ46を介し、その焦点距離fJの位置に配置され
た半導体位置検出素子(PSD)47上の受光面に結像
される。一対の増幅NPNトランジスタ48,48aを
含むプリアンプ回路49はPSD47のそれぞれの端子
NCH,FCHから出力された信号光電流を検出し、I
RED43より投光されたパルス光による被写体からの
反射光を受光して信号パルス光電流成分を検出する。
記投光レンズ44から基線長Sを隔てて配置された受光
レンズ46を介し、その焦点距離fJの位置に配置され
た半導体位置検出素子(PSD)47上の受光面に結像
される。一対の増幅NPNトランジスタ48,48aを
含むプリアンプ回路49はPSD47のそれぞれの端子
NCH,FCHから出力された信号光電流を検出し、I
RED43より投光されたパルス光による被写体からの
反射光を受光して信号パルス光電流成分を検出する。
【0024】PSDの出力信号電流をそれぞれIn、I
fとすると特開平6−347263号公報に開示されて
いるように以下の関係式が成立する。 In/(In+If)〓1/a(aは被写体距離) …(式1) 測距演算回路50は前記検出された光電流成分信号から
上記(式1)の演算を行い、被写体の距離情報を求め
る。マイコン10は、積分リセット・逆積分回路51の
出力であるレジスタRS2の出力T6を参照して測距デ
ータのAD変換を行い測距データを得る。上記各回路は
マイコン10によりレジスタRS1を介して出力信号T
2〜T5により動作を制御される。マイコン10はこの
測距データを内部のRAM13に格納する。またEEP
ROM30はマイコン10と通信することが可能で、測
距データ調整値、補正値等をカメラ毎に記憶させること
ができる。
fとすると特開平6−347263号公報に開示されて
いるように以下の関係式が成立する。 In/(In+If)〓1/a(aは被写体距離) …(式1) 測距演算回路50は前記検出された光電流成分信号から
上記(式1)の演算を行い、被写体の距離情報を求め
る。マイコン10は、積分リセット・逆積分回路51の
出力であるレジスタRS2の出力T6を参照して測距デ
ータのAD変換を行い測距データを得る。上記各回路は
マイコン10によりレジスタRS1を介して出力信号T
2〜T5により動作を制御される。マイコン10はこの
測距データを内部のRAM13に格納する。またEEP
ROM30はマイコン10と通信することが可能で、測
距データ調整値、補正値等をカメラ毎に記憶させること
ができる。
【0025】PSD47のコモン端子及びプリアンプ回
路49の電源は定電圧回路100の出力VRBに接続され
ている。マイコン10からのレジスタRS1を介した制
御信号T8により、定電圧回路100の出力電圧VRBの
電圧値が制御されている。高輝度判定回路101はプリ
アンプ回路の出力とマイコン10により制御されるDA
コンバータDAC回路120の出力を比較して高輝度か
否か判定し、判定結果T7出力をレジスタRS2を介し
てマイコン10に出力する。
路49の電源は定電圧回路100の出力VRBに接続され
ている。マイコン10からのレジスタRS1を介した制
御信号T8により、定電圧回路100の出力電圧VRBの
電圧値が制御されている。高輝度判定回路101はプリ
アンプ回路の出力とマイコン10により制御されるDA
コンバータDAC回路120の出力を比較して高輝度か
否か判定し、判定結果T7出力をレジスタRS2を介し
てマイコン10に出力する。
【0026】次に、図6に示すプリアンプ回路49につ
いて説明する。なお、PSD47のNCH端子、FCH
端子に対応する各プリアンプ回路は全く同じ構成である
のでNCH側について説明する。プリアンプ回路49の
電源およびPSD47のコモン端子は、定電圧回路10
0出力VRBに接続されている。
いて説明する。なお、PSD47のNCH端子、FCH
端子に対応する各プリアンプ回路は全く同じ構成である
のでNCH側について説明する。プリアンプ回路49の
電源およびPSD47のコモン端子は、定電圧回路10
0出力VRBに接続されている。
【0027】このプリアンプ回路49は、PSD47の
NCH端子から出力される信号電流をベースに入力し、
それぞれのエミッタより電流増幅率β倍の信号増幅電流
を出力する一対の増幅用NPNトランジスタ48と、オ
ペアンプ64、PMOSトランジスタ52、電流源5
3、電圧源63とから成り、PSD47出力端子NCH
電圧と電圧源63の出力電圧VS とを等しい電位にする
帰還部と、前記信号増幅電流をエミッタに流し込み、エ
ミッタより対数圧縮信号を得るMOS構造に形成された
信号圧縮用寄生PNPトランジスタ55と、オペアンプ
56と基準電位用PNPトランジスタ57、電流源54
と等しい電流値を有する電流源58、NMOSトランジ
スタ59、ホールドコンデンサ60、抵抗61とから成
りPSD47出力信号に含まれる背景光成分を除去する
背景光除去部とから構成されている。
NCH端子から出力される信号電流をベースに入力し、
それぞれのエミッタより電流増幅率β倍の信号増幅電流
を出力する一対の増幅用NPNトランジスタ48と、オ
ペアンプ64、PMOSトランジスタ52、電流源5
3、電圧源63とから成り、PSD47出力端子NCH
電圧と電圧源63の出力電圧VS とを等しい電位にする
帰還部と、前記信号増幅電流をエミッタに流し込み、エ
ミッタより対数圧縮信号を得るMOS構造に形成された
信号圧縮用寄生PNPトランジスタ55と、オペアンプ
56と基準電位用PNPトランジスタ57、電流源54
と等しい電流値を有する電流源58、NMOSトランジ
スタ59、ホールドコンデンサ60、抵抗61とから成
りPSD47出力信号に含まれる背景光成分を除去する
背景光除去部とから構成されている。
【0028】上記信号圧縮用寄生PNPトランジスタ5
5は、汎用のCMOSプロセスの構造において寄生的に
形成されるPNPトランジスタを使用する。これは図1
6に示すようなP型シリコン基板上にCMOS構造のト
ランジスタを形成した場合に、P+ 拡散層をエミッタ、
Nウェル領域をベース、P型シリコン基板をコレクタと
する縦型寄生バイポーラPNPトランジスタである。
5は、汎用のCMOSプロセスの構造において寄生的に
形成されるPNPトランジスタを使用する。これは図1
6に示すようなP型シリコン基板上にCMOS構造のト
ランジスタを形成した場合に、P+ 拡散層をエミッタ、
Nウェル領域をベース、P型シリコン基板をコレクタと
する縦型寄生バイポーラPNPトランジスタである。
【0029】次に、プリアンプ回路49のNCH側につ
いてその動作を説明する。まず測距対象物に投光する前
に、背景光除去部による背景光除去動作を行う。レジス
タRS1のT4端子の信号" L(Low)"によりオペアンプ
56をオンして、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ5
5が接続されたオペアンプ56の非反転入力と、電流源
58とPNPトランジスタ57により形成される基準電
位となる反転入力とが等しい電位になるように帰還ルー
プを構成する。これにより、信号圧縮用寄生PNPトラ
ンジスタ55には電流源54と等しい電流しか流れ込ま
ず、PSD47の出力端子の背景光成分の電流Iconst
をNMOSトランジスタ59のドレインより吸い込み、
抵抗61を介してGNDに排出して背景光成分を除去す
る。
いてその動作を説明する。まず測距対象物に投光する前
に、背景光除去部による背景光除去動作を行う。レジス
タRS1のT4端子の信号" L(Low)"によりオペアンプ
56をオンして、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ5
5が接続されたオペアンプ56の非反転入力と、電流源
58とPNPトランジスタ57により形成される基準電
位となる反転入力とが等しい電位になるように帰還ルー
プを構成する。これにより、信号圧縮用寄生PNPトラ
ンジスタ55には電流源54と等しい電流しか流れ込ま
ず、PSD47の出力端子の背景光成分の電流Iconst
をNMOSトランジスタ59のドレインより吸い込み、
抵抗61を介してGNDに排出して背景光成分を除去す
る。
【0030】例えば、オペアンプ56の非反転入力端子
の電位が反転入力端子の電位よりも高いときには、オペ
アンプ56の出力は上昇し、NMOSトランジスタ59
のドレインより、更に多くの電流を吸い込む。これによ
って電流増幅用トランジスタ48のベースに流れ込む電
流は減少し、エミッタから流れ出す電流も減少するの
で、信号圧縮用PNPトランジスタ55に流れる電流も
減少して、オペアンプ56の非反転入力端子の電位は低
下する。オペアンプ56の反転入力端子の電位が非反転
入力端子の電位よりも高いときには、全く逆の動作を行
う。従って、PSD47の逆バイアス電圧はVRB−VS
が印加されている。オペアンプ56(又56a)の出力
(VHC、VHCa )は背景光が大きいほど高い電位を
示すので、後述する高輝度判定回路101によって、モ
ニタされ輝度レベルの判定に使用される。
の電位が反転入力端子の電位よりも高いときには、オペ
アンプ56の出力は上昇し、NMOSトランジスタ59
のドレインより、更に多くの電流を吸い込む。これによ
って電流増幅用トランジスタ48のベースに流れ込む電
流は減少し、エミッタから流れ出す電流も減少するの
で、信号圧縮用PNPトランジスタ55に流れる電流も
減少して、オペアンプ56の非反転入力端子の電位は低
下する。オペアンプ56の反転入力端子の電位が非反転
入力端子の電位よりも高いときには、全く逆の動作を行
う。従って、PSD47の逆バイアス電圧はVRB−VS
が印加されている。オペアンプ56(又56a)の出力
(VHC、VHCa )は背景光が大きいほど高い電位を
示すので、後述する高輝度判定回路101によって、モ
ニタされ輝度レベルの判定に使用される。
【0031】なお、電流増幅用NPNトランジスタ48
のベース電流IBとエミッタ電流IEには以下の関係が
ある。すなわち、 IE 〓 β・IB …(式2) βは、電流増幅用トランジスタの電流増幅率で50〜2
00程度の値をとる。
のベース電流IBとエミッタ電流IEには以下の関係が
ある。すなわち、 IE 〓 β・IB …(式2) βは、電流増幅用トランジスタの電流増幅率で50〜2
00程度の値をとる。
【0032】背景光除去動作のときは電流増幅用NPN
トランジスタ48には電流源53の電流IBIAS1が流れ
るので、この時の電流増幅用NPNトランジスタ48の
ベース電流IBは以下の式で表わされる。 IB = IBIAS1/β …(式3) また、この時の信号圧縮用PNPトランジスタ55のエ
ミッタ電位VEは、電流源54の電流値IBIAS2とする
と、以下のようになる。 VE = VT・Ln(IBIAS2/Is) …(式4) 但し、VT:熱電圧、 Is:逆方向飽和電流。
トランジスタ48には電流源53の電流IBIAS1が流れ
るので、この時の電流増幅用NPNトランジスタ48の
ベース電流IBは以下の式で表わされる。 IB = IBIAS1/β …(式3) また、この時の信号圧縮用PNPトランジスタ55のエ
ミッタ電位VEは、電流源54の電流値IBIAS2とする
と、以下のようになる。 VE = VT・Ln(IBIAS2/Is) …(式4) 但し、VT:熱電圧、 Is:逆方向飽和電流。
【0033】次に、レジスタRS1はT4端子信号を"
H(High)" としてオペアンプ56をオフし、測距対象物
に対してIRED43より投光し、測距対象物からの反
射光をPSD47で受光する信号検出動作を行う。オペ
アンプ56のオフにより上記背景能除去の帰還ループは
遮断され、NMOSトランジスタ59のゲート電位はホ
ールドコンデンサ60により保持されるため、NMOS
トランジスタ59のドレインより吸い込む電流値に変化
はなく、背景光成分の電流Iconst を継続して吸い込
む。従ってPSD47より出力される信号成分電流Is
igは全て電流増幅NPNトランジスタ48のベースに
流れ込む。
H(High)" としてオペアンプ56をオフし、測距対象物
に対してIRED43より投光し、測距対象物からの反
射光をPSD47で受光する信号検出動作を行う。オペ
アンプ56のオフにより上記背景能除去の帰還ループは
遮断され、NMOSトランジスタ59のゲート電位はホ
ールドコンデンサ60により保持されるため、NMOS
トランジスタ59のドレインより吸い込む電流値に変化
はなく、背景光成分の電流Iconst を継続して吸い込
む。従ってPSD47より出力される信号成分電流Is
igは全て電流増幅NPNトランジスタ48のベースに
流れ込む。
【0034】これより、信号検出動作時の電流増幅用N
PNトランジスタ48のベース電流は信号成分電流Isi
g 分だけ増加する。電流増幅用NPNトランジスタ48
は信号成分電流Isig を増幅するので、エミッタ電流は
β・Isig 分だけ増加する。この増加分の電流β・Isi
g はPMOSトランジスタ52のソースに流れ込み、さ
らに信号圧縮用寄生PNPトランジスタ55のエミッタ
に流れ込む。従って、信号圧縮用寄生PNPトランジス
タ55のエミッタ電位VEは信号成分電流β・Isig を
対数圧縮した電位だけ上昇する。 VE = VT・Ln((β・Isig +IBIAS2)/Is) 〓 VT・Ln((β・Isig +Is) (β・Isig 》IBIAS2) …(式5) またFCH側に出力される信号電流をIβa ・Isig a
、とすると、FCH側の信号圧縮用PNPトランジス
タ55aの出力VEa は、 VEa = VT・Ln((βa ・Isig a +IBIAS2)/Is) 〓 VT・Ln((βa ・Isig a /Is) (βa ・Isig a 》IBIAS2) …(式6) NCH側、FCH側の信号圧縮用PNPトランジスタ5
5,55a のエミッタ電位VE、VEa は、バッファ6
2,62a を介してVE、VEa と同電位のまま出力V
B、VBa より測距演算回路50に入力される。
PNトランジスタ48のベース電流は信号成分電流Isi
g 分だけ増加する。電流増幅用NPNトランジスタ48
は信号成分電流Isig を増幅するので、エミッタ電流は
β・Isig 分だけ増加する。この増加分の電流β・Isi
g はPMOSトランジスタ52のソースに流れ込み、さ
らに信号圧縮用寄生PNPトランジスタ55のエミッタ
に流れ込む。従って、信号圧縮用寄生PNPトランジス
タ55のエミッタ電位VEは信号成分電流β・Isig を
対数圧縮した電位だけ上昇する。 VE = VT・Ln((β・Isig +IBIAS2)/Is) 〓 VT・Ln((β・Isig +Is) (β・Isig 》IBIAS2) …(式5) またFCH側に出力される信号電流をIβa ・Isig a
、とすると、FCH側の信号圧縮用PNPトランジス
タ55aの出力VEa は、 VEa = VT・Ln((βa ・Isig a +IBIAS2)/Is) 〓 VT・Ln((βa ・Isig a /Is) (βa ・Isig a 》IBIAS2) …(式6) NCH側、FCH側の信号圧縮用PNPトランジスタ5
5,55a のエミッタ電位VE、VEa は、バッファ6
2,62a を介してVE、VEa と同電位のまま出力V
B、VBa より測距演算回路50に入力される。
【0035】つづいて、図7に示す測距演算回路50に
ついて説明する。この測距演算回路50は、差動ペアを
構成するPMOSトランジスタ70,71と、この差動
ペアをバイアスする電流源72とを有し、PMOSトラ
ンジスタ70のドレイン電流に対してカレントミラーを
構成し、これと等しい測距演算電流出力IENをNMOS
トランジスタ74のドレイン電流として出力するNMO
Sトランジスタ73,74とを有する。NMOSトラン
ジスタ74のドレインはMOSスイッチ75を介して、
積分コンデンサ76に接続されている。
ついて説明する。この測距演算回路50は、差動ペアを
構成するPMOSトランジスタ70,71と、この差動
ペアをバイアスする電流源72とを有し、PMOSトラ
ンジスタ70のドレイン電流に対してカレントミラーを
構成し、これと等しい測距演算電流出力IENをNMOS
トランジスタ74のドレイン電流として出力するNMO
Sトランジスタ73,74とを有する。NMOSトラン
ジスタ74のドレインはMOSスイッチ75を介して、
積分コンデンサ76に接続されている。
【0036】ここで、前述したPMOSトランジスタ7
0,71の差動ペアはサブスレッショルド領域で動作す
るように設定するために、電流源72の比較的微小な定
電流IKでバイアスされている。サブスレッショルド領
域は、MOSトランジスタのゲート電圧をしきい値電圧
Vth以下の弱い反転状態でMOSトランジスタを動作さ
せた時の動作領域であり、このときのMOSトランジス
タのVGS−ID特性は、ほぼバイポーラトランジスタの
VBE−IC特性に近い特性を示すことが知られている
(図8参照)。
0,71の差動ペアはサブスレッショルド領域で動作す
るように設定するために、電流源72の比較的微小な定
電流IKでバイアスされている。サブスレッショルド領
域は、MOSトランジスタのゲート電圧をしきい値電圧
Vth以下の弱い反転状態でMOSトランジスタを動作さ
せた時の動作領域であり、このときのMOSトランジス
タのVGS−ID特性は、ほぼバイポーラトランジスタの
VBE−IC特性に近い特性を示すことが知られている
(図8参照)。
【0037】したがって、ゲート−ソース間電圧VGSと
ドレイン電流IDSの関係を簡略化して下式とする。 VGS = VT・Ln(IDS) …(式7) 差動構成のPMOSトランジスタ70,71の各ゲート
には、前記プリアンプ回路49のバッファ62,62a
の出力VB、VBa がそれぞれ入力される。PMOSト
ランジスタ70,71のゲート−ソース間電圧をそれぞ
れVGS1、VGS2とすると、バッファの出力はそれぞれ
VE(=VB)、VEa (=VBa )であるから下式が
成立する。
ドレイン電流IDSの関係を簡略化して下式とする。 VGS = VT・Ln(IDS) …(式7) 差動構成のPMOSトランジスタ70,71の各ゲート
には、前記プリアンプ回路49のバッファ62,62a
の出力VB、VBa がそれぞれ入力される。PMOSト
ランジスタ70,71のゲート−ソース間電圧をそれぞ
れVGS1、VGS2とすると、バッファの出力はそれぞれ
VE(=VB)、VEa (=VBa )であるから下式が
成立する。
【0038】 VGS1+VEa = VGS2+VE …(式8) この関係に基づいて、測距演算電流IENを求めると、 VT・Ln(IEN)+VT・Ln(IF/IS)= VT・Ln(IK−IEN)+VT・Ln(IN/IS) …(式9) (但し、IN = β・Isig ,IF = βa ・Isig a ) IEN =(IN/(IN+IF))・IK …(式10) そして、MOSスイッチ75は投光時にオン、非投光時
にオフし、投光毎に前記測距演算電流IENが積分コンデ
ンサ76に積分される。なお上記測距演算電流IENは、
被写体距離aの逆数1/aに関する特性を示すことは公
知である。
にオフし、投光毎に前記測距演算電流IENが積分コンデ
ンサ76に積分される。なお上記測距演算電流IENは、
被写体距離aの逆数1/aに関する特性を示すことは公
知である。
【0039】次に図9には、積分リセット・逆積分回路
51の構成を示して説明する。この積分リセット・逆積
分回路31はオペアンプ77と、バッファ78と、定電
流IRを有する逆積分回路79と、逆積分の許容、禁止
を行うMOSスイッチ80と、基準電圧回路81と、オ
ペアンプとコンパレータの切り換えを行うMOSスイッ
チ82とから構成されている。
51の構成を示して説明する。この積分リセット・逆積
分回路31はオペアンプ77と、バッファ78と、定電
流IRを有する逆積分回路79と、逆積分の許容、禁止
を行うMOSスイッチ80と、基準電圧回路81と、オ
ペアンプとコンパレータの切り換えを行うMOSスイッ
チ82とから構成されている。
【0040】上記MOSスイッチ80はマイコン10の
制御端子T5によって制御され、一連の投光制御前には
制御端子T5の出力は" L(Low)"であって、MOSスイ
ッチ80はオフ状態になる。またMOSスイッチ82
も、マイコン10の制御端子T3によって制御されてオ
ン状態となり、オペアンプ77とバッファ78とから構
成されるいわゆる「ボルテージフォロワ」が負帰還で動
作を行う。従って、積分コンデンサ76は基準電圧回路
61の出力である定電圧VH に固定されてリセットされ
る。
制御端子T5によって制御され、一連の投光制御前には
制御端子T5の出力は" L(Low)"であって、MOSスイ
ッチ80はオフ状態になる。またMOSスイッチ82
も、マイコン10の制御端子T3によって制御されてオ
ン状態となり、オペアンプ77とバッファ78とから構
成されるいわゆる「ボルテージフォロワ」が負帰還で動
作を行う。従って、積分コンデンサ76は基準電圧回路
61の出力である定電圧VH に固定されてリセットされ
る。
【0041】一連の投光動作が開始されると共にT3端
子は" L" になり、MOSトランジスタ82はオフし、
前述の帰還ループが切断されるのでオペアンプ77は判
定電圧をVH とするコンパレータとして動作する。そし
て、一連の投光が終了し積分コンデンサ76には測距演
算出力が積分されている状態となる。マイコン10はT
5端子の信号を" L" から" H" に変更し、MOSスイ
ッチ80をオンして定電流IR による逆積分が開始さ
れ、またマイコン10はカウントを開始する。
子は" L" になり、MOSトランジスタ82はオフし、
前述の帰還ループが切断されるのでオペアンプ77は判
定電圧をVH とするコンパレータとして動作する。そし
て、一連の投光が終了し積分コンデンサ76には測距演
算出力が積分されている状態となる。マイコン10はT
5端子の信号を" L" から" H" に変更し、MOSスイ
ッチ80をオンして定電流IR による逆積分が開始さ
れ、またマイコン10はカウントを開始する。
【0042】そして、逆積分開始からの時間経過と共
に、積分コンデンサ76の電位は上昇し、オペアンプ7
7の非反転入力端子の電位VH を越え、その結果コンパ
レータとして動作しているオペアンプ77の出力は"
L" に変化する。このオペアンプ77の出力はマイコン
10のT6端子の接続されており、マイコン10は逆積
分開始からT6端子の電位が" H" から" L" に変化す
るまでの時間(逆積分時間)をカウントすることによ
り、前述した測距演算出力のAD変換を実行し、被写体
距離aの逆数1/aに関連するデータを得る。
に、積分コンデンサ76の電位は上昇し、オペアンプ7
7の非反転入力端子の電位VH を越え、その結果コンパ
レータとして動作しているオペアンプ77の出力は"
L" に変化する。このオペアンプ77の出力はマイコン
10のT6端子の接続されており、マイコン10は逆積
分開始からT6端子の電位が" H" から" L" に変化す
るまでの時間(逆積分時間)をカウントすることによ
り、前述した測距演算出力のAD変換を実行し、被写体
距離aの逆数1/aに関連するデータを得る。
【0043】ここで、逆積分時間をTR 、投光(積分)
回数をN、1回の積分時間をTiとして、前述した測距
演算の積分電流IEN、逆積分電流IR より下式が成立す
る。 TR = IEN・N・Ti/IR …(式11)。
回数をN、1回の積分時間をTiとして、前述した測距
演算の積分電流IEN、逆積分電流IR より下式が成立す
る。 TR = IEN・N・Ti/IR …(式11)。
【0044】次に、図10に示す高輝度判定回路101
について説明する。この高輝度判定回路101は、レベ
ルシフト回路110とコンパレータ111,112、O
R回路113とから構成されている。前述のプリアンプ
回路49内のオペアンプ56(56a)出力VHC(VHC
a)は、高輝度判定回路101に入力されると、レベル
シフト回路110によりレベルシフトされ、上記プリア
ンプ回路49内のNMOSトランジスタ39(39a)
のゲート−ソース間電位VGS分をキャンセルする。よ
って、レベルシフト回路110の出力VLS(VLSa)
は、上記プリアンプ回路49内の抵抗61(61a)の
両端の電位に相当し、背景光電流Iconst に比例する電
圧出力となる。
について説明する。この高輝度判定回路101は、レベ
ルシフト回路110とコンパレータ111,112、O
R回路113とから構成されている。前述のプリアンプ
回路49内のオペアンプ56(56a)出力VHC(VHC
a)は、高輝度判定回路101に入力されると、レベル
シフト回路110によりレベルシフトされ、上記プリア
ンプ回路49内のNMOSトランジスタ39(39a)
のゲート−ソース間電位VGS分をキャンセルする。よ
って、レベルシフト回路110の出力VLS(VLSa)
は、上記プリアンプ回路49内の抵抗61(61a)の
両端の電位に相当し、背景光電流Iconst に比例する電
圧出力となる。
【0045】端子VDACBには、マイコン10によりレジ
スタRS1を介して制御されるDAC回路120の出力
が接続される。マイコン10は予めROM12やEEP
ROM30に記憶させている所定の高輝度判定値を読み
出し、これに応じてDAC回路120にデータを設定し
高輝度判定電圧VDACBを作成する。コンパレータ11
1,112により高輝度判定電圧VDACBとレベルシフト
回路110出力VLS(VLSa )とが比較され、出力VL
S、VLSaの一方がVDACBを越えるすなわち「より高輝
度」の場合に、OR回路113の出力(高輝度判定回路
出力)T7は" H" をマイコン10に出力する。
スタRS1を介して制御されるDAC回路120の出力
が接続される。マイコン10は予めROM12やEEP
ROM30に記憶させている所定の高輝度判定値を読み
出し、これに応じてDAC回路120にデータを設定し
高輝度判定電圧VDACBを作成する。コンパレータ11
1,112により高輝度判定電圧VDACBとレベルシフト
回路110出力VLS(VLSa )とが比較され、出力VL
S、VLSaの一方がVDACBを越えるすなわち「より高輝
度」の場合に、OR回路113の出力(高輝度判定回路
出力)T7は" H" をマイコン10に出力する。
【0046】カメラ内で判定すべき高輝度判定値は、P
SD47のサイズや受光レンズ46のFNOなどの要因
より変化するので、カメラの種類やカメラ1台毎に上記
EEPROM30に所望の値を書き込んで対応すること
ができる。あるいは、マルチAFを搭載して、複数の異
なるサイズのPSDを有する場合にはPSD毎即ち測距
エリア毎に高輝度判定値を切換えることも可能である。
SD47のサイズや受光レンズ46のFNOなどの要因
より変化するので、カメラの種類やカメラ1台毎に上記
EEPROM30に所望の値を書き込んで対応すること
ができる。あるいは、マルチAFを搭載して、複数の異
なるサイズのPSDを有する場合にはPSD毎即ち測距
エリア毎に高輝度判定値を切換えることも可能である。
【0047】以上の動作は測距回路20の背景光除去動
作中に行われ、マイコン10は高輝度判定回路101の
出力を参照し、" H" であれば所定の輝度より高い輝度
と判定する。そしてこの場合は、マイコン10はレジス
タRS1を介して制御信号T9を" H" から" L" と設
定して、PSD47の逆バイアス電圧、即ち定電圧回路
100の出力VRBを大きい方の電圧VRB2に切り換え
る。
作中に行われ、マイコン10は高輝度判定回路101の
出力を参照し、" H" であれば所定の輝度より高い輝度
と判定する。そしてこの場合は、マイコン10はレジス
タRS1を介して制御信号T9を" H" から" L" と設
定して、PSD47の逆バイアス電圧、即ち定電圧回路
100の出力VRBを大きい方の電圧VRB2に切り換え
る。
【0048】ここで図11に、上述の定電圧回路100
の構成を例示する。この定電圧回路100は、バンドギ
ャップ発生回路121、オペアンプ122、抵抗RRB
0、RRB1、RRB2、MOSスイッチSWRB1、SWRB
2およびインバータ123とから構成されている。バン
ドギャップ発生部121については、特開平10−14
3264号公報に記述されているのでここでの説明は省
略するが、温度変化の無い安定な電圧VBGを発生する電
圧源である。
の構成を例示する。この定電圧回路100は、バンドギ
ャップ発生回路121、オペアンプ122、抵抗RRB
0、RRB1、RRB2、MOSスイッチSWRB1、SWRB
2およびインバータ123とから構成されている。バン
ドギャップ発生部121については、特開平10−14
3264号公報に記述されているのでここでの説明は省
略するが、温度変化の無い安定な電圧VBGを発生する電
圧源である。
【0049】オペアンプ122と抵抗RRB0、RRB1、
RRB2は非反転増幅回路を構成し、バンドギャップ電圧
VBGを帰還抵抗比で決まる所定値に増幅する。マイコン
10からの制御信号T8によりMOSスイッチSWRB
1,SWRB2にオン/オフが制御され、上記帰還抵抗が
スイッチングされ、オペアンプ122の出力(定電圧回
路100出力)を切り換える。
RRB2は非反転増幅回路を構成し、バンドギャップ電圧
VBGを帰還抵抗比で決まる所定値に増幅する。マイコン
10からの制御信号T8によりMOSスイッチSWRB
1,SWRB2にオン/オフが制御され、上記帰還抵抗が
スイッチングされ、オペアンプ122の出力(定電圧回
路100出力)を切り換える。
【0050】制御信号T8が" H" のとき、MOSスイ
ッチSWRB1がオンされ、SWRB2がオフされ、そし
て、オペアンプ122の出力電圧VRBをVRB1とする
と、 VRB1 = VBG・(RRB0+RRB1)/RRB1 …(式12) となる。
ッチSWRB1がオンされ、SWRB2がオフされ、そし
て、オペアンプ122の出力電圧VRBをVRB1とする
と、 VRB1 = VBG・(RRB0+RRB1)/RRB1 …(式12) となる。
【0051】制御信号T8が" L" のとき、MOSスイ
ッチSWRB1がオフされ、SWRB2がオンされ、そし
て、オペアンプ122の出力電圧VRBをVRB2とする
と、 VRB2 = VBG・(RRB0+RRB2)/RRB2 …(式13) となる。ここで、RRB1>RRB2の関係にあり、VRB1
<VRB2となっている。
ッチSWRB1がオフされ、SWRB2がオンされ、そし
て、オペアンプ122の出力電圧VRBをVRB2とする
と、 VRB2 = VBG・(RRB0+RRB2)/RRB2 …(式13) となる。ここで、RRB1>RRB2の関係にあり、VRB1
<VRB2となっている。
【0052】次に昇圧回路23について説明する。この
昇圧回路23は、コントローラCL内部のCMOSプロ
セスで構成された昇圧回路23とコントローラCL外部
の外付昇圧回路103のインダクタL、トランジスタT
rd、ダイオードD、コンデンサCd1,Cd2、抵抗
Rdから構成されている(図5参照)。
昇圧回路23は、コントローラCL内部のCMOSプロ
セスで構成された昇圧回路23とコントローラCL外部
の外付昇圧回路103のインダクタL、トランジスタT
rd、ダイオードD、コンデンサCd1,Cd2、抵抗
Rdから構成されている(図5参照)。
【0053】昇圧回路23は、マイコン10によりレジ
スタRS1を介して制御され、制御信号T9を" H"
/" L" でそれぞれ昇圧動作オン/オフとする。また、
制御信号T10を" H" /" L" で昇圧電圧VDD2/
VDD1に切り換える。なお、ここではVDD1<VD
D2の関係となっている。
スタRS1を介して制御され、制御信号T9を" H"
/" L" でそれぞれ昇圧動作オン/オフとする。また、
制御信号T10を" H" /" L" で昇圧電圧VDD2/
VDD1に切り換える。なお、ここではVDD1<VD
D2の関係となっている。
【0054】マイコン10は制御信号T9を" L" か
ら" H" に設定すると、昇圧回路23動作を開始し、ト
ランジスタTrdのベースに所定周波数でオン/オフ信
号を与える。トランジスタTrdがオンすると、電池B
AT(VCC)からインダクタLに通電され電気エネル
ギーが蓄えられる。そしてトランジスタTrdをオフす
るとインダクタLへの通電が停止され、インダクタLに
蓄えられたエネルギーはダイオードDを介してコンデン
サCd1や抵抗Rdを介してコンデンサCd2にフライ
バック電圧として印加されコンデンサCd1,Cd2に
はそれぞれ昇圧充電が行われる。
ら" H" に設定すると、昇圧回路23動作を開始し、ト
ランジスタTrdのベースに所定周波数でオン/オフ信
号を与える。トランジスタTrdがオンすると、電池B
AT(VCC)からインダクタLに通電され電気エネル
ギーが蓄えられる。そしてトランジスタTrdをオフす
るとインダクタLへの通電が停止され、インダクタLに
蓄えられたエネルギーはダイオードDを介してコンデン
サCd1や抵抗Rdを介してコンデンサCd2にフライ
バック電圧として印加されコンデンサCd1,Cd2に
はそれぞれ昇圧充電が行われる。
【0055】よって、電源電圧VDDの電位は徐々に上
昇していき、制御信号T11で設定された昇圧電圧VR
1またはVR2まで昇圧されると、昇圧回路103aは
トランジスタTrdのベースにオフ信号を与えて昇圧動
作を停止する。また、電源VDDよりカメラコントロー
ラCL内部で電流消費されると、VDDの電位がVDD
1またVDD2から低下するので再び昇圧動作が開始さ
れ電源VDDの電位を常に一定(VDD1またはVDD
2)に保持する。
昇していき、制御信号T11で設定された昇圧電圧VR
1またはVR2まで昇圧されると、昇圧回路103aは
トランジスタTrdのベースにオフ信号を与えて昇圧動
作を停止する。また、電源VDDよりカメラコントロー
ラCL内部で電流消費されると、VDDの電位がVDD
1またVDD2から低下するので再び昇圧動作が開始さ
れ電源VDDの電位を常に一定(VDD1またはVDD
2)に保持する。
【0056】図12に示すチャートは、マイコン10や
測距回路20等の動作を示すタイミングチャートであ
り、図13に示すフローチャートは、上記タイミングチ
ャートを実現するマイコン10の動作を示す。以下、そ
の動作をこれらタイミングチャート及びフローチャート
を参照しながら説明する。まずステップS1において
「初期設定」を実行する(S1)。例えば、各端子の初
期設定を行い、前述の信号T3、T9を" H" に設定す
ると共に、T1、T2、T4、T5、T8を" L" に設
定する。この時、マイコン10の端子T3の信号" H"
により積分コンデンサ76のリセットが行われ、同時に
背景光除去動作が行われる。
測距回路20等の動作を示すタイミングチャートであ
り、図13に示すフローチャートは、上記タイミングチ
ャートを実現するマイコン10の動作を示す。以下、そ
の動作をこれらタイミングチャート及びフローチャート
を参照しながら説明する。まずステップS1において
「初期設定」を実行する(S1)。例えば、各端子の初
期設定を行い、前述の信号T3、T9を" H" に設定す
ると共に、T1、T2、T4、T5、T8を" L" に設
定する。この時、マイコン10の端子T3の信号" H"
により積分コンデンサ76のリセットが行われ、同時に
背景光除去動作が行われる。
【0057】ステップS2では、マイコン10は背景光
ホールド状態の所定のタイミングにおいて、高輝度判定
回路101の出力T7を参照し、" H" であるか否かを
判定する(S2)。もしT7が" H" でなければステッ
プS4に進む。一方、T7が" H" であれば高輝度であ
るので、ステップS3にて制御信号T8を" L" から"
H" に設定し、定電圧回路100の出力VRB(PSD逆
バイアス電圧)をVRB2に変更する(S3)。
ホールド状態の所定のタイミングにおいて、高輝度判定
回路101の出力T7を参照し、" H" であるか否かを
判定する(S2)。もしT7が" H" でなければステッ
プS4に進む。一方、T7が" H" であれば高輝度であ
るので、ステップS3にて制御信号T8を" L" から"
H" に設定し、定電圧回路100の出力VRB(PSD逆
バイアス電圧)をVRB2に変更する(S3)。
【0058】ステップS4では、所定の安定待ち時間を
カウントして待期する(S4)。一方、高輝度判定回路
の出力T7が" L" であれば、出力信号T8を変更しな
いのでPSD逆バイアス電圧VRBはVRB1のままで維持
される。つづいてステップS5で、マイコン10は出力
T9を" H" から" L" に設定して昇圧回路23の動作
を停止させる(S5)。これは、昇圧回路23の動作時
に発生する電源電圧VDDのリップルがノイズとして測
距回路20に影響して測距精度が低下するのを防止する
故である。
カウントして待期する(S4)。一方、高輝度判定回路
の出力T7が" L" であれば、出力信号T8を変更しな
いのでPSD逆バイアス電圧VRBはVRB1のままで維持
される。つづいてステップS5で、マイコン10は出力
T9を" H" から" L" に設定して昇圧回路23の動作
を停止させる(S5)。これは、昇圧回路23の動作時
に発生する電源電圧VDDのリップルがノイズとして測
距回路20に影響して測距精度が低下するのを防止する
故である。
【0059】次に、マイコン10のT3端子出力を"
H" から" L" に設定して積分リセットを解除する(S
6)。これにより測距演算出力が積分コンデンサ76に
積分可能となる。ステップS8においては、投光回数N
を16に設定し(S7)、マイコン10は出力T4の信
号を" L" から" H" にして背景光ホールド状態にする
(S8)。そしてマイコン10は、出力T1の信号を"
L" から" H" に設定して、IRED43を発光させ
(S9)、所定時間(60μsec )だけ待機し(S1
0)、その後、出力T2の信号を" L" から" H" に設
定して積分状態にする(S11)。この出力T2の信号
が" H" の間、所定時間(60μsec )だけ測距演算出
力IENが積分コンデンサ76に積分される(S12)。
H" から" L" に設定して積分リセットを解除する(S
6)。これにより測距演算出力が積分コンデンサ76に
積分可能となる。ステップS8においては、投光回数N
を16に設定し(S7)、マイコン10は出力T4の信
号を" L" から" H" にして背景光ホールド状態にする
(S8)。そしてマイコン10は、出力T1の信号を"
L" から" H" に設定して、IRED43を発光させ
(S9)、所定時間(60μsec )だけ待機し(S1
0)、その後、出力T2の信号を" L" から" H" に設
定して積分状態にする(S11)。この出力T2の信号
が" H" の間、所定時間(60μsec )だけ測距演算出
力IENが積分コンデンサ76に積分される(S12)。
【0060】次に、前記出力T2の信号を" H" から"
L" にして積分を停止し(S13)、出力T1を" L"
に設定して投光を停止し(S14)、更に出力T4を"
L"に設定して、背景光ホールド解除する。これにより
背景光電流をバイパスするための帰還ループが形成さ
れ、背景光の変化に追従して背景光電流を除去し続ける
(S15)。そして所定時間(1msec )待機し(S1
6)、その後、回数Nをデクリメントする(S17)。
ここで、回数Nが0になったか否かを判定し(S1
8)、もし投光回数がN=0でないならばステップS8
に戻る。もしN=0ならば、ステップS19に移行し
て、出力T5の信号を" L" から" H" に設定し、逆積
分を開始する(S19)。同時にマイコン10は内部の
カウンタのカウントをスタートさせる(S20)。
L" にして積分を停止し(S13)、出力T1を" L"
に設定して投光を停止し(S14)、更に出力T4を"
L"に設定して、背景光ホールド解除する。これにより
背景光電流をバイパスするための帰還ループが形成さ
れ、背景光の変化に追従して背景光電流を除去し続ける
(S15)。そして所定時間(1msec )待機し(S1
6)、その後、回数Nをデクリメントする(S17)。
ここで、回数Nが0になったか否かを判定し(S1
8)、もし投光回数がN=0でないならばステップS8
に戻る。もしN=0ならば、ステップS19に移行し
て、出力T5の信号を" L" から" H" に設定し、逆積
分を開始する(S19)。同時にマイコン10は内部の
カウンタのカウントをスタートさせる(S20)。
【0061】次にここで、出力T6の信号が" L" か否
かを判定し(S21)、" L" でなければ、さらにカウ
ント値がカウントリミットを越えたか否か判定する(S
22)。そして出力T6の電位が" L" または、カウン
ト値が所定リミットを超過した場合は、カウントをスト
ップする(S23)。出力T5の信号を" L" に設定し
て、逆積分を停止し(S24)、カウンタをストップさ
せ、RAMにそのカウンタの値を格納する(S25)。
このようにして、一連の測距動作が終了し、RAMには
測距演算(比演算)結果が記憶される。
かを判定し(S21)、" L" でなければ、さらにカウ
ント値がカウントリミットを越えたか否か判定する(S
22)。そして出力T6の電位が" L" または、カウン
ト値が所定リミットを超過した場合は、カウントをスト
ップする(S23)。出力T5の信号を" L" に設定し
て、逆積分を停止し(S24)、カウンタをストップさ
せ、RAMにそのカウンタの値を格納する(S25)。
このようにして、一連の測距動作が終了し、RAMには
測距演算(比演算)結果が記憶される。
【0062】(作用効果1)以上のように、マイコン1
0と測距回路20を同一チップ上に構成した測距装置に
おいて、高輝度下ではPSDの逆バイアス電圧を高くし
て測距動作を行うので、背景光電流の影響を受けること
なく、測距可能となり測距精度を維持することが可能と
なる。必要に応じて逆バイアス電圧を高くしているの
で、無駄に消費電流を増加させることを防止でき、ま
た、低コストなカメラに適用可能である。
0と測距回路20を同一チップ上に構成した測距装置に
おいて、高輝度下ではPSDの逆バイアス電圧を高くし
て測距動作を行うので、背景光電流の影響を受けること
なく、測距可能となり測距精度を維持することが可能と
なる。必要に応じて逆バイアス電圧を高くしているの
で、無駄に消費電流を増加させることを防止でき、ま
た、低コストなカメラに適用可能である。
【0063】(変形例1)なお、本第1実施形態例で
は、PSD47の背景光電流に基づくプリアンプ回路4
9内の電位により高輝度の検出を行っているが、前述の
測光回路21の測光データに基づいて判定しても同様の
効果が得られる。
は、PSD47の背景光電流に基づくプリアンプ回路4
9内の電位により高輝度の検出を行っているが、前述の
測光回路21の測光データに基づいて判定しても同様の
効果が得られる。
【0064】また、PSD47の逆バイアス(VRB−V
S)を増加させる方法としてプリアンプ回路49の基準
電位VSの電位を下げても同様な効果が得られる。そこ
で、このPSD47の逆バイアスを増加させる方法とし
て、プリアンプ回路49の基準電位VSの電位を下げる
方法について説明する。すなわち、図17には、プリア
ンプ回路49の周辺部分を抜き出したブロック図を示す
が、ここでは図6と異なる部分のみ記述している。プリ
アンプ回路49の非反転入力VSと定電圧回路100の
出力VRBの間には抵抗Rsが接続されている。また、
プリアンプ回路49の非反転入力VSとGND間には定
電流源Is1 ,Is2 が接続されている。定電流源Is
2 はマイコンからの制御信号T11によりオン/オフさ
れる。
S)を増加させる方法としてプリアンプ回路49の基準
電位VSの電位を下げても同様な効果が得られる。そこ
で、このPSD47の逆バイアスを増加させる方法とし
て、プリアンプ回路49の基準電位VSの電位を下げる
方法について説明する。すなわち、図17には、プリア
ンプ回路49の周辺部分を抜き出したブロック図を示す
が、ここでは図6と異なる部分のみ記述している。プリ
アンプ回路49の非反転入力VSと定電圧回路100の
出力VRBの間には抵抗Rsが接続されている。また、
プリアンプ回路49の非反転入力VSとGND間には定
電流源Is1 ,Is2 が接続されている。定電流源Is
2 はマイコンからの制御信号T11によりオン/オフさ
れる。
【0065】制御信号T11が" L" の場合は、この定
電流源Is2 はオフされ、このときのプリアンプ回路4
9の非反転入力電位VSは下式のようになる。 VS1 = VRB ― Is1 ・Rs (式14) 従って、PSD47の逆バイアス電圧は、Is1 ・Rs
である。
電流源Is2 はオフされ、このときのプリアンプ回路4
9の非反転入力電位VSは下式のようになる。 VS1 = VRB ― Is1 ・Rs (式14) 従って、PSD47の逆バイアス電圧は、Is1 ・Rs
である。
【0066】一方、制御信号" H" の場合は、定電流源
Is2 はオンされ、このときのプリアンプ回路49の非
反転入力電位(基準電位VS)は以下のようになる。 VS1 = VRB ― (Is1 +Is2 )・Rs (式15) 従って、PSD47の逆バイアス電圧は、(Is1 +I
s2 )・Rsである。
Is2 はオンされ、このときのプリアンプ回路49の非
反転入力電位(基準電位VS)は以下のようになる。 VS1 = VRB ― (Is1 +Is2 )・Rs (式15) 従って、PSD47の逆バイアス電圧は、(Is1 +I
s2 )・Rsである。
【0067】以上のようにPSD47の逆バイアス電圧
を切り換えることが可能である。そしてこのような回路
構成の利点は次の点にある。プリアンプ回路49の電源
である定電圧回路100の出力VRBが、例えば電源電
圧VDDのノイズ等の影響を受けて変動した場合には、
基準電位VSも同期して変動するので、VRB〜NCH
端子(VSと同電位)間の電位差は変化しない、従っ
て、VRB〜NCH端子間の寄生容量Cpaによる信号
光電流Isig の変動(In)を防止することができる。
を切り換えることが可能である。そしてこのような回路
構成の利点は次の点にある。プリアンプ回路49の電源
である定電圧回路100の出力VRBが、例えば電源電
圧VDDのノイズ等の影響を受けて変動した場合には、
基準電位VSも同期して変動するので、VRB〜NCH
端子(VSと同電位)間の電位差は変化しない、従っ
て、VRB〜NCH端子間の寄生容量Cpaによる信号
光電流Isig の変動(In)を防止することができる。
【0068】さらに本第1実施形態例では、コントロー
ラCLをCMOSプロセスで構成した場合について述べ
たが、BiCMOS(バイシーモス)プロセスを使用
し、測距回路20、定電圧回路100、高輝度判定回路
101等をバイポーラで構成しても同様の効果が得られ
る。
ラCLをCMOSプロセスで構成した場合について述べ
たが、BiCMOS(バイシーモス)プロセスを使用
し、測距回路20、定電圧回路100、高輝度判定回路
101等をバイポーラで構成しても同様の効果が得られ
る。
【0069】(第2実施形態例)次に、本発明に係わる
第2実施形態例の測距装置について説明する。より高い
PSDの逆バイアス電圧を維持するためには、より高い
電源電圧を作成する必要がある。測距回路20の投光積
分動作中は昇圧回路23の動作を停止させているので、
回路消費電流によりバックアップコンデンサCdの電荷
が消費され電源電圧VDDは時間経過と共に低下してい
く。従って予め電源電圧VDDを高い電圧値に設定して
おくか、測距動作途中に電源電圧VDDの低下を補うた
めに昇圧動作を行う必要がある。
第2実施形態例の測距装置について説明する。より高い
PSDの逆バイアス電圧を維持するためには、より高い
電源電圧を作成する必要がある。測距回路20の投光積
分動作中は昇圧回路23の動作を停止させているので、
回路消費電流によりバックアップコンデンサCdの電荷
が消費され電源電圧VDDは時間経過と共に低下してい
く。従って予め電源電圧VDDを高い電圧値に設定して
おくか、測距動作途中に電源電圧VDDの低下を補うた
めに昇圧動作を行う必要がある。
【0070】図15には、第2実施形態例のマイコン1
0や測距回路20等の動作を示すタイミングチャートを
示し、図14には、このタイミングチャートを実現する
マイコン10の動作をフローチャートで示している。以
下、動作をタイミングチャートとフローチャートを参照
しながら説明する。
0や測距回路20等の動作を示すタイミングチャートを
示し、図14には、このタイミングチャートを実現する
マイコン10の動作をフローチャートで示している。以
下、動作をタイミングチャートとフローチャートを参照
しながら説明する。
【0071】まず、ステップS31において各端子の
「初期設定」を実行する。例えば、T3、T9を" H"
に設定すると共に、T1、T2、T4、T5、T8、T
10を" L" に設定する。このときマイコン10の端子
T3の信号" H" により積分コンデンサ76のリセット
が行われ、同時に背景光除去動作が開始される(S3
1)。
「初期設定」を実行する。例えば、T3、T9を" H"
に設定すると共に、T1、T2、T4、T5、T8、T
10を" L" に設定する。このときマイコン10の端子
T3の信号" H" により積分コンデンサ76のリセット
が行われ、同時に背景光除去動作が開始される(S3
1)。
【0072】マイコン10は背景光ホールド状態の所定
タイミングにおいて、高輝度判定回路101の出力T7
を参照し" H" であるか否かを判定する(S32)。も
し"H" でなければ、ステップS35に移行する。もし"
H" であれば、出力T8を" L" から" H" に設定し
てPSD逆バイアス電圧をVRB1からVRB3(>VRB
2)に変更する(S33)。
タイミングにおいて、高輝度判定回路101の出力T7
を参照し" H" であるか否かを判定する(S32)。も
し"H" でなければ、ステップS35に移行する。もし"
H" であれば、出力T8を" L" から" H" に設定し
てPSD逆バイアス電圧をVRB1からVRB3(>VRB
2)に変更する(S33)。
【0073】さらに、出力信号T10を" L" から"
H" として、昇圧回路23の昇圧電圧をより高い電圧値
VDD2に変更する(S34)。これは、電源電圧VD
D1では定電圧回路100がPSD47の逆バイアス電
圧VRB3を保持し続けることができないため保持可能な
より高い電源電圧VDD2にする。なお、ここでの逆バ
イアス電圧VRB3は、前述した第1実施形態例の定電圧
回路100の抵抗RRB2をRRB3に変更することにより
得られるので説明を省略する。このとき、昇圧回路23
により昇圧動作が行われているので、電源電圧VDDは
電圧VDD2まで上昇する。
H" として、昇圧回路23の昇圧電圧をより高い電圧値
VDD2に変更する(S34)。これは、電源電圧VD
D1では定電圧回路100がPSD47の逆バイアス電
圧VRB3を保持し続けることができないため保持可能な
より高い電源電圧VDD2にする。なお、ここでの逆バ
イアス電圧VRB3は、前述した第1実施形態例の定電圧
回路100の抵抗RRB2をRRB3に変更することにより
得られるので説明を省略する。このとき、昇圧回路23
により昇圧動作が行われているので、電源電圧VDDは
電圧VDD2まで上昇する。
【0074】ステップS35では、所定の安定待ち時間
をカウントして待機する(S35)。一方、高輝度判定
回路の出力T7が" L" であれば出力信号T8、T9を
変更しない。そして、ステップS36ではマイコン10
は出力T9を" H" から" L" に設定して昇圧回路23
の動作を停止させる(S36)。これは、昇圧回路23
の動作時に発生する電源電圧VDDのリップルがノイズ
として測距回路20に影響して精度が低下しないように
する故である。
をカウントして待機する(S35)。一方、高輝度判定
回路の出力T7が" L" であれば出力信号T8、T9を
変更しない。そして、ステップS36ではマイコン10
は出力T9を" H" から" L" に設定して昇圧回路23
の動作を停止させる(S36)。これは、昇圧回路23
の動作時に発生する電源電圧VDDのリップルがノイズ
として測距回路20に影響して精度が低下しないように
する故である。
【0075】次に、マイコン10のT3端子を" H" か
ら" L" に設定して積分リセットを解除する(S3
7)。これにより測距演算出力が積分コンデンサ76に
積分可能となる。ステップS38では、全投光回数Nを
16に設定する。そしてまた昇圧動作を行うタイミング
を設定するための投光回数N1を4に設定する(S3
8)。これは、4回投光する毎にその間の電源電圧VD
Dの低下を補うために昇圧回路23を動作させて、測距
回路20やPSD47の定電圧回路100出力VRBを保
証するためである。
ら" L" に設定して積分リセットを解除する(S3
7)。これにより測距演算出力が積分コンデンサ76に
積分可能となる。ステップS38では、全投光回数Nを
16に設定する。そしてまた昇圧動作を行うタイミング
を設定するための投光回数N1を4に設定する(S3
8)。これは、4回投光する毎にその間の電源電圧VD
Dの低下を補うために昇圧回路23を動作させて、測距
回路20やPSD47の定電圧回路100出力VRBを保
証するためである。
【0076】次にステップS39において、マイコン1
0は出力T4の信号を" L" から"H" に設定して背景
光ホールド状態にする(S39)。出力T1の信号を"
L" から" H" に設定してIRED43を発光させ(S
40)、所定時間(60μsec )待機し(S41)、そ
の後、出力T2の信号を"L" から" H" にして積分状
態にする(S42)。この出力T2の信号が" H"の間
(60μsec )だけ測距演算出力IENが積分コンデンサ
76に積分される(S43)。
0は出力T4の信号を" L" から"H" に設定して背景
光ホールド状態にする(S39)。出力T1の信号を"
L" から" H" に設定してIRED43を発光させ(S
40)、所定時間(60μsec )待機し(S41)、そ
の後、出力T2の信号を"L" から" H" にして積分状
態にする(S42)。この出力T2の信号が" H"の間
(60μsec )だけ測距演算出力IENが積分コンデンサ
76に積分される(S43)。
【0077】次に、前記出力T2の信号を" H" から"
L" にして積分を停止し(S44)、出力T1を" L"
として投光を停止し(S45)、さらに出力T4を"
L" にして、背景光ホールド解除する。これにより背景
光電流をバイパスするための帰還ループが形成され、背
景光の変化に追従して背景光電流を除去し続ける(S4
6)。そして、所定時間(1msec )待機(S47)し
た後、回数NおよびN1をデクリメントする(S4
8)。
L" にして積分を停止し(S44)、出力T1を" L"
として投光を停止し(S45)、さらに出力T4を"
L" にして、背景光ホールド解除する。これにより背景
光電流をバイパスするための帰還ループが形成され、背
景光の変化に追従して背景光電流を除去し続ける(S4
6)。そして、所定時間(1msec )待機(S47)し
た後、回数NおよびN1をデクリメントする(S4
8)。
【0078】次に、回数Nが0になったか否かを判定し
(S49)、もしN=0でないならば、ステップS50
に戻ってN1=0か否かを判別する。また、N=0なら
ば全投光回数を終了したのでステップS53に移行す
る。上記ステップS50においてN1=0ではない場合
は、ステップS39に戻り上記動作を繰り返し行う。そ
してN1=0ならば次のステップS51に移行する。
(S49)、もしN=0でないならば、ステップS50
に戻ってN1=0か否かを判別する。また、N=0なら
ば全投光回数を終了したのでステップS53に移行す
る。上記ステップS50においてN1=0ではない場合
は、ステップS39に戻り上記動作を繰り返し行う。そ
してN1=0ならば次のステップS51に移行する。
【0079】ステップS51では、マイコン10は出力
信号T9を" L" から" H" に設定して昇圧回路23を
動作させる(S51)。このとき、昇圧回路23に対し
てはマイコン10の出力信号T10により昇圧電圧が既
に設定されている。前述のように高輝度であれば" H"
、即ち電源電圧VDDを昇圧電圧VDD2に昇圧する
昇圧動作を行う。
信号T9を" L" から" H" に設定して昇圧回路23を
動作させる(S51)。このとき、昇圧回路23に対し
てはマイコン10の出力信号T10により昇圧電圧が既
に設定されている。前述のように高輝度であれば" H"
、即ち電源電圧VDDを昇圧電圧VDD2に昇圧する
昇圧動作を行う。
【0080】ステップS52にて昇圧動作に必要な所定
時間待機し(S52)、それが経過して昇圧動作が終了
するとステップS36に戻り昇圧動作を停止する。ステ
ップS49で全投光回数を終了するとステップS53に
進み、出力T9を" L" から" H" に設定して昇圧回路
23を動作させる(S53)。そして、出力T5の信号
を" L" から" H" に設定して逆積分を開始し(S5
4)、同時にマイコン10は内部のカウンタのカウント
をスタートさせる(S55)。
時間待機し(S52)、それが経過して昇圧動作が終了
するとステップS36に戻り昇圧動作を停止する。ステ
ップS49で全投光回数を終了するとステップS53に
進み、出力T9を" L" から" H" に設定して昇圧回路
23を動作させる(S53)。そして、出力T5の信号
を" L" から" H" に設定して逆積分を開始し(S5
4)、同時にマイコン10は内部のカウンタのカウント
をスタートさせる(S55)。
【0081】次に、出力T6の信号を" L" か否かを判
定し(S56)、もし" L" でなければカウント値が所
定カウントリミットを超越したか否かの判定を行う(S
57)。もし出力T6の電位が" L" を越えた場合、ま
たはカウント値がリミットを越えた場合は、ステップS
58でカウントをストップする(S58)。次に出力T
5の信号を" L" に設定して、逆積分を停止し(S5
9)、カウンタをストップさせ、カウント値をRAMに
格納する(S60)。以上のようにして、一連の測距動
作が終了し、RAM内には測距演算(比演算)結果が記
憶される。
定し(S56)、もし" L" でなければカウント値が所
定カウントリミットを超越したか否かの判定を行う(S
57)。もし出力T6の電位が" L" を越えた場合、ま
たはカウント値がリミットを越えた場合は、ステップS
58でカウントをストップする(S58)。次に出力T
5の信号を" L" に設定して、逆積分を停止し(S5
9)、カウンタをストップさせ、カウント値をRAMに
格納する(S60)。以上のようにして、一連の測距動
作が終了し、RAM内には測距演算(比演算)結果が記
憶される。
【0082】(作用効果2)以上のように高輝度時に
は、PSDにより高い逆バイアス電圧を与えて測距可能
にすると共に、より高い逆バイアス電圧を保持するため
に、昇圧回路の昇圧電圧をより高い電圧値に変更して昇
圧動作を行う。従って高輝度下においても測距可能とな
り、さらに測距精度を低下させることもない。また、昇
圧回路の昇圧電圧を常時高い電圧値に設定せず、必要に
応じて変更しているので消費電流を無駄に増加させ、電
池の消耗を招くことも防止できる。
は、PSDにより高い逆バイアス電圧を与えて測距可能
にすると共に、より高い逆バイアス電圧を保持するため
に、昇圧回路の昇圧電圧をより高い電圧値に変更して昇
圧動作を行う。従って高輝度下においても測距可能とな
り、さらに測距精度を低下させることもない。また、昇
圧回路の昇圧電圧を常時高い電圧値に設定せず、必要に
応じて変更しているので消費電流を無駄に増加させ、電
池の消耗を招くことも防止できる。
【0083】(その他の変形例)このほかにも、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能であ
る。
の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能であ
る。
【0084】以上、複数実施形態例に基づいて説明して
きたが、本明細書中には次の発明が含まれている。 (1) 測距対象物に向けて光束を投射する投光手段
と、上記測距対象物からの反射光を受光し、上記測距対
象物までの距離に応じた一対の信号電流を出力する受光
手段と、上記受光手段の出力に基づいて上記測距対象物
までの距離に関する信号を出力する測距手段と、上記受
光手段にバイアス電圧を供給するバイアス供給手段と、
上記測距対象物を含む観察視野の輝度を測定し、所定輝
度よりも高いか否かを判定する高輝度判定手段と、上記
高輝度判定手段の出力に応答して上記バイアス電圧を制
御する制御手段とを具備したことを特徴とする測距装置
を提供できる。
きたが、本明細書中には次の発明が含まれている。 (1) 測距対象物に向けて光束を投射する投光手段
と、上記測距対象物からの反射光を受光し、上記測距対
象物までの距離に応じた一対の信号電流を出力する受光
手段と、上記受光手段の出力に基づいて上記測距対象物
までの距離に関する信号を出力する測距手段と、上記受
光手段にバイアス電圧を供給するバイアス供給手段と、
上記測距対象物を含む観察視野の輝度を測定し、所定輝
度よりも高いか否かを判定する高輝度判定手段と、上記
高輝度判定手段の出力に応答して上記バイアス電圧を制
御する制御手段とを具備したことを特徴とする測距装置
を提供できる。
【0085】(2) 上記高輝度判定手段は、上記受光
手段の出力に基づいて高輝度判定することを特徴とする
(1)記載の測距装置を提供できる。 (3) 上記測距手段、バイアス供給手段、ならびに制
御手段に電源電圧を供給する昇圧手段を備え、上記制御
手段は、バイアス電圧の変更に伴って、上記昇圧手段の
昇圧電圧を変更することを特徴とする(1)記載の測距
装置を提供できる。 (4) 上記測距手段、バイアス供給手段、ならびに制
御手段を同一の半導体基板上に形成したことを特徴とす
る(1)記載の測距装置を提供できる。
手段の出力に基づいて高輝度判定することを特徴とする
(1)記載の測距装置を提供できる。 (3) 上記測距手段、バイアス供給手段、ならびに制
御手段に電源電圧を供給する昇圧手段を備え、上記制御
手段は、バイアス電圧の変更に伴って、上記昇圧手段の
昇圧電圧を変更することを特徴とする(1)記載の測距
装置を提供できる。 (4) 上記測距手段、バイアス供給手段、ならびに制
御手段を同一の半導体基板上に形成したことを特徴とす
る(1)記載の測距装置を提供できる。
【0086】(5) 測距対象物に向けて光束を投射す
る投光手段と、この測距対象物からの反射光を受光し、
入射位置に応じた一対の信号を出力する受光手段と、こ
の受光手段の出力に基づいて上記測距対象物までの距離
を求める演算手段と、測距対象物が含まれる測定視野の
輝度を所定値と比較する輝度判定手段と、上記受光手段
にバイアス電圧を供給するバイアス電圧供給手段と、上
記輝度判定手段の判定結果に応じて上記バイアス電圧供
給手段のバイアス電圧を制御する制御手段とを具備し、
少なくとも上記受光手段、輝度判定手段、バイアス電圧
供給手段、および制御手段を共通の半導体基板上に形成
したことを特徴とする測距装置を提供できる。
る投光手段と、この測距対象物からの反射光を受光し、
入射位置に応じた一対の信号を出力する受光手段と、こ
の受光手段の出力に基づいて上記測距対象物までの距離
を求める演算手段と、測距対象物が含まれる測定視野の
輝度を所定値と比較する輝度判定手段と、上記受光手段
にバイアス電圧を供給するバイアス電圧供給手段と、上
記輝度判定手段の判定結果に応じて上記バイアス電圧供
給手段のバイアス電圧を制御する制御手段とを具備し、
少なくとも上記受光手段、輝度判定手段、バイアス電圧
供給手段、および制御手段を共通の半導体基板上に形成
したことを特徴とする測距装置を提供できる。
【0087】(6) 上記制御手段は、上記高輝度判定
手段の出力に基づき定常光電流(輝度)レベルを判定
し、この定常光電流が大きい高輝度の場合には、通常の
逆バイアス電圧より高い第2逆バイアス電圧に切り換え
るように上記バイアス電圧供給手段に指令し、この第2
逆バイアス電圧の状態で測距を行うことを特徴とする
(5)記載の測距装置を提供できる。 (7) 上記制御手段を含むコントローラは、マイクロ
コンピュータとCMOSアナログ回路をCMOSプロセ
スにより同一半導体基板上にワンチップ化して構成され
て成ることを特徴とする(5)記載の測距装置を提供で
きる。
手段の出力に基づき定常光電流(輝度)レベルを判定
し、この定常光電流が大きい高輝度の場合には、通常の
逆バイアス電圧より高い第2逆バイアス電圧に切り換え
るように上記バイアス電圧供給手段に指令し、この第2
逆バイアス電圧の状態で測距を行うことを特徴とする
(5)記載の測距装置を提供できる。 (7) 上記制御手段を含むコントローラは、マイクロ
コンピュータとCMOSアナログ回路をCMOSプロセ
スにより同一半導体基板上にワンチップ化して構成され
て成ることを特徴とする(5)記載の測距装置を提供で
きる。
【0088】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の測距装置に
よれば、例えばCMOS構造のIC基板上にマイクロコ
ンピュータと測距回路を構成し、高輝度時のみ受光手段
のバイアス電圧を高い電圧に切り換えるので、構造的に
簡単でかつ低消費電力による低コスト化が図られ、高輝
度下においても測距可能であると共に、測距精度が向上
した測距装置を提供することができるという顕著な効果
を発揮することができる。
よれば、例えばCMOS構造のIC基板上にマイクロコ
ンピュータと測距回路を構成し、高輝度時のみ受光手段
のバイアス電圧を高い電圧に切り換えるので、構造的に
簡単でかつ低消費電力による低コスト化が図られ、高輝
度下においても測距可能であると共に、測距精度が向上
した測距装置を提供することができるという顕著な効果
を発揮することができる。
【図1】図1は、本発明の測距装置の基本的な構成を示
すブロック構成図。
すブロック構成図。
【図2】図2は、本発明の測距装置の第1実施形態例と
して、CMOSアナログ回路を用いたカメラコントロー
ラを示す構成図。
して、CMOSアナログ回路を用いたカメラコントロー
ラを示す構成図。
【図3】図3は、カメラコントローラCLの動作を示す
フローチャート。
フローチャート。
【図4】図4は、サブルーチン「レリーズ」のシーケン
スを示すフローチャート。
スを示すフローチャート。
【図5】図5は、カメラコントローラの構成要素のうち
で測距動作に係わるレジスタおよび測距回路を示すブロ
ック図。
で測距動作に係わるレジスタおよび測距回路を示すブロ
ック図。
【図6】図6は、プリアンプ回路を示す回路図。
【図7】図7は、測距演算回路を示す回路図。
【図8】図8は、ドレイン電流とゲート電圧を示すグラ
フ。
フ。
【図9】図9は、積分リセット・逆積分回路を示す回路
図。
図。
【図10】図10は、高輝度判定回路を示す回路図。
【図11】図11は、定電圧回路を示す回路図。
【図12】図12は、マイコンや測距回路等の動作を示
すタイミングチャート。
すタイミングチャート。
【図13】図13は、図12のタイミングチャートを実
現するマイコンの動作を示すフローチャート。
現するマイコンの動作を示すフローチャート。
【図14】図14は、本発明の測距装置の第2実施形態
例のマイコンや測距回路等の動作を示すタイミングチャ
ート。
例のマイコンや測距回路等の動作を示すタイミングチャ
ート。
【図15】図15は、図14のタイミングチャートを実
現するマイコンの動作を示すフローチャート。
現するマイコンの動作を示すフローチャート。
【図16】図16は、P型シリコン基板上にCMOS構
造のトランジスタを形成した場合の、縦型寄生バイポー
ラPNPトランジスタを示す積層構造図。
造のトランジスタを形成した場合の、縦型寄生バイポー
ラPNPトランジスタを示す積層構造図。
【図17】図17は、プリアンプ回路の周辺部分を抜き
出して示すブロック図。
出して示すブロック図。
1…投光手段、 2…受光手段、 3…測距手段、 4…バイアス供給手段、 5…制御手段、 6…高輝度判定手段、 10…マイコン、 11…CPU、 12…ROM、 13…RAM、 14…タイマ回路、 15…LCDドライバ、 16…クロック発振回路、 20…測距回路、 21…測光回路、 22…リモコン回路、 23…昇圧回路、 24…リセット回路、 25…バッテリチェック回路、 30…EEPROM、 31…LCD、 32…ストロボ回路、 33…スイッチ群、 41…投光回路、 49…プリアンプ回路、 50…測距演算回路、 51…積分リセット・逆積分回路、 100…定電圧回路、 101…高輝度判定回路、 103…外付昇圧回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F112 AA06 BA06 CA02 DA32 EA05 FA03 FA21 FA25 FA45 2H011 AA01 BA14 BB02 BB04 DA01 2H051 BB20 CB23 CB24 CC03 CE08 DA22 EB01
Claims (3)
- 【請求項1】 被写体に向けて光を投射し、この被写体
からの反射光を受光して上記被写体までの距離を求める
測距装置において、 上記被写体からの反射光を受光する受光手段と、 上記受光手段に可変のバイアス電圧を与えるバイアス手
段と、 上記受光手段の出力に基づいて観察視野内の輝度レベル
を判定する判定手段と、 この判定手段の出力に応答して、上記バイアス手段に作
用してバイアス電圧を制御する制御手段と、を具備して
いることを特徴とする測距装置。 - 【請求項2】 上記判定手段により輝度レベルが所定レ
ベルよりも高いと判定されたとき、上記制御手段は、上
記バイアス電圧をより高くなるように切り換えることを
特徴とする、請求項1に記載の測距装置。 - 【請求項3】 上記測距装置は電源電圧を昇圧するため
の電圧可変の昇圧手段を更に備え、 上記制御手段は、上記バイアス電圧を初期設定レベルよ
りも高く切り換えることに同期して上記昇圧手段の出力
電圧を高く切り換えることを特徴とする、請求項1に記
載の測距装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32313698A JP2000147367A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 測距装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32313698A JP2000147367A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 測距装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000147367A true JP2000147367A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18151495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32313698A Withdrawn JP2000147367A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 測距装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000147367A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333428A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体の流れ計測装置 |
JP2008187726A (ja) * | 2008-02-21 | 2008-08-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JP2011106885A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | NEC Avio赤外線テクノロジー株式会社 | サーモグラフィー装置、画像処理方法、及びプログラム |
CN102314044A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 原相科技股份有限公司 | 距离测量系统及其方法 |
US9411054B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-08-09 | Horiba, Ltd. | Amplifier and radiation detector |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP32313698A patent/JP2000147367A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333428A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体の流れ計測装置 |
JP4649822B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | 流体の流れ計測装置 |
JP2008187726A (ja) * | 2008-02-21 | 2008-08-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JP2011106885A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | NEC Avio赤外線テクノロジー株式会社 | サーモグラフィー装置、画像処理方法、及びプログラム |
CN102314044A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 原相科技股份有限公司 | 距离测量系统及其方法 |
US9411054B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-08-09 | Horiba, Ltd. | Amplifier and radiation detector |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |