JP2000146633A - センサー - Google Patents

センサー

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JP2000146633A
JP2000146633A JP10315570A JP31557098A JP2000146633A JP 2000146633 A JP2000146633 A JP 2000146633A JP 10315570 A JP10315570 A JP 10315570A JP 31557098 A JP31557098 A JP 31557098A JP 2000146633 A JP2000146633 A JP 2000146633A
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JP
Japan
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data
sensor
signal line
temperature
controller
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Pending
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JP10315570A
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English (en)
Inventor
Moichi Kawai
茂一 川合
Katsumi Maekawa
勝美 前川
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品共通化と配線の簡素化による著しい生産
性の向上とコストの削減を図ることができるセンサーを
提供する。 【解決手段】 温度センサー27は、センサ部と、自ら
のIDコードを保有したメモリと、信号線を介して外部
とデータの授受を行うI/Oインターフェースと、セン
サ部が検出した温度データを取り込んでメモリに書き込
み、I/Oインターフェースによりメモリ内のデータを
外部に送信するCPUとを備えたチップを基板52上に
配設し、全体を樹脂モールドした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば業務用・家
庭用冷蔵庫、低温ショーケース、プレハブ冷蔵庫、空気
調和機、自動販売機などに使用されるセンサーに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来よりこの種冷蔵庫や低温ショーケー
スにおいては、冷却装置を構成するコンプレッサ、凝縮
器、冷却器などを内蔵し、或いは、コンプレッサ、凝縮
器は別置きとし、このコンプレッサから吐出された冷媒
を凝縮器にて凝縮し、減圧装置にて減圧した後、冷却器
に供給して冷却効果を発揮させ、この冷却器にて冷却さ
れた冷気を冷却用ファンにて庫内に循環して所定の低温
度に冷却している。
【0003】また、コンプレッサや凝縮器周辺には凝縮
器用ファンが設置され、この凝縮器用ファンにて凝縮器
やコンプレッサを空冷する構成とされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような冷蔵庫など
では庫内温度の制御、或いは、コンプレッサや凝縮器の
保護などの各種用途に応じた温度センサーが取り付けら
れ、それらの数は機種によって異なる。また、ファンの
数や結露防止用の防露ヒータなどの数も機種によって異
なって来るため、それらを制御するスイッチを含む電気
系の配線やこれらを制御する制御装置の構成も機種毎に
異なってくる。
【0005】そのため、特に他機種少量生産される業務
用の機器などにおいては、生産性が著しく低下してお
り、改善が望まれていた。
【0006】本発明は、係る従来の技術的課題を解決す
るために成されたものであり、部品共通化と配線の簡素
化による著しい生産性の向上とコストの削減を図ること
ができるセンサーを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明のセンサ
ーは、検出素子と、自らのIDコードを保有した記憶手
段と、信号線を介して外部とデータの授受を行う送受信
手段と、検出素子が検出したデータを取り込んで記憶手
段に書き込み、送受信手段により記憶手段内のデータを
外部に送信する制御手段とを備えたチップを基板上に配
設し、全体を樹脂モールドしたものである。
【0008】請求項2の発明のセンサーは、温度検出素
子と、自らのIDコードを保有した記憶手段と、信号線
を介して外部とデータの授受を行う送受信手段と、温度
検出素子が検出した温度データを取り込んで記憶手段に
書き込み、送受信手段により記憶手段内のデータを外部
に送信する制御手段とを備えたチップを基板上に配設
し、全体を樹脂モールドしたものである。
【0009】本発明によれば、センサーの制御手段は、
温度検出素子などの検出素子が検出した温度データなど
のデータを記憶手段に書き込み、送受信手段により信号
線を介して外部にデータを送信するので、外部のコント
ローラは支障無く検出データを取り込むことができる。
【0010】この場合、センサーは記憶手段に自らのI
Dコードを保有しているので、信号線にセンサーを接続
することにより外部のコントローラはセンサーを識別で
きるようになり、センサーの配線は完了する。これによ
り、所謂プラグインによってセンサーを配線することが
可能となり、著しい配線の簡素化を図ることが可能とな
る。また、センサーの数などに係わらず外部のコントロ
ーラには共通のソフトウエアを使用できるので、コント
ローラ側の共通化によるコストの著しい削減を図ること
も可能となる。
【0011】特に、センサーは、これら温度検出素子な
どの検出素子、記憶手段、送受信手段、制御手段及び蓄
電素子がチップ化されて成り、このチップを基板上に配
設して全体を樹脂モールドしているので、使用される周
囲環境が劣悪な場合にも、浸水や破壊の発生を防止若し
くは効果的に抑制でき、信頼性の高いものとなる。
【0012】請求項3の発明のセンサーは上記におい
て、信号線が高電位となっている間に充電を行い、低電
位となっている間は放電して各手段の電源を賄う蓄電素
子を備えたことを特徴とする。
【0013】請求項3の発明によれば上記に加えて、セ
ンサーは信号線が高電位となっている間に充電を行い、
低電位となっている間は放電して各手段の電源を賄う蓄
電素子を備えているので、センサーは、データの授受を
行うための信号線からの電力によって動作する。従っ
て、センサーを電源線に接続すること無く、信号線にセ
ンサーを接続するだけで配線が完了することにより、プ
ラグインによる配線の一層の簡素化を図ることができる
ようになるものである。
【0014】請求項4の発明のセンサーは、上記におい
て信号波形整形用のダイオードを備え、このダイオード
を基板に取り付けた状態で、チップと共に樹脂モールド
したことを特徴とする。
【0015】請求項4の発明によれば、上記に加えて信
号波形整形用のダイオードを備えているので、信号線の
総延長が長くなって信号波形が歪むような状況に陥った
としても、波形整形用のダイオードにて信号波形を整形
し、確実な動作を実現することができるようになる。
【0016】特に、このダイオードも基板に取り付けた
状態で、チップと共に樹脂モールドしたので、使用され
る周囲環境が劣悪な場合にも、信頼性の高いものとな
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
形態を詳述する。図1は本発明を適用する対象の実施例
としての業務用の冷蔵庫1の概略断面図、図2は冷蔵庫
1の電気系の配線図を示している。図1において、冷蔵
庫1は前面に開口する断熱箱体2により本体5を構成さ
れており、この断熱箱体2内に貯蔵室3が構成されてい
る。この貯蔵室3の前面開口は扉4により開閉自在に閉
塞されている。
【0018】また、貯蔵室3内には冷却装置の冷凍サイ
クルを構成する冷却器6とモータにて駆動される冷却フ
ァン7が設置されている。また、断熱箱体2の開口縁に
は結露防止用の防露ヒータ8が配設されると共に、扉4
の前面には外部のコントローラとしてのコントロールボ
ックス9の操作パネル11が取り付けられている。
【0019】一方、断熱箱体2の下側には機械室12が
形成されており、この機械室12内には前記冷却器6と
共に冷却装置の冷凍サイクルを構成するコンプレッサ1
3、凝縮器14、凝縮器用ファン16などが設置されて
いる。
【0020】前記コンプレッサ13が運転されると、コ
ンプレッサ13から吐出された高温高圧の冷媒は凝縮器
14にて放熱して凝縮し、図示しない減圧装置にて減圧
された後、冷却器6に供給される。冷却器6ではこの冷
媒が蒸発することにより冷却作用を発揮し、その後低温
のガス冷媒はコンプレッサ13に再び帰還する。
【0021】冷却ファン7が運転されると、冷却器6で
冷却された冷気は貯蔵室3内に循環され、これによっ
て、貯蔵室3内は冷却される。また、凝縮器用ファン1
6が運転されると、外気を凝縮器14、コンプレッサ1
3に通風するので、これらは空冷される。更に、防露ヒ
ータ8に通電されると断熱箱体2の開口縁が加熱され、
結露が防止されるものである。
【0022】次に、図2において21は冷却貯蔵庫1の
本体5内に配線されたAC電源線であり、22はデータの
授受を行うための信号線である。AC電源線21と信号線
22には前記コントロールボックス9が接続されると共
に、コンプレッサ13の駆動基板23、前記各ファン
7、16の電源基板24及び前記防露ヒータ8の電源基
板26はAC電源線21に接続される。
【0023】また、信号線22には本発明のセンサーと
してのチップ状の温度センサー27と、前記駆動基板2
3、電源基板24、26にそれぞれ取り付けられたチッ
プ状のスイッチング素子28・・がそれぞれコネクタを
介して接続される。尚、電源基板24にはスイッチング
素子28を一つ示しているが、実際には各ファン7、1
6に対してそれぞれ設けられる。
【0024】尚、実施例ではこれら駆動基板23と電源
基板24、26が、コンプレッサ13、各ファン7、1
6及び防露ヒータ8と別体で構成されたものを示してい
るが、これら駆動基板23と電源基板24、26を、そ
れぞれのスイッチング素子28と共に、コンプレッサ1
3、各ファン7、16及び防露ヒータ8にそれぞれ内蔵
させた構成としても良い。
【0025】係る構成によれば、コンプレッサ13やフ
ァン7、16或いは防露ヒータ8に内蔵された各スイッ
チング素子28を信号線22のコネクタに接続するだけ
で配線が完了するかたちとなるため、組立・配線作業性
が一段と向上する。
【0026】前記コントロールボックス9の構成を図3
に示す。コントロールボックス9にはコントローラ(基
板)36が設けられている。このコントローラ36は、
CPU(マイクロコンピュータ)31、記憶手段として
のメモリ32、I/Oインターフェース33及び送受信
手段としてのバスI/Oインターフェース34などから
構成されている。
【0027】また、コントロールボックス9にはLED
などから構成された表示器37と、入力手段としてのス
イッチ38と、切換器39など設けられており、前記表
示器37とスイッチ38はI/Oインターフェース33
に接続されて前記操作パネル11に配設されている。
【0028】また、前記バスI/Oインターフェース3
4は前記切換器39を介して信号線22に接続され、信
号線22を介して前記温度センサー27やスイッチング
素子28・・・とデータの授受を行う。切換器39は電
話回線などの通信線42を介して外部のパソコンPなど
に接続されており、コントローラ36若しくはパソコン
Pからの指示により、信号線22に接続される信号系を
バスI/Oインターフェース34か通信線42に切り換
え、また、バスI/Oインターフェース34と通信線4
2との接続を制御するものである。
【0029】尚、コントローラ36には前記温度センサ
ー27やスイッチング素子28、パソコンPなどとデー
タ通信を行うための所定の通信プロトコルや温度センサ
ー27やスイッチング素子28を識別するためのソフト
ウエアが設定されているものとする。
【0030】次ぎに、前記温度センサー27の構成を図
4〜図6、図9に示す。温度センサー27は、センサー
側制御手段としてのCPU43と、記憶手段としてのメ
モリ44と、送受信手段としてのI/Oインターフェー
ス46と、A/D変換器47と、このA/D変換器47
に接続された温度検出素子(検出素子)としてのセンサ
部48と、蓄電素子としてのコンデンサ49と、整流素
子としてのダイオード51などから構成されている。
【0031】この場合、コンデンサ49はダイオード5
1の出力側に接続され、このダイオード51とコンデン
サ49との接続点に各素子が接続されている。また、温
度センサー27のダイオード51の入力側と接地間に
は、信号波形整形用のダイオード55が追加接続されて
いる。信号線22には例えば+5Vの電位(高電位)が
印加されており、データはこの高電位から例えば0Vの
低電位に下がるパルスにて構成される。
【0032】そして、温度センサー27が信号線22に
接続されると、データを構成する高電位と低電位のパル
ス信号が高電位となっている間はそのまま各素子に給電
が成され、コンデンサ49にも充電される。そして、低
電位となっている間はコンデンサ49から放電され、各
素子の電源が賄われる構成とされている。
【0033】尚、温度センサー27にはVcc(DC+
5V)電源端子45も設けられ、ダイオード51とコン
デンサ49との接続点に接続されており、温度センサー
27は、このVcc電源端子45を電源線に接続すれ
ば、各素子は電源線からの給電によっても動作すること
ができるように構成されている。即ち、その場合にはコ
ンデンサ49に充填すること無く、各素子は動作するよ
うになるので、検査時などの温度センサー27を迅速に
動作させたい場合に利便性が向上する。
【0034】また、CPU43はセンサ部48が検出す
る温度データをA/D変換器47を介して取り込み、一
旦メモり44に書き込む。そして、I/Oインターフェ
ース46により、信号線22を介してコントローラ36
からポーリングされると、メモリ44に書き込まれた温
度データをI/Oインターフェース46により信号線2
2を介してコントローラ36に送信する。
【0035】ここで、メモリ44には温度センサー27
自体のIDコードやセンサーである旨の識別データ、警
報温度などの設定値データ及びコントローラ36との間
のデータ通信を行うためのプロトコルなどが記憶されて
いる。また、温度センサー27において故障が生じてい
る場合には当該故障データもメモリ44に書き込まれ、
コントローラ36に送信される。
【0036】また、信号線22の総延長が長くなると信
号に歪みが生じてくるが、温度センサー27には波形整
形用のダイオード55が接続されているので、係る信号
波形の歪みを矯正し、上記の如きデータの送受信は確実
に行われるようになる。
【0037】係る温度センサー27は図5に示される如
く幅5mm程の基板52の一面に取り付けられると共
に、ダイオード55は基板52の他面に取り付けられ
る。そして、これら温度センサー27とダイオード55
が取り付けられた基板52は、更に、ケース53内に収
納された後、樹脂54にてモールドされている。このと
き、基板52の表面はプライマ処理されており、樹脂5
4との密着性・防水性は向上されている。
【0038】尚、56は基板52から引き出されたリー
ド線であり、これの表面もプライマ処理されている。ま
た、57は信号線22と接続するためのコネクタであ
る。このように温度センサー27のチップとダイオード
55を基板52に配設して樹脂モールドしたことによ
り、温度センサー27の強度と防水性は著しく向上し、
劣悪な環境においても使用可能となる。
【0039】一方、前記スイッチング素子28の構成を
図7に示す。スイッチング素子28は、スイッチング素
子側制御手段としてのCPU58と、記憶手段としての
メモリ59と、送受信手段としてのI/Oインターフェ
ース61と、ドライバとしてのI/Oインターフェース
62と、このI/Oインターフェース62に接続された
スイッチング手段としてのトランジスタ63と、蓄電素
子としてのコンデンサ64と、整流素子としてのダイオ
ード66などから構成されている。
【0040】この場合、コンデンサ64はダイオード6
6の出力側に接続され、このダイオード66とコンデン
サ64との接続点に各素子が接続されている。スイッチ
ング素子28が信号線22に接続されると、前述の如く
データを構成する高電位と低電位のパルス信号が高電位
となっている間はそのまま各素子に給電が成され、コン
デンサ64にも充電される。そして、低電位となってい
る間はコンデンサ64から放電され、各素子の電源が賄
われる構成とされている。
【0041】尚、スイッチング素子28にも図7に破線
で示す如く、ダイオード66とコンデンサ64との接続
点に接続されたVcc(DC+5V)電源端子65を設
け、このVcc電源端子65を電源線に接続すれば、ス
イッチング素子28の各素子は電源線からの給電によっ
ても動作することができるようになる。即ち、その場合
にはコンデンサ64に充填すること無く、各素子は動作
するようになるので、検査時などのスイッチング素子2
8を迅速に動作させたい場合に利便性が向上する。
【0042】また、CPU58はI/Oインターフェー
ス61により、信号線22を介してコントローラ36か
らON/OFFデータが送信されると、このON/OF
Fデータに基づき、I/Oインターフェース62により
トランジスタ63をON/OFFする。
【0043】ここで、メモリ59にはスイッチング素子
28自体のIDコードやスイッチング素子である旨の識
別データ及びコントローラ36との間のデータ通信を行
うためのプロトコルなどが記憶されている。また、スイ
ッチング素子28において故障が生じている場合には当
該データもメモリ59に書き込まれ、コントローラ36
に送信される。
【0044】係るスイッチング素子28は各駆動基板2
3、電源基板24、26上において図8の如く配線され
てスイッチングユニット68を構成する。即ち、69は
フォトダイオード69Aとフォトトライアック69Bか
ら成るフォトカプラであり、71は抵抗、72は整流素
子としてのダイオード、73は蓄電素子としてのコンデ
ンサ74である。
【0045】この場合、コンデンサ74はダイオード7
2の出力側に接続され、このダイオード72とコンデン
サ74との接続点とスイッチング素子28のトランジス
タ63のコレクタ端子(図7にS2で示す)間に抵抗7
1とフォトダイオード69Aが直列に接続される。ま
た、スイッチング素子28の端子S1(図7)はダイオ
ード72の手前に接続される。そして、フォトトライア
ック69BはAC電源線21とコンプレッサ13、ファン
7、15、防露ヒータ8間にそれぞれ介設される。
【0046】ダイオード72が信号線22に接続される
と、データを構成する高電位と低電位のパルス信号が高
電位となっている間はそのまま抵抗71を介してフォト
ダイオード69Aに給電が成され、コンデンサ74にも
充電される。そして、低電位となっている間はコンデン
サ74から放電されて、フォトダイオード69Aの電源
を賄う構成とされている。
【0047】尚、同様にダイオード72とコンデンサ7
4の接続点にVcc電源端子60を接続し、このVcc
電源端子60を電源線に接続すれば、フォトダイオード
69Aは電源線からの給電によっても動作することがで
きるようになる。即ち、その場合にはコンデンサ74に
充填すること無く、各素子は動作するようになるので、
検査時などに迅速に動作させたい場合に利便性が向上す
る。
【0048】以上の構成で、動作を説明する。尚、この
場合、切換器39はバスI/Oインターフェース34を
信号線22に接続しているものとする。先ず、冷蔵庫1
の組立完了時の動作を説明する。各温度センサー27や
スイッチング素子28・・が信号線22に接続されたも
のとすると、コントローラ36のCPU31は先ず信号
線22への各素子(温度センサー27、スイッチング素
子28)の接続状況をスキャンする。
【0049】温度センサー27やスイッチング素子28
のCPU43、58はコントローラ36からのポーリン
グに対してメモリ44、59に記憶されている自らのI
Dコードを返信する。コントローラ36のCPU31は
返信されたIDコードにより、温度センサー27とスイ
ッチング素子28・・の接続状況を識別し、メモリ32
に保有すると共に、以後はこのIDコードを用いて各素
子に対してデータを送信することになる。
【0050】次ぎに、実際の制御動作を説明する。コン
トローラ36のCPU31は温度センサー27に所定の
周期でポーリングを行う。このポーリングは前述のID
コードに基づいて行われる。温度センサー27のCPU
43はこのポーリングに応えて前述の如く温度データを
コントローラ36に送信する。コントローラ36のCP
U31は受け取った温度データを一旦メモり32に書き
込み、当該温度データと設定温度とを比較してON/O
FFデータを、駆動基板23のスイッチング素子28の
IDコードと共に信号線22に送信する。
【0051】駆動基板23のスイッチング素子28のC
PU58は自らのIDコードのON/OFFデータを受
信すると、それに基づいて前述の如くトランジスタ63
をON/OFFする。このトランジスタ63のON/O
FFにより、フォトダイオード69AがON(発光)/
OFF(消灯)し、それによって、フォトトライアック
69BがON/OFFされ、これによって、コンプレッ
サ13が起動/停止される。
【0052】尚、各ファン7、15及び防露ヒータ8は
連続通電であるので、その旨のON/OFFデータが、
各電源基板24、26のスイッチング素子28のIDコ
ードに基づいて送信される。そして、各スイッチング素
子28は当該ON/OFFデータに基づいて各ファン
7、15若しくは防露ヒータ8を運転若しくは通電する
ものである。
【0053】また、温度センサー27や各スイッチング
素子28・・に故障が発生していると、当該故障データ
は各素子のCPUからコントローラ36に送信される。
コントローラ36のCPU31は係る故障データを受け
取ると、表示器37に当該温度センサー27或いはスイ
ッチング素子28・・に故障が生じている旨、表示す
る。更に、切換器39によりバスI/Oインターフェー
ス34を通信線42に接続してパソコンPにその旨警報
する。
【0054】更に、コントローラ36のCPU31が故
障した場合、自動的に或いはパソコンPからの指示によ
って切換器39により信号線22を通信線42に接続す
る。これにより、各温度センサー27とスイッチング素
子28・・とのデータの授受・制御は、以後パソコンP
に取って変わり、パソコンPからの制御によって各機器
が制御されるようになる。
【0055】ここで、パソコンPには複数台の冷蔵庫1
・・が通信線42を介して接続されており、前述の如き
故障により、或いは、パソコンPからの指示で制御をパ
ソコンPが取って変わった場合には、各冷蔵庫1・・の
運転をパソコンPにて集中制御することができる。即
ち、その場合には例えば各冷蔵庫1・・のコンプレッサ
13の起動タイミングをずらして消費電力の平準化を行
うなどの制御も可能となる。
【0056】尚、実施例では温度センサーを取り上げた
が、センサ部として湿度或いは圧力などを検出する素子
を用いることにより、湿度センサーや圧力センサーとし
ても本発明は有効である。
【0057】また、実施例では業務用冷蔵庫にて本発明
を説明したが、それに限らず、家庭用冷蔵庫や低温ショ
ーケース、プレハブ冷蔵庫、空気調和機、自動販売機な
どの各種電気機器、或いは、自動車、家屋におけるホー
ムオートメーション・警備システムなどにも本発明は有
効である。
【0058】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、セン
サーの制御手段は、温度検出素子などの検出素子が検出
した温度データなどのデータを記憶手段に書き込み、送
受信手段により信号線を介して外部にデータを送信する
ので、外部のコントローラは支障無く検出データを取り
込むことができる。
【0059】この場合、センサーは記憶手段に自らのI
Dコードを保有しているので、信号線にセンサーを接続
することにより外部のコントローラはセンサーを識別で
きるようになり、センサーの配線は完了する。これによ
り、所謂プラグインによってセンサーを配線することが
可能となり、著しい配線の簡素化を図ることが可能とな
る。また、センサーの数などに係わらず外部のコントロ
ーラには共通のソフトウエアを使用できるので、コント
ローラ側の共通化によるコストの著しい削減を図ること
も可能となる。
【0060】特に、センサーは、これら温度検出素子な
どの検出素子、記憶手段、送受信手段、制御手段及び蓄
電素子がチップ化されて成り、このチップを基板上に配
設して全体を樹脂モールドしているので、使用される周
囲環境が劣悪な場合にも、浸水や破壊の発生を防止若し
くは効果的に抑制でき、信頼性の高いものとなる。
【0061】請求項3の発明によれば上記に加えて、セ
ンサーは信号線が高電位となっている間に充電を行い、
低電位となっている間は放電して各手段の電源を賄う蓄
電素子を備えているので、センサーは、データの授受を
行うための信号線からの電力によって動作する。従っ
て、センサーを電源線に接続すること無く、信号線にセ
ンサーを接続するだけで配線が完了することにより、プ
ラグインによる配線の一層の簡素化を図ることができる
ようになるものである。
【0062】請求項4の発明によれば、上記に加えて信
号波形整形用のダイオードを備えているので、信号線の
総延長が長くなって信号波形が歪むような状況に陥った
としても、波形整形用のダイオードにて信号波形を整形
し、確実な動作を実現することができるようになる。
【0063】特に、このダイオードも基板に取り付けた
状態で、チップと共に樹脂モールドしたので、使用され
る周囲環境が劣悪な場合にも、信頼性の高いものとな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した実施例としての業務用冷蔵庫
の概略断面図である。
【図2】図1の冷蔵庫の電気系の配線図である。
【図3】コントロールボックスの電気回路のブロック図
である。
【図4】温度センサーの電気回路のブロック図である。
【図5】温度センサーの斜視図である。
【図6】温度センサーをモールドした状態の平面図であ
る。
【図7】スイッチング素子の電気回路のブロック図であ
る。
【図8】スイッチング素子を用いたスイッチングユニッ
トの電気回路図である。
【図9】温度センサーをモールドした状態の側面図であ
る。
【符号の説明】
1 冷蔵庫 6 冷却器 7 冷却ファン 8 防露ヒータ 9 コントロールボックス 13 コンプレッサ 14 凝縮器 16 凝縮器用ファン 22 信号線 27 温度センサー 28 スイッチング素子 31、43、58 CPU 32、44、59 メモリ 46、61 I/Oインターフェース 48 センサ部 49、64 コンデンサ 51、66 ダイオード 52 基板 53 ケース 54 樹脂 55 ダイオード 63 トランジスタ 69 フォトカプラ 69A フォトダイオード 69B フォトトライアック

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検出素子と、自らのIDコードを保有し
    た記憶手段と、信号線を介して外部とデータの授受を行
    う送受信手段と、前記検出素子が検出したデータを取り
    込んで前記記憶手段に書き込み、前記送受信手段により
    前記記憶手段内のデータを外部に送信する制御手段とを
    備えたチップを基板上に配設し、全体を樹脂モールドし
    たことを特徴とするセンサー。
  2. 【請求項2】 温度検出素子と、自らのIDコードを保
    有した記憶手段と、信号線を介して外部とデータの授受
    を行う送受信手段と、前記温度検出素子が検出した温度
    データを取り込んで前記記憶手段に書き込み、前記送受
    信手段により前記記憶手段内のデータを外部に送信する
    制御手段とを備えたチップを基板上に配設し、全体を樹
    脂モールドしたことを特徴とするセンサー。
  3. 【請求項3】 信号線が高電位となっている間に充電を
    行い、低電位となっている間は放電して各手段の電源を
    賄う蓄電素子を備えたことを特徴とする請求項1又は請
    求項2のセンサー。
  4. 【請求項4】 信号波形整形用のダイオードを備え、こ
    のダイオードを基板に取り付けた状態で、チップと共に
    樹脂モールドしたことを特徴とする請求項1、請求項2
    又は請求項3のセンサー。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110896105A (zh) * 2019-11-29 2020-03-20 广东芯聚能半导体有限公司 功率二极管组件及功率二极管保护方法

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