JP2000140842A - Waste water treating method using ceramic filter for waste water from silicon polishing and waste water treating system - Google Patents

Waste water treating method using ceramic filter for waste water from silicon polishing and waste water treating system

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JP2000140842A
JP2000140842A JP10319562A JP31956298A JP2000140842A JP 2000140842 A JP2000140842 A JP 2000140842A JP 10319562 A JP10319562 A JP 10319562A JP 31956298 A JP31956298 A JP 31956298A JP 2000140842 A JP2000140842 A JP 2000140842A
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Japan
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filter
wastewater
flow passage
waste water
silicon
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Japanese (ja)
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Naoki Kobayashi
小林  直樹
Hideo Amaike
英雄 天池
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NGK Insulators Ltd
NGK Filtech Ltd
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NGK Insulators Ltd
NGK Filtech Ltd
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  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a waste water treating method capable of concentrating polishing water to a high concn. and capable of facilitating the maintenance administration of a system without increasing ionic silica. SOLUTION: In the waste water treating system 1, a storage tank 2, a filtering instrument 4, a circulating pump 3, a circulation piping are provided. In such a case, the filter in which a ceramic filter membrane is formed at the inner periphery surface of many parallel circulating passages formed at the longitudinal direction of the cylindrical porous body consisting of a ceramic is incorporated in the filtering instrument 4, and the polishing waste water is introduced to the circulating passage of the filter. In this way, the filtrate made to flow out to the filter outer periphery side by permeating the filter membrane and the fine pore of the porous body and the concentrated liq. passing the circulating passage as it is are recovered separately.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】 本発明は、半導体製造設備
においてシリコンインゴット、或いはシリコンウェハを
研磨し、切断する際に排出されるシリコン粒子を含むシ
リコン研磨排水から、シリコン粒子を含む濃縮液と、濾
過された回収水とを個別に回収するための排水処理方法
若しくは排水処理システムに関するものである。
[0001] The present invention relates to a concentrated solution containing silicon particles from a silicon polishing wastewater containing silicon particles discharged when polishing and cutting a silicon ingot or a silicon wafer in a semiconductor manufacturing facility, and a filtration method. The present invention relates to a wastewater treatment method or a wastewater treatment system for individually collecting collected water.

【0002】[0002]

【従来の技術】 半導体は、シリコン単結晶の円筒状イ
ンゴットをスライスし、ポリッシュ等の研磨を行ってシ
リコンウェハとし、当該シリコンウェハにデバイスを施
した後、更にバックグラインド、ダイシング等の研磨を
行い、製造される。
2. Description of the Related Art Semiconductors are obtained by slicing a cylindrical single ingot of silicon single crystal, polishing and polishing the silicon ingot to form a silicon wafer, subjecting the silicon wafer to a device, and further performing polishing such as back grinding and dicing. Manufactured.

【0003】 通常、シリコンインゴットやシリコンウ
ェハの切断、研磨は、発熱を防止し、或いはシリコンの
欠けを防止するために純水を使用した湿式で行われるた
め、シリコン粒子を含むシリコン研磨排水(以下、「研
磨排水」という。)が排出される。このような研磨排水
は、純水にシリコン粒子のみを含んだ単純な組成である
ため、従来は中空糸膜等の有機高分子からなる濾過膜
(以下、「高分子膜」という。)で濾過することによ
り、濾別されたシリコン粒子を含む濃縮液と、回収水で
ある純水とを個別に回収する排水処理方法が採用されて
いた。
Usually, silicon ingots and silicon wafers are cut and polished by a wet process using pure water to prevent heat generation or to prevent chipping of silicon. , "Polishing wastewater"). Since such a polishing wastewater has a simple composition in which pure water contains only silicon particles, it is conventionally filtered through a filtration membrane (hereinafter, referred to as a “polymer membrane”) made of an organic polymer such as a hollow fiber membrane. By doing so, a wastewater treatment method of individually collecting a concentrated liquid containing filtered silicon particles and pure water as recovered water has been adopted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、高分
子膜を使用した排水処理方法においては、以下に掲げる
ような問題点を生じていた。第1に、研磨排水のSS濃
度(総シリコン濃度からイオン状シリカ濃度を差し引い
た値をいう。)を5000ppm(0.5%)を超える
高濃度には濃縮できないという問題点があった。
However, the wastewater treatment method using a polymer membrane has caused the following problems. First, there is a problem that the SS concentration of the polishing wastewater (a value obtained by subtracting the ionic silica concentration from the total silicon concentration) cannot be concentrated to a high concentration exceeding 5000 ppm (0.5%).

【0005】 即ち、SS濃度が5000ppmを超え
る高濃度の研磨排水を高分子膜の流路内に導入すると、
膜強度が低いことに起因して破損したり、中空糸の流路
径が1.1〜1.3mmφと小さいことに起因して流路
が閉塞するという不具合が発生する可能性が高いためで
ある。従って、高分子膜による処理においては、分離さ
れる濃縮液は希薄となり産業廃棄物となる濃縮液量が増
加するとともに、水の回収率も低かった。
That is, when high-concentration polishing wastewater having an SS concentration exceeding 5000 ppm is introduced into the flow path of the polymer film,
This is because there is a high possibility that breakage occurs due to a low membrane strength, or a problem that the flow path is closed due to a small flow path diameter of the hollow fiber of 1.1 to 1.3 mmφ occurs. . Therefore, in the treatment with the polymer membrane, the concentrated liquid to be separated becomes thin, the amount of the concentrated liquid that becomes industrial waste increases, and the water recovery rate is low.

【0006】 第2に、約1年程度の短周期で頻繁に膜
を交換する必要がある等、システムの保守管理が煩雑で
あるという問題があった。即ち、高分子膜の物理的強度
が低いことに起因して、膜の破断や、研磨排水に含まれ
るシリコン粒子による膜の摩耗が生じるおそれがあるた
めである。
Second, there is a problem in that maintenance of the system is complicated, for example, it is necessary to frequently change the membrane in a short cycle of about one year. That is, because the physical strength of the polymer film is low, the film may be broken or the film may be worn by silicon particles contained in the polishing wastewater.

【0007】 これらの問題の他、従前の排液処理にお
いては、排液のシステム内の滞留時間が長いことに起因
して、排液中のシリコンが純水に溶解してしまい濾過に
よる除去が不能なイオン状シリカが増加するという問題
もあった。
In addition to these problems, in the conventional drainage treatment, the silicon in the drainage is dissolved in pure water due to the long residence time of the drainage in the system, and the removal by filtration is difficult. There was also a problem that unusable ionic silica increased.

【0008】 イオン状シリカは純水を回収再使用する
際に問題となる場合がある。このような場合には、濾過
器の後段にイオン交換器を設けなければならず、また、
イオン状シリカ濃度があまりに高ければ当該イオン交換
器への負荷も大きくなるという不具合があるため、シリ
コン粒子を速やかに濾別し得る処理方法、処理システム
が切望されていた。
[0008] Ionic silica may be a problem when pure water is recovered and reused. In such a case, an ion exchanger must be provided after the filter, and
If the concentration of ionic silica is too high, the load on the ion exchanger becomes large. Therefore, a processing method and a processing system capable of rapidly filtering silicon particles have been desired.

【0009】 本発明は、既述のような従来技術の問題
点に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろは、研磨排水を高濃度まで濃縮可能であって、イオン
状シリカを増加させず、システムの保守管理も容易な、
シリコン研磨排水の排水処理方法及び処理システムを提
供することにある。
The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to enable polishing wastewater to be concentrated to a high concentration and to remove ionic silica. Easy to maintain and manage the system without increasing
An object of the present invention is to provide a wastewater treatment method and a wastewater treatment system for silicon polishing wastewater.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】 本発明者らが鋭意検討
した結果、高分子膜ではなく、セラミックフィルタを研
磨排水の濾過に用いることにより、既述のような従来技
術の問題点を解決できることに想到して本発明を完成し
た。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies by the present inventors, it has been found that the above-mentioned problems of the prior art can be solved by using a ceramic filter instead of a polymer membrane for filtering polishing wastewater. Thus, the present invention has been completed.

【0011】 即ち、本発明によれば、長手方向に単一
の流通路若しくは多数の平行な流通路が形成された、セ
ラミックからなる筒状の多孔体における、前記流通路の
内周面に前記多孔体の細孔に比して更に細孔径が小さい
セラミック濾過膜を形成したフィルタを用意し、当該フ
ィルタの流通路にシリコン研磨排水を導入し、前記濾過
膜及び前記多孔体の細孔を透過してフィルタ外周側に流
出した濾過液と、前記流通路をそのまま通過した濃縮液
とを個別に回収することを特徴するシリコン研磨排水の
排水処理方法が提供される。
That is, according to the present invention, the inner peripheral surface of the flow passage in the cylindrical porous body made of ceramic, in which a single flow passage or a number of parallel flow passages are formed in the longitudinal direction, is provided. Prepare a filter on which a ceramic filtration membrane having a smaller pore diameter than the pores of the porous body is formed, introduce silicon polishing wastewater into the flow passage of the filter, and pass through the filtration membrane and the pores of the porous body. And recovering separately the filtrate that has flowed out to the outer periphery of the filter and the concentrated liquid that has passed through the flow passage as it is.

【0012】 本発明の排水処理方法においては、回収
した濃縮液を再度流通路に導入して濾過する操作を少な
くとも1回以上繰り返すことが好ましく、シリコン研磨
排水若しくはその濃縮液をフィルタの流通路に導入する
場合において、流通路内における流速を、0.1〜5m
/秒の範囲内で制御することが好ましく、濾過開始から
濾過終了までの濾過液の流出量が一定となるように制御
することが好ましい。
[0012] In the wastewater treatment method of the present invention, it is preferable to repeat the operation of introducing the collected concentrated liquid again into the flow passage and filtering it at least once or more, and to discharge the silicon polishing wastewater or the concentrated liquid into the flow passage of the filter. When introducing, the flow velocity in the flow passage is set to 0.1 to 5 m
/ Sec is preferable, and it is preferable to control the outflow of the filtrate from the start of filtration to the end of filtration so as to be constant.

【0013】 また、本発明によれば、シリコン粒子を
含むシリコン研磨排水を貯蔵する貯槽と、シリコン研磨
排水からシリコン粒子を除去するための濾過器と、シリ
コン研磨排水を送液するための送液ポンプと、を備えた
シリコン研磨排水の排水処理システムであって、長手方
向に単一の流通路若しくは多数の平行な流通路が形成さ
れた、セラミックからなる筒状の多孔体における、前記
流通路の内周面に前記多孔体の細孔に比して更に細孔径
が小さいセラミック濾過膜を形成したフィルタを前記濾
過器に内蔵し、当該フィルタの流通路にシリコン研磨排
水を導入することにより、前記濾過膜及び前記多孔体の
細孔を透過してフィルタ外周側に流出した濾過液と、前
記流通路をそのまま通過した濃縮液とを個別に回収し得
るように構成したことを特徴とするシリコン研磨排水の
排水処理システムが提供される。
Further, according to the present invention, a storage tank for storing silicon polishing wastewater containing silicon particles, a filter for removing silicon particles from the silicon polishing wastewater, and a liquid sending device for sending the silicon polishing wastewater A wastewater treatment system for silicon polishing wastewater, comprising: a pump, wherein a single flow passage or a plurality of parallel flow passages are formed in a longitudinal direction, wherein the flow passage is a cylindrical porous body made of ceramic. By incorporating a filter in which a ceramic filtration membrane having a smaller pore diameter than the pores of the porous body is formed on the inner peripheral surface of the porous body in the filter, and introducing silicon polishing wastewater into the flow passage of the filter, It is configured such that the filtrate that has passed through the filtration membrane and the pores of the porous body and has flowed out to the outer periphery of the filter and the concentrated solution that has passed through the flow passage as they are can be separately collected. A wastewater treatment system for silicon polishing wastewater is provided.

【0014】 本発明の排水処理システムは、濾過膜の
細孔径が10nm〜0.2μmのフィルタを備えたもの
であることが好ましく、フィルタの外周側から流通路側
に向けて濾過液を逆流させ、濾過膜表面に固着したシリ
コン粒子を除去するための逆洗機構を備えたものである
ことが好ましい。
[0014] The wastewater treatment system of the present invention is preferably provided with a filter having a pore size of the filtration membrane of 10 nm to 0.2 µm, and the filtrate is caused to flow backward from the outer peripheral side of the filter toward the flow passage side. It is preferable to have a backwash mechanism for removing silicon particles fixed on the surface of the filtration membrane.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】 本発明は、高分子膜ではなく、
セラミックフィルタを研磨排水の濾過に用いることを特
徴とする。こうすることにより、研磨排水を高濃度まで
濃縮することが可能となり、システムの保守管理も容易
となる。以下、本発明について詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is not a polymer membrane,
A ceramic filter is used for filtering polishing wastewater. This makes it possible to concentrate the polishing wastewater to a high concentration, thereby facilitating the maintenance and management of the system. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0016】 本発明に使用するセラミックフィルタ
は、セラミックからなる多孔質の支持体表面にセラミッ
クの薄膜を形成してなるものである。このようなセラミ
ックフィルタは、高分子膜と比較して物理的強度、耐久
性に優れ、膜の破断や研磨排水に含まれるシリコン粒子
による膜の摩耗が極めて少ない。
The ceramic filter used in the present invention is obtained by forming a ceramic thin film on the surface of a porous support made of ceramic. Such a ceramic filter is superior in physical strength and durability as compared with a polymer film, and has extremely little film breakage and abrasion of the film due to silicon particles contained in polishing wastewater.

【0017】 従って、シリコン研磨排水をSS濃度5
0000ppmの高濃度まで濃縮することができるとと
もに、保守管理が容易な排水処理システムを構築でき
る。具体的には、高分子膜の交換頻度が約1年程度であ
るのに対し、セラミックフィルタの交換頻度は2〜5年
程度である。
[0017] Accordingly, the silicon polishing wastewater has an SS concentration of 5
It is possible to construct a wastewater treatment system that can be concentrated to a high concentration of 0000 ppm and is easy to maintain. Specifically, the replacement frequency of the polymer membrane is about one year, while the replacement frequency of the ceramic filter is about two to five years.

【0018】 更に、セラミックフィルタは、高分子膜
と比較して濾過能力を決定する細孔径の精密な制御が可
能であるため、濾別すべきサブミクロンオーダーのシリ
コン粒子に最適の細孔径を設定することができるという
特徴を有する。
[0018] Further, since the fineness of the fine pores which determines the filtering ability can be controlled in the ceramic filter as compared with the polymer membrane, the optimum fine pore diameter is set for the submicron order silicon particles to be filtered. It has the feature that it can be.

【0019】 即ち、高分子膜は細孔径分布がブロード
なため、細孔径0.05μm以下の膜を使用しなければ
確実にシリコン粒子を濾別することができない一方、細
孔径分布がシャープなセラミックフィルタであれば細孔
径0.1〜0.2μmの膜により充分に濾別が可能であ
る。濾過液の流出速度は濾過膜の細孔径に比例して小さ
くなるので、セラミックフィルタを使用したシステムの
方が高分子膜を使用したシステムに比較して、より速や
かに排水処理を行うことが可能となる。
That is, since the polymer membrane has a broad pore diameter distribution, the silicon particles cannot be reliably filtered out unless a membrane having a pore diameter of 0.05 μm or less is used, while a ceramic having a sharp pore diameter distribution is used. If the filter is a filter having a pore diameter of 0.1 to 0.2 μm, the filtration can be sufficiently performed. Since the outflow speed of the filtrate decreases in proportion to the pore diameter of the filtration membrane, the system using a ceramic filter can perform wastewater treatment more quickly than the system using a polymer membrane. Becomes

【0020】 本発明においては、長手方向に流通路が
形成された、セラミックからなる筒状の多孔質支持体
(以下、「支持体」という。)における、流通路の内周
面に支持体の細孔に比して更に細孔径が小さいセラミッ
ク濾過膜(以下、「濾過膜」という。)を形成したセラ
ミックフィルタ(以下、「フィルタ」という。)を使用
する。
In the present invention, in a cylindrical porous support made of ceramic and having a flow passage formed in the longitudinal direction (hereinafter, referred to as “support”), the support is provided on the inner peripheral surface of the flow passage. A ceramic filter (hereinafter, referred to as "filter") having a ceramic filtration membrane (hereinafter, referred to as "filtration membrane") having a smaller pore diameter than the pores is used.

【0021】 このような形状のフィルタは、平板状の
フィルタと比較して、透水量を確保しつつ濾過性能を向
上させることができ、また、後述するクロスフロー方式
の濾過や連続方式の濾過を行うことが可能となるからで
ある。
[0021] The filter having such a shape can improve the filtration performance while securing the water permeation amount, as compared with the flat filter, and can perform the cross-flow filtration and the continuous filtration described later. This is because it becomes possible.

【0022】 支持体を構成する多孔体は、細孔径を1
〜50μmと比較的大きくして濾過液の透過を容易にす
ることが好ましいが、フィルタの濾過機能を決定する濾
過膜の細孔径は10nm〜0.2μmのものを使用す
る。10nm未満とすると濾過抵抗が大きくなり濾過液
の流出速度が小さくなるため排水処理速度が低下する一
方、0.2μmを超えればシリコン粒子が濾過膜の細孔
に目詰まりし、安定した濾過液の流出速度を維持するこ
とが難しくなるからである。
The porous body constituting the support has a pore diameter of 1
Although it is preferable to make the filtration liquid permeate easily by making it relatively large to 50 μm, the pore size of the filtration membrane which determines the filtration function of the filter is 10 nm to 0.2 μm. If it is less than 10 nm, the filtration resistance increases and the outflow speed of the filtrate decreases, and the drainage treatment speed decreases. On the other hand, if it exceeds 0.2 μm, the silicon particles are clogged in the pores of the filtration membrane, and the stable This is because it becomes difficult to maintain the outflow speed.

【0023】 但し、濾過膜の目詰まりを防止し、逆洗
を行う頻度を減らすという観点から、濾過膜の細孔径は
10nm〜0.1μmとすることが好ましい。なお、通
常0.1μm以下の細孔を有するフィルタについては濾
過し得る球状タンパクの分子量(分画分子量)により規
定される場合が多いが、本発明の細孔径10nmは分画
分子量5万に相当する。
However, from the viewpoint of preventing clogging of the filtration membrane and reducing the frequency of performing backwashing, the pore diameter of the filtration membrane is preferably 10 nm to 0.1 μm. In general, a filter having pores of 0.1 μm or less is often defined by the molecular weight (fraction molecular weight) of a spherical protein that can be filtered, but the pore diameter of 10 nm of the present invention is equivalent to the fraction molecular weight of 50,000. I do.

【0024】 通常は、支持体、濾過膜とも、例えばア
ルミナ、チタニア、ムライト、ジルコニア、シリカ、ス
ピネル等のセラミック、或いはそれらの混合物により構
成するが、耐食性が高い材質(例えばアルミナ等)によ
り構成することが好ましい。
Usually, both the support and the filtration membrane are made of ceramics such as alumina, titania, mullite, zirconia, silica, spinel, or a mixture thereof, but are made of a material having high corrosion resistance (eg, alumina). Is preferred.

【0025】 前記支持体は、筒状体(例えば円筒体)
の長手方向に単一の流通路が形成されたチューブ状であ
ると、多数の平行な流通路が形成されたハニカム状であ
るとを問わないが、支持体の単位体積当たりの濾過面積
が大きく、濾過処理能力の高いハニカム状であることが
好ましい。
The support is a cylindrical body (for example, a cylindrical body)
If it is a tubular shape having a single flow passage formed in the longitudinal direction, it does not matter whether it is a honeycomb shape having a number of parallel flow passages formed, but the filtration area per unit volume of the support is large. It is preferable that the filter has a honeycomb shape having a high filtration treatment capacity.

【0026】 ハニカム状支持体の各々の流通路の孔形
状は特に限定されず、円形、四角形、若しくは六角形等
を用いることができるが、濾過膜表面に堆積するシリコ
ン粒子のケーク層が剥離し易い点においては円形が、単
位体積当たりの濾過面積を大きくとれる点においては四
角形、六角形が好ましい。孔の数、孔径についても特に
限定されないが、孔径としては2〜5mm程度のものが
繁用される。
The hole shape of each flow passage of the honeycomb-shaped support is not particularly limited, and may be a circle, a square, a hexagon, or the like. However, the cake layer of silicon particles deposited on the surface of the filtration membrane is peeled off. A circular shape is preferred in terms of ease, and a square or hexagon is preferred in terms of a large filtration area per unit volume. The number and diameter of the holes are not particularly limited, but those having a hole diameter of about 2 to 5 mm are commonly used.

【0027】 上述のような形状のフィルタは、直接濾
過方式、クロスフロー濾過方式のいずれにも使用するこ
とができるが、本発明においてはクロスフロー濾過方式
を採用している。
The filter having the above-mentioned shape can be used in any of a direct filtration system and a cross-flow filtration system, and the present invention employs a cross-flow filtration system.

【0028】 直接濾過方式は、図2(b)に示すよう
に流通路32の一端を封止部材31等により封止し、流
通路32に導入した研磨排水35の全量を濾過膜33か
ら透過させる濾過方式であるが、濾過が進行するに連れ
て濾過液36の流量が著しく減少するという問題がある
ためである。
In the direct filtration method, as shown in FIG. 2B, one end of a flow passage 32 is sealed with a sealing member 31 or the like, and the entire amount of polishing wastewater 35 introduced into the flow passage 32 is transmitted through the filtration membrane 33. This is because there is a problem that the flow rate of the filtrate 36 is remarkably reduced as the filtration proceeds.

【0029】 即ち、直接濾過方式では濾過が進行する
と、濾過膜33表面に濾別されたシリコン粒子のケーク
層が増加し、当該ケーク層が流通路32内に導入される
研磨排水の水圧によって濾過膜33表面に対して加圧さ
れるため濾過膜33が目詰まりを起こすためである。
That is, in the direct filtration method, as the filtration proceeds, the cake layer of the silicon particles filtered on the surface of the filtration membrane 33 increases, and the cake layer is filtered by the water pressure of the polishing wastewater introduced into the flow passage 32. This is because the pressure is applied to the surface of the membrane 33 so that the filtration membrane 33 is clogged.

【0030】 これに対し、クロスフロー濾過方式は、
図2(a)に示すようにフィルタの流通路32に研磨排
水35を導入し、濾過膜33及び支持体34の細孔を透
過してフィルタ外周側に流出した濾過液36と、前記流
通路32をそのまま通過した濃縮液37とを個別に回収
する濾過方式である。
On the other hand, the cross-flow filtration method is
As shown in FIG. 2 (a), polishing drainage 35 is introduced into the flow passage 32 of the filter, and the filtrate 36 which has passed through the pores of the filtration membrane 33 and the support 34 and has flowed out to the outer periphery of the filter. This is a filtration method in which the concentrated liquid 37 that has passed through the filter 32 as is is collected separately.

【0031】 この方式によれば、研磨排水を濾過膜3
3表面に対して平行に、連続的に流動させながらシリコ
ン粒子を濾別するため、研磨排水が流動する際のせん断
力により濾過膜33表面に堆積するシリコン粒子のケー
ク層が濃縮液37側に排出される。即ち、ケーク層は、
厚さが最小限に保たれ、濾過膜33表面に対して加圧さ
れることもないため長時間安定した濾過を行うことがで
きる。
According to this method, the polishing wastewater is supplied to the filtration membrane 3.
Since the silicon particles are separated by filtration while flowing continuously in parallel with the three surfaces, the cake layer of the silicon particles deposited on the surface of the filtration membrane 33 by the shearing force when the polishing wastewater flows moves toward the concentrated solution 37 side. Is discharged. That is, the cake layer
Since the thickness is kept to a minimum and pressure is not applied to the surface of the filtration membrane 33, stable filtration can be performed for a long time.

【0032】 また、濾過方式にはバッチ処理方式と連
続処理方式とがあるが、本発明においては連続処理方式
を採用することが好ましい。連続処理方式はバッチ処理
方式と比較してシステム内における排液の滞留時間を短
縮できるためイオン状シリカの増加を防止することがで
きるからである。
The filtration method includes a batch processing method and a continuous processing method. In the present invention, it is preferable to employ a continuous processing method. This is because the continuous processing method can shorten the residence time of the waste liquid in the system as compared with the batch processing method, and thus can prevent an increase in ionic silica.

【0033】 バッチ処理方式は、処理すべき排水を所
定の単位(即ち、バッチ)毎に順番に処理し、あるバッ
チの排液を処理している際にはシステム内に他のバッチ
の排液を受け入れない方式であるため、バッチ切替の操
作が必要である。即ち、バッチ毎の処理量を大きくしな
ければ操作が煩雑となり、効率的な処理を行えないた
め、システム内における排液の滞留時間は長くなる特徴
がある。
In the batch processing method, wastewater to be processed is sequentially processed in predetermined units (ie, batches), and when a certain batch of wastewater is being processed, another batch of wastewater is added to the system. Since it is a method that does not accept, batch switching operation is required. That is, unless the processing amount for each batch is increased, the operation becomes complicated and efficient processing cannot be performed, so that the retention time of the drainage in the system is prolonged.

【0034】 一方、連続処理方式は、処理すべき排液
を一定の比率で連続的にシステム内に受け入れ、システ
ム内に受け入れた排液に見合う分だけの濾過液及び濃縮
液を連続的に回収していく方式である。連続処理方式は
バッチ切替の操作がなく、システムの設置面積もバッチ
処理と比較して小さくなる。また、システム内における
排液の滞留時間を短縮することが可能である。従って、
排水中にシリコンが滞留する時間も短くなり、シリコン
が水に溶解してイオン状シリカが増加するのを防止する
ことができる。
On the other hand, in the continuous treatment method, the waste liquid to be treated is continuously received into the system at a fixed ratio, and the filtrate and the concentrated liquid corresponding to the waste liquid received in the system are continuously collected. It is a method of doing. In the continuous processing method, there is no batch switching operation, and the installation area of the system is smaller than that in the batch processing. Further, it is possible to shorten the residence time of the drainage in the system. Therefore,
The time during which silicon stays in the drainage water is also shortened, and it is possible to prevent silicon from dissolving in water and increasing ionic silica.

【0035】 本発明の排水処理方法において、シリコ
ン研磨排水若しくはその濃縮液をフィルタの流通路に導
入する場合に流通路内における流速を、0.1〜5m/
秒の範囲内で制御することが好ましい。0.1m/秒未
満ではクロスフロー濾過の効果が小さくなり濾過膜表面
のケーク層厚さが増大するため、濾過液の流出速度が小
さくなるという不具合があり、逆に5m/秒を超える流
速を与えてもクロスフロー濾過の効果はそれ以上増加せ
ず、ポンプの消費電力が大きくなるのみで経済的でない
からである。
In the wastewater treatment method of the present invention, when the silicon polishing wastewater or its concentrated liquid is introduced into the flow passage of the filter, the flow velocity in the flow passage is set to 0.1 to 5 m /.
It is preferable to control within the range of seconds. If the flow rate is less than 0.1 m / sec, the effect of the cross-flow filtration is reduced and the thickness of the cake layer on the surface of the filtration membrane is increased. This is because the effect of the cross-flow filtration does not increase any more, and only the power consumption of the pump increases, which is not economical.

【0036】 なお、濾過開始当初から高い流速で研磨
排液を導入するとクロスフロー方式であっても濾過膜表
面にシリコン粒子のケーク層が固着して目詰まりを起こ
し、濾過液の流出速度が著しく低下する場合がある。こ
のような事態を回避するため、本発明の排水処理方法に
おいては、シリコン研磨排水若しくはその濃縮液をフィ
ルタの流通路に導入する場合に濾過開始から濾過終了ま
での濾過液の流出量が一定となるように制御することが
好ましい。
When the polishing wastewater is introduced at a high flow rate from the beginning of the filtration, the cake layer of silicon particles adheres to the surface of the filtration membrane to cause clogging even in the case of the cross-flow method, and the outflow velocity of the filtrate is remarkably high. May decrease. In order to avoid such a situation, in the wastewater treatment method of the present invention, when the silicon polishing wastewater or its concentrated liquid is introduced into the flow passage of the filter, the amount of the filtrate discharged from the start to the end of the filtration is constant. It is preferable to control so that

【0037】 即ち、濾過開始当初の流出量を抑制する
ことによって濾過膜表面にケーク層が一気に固着する現
象を防止することができ、濾過差圧の上昇を抑制するこ
とが可能となる。具体的にはフィルタの濾過液流出側に
定流量弁を設置することにより、濾過液の流出量を一定
に保つ方法が挙げられる。
That is, by suppressing the amount of outflow at the beginning of the filtration, it is possible to prevent the cake layer from sticking to the surface of the filtration membrane at a stretch, and it is possible to suppress an increase in the filtration differential pressure. Specifically, there is a method in which a constant flow valve is provided on the filtrate outflow side of the filter to keep the outflow amount of the filtrate constant.

【0038】 本発明の排水処理方法は、既述のセラミ
ックフィルタを備えた濾過器と、シリコン研磨排水を貯
蔵する貯槽と、シリコン研磨排水又はその濾過液を循環
させるための循環ポンプと、循環配管とを備えた排水処
理システムにより達成される。即ち、研磨排水を一旦貯
槽に受け入れ、当該貯槽から循環ポンプを用いて一定の
速度で研磨排水を濾過器内に送り込み、濾過器と循環配
管によって形成される循環系を連続的に循環させること
により研磨排水を処理することが可能となる。
[0038] The wastewater treatment method of the present invention includes a filter having the above-described ceramic filter, a storage tank for storing silicon polishing wastewater, a circulation pump for circulating the silicon polishing wastewater or its filtrate, and a circulation pipe. This is achieved by a wastewater treatment system having: That is, once the polishing wastewater is received in the storage tank, the polishing wastewater is fed into the filter at a constant speed from the storage tank using a circulation pump, and the circulation system formed by the filter and the circulation pipe is continuously circulated. The polishing wastewater can be treated.

【0039】 本発明の排水処理システムにおいては、
循環配管は貯槽を介して接続してもよいが、貯槽を介さ
ず直接循環ポンプの入口側に接続することが好ましい。
このような構造は貯槽の容量を小さくすることができる
という利点があり、狭い場所に配置するシステムにおい
て好適に用いることができる。
In the wastewater treatment system of the present invention,
The circulation pipe may be connected via a storage tank, but is preferably directly connected to the inlet side of the circulation pump without using the storage tank.
Such a structure has an advantage that the capacity of the storage tank can be reduced, and can be suitably used in a system arranged in a narrow place.

【0040】 本発明の排水処理システムにおける濾過
器は、既述のセラミックフィルタをハウジング内に設置
し、流通路側から回収される濃縮液とフィルタ外周側か
ら回収される回収水とが混合せず個別に回収される構造
であれば足りる。濾過器内に配置されるセラミックフィ
ルタは少なくとも1基備えていれば足りるが、要求され
る処理能力に応じて複数基備えていてもよい。
In the filter in the wastewater treatment system of the present invention, the above-described ceramic filter is installed in the housing, and the concentrated liquid collected from the flow passage side and the collected water collected from the outer peripheral side of the filter are individually mixed without being mixed. Any structure that can be collected at the site is sufficient. It is sufficient that at least one ceramic filter is provided in the filter, but a plurality of ceramic filters may be provided depending on required processing capacity.

【0041】 更に、本発明の排水処理システムにおい
ては、フィルタの外周側から流通路側に向けて濾過液を
逆流させ、濾過膜表面に固着したシリコン粒子を除去す
るための逆洗機構を備えることが好ましい。クロスフロ
ー方式を採用した場合でも濾過膜表面のケーク層の固着
を防止するべく定期的な逆洗を行うことが好ましいから
である。
Further, the wastewater treatment system of the present invention may be provided with a backwashing mechanism for backflowing the filtrate from the outer peripheral side of the filter toward the flow passage side to remove silicon particles fixed on the surface of the filtration membrane. preferable. This is because, even when the cross-flow method is employed, it is preferable to perform regular back washing in order to prevent the cake layer on the surface of the filtration membrane from sticking.

【0042】 逆洗機構としては濾過液回収側に逆洗用
の液溜まり(以下、「逆洗ポット」という。)を設け、
エアコンプレッサ又はポンプにより流通路内へ濾過液を
逆流させる機構などが挙げられる。
As a backwashing mechanism, a liquid pool for backwashing (hereinafter, referred to as “backwashing pot”) is provided on the filtrate recovery side.
A mechanism for causing the filtrate to flow back into the flow passage by an air compressor or a pump may be used.

【0043】[0043]

【実施例】 以下、本発明の排水処理方法、又は排水処
理システムについて実施例により更に詳細に説明する。
但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
Hereinafter, the wastewater treatment method or wastewater treatment system of the present invention will be described in more detail with reference to examples.
However, the present invention is not limited to these examples.

【0044】 まず、実施例1及び比較例1により、有
機高分子からなる中空糸フィルタを組み込んだシステム
とセラミックフィルタを組み込んだシステムにおいて研
磨排水の処理を行い能力の対比を行った。
First, according to Example 1 and Comparative Example 1, polishing wastewater was treated in a system incorporating a hollow fiber filter made of an organic polymer and in a system incorporating a ceramic filter, and the performance was compared.

【0045】 排水処理システムとしては、図3に示す
ような貯槽42、循環ポンプ43、濾過器44を備えた
システムを使用した。当該システムにおいては、濾過液
の回収配管に定流量弁50を取り付けるとともに、濾過
器入口、濃縮液回収配管、濾過液回収配管の3箇所に圧
力計51,52,53を取り付けた。
As the waste water treatment system, a system provided with a storage tank 42, a circulation pump 43, and a filter 44 as shown in FIG. 3 was used. In this system, a constant flow valve 50 was attached to a filtrate collection pipe, and pressure gauges 51, 52, and 53 were attached to three places of a filter inlet, a concentrate collection pipe, and a filtrate collection pipe.

【0046】 濾過方法としては定速のクロスフロー濾
過とし、濾過液の流出速度が100l/(m2・時間)
となるように定流量弁50で制御した。フィルタの流通
路内における排水或いは濃縮液の流速は2m/秒とし
た。なお、研磨排水としてはダイサから排出されるSS
濃度50mg/lのダイサ排水を使用した。
The filtration method is a constant-speed cross-flow filtration, and the flow rate of the filtrate is 100 l / (m 2 · hour).
Was controlled by the constant flow valve 50 so that The flow rate of the drainage or concentrate in the flow passage of the filter was 2 m / sec. In addition, SS discharged from Dicer as polishing wastewater
Dicer wastewater having a concentration of 50 mg / l was used.

【0047】(実施例1)実施例1では、濾過器44内
にセラミックフィルタを配置して研磨排水の濾過を行っ
た。濾過器44としては全長1000mm×外径30m
mφの円筒状であって、内径2.5mmφの円形貫通孔
が61穴形成されたハニカム構造体の内周面に孔径0.
1μmの濾過膜を形成したセラミックフィルタを、ハウ
ジング内に11本配置したものを使用した。
(Example 1) In Example 1, a ceramic filter was arranged in the filter 44 to filter the polishing wastewater. The filter 44 has a total length of 1000 mm x an outer diameter of 30 m.
The inner diameter of a honeycomb structure having a cylindrical shape of mφ and having 61 circular through holes with an inner diameter of 2.5 mmφ is formed on the inner peripheral surface of the honeycomb structure.
A filter in which 11 ceramic filters each having a 1 μm filtration membrane formed therein were arranged in a housing was used.

【0048】(比較例1)比較例1では、濾過器44内
に有機高分子からなる中空糸フィルタを配置して研磨排
水の濾過を行った。中空糸フィルタとしては、全長約1
000mm×外径約100mmφの円筒状ハウジング内
に、内径1.1〜1.3mmφ、分画分子量13000
〜20000(孔径約4〜5nm)の中空糸を配置した
キャピラリ型の中空糸フィルタを使用した。
(Comparative Example 1) In Comparative Example 1, a hollow fiber filter made of an organic polymer was disposed in the filter 44 to filter the polishing wastewater. As a hollow fiber filter, the total length is about 1
In a cylindrical housing of 000 mm × outer diameter of about 100 mmφ, an inner diameter of 1.1 to 1.3 mmφ and a molecular weight cutoff of 13,000
A capillary type hollow fiber filter in which hollow fibers of 20000 (pore diameter of about 4 to 5 nm) were arranged was used.

【0049】 その結果、表1に示すように実施例1の
システムでは研磨排水のSS濃度を50000mg/
l、即ち1000倍の高濃度まで濃縮することができ、
99.9%の水を回収できた。一方、比較例1のシステ
ムでは研磨排水のSS濃度を5000mg/l、即ち1
00倍までしか濃縮することができず、99%の水しか
回収することができなかった。
As a result, as shown in Table 1, in the system of Example 1, the SS concentration of the polishing wastewater was 50,000 mg /
l, ie, concentration up to 1000 times higher concentration,
99.9% of water could be recovered. On the other hand, in the system of Comparative Example 1, the SS concentration of the polishing wastewater was 5000 mg / l, that is, 1%.
It could be concentrated only up to 00 times and only 99% of the water could be recovered.

【0050】 また、圧力計51の圧力P1,圧力計5
2の圧力をP2,圧力計53の圧力をP3とし、下記式
(1)により濾過差圧Pを算出し、濃縮液のSS濃度と
濾過差圧の相関をプロットしたのが図4のグラフであ
る。図4に示すように、濾過差圧は比較例1より実施例
1の方が小さく、濾過差圧が同一である場合には、実施
例1のセラミックフィルタの方が濾過速度を大きく設計
できることになる。 P=((P1+P2)/2)−P3 … (1)
The pressure P 1 of the pressure gauge 51 and the pressure gauge 5
The pressure of 2 P 2, the pressure of the pressure gauge 53 and P 3, to calculate the filtered differential pressure P by the following equation (1), the plotted correlation SS concentration and filtration differential pressure of the concentrate in FIG It is a graph. As shown in FIG. 4, the filtering differential pressure of Example 1 is smaller than that of Comparative Example 1, and when the filtering differential pressure is the same, the ceramic filter of Example 1 can be designed to have a higher filtering speed. Become. P = ((P 1 + P 2) / 2) -P 3 ... (1)

【0051】[0051]

【表1】 [Table 1]

【0052】 次に、実施例2及び比較例2により、連
続処理とバッチ処理における研磨排水の処理について比
較した。連続処理を行う実施例2の排水処理システムと
しては、図5に示すような貯槽42、循環ポンプ43、
濾過器44を備えたシステムを使用した。当該システム
においては、濾過液の回収配管に定流量弁50を取り付
けた。このシステムの貯槽42を含む循環系内のホール
ド量は300lとなった。
Next, according to Example 2 and Comparative Example 2, the treatment of the polishing wastewater in the continuous treatment and the batch treatment was compared. The wastewater treatment system according to the second embodiment for performing the continuous treatment includes a storage tank 42, a circulation pump 43, and the like as shown in FIG.
A system with a filter 44 was used. In this system, a constant flow valve 50 was attached to the filtrate collection pipe. The hold amount in the circulation system including the storage tank 42 of this system was 300 l.

【0053】 一方、バッチ処理を行う比較例2の排水
処理システムとしては、図6に示すようなシステムを使
用した。バッチ切替を行うため貯槽が42a,42bの
2基備えられており、これに伴う配管が付設されている
点のみが実施例2のシステムと異なる。このシステムの
貯槽42を含む循環系内のホールド量は3000lとな
った。なお、このシステムは貯槽42を2基備えるた
め、貯槽42を1基含む循環系としてのホールド量を算
出した。
On the other hand, a system as shown in FIG. 6 was used as a waste water treatment system of Comparative Example 2 for performing batch processing. The system of the second embodiment is different from the system of the second embodiment only in that two storage tanks 42a and 42b are provided for performing batch switching, and a pipe is additionally provided. The hold amount in the circulation system including the storage tank 42 of this system was 3000 l. Since this system has two storage tanks 42, the hold amount as a circulating system including one storage tank 42 was calculated.

【0054】 その他の条件については実施例2,比較
例2とも同一の条件で行った。濾過器44としては全長
1000mm×外径30mmφの円筒状であって、内径
2.5mmφの円形貫通孔が61穴形成されたハニカム
構造体の内周面に孔径0.1μmの濾過膜を形成したセ
ラミックフィルタを、ハウジング内に11本配置したも
のを使用した。
The other conditions were the same as in Example 2 and Comparative Example 2. The filter 44 has a cylindrical shape with a total length of 1000 mm x an outer diameter of 30 mmφ and a filtration membrane with a hole diameter of 0.1 µm formed on the inner peripheral surface of a honeycomb structure having 61 circular through holes with an inner diameter of 2.5 mmφ. A filter in which 11 ceramic filters were arranged in a housing was used.

【0055】 濾過方法としては定速のクロスフロー濾
過とし、濾過液の流出速度が100l/(m2・hr)
となるように定流量弁50で制御した。フィルタの流通
路内における排水或いは濃縮液の流速は2m/秒とし
た。なお、研磨排水としてはダイサから排出されるSS
濃度50mg/lのダイサ排水を使用した。
As a filtration method, constant-speed cross-flow filtration was performed, and the outflow speed of the filtrate was 100 l / (m 2 · hr).
Was controlled by the constant flow valve 50 so that The flow rate of the drainage or concentrate in the flow passage of the filter was 2 m / sec. In addition, SS discharged from Dicer as polishing wastewater
Dicer wastewater having a concentration of 50 mg / l was used.

【0056】(実施例2)実施例2では、連続処理方式
により研磨排水の濾過を行った。研磨排水を30l/分
で連続的に供給し、濾過液を28.5l/分、濃縮液を
1.5l/分の比率で連続的に回収した。なお、研磨排
水供給当初200分間は濃縮液を引き抜かず濾過のみを
行い、濃縮液の濃度が十分高まった後から濃縮液の引抜
きを開始した。
Example 2 In Example 2, the polishing wastewater was filtered by a continuous treatment method. Polishing wastewater was continuously supplied at a rate of 30 l / min, a filtrate was continuously collected at a rate of 28.5 l / min, and a concentrated liquid was continuously collected at a rate of 1.5 l / min. In the first 200 minutes of the supply of the polishing wastewater, only the filtration was performed without extracting the concentrated liquid, and after the concentration of the concentrated liquid was sufficiently increased, the extraction of the concentrated liquid was started.

【0057】(比較例2)比較例2では、バッチ処理方
式により研磨排水の濾過を行った。貯槽42aに研磨排
水を所定量貯蔵した後に濾過処理を開始し、貯槽42a
内の研磨排水全量が濃縮されるまで当該バッチの処理の
みを行った。その間排出される研磨排水は貯槽42bに
貯蔵しておき、貯槽42a内の研磨排水の濃縮が終了し
たところで貯槽42bの濃縮を開始するという操作を繰
り返した。
Comparative Example 2 In Comparative Example 2, the polishing wastewater was filtered by a batch processing method. After a predetermined amount of the polishing wastewater is stored in the storage tank 42a, the filtration process is started, and the storage tank 42a
Only the processing of the batch was performed until the entire amount of the polishing wastewater in the inside was concentrated. The operation of storing the polishing wastewater discharged during that time in the storage tank 42b, and starting the concentration of the storage tank 42b when the concentration of the polishing wastewater in the storage tank 42a is completed was repeated.

【0058】 研磨排水は実施例2と同様に30l/分
で連続的に供給し、濾過液を30l/分で連続的に回収
した。濃縮液については濃縮完了後に引き抜いた。
The polishing wastewater was continuously supplied at a rate of 30 l / min as in Example 2, and the filtrate was continuously collected at a rate of 30 l / min. The concentrated liquid was withdrawn after the concentration was completed.

【0059】 その結果、表2に示すように実施例2の
処理方法ではシステムのホールド量が小さいため排液の
滞留時間が10分間と短く、イオン状シリカの増加が認
められなかった。一方、比較例2の処理方法ではシステ
ムのホールド量が大きいため排液の滞留時間が100分
と長く、イオン状シリカ濃度が0.2mg/lまで増加
した。
As a result, as shown in Table 2, in the processing method of Example 2, since the hold amount of the system was small, the residence time of the drainage liquid was as short as 10 minutes, and no increase in ionic silica was observed. On the other hand, in the treatment method of Comparative Example 2, since the hold amount of the system was large, the residence time of the drainage liquid was long at 100 minutes, and the ionic silica concentration was increased to 0.2 mg / l.

【0060】[0060]

【表2】 [Table 2]

【0061】(実施例3)以下、本発明の排水処理シス
テムについて図面を参照しながら更に詳細に説明する。
但し、本発明はこの実施例により限定されるものではな
い。
(Embodiment 3) Hereinafter, the wastewater treatment system of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
However, the present invention is not limited by this embodiment.

【0062】 図1は本発明の排水処理システムの一の
実施例である。排水処理システム1は、主として貯槽
2、循環ポンプ3、ハニカム状のセラミックフィルタが
備えられた濾過器4とからなる。
FIG. 1 shows one embodiment of the wastewater treatment system of the present invention. The wastewater treatment system 1 mainly includes a storage tank 2, a circulation pump 3, and a filter 4 provided with a honeycomb-shaped ceramic filter.

【0063】 研磨排水は配管5を経て貯槽2に注入さ
れ、循環ポンプ3により濾過器4内のセラミックフィル
タの各流通路内に導入される。研磨排水のうち、濾過膜
を透過しなかった部分については、そのまま流通路を通
過するため、循環配管9、循環ポンプ3、濾過器4から
なる循環系を連続的に循環し、最終的には濃縮液として
配管8から回収することができる。
The polishing wastewater is injected into the storage tank 2 via the pipe 5, and is introduced into each flow passage of the ceramic filter in the filter 4 by the circulation pump 3. Since the portion of the polishing wastewater that has not passed through the filtration membrane passes through the flow passage as it is, it is continuously circulated through the circulation system including the circulation pipe 9, the circulation pump 3, and the filter 4, and finally, It can be recovered from the pipe 8 as a concentrated liquid.

【0064】 研磨排水の一部は流通路内周面に形成さ
れた濾過膜及び支持体を透過した濾過液として配管7か
ら回収される。回収された濾過液は一旦処理水タンク1
0に集められた後、炭酸ガスの吸収による濾過液の品質
低下を防止するため、給水ポンプ11により循環する。
循環ラインには生菌が発生することを防止するための紫
外線殺菌器12が設置される。
A part of the polishing wastewater is recovered from the pipe 7 as a filtrate that has passed through the filtration membrane formed on the inner peripheral surface of the flow passage and the support. The recovered filtrate is once treated water tank 1
After being collected to zero, it is circulated by the water supply pump 11 in order to prevent the quality of the filtrate from being deteriorated due to absorption of carbon dioxide gas.
The circulation line is provided with an ultraviolet sterilizer 12 for preventing generation of viable bacteria.

【0065】 紫外線殺菌された濾過液はイオン交換器
13によりイオン状シリカが除去され、精密濾過膜を備
えた濾過器14により微粒子を除去した後、回収水とし
て再利用される。なお、配管7は、配管16によりエア
コンプレッサ15と接続されており、逆洗ポット17中
の濾過液をフィルタ外周側から流通路側に逆流させるこ
とが可能な構造となっている。
The ionic silica is removed from the ultraviolet-sterilized filtrate by the ion exchanger 13 and the fine particles are removed by the filter 14 equipped with a microfiltration membrane, and then reused as recovered water. The pipe 7 is connected to the air compressor 15 by a pipe 16, and has a structure in which the filtrate in the backwash pot 17 can flow backward from the filter outer peripheral side to the flow passage side.

【0066】[0066]

【発明の効果】 本発明のシリコン研磨排水の排水処理
方法及び処理システムによれば、高濃度の研磨排水にも
対応でき、高い水回収率が達成可能であって、排液の高
度の濃縮及びイオン状シリカ濃度の低減が可能であっ
て、システムの保守管理も容易となる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the method and system for treating wastewater of silicon polishing wastewater of the present invention, it is possible to cope with high-concentration polishing wastewater, achieve a high water recovery rate, achieve high concentration of wastewater and The ionic silica concentration can be reduced, and the maintenance and management of the system becomes easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の排水処理システムの一の実施例を示
す概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing one embodiment of a wastewater treatment system of the present invention.

【図2】 セラミックフィルタの濾過方式を示す概略図
であって、(a)はクロスフロー方式、(b)は直接濾
過方式を示す。
FIGS. 2A and 2B are schematic diagrams showing a filtration method of a ceramic filter, wherein FIG. 2A shows a cross-flow method and FIG. 2B shows a direct filtration method.

【図3】 実施例1,比較例1に使用した排水処理シス
テムを示す概略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a wastewater treatment system used in Example 1 and Comparative Example 1.

【図4】 SS濃度と濾過差圧の関係を示すグラフであ
る。
FIG. 4 is a graph showing the relationship between SS concentration and filtration pressure difference.

【図5】 実施例2の連続処理に使用した排水処理シス
テムを示す概略図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a wastewater treatment system used for continuous treatment in Example 2.

【図6】 比較例2のバッチ処理に使用した排水処理シ
ステムを示す概略図である。
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a wastewater treatment system used for batch processing in Comparative Example 2.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…排水処理システム、2…貯槽、3…送液ポンプ、4
…濾過器、5…配管、7…配管、8…配管、9…循環配
管、10…処理水タンク、11…給水ポンプ、12…紫
外線殺菌器、13…イオン交換器、14…濾過器、15
…エアコンプレッサ、16…配管、31…封止部材、3
2…流通路、33…濾過膜、34…支持体、35…研磨
排水、36…濾過液、37…濃縮液、42…貯槽、43
…送液ポンプ、44…濾過器、49…循環配管、50…
定流量弁、51,52,53…圧力計。
1 ... wastewater treatment system, 2 ... storage tank, 3 ... liquid pump, 4
... filter, 5 ... pipe, 7 ... pipe, 8 ... pipe, 9 ... circulation pipe, 10 ... treatment water tank, 11 ... water supply pump, 12 ... ultraviolet sterilizer, 13 ... ion exchanger, 14 ... filter, 15
... air compressor, 16 ... piping, 31 ... sealing member, 3
2 ... flow passage, 33 ... filtration membrane, 34 ... support, 35 ... polishing drainage, 36 ... filtrate, 37 ... concentrated solution, 42 ... storage tank, 43
… Sending pump, 44… Filter, 49… Circulation piping, 50…
Constant flow valves, 51, 52, 53 ... pressure gauges.

フロントページの続き (72)発明者 天池 英雄 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 日 本碍子株式会社内 Fターム(参考) 4D006 GA02 HA21 JA53A JA56A KA63 KC03 KE02Q KE02R KE03Q KE12Q MA02 MA22 MC03 PB08 PB20 PC01 Continuation of the front page (72) Inventor Hideo Amaike 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi F-term in Japan Insulator Co., Ltd. (Reference) 4D006 GA02 HA21 JA53A JA56A KA63 KC03 KE02Q KE02R KE03Q KE12Q MA02 MA22 MC03 PB08 PB20 PC01

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 長手方向に単一の流通路若しくは多数の
平行な流通路が形成された、セラミックからなる筒状の
多孔体における、前記流通路の内周面に前記多孔体の細
孔に比して更に細孔径が小さいセラミック濾過膜を形成
したフィルタを用意し、当該フィルタの流通路にシリコ
ン研磨排水を導入し、前記濾過膜及び前記多孔体の細孔
を透過してフィルタ外周側に流出した濾過液と、前記流
通路をそのまま通過した濃縮液とを個別に回収すること
を特徴とするシリコン研磨排水の排水処理方法。
1. A cylindrical porous body made of ceramic, in which a single flow passage or a number of parallel flow passages are formed in a longitudinal direction, the inner peripheral surface of the flow passage is provided with pores of the porous body. A filter having a ceramic filtration membrane having a smaller pore diameter is prepared, and silicon polishing wastewater is introduced into the flow passage of the filter, and passes through the filtration membrane and the pores of the porous body to the outer periphery of the filter. A wastewater treatment method for silicon polishing wastewater, comprising separately collecting a filtrate that has flowed out and a concentrate that has passed through the flow passage as it is.
【請求項2】 連続処理方式により排水を処理する請求
項1に記載の排水処理方法。
2. The wastewater treatment method according to claim 1, wherein the wastewater is treated by a continuous treatment method.
【請求項3】 シリコン研磨排水若しくはその濃縮液を
フィルタの流通路に導入する場合において、流通路内に
おける流速を、0.1〜5m/秒の範囲内で制御する請
求項1又は2に記載の排水処理方法。
3. The method according to claim 1, wherein the flow rate in the flow passage is controlled within a range of 0.1 to 5 m / sec when introducing the silicon polishing waste water or the concentrate thereof into the flow passage of the filter. Wastewater treatment method.
【請求項4】 シリコン研磨排水若しくはその濃縮液を
フィルタの流通路に導入する場合において、濾過開始か
ら濾過終了までの濾過液の流出量が一定となるように制
御する請求項1〜3のいずれか一項に記載の排水処理方
法。
4. The method according to claim 1, wherein when the silicon polishing waste water or its concentrated liquid is introduced into the flow passage of the filter, the flow rate of the filtrate from the start to the end of the filtration is controlled to be constant. Wastewater treatment method according to any one of the preceding claims.
【請求項5】 シリコン粒子を含むシリコン研磨排水を
貯蔵する貯槽と、 シリコン研磨排水からシリコン粒子を除去するための濾
過器と、 シリコン研磨排水を送液するための循環ポンプと、 前記濾過器と前記循環ポンプとの間に循環系を形成する
ための循環配管と、を備えたシリコン研磨排水の排水処
理システムであって、 長手方向に単一の流通路若しくは多数の平行な流通路が
形成された、セラミックからなる筒状の多孔体におけ
る、前記流通路の内周面に前記多孔体の細孔に比して更
に細孔径が小さいセラミック濾過膜を形成したフィルタ
を前記濾過器に内蔵し、当該フィルタの流通路にシリコ
ン研磨排水を導入することにより、前記濾過膜及び前記
多孔体の細孔を透過してフィルタ外周側に流出した濾過
液と、前記流通路をそのまま通過した濃縮液とを個別に
回収し得るように構成したことを特徴とするシリコン研
磨排水の排水処理システム。
5. A storage tank for storing silicon polishing wastewater containing silicon particles, a filter for removing silicon particles from the silicon polishing wastewater, a circulation pump for feeding the silicon polishing wastewater, and the filter A circulating pipe for forming a circulating system between the circulating pump and the circulating pump, wherein a single flow passage or a number of parallel flow passages are formed in the longitudinal direction. In addition, in the cylindrical porous body made of ceramic, a filter in which a ceramic filtration membrane having a smaller pore diameter than the pores of the porous body is formed on the inner peripheral surface of the flow passage is built in the filter, By introducing the silicon polishing wastewater into the flow passage of the filter, the filtrate flowing through the filtration membrane and the pores of the porous body and flowing out to the outer periphery of the filter, and the flow passage are left as they are. Wastewater treatment system of the silicon polishing waste water, characterized in that the concentrate spent configured to be separately recovered.
【請求項6】 濾過膜の細孔径が10nm〜0.2μm
のフィルタを備えた請求項5に記載の排水処理システ
ム。
6. The filtration membrane having a pore diameter of 10 nm to 0.2 μm.
The wastewater treatment system according to claim 5, further comprising a filter.
【請求項7】 フィルタの外周側から流通路側に向けて
濾過液を逆流させ、濾過膜表面に固着したシリコン粒子
を除去するための逆洗機構を備えた請求項5又は6に記
載の排水処理システム。
7. The wastewater treatment according to claim 5, further comprising a backwashing mechanism for backflowing the filtrate from the outer peripheral side of the filter toward the flow path side and removing silicon particles fixed on the surface of the filtration membrane. system.
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