JP2000138282A - 真空シール方法及び真空吸着装置 - Google Patents

真空シール方法及び真空吸着装置

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JP2000138282A
JP2000138282A JP30847598A JP30847598A JP2000138282A JP 2000138282 A JP2000138282 A JP 2000138282A JP 30847598 A JP30847598 A JP 30847598A JP 30847598 A JP30847598 A JP 30847598A JP 2000138282 A JP2000138282 A JP 2000138282A
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JP
Japan
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shaft
ring
vacuum
hole
section
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JP30847598A
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Takeshi Noji
武 野地
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特に可動部分からの気体のリークを防止でき
て、被処理物をより確実に真空吸着することができる真
空シール方法及び真空吸着装置を提供する。 【解決手段】 真空装置に接続されるシャフト14と、
ウェーハを吸着する上面盤12との連結部分に配置され
たシールパイプ32の周面に、断面が8の字形のOリン
グ33,34を配置し、これらのOリング33,34に
より気密性を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リング状のシール
材(Oリング)を使用して気体の漏れを防止する真空シ
ール方法及び真空吸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程中には、ウェーハ
の表面に付着した不純物を除去したり、ウェーハの平坦
性を確保するために研磨工程が存在する。この研磨工程
においては、ウェーハを保持(チャッキング)する手段
として真空吸着が使用されている。
【0003】図1はウェーハ研磨装置を示す模式図であ
る。下面盤11には研磨パッド(図示せず)を取り付け
るようになっている。下面盤11の上方には上面盤12
が配置されている。ウェーハ10は上面盤12の下面側
に真空吸着されて保持され、研磨パッドと擦り合わせる
ことにより研磨される。上面盤12は球面軸受け13を
介してシャフト14の下端部に連結されている。シャフ
ト14はその軸方向を垂直にして配置されており、筐体
下板21を通って筐体下板21の上方に配置されたリニ
アモーションベアリング15により上下方向に移動可能
に支持されている。シャフト14の上下方向の移動は、
シャフト14の上部に連結されたシリンダ19により行
われる。
【0004】リニアモーションベアリング15は上下方
向に離隔して配置された2個の回転軸受け16により回
転可能に支持されている。また、リニアモーションベア
リング15の周面にはギヤ18bが固定されている。こ
のギヤ18bはモータ17のシャフトに固定されたギヤ
18aと噛み合って、モータ17の回転力をリニアモー
ションベアリング15に伝達する。これにより、リニア
モーションベアリング15が回転し、シャフト14もリ
ニアモーションベアリング15とともに回転する。
【0005】シャフト14、球面軸受け13及び上面盤
12にはそれぞれの中心軸に沿って孔が設けられてい
る。これらの孔は後述するように気密的(気体の漏れが
ないように)に連絡している。そして、シャフト14の
上端部と真空装置(図示せず)との間がチューブ20に
より連結される。真空装置を稼動すると、上面盤12の
下面側から空気を吸い込み、上面盤12にウェーハ10
を真空吸着できるようになる。
【0006】これらのモータ17、回転軸受け16、シ
リンダ19及び筐体下板21等を支持する支持部材(図
示せず)は揺動装置(図示せず)により下面盤11に対
し平行な方向に揺動する。すなわち、上面盤12に吸着
されたウェーハ10は、モータ17により回転するとと
もに、シリンダ19により上下方向に移動し、更に揺動
装置により水平方向に移動する。
【0007】図2はシャフト14と上面盤12との連結
部を示す断面図である。球面軸受け13は、固定部13
aと、該固定部13aに係合して球面に沿って所定の範
囲を揺動する揺動部13bとにより構成される。固定部
13aはシャフト14の下端部に固定され、揺動部13
bは上面盤12に固定される。図2において、14aは
シャフト14に設けられた孔、12aは上面盤に設けら
れた孔、13cは球面軸受け13の揺動部13bに設け
られた孔である。
【0008】シャフト14と上面盤12との間の気密性
はシールパイプ22により保持される。シールパイプ2
2は、径が異なる2つの円筒を軸方向に連結した構造を
有し、上側の太径の部分(以下、太径部という)がシャ
フト14の先端に設けられた凹部14b内に配置され、
細径の部分(以下、細径部という)が揺動部13bに設
けられた孔13c内に配置される。シールパイプ22の
太径部には周面を一周する溝22aが形成されている。
この溝22aにはゴム又は合成樹脂からなるOリング2
3が嵌め込まれている。このOリング23がシャフト1
4の凹部14bの内面に接触して、シールパイプ22と
シャフト14との間の気密性が保持される。
【0009】また、球面軸受け13の揺動部13bにも
孔13cの周面を一周する溝13dが設けられている。
そして、この溝13d内にOリング24が嵌め込まれ、
Oリング24の内側にシールパイプ22の細径部が嵌め
込まれて、シールパイプ22と揺動部13bとの間の気
密性が保持される。以下、上述のように構成されたウェ
ーハ研磨装置の動作について説明する。
【0010】まず、真空装置を稼動させて上面盤12の
下面側にウェーハ10を吸着させる。そして、モータ1
7を稼動させてシャフト14を回転させる。また、下面
盤11に取り付けた研磨パッドの上に研磨剤を滴下し、
シリンダ19を稼動させてシャフト14を下方に移動さ
せて、ウェーハ10を研磨パッドに所定の圧力で接触さ
せる。この場合、シャフト14と上面盤12との間に球
面軸受け13が介在するので、シャフト14が研磨パッ
ドに対して正確に垂直になっていなくても、ウェーハ1
0の表面が研磨パッドに均一に接触する。
【0011】次いで、シャフト14を回転させたまま、
揺動装置により上面盤12を水平方向に揺動させる。こ
れにより、ウェーハ10の表面が均一に研磨される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、揺動装
置によりシャフト14が水平方向に移動すると、上面盤
12がシャフト14の動きに追従できず、図3に示すよ
うにパイプシール22が斜めになることがある。そうす
ると、Oリング23とシャフト14の凹部面との間(図
中Aで示す部分)に隙間が発生して、図3中に矢印Bで
示す経路に沿って空気がリークし、ウェーハ10を吸着
する吸着力が弱くなる。これにより、極端な場合にはウ
ェーハ10が上面盤12から外れてしまい、ウェーハ1
0を破損することがある。
【0013】本発明の目的は、特に可動部分からの気体
のリークを防止できて、被処理物をより確実に真空吸着
することができる真空シール方法及び真空吸着装置を提
供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記した課題は、凹部又
は孔を有する第1の部材と、少なくとも一部が前記凹部
又は孔内に配置される第2の部材との間の気体の漏れを
防止する真空シール方法において、前記第1の部材と前
記第2の部材との間に、相互に連結したリング状の第1
及び第2のリング部を有し、かつ、断面における前記第
1及び第2のリング部の連結部分がくびれた構造のシー
ル材を配置することを特徴とする真空シール方法により
解決する。
【0015】上記した課題は、一方の面側から他方の面
側に通じる孔を有し、該孔内を負圧にして被処理物を吸
着する吸着部材と、真空装置に接続される円筒状のシャ
フトと、前記吸着部材の孔と前記シャフトの内部空間と
の間を連結する連結部材と、前記吸着部材と前記連結部
材との間、及び前記連結部材及び前記シャフトとの間の
少なくとも一方に配置されて気体の漏れを防止するリン
グ状のシール材とを有し、前記シール材は相互に連結し
たリング状の第1及び第2のリング部により構成され、
かつ、断面における前記第1及び第2のリング部の連結
部分がくびれた構造を有することを特徴とする真空吸着
装置により解決する。
【0016】以下、作用について説明する。本発明にお
いては、シール材として、リング状の第1及び第2のリ
ング部を連結した構造を有し、かつ、断面における第1
及び第2のリング部の連結部分がくびれた構造(例えば
断面が8の字形)のシール材を使用する。このような形
状のシール材を使用することにより、第1のリング部の
周面及び第2のリング部の周面が個別的にシールすべき
部分に接触する。また、例えば何らかの理由によりいず
れか一方のリング部がシールすべき部分から離れても、
他方のリング部がシールすべき部分に密着していれば、
気体の漏れを防止することができる。
【0017】ウェーハ研磨装置の真空吸着部のように、
シールすべき部分であるシャフトが回転したり、横方向
(シャフトの軸に交差する方向)移動する場合、単に2
本のOリングを配置しただけでは、2本のOリングの隙
間を通って気体が漏れるおそれがある。このため、第1
及び第2のリング部の間は気密的に、すなわち気体が透
過しないように連結していることが必要である。これに
より、シールすべき部材の間をより確実にシールするこ
とができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付の図面を参照して説明する。図4は本発明の実
施の形態の真空シール方法をウェーハ研磨装置に適用し
た例を示す断面図である。なお、シャフトと上面盤との
連結部の構成を除くウェーハ研磨装置の基本的な構成は
従来と同様であり、図1も参照する。
【0019】シャフト14は球面軸受け13を介して上
面盤12に連結されている。球面軸受け13は、固定部
13aと、該固定部13aに係合し球面に沿って所定の
範囲を揺動する揺動部13bとにより構成される。固定
部13aはシャフト14に固定され、揺動部13bは上
面盤12aに固定される。シャフト14と上面盤12と
の間の気密性はシールパイプ32により確保される。こ
のシールパイプ32は、径が異なる2つの円筒を軸方向
に連結した構造を有し、上側の太径の部分(太径部)が
シャフト14の下端に設けられた凹部14b内に配置さ
れ、細径の部分(細径部)が揺動部13bに設けられた
孔13c内に配置される。シールパイプ32の太径部に
は周面を一周する溝32aが設けられており、この溝3
2a内に、ゴム又は合成樹脂等の弾力性を有する材料か
らなるOリング33が嵌め込まれている。本実施の形態
では、Oリング33は断面が8の字形となっている。こ
のOリング33がシャフト14の先端部に設けられた凹
部14bの内面に接触して、シールパイプ32とシャフ
ト14との間の気密性を保持するようになっている。
【0020】また、球面軸受け13の揺動部13bにも
孔13cの周面を一周する溝13eが設けられている。
そして、この溝13e内に断面が8の字形のOリング3
4が嵌め込まれ、Oリング34の内側にシールパイプ3
2の細径部が嵌め込まれて、シールパイプ32と揺動部
13bとの間の気密性を保持するようになっている。こ
のOリング34も、ゴム又は合成樹脂等の弾力性を有す
る材料からなる本実施の形態においては、上述の如くO
リング33,34の断面が8の字形、すなわち断面がほ
ぼ円形の2つのリング部を連結した形状となっている。
これは、断面が円形の2個のOリングを単に二重に配置
したものではなく、図5(a)に示すように、第1のリ
ング部41aと第2のリング部41bとが一体となっ
て、両者の間がくびれた構造を有している。また、図5
(a)に断面形状を示すOリングに代えて、図5(b)
に示すように、第1のリング部42aと第2のリング部
42bとの間が気密性を有する膜42cにより連結され
た構造のOリングを使用してもよい。更に、図5(c)
に示すように、3個以上(図では3個)のリング部43
a,43b,43cの間を気密性を有する膜43dで連
結した構造のOリングを使用してもよい。
【0021】本実施の形態においては、断面が8の字形
のOリング33,34を用いてシャフト14とシールパ
イプ32との間及びシールパイプ32と揺動部13bと
の間の気密性を確保しているので、シャフト14が水平
方向に揺動する際に上面盤12が追従できずにシールパ
イプ32が斜めになったとしても、図6に示すように、
一方の側ではOリング33の矢印Cで示す部分(図5
(a)の第2のリング部41b)がシールパイプ32と
シャフト14とに密着し、他方の側ではOリング33の
矢印Dで示す部分(図5(a)の第1のリング部41
a)がシールパイプ32とシャフト14とに密着して、
リークの発生が回避される。これと同様に、Oリング3
4も2つのリング部がそれぞれシールパイプ32及び揺
動部13bに密着して、リークの発生が回避される。こ
れにより、ウェーハ研磨中における吸着力の変動が回避
され、ウェーハ10が上面盤12から外れることがな
く、ウェーハの破損を回避することができる。
【0022】なお、上記実施の形態では本発明をウェー
ハ研磨装置のシャフトと上面盤との連結部に適用した場
合について説明したが、これにより本発明がウェーハ研
磨装置に限定されるものではなく、真空吸着により各種
処理物を吸着して搬送する搬送装置や、その他の装置に
適用することができる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空シー
ル方法によれば、第1及び第2のリング部を連結した構
造を有し、かつ、断面における前記第1及び第2のリン
グ部の連結部分がくびれた構造のシール材を使用して気
体の漏れを防止するので、シールすべき部材が回転又は
移動しても、各リング部がそれぞれシールすべき部分に
密着する。これにより、気体の漏れをより確実に回避す
ることができる。
【0024】また、本発明の真空吸着装置によれば、上
記のシール材を使用して真空シールするので、被処理物
をより確実に吸着することができ、リークによる被処理
物の破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はウェーハ研磨装置を示す模式図である。
【図2】図2は従来の真空シール方法で真空シールされ
たウェーハ研磨装置のシャフトと上面盤との連結部を示
す断面図である。
【図3】図3は従来の真空シール方法の問題点を示す模
式図である。
【図4】図4は本発明の実施の形態の真空シール方法を
ウェーハ研磨装置に適用した例を示す断面図である。
【図5】図5(a)〜(c)はいずれも本発明の実施の
形態で使用するOリングの断面形状を示す図である。
【図6】図6は本発明の実施の形態における効果を示す
模式図である。
【符号の説明】
10 ウェーハ、 11 下面盤、 12 上面盤、 13 球面軸受け、 14 シャフト、 15 リニアモーションベアリング、 16 回転軸受け、 17 モータ、 19 シリンダ、 22,32 シールパイプ、 23,24,33,34 Oリング、 41a,41b,42a,42b,43a〜43c リ
ング部。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 凹部又は孔を有する第1の部材と、少な
    くとも一部が前記凹部又は孔内に配置される第2の部材
    との間の気体の漏れを防止する真空シール方法におい
    て、 前記第1の部材と前記第2の部材との間に、相互に連結
    したリング状の第1及び第2のリング部を有し、かつ、
    断面における前記第1及び第2のリング部の連結部分が
    くびれた構造のシール材を配置することを特徴とする真
    空シール方法。
  2. 【請求項2】 前記シール材の断面が8の字形であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の真空シール方法。
  3. 【請求項3】 一方の面側から他方の面側に通じる孔を
    有し、該孔内を負圧にして被処理物を吸着する吸着部材
    と、 真空装置に接続される円筒状のシャフトと、 前記吸着部材の孔と前記シャフトの内部空間との間を連
    結する連結部材と、 前記吸着部材と前記連結部材との間、及び前記連結部材
    と前記シャフトとの間の少なくとも一方に配置されて気
    体の漏れを防止するリング状のシール材とを有し、 前記シール材は相互に連結したリング状の第1及び第2
    のリング部により構成され、かつ、断面における前記第
    1及び第2のリング部の連結部分がくびれた構造を有す
    ることを特徴とする真空吸着装置。
  4. 【請求項4】 前記シャフトをその中心軸に交差する方
    向に移動する移動手段を有することを特徴とする請求項
    3に記載の真空吸着装置。
  5. 【請求項5】 前記シャフトを回転させる回転手段を有
    することを特徴とする請求項3に記載の真空吸着装置。
JP30847598A 1998-10-29 1998-10-29 真空シール方法及び真空吸着装置 Pending JP2000138282A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175566A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Toray Ind Inc 中空糸膜モジュール
JP2018518056A (ja) * 2015-06-05 2018-07-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated サセプタの位置付け及び回転装置、並びに使用の方法

Cited By (2)

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