JP2000133420A - Heating device - Google Patents

Heating device

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JP2000133420A
JP2000133420A JP10308534A JP30853498A JP2000133420A JP 2000133420 A JP2000133420 A JP 2000133420A JP 10308534 A JP10308534 A JP 10308534A JP 30853498 A JP30853498 A JP 30853498A JP 2000133420 A JP2000133420 A JP 2000133420A
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JP
Japan
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heat
main body
heating
conductive layer
block main
Prior art date
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JP10308534A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahisa Tokumoto
昌久 徳本
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Kyushu Nissho KK
Original Assignee
Kyushu Nissho KK
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Publication date
Application filed by Kyushu Nissho KK filed Critical Kyushu Nissho KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heating device which has uniform heating performance and durability, and does not give undesirable influence on an object to be heated. SOLUTION: A heating device 10 includes a block main body 13 comprising an upper block body 11 and a lower block body 12, and a heat conductor 14 is incorporated with the block main body 13. The heating device 10 also includes a heater 15 for heating the block main body 13, and a heat conductive layer 16 is formed on a boundary between the block main body 13 and the heat conductor 14. The metal-containing heat conductive layer 16 which is formed on the boundary between the heat-resistant block main body 13 and the heat conductor 14 improves heat conductivity between the heat-resistant block main body 13 and the heat conductor 16. Therefore, the temperature of the heated heat-resistant block main body 13 is transmitted uniformly to the heat conductor 14, and temperature distribution of the heat-resistant block main body 13 becomes uniform due to the uniformly heated heat conductor, and an object to be heated is heated uniformly.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品用接
着剤の熱印加、ボンディング後の熱処理、クリーム半田
リフロー、あるいは高熱動作試験用加熱手段などに使用
される加熱装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating device used for heating means for applying heat to an adhesive for surface mounting parts, heat treatment after bonding, cream solder reflow, or high temperature operation test.

【0002】[0002]

【従来の技術】表面実装部品用接着剤の熱印加、ボンデ
ィング後の熱処理、クリーム半田リフローあるいは高熱
動作試験用加熱などを行う場合、従来より、ブロックヒ
ータなどと呼称される加熱装置が使用されている。従来
のブロックヒータは、耐熱性に優れたステンレス鋼など
で形成されたブロック体の内部に、熱源となる加熱ヒー
タを挿入した構造であり、この加熱ヒータでブロック体
全体を加熱することによって、ブロック体の加熱面に接
触させた対象物を加熱する。
2. Description of the Related Art A heating device called a block heater or the like has conventionally been used when performing heat application of an adhesive for a surface mount component, heat treatment after bonding, cream solder reflow or heating for a high-temperature operation test. I have. A conventional block heater has a structure in which a heater serving as a heat source is inserted inside a block body formed of stainless steel or the like having excellent heat resistance. By heating the entire block body with the heater, the block heater is heated. The object brought into contact with the heating surface of the body is heated.

【0003】ところが、従来のブロックヒータの場合、
ブロック体を形成するステンレス鋼は耐熱性に優れてい
る反面、熱伝導率が低いので、内部の加熱ヒータで加熱
した場合、ブロック体の加熱面の温度分布を均一化する
ことが困難である。このため、加熱面に接触させた対象
物全体をムラなく均一に加熱することができず、様々な
製品不良の原因となっていた。
However, in the case of a conventional block heater,
Although the stainless steel forming the block has excellent heat resistance, it has low thermal conductivity, so that when heated by an internal heater, it is difficult to make the temperature distribution on the heating surface of the block uniform. For this reason, the entire object brought into contact with the heating surface cannot be heated uniformly without unevenness, causing various product defects.

【0004】そこで、本出願人は、均一加熱性に優れた
ブロックヒータを開発し、特開平8−335490号公
報において開示している。このブロックヒータの構造
は、図5に示すように、加熱ヒータ51を備えたブロッ
ク本体52の内部に、ブロック本体52よりも熱伝導率
の高い均等加熱用の封入体53を埋め込み、ブロック本
体52と封入体53との接触面にサーマルグリスなどの
熱伝達剤を介在させてブロックヒータ50としたもので
ある。
Accordingly, the present applicant has developed a block heater excellent in uniform heating properties and disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-335490. As shown in FIG. 5, this block heater has a structure in which a block body 52 having a heater 51 is embedded with an enclosure 53 for uniform heating having a higher thermal conductivity than the block body 52. A block heater 50 is formed by interposing a heat transfer agent such as thermal grease on the contact surface between the sealing member 53 and the enclosure 53.

【0005】このような構造とすることにより、耐熱性
金属で形成されたブロック本体52の熱伝導率が低くて
も、加熱ヒータ51からの熱を受けた封入体53が高い
熱伝導率を有することから、加熱面50fに対する熱伝
達量を均一化させることが可能であり、加熱面50fの
温度分布を一様化することができる。
[0005] With such a structure, even when the thermal conductivity of the block body 52 formed of a heat-resistant metal is low, the enclosure 53 that has received heat from the heater 51 has a high thermal conductivity. Therefore, it is possible to equalize the amount of heat transferred to the heating surface 50f, and to equalize the temperature distribution of the heating surface 50f.

【0006】したがって、このブロックヒータ50を用
いることによって、加熱対象物54の均一加熱を図るこ
とが可能となり、且つ、従来のブロックヒータと同等の
耐久性を維持することができる。
Therefore, by using the block heater 50, the object to be heated 54 can be uniformly heated, and the same durability as that of the conventional block heater can be maintained.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】特開平8−33549
0号公報において開示されているブロックヒータの場
合、耐熱性金属で形成されたブロック本体52と封入体
53との接触面にサーマルグリスなどの熱伝達剤を介在
させることによって、加熱面50fの温度分布の一様化
が図られているが、その成果については不十分な点もあ
り、加熱対象物54の温度分布に若干のムラが生じてい
るのが実状である。
Problems to be Solved by the Invention
In the case of the block heater disclosed in Japanese Patent Publication No. 0, the heat transfer agent such as thermal grease is interposed between the contact surface between the block main body 52 made of a heat-resistant metal and the enclosing body 53, so that the temperature of the heating surface 50f is increased. Although the distribution has been made uniform, the result is insufficient in some respects, and the actual situation is that the temperature distribution of the heating object 54 has some unevenness.

【0008】加熱対象物54の温度分布が不均一になる
と、様々な製品不良の原因となるため、より完全な均一
加熱を行う必要がある。また、近年における工業製品の
高精度化に伴い、製造工程においては厳格な工程管理が
求められるようになり、均一加熱性に対する要請は従来
より高まっている。
If the temperature distribution of the heating object 54 becomes non-uniform, it causes various product defects. Therefore, it is necessary to perform more complete uniform heating. In addition, with the recent increase in the precision of industrial products, strict process control has been required in the manufacturing process, and the demand for uniform heating properties has been increasing.

【0009】また、従来のブロックヒータの場合、長期
間の使用により、ブロック本体52と封入体53との接
触面に介在させたサーマルグリスが徐々に変質する可能
性もあり、これによって、温度分布がさらに不均一にな
るおそれがある。
In the case of the conventional block heater, the thermal grease interposed on the contact surface between the block main body 52 and the enclosing body 53 may be gradually deteriorated due to long-term use. May be further uneven.

【0010】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、均一加熱性および耐久性に優れ、被加熱物に悪影響
を与えることもない、加熱装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a heating apparatus which is excellent in uniform heating property and durability and does not adversely affect an object to be heated.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、熱伝導体が内蔵された耐熱性ブロック本
体と、この耐熱性ブロック本体を加熱する加熱手段とを
備えた加熱装置において、耐熱性ブロック本体と熱伝導
体との境界に金属を含有する熱伝導層を形成したことを
特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a heating apparatus including a heat-resistant block body containing a heat conductor and heating means for heating the heat-resistant block body. A heat conductive layer containing a metal is formed at a boundary between the heat resistant block main body and the heat conductor.

【0012】このような構成とすることにより、耐熱性
ブロック本体と熱伝導体との間における熱伝導性が良好
となるため、加熱手段で加熱された耐熱性ブロック本体
の温度が熱伝導体にムラなく伝わるようになり、均一に
加熱された熱伝導体によって耐熱性ブロック本体の温度
分布が均一化される。したがって、耐熱性ブロック本体
と接触する被加熱物を均一加熱することができる。
With this configuration, the heat conductivity between the heat-resistant block main body and the heat conductor is improved, so that the temperature of the heat-resistant block main body heated by the heating means is reduced by the heat conductor. The heat is transmitted evenly, and the temperature distribution of the heat-resistant block main body is made uniform by the uniformly heated heat conductor. Therefore, the object to be heated that comes into contact with the heat-resistant block main body can be uniformly heated.

【0013】また、本発明の加熱装置の場合、熱伝導体
は耐熱性ブロック本体に内蔵され、両者の境界には熱伝
導層が形成されているため、加熱作業中、被加熱物に有
害な金属イオンなどが熱伝導体から生じるおそれがな
く、耐久性にも優れている。
Further, in the case of the heating device of the present invention, the heat conductor is built into the heat-resistant block main body, and a heat conductive layer is formed at the boundary between the two. There is no possibility that metal ions or the like are generated from the heat conductor, and the durability is excellent.

【0014】なお、耐熱性ブロック本体の材料として
は、ステンレス鋼、耐熱鋼、鋳鋼、電熱用合金あるいは
耐蝕耐熱合金などを用いることができるが、耐久性およ
び熱膨張性の点においてステンレス鋼が好適である。ま
た、熱伝導体の材料としては、耐熱性ブロック本体より
熱伝導率が高いものが望ましく、金、銀、銅、アルミニ
ウムなどを使用することができるが、耐熱性ブロック本
体がステンレス鋼製である場合、熱膨張率の差が小さい
銅が好適である。
As the material of the heat-resistant block body, stainless steel, heat-resistant steel, cast steel, an alloy for electric heating or a corrosion-resistant heat-resistant alloy can be used, but stainless steel is preferable in terms of durability and thermal expansion. It is. Further, as the material of the heat conductor, a material having a higher heat conductivity than the heat-resistant block main body is desirable, and gold, silver, copper, aluminum or the like can be used, but the heat-resistant block main body is made of stainless steel. In this case, copper having a small difference in coefficient of thermal expansion is preferable.

【0015】ここで、熱伝導層をろう材で形成すること
ができる。これによって、熱伝導層は熱伝導性に優れた
ものとなるため、耐熱性ブロック本体と熱伝導体との間
の熱伝導状態が良好となり、耐熱性ブロック本体の温度
分布を均一化することができる。また、ろう材は、耐熱
性ブロック本体および熱伝導体より融点が低く、ぬれ性
や流動性が良いため、両者の境界に隙間なく充填され、
密着性に優れた熱伝導層を形成することが可能である。
さらに、ろう材は、長期間に渡って加熱作業を行っても
劣化が極めて少ないため、耐久性が良好である。
Here, the heat conductive layer can be formed of a brazing material. Thereby, the heat conductive layer becomes excellent in heat conductivity, so that the heat conductive state between the heat-resistant block main body and the heat conductor becomes good, and the temperature distribution of the heat-resistant block main body can be made uniform. it can. In addition, since the brazing material has a lower melting point than the heat-resistant block body and the heat conductor and has good wettability and fluidity, the boundary between the two is filled without gaps,
It is possible to form a heat conductive layer having excellent adhesion.
Furthermore, the brazing material has excellent durability because it undergoes very little deterioration even after a long-term heating operation.

【0016】なお、熱伝導層をろう材で形成する場合、
耐熱性ブロック本体と熱伝導体との隙間にろう材を分散
配置した後、耐熱性ブロック本体を加熱すれば、溶融し
たろう材が流動しながら耐熱性ブロック本体と熱伝導体
との境界に隙間なく満たされるので、この後、ろう材の
融点以下に冷却すれば、ろう材が硬化して強固な熱伝導
層が形成される。
When the heat conductive layer is formed of a brazing material,
After the brazing material is dispersed in the gap between the heat-resistant block main body and the heat conductor, if the heat-resistant block main body is heated, the molten brazing material flows while the gap is formed at the boundary between the heat-resistant block main body and the heat conductor. Thereafter, if the brazing material is cooled below the melting point of the brazing material, the brazing material is hardened and a strong heat conductive layer is formed.

【0017】この場合、ろう材として銀ろうを使用する
ことができる。銀ろうは、熱伝導率の高い銀を主成分と
し、これに銅、亜鉛、カドミウム、ニッケル、錫などが
加えられた合金であるため、さらに熱伝導率の高い熱伝
導層を形成することが可能であり、より高いレベルでの
温度分布の均一化を図ることができる。
In this case, silver brazing can be used as the brazing material. Since silver braze is an alloy containing silver having high thermal conductivity as a main component and copper, zinc, cadmium, nickel, tin, etc. added thereto, it is possible to form a heat conductive layer having higher thermal conductivity. It is possible, and the temperature distribution can be made uniform at a higher level.

【0018】また、熱伝導層の厚さを、0.05mm〜
1mmとすることにより、低コストで、熱伝導状態に優
れた熱伝導層を得ることができる。なお、熱伝導層の厚
さが0.05mm未満の場合は欠陥のない層を形成する
ことが困難で、熱伝導性も不十分となり、熱伝導層の厚
さが1mmを超えると、均一な厚さの層を形成すること
が困難となり、コストも増大するため、0.05mm〜
1mmとすることが望ましい。
The thickness of the heat conductive layer is set to 0.05 mm to
By setting the thickness to 1 mm, it is possible to obtain a heat conductive layer excellent in a heat conductive state at low cost. When the thickness of the heat conductive layer is less than 0.05 mm, it is difficult to form a layer having no defect, the thermal conductivity becomes insufficient, and when the thickness of the heat conductive layer exceeds 1 mm, uniform Since it is difficult to form a layer having a thickness and the cost increases,
Desirably, it is 1 mm.

【0019】さらに、熱伝導体に、熱伝導層と連通する
貫通孔を設けることができる。ろう材で熱伝導層を形成
する場合、前述したように、耐熱性ブロック本体と熱伝
導体との隙間にろう材を分散配置した後、耐熱性ブロッ
ク本体を加熱することによってろう材を溶融するが、前
記貫通孔を設けておけば、隙間に存在する気体やろう材
に含まれていたフラックスなどが貫通孔を通して排出さ
れるため、溶融したろう材の流動性が向上するととも
に、フラックスなどの残留をなくすことが可能となり、
欠陥のない熱伝導層を形成することができる。
Further, a through hole communicating with the heat conductive layer can be provided in the heat conductor. When the heat conductive layer is formed with the brazing material, as described above, the brazing material is dispersed in the gap between the heat-resistant block main body and the heat conductor, and then the brazing material is melted by heating the heat-resistant block main body. However, if the through holes are provided, the gas contained in the gaps and the flux contained in the brazing material are discharged through the through holes, so that the flowability of the molten brazing material is improved and the flux and the like are improved. It is possible to eliminate the residue,
A defect-free heat conductive layer can be formed.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図1は実施の形態である加
熱装置を示す一部切欠斜視図、図2は前記加熱装置の縦
断面図、図3は前記加熱装置の横断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a heating device according to an embodiment, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the heating device, and FIG. 3 is a transverse sectional view of the heating device.

【0021】本実施形態の加熱装置10においては、上
部ブロック体11と下部ブロック体12とからなるブロ
ック本体13に熱伝導体14が内蔵され、このブロック
本体13を加熱する加熱ヒータ15を備え、ブロック本
体13と熱伝導体14との境界に熱伝導層16が形成さ
れている。また、加熱ヒータ15は、下部ブロック体1
2に形成されたヒータ挿入孔18に挿入されている。
In the heating device 10 of the present embodiment, a heat conductor 14 is incorporated in a block body 13 composed of an upper block body 11 and a lower block body 12, and a heater 15 for heating the block body 13 is provided. A heat conduction layer 16 is formed at a boundary between the block body 13 and the heat conductor 14. The heater 15 is connected to the lower block 1.
2 is inserted into a heater insertion hole 18 formed in the heater 2.

【0022】このような構成とすることにより、ブロッ
ク本体13と熱伝導体14との間における熱伝導性が高
まるため、加熱ヒータ15で加熱された下部ブロック体
12の温度が熱伝導体14にムラなく伝わり、均一に加
熱された熱伝導体14によって上部ブロック体11の温
度分布が均一化され、加熱面11fに載置された被加熱
物17を均一加熱することができる。
With such a configuration, the thermal conductivity between the block main body 13 and the heat conductor 14 is increased, so that the temperature of the lower block body 12 heated by the heater 15 is reduced by the heat conductor 14. The temperature distribution of the upper block body 11 is made uniform by the heat conductor 14 which is transmitted evenly and is uniformly heated, and the object 17 to be heated placed on the heating surface 11f can be uniformly heated.

【0023】この場合、熱伝導体14はブロック本体1
3に内蔵され、境界には熱伝導層16が形成されている
ため、加熱作業中、熱伝導体14から被加熱物17に有
害な金属イオンなどが生じるおそれもなく、耐久性に優
れている
In this case, the heat conductor 14 is connected to the block body 1
3, the heat conductive layer 16 is formed at the boundary, so that there is no danger that harmful metal ions or the like are generated from the heat conductor 14 to the object 17 to be heated during the heating operation, and the durability is excellent.

【0024】加熱装置10においては、ブロック本体1
3は耐熱性に優れたステンレス鋼で形成されているた
め、加熱によって劣化することもなく、耐久性が良好で
ある。また、熱伝導体14は、熱伝導率が比較的大き
く、ステンレス鋼との熱膨張率の差が小さい銅で形成さ
れているため、加熱面11fの温度分布の均一化に有効
であるとともに、加熱・冷却を繰り返してもブロック本
体13と熱伝導体14とが分離することがなく、耐久性
に優れている。
In the heating device 10, the block body 1
Since No. 3 is formed of stainless steel having excellent heat resistance, it does not deteriorate by heating and has good durability. In addition, since the thermal conductor 14 is formed of copper having a relatively large thermal conductivity and a small difference in thermal expansion coefficient from stainless steel, the thermal conductor 14 is effective for uniformizing the temperature distribution of the heating surface 11f, Even if heating and cooling are repeated, the block body 13 and the heat conductor 14 are not separated, and the durability is excellent.

【0025】一方、本実施形態の加熱装置10において
は、熱伝導率の高い銀を主成分とする銀ろうで熱伝導層
16を形成しているため、ブロック本体13と熱伝導体
14との間の熱伝導状態は極めて良好であり、上部ブロ
ック体11の加熱面11fの温度分布を均一化すること
ができる。また、銀ろうは、ステンレス鋼製のブロック
本体13および銅製の熱伝導体14より融点が低く、両
者に対するぬれ性が良く、流動性にも富んでいるため、
両者の境界に隙間なく充填され、密着性に優れた熱伝導
層16を形成することが可能である。さらに、長期間に
わたる加熱作業によって劣化することもないので、耐久
性が良好である。
On the other hand, in the heating device 10 of the present embodiment, since the heat conductive layer 16 is formed of a silver solder containing silver having a high heat conductivity as a main component, the block body 13 and the heat conductor 14 The heat conduction between them is extremely good, and the temperature distribution on the heating surface 11f of the upper block body 11 can be made uniform. In addition, since the silver brazing material has a lower melting point than the stainless steel block body 13 and the copper heat conductor 14, has good wettability to both, and has high fluidity,
It is possible to form the heat conductive layer 16 which is filled with no gap at the boundary between the two and has excellent adhesion. In addition, since there is no deterioration due to a long-time heating operation, the durability is good.

【0026】さらに、熱伝導体14には、熱伝導層16
と連通する貫通孔20を設けている。貫通孔20を設け
たことにより、ブロック本体13と熱伝導体14との隙
間に存在する気体やろう材に含まれていたフラックスな
どが貫通孔20を通して排出されるため、溶融したろう
材の流動性が向上するとともに、フラックスなどの残留
をなくすことが可能となり、欠陥のない熱伝導層を形成
することができる。
Further, the heat conductor 14 has a heat conduction layer 16
And a through-hole 20 communicating with the hole. By providing the through-holes 20, the gas present in the gap between the block body 13 and the heat conductor 14 and the flux contained in the brazing material are discharged through the through-holes 20. As a result, the residual property such as flux can be eliminated, and a heat conductive layer having no defect can be formed.

【0027】ここで、図4を参照して、加熱装置10の
製造工程について説明する。図4は加熱装置10の製造
工程を示す説明図である。
Here, the manufacturing process of the heating device 10 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a manufacturing process of the heating device 10.

【0028】加熱装置10を製造する場合、まず、図4
(a)に示すように、箱形をした上部ブロック体11
を、開口を上にした状態で保持し、その内部に銀ろう材
19を配置した後、熱伝導体14を埋め込む。
When manufacturing the heating device 10, first, FIG.
(A) As shown in FIG.
Is held with the opening facing upward, and after the silver brazing material 19 is disposed therein, the heat conductor 14 is embedded.

【0029】そして、図4(b)に示すように、上部ブ
ロック体11を熱源21を用いて加熱すると銀ろう材1
9が溶融して、上部ブロック体11と熱伝導体14との
間を流動しながら境界全体に隙間なく充填されていくの
で、この後、銀ろう材19の融点以下まで冷却すれば、
銀ろう材19が硬化して,強固な熱伝導層16が形成さ
れる。
Then, as shown in FIG. 4B, when the upper block body 11 is heated using a heat source 21, the silver brazing material 1 is heated.
9 is melted and flows through the upper block body 11 and the heat conductor 14 to fill the entire boundary without gaps. Thereafter, if the material is cooled to the melting point of the silver brazing material 19 or less,
The silver brazing material 19 is hardened to form a strong heat conductive layer 16.

【0030】なお、溶融した銀ろう材19が、上部ブロ
ック体11と熱伝導体14との間を流動していくとき、
そこに存在する気体や銀ろう材19に含まれていたフラ
ックスなどは、熱伝導体14に設けられた貫通孔20を
通して排出されるため、溶融した銀ろう材19の流動性
は良好であり、フラックスなどの残留もなくなり、欠陥
のない熱伝導層16を形成することができる。本実施形
態では、熱伝導体14に3つの貫通孔20を設けている
が、貫通孔の内径や個数については、熱伝導体の大きさ
や銀ろう材の種類などの諸条件に応じて定めることがで
きる。
When the molten silver brazing material 19 flows between the upper block body 11 and the heat conductor 14,
The gas present therein and the flux contained in the silver brazing material 19 are discharged through the through holes 20 provided in the heat conductor 14, so that the flowability of the molten silver brazing material 19 is good. There is no residual flux or the like, and the heat conductive layer 16 without defects can be formed. In the present embodiment, three through holes 20 are provided in the heat conductor 14, but the inner diameter and the number of the through holes are determined according to various conditions such as the size of the heat conductor and the type of the silver brazing material. Can be.

【0031】銀ろう材19が硬化して熱伝導層16が形
成されたら、図4(c)に示すように、熱伝導体14を
覆うように下部ブロック体12を載置した後、上部ブロ
ック体11と下部ブロック体12とを溶接によって接合
すれば、図4(d)に示すように、加熱ヒータ15を除
いた状態の加熱装置10が完成する。
After the brazing material 19 is cured and the heat conductive layer 16 is formed, the lower block body 12 is placed so as to cover the heat conductor 14 as shown in FIG. When the body 11 and the lower block body 12 are joined by welding, as shown in FIG. 4D, the heating device 10 without the heater 15 is completed.

【0032】本実施形態では、熱伝導層16の厚さを
0.1mmに設定したところ、溶融した銀ろう材19の
流動性も良好であり、低コストで、熱伝導性に優れた熱
伝導層16を形成することができた。なお、熱伝導層1
6の厚さは、加熱装置のサイズ、加熱温度あるいは作業
条件などに応じて、0.05mm〜1mmの範囲内で自
由に定めることができる。
In the present embodiment, when the thickness of the heat conductive layer 16 is set to 0.1 mm, the flowability of the molten silver brazing material 19 is good, and the heat conductive layer 16 is low in cost and has excellent heat conductivity. Layer 16 could be formed. The heat conduction layer 1
The thickness of 6 can be freely determined within the range of 0.05 mm to 1 mm according to the size of the heating device, the heating temperature or the working conditions.

【0033】このように、加熱装置10は、上部ブロッ
ク体11と熱伝導体14との間に銀ろう材19を介在さ
せた後、上部ブロック体11を加熱することによって熱
伝導層16を形成することができるため、特殊な装置や
工程を採用する必要もなく、容易に製造することができ
る。
As described above, after the silver brazing material 19 is interposed between the upper block 11 and the heat conductor 14, the heating device 10 forms the heat conductive layer 16 by heating the upper block 11. Therefore, there is no need to employ a special device or process, and the device can be easily manufactured.

【0034】[0034]

【発明の効果】本発明により、以下の効果を奏すること
ができる。
According to the present invention, the following effects can be obtained.

【0035】(1)耐熱性ブロック本体と熱伝導体との
境界に金属を含有する熱伝導層を形成することにより、
耐熱性ブロック本体と熱伝導体との間における熱伝導性
が向上するため、加熱された耐熱性ブロック本体の温度
が熱伝導体にムラなく伝わるようになり、均一に加熱さ
れた熱伝導体によって耐熱性ブロック本体の温度分布が
均一化され、被加熱物を均一加熱することができる。
(1) By forming a heat conductive layer containing a metal at the boundary between the heat resistant block main body and the heat conductor,
Since the thermal conductivity between the heat-resistant block body and the heat conductor is improved, the temperature of the heated heat-resistant block body is transmitted evenly to the heat conductor, and the uniformly heated heat conductor The temperature distribution of the heat-resistant block main body is made uniform, and the object to be heated can be uniformly heated.

【0036】(2)熱伝導層をろう材で形成することに
より、熱伝導層は熱伝導性に優れたものとなるため、耐
熱性ブロック本体と熱伝導体との間の熱伝導状態が良好
となり、耐熱性ブロック本体の温度分布を均一化するこ
とができる。また、ろう材は、耐熱性ブロック本体や熱
伝導体より融点が低く、ぬれ性や流動性が良いため、両
者の境界に隙間なく充填され、密着性に優れた熱伝導層
を形成することが可能である。さらに、長期間にわたる
加熱作業によって劣化することもないため、耐久性が良
好となる。
(2) By forming the heat conductive layer with a brazing material, the heat conductive layer becomes excellent in heat conductivity, so that the heat conductive state between the heat resistant block main body and the heat conductor is good. Thus, the temperature distribution of the heat-resistant block main body can be made uniform. In addition, since the brazing material has a lower melting point than the heat-resistant block body and the heat conductor, and has good wettability and fluidity, it can be filled without gaps at the boundary between the two to form a heat conductive layer having excellent adhesion. It is possible. In addition, since there is no deterioration due to a long-time heating operation, the durability is improved.

【0037】(3)ろう材として銀ろうを使用すること
により、さらに熱伝導性に優れた熱伝導層を形成するこ
とが可能であり、より高いレベルでの温度分布均一化を
図ることができる。
(3) By using a silver brazing material as a brazing material, it is possible to form a heat conductive layer having even higher thermal conductivity, and to achieve a higher level of uniform temperature distribution. .

【0038】(4)熱伝導層の厚さを、0.05mm〜
1mmとすることにより、低コストで、熱伝導状態に優
れた熱伝導層を形成することができる。
(4) The thickness of the heat conductive layer is 0.05 mm to
By setting the thickness to 1 mm, it is possible to form a heat conductive layer excellent in a heat conductive state at low cost.

【0039】(5)熱伝導体に、熱伝導層と連通する貫
通孔を設けることにより、耐熱性ブロック本体と熱伝導
体との隙間に存在する気体やろう材に含まれるフラック
スなどが貫通孔を通して排出されるため、溶融したろう
材の流動性が向上するとともに、フラックスなどの残留
をなくすことが可能となり、欠陥のない熱伝導層を形成
することができる。
(5) By providing a through hole communicating with the heat conductive layer in the heat conductor, the gas and the flux contained in the brazing material existing in the gap between the heat resistant block main body and the heat conductor are formed in the through hole. As a result, the fluidity of the molten brazing material is improved, and it is possible to eliminate residual flux and the like, and to form a defect-free heat conductive layer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態である加熱装置を示す一部切欠斜視
図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a heating device according to an embodiment.

【図2】図1に示す加熱装置の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the heating device shown in FIG.

【図3】図1に示す加熱装置の横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the heating device shown in FIG.

【図4】図1に示す加熱装置の製造工程図である。FIG. 4 is a manufacturing process diagram of the heating device shown in FIG.

【図5】従来の加熱装置を示す一部切欠斜視図である。FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing a conventional heating device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 加熱装置 11 上部ブロック体 11f 加熱面 12 下部ブロック体 13 ブロック本体 14 熱伝導体 15 加熱ヒータ 16 熱伝導層 17 被加熱物 18 ヒータ挿入孔 19 銀ろう材 20 貫通孔 21 熱源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Heating device 11 Upper block body 11f Heating surface 12 Lower block body 13 Block main body 14 Heat conductor 15 Heater 16 Heat conductive layer 17 Heated object 18 Heater insertion hole 19 Silver brazing material 20 Through hole 21 Heat source

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 熱伝導体が内蔵された耐熱性ブロック本
体と、前記耐熱性ブロック本体を加熱する加熱手段とを
備えた加熱装置において、前記耐熱性ブロック本体と前
記熱伝導体との境界に金属を含有する熱伝導層を形成し
たことを特徴とする加熱装置。
1. A heating apparatus comprising: a heat-resistant block main body in which a heat conductor is built; and a heating means for heating the heat-resistant block main body, wherein a heating unit is provided at a boundary between the heat-resistant block main body and the heat conductor. A heating device comprising a heat conductive layer containing a metal.
【請求項2】 前記熱伝導層をろう材で形成したことを
特徴とする請求項1記載の加熱装置。
2. The heating device according to claim 1, wherein the heat conductive layer is formed of a brazing material.
【請求項3】 前記ろう材が銀ろうである請求項2記載
の加熱装置。
3. The heating device according to claim 2, wherein said brazing material is silver brazing.
【請求項4】 前記熱伝導層の厚さが、0.05mm〜
1mmである請求項1〜3記載の加熱装置。
4. The heat conductive layer has a thickness of 0.05 mm or more.
The heating device according to claim 1, which is 1 mm.
【請求項5】 前記熱伝導体に、前記熱伝導層と連通す
る貫通孔を設けた請求項1〜4記載の加熱装置。
5. The heating device according to claim 1, wherein the heat conductor is provided with a through hole communicating with the heat conductive layer.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192485A (en) * 2007-02-06 2008-08-21 Fujitsu Ltd Heating tool

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