JP2000133428A - Heating device - Google Patents
Heating deviceInfo
- Publication number
- JP2000133428A JP2000133428A JP10308535A JP30853598A JP2000133428A JP 2000133428 A JP2000133428 A JP 2000133428A JP 10308535 A JP10308535 A JP 10308535A JP 30853598 A JP30853598 A JP 30853598A JP 2000133428 A JP2000133428 A JP 2000133428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resistant block
- heater
- conductive layer
- block body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品用接
着剤の熱印加、ボンディング後の熱処理、クリーム半田
リフロー、あるいは高熱動作試験用加熱などに使用され
る加熱装置、特にらせん状の加熱ヒータを備えた加熱装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating device used for applying heat to an adhesive for surface mounting components, heat treatment after bonding, cream solder reflow, or heating for a high-temperature operation test, and more particularly to a spiral heater. And a heating device comprising:
【0002】[0002]
【従来の技術】表面実装部品用接着剤の熱印加、ボンデ
ィング後の熱処理、クリーム半田リフローあるいは高熱
動作試験用加熱などを行う場合、従来より、ブロックヒ
ータなどと呼称される加熱装置が使用されている。2. Description of the Related Art A heating device called a block heater or the like has conventionally been used when performing heat application of an adhesive for a surface mount component, heat treatment after bonding, cream solder reflow or heating for a high-temperature operation test. I have.
【0003】従来のブロックヒータ55は、図5に示す
ように、加熱、冷却の反復による劣化を防止するため、
耐熱性に優れたステンレス鋼などで形成されたブロック
体50の下面に、熱源となるらせん状加熱ヒータ51を
付設するとともに、電熱セメント52で加熱ヒータ51
の付設面全体を覆った構造である。As shown in FIG. 5, a conventional block heater 55 is designed to prevent deterioration due to repeated heating and cooling.
A spiral heater 51 serving as a heat source is attached to the lower surface of a block body 50 made of stainless steel or the like having excellent heat resistance.
This is a structure that covers the entire attachment surface.
【0004】この加熱ヒータ51に通電して発熱させる
ことによってブロック体50全体を加熱し、その熱によ
って、ブロック体50の加熱面50fに載置された被加
熱物53を加熱する。[0004] By energizing the heater 51 to generate heat, the entire block body 50 is heated, and the heat heats the object 53 placed on the heating surface 50f of the block body 50.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のブロックヒータ
55の場合、ブロック体50を形成するステンレス鋼は
耐熱性に優れている反面、熱伝導率が低いので、加熱ヒ
ータ51から離れた部分の温度は、加熱ヒータ51近傍
に比べて低くなりがちであり、加熱面50fの温度分布
を均一化することが困難である。このため、加熱面50
fに載置した被加熱物53を均一加熱することができ
ず、温度分布の不均一に起因する製品不良が生じること
があった。In the case of the conventional block heater 55, the stainless steel forming the block body 50 is excellent in heat resistance, but has a low thermal conductivity. Is likely to be lower than in the vicinity of the heater 51, and it is difficult to make the temperature distribution on the heating surface 50f uniform. For this reason, the heating surface 50
In some cases, the object 53 to be heated placed on the substrate f cannot be heated uniformly, resulting in a product defect due to an uneven temperature distribution.
【0006】このような問題を解決するためには、熱伝
導率の高い、金、銀、銅などを用いてブロック体50を
形成すればよいのであるが、金、銀は高価であるためコ
スト的に採用が困難であり、銅は加熱時の酸化と、接触
による磨耗などで急速に劣化しやすいため、現実的には
ブロック体の材料として使用することができない。In order to solve such a problem, it is sufficient to form the block body 50 using gold, silver, copper, or the like having high thermal conductivity. Since copper is easily adopted, it is liable to rapidly deteriorate due to oxidation during heating and abrasion due to contact, and so cannot be used as a material for a block body in practice.
【0007】また、ブロック体50を銅で形成した場
合、加熱時に発生する銅イオンによって、被加熱物であ
る製品が悪影響を受けることがあるため、この点におい
ても、銅はブロック体50の素材としては不適である。Further, when the block body 50 is formed of copper, a product to be heated may be adversely affected by copper ions generated at the time of heating. Is unsuitable for
【0008】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、均一加熱性および耐久性に優れ、被加熱物に悪影響
を与えることもない加熱装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a heating apparatus which is excellent in uniform heating property and durability and does not adversely affect an object to be heated.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、被加熱物を載置可能な耐熱性ブロック体
と、耐熱性ブロック体の下面に付設された加熱ヒータと
を備えた加熱装置において、加熱ヒータと耐熱性ブロッ
ク体との境界部分に金属を含有する熱伝導層を介在させ
たことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a heat-resistant block on which an object to be heated can be placed, and a heater attached to the lower surface of the heat-resistant block. In the heating device, a heat conductive layer containing a metal is interposed at a boundary between the heater and the heat-resistant block.
【0010】このような構成とすることにより、加熱ヒ
ータと耐熱性ブロック体との熱伝導性が向上し、加熱ヒ
ータの熱が熱伝導層を介して耐熱性ブロック体へ効率的
に伝わるようになるため、耐熱性ブロック体の温度分布
が均一化され、被加熱物をムラなく加熱することができ
る。With such a configuration, the heat conductivity between the heater and the heat-resistant block is improved, and the heat of the heater is efficiently transmitted to the heat-resistant block via the heat conductive layer. Therefore, the temperature distribution of the heat-resistant block body is made uniform, and the object to be heated can be uniformly heated.
【0011】これによって、耐熱性ブロック体を銅など
で形成する必要がなくなるため、加熱時の酸化や磨耗の
おそれがなくなり、耐久性に優れたものとなるととも
に、銅イオンが被加熱物に悪影響を与えることもない。
なお、耐熱性ブロック体を形成する材料としては、ステ
ンレス鋼、耐熱鋼、鋳鋼、電熱用合金あるいは耐蝕耐熱
合金などを用いることができるが、耐久性および熱膨張
性などの点においてステンレス鋼が好適である。This eliminates the need to form the heat-resistant block body with copper or the like, thereby eliminating the risk of oxidation and abrasion during heating, resulting in excellent durability, and having copper ions adversely affecting the object to be heated. I do not give.
In addition, as a material for forming the heat-resistant block body, stainless steel, heat-resistant steel, cast steel, an alloy for electric heating or a corrosion-resistant heat-resistant alloy can be used, and stainless steel is preferable in terms of durability and thermal expansion properties. It is.
【0012】また、熱伝導層を、加熱ヒータが付設され
た耐熱性ブロック体の下面にも形成することができる。
加熱ヒータと耐熱性ブロック体との境界部分だけでな
く、加熱ヒータが付設された耐熱性ブロック体の下面に
も熱伝導層を形成することにより、加熱ヒータの熱が熱
伝導層を介して耐熱性ブロック体の下面全体に効率良く
伝わるようになるため、耐熱性ブロック体の温度分布が
さらに均一化され、被加熱物に対する均一加熱性が向上
する。Further, the heat conductive layer can be formed also on the lower surface of the heat-resistant block provided with the heater.
A heat conductive layer is formed not only on the boundary between the heater and the heat-resistant block, but also on the lower surface of the heat-resistant block provided with the heater, so that the heat of the heater is heat-resistant through the heat conductive layer. Since the heat is efficiently transmitted to the entire lower surface of the heat-resistant block, the temperature distribution of the heat-resistant block is further uniformed, and the uniform heating property of the object to be heated is improved.
【0013】さらに、熱伝導層をろう材で形成すること
ができる。熱伝導層をろう材で形成することにより、加
熱ヒータと耐熱性ブロック体とは強固に接合され、両者
間の熱伝導状態が良好となるため、耐熱性ブロック体の
温度分布は均一なものとなる。また、ろう材は、耐熱性
ブロック体や加熱ヒータより融点が低く、ぬれ性や流動
性が良いため、両者の境界部分や加熱ヒータ付設面に隙
間なく広がり、密着性に優れた熱伝導層を形成すること
が可能である。なお、ろう材は、長期間にわたって加熱
作業を行っても劣化が極めて少ないため、耐久性も良好
である。Further, the heat conductive layer can be formed of a brazing material. By forming the heat conductive layer with a brazing material, the heater and the heat-resistant block body are firmly joined and the heat conduction state between the two is improved, so that the temperature distribution of the heat-resistant block body is uniform. Become. In addition, since the brazing material has a lower melting point than the heat-resistant block body and the heater, and has good wettability and fluidity, the brazing material spreads without gaps at the boundary between the two and the surface provided with the heater, and a heat conductive layer having excellent adhesion is provided. It is possible to form. In addition, the brazing material has very little deterioration even if it is heated for a long period of time, and therefore has good durability.
【0014】なお、熱伝導層をろう材で形成する場合、
加熱ヒータの付設面となる耐熱性ブロック体の下面を上
に向け、この面に加熱ヒータを載置した後、ろう材を分
散配置し、耐熱性ブロック体を加熱すれば、溶融したろ
う材が流動しながら耐熱性ブロック体と加熱ヒータとの
境界部分や付設面に隙間なく広がるので、この後ろう材
の融点以下に冷却すれば、ろう材が硬化して強固な熱伝
導層を形成することができる。When the heat conductive layer is formed of a brazing material,
The lower surface of the heat-resistant block, which is the surface to which the heater is attached, faces up. After placing the heater on this surface, the brazing material is dispersed and heated, and the molten heat-resistant block is heated. Since it spreads without gaps at the boundary between the heat-resistant block and the heater while it flows, there is no gap.If it is cooled below the melting point of the brazing material, the brazing material will harden and form a strong heat conductive layer. Can be.
【0015】この場合、ろう材として銀ろうを使用する
ことができる。銀ろうは、熱伝導率の高い銀を主成分と
し、これに銅、亜鉛、カドミウム、ニッケル、錫などが
加えられた合金であるため、さらに熱伝導率の高い熱伝
導層を形成することが可能であり、より高いレベルでの
温度分布の均一化を図ることができる。In this case, silver brazing can be used as the brazing material. Since silver braze is an alloy containing silver having high thermal conductivity as a main component and copper, zinc, cadmium, nickel, tin, etc. added thereto, it is possible to form a heat conductive layer having higher thermal conductivity. It is possible, and the temperature distribution can be made uniform at a higher level.
【0016】また、熱伝導層の最薄部分における厚さを
0.1mm〜2mmとすることにより、低コストで、熱
伝導状態の良好な熱伝導層を得ることができる。なお、
熱伝導層の最薄部分における厚さが0.1mm未満の場
合は欠陥のない層を形成することが困難で、熱伝導性も
不十分となり、熱伝導層の最薄部分における厚さが2m
mを越えるとコストが増大するため、0.1mm〜2m
mとすることが望ましい。Further, by setting the thickness of the thinnest portion of the heat conductive layer to 0.1 mm to 2 mm, it is possible to obtain a heat conductive layer having a good heat conductive state at low cost. In addition,
When the thickness at the thinnest portion of the heat conductive layer is less than 0.1 mm, it is difficult to form a layer without defects, the heat conductivity becomes insufficient, and the thickness at the thinnest portion of the heat conductive layer is 2 m.
m, the cost increases.
m is desirable.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は実施の形態である加熱装置
を示す斜視図、図は前記加熱装置の一部切欠斜視図、図
3は前記加熱装置の一部断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a heating device according to an embodiment, FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of the heating device, and FIG. 3 is a partial sectional view of the heating device.
【0018】本実施形態の加熱装置10は、図1,2に
示すように、被加熱物11を載置可能な加熱面12fを
有する耐熱性ブロック体12と、耐熱性ブロック体12
の下面12uに付設されたらせん状の加熱ヒータ13と
を備え、耐熱性ブロック体12の下面12uと加熱ヒー
タ13との境界部分および下面12u全体に熱伝導層1
4が形成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, a heating apparatus 10 according to the present embodiment includes a heat-resistant block 12 having a heating surface 12f on which an object to be heated 11 can be placed, and a heat-resistant block 12 having a heating surface 12f.
And a helical heater 13 attached to the lower surface 12u of the heat-resistant block body 12. The heat conductive layer 1 is formed on the boundary between the lower surface 12u of the heat-resistant block 12 and the heater 13 and the entire lower surface 12u.
4 are formed.
【0019】このような構成とすることにより、加熱ヒ
ータ13と耐熱性ブロック体12との熱伝導性が良好と
なり、加熱ヒータ13の熱は、熱伝導層14を介して耐
熱性ブロック体12へ効率的に伝わるようになるため、
耐熱性ブロック体12の加熱面12fの温度分布が均一
化され、被加熱物11をムラなく加熱することができ
る。With this configuration, the heat conductivity between the heater 13 and the heat-resistant block 12 is improved, and the heat of the heater 13 is transferred to the heat-resistant block 12 via the heat conductive layer 14. To be transmitted efficiently,
The temperature distribution on the heating surface 12f of the heat-resistant block body 12 is made uniform, and the object to be heated 11 can be uniformly heated.
【0020】本実施形態の加熱装置では、耐熱性ブロッ
ク体12をステンレス鋼で形成しているため、加熱時の
酸化や磨耗のおそれがなく耐久性に優れており、銅イオ
ンが発生することもないので、被加熱物11に悪影響を
与えることもない。In the heating device of the present embodiment, since the heat-resistant block 12 is formed of stainless steel, there is no danger of oxidation or abrasion during heating and the durability is excellent, and copper ions are not generated. Therefore, there is no adverse effect on the object to be heated 11.
【0021】また、図3に示すように、加熱装置10に
おいては、加熱ヒータ13が付設された耐熱性ブロック
体12の下面12u全体にも熱伝導層14を形成してい
るため、加熱ヒータ13の熱が熱伝導層14を介して耐
熱性ブロック体12の下面12u全体に効率良く伝わる
ようになるため、耐熱性ブロック体12の加熱面12f
の温度分布は均一となり、被加熱物11を均一加熱する
ことができる。As shown in FIG. 3, in the heating device 10, the heat conductive layer 14 is also formed on the entire lower surface 12u of the heat-resistant block body 12 provided with the heater 13. Is efficiently transmitted to the entire lower surface 12u of the heat-resistant block 12 via the heat conductive layer 14, so that the heating surface 12f of the heat-resistant block 12
Is uniform, and the object to be heated 11 can be uniformly heated.
【0022】さらに、本実施形態の加熱装置10では、
熱伝導率の高い銀を主成分とする銀ろうで熱伝導層14
を形成しているため、加熱ヒータ13は耐熱性ブロック
体12の下面12uに強固に接合されるとともに、両者
間の熱伝導状態が良好に保たれるため、耐熱性ブロック
体12の加熱面12fの温度分布は均一なものとなり、
より高いレベルでの温度分布の均一化を図ることができ
る。Further, in the heating device 10 of the present embodiment,
The heat conductive layer 14 is made of a silver solder containing silver having high heat conductivity as a main component.
Is formed, the heater 13 is firmly joined to the lower surface 12u of the heat-resistant block 12 and the heat conduction state between the two is maintained well. Temperature distribution becomes uniform,
The temperature distribution at a higher level can be made uniform.
【0023】また、銀ろうは、耐熱性ブロック体12や
加熱ヒータ13より融点が低く、ぬれ性や流動性が良い
ため、両者の境界部分や耐熱性ブロック体12の下面1
2u全体に隙間なく広がり、密着性に優れた熱伝導層1
4を形成することが可能である。なお、銀ろうは、長期
間にわたって加熱作業を行っても劣化が極めて少ないた
め、耐久性も良好である。Further, the silver brazing material has a lower melting point than the heat-resistant block 12 and the heater 13 and has good wettability and fluidity.
Thermal conductive layer 1 that spreads over the entire 2u without gaps and has excellent adhesion
4 can be formed. In addition, the silver braze has very little deterioration even after a long-time heating operation, and thus has good durability.
【0024】加熱装置10では、熱伝導層14の最薄部
分における厚さ14tを0.1mmとしたところ、低コ
ストで、熱伝導状態の良好な熱伝導層14を得ることが
できた。なお、熱伝導層14の最薄部分における厚さ1
4tは、加熱ヒータ13を構成する線材の直径や耐熱性
ブロック体12のサイズなどの各種条件に応じて適切な
値とすることができる。In the heating device 10, when the thickness 14t at the thinnest portion of the heat conductive layer 14 was set to 0.1 mm, the heat conductive layer 14 having a good heat conductive state at low cost could be obtained. Note that the thickness of the heat conductive layer 14 at the thinnest portion is 1
4t can be set to an appropriate value according to various conditions such as the diameter of the wire constituting the heater 13 and the size of the heat-resistant block 12.
【0025】ここで、図4を参照して、加熱装置10の
製造工程について説明する。図4は加熱装置10の製造
工程図である。Here, the manufacturing process of the heating device 10 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a manufacturing process diagram of the heating device 10.
【0026】加熱装置10を製造する場合、図4(a)
に示すように、加熱ヒータ13の付設面となる、耐熱性
ブロック体12の下面12uを上に向け、この下面12
uに加熱ヒータ13を載置した後、銀ろう材15を分散
配置する。次に、図4(b)に示すように、熱源16を
用いて耐熱性ブロック体12を加熱面12側から加熱す
ると、溶融した銀ろう材15が流動しながら耐熱性ブロ
ック体12と加熱ヒータ13との境界部分や下面12u
全体に広がっていく。銀ろう材15が耐熱性ブロック体
12の下面12u全体に隙間なく広がったら、銀ろう材
15の融点以下まで冷却すれば、図4(c)に示すよう
に、銀ろう材15が硬化して強固な熱伝導層14を形成
することができる。When manufacturing the heating device 10, FIG.
As shown in FIG. 2, the lower surface 12u of the heat-resistant block body 12, which is the surface on which the heater 13 is attached, faces upward.
After the heater 13 is mounted on u, the silver brazing material 15 is dispersed. Next, as shown in FIG. 4B, when the heat-resistant block body 12 is heated from the heating surface 12 side using the heat source 16, the molten silver brazing material 15 flows and the heat-resistant block body 12 and the heater are heated. 13 and lower surface 12u
Spread throughout. When the silver brazing material 15 spreads over the entire lower surface 12u of the heat-resistant block body 12 without any gap, if the silver brazing material 15 is cooled to the melting point or less of the silver brazing material 15, the silver brazing material 15 hardens as shown in FIG. A strong heat conductive layer 14 can be formed.
【0027】このように、加熱装置10は、裏返した耐
熱性ブロック体12の下面12uに加熱ヒータ13およ
び銀ろう材15を配置し、耐熱性ブロック体12を銀ろ
う材15の融点以上に加熱した後、冷却することによっ
て、熱伝導層14を形成することができるため、容易に
製造することができる。As described above, the heating device 10 arranges the heater 13 and the silver brazing material 15 on the lower surface 12 u of the heat-resistant block 12 turned upside down, and heats the heat-resistant block 12 to the melting point of the silver brazing material 15 or more. After that, by cooling, the heat conductive layer 14 can be formed, so that it can be easily manufactured.
【0028】[0028]
【発明の効果】本発明により、以下の効果を奏すること
ができる。According to the present invention, the following effects can be obtained.
【0029】(1)加熱ヒータと耐熱性ブロック体との
境界部分に金属を含有する熱伝導層を介在させることに
より、加熱ヒータと耐熱性ブロック体との熱伝導性が向
上し、加熱ヒータの熱が熱伝導層を介して耐熱性ブロッ
ク体へ効率的に伝わるようになるため、耐熱性ブロック
体の温度分布が均一化され、被加熱物をムラなく加熱す
ることができる。(1) By interposing a metal-containing heat conductive layer at the boundary between the heater and the heat-resistant block, the heat conductivity between the heater and the heat-resistant block can be improved. Since heat is efficiently transmitted to the heat-resistant block via the heat-conducting layer, the temperature distribution of the heat-resistant block is made uniform, and the object to be heated can be uniformly heated.
【0030】(2)加熱ヒータと耐熱性ブロック体との
境界部分だけでなく、加熱ヒータが付設された耐熱性ブ
ロック体の下面にも熱伝導層を形成することにより、加
熱ヒータの熱が熱伝導層を介して耐熱性ブロック体の下
面全体に効率良く伝わるようになるため、耐熱性ブロッ
ク体の温度分布がさらに均一化され、被加熱物に対する
均一加熱性が向上する。(2) By forming a heat conducting layer not only at the boundary between the heater and the heat-resistant block, but also on the lower surface of the heat-resistant block provided with the heater, the heat of the heater is reduced. Since the heat is efficiently transmitted to the entire lower surface of the heat-resistant block via the conductive layer, the temperature distribution of the heat-resistant block is further uniformed, and the uniform heating of the object to be heated is improved.
【0031】(3)熱伝導層をろう材で形成することに
より、加熱ヒータと耐熱性ブロック体とは強固に接合さ
れ、両者間の熱伝導状態が良好となるため、耐熱性ブロ
ック体の温度分布は均一なものとなる。また、ろう材
は、耐熱性ブロック体や加熱ヒータより融点が低く、ぬ
れ性や流動性が良いため、両者の境界部分や加熱ヒータ
付設面に隙間なく広がり、密着性に優れた熱伝導層を形
成することが可能である。また、ろう材は、長期間にわ
たって加熱作業を行っても劣化が極めて少ないため、耐
久性も良好である。(3) Since the heat conductive layer is formed of a brazing material, the heater and the heat-resistant block are firmly joined to each other, and the heat conduction between them is improved. The distribution will be uniform. In addition, since the brazing material has a lower melting point than the heat-resistant block body and the heater, and has good wettability and fluidity, the brazing material spreads without gaps at the boundary between the two and the surface provided with the heater, and a heat conductive layer having excellent adhesion is provided. It is possible to form. In addition, the brazing material has very little deterioration even after a long-time heating operation, and thus has good durability.
【0032】(4)ろう材として、熱伝導率の高い銀を
主成分とする銀ろうを使用することにより、さらに熱伝
導率の高い熱伝導層を形成することが可能となるため、
より高いレベルでの温度分布の均一化を図ることができ
る。(4) By using a silver solder having silver having a high thermal conductivity as a main component as a brazing material, it becomes possible to form a heat conductive layer having a higher thermal conductivity.
The temperature distribution at a higher level can be made uniform.
【0033】(5)熱伝導層の最薄部分における厚さを
0.1mm〜2mmとすることにより、低コストで、熱
伝導状態の良好な熱伝導層を得ることが可能となり、被
加熱物の均一加熱に有効である。(5) By setting the thickness of the thinnest portion of the heat conductive layer to 0.1 mm to 2 mm, it is possible to obtain a heat conductive layer having a good heat conductive state at low cost, and It is effective for uniform heating.
【図1】実施の形態である加熱装置を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a heating device according to an embodiment.
【図2】図1に示す加熱装置の一部切欠斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the heating device shown in FIG.
【図3】図1に示す加熱装置の一部断面図である。FIG. 3 is a partial sectional view of the heating device shown in FIG.
【図4】図1に示す加熱装置の製造工程図である。FIG. 4 is a manufacturing process diagram of the heating device shown in FIG.
【図5】従来の加熱装置を示す一部切欠斜視図である。FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing a conventional heating device.
10 加熱装置 11 被加熱物 12 耐熱性ブロック体 12f 加熱面 12u 下面 13 加熱ヒータ 14 熱伝導層 14t 熱伝導層の最薄部分における厚さ 15 銀ろう材 16 熱源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Heating apparatus 11 Heated object 12 Heat resistant block 12f Heating surface 12u Lower surface 13 Heater 14 Heat conductive layer 14t Thickness in the thinnest part of heat conductive layer 15 Silver brazing material 16 Heat source
Claims (5)
と、前記耐熱性ブロック体の下面に付設された加熱ヒー
タとを備えた加熱装置において、前記加熱ヒータと前記
耐熱性ブロック体との境界部分に金属を含有する熱伝導
層を介在させたことを特徴とする加熱装置。1. A heating apparatus comprising: a heat-resistant block on which an object to be heated can be placed; and a heater attached to a lower surface of the heat-resistant block, wherein the heater, the heat-resistant block, A heating device characterized in that a heat conductive layer containing a metal is interposed at a boundary portion of the heating device.
された前記耐熱性ブロック体の下面に形成したことを特
徴とする請求項1記載の加熱装置。2. The heating apparatus according to claim 1, wherein the heat conductive layer is formed on a lower surface of the heat resistant block provided with the heater.
特徴とする請求項1,2記載の加熱装置。3. The heating device according to claim 1, wherein the heat conductive layer is formed of a brazing material.
の加熱装置。4. The heating device according to claim 3, wherein said brazing material is silver brazing.
が、0.1mm〜2mmである請求項1〜4記載の加熱
装置。5. The heating device according to claim 1, wherein the thickness of the thinnest portion of the heat conductive layer is 0.1 mm to 2 mm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308535A JP2000133428A (en) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | Heating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308535A JP2000133428A (en) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | Heating device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000133428A true JP2000133428A (en) | 2000-05-12 |
Family
ID=17982207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10308535A Pending JP2000133428A (en) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | Heating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000133428A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100565246B1 (en) | 2004-07-13 | 2006-03-30 | 엘지전자 주식회사 | Electrical cooktop for home |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP10308535A patent/JP2000133428A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100565246B1 (en) | 2004-07-13 | 2006-03-30 | 엘지전자 주식회사 | Electrical cooktop for home |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6690258B2 (en) | Surface-mount positive coefficient thermistor and method for making the same | |
JP2000133428A (en) | Heating device | |
JP2005129886A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
JPS62209843A (en) | Housing of electronic circuit | |
JP2005236019A (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JPS6238802B2 (en) | ||
JPS6033312B2 (en) | semiconductor equipment | |
KR200323075Y1 (en) | A positive temperature coefficient thermistor | |
US10861816B2 (en) | Electronic assemblies having a mesh bond material and methods of forming thereof | |
JP2000133420A (en) | Heating device | |
JP2868007B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP3336822B2 (en) | Soldering method | |
JP2006114678A (en) | Printed board | |
JP2000135559A (en) | Face jointing method and heat sink | |
JP2004247544A (en) | Manufacturing method of polymer ptc element | |
JP4403661B2 (en) | Mounting structure of component using heat sink and manufacturing method thereof | |
JP4023388B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JPH0521526A (en) | Bonding apparatus for tab inner lead | |
JP4097864B2 (en) | Heating device | |
JP2002203664A (en) | Ceramic heater for semiconductor manufacturing.testing equipment | |
JP2018514952A (en) | Selective soldering lead frame | |
JP2000133421A (en) | Heating device | |
JP2000195652A (en) | Heating device | |
SU927458A1 (en) | Method of soldering semiconductor plates to switching bars | |
JPH08264929A (en) | Bump melting and connecting structure |