JP2000131387A - Semiconductor-testing device - Google Patents
Semiconductor-testing deviceInfo
- Publication number
- JP2000131387A JP2000131387A JP10299459A JP29945998A JP2000131387A JP 2000131387 A JP2000131387 A JP 2000131387A JP 10299459 A JP10299459 A JP 10299459A JP 29945998 A JP29945998 A JP 29945998A JP 2000131387 A JP2000131387 A JP 2000131387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fail
- bit
- signal
- dut
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、デバイスの入出
力形態がシリアル転送する形態の被試験デバイスのフェ
イル解析を容易にする半導体試験装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor test apparatus for facilitating fail analysis of a device under test in which the input / output mode of the device is serial transfer.
【0002】[0002]
【従来の技術】先ず、被試験デバイス(DUT)の具体
例として、図5のシリアル転送形態のデバイスのタイミ
ングチャートに示すように、クロックCLKに同期し、
スタート信号Start(図5B参照)を起点としてシ
リアルI/O端子に対して、連続する制御シーケンスを
与えて、書込み/読出しをするメモリデバイスの場合で
以下説明する。また、DUTは内部に備えるメモリをア
クセスするデータ単位を16ビット幅と仮定し、シリア
ル出力するビット幅を4ビットと仮定し、4回の連続す
るシーケンスで入出力するデバイスと仮定する。2. Description of the Related Art First, as a specific example of a device under test (DUT), as shown in a timing chart of a serial transfer type device in FIG.
A memory device that performs a write / read operation by giving a continuous control sequence to a serial I / O terminal starting from a start signal Start (see FIG. 5B) will be described below. The DUT is assumed to have a 16-bit data unit for accessing the internal memory, a 4-bit serial output bit width, and a device that inputs and outputs four consecutive sequences.
【0003】書込み時の連続する制御シーケンスは、2
サイクルのコマンドcmd1、cmd2(図5E参照)
と、4サイクルのシリアルアドレスadr1〜adr4
(図5F参照)と、4サイクルのシリアルデータDi1
〜Di4(図5G参照)のシリアル転送である。この場
合、供給するアドレス信号のデータ幅、及び書込みデー
タのデータ幅は共に16ビットである。また、読出し時
の連続する制御シーケンスは、2サイクルのコマンド
と、4サイクルのシリアルアドレスと、その後にDUT
からクロックに同期して出力される4サイクルのシリア
ルデータDo1〜Do4としたシリアル転送である。A continuous control sequence at the time of writing is 2
Cycle commands cmd1, cmd2 (see FIG. 5E)
And 4-cycle serial addresses adr1 to adr4
(See FIG. 5F) and the 4-cycle serial data Di1
To Di4 (see FIG. 5G). In this case, the data width of the supplied address signal and the data width of the write data are both 16 bits. A continuous control sequence at the time of reading includes a command of two cycles, a serial address of four cycles, and a DUT after that.
Is a serial transfer of four cycles of serial data Do1 to Do4 output in synchronism with the clock.
【0004】次に、半導体試験装置の要部構成を図3に
示して説明する。尚、半導体試験装置は公知であり技術
的に良く知られている為、システム全体の詳細説明は省
略する。要部構成は、パターン発生器(PG)100
と、波形整形器(FC)と、論理比較器(DC)と、フ
ェイルメモリ(FM)とで成る。尚、タイミング発生器
は各部へ所定タイミングの各種クロックを供給する。P
G100が発生する主な信号にはアドレス信号と、書込
みデータ信号と、コントロール信号と、期待値とがあ
る。尚、アドレス信号A100sは、FCを介してDU
Tへ供給されると共にFMへも供給され、両アドレス情
報は同一のアドレス情報とする。DCではDUTから出
力される信号とPG100から供給される期待値とを比
較して良否判定した結果のフェイル信号FD1〜FDn
をFMへ供給する。FM内にはDUTのアドレス空間に
対応するフェイル格納用メモリを備えていて、DUTの
フェイルアドレスに対応するFM内のアドレスに格納す
ることが求められている。これにより、デバイス試験実
施の結果、FM内のフェイル格納用メモリ内容を参照す
れば、DUTのどのアドレス位置のどのデータビット位
置でフェイルが発生しているかのフェイル解析ができる
ようになっている。Next, the configuration of the main part of the semiconductor test apparatus will be described with reference to FIG. Since the semiconductor test apparatus is well-known and well-known in the art, detailed description of the entire system is omitted. The main configuration is a pattern generator (PG) 100
, A waveform shaper (FC), a logical comparator (DC), and a fail memory (FM). The timing generator supplies various clocks at predetermined timings to the respective units. P
The main signals generated by G100 include an address signal, a write data signal, a control signal, and an expected value. Note that the address signal A100s is output from the DU via the FC.
It is supplied to T and also to FM, so that both address information is the same address information. In DC, fail signals FD1 to FDn obtained by comparing the signal output from the DUT with the expected value supplied from the PG 100 and determining whether the signal is good or not.
To the FM. The FM is provided with a memory for fail storage corresponding to the address space of the DUT, and it is required that the FM be stored at an address in the FM corresponding to the fail address of the DUT. As a result, as a result of performing the device test, referring to the contents of the memory for storing the fail in the FM, it is possible to perform a fail analysis on which address position and which data bit position of the DUT has failed.
【0005】次に、本願に係るFM内の要部構成を図4
に示して、更に説明する。FM内の本願に係る要部内部
構成は、アドレスMUX部50と、nチャンネルのフェ
イルビットメモリFM1〜FMn、及びWEコントロー
ル部WE1〜WEnとで成る。尚、チャンネル数nはD
UTの最大データ幅を備えていて、パリティビットを備
えるデバイスに対応する為に例えばn=36ビット幅を
備えている。また、複数個のDUTを同時測定可能な半
導体試験装置では、同時測定個数、例えば32個同時測
定に対応して前記構成を32系統備えているが、同一内
部構成であるので、以下1系統の内部構成にて説明す
る。Next, FIG. 4 shows a main configuration of the FM according to the present invention.
Will be described further. The internal configuration of the main part of the FM according to the present invention includes an address MUX unit 50, n-channel fail bit memories FM1 to FMn, and WE control units WE1 to WEn. The number of channels n is D
It has the maximum data width of the UT, and has, for example, an n = 36 bit width to correspond to a device having a parity bit. Further, a semiconductor test apparatus capable of simultaneously measuring a plurality of DUTs has 32 systems corresponding to the number of simultaneous measurements, for example, 32 simultaneous measurements. The internal configuration will be described.
【0006】アドレスMUX部50は、デバイス試験時
には、PG100からのアドレス信号A100sを受け
て全てのフェイルビットメモリFM1〜FMnのアドレ
ス入力端(Ain)へアドレス信号50adrを供給す
る。尚、フェイル解析時にはテスタバスから供給される
アドレスによりフェイルビットメモリFM1〜FMnの
所望のアドレスにアクセスして読出しする。The address MUX unit 50 receives the address signal A100s from the PG 100 and supplies the address signal 50adr to the address input terminals (Ain) of all the fail bit memories FM1 to FMn at the time of device testing. At the time of the fail analysis, a desired address of the fail bit memories FM1 to FMn is accessed and read by the address supplied from the tester bus.
【0007】DCからのフェイル信号FD1〜FDn
は、フェイルを検出したとき”H”の信号レベルであ
り、1ビット毎に対応するフェイルビットメモリFM1
〜FMnのデータ入力端(Din)、及び対応するWEコ
ントロール部WE1〜WEnへ供給される。Fail signals FD1 to FDn from DC
Is a signal level of "H" when a failure is detected, and a fail bit memory FM1 corresponding to each bit is provided.
To FMn and the corresponding WE control units WE1 to WEn.
【0008】WEコントロール部WE1〜WEnは、フ
ェイルの発生したサイクルにのみ対応するフェイルビッ
トメモリFM1〜FMnへ書込み信号(/WE)を発生供
給する。The WE control units WE1 to WEn generate and supply a write signal (/ WE) to the fail bit memories FM1 to FMn corresponding only to the cycle in which a failure has occurred.
【0009】フェイルビットメモリFM1〜FMnは、
少なくともDUTと同一アドレス空間を備える1ビット
幅のメモリであり、上記WEコントロール部WE1〜W
Enからの書込み信号(/WE)によりDUTと対応する
アドレス位置へフェイル情報が格納される。この結果、
発生した全てのフェイル情報は累積格納されていく。The fail bit memories FM1 to FMn are:
A 1-bit width memory having at least the same address space as the DUT, and the WE control units WE1 to WE
The fail information is stored in the address position corresponding to the DUT by the write signal (/ WE) from En. As a result,
All the generated fail information is accumulated and stored.
【0010】上述した図4に示す従来のFMの内部構成
においては、図5に示すようなシリアルI/O型のDU
Tによるフェイル信号を受けて、DUTがフェイル発生
したアドレス位置に対応したFM内のアドレス位置へ格
納できない難点がある。この理由は、同一のアドレス信
号50adrに対しては、例えばフェイル信号FD1が
4サイクルに別れてフェイルビットメモリFM1へ入力
される。この結果、DUT内のメモリの16ビットデー
タの各ビットをビット1,2,3,,,16としたと
き、ビット1,5,9,13が4サイクルに別れてフェ
イルビットメモリFM1へ入力されてしまう。従って、
ビット1,5,9,13がOR加算されて格納されるこ
ととなる。他のフェイルビットメモリFM2,3,4に
ついても同様にOR加算されて格納される。In the above-described internal configuration of the conventional FM shown in FIG. 4, a serial I / O type DU as shown in FIG.
There is a drawback in that, upon receiving a fail signal due to T, the DUT cannot store the data at the address position in the FM corresponding to the address position where the failure has occurred. The reason is that, for the same address signal 50adr, for example, the fail signal FD1 is input to the fail bit memory FM1 in four cycles. As a result, when the bits of the 16-bit data of the memory in the DUT are bits 1, 2, 3,..., Bits 1, 5, 9, and 13 are input to fail bit memory FM1 in four cycles. Would. Therefore,
Bits 1, 5, 9, and 13 are OR-added and stored. The other fail bit memories FM2, FM3, FM4 are similarly OR-added and stored.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上述説明したように従
来のFMにおいては、シリアルI/O型のデバイスに対
してDUTの内部データ幅に1:1に対応してFM内の
メモリへ格納されない難点がある。結果として正常なフ
ェイル解析ができないことになる。この点において好ま
しくなく実用上の難点がある。そこで、本発明が解決し
ようとする課題は、DUTが内部に備えるメモリをアク
セスするデータ幅に対応させてFM内のフェイル格納用
のメモリへ格納可能とする半導体試験装置を提供するこ
とである。As described above, in the conventional FM, a serial I / O device is not stored in a memory in the FM corresponding to the internal data width of the DUT on a 1: 1 basis. There are difficulties. As a result, normal failure analysis cannot be performed. In this respect, there is an unfavorable practical problem. Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus capable of storing data in a fail storage memory in an FM corresponding to a data width to access a memory provided in the DUT.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】第1に、上記課題を解決
するために、本発明の構成では、nビット幅のフェイル
信号FD1〜FDnを論理比較器(DC)から受け、前
記nビット幅に対応するnチャンネルのフェイルビット
格納手段(フェイルビットメモリFM1〜FMn及びW
Eコントロール部WE1〜WEn)をフェイルメモリ装
置内に具備し、一方、被試験デバイスは内部に備えるメ
モリをアクセスするデータ幅がPビットであり、前記P
ビット幅のパラレルデータを出力するときにMビット幅
でQ回に分割してシリアルに出力する出力形態であり、
前記デバイスを試験対象とする半導体試験装置におい
て、DUTがQ回に分割してシリアル出力中を示すシリ
アル出力中信号C100sをパターン発生器から供給
し、前記シリアル出力中信号C100sを受け、上記論
理比較器からのnビット幅のフェイル信号FD1〜FD
nにおける当該DUTが出力するビット幅Mに対応する
下位MビットのQ回に分割されたフェイル信号FD1〜
FDmを順次受けて、DUT内部のPビットのパラレル
データ幅に対応するビット位置へ、前記下位Mビットの
フェイル信号FD1〜FDmを所定にシフト変換し、シ
フト変換した変換フェイル信号MFD1〜MFDnを対
応するnチャンネルのフェイルビット格納手段へ供給す
るシフト変換手段を具備することを特徴とする半導体試
験装置である。上記発明によれば、DUTが内部に備え
るメモリをアクセスするデータ幅Pに対して、当該DU
Tから外部へ出力するときに複数回のシリアルデータに
分割して出力する出力形態のDUTに対してもDUTの
内部メモリのデータ幅Pに1:1に対応させてFM内の
フェイル格納用のメモリへ格納可能とする半導体試験装
置が実現できる。First, in order to solve the above-mentioned problems, according to the configuration of the present invention, fail signals FD1 to FDn having an n-bit width are received from a logical comparator (DC), N-bit fail bit storage means (fail bit memories FM1 to FMn and W
E control units WE1 to WEn) are provided in the fail memory device. On the other hand, the device under test has a P-bit data width for accessing the memory provided therein.
This is an output mode in which when outputting parallel data having a bit width, it is divided into Q times with M bit width and serially output.
In the semiconductor test apparatus for testing the device, the DUT divides the signal into Q times, supplies a serial output signal C100s indicating that serial output is being performed from a pattern generator, receives the serial output signal C100s, and performs the logical comparison. -Bit width fail signals FD1 to FD from devices
n fail signals FD1 to FD1 divided into Q times of lower M bits corresponding to the bit width M output by the DUT in n
FDm are sequentially received, and the lower M-bit fail signals FD1 to FDm are shift-converted to a predetermined bit position corresponding to the P-bit parallel data width in the DUT. The semiconductor test apparatus is provided with shift conversion means for supplying to n-channel fail bit storage means. According to the above invention, the DU is changed with respect to the data width P for accessing the memory provided in the DUT.
Even for a DUT in an output form in which the data is divided into a plurality of serial data and output when the data is output from T to the outside, the data width P of the internal memory of the DUT is made to correspond to 1: 1 to store the fail in the FM. A semiconductor test device that can be stored in a memory can be realized.
【0013】第1図と第2図は、本発明に係る解決手段
を示している。第2に、上記課題を解決するために、本
発明の構成では、nビット幅のフェイル信号FD1〜F
Dnを論理比較器から受け、前記nビット幅に対応する
nチャンネルのフェイルビット格納手段(フェイルビッ
トメモリFM1〜FMn及びWEコントロール部WE1
〜WEn)をフェイルメモリ装置内に具備し、一方、被
試験デバイスは内部に備えるメモリをアクセスするデー
タ幅がPビットであり、前記Pビット幅のパラレルデー
タを出力するときにMビット幅でQ回に分割してシリア
ルに出力する出力形態であり、前記デバイスを試験対象
とする半導体試験装置において、DUTがQ回に分割し
てシリアル出力中を示すシリアル出力中信号C100s
をパターン発生器から供給し、前記シリアル出力中信号
C100sを受け、上記論理比較器からのnビット幅の
フェイル信号FD1〜FDnにおける当該DUTが出力
するビット幅Mに対応する下位MビットのQ回に分割さ
れたフェイル信号FD1〜FDmを順次受けて、DUT
内部のPビットのパラレルデータ幅に対応するビット位
置へ、前記下位Mビットのフェイル信号FD1〜FDm
をシフトして出力させる選択制御信号10sを出力する
フェイル信号選択制御部10を具備し、前記選択制御信
号10sを受けて、Q回に分割された各シリアルサイク
ルにおける下位Mビットを、DUT内部のPビットのパ
ラレルデータ幅に対応させて所定にシフト変換し、シフ
ト変換した変換フェイル信号MFD1〜MFDnを対応
するフェイルビット格納手段へ供給する切替え手段(マ
ルチプレクサ)20を具備することを特徴とする半導体
試験装置がある。FIG. 1 and FIG. 2 show a solution according to the present invention. Second, in order to solve the above problem, in the configuration of the present invention, the fail signals FD1 to FD1
Dn received from the logical comparator, and n-channel fail bit storage means (fail bit memories FM1 to FMn and WE control unit WE1) corresponding to the n bit width.
To WEn) in the fail memory device, while the device under test has a P-bit data width for accessing the internal memory, and outputs M-bit Q data when outputting the P-bit parallel data. In a semiconductor test apparatus for testing the device, the serial output signal C100s indicating that the DUT is divided into Q times and serial output is being performed.
From the pattern generator, receives the serial output in-progress signal C100s, and outputs Q times of lower M bits corresponding to the bit width M output by the DUT in the n-bit width fail signals FD1 to FDn from the logical comparator. Sequentially receive the fail signals FD1 to FDm divided into
The lower M-bit fail signals FD1 to FDm are shifted to bit positions corresponding to the internal P-bit parallel data width.
A fail signal selection control unit 10 for outputting a selection control signal 10 s for shifting and outputting the selection control signal 10 s. A semiconductor device comprising a switching means (multiplexer) 20 for performing predetermined shift conversion in accordance with a parallel data width of P bits and supplying the converted fail signals MFD1 to MFDn to the corresponding fail bit storage means. There is a test device.
【0014】また、パターン発生器から供給するシリア
ル出力中信号C100sとしては、DUTがQ回に分け
てシリアル出力開始を示す1本の出力開始信号、若しく
はシリアル出力の各サイクルの位置情報を示す所定本数
のサイクル情報信号であることを特徴とする上述半導体
試験装置がある。As the serial output signal C100s supplied from the pattern generator, one output start signal indicating that the DUT has started serial output in Q times or a predetermined signal indicating positional information of each cycle of serial output. There is the semiconductor test apparatus described above, wherein the number is the number of cycle information signals.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に図面を参照して詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings together with embodiments.
【0016】本発明について、図1のFMの要部内部構
成例と、図2のフェイル格納を説明するタイミングチャ
ートとを参照して以下に説明する。尚、従来構成に対応
する要素は同一符号を付す。また、DUTは従来同様の
デバイスと仮定して説明する。即ち、DUT内のメモリ
は16ビット幅とし、4ビット幅データの連続する4回
のシリアル転送する形態のデバイスと仮定する。The present invention will be described below with reference to an example of the internal configuration of a main part of the FM shown in FIG. 1 and a timing chart for explaining fail storage in FIG. Elements corresponding to the conventional configuration are denoted by the same reference numerals. Also, the description will be made assuming that the DUT is a device similar to the conventional device. In other words, it is assumed that the memory in the DUT has a 16-bit width and is a device of a form in which 4-bit width data is serially transferred four times in succession.
【0017】本発明のFMの要部内部構成例は、図1に
示すように、従来の構成要素にフェイル信号選択制御部
10と、マルチプレクサ20とを追加した構成で成る。As shown in FIG. 1, an example of the internal configuration of the main part of the FM according to the present invention has a configuration in which a fail signal selection control unit 10 and a multiplexer 20 are added to conventional components.
【0018】フェイル信号選択制御部10は、パターン
発生器からのシリアル出力中信号C100sを受けて、
マルチプレクサ20へDUT内部の16ビットのパラレ
ルデータ幅に対応するビット位置へ、フェイル信号FD
1〜FD4をシフトする選択制御信号10sを出力する
ものである。ここで、パターン発生器が供給するシリア
ル出力中信号C100sの第1例としては、DUTがシ
リアル出力開始を示す1本の出力開始信号C100s1
とする例がある。この場合は4回のシリアル出力回数を
指定する設定レジスタを備えて、上記出力開始信号C1
00s1を受けた直後から、前記設定レジスタで設定さ
れた4サイクル期間に対して、例えば0,1,2,3と
するシフト情報(図2C参照)である選択制御信号10
sをマルチプレクサ20へ順次供給する。シリアル出力
中信号C100sの第2例としては、パターン発生器が
直接4サイクル期間に対して、例えば0,1,2,3と
するシフト情報C100s2を出力する例がある。この
場合は、前記シフト情報を受けて、単にリタイミングし
たシフト情報である選択制御信号10sをマルチプレク
サ20へ供給すれば良い。The fail signal selection control unit 10 receives the serial output signal C100s from the pattern generator,
The fail signal FD is sent to the multiplexer 20 to the bit position corresponding to the parallel data width of 16 bits in the DUT.
A selection control signal 10s for shifting 1 to FD4 is output. Here, as a first example of the serial output signal C100s supplied by the pattern generator, one output start signal C100s1 indicating that the DUT starts serial output.
There is an example. In this case, the output start signal C1 is provided with a setting register for designating the number of serial outputs four times.
Immediately after receiving 00s1, the selection control signal 10 which is shift information (see FIG. 2C), for example, 0, 1, 2, 3 for 4 cycle periods set by the setting register.
s is sequentially supplied to the multiplexer 20. As a second example of the serial output signal C100s, there is an example in which the pattern generator directly outputs shift information C100s2 of, for example, 0, 1, 2, 3 for four cycle periods. In this case, upon receiving the shift information, the selection control signal 10 s, which is simply retimed shift information, may be supplied to the multiplexer 20.
【0019】マルチプレクサ20は、n入力信号をn出
力端の所定出力端へ所定ビット幅単位でシフト切替えす
る手段である。即ち、上記選択制御信号10sを受け
て、4回に分割された各シリアルサイクルにおいて、下
位4ビットのFD1〜FD4を4ビット単位にシフトし
た出力端へ出力する。例えば図2において、4サイクル
期間の最初のサイクルは対応するDUTシリアルデータ
Do1(図2D参照)で良否判定されたフェイル信号F
D1〜FD4がそのままMFD1〜MFD4として出力
(図2E参照)される。次のサイクルは対応するDUT
シリアルデータDo2(図2F参照)で良否判定された
フェイル信号FD1〜FD4を4ビットシフトしたMF
D5〜MFD8として出力(図2G参照)される。次の
サイクルは対応するDUTシリアルデータDo3で良否
判定されたフェイル信号FD1〜FD4を8ビットシフ
トしたMFD9〜MFD12へ出力される。最後のサイ
クルは対応するDUTシリアルデータDo4(図2H参
照)で良否判定されたフェイル信号FD1〜FD4を1
2ビットシフトしたMFD13〜MFD16へ出力(図
2J参照)される。The multiplexer 20 is means for shifting and switching the n input signal to a predetermined output terminal of the n output terminals in a predetermined bit width unit. That is, in response to the selection control signal 10s, in each of the four divided serial cycles, the lower four bits FD1 to FD4 are output to the output terminal shifted in units of four bits. For example, in FIG. 2, in the first cycle of the four-cycle period, the fail signal F determined as pass / fail with the corresponding DUT serial data Do1 (see FIG. 2D).
D1 to FD4 are directly output as MFD1 to MFD4 (see FIG. 2E). The next cycle is the corresponding DUT
MF obtained by shifting the fail signals FD1 to FD4 determined as good or bad by the serial data Do2 (see FIG. 2F) by 4 bits
Output as D5 to MFD8 (see FIG. 2G). In the next cycle, the fail signals FD1 to FD4 determined to be good or bad by the corresponding DUT serial data Do3 are output to MFD9 to MFD12 which are shifted by 8 bits. In the last cycle, the fail signals FD1 to FD4 determined to be good or bad with the corresponding DUT serial data Do4 (see FIG.
The data is output to MFD13 to MFD16 shifted by 2 bits (see FIG. 2J).
【0020】尚、本発明の実現手段は、上述実施の形態
に限るものではない。例えば図6の構成例に示すよう
に、マルチプレクサ30と、WE選択制御部35とを備
える実現例がある。この場合のマルチプレクサ30はレ
ジスタで指定されたビット単位、例えば下位4ビット単
位のフェイル信号FD1〜FD4を受けて、上位の4ビ
ット単位の全てに分配出力する。例えばSFD1,5,
9,13,17,,はFD1を供給する。一方、WE選
択制御部35は、4ビット単位の何れかのグループに対
してのみ、書込みイネーブル信号20s1〜20snを
WEコントロール部WE1〜WEnへ供給する。例えば
4サイクル期間の最初のサイクルはWEコントロール部
WE1〜WE4に対してのみ、書込みイネーブル信号2
0s1〜20s4を供給し、次のサイクルはWEコント
ロール部WE5〜WE8に対してのみ書込みイネーブル
信号20s5〜20s8を供給する。以後も前記同様で
ある。The means for realizing the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in the configuration example of FIG. 6, there is an implementation example including a multiplexer 30 and a WE selection control unit 35. In this case, the multiplexer 30 receives the fail signals FD1 to FD4 in units of bits specified by the register, for example, in units of lower 4 bits, and distributes and outputs the signals in units of upper 4 bits. For example, SFD1,5
9, 13, 17, ... supply FD1. On the other hand, the WE selection control unit 35 supplies the write enable signals 20s1 to 20sn to the WE control units WE1 to WEn only for any group in units of 4 bits. For example, in the first cycle of the four cycle period, the write enable signal 2 is provided only to the WE control units WE1 to WE4.
0s1 to 20s4 are supplied, and in the next cycle, the write enable signals 20s5 to 20s8 are supplied only to the WE control units WE5 to WE8. The same applies to the following.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明は、上述の説明内容から、下記に
記載される効果を奏する。上述説明したように本発明に
よれば、DUTから外部へ出力するときに複数回のシリ
アルデータに分割して出力する出力形態のDUTに対し
ても、DUT内メモリのデータ幅に対応させてFM内の
フェイル格納用のメモリへ格納可能とする構成としたこ
とにより、フェイルしたデータの位置が1:1の対応が
得られるようになった結果、従来のような不明瞭な解析
が無くなり、的確良好なるフェイル解析が可能となる利
点が得られ、フェイル解析の利便性が向上する。According to the present invention, the following effects can be obtained from the above description. As described above, according to the present invention, even when a DUT is output from the DUT to the outside by dividing the data into a plurality of serial data and outputting the data, the FM is made to correspond to the data width of the memory in the DUT. In this configuration, the failed data can be stored in the memory for storing the failed data, so that the position of the failed data becomes 1: 1 correspondence. The advantage that a good fail analysis can be obtained is obtained, and the convenience of the fail analysis is improved.
【図1】本発明の、FMの要部内部構成例。FIG. 1 is an example of an internal configuration of a main part of an FM according to the present invention.
【図2】図1の構成による、シリアル転送形態のデバイ
スにおけるフェイル格納を説明するタイミングチャー
ト。FIG. 2 is a timing chart for explaining fail storage in a device of a serial transfer mode according to the configuration of FIG. 1;
【図3】半導体試験装置の要部構成。FIG. 3 is a main configuration of a semiconductor test apparatus.
【図4】従来の、FMの内部構成。FIG. 4 is a conventional internal configuration of an FM.
【図5】シリアル転送形態のデバイスのシリアル転送の
タイミングチャート。FIG. 5 is a timing chart of serial transfer of a device in a serial transfer mode.
【図6】本発明の、他のFMの要部内部構成例。FIG. 6 is an example of an internal configuration of a main part of another FM according to the present invention.
FM1〜FMn フェイルビットメモリ WE1〜WEn WEコントロール部 10 フェイル信号選択制御部 20,30 切替え手段(マルチプレクサ) 35 WE選択制御部 50 アドレスMUX部 100 パターン発生器(PG) DC 論理比較器 FM フェイルメモリ FC 波形整形器 FM1 to FMn Fail bit memory WE1 to Wen WE control unit 10 Fail signal selection control unit 20, 30 Switching means (multiplexer) 35 WE selection control unit 50 Address MUX unit 100 Pattern generator (PG) DC logical comparator FM Fail memory FC Waveform shaper
Claims (3)
から受け、該nビット幅に対応するnチャンネルのフェ
イルビット格納手段をフェイルメモリ装置内に具備し、
被試験デバイス(DUT)は内部に備えるメモリをアク
セスするデータ幅がPビットであり、前記Pビット幅の
パラレルデータを出力するときにMビット幅でQ回に分
割してシリアルに出力する出力形態であり、前記デバイ
スを試験対象とする半導体試験装置において、 DUTがQ回に分割してシリアル出力中を示すシリアル
出力中信号をパターン発生器から供給し、 該シリアル出力中信号を受け、該論理比較器からのnビ
ット幅のフェイル信号における当該DUTが出力するビ
ット幅Mに対応する下位MビットのQ回に分割されたフ
ェイル信号を順次受けて、DUT内部のPビットのパラ
レルデータ幅に対応するビット位置へ、該下位Mビット
のフェイル信号を所定にシフト変換し、シフト変換した
変換フェイル信号を対応するnチャンネルのフェイルビ
ット格納手段へ供給するシフト変換手段と、 を具備していることを特徴とする半導体試験装置。An n-bit fail signal is received from a logical comparator, and n-channel fail bit storage means corresponding to the n-bit width is provided in a fail memory device.
The device under test (DUT) has a data width of P bits for accessing an internal memory, and when outputting the parallel data of the P bit width, the data is divided into M times and Q times to output serially. In the semiconductor test apparatus for testing the device, the DUT supplies a serial output signal indicating that serial output is being performed by dividing it into Q times from the pattern generator, receives the serial output signal, and performs the logic In the fail signal of n-bit width from the comparator, the fail signal divided into Q times of lower M bits corresponding to the bit width M output by the DUT is sequentially received to correspond to the parallel data width of P bits in the DUT. The lower M-bit fail signal is shift-converted to a predetermined bit position, and the converted fail signal is shifted to the corresponding n channel. The semiconductor testing apparatus characterized in that it comprises a shift conversion unit supplied to the fail bit storage means Le.
から受け、該nビット幅に対応するnチャンネルのフェ
イルビット格納手段をフェイルメモリ装置内に具備し、
被試験デバイス(DUT)は内部に備えるメモリをアク
セスするデータ幅がPビットであり、前記Pビット幅の
パラレルデータを出力するときにMビット幅でQ回に分
割してシリアルに出力する出力形態であり、前記デバイ
スを試験対象とする半導体試験装置において、 DUTがQ回に分割してシリアル出力中を示すシリアル
出力中信号をパターン発生器から供給し、 該シリアル出力中信号を受け、該論理比較器からのnビ
ット幅のフェイル信号における当該DUTが出力するビ
ット幅Mに対応する下位MビットのQ回に分割されたフ
ェイル信号を順次受けて、DUT内部のPビットのパラ
レルデータ幅に対応するビット位置へ、該下位Mビット
のフェイル信号をシフトして出力させる選択制御信号を
出力するフェイル信号選択制御部と、 該選択制御信号を受けて、Q回に分割された各シリアル
サイクルにおける該下位Mビットを、DUT内部のPビ
ットのパラレルデータ幅に対応させて所定にシフト変換
し、シフト変換した変換フェイル信号を対応するフェイ
ルビット格納手段へ供給する切替え手段と、 を具備していることを特徴とする半導体試験装置。2. An n-bit fail signal is received from a logical comparator, and n-channel fail bit storage means corresponding to the n-bit width is provided in the fail memory device.
The device under test (DUT) has a data width of P bits for accessing an internal memory, and when outputting the parallel data of the P bit width, the data is divided into M times and Q times to output serially. In a semiconductor test apparatus for testing the device, a DUT divides the signal into Q times, supplies a serial output signal indicating that a serial output is being performed from a pattern generator, receives the serial output signal, and In the fail signal of n bit width from the comparator, the fail signal divided into Q times of the lower M bits corresponding to the bit width M output by the DUT is sequentially received and corresponds to the parallel data width of P bits in the DUT. A fail signal selection control unit that outputs a selection control signal that shifts and outputs the lower M-bit fail signal to a bit position to be performed; Receiving the selection control signal, the lower M bits in each serial cycle divided into Q times are predetermined-shift-converted in accordance with the parallel data width of P bits in the DUT, and the converted fail signal corresponding to the shift conversion is supported. Switching means for supplying to the fail bit storage means.
ル出力中信号は、DUTがQ回に分けてシリアル出力開
始を示す1本の出力開始信号、若しくはシリアル出力の
各サイクルのシフト情報を示す所定本数のシフト情報信
号であることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体
試験装置。3. The serial output signal supplied from the pattern generator is one output start signal indicating that the DUT has started serial output in Q times or a predetermined number indicating shift information of each cycle of serial output. 3. The semiconductor test device according to claim 1, wherein the shift information signal is a shift information signal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10299459A JP2000131387A (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Semiconductor-testing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10299459A JP2000131387A (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Semiconductor-testing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000131387A true JP2000131387A (en) | 2000-05-12 |
Family
ID=17872855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10299459A Withdrawn JP2000131387A (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Semiconductor-testing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000131387A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012004832A1 (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-12 | 株式会社アドバンテスト | Failure capture module, testing device using same, and failure capture method |
-
1998
- 1998-10-21 JP JP10299459A patent/JP2000131387A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012004832A1 (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-12 | 株式会社アドバンテスト | Failure capture module, testing device using same, and failure capture method |
JPWO2012004832A1 (en) * | 2010-07-07 | 2013-09-02 | 株式会社アドバンテスト | Fail capture module, test apparatus using the same, and fail capture method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5461310A (en) | Automatic test equipment system using pin slice architecture | |
US5717694A (en) | Fail analysis device for semiconductor memory test system | |
US5875153A (en) | Internal/external clock option for built-in self test | |
US20020071325A1 (en) | Built-in self-test arrangement for integrated circuit memory devices | |
US4555663A (en) | Test pattern generating apparatus | |
US20090063913A1 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
US6119257A (en) | Semiconductor device testing apparatus capable of high speed test operation | |
JP3367848B2 (en) | Test equipment for semiconductor devices | |
US20080222460A1 (en) | Memory test circuit | |
US5991213A (en) | Short disturb test algorithm for built-in self-test | |
US6061813A (en) | Memory test set | |
US6490700B1 (en) | Memory device testing apparatus and data selection circuit | |
US6865707B2 (en) | Test data generator | |
US7917825B2 (en) | Method and apparatus for selectively utilizing information within a semiconductor device | |
JP2000131387A (en) | Semiconductor-testing device | |
US6049898A (en) | Failure-data storage system | |
CA2340633C (en) | Memory supervision | |
US6594609B1 (en) | Scan vector support for event based test system | |
JP2003132696A (en) | Semiconductor test device | |
JP2000163994A (en) | Semiconductor storage device | |
JP2000065904A (en) | Semiconductor tester | |
JPS61280100A (en) | Memory testing device | |
JPH11273397A (en) | Semiconductor tester | |
JP3465770B2 (en) | Semiconductor memory test equipment | |
JP3233270B2 (en) | Semiconductor integrated circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |