JP2000131026A - Ｃｃｄレーザ式非接触積層板厚み測定検査装置 - Google Patents
Ｃｃｄレーザ式非接触積層板厚み測定検査装置Info
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】移動している積層板の厚みをオンラインで非接
触にて高精度，高速で測定表示，判定させ、更に、測定
履歴を確認することのできるＣＣＤレーザ変位センサー
を用いた積層板の厚み測定検査装置を提供する。 【解決手段】２台のＣＣＤレーザ変位センサーでそのセ
ンサー間に自動で基準板を挿入するゼロ点補正機構とそ
の２台のセンサーで測定した積層板の変位量を演算し、
測定表示，判定させる制御装置および測定データを記
憶，読み出し，印字できることを特徴とするＣＣＤレー
ザ変位センサーを用いた積層板の厚み測定検査装置。
触にて高精度，高速で測定表示，判定させ、更に、測定
履歴を確認することのできるＣＣＤレーザ変位センサー
を用いた積層板の厚み測定検査装置を提供する。 【解決手段】２台のＣＣＤレーザ変位センサーでそのセ
ンサー間に自動で基準板を挿入するゼロ点補正機構とそ
の２台のセンサーで測定した積層板の変位量を演算し、
測定表示，判定させる制御装置および測定データを記
憶，読み出し，印字できることを特徴とするＣＣＤレー
ザ変位センサーを用いた積層板の厚み測定検査装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動している積層
板の厚みをオンライン非接触で測定表示させると共に、
測定値と測定範囲の設定値を比較演算させ良否の判定信
号により、板厚不良の判定をし、更に日時，設定，測定
データをパソコンに記憶することのできるＣＣＤレーザ
式非接触積層板厚み測定検査装置に関する。
板の厚みをオンライン非接触で測定表示させると共に、
測定値と測定範囲の設定値を比較演算させ良否の判定信
号により、板厚不良の判定をし、更に日時，設定，測定
データをパソコンに記憶することのできるＣＣＤレーザ
式非接触積層板厚み測定検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の接触式積層板厚み測定検
査装置の構成図である。
査装置の構成図である。
【０００３】移動している０.０１〜３.００mm厚みの積
層板をオンラインで測定するには、ダイヤルゲージ４，
５または、電気マイクロメータ（差動トランス等）の接
触式が使用されている。このため、積層板１にローラ
２，３が直接接触することにより、積層板１の表面に
傷，汚れ等が発生し、外観不良品の原因になる。
層板をオンラインで測定するには、ダイヤルゲージ４，
５または、電気マイクロメータ（差動トランス等）の接
触式が使用されている。このため、積層板１にローラ
２，３が直接接触することにより、積層板１の表面に
傷，汚れ等が発生し、外観不良品の原因になる。
【０００４】また、移動している０.０１〜３.００mm
厚みの積層板を非接触式でオンラインで測定する方法と
して、渦電流式，ＰＳＤレーザ式が使用させている。し
かし、渦電流式では、銅箔の厚み，金属の種類等の違い
によって正確に積層板の厚さを測定表示することが困難
である。ＰＳＤレーザ式でも、積層板の色，光沢，移動
している積層板の傾き，測定場所の明るさ等の変化によ
って正確に積層板の厚さを測定表示することが困難であ
る。また両者共に、測定場所の温度変化によっても測定
誤差が生ずる。更に、測定した積層板の板厚値，厚み設
定範囲，測定日時が確認できないため、板厚不良が発生
した際、板厚経過の分析および原因究明ができない状況
にある。
厚みの積層板を非接触式でオンラインで測定する方法と
して、渦電流式，ＰＳＤレーザ式が使用させている。し
かし、渦電流式では、銅箔の厚み，金属の種類等の違い
によって正確に積層板の厚さを測定表示することが困難
である。ＰＳＤレーザ式でも、積層板の色，光沢，移動
している積層板の傾き，測定場所の明るさ等の変化によ
って正確に積層板の厚さを測定表示することが困難であ
る。また両者共に、測定場所の温度変化によっても測定
誤差が生ずる。更に、測定した積層板の板厚値，厚み設
定範囲，測定日時が確認できないため、板厚不良が発生
した際、板厚経過の分析および原因究明ができない状況
にある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、移動してい
る積層板の厚みをオンラインで非接触にて高精度，高速
で測定表示，判定させ、更に、測定履歴を確認すること
のできるＣＣＤレーザ変位センサーを用いた積層板の厚
み測定検査装置を提供することにある。
る積層板の厚みをオンラインで非接触にて高精度，高速
で測定表示，判定させ、更に、測定履歴を確認すること
のできるＣＣＤレーザ変位センサーを用いた積層板の厚
み測定検査装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、２台のＣＣＤ
レーザ変位センサーでそのセンサー間に自動で基準板を
挿入するゼロ点補正機構とその２台のセンサーで測定し
た積層板の変位量を演算し、測定表示，判定させる制御
装置および測定データを記憶，読み出し，印字できるこ
とを特徴とするＣＣＤレーザ式非接触積層板厚み測定検
査装置を提供する。２台のＣＣＤレーザ変位センサーの
間に基準板を挿入してゼロ点を補正する機構部と、該２
台のＣＣＤレーザ変位センサーで積層板の厚みの変位量
を測定する検知部と、前記ゼロ点を補正する機構部と前
記検知部から得られるデータに基ずき積層板の厚み及び
変位量を算出する演算部と、該演算部で得られた結果を
表示，判定する制御部を含むことを特徴とするＣＣＤレ
ーザ式非接触積層板厚み測定検査装置を提供する。ま
た、上下に取り付けた２台のＣＣＤレーザ変位センサー
の間に基準板を挿入し、上下各々のＣＣＤ変位センサー
と基準板との変位量を測定し、上部と下部の変位量およ
び基準板の厚みを加算演算したデータをゼロ点として記
憶し、移動している不透明体の０.０１〜３.００mmの積
層板の厚みをオンラインで、上下各々の変位センサーで
変位量を非接触で測定し、ゼロ点で記憶したデータから
積層板の上下の変位量の和を差し引き演算し、測定した
積層板の厚みを１μｍ単位で測定表示させると共に、厚
み測定値と厚み設定範囲を比較演算させ良否の判定信号
を出力し、更に測定した日時と厚み設定範囲，厚み測定
データをパソコンのハードディスクに格納し、読み出
し，印字をさせることを特徴とするＣＣＤレーザ式非接
触積層板厚み測定検査装置を提供する。
レーザ変位センサーでそのセンサー間に自動で基準板を
挿入するゼロ点補正機構とその２台のセンサーで測定し
た積層板の変位量を演算し、測定表示，判定させる制御
装置および測定データを記憶，読み出し，印字できるこ
とを特徴とするＣＣＤレーザ式非接触積層板厚み測定検
査装置を提供する。２台のＣＣＤレーザ変位センサーの
間に基準板を挿入してゼロ点を補正する機構部と、該２
台のＣＣＤレーザ変位センサーで積層板の厚みの変位量
を測定する検知部と、前記ゼロ点を補正する機構部と前
記検知部から得られるデータに基ずき積層板の厚み及び
変位量を算出する演算部と、該演算部で得られた結果を
表示，判定する制御部を含むことを特徴とするＣＣＤレ
ーザ式非接触積層板厚み測定検査装置を提供する。ま
た、上下に取り付けた２台のＣＣＤレーザ変位センサー
の間に基準板を挿入し、上下各々のＣＣＤ変位センサー
と基準板との変位量を測定し、上部と下部の変位量およ
び基準板の厚みを加算演算したデータをゼロ点として記
憶し、移動している不透明体の０.０１〜３.００mmの積
層板の厚みをオンラインで、上下各々の変位センサーで
変位量を非接触で測定し、ゼロ点で記憶したデータから
積層板の上下の変位量の和を差し引き演算し、測定した
積層板の厚みを１μｍ単位で測定表示させると共に、厚
み測定値と厚み設定範囲を比較演算させ良否の判定信号
を出力し、更に測定した日時と厚み設定範囲，厚み測定
データをパソコンのハードディスクに格納し、読み出
し，印字をさせることを特徴とするＣＣＤレーザ式非接
触積層板厚み測定検査装置を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて具
体的に説明する。
体的に説明する。
【０００８】図１はＣＣＤレーザ式非接触積層板厚み測
定検査装置の該略図を示す。
定検査装置の該略図を示す。
【０００９】図２はＣＣＤレーザ式非接触積層板厚み測
定検査装置の構成図を示す。
定検査装置の構成図を示す。
【００１０】上下に取り付けた２台のＣＣＤレーザ変位
センサー６，７に、０.０１ 〜３.００mm の積層板１が
搬送される毎に、あるいは一定時間経過後、測定枚数毎
に、上下のＣＣＤレーザ変位センサー６，７の間に、基
準板８を昇降シリンダ９で上昇させ、その後挿入シリン
ダ１０で平行に挿入した後、上部ＣＣＤ変位センサー６
と基準板３の変位量および下部ＣＣＤ変位センサー７と
基準板８の変位量を加算演算したデータと基準板８の厚
みを演算したデータを加算して、そのデータをゼロ点と
して記憶する。
センサー６，７に、０.０１ 〜３.００mm の積層板１が
搬送される毎に、あるいは一定時間経過後、測定枚数毎
に、上下のＣＣＤレーザ変位センサー６，７の間に、基
準板８を昇降シリンダ９で上昇させ、その後挿入シリン
ダ１０で平行に挿入した後、上部ＣＣＤ変位センサー６
と基準板３の変位量および下部ＣＣＤ変位センサー７と
基準板８の変位量を加算演算したデータと基準板８の厚
みを演算したデータを加算して、そのデータをゼロ点と
して記憶する。
【００１１】ベルトコンベア１１で移動搬送してきた
０.０１〜３.００mmの積層板１をオンライン非接触で、
積層板検出センサー１２，１３を検出している間、上部
ＣＣＤ変位センサー６と積層板１の変位量および下部Ｃ
ＣＤ変位センサー７と積層板１の変位量を加算演算した
データを、先にゼロ点として記憶したデータから差し引
き演算した結果を、最小１μｍ単位で、積層板１の厚み
として、表示器１４に表示させると共に、上限厚み設定
器１５と下限厚み設定器１６にて設定した厚み設定範囲
と積層板１の厚み測定値を比較し、良否の判定を良否判
定表示器１７に表示し、また外部に出力する。
０.０１〜３.００mmの積層板１をオンライン非接触で、
積層板検出センサー１２，１３を検出している間、上部
ＣＣＤ変位センサー６と積層板１の変位量および下部Ｃ
ＣＤ変位センサー７と積層板１の変位量を加算演算した
データを、先にゼロ点として記憶したデータから差し引
き演算した結果を、最小１μｍ単位で、積層板１の厚み
として、表示器１４に表示させると共に、上限厚み設定
器１５と下限厚み設定器１６にて設定した厚み設定範囲
と積層板１の厚み測定値を比較し、良否の判定を良否判
定表示器１７に表示し、また外部に出力する。
【００１２】更に、測定毎の日時，厚み設定範囲，積層
板１の厚みをパソコン１８のハードディスクに格納させ
任意に測定履歴の読み出し，印字を可能にする。
板１の厚みをパソコン１８のハードディスクに格納させ
任意に測定履歴の読み出し，印字を可能にする。
【００１３】
【実施例１】ＣＣＤレーザ式非接触積層板厚み測定装置
として、ＣＣＤレーザ変位センサＬＫ-２０００（株式
会社キーエンス製）を用いて、基準板（ステンレス）の
厚み：1．０００ｍｍ、ＣＣＤレーザ変位センサの測定
速度（読取速度）：２５ｍsec／１回の厚み測定（ベル
トコンベア速度：12m／min．）の条件で、片面銅箔張り
積層板（1,025ｍｍ角、絶縁層厚み1.6ｍｍ、35μｍ銅
箔）１００枚の厚みの測定を行った。表１にその測定結
果を示す。なお、上限厚み測定器には１．７００ｍｍ
を、下限厚み測定器には１．４２０ｍｍをそれぞれ設定
した。
として、ＣＣＤレーザ変位センサＬＫ-２０００（株式
会社キーエンス製）を用いて、基準板（ステンレス）の
厚み：1．０００ｍｍ、ＣＣＤレーザ変位センサの測定
速度（読取速度）：２５ｍsec／１回の厚み測定（ベル
トコンベア速度：12m／min．）の条件で、片面銅箔張り
積層板（1,025ｍｍ角、絶縁層厚み1.6ｍｍ、35μｍ銅
箔）１００枚の厚みの測定を行った。表１にその測定結
果を示す。なお、上限厚み測定器には１．７００ｍｍ
を、下限厚み測定器には１．４２０ｍｍをそれぞれ設定
した。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【実施例２】両面銅箔張り積層板（1,025ｍｍ角、絶縁
層厚み1.6ｍｍ、70μｍ銅箔）１００枚を用いた他は実
施例１と同じ条件で測定した。表２に測定結果を示す。
層厚み1.6ｍｍ、70μｍ銅箔）１００枚を用いた他は実
施例１と同じ条件で測定した。表２に測定結果を示す。
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明は、ベルトコンベアで移動搬送し
てきた不透明体の０.０１〜３.００mmの積層板をオンラ
イン非接触にて、積層板を検出している間、連続で積層
板の厚みを傷，汚れをつけること無く、周囲の温度，明
るさ、また、積層板の色，温度，傾き等の影響を受ける
こと無く、高精度，高速で、測定表示し、積層板厚みの
良否判定表示，外部出力できる。更に測定毎の日時，厚
み設定範囲，積層板厚み実測値の履歴を任意に読み出
し，印字することができる。
てきた不透明体の０.０１〜３.００mmの積層板をオンラ
イン非接触にて、積層板を検出している間、連続で積層
板の厚みを傷，汚れをつけること無く、周囲の温度，明
るさ、また、積層板の色，温度，傾き等の影響を受ける
こと無く、高精度，高速で、測定表示し、積層板厚みの
良否判定表示，外部出力できる。更に測定毎の日時，厚
み設定範囲，積層板厚み実測値の履歴を任意に読み出
し，印字することができる。
【図１】 本発明の非接触式積層板厚み測定検査装置の
概略図である。
概略図である。
【図２】 本発明の非接触式積層板厚み測定検査装置の
構成図である。
構成図である。
【図３】 従来技術の接触式積層板厚み測定装置の概略
図である。
図である。
１…積層板、２…上部ローラ、３…下部ローラ、４…上
部ダイヤルゲージ、５…下部ダイヤルゲージ、６…上部
ＣＣＤレーザ変位センサー、７…下部ＣＣＤレーザ変位
センサー、８…基準板、９…昇降シリンダ、１０…挿入
シリンダ、１１…ベルトコンベア、１２…積層板検出セ
ンサー、１３…積層板検出センサー、１４…厚み表示
器、１５…上限厚み設定器、１６…下限厚み設定器、１
７…良否判定表示器、１８…パソコン。
部ダイヤルゲージ、５…下部ダイヤルゲージ、６…上部
ＣＣＤレーザ変位センサー、７…下部ＣＣＤレーザ変位
センサー、８…基準板、９…昇降シリンダ、１０…挿入
シリンダ、１１…ベルトコンベア、１２…積層板検出セ
ンサー、１３…積層板検出センサー、１４…厚み表示
器、１５…上限厚み設定器、１６…下限厚み設定器、１
７…良否判定表示器、１８…パソコン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂入 博明 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Ｆターム(参考） 2F065 AA09 AA30 AA67 BB01 BB15 BB17 BB24 CC01 DD06 FF41 FF61 GG04 JJ02 JJ05 JJ25 MM03 PP15 PP22 QQ23 QQ25 QQ27 SS03 SS04 SS06 SS11
Claims (3)
- 【請求項１】２台のＣＣＤレーザ変位センサーの間に基
準板を挿入してゼロ点を補正する機構部と、該２台のＣ
ＣＤレーザ変位センサーで積層板の厚みの変位量を測定
する検知部と、前記ゼロ点を補正する機構部と前記検知
部から得られるデータに基ずき積層板の厚み及び変位量
を算出する演算部と、該演算部で得られた結果を表示，
判定する制御部を含むことを特徴とするＣＣＤレーザ式
非接触積層板厚み測定検査装置。 - 【請求項２】少なくとも積層板主面の上下に取り付けた
２台のＣＣＤレーザ変位センサーで該積層板の厚みを非
接触で測定し、該２台のＣＣＤレーザ変位センサーの間
に基準板を挿入し、上下各々のＣＣＤ変位センサーと基
準板との変位量より求めたゼロ点で記憶したデータから
積層板の上下の変位量の和を差し引き演算し、得られた
厚み測定値と厚み設定範囲を比較演算させ良否の判定信
号を出力し、更に測定した日時と厚み設定範囲，厚み測
定データをコンピュタに格納し、表示することを特徴と
するＣＣＤレーザ式非接触積層板厚み測定検査装置。 - 【請求項３】上下に取り付けた２台のＣＣＤレーザ変位
センサーの間に基準板を挿入し、上下各々のＣＣＤ変位
センサーと基準板との変位量を測定し、上部と下部の変
位量および基準板の厚みを加算演算したデータをゼロ点
として記憶し、移動している不透明体の０.０１〜３.０
０mmの積層板の厚みをオンラインで、上下各々の変位セ
ンサーで変位量を非接触で測定し、ゼロ点で記憶したデ
ータから積層板の上下の変位量の和を差し引き演算し、
測定した積層板の厚みを１μｍ単位で測定表示させると
共に、厚み測定値と厚み設定範囲を比較演算させ良否の
判定信号を出力し、更に測定した日時と厚み設定範囲，
厚み測定データをパソコンのハードディスクに格納し、
読み出し，印字をさせることを特徴とするＣＣＤレーザ
式非接触積層板厚み測定検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30755398A JP2000131026A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | Ｃｃｄレーザ式非接触積層板厚み測定検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30755398A JP2000131026A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | Ｃｃｄレーザ式非接触積層板厚み測定検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000131026A true JP2000131026A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17970483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30755398A Pending JP2000131026A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | Ｃｃｄレーザ式非接触積層板厚み測定検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000131026A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102538661A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 深圳市龙霖科技发展有限公司 | 一种快速检测型材平面度系统及其方法 |
| CN103822589A (zh) * | 2014-02-12 | 2014-05-28 | 元虎虎 | 厚度与平面度测试机 |
| CN105066888A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-18 | 吴江佳亿电子科技有限公司 | 一种多夹具激光测厚仪 |
| CN105823423A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-03 | 山西太钢不锈钢股份有限公司 | 一种电工钢叠装系数检测方法 |
| CN106225639A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-14 | 湖北祥源新材科技股份有限公司 | 一种普适性厚度在线测量装置及其使用方法 |
| JP2022167410A (ja) * | 2021-04-23 | 2022-11-04 | 明和工業株式会社 | ワークの板厚測定装置およびワークの板厚測定方法 |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP30755398A patent/JP2000131026A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102538661A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 深圳市龙霖科技发展有限公司 | 一种快速检测型材平面度系统及其方法 |
| CN103822589A (zh) * | 2014-02-12 | 2014-05-28 | 元虎虎 | 厚度与平面度测试机 |
| CN105066888A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-18 | 吴江佳亿电子科技有限公司 | 一种多夹具激光测厚仪 |
| CN105823423A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-03 | 山西太钢不锈钢股份有限公司 | 一种电工钢叠装系数检测方法 |
| CN106225639A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-14 | 湖北祥源新材科技股份有限公司 | 一种普适性厚度在线测量装置及其使用方法 |
| JP2022167410A (ja) * | 2021-04-23 | 2022-11-04 | 明和工業株式会社 | ワークの板厚測定装置およびワークの板厚測定方法 |
| JP7327825B2 (ja) | 2021-04-23 | 2023-08-16 | 明和工業株式会社 | ワークの板厚測定装置 |
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