JP2000114709A - Soldering method of electronic component - Google Patents
Soldering method of electronic componentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品とス
ルーホール実装部品とを混載してプリント基板に実装す
る電子部品のはんだ付け方法に関わるものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for soldering an electronic component in which a surface-mounted component and a through-hole mounted component are mixed and mounted on a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】表面実装部品がプリント基板の両面に実
装され、且つ、スルーホール実装部品も実装されるはん
だ付け方法において、従来は、プリント基板の片面の表
面実装部品をリフローはんだ付けした後、もう片面の表
面実装部品を接着剤にて固定し、既にリフローはんだ付
けした面にスルーホール実装部品を搭載してフローはん
だ付けした後、更に、表面実装部品を接着剤にて固定し
た面に実装されるスルーホール実装部品をはんだ鏝や表
面実装部品に溶融はんだが接触しない局所フローはんだ
付け機を用いはんだ付けしていた。或いは、プリント基
板片面づつ表面実装部品をリフローはんだ付けした後、
スルーホール実装部品をはんだ鏝や局所フローはんだ付
け機を用いはんだ付けしていた。2. Description of the Related Art In a soldering method in which surface-mounted components are mounted on both sides of a printed circuit board, and through-hole mounted components are also mounted, conventionally, after reflow soldering a surface-mounted component on one side of a printed circuit board, Fix the other surface mount component with adhesive, mount the through-hole mount component on the surface that has already been reflow soldered, flow solder, and then mount the surface mount component on the surface that has been fixed with adhesive The through-hole mounted parts are soldered using a soldering iron or a local flow soldering machine in which molten solder does not come into contact with the surface mounted parts. Or, after reflow soldering the surface mount components one by one on the printed circuit board,
Through-hole mounted components were soldered using a soldering iron or local flow soldering machine.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
はんだ付け方法では、以下のような問題点があった。表
面実装部品をフローはんだ付けした場合、リード間ピッ
チの狭いQFP等では、はんだによるリード間ショート
が発生しやすい。また、リフローはんだ付け後、スルー
ホール実装部品をはんだ鏝で実装するには工数がかか
り、局所はんだ付け機については、プリント基板毎に専
用治具や調整が必要であり製造コストの上昇を免れな
い。However, the above-mentioned soldering method has the following problems. When a surface mount component is flow-soldered, a short between leads due to solder is likely to occur in a QFP or the like having a narrow pitch between leads. In addition, after reflow soldering, it takes a lot of time to mount through-hole mounting components with a soldering iron, and local soldering machines require dedicated jigs and adjustments for each printed circuit board, which inevitably increases manufacturing costs. .
【0004】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、フローはんだ付けの工程を含まず、はん
だ鏝や局所はんだ付け機を使用することなく、リフロ−
はんだ付けだけで、表面実装部品とスル−ホ−ル実装部
品のプリント基板へのはんだ付けを不良なく行うことが
できる電子部品のはんだ付け方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and does not include a flow soldering step, and does not require the use of a soldering iron or a local soldering machine.
An object of the present invention is to provide a method of soldering an electronic component that can perform soldering of a surface mount component and a through-hole mount component to a printed circuit board without defect only by soldering.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、以下の構成を採用した。請求項1に記載の
電子部品のはんだ付け方法は、表面実装部品を搭載する
パッド部とスルーホール実装部品を挿入するスルーホー
ルとそのスルーホールを囲むランド部を備えるプリント
基板に表面実装部品とスル−ホ−ル実装部品を混載して
実装する電子部品のはんだ付け方法において、パッド部
とランド部にクリームはんだを印刷し、次いでプリント
基板の一方の面のパッド部に表面実装部品を接着固定し
た後、そのプリント基板を反転して前記一方の面を下に
向け、次いで上の面にスルーホール実装部品をスルーホ
ールに挿入するとともに表面実装部品をパッド部に載置
した後、この面の向きのまま表面実装部品及びスルーホ
ール実装部品をプリント基板にリフロ−はんだ付けする
ことを特徴とする。この電子部品のはんだ付け方法は、
リフロ−はんだ付け工程のみで表面実装部品とスル−ホ
−ル実装部品が同時に実装されるので工程が簡素化され
る。また、フローはんだ付けを行わないので、はんだに
よるリード間ショートの発生が防止される。さらに、は
んだ鏝を使用した手作業のはんだ付け工程がないので人
件費が削減されるとともに製造ラインが簡素化される。
さらには、局所はんだ付け機を使用しないので、プリン
ト基板毎に専用治具や調整が必要とされない。To achieve the above object, the present invention employs the following constitution. The method of soldering an electronic component according to claim 1, wherein the surface-mounted component and the through-hole are mounted on a printed circuit board having a pad for mounting the surface-mounted component, a through-hole for inserting the through-hole mounted component, and a land surrounding the through-hole. In a method of soldering electronic components in which hall mounted components are mixed and mounted, cream solder is printed on pads and lands, and then the surface mounted components are bonded and fixed to the pads on one surface of the printed circuit board. After that, the printed circuit board is turned over and the one surface is turned down, then the through-hole mounting component is inserted into the through-hole on the upper surface, and the surface mounting component is placed on the pad portion. The surface mounting component and the through-hole mounting component are reflow-soldered to the printed circuit board as they are. The soldering method of this electronic component is
The surface mounting component and the through-hole mounting component are simultaneously mounted only by the reflow soldering process, so that the process is simplified. Further, since flow soldering is not performed, occurrence of short circuit between leads due to solder is prevented. Furthermore, since there is no manual soldering process using a soldering iron, labor costs are reduced and the manufacturing line is simplified.
Furthermore, since a local soldering machine is not used, no special jig or adjustment is required for each printed circuit board.
【0006】請求項2に記載の電子部品のはんだ付け方
法は、請求項1に記載の電子部品のはんだ付け方法にお
いて、前記ランド部が、前記スル−ホ−ルを囲む円環部
と、該円環部の一部を共有し、該円環部より曲率が大き
く該円環部を内側に含む長円環部とからなり、該長円環
部と前記円環部の間にソルダレジストを施したソルダレ
ジスト部を有することを特徴とする。電子部品のはんだ
付け方法では、使用されるランド部は円環部と長円環部
とからなり、その間に形成されたソルダレジスト部に印
刷されたクリームはんだは、表面張力により、曲率が小
さい円環部に引き寄せられ、さらには、毛細管現象によ
りスル−ホ−ルを充填するので、隣接したランド部との
はんだブリッジ不良が防止される。そのため、製品の歩
留まりが上がり、低コストの製品を提供することができ
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of soldering an electronic component according to the first aspect, wherein the land portion includes an annular portion surrounding the through hole; An oval portion that shares a part of the annular portion, has a greater curvature than the annular portion, and includes the annular portion inside, and a solder resist is provided between the elongated annular portion and the annular portion. It is characterized by having a solder resist portion applied. In the method of soldering electronic components, the land used is composed of an annular part and an oblong part, and the cream solder printed on the solder resist part formed between them has a small curvature due to surface tension. Since it is attracted to the ring portion and is filled with the through-hole by the capillary action, it is possible to prevent a solder bridge defect with an adjacent land portion. For this reason, the yield of products is increased, and low-cost products can be provided.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品のは
んだ付け法の第一の実施形態を図1から図5を参照して
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of a method for soldering electronic components according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0008】図1において、プリント基板1のスルーホ
ール実装部品7(図3参照)を搭載するスルーホール2
を囲むリード側ランド部3は、スル−ホ−ルを囲む円環
部3aと、該円環部3aの一部を共有し、円環部3aよ
り曲率が大きく円環部3aを内側に含む長円環部3bと
からなり、長円環部3bと円環部3aの間にソルダレジ
ストを施したソルダレジスト部9aを有する。プリント
基板1中で、ランド部3と表面実装部品用の導通性パッ
ド部5以外の部分はソルダレジスト9でコーティングさ
れている。In FIG. 1, a through-hole 2 for mounting a through-hole mounting component 7 (see FIG. 3) of a printed circuit board 1 is shown.
The lead-side land portion 3 encircling the through hole shares a part of the annular portion 3a with the annular portion 3a surrounding the through-hole, and has a larger curvature than the annular portion 3a and includes the annular portion 3a inside. It has a long annular portion 3b, and has a solder resist portion 9a provided with a solder resist between the long annular portion 3b and the annular portion 3a. In the printed circuit board 1, portions other than the land portions 3 and the conductive pad portions 5 for surface mounting components are coated with a solder resist 9.
【0009】図2は、図1のランド部3およびパッド部
5にクリームはんだ6を印刷後の状態を示す。図3は、
クリームはんだを印刷されたプリント基板1に表面実装
部品4を接着剤8にて接着固定し、その面を下側にして
スルーホール実装部品7を搭載した状態である。図4
は、図3におけるA部、すなわちスルーホール2及びス
ル−ホ−ル実装部品7近傍の拡大図である。これらの図
において、同一または同等な要素に対しては、同符号を
付してその説明を省略している。FIG. 2 shows a state after the cream solder 6 is printed on the lands 3 and the pads 5 of FIG. FIG.
In this state, the surface-mounted component 4 is adhered and fixed to the printed board 1 on which the cream solder is printed with an adhesive 8, and the through-hole mounted component 7 is mounted with its surface facing down. FIG.
FIG. 4 is an enlarged view of a portion A in FIG. In these figures, the same or equivalent elements are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
【0010】図5は、本発明の電子部品のはんだ付け法
の作業フローを示す図である。まず、図2のように、ラ
ンド部3およびパッド部5に、その外にはみ出すことな
くクリームはんだ6を印刷する。次に、図3のように、
パッド部5に掛からない位置で、かつ、表面実装部品4
がプリント基板1に接する或いは近接する部位に接着剤
8を塗布し、表面実装部品4をパッド部5の所定の位置
に合わせて接着固定する。続いて、スルーホール実装部
品7を自重落下させないために、プリント基板1を反転
して、接着固定された表面実装部品4が下側になるよう
に保持した状態で、スルーホール実装部品7を指定され
たスル−ホ−ル2に挿入する。この状態でこのプリント
基板をリフロー炉に通す。FIG. 5 is a diagram showing a work flow of the method for soldering electronic components according to the present invention. First, as shown in FIG. 2, the cream solder 6 is printed on the land portion 3 and the pad portion 5 without protruding outside. Next, as shown in FIG.
In a position not to be applied to the pad portion 5 and the surface mount
Applies an adhesive 8 to a portion in contact with or in proximity to the printed circuit board 1, and adheres and fixes the surface mount component 4 to a predetermined position of the pad portion 5. Subsequently, in order to prevent the through-hole mounted component 7 from dropping under its own weight, the printed circuit board 1 is turned over, and the through-hole mounted component 7 is designated in a state where the surface-mounted component 4 fixed by adhesion is held down. Into the obtained through-hole 2. In this state, the printed circuit board is passed through a reflow furnace.
【0011】ランド部3に印刷されたクリームはんだ6
は、リフロー炉内で溶融しランド部3にはんだ付けされ
る。このとき、円環部3aと長円環部3bの間のソルダ
レジスト部9a上に印刷されていたクリームはんだ6
は、表面張力により、比較的面積が有りパターンの曲率
が小さい円環部3aに引き寄せられ、さらには、毛細管
現象によりスル−ホ−ル2を充填する。このため、隣接
したランド部とのはんだブリッジ不良が防止できる[0011] Cream solder 6 printed on land 3
Are melted in the reflow furnace and soldered to the land portion 3. At this time, the cream solder 6 printed on the solder resist portion 9a between the annular portion 3a and the elongated annular portion 3b is used.
Is attracted to the annular portion 3a having a relatively large area and a small curvature of the pattern due to surface tension, and further fills the through hole 2 by capillary action. Therefore, it is possible to prevent a solder bridge defect between adjacent lands.
【0012】次に、他の実施形態について、図6を参照
して説明する。本実施形態は、プリント基板の両面に表
面実装部品が搭載され、一方の面にスル−ホ−ル部品が
搭載される場合である。まず、リフローはんだ付けされ
るスルーホール実装部品7の搭載面の表面実装部品10
をはじめにリフローはんだ付けした後、低温クリームは
んだを用いることによって残った反対側の表面実装部品
11とスルーホール実装部品7を第一の実施形態で説明
した方法と全く同様にはんだ付けする事ができる。Next, another embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment is a case where surface mount components are mounted on both surfaces of a printed circuit board and through-hole components are mounted on one surface. First, the surface mounting component 10 on the mounting surface of the through-hole mounting component 7 to be reflow soldered
After the first reflow soldering, the remaining surface-mounted component 11 and the through-hole mounted component 7 on the other side remaining by using low-temperature cream solder can be soldered in exactly the same manner as described in the first embodiment. .
【0013】[0013]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る電子部品のはんだ付け方法によれば、以下のような効
果を奏する。As described above in detail, according to the method for soldering electronic components according to the present invention, the following effects can be obtained.
【0014】請求項1に記載の電子部品のはんだ付け方
法によれば、リフロ−はんだ付け工程のみで表面実装部
品とスル−ホ−ル実装部品が同時に実装されるので工程
が簡素化されるという効果が得られる。また、フローは
んだ付けを行わないのではんだによるリード間ショート
の発生が抑制されるという効果が得られる。さらに、は
んだ鏝を使用した手作業のはんだ付け工程がないので人
件費が削減されるとともに製造ラインが簡素化されると
いう効果が得られる。さらには、局所はんだ付け機を使
用しないので、プリント基板毎に専用治具や調整が必要
とされないという効果が得られる。According to the first aspect of the present invention, the surface mounting component and the through-hole mounting component are simultaneously mounted only by the reflow soldering process, so that the process is simplified. The effect is obtained. In addition, since flow soldering is not performed, an effect of suppressing occurrence of short circuit between leads due to solder is obtained. Furthermore, since there is no manual soldering process using a soldering iron, the effect of reducing labor costs and simplifying the production line can be obtained. Furthermore, since a local soldering machine is not used, there is an advantage that no special jig or adjustment is required for each printed circuit board.
【0015】請求項2に記載の電子部品のはんだ付け方
法によれば、使用されるランド部は円環部と長円環部と
からなり、その間に形成されたソルダレジスト部に印刷
されたクリームはんだは、表面張力により曲率が小さい
円環部に引き寄せられ、さらには、毛細管現象によりス
ル−ホ−ルを充填するので、隣接したランド部とのはん
だブリッジ不良が防止できるという効果が得られる。そ
のため、製品の歩留まりが上がり、低コストの製品を提
供することができるという効果が得られる。According to the soldering method of the electronic component according to the present invention, the land used is composed of an annular portion and an elongated annular portion, and the cream printed on the solder resist portion formed therebetween. The solder is attracted to the annular portion having a small curvature by the surface tension, and furthermore, the through-hole is filled by the capillary action, so that the effect of preventing a solder bridge defect between the adjacent lands can be obtained. Therefore, the effect of increasing the product yield and providing a low-cost product can be obtained.
【図1】 本発明に係る電子部品のはんだ付け方法で使
用されるプリント基板のリード側のランド部近傍を示す
模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing the vicinity of a land portion on a lead side of a printed circuit board used in a method for soldering electronic components according to the present invention.
【図2】 図1におけるランド部およびパッド部にクリ
ームはんだを印刷した状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state where cream solder is printed on lands and pads in FIG. 1;
【図3】 クリームはんだが印刷されたプリント基板に
表面実装部品を接着固定し、その面を下側にしてスルー
ホール実装部品を搭載した状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which a surface mount component is bonded and fixed to a printed board on which cream solder is printed, and the through-hole mount component is mounted with its surface facing down.
【図4】 図3におけるAの拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of A in FIG. 3;
【図5】 本発明に係る電子部品のはんだ付け方法の第
一の実施形態の作業フローを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a work flow of the first embodiment of the electronic component soldering method according to the present invention.
【図6】 本発明に係る電子部品のはんだ付け方法の他
の実施形態を説明するための電子部品を搭載したプリン
ト基板を示す図である。FIG. 6 is a view showing a printed circuit board on which electronic components are mounted for explaining another embodiment of the method for soldering electronic components according to the present invention.
1 プリント基板 2 スルーホール 3 ランド部 3a 円環部 3b 長円環部 4 表面実装部品 5 パッド部 6 クリームはんだ 7 スルーホール実装部品 8 接着剤 9 ソルダレジスト 9a ソルダレジスト部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Through hole 3 Land part 3a Ring part 3b Oval part 4 Surface mount part 5 Pad part 6 Cream solder 7 Through hole mount part 8 Adhesive 9 Solder resist 9a Solder resist part
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成11年9月21日(1999.9.2
1)[Submission date] September 21, 1999 (September 9, 1999
1)
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正2】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0006[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0006】また、上記の電子部品のはんだ付け方法に
おいて、前記ランド部が、前記スル−ホ−ルを囲む円環
部と、該円環部の一部を共有し、該円環部より曲率が大
きく該円環部を内側に含む長円環部とからなり、該長円
環部と前記円環部の間にソルダレジストを施したソルダ
レジスト部を有することを特徴とする。電子部品のはん
だ付け方法では、使用されるランド部は円環部と長円環
部とからなり、その間に形成されたソルダレジスト部に
印刷されたクリームはんだは、表面張力により、曲率が
小さい円環部に引き寄せられ、さらには、毛細管現象に
よりスル−ホ−ルを充填するので、隣接したランド部と
のはんだブリッジ不良が防止される。そのため、製品の
歩留まりが上がり、低コストの製品を提供することがで
きる。In the above method of soldering an electronic component, the land portion shares a part of the annular portion with the annular portion surrounding the through-hole, and has a greater curvature than the annular portion. And an elongated ring portion including the annular portion inside, and a solder resist portion provided with a solder resist between the elongated annular portion and the annular portion. In the method of soldering electronic components, the land used is composed of an annular part and an oblong part, and the cream solder printed on the solder resist part formed between them has a small curvature due to surface tension. Since it is attracted to the ring portion and is filled with the through-hole by the capillary action, it is possible to prevent a solder bridge defect with an adjacent land portion. For this reason, the yield of products is increased, and low-cost products can be provided.
【手続補正3】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0015[Correction target item name] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0015】また、使用されるランド部は円環部と長円
環部とからなり、その間に形成されたソルダレジスト部
に印刷されたクリームはんだは、表面張力により曲率が
小さい円環部に引き寄せられ、さらには、毛細管現象に
よりスル−ホ−ルを充填するので、隣接したランド部と
のはんだブリッジ不良が防止できるという効果が得られ
る。そのため、製品の歩留まりが上がり、低コストの製
品を提供することができるという効果が得られる。 Further, land portions used is composed of a ring portion and the oval ring portion, the printed cream solder in the solder resist portion formed therebetween, attracted to the annular portion of curvature is small due to the surface tension Further, since the through hole is filled by the capillary action, an effect of preventing a solder bridge defect between adjacent lands can be obtained. Therefore, the effect of increasing the product yield and providing a low-cost product can be obtained.
Claims (2)
ーホール実装部品を挿入するスルーホールとそのスルー
ホールを囲むランド部を備えるプリント基板に表面実装
部品とスル−ホ−ル実装部品を混載して実装する電子部
品のはんだ付け方法において、 パッド部とランド部にクリームはんだを印刷し、次いで
プリント基板の一方の面のパッド部に表面実装部品を接
着固定した後、そのプリント基板を反転して前記一方の
面を下に向け、次いで上の面にスルーホール実装部品を
スルーホールに挿入するとともに表面実装部品をパッド
部に載置した後、この面の向きのまま表面実装部品及び
スルーホール実装部品をプリント基板にリフロ−はんだ
付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。A surface mount component and a through hole mount component are mixedly mounted on a printed circuit board having a pad for mounting the surface mount component, a through hole for inserting the through hole mount component, and a land surrounding the through hole. In the method of soldering electronic components to be mounted by soldering, cream solder is printed on the pad and land, then the surface mount component is bonded and fixed to the pad on one side of the printed board, and the printed board is turned over With the one surface facing down, and then inserting the through-hole mounting component into the through-hole on the upper surface and mounting the surface-mounting component on the pad, the surface-mounting component and the through-hole mounting remain in this orientation. A method of soldering an electronic component, comprising reflow soldering the component to a printed circuit board.
方法において、 前記ランド部が、前記スル−ホ−ルを囲む円環部と、該
円環部の一部を共有し、該円環部より曲率が大きく該円
環部を内側に含む長円環部とからなり、該長円環部と前
記円環部の間にソルダレジストを施したソルダレジスト
部を有することを特徴とする電子部品のはんだ付け方
法。2. The method according to claim 1, wherein the land portion shares a part of the annular portion with the annular portion surrounding the through-hole, and the land portion shares the annular portion. An annular portion having a larger curvature than the annular portion and including the annular portion inside, and having a solder resist portion provided with a solder resist between the elongated annular portion and the annular portion. How to solder electronic components.
Priority Applications (1)
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JP28575798A JP3012613B1 (en) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Electronic component soldering method |
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JP28575798A JP3012613B1 (en) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Electronic component soldering method |
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JP28575798A Expired - Fee Related JP3012613B1 (en) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Electronic component soldering method |
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