JP2000114346A - 電子部品の搬送方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送距離が長い場合にも、電子部品を搭載し
た搬送台102 を精度良く位置に停止させる。 【解決手段】 電子部品を搭載した搬送台102 を第１の
位置から第２の位置に搬送する際、搬送台102 と第２の
位置との相対位置関係をアナログセンサ108 を用いて検
出する。アナログセンサ108 の出力変化が最大となる時
点に基づいて、搬送台102 を停止させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搬送位
置に搬送する電子部品の搬送方法およびその装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、液晶表示パネルの製造に
際して、成膜用の処理装置、レーザアニール用の処理装
置、ドライエッチング用の処理装置、イオンドーピング
用の処理装置、ウエットエッチング用の処理装置などが
用いられ、これら処理装置の間で基板を搬送装置により
搬送するようにしている。

【０００３】この搬送装置は、基板を搭載する搬送台、
この搬送台を搬送方向に沿って移動させるボールねじ、
このボールねじのねじ軸を回動させるサーボモータなど
を有し、搬送台の位置をサーボモータのエンコーダにて
検出するようにしている。

【０００４】そして、基板の搬送時には、サーボモータ
の駆動によりボールねじを介して基板を搭載した搬送台
を目的の処理装置に対応した所定の搬送位置に向けて移
動させ、サーボモータのエンコーダの出力を監視し、エ
ンコーダの出力に基づいて所定の搬送位置に搬送台を停
止させるようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
搬送装置では、搬送距離が例えば１０ｍ、２０ｍという
ように長い場合、その搬送距離に対応する長さのボール
ねじのねじ軸が必要となるが、そのような長いボールね
じの製作が困難であり、長い搬送距離に対応できない問
題を有している。

【０００６】また、このように搬送距離が長い場合、ボ
ールねじに代えてベルトを用い、このベルトを搬送方向
に沿って張設して搬送台に連結し、ベルトをサーボモー
タで回動させるとともにサーボモータのエンコーダで搬
送台の位置を検出するようにしたとしても、ベルトのた
わみや伸びなどでエンコーダの出力に基づいて搬送台を
停止させても所定の搬送位置とはずれやすく、ベルトが
回動する慣性で搬送台が所定の搬送位置から行き過ぎる
など、搬送台を精度良く所定の搬送位置に停止させるこ
とが困難な問題を有している。

【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、搬送距離が長い場合にも対応でき、電子部品を搭
載した搬送台を精度良く停止させることができる電子部
品の搬送方法およびその装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品が搭
載される搬送台を第１の位置から第２の位置に搬送する
電子部品の搬送方法において、前記搬送台と前記第２の
位置との相対位置関係をアナログセンサを用いて検出す
る工程と、前記アナログセンサの出力に基づいて前記搬
送台を停止する工程とを具備していることにより、アナ
ログセンサを利用した簡単な構成で、搬送距離が長い場
合にも、搬送台を精度良く停止させることが可能とな
る。

【０００９】さらに、停止工程は、アナログセンサの出
力変化が最大となる時点に基づいて決定することによ
り、そのアナログセンサの出力変化が最大となる位置に
搬送台を制度良く減速停止させることが可能となる。

【００１０】さらに、アナログセンサの出力を電気的に
処理してその出力変化が最大となる時点を検出すること
により、アナログセンサの出力変化が最大となる時点す
なわち搬送台の第２の位置への到達時点が正確に検出可
能となる。

【００１１】さらに、搬送台および第２の位置の一方に
設けられるアナログセンサと、搬送台および第２の位置
の他方に設けられる検出部との対向面積の変化に応じて
アナログセンサの出力を変化させ、搬送台の第２の位置
への到達時にアナログセンサの出力変化を最大とするこ
とにより、アナログセンサの出力変化が最大となる時点
すなわち搬送台の第２の位置への到達時点が正確に検出
可能となる。

【００１２】さらに、搬送台の停止後に、搬送台上で電
子部品を移動させることにより、搬送台が第２の位置に
対して行き過ぎるなど第２の位置に停止しなかった場合
でも、搬送台上の電子部品を第２の位置に一致するよう
に位置修正することで、電子部品を精度良く停止させる
ことが可能となる。

【００１３】さらに、電子部品は、平面表示装置用基板
であり、平面表示装置用基板の搬送に利用可能となる。

【００１４】この場合、平面表示装置用基板は、ガラス
基板であり、ガラス基板の搬送に利用可能となる。

【００１５】さらに、搬送台は、電子部品の複数を積層
収納するカセットを含むことにより、複数の電子部品の
搬送に利用可能となる。

【００１６】この場合、第２の位置には、電子部品を搬
入・搬出するための搬入・搬出機構および電子部品を処
理する処理装置が配置されることにより、処理装置に対
して搬入・搬出機構により電子部品の搬入・搬出が可能
となる。

【００１７】さらに、搬送台は、電子部品の搬入・搬出
を可能にする搬入・搬出機構を含むことにより、搬送台
の搬入・搬出機構により電子部品の搬入・搬出が可能と
なる。

【００１８】この場合、第２の位置には、電子部品を処
理する処理装置が配置されることにより、処理装置に対
して搬送台の搬入・搬出機構により電子部品の搬入・搬
出が可能となる。

【００１９】また、本発明は、電子部品が搭載される搬
送台と、この搬送台を第１の位置から第２の位置に搬送
する移動機構とを備えた電子部品の搬送装置において、
前記搬送台と前記第２の位置との相対位置関係を検出す
るアナログセンサと、このアナログセンサの出力に基づ
いて前記搬送台の停止を指示する制御手段とを具備して
いることにより、アナログセンサを利用した簡単な構成
で、搬送距離が長い場合にも、搬送台を精度良く停止さ
せることが可能となる。

【００２０】さらに、制御手段は、アナログセンサの出
力変化が最大となる時点に基づいて搬送台の停止を指示
することにより、そのアナログセンサの出力変化が最大
となる位置に搬送台を制度良く減速停止させることが可
能となる。

【００２１】さらに、アナログセンサの出力を電気的に
処理してその出力変化が最大となる時点を検出する処理
手段を具備していることにより、アナログセンサの出力
変化が最大となる時点すなわち搬送台の第２の位置への
到達時点が正確に検出可能となる。

【００２２】さらに、搬送台および第２の位置の一方に
設けられる前記アナログセンサ、搬送台および第２の位
置の他方に設けられる検出部を有し、アナログセンサと
検出部との対向面積の変化に応じてアナログセンサの出
力が変化し、搬送台の第２の位置への到達時にアナログ
センサの出力変化が最大となる検出手段を具備している
ことにより、アナログセンサの出力変化が最大となる時
点すなわち搬送台の第２の位置への到達時点が正確に検
出可能となる。

【００２３】さらに、搬送台上に、電子部品が搭載され
る搭載台が搬送方向に沿って移動可能に設けられるとと
もに、搬送台に対して搭載台を搬送方向に移動させる調
整用移動機構が設けられ、制御手段は、搬送台の停止後
に、調整用移動機構を制御して搬送台上の搭載台を第２
の位置に移動させることにより、搬送台が第２の位置に
対して行き過ぎるなど第２の位置に停止しなかった場合
でも、搬送台上の搭載台を第２の位置に一致するように
位置修正することで、電子部品を精度良く停止させるこ
とが可能となる。

【００２４】さらに、アナログセンサは、複数個で搬送
方向に沿って並列に配設することにより、複数個のアナ
ログセンサによりきめ細かい位置検出および位置制御が
可能となる。しかも、搭載台用の位置検出にも利用可能
となる。

【００２５】さらに、移動機構は、搬送方向に沿って張
設されるとともに搬送台が連結されたベルト、およびこ
のベルトを搬送方向に沿って移動させる駆動部を有する
ことにより、長い搬送距離にも対応可能とし、このよう
にベルトを用いた場合でも精度良く停止させることが可
能となる。

【００２６】さらに、電子部品は、平面表示装置用基板
であり、平面表示装置用基板の搬送に利用可能となる。

【００２７】この場合、平面表示装置用基板は、ガラス
基板であり、ガラス基板の搬送に利用可能となる。

【００２８】さらに、搬送台は、電子部品の複数を積層
収納するカセットを含むことにより、複数の電子部品の
搬送に利用可能となる。

【００２９】この場合、第２の位置には、電子部品を搬
入・搬出するための搬入・搬出機構および電子部品を処
理する処理装置が配置されることにより、処理装置に対
して搬入・搬出機構により電子部品の搬入・搬出が可能
となる。

【００３０】さらに、搬送台は、電子部品の搬入・搬出
を可能にする搬入・搬出機構を含むことにより、搬送台
の搬入・搬出機構により電子部品の搬入・搬出が可能と
なる。

【００３１】この場合、第２の位置には、電子部品を処
理する処理装置が配置されることにより、処理装置に対
して搬送台の搬入・搬出機構により電子部品の搬入・搬
出が可能となる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。

【００３３】図３において、１は製造装置で、この製造
装置１は、成膜用の処理装置２、エキシマレーザ用の処
理装置３、ドライエッチング用の処理装置４、イオンド
ーピング用の処理装置５、ウエットエッチング用の処理
装置６、および基板搬送用のＡＧＶ７などで構成されて
いる。この製造装置１で製造を行なう電子部品として
は、平面表示装置用基板であって、例えば液晶表示装置
用のアレイ基板であり、製造装置１によりガラス基板に
て構成される基板Ｂ上（図５参照）に製造に伴う処理を
行なう。

【００３４】そして、図３ないし図５に示すように、成
膜用の処理装置２は、ＡＧＶ７に対向して配設される基
板搬出入部12を有しており、ＡＧＶ７に対向する基板搬
出入部12の前方位置が、基板Ｂが枚葉式に積層収納され
るカセットＣがＡＧＶ７によって搬送されてくる搬送位
置P1として構成されている。この基板搬出入部12には、
基板Ｂをその基板Ｂの方向を調整しつつカセットＣと処
理装置２内との間で搬出入する搬入・搬出機構機構とし
てのロボット15が配設されている。

【００３５】ロボット15による搬出入方向と直交する基
板搬入出部12の側方位置には、基板Ｂを洗浄するスピン
洗浄ユニット16が配設されており、ロボット15によりス
ピン洗浄ユニット16に基板Ｂを搬出入する。なお、スピ
ン洗浄ユニット16は、基板搬出入部12に対応させてライ
ンバランスを考慮して両側に設けてもよい。

【００３６】基板搬出入部12のＡＧＶ７とは反対の後方
位置には、処理部21が配設されている。この処理部21
は、一端がロボット15に対向して大気圧および真空の制
御が可能のロードロック室22が配設され、このロードロ
ック室22の他端側には平面略六角形状の真空搬送室24の
一辺が配設され、この真空搬送室24の他の五辺には、化
学気相成長（Chemical Vapor Deposition ）による４つ
の成膜室25および加熱室26が設けられている。

【００３７】また、ＡＧＶ７には、成膜用の処理装置２
と並んで、エキシマレーザ用の処理装置３が配設されて
いる。この処理装置３は、ＡＧＶ７に対向して配設され
る基板搬出入部32を有しており、ＡＧＶ７に対向する基
板搬出入部32の前方位置が、基板Ｂが枚葉式に収納され
るカセットＣがＡＧＶ７によって搬送されてくる搬送位
置P2として構成されている。この基板搬出入部32には、
基板Ｂをその基板Ｂの方向を調整しつつカセットＣと処
理装置３内との間で搬出入する搬入・搬出機構としての
ロボット35が配設されている。

【００３８】基板搬出入部32のＡＧＶ７とは反対の後方
一側位置には、基板Ｂを洗浄するスピン洗浄ユニット36
が配設されており、ロボット35によりスピン洗浄ユニッ
ト36に基板Ｂを搬出入する。また、基板搬出入部32の後
方他側位置には、エキシマ・レーザ・アニール（ＥＬ
Ａ）室37が配設され、このエキシマ・レーザ・アニール
室37ではエキシマ・レーザによりアニールする。

【００３９】また、ＡＧＶ７には、成膜用の処理装置２
およびエキシマレーザ用の処理装置３と並んで、ドライ
エッチング用の処理装置４が配設されている。この処理
装置４は、ＡＧＶ７と対向して配設される基板搬出入部
42を有しており、ＡＧＶ７に対向する基板搬出入部42の
前方位置が、基板Ｂが枚葉式に収納されるカセットＣが
ＡＧＶ７によって搬送されてくる搬送位置P3として構成
されている。この基板搬出入部42には、基板Ｂをその基
板Ｂの方向を調整しつつカセットＣと処理装置４内との
間で搬出入する搬入・搬出機構としてのロボット45が配
設されている。

【００４０】基板搬出入部42のＡＧＶ７とは反対の後方
一側位置には、基板Ｂを洗浄するスピン洗浄ユニット46
が配設されており、ロボット45によりスピン洗浄ユニッ
ト46に基板Ｂを搬出入する。また、基板搬出入部42の後
方他側位置には、ドライエッチング室47が配設され、こ
のドライエッチング室47ではドライエッチングする。

【００４１】また、ＡＧＶ７には、成膜用の処理装置
２、エキシマレーザ用の処理装置３およびドライエッチ
ング用の処理装置４と並んで、イオンドーピング用の処
理装置５が配設されている。この処理装置５は、ＡＧＶ
７と対向して配設される基板搬出入部52を有しており、
ＡＧＶ７に対向する基板搬出入部52の前方位置が、基板
Ｂが枚葉式に収納されるカセットＣがＡＧＶ７によって
搬送されてくる搬送位置P4として構成されている。この
基板搬出入部52には、基板Ｂをその基板Ｂの方向を調整
しつつカセットＣと処理装置５内との間で搬出入する搬
入・搬出機構としてのロボット55が配設されている。

【００４２】基板搬出入部52のＡＧＶ７とは反対の後方
一側位置には、基板Ｂを洗浄するスピン洗浄ユニット56
が配設されており、ロボット55によりスピン洗浄ユニッ
ト56に基板Ｂを搬出入する。また、基板搬出入部52の後
方他側位置には、イオンドーピング室57が配設され、こ
のイオンドーピング室57ではリン（Ｐ）あるいはボロン
（Ｂ）などの不純物をイオンドープする。

【００４３】また、図３および図６に示すように、成膜
用の処理装置２、エキシマレーザ用の処理装置３、ドラ
イエッチング用の処理装置４およびイオンドーピング用
の処理装置５と並んで、ウエットエッチング用の処理装
置６が配設されている。この処理装置６は、ＡＧＶ７と
対向して配設される基板搬出入部62を有しており、ＡＧ
Ｖ７に対向する基板搬出入部62の前方位置が、基板Ｂが
枚葉式に収納されるカセットＣがＡＧＶ７によって搬送
されてくる搬送位置P5として構成されている。この基板
搬出入部52には、基板Ｂをその基板Ｂの方向を調整しつ
つカセットＣと処理装置６内との間で搬出入する搬入・
搬出機構としてのロボット65が配設されている。

【００４４】基板搬出入部62のＡＧＶ７とは反対の後方
位置には、基板Ｂを待機させる待機ステージ71，71が上
下２段に配設されており、上下、回転および前後動可能
なロボット65によりこれら待機ステージ71，71に基板Ｂ
を搬出入する。

【００４５】待機ステージ71，71の後部には処理部72が
配設されている。この処理部72は、四角形状に４つの薬
液処理部73が配設され、これら薬液処理部73はそれぞれ
基板Ｂの対角より径大なカップ74が設けられ、このカッ
プ74の中央には基板Ｂを保持する回転および上下動可能
で基板Ｂの温度を薬液と同温度に調整できる基板チャッ
ク75を有しており、カップ74の上方にはそれぞれ回動可
能な薬液供給用のノズル76が配設され、また、両側の薬
液処理部73間には、搬入・搬出機構としてのロボット77
が配設されているとともに、このロボット77を前側の薬
液処理部73と後側の薬液処理部73との間で搬送する搬送
部78が配設されている。なお、４つの薬液処理部73は全
体として１つあるいは個々に温度その他を制御する制御
システムを有している。また、薬液処理部73では、スピ
ン乾燥あるいはエアブローによる乾燥も可能である。

【００４６】また、図１に示すように、ＡＧＶ７には搬
送装置101 の構成が用いられている。この搬送装置101
は、基板Ｂを収納したカセットＣが搭載される搬送台10
2 を有しており、各処理装置２，３，４，５，６の基板
搬出入部12，32，42，52，62の前方に対応する位置をそ
れぞれ搬送位置P1，P2，P3，P4，P5（図３参照）とし、
搬送台102 が、図示しない例えばガイドレールなどの案
内機構によって各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5に沿った
搬送方向に沿って直線的に移動可能に支持されていると
ともに、移動機構103 によって各搬送位置P1，P2，P3，
P4，P5に対して移動される。なお、各搬送位置P1，P2，
P3，P4，P5などのうち、搬送台102 の移動前の位置を第
１の位置とし、移動目標の位置を第２の位置とし、搬送
台102 を第１の位置から第２の位置に搬送するものであ
る。

【００４７】移動機構103 は、例えばタイミングベルト
などのベルト104 を有し、このベルト104 がタイミング
プーリなどの一対のプーリ105 ，105 によって各搬送位
置P1，P2，P3，P4，P5に沿った搬送方向に沿って回動可
能に張設され、このベルト104 に搬送台102 が連結され
ている。一方のプーリ105 には、そのプーリ105 を回動
させてベルト104 を搬送方向に沿って移動させる駆動部
としてのモータ106 が連結されている。

【００４８】搬送台102 と各搬送位置P1，P2，P3，P4，
P5との相対位置関係を検出する検出手段107 を備え、こ
の検出手段107 は、各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5にそ
れぞれ配設されるアナログセンサ108 、および搬送台10
2 に配設される検出部109 を有している。

【００４９】検出部109 は、搬送台102 の前側の縁部か
ら略水平に突設され、突出方向の先端を頂点としてその
両側の二辺が傾斜状の二等辺三角形に形成されている。

【００５０】アナログセンサ108 は、断面略コ字形に形
成され、上下に対向する両端間を検出部109 が通過可能
に各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5にそれぞれ配設され、
その両端には検出部109 を検出する図示しない複数の検
出素子が搬送方向と交差する方向に沿って配列されてい
る。検出素子には光センサや磁気センサなどが用いられ
る。

【００５１】そして、搬送台102 の各搬送位置P1，P2，
P3，P4，P5への移動に対応して、アナログセンサ108 の
両端間に検出部109 が進入していくと、アナログセンサ
108に対して二等辺三角形の検出部109 が対向する面積
が徐々に増加し、これにより、図２(a) に示すように、
アナログセンサ108 のアナログ出力が増加し、搬送台10
2 の各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5への到達時にアナロ
グセンサ108 のアナログ出力の増加が最大となる。

【００５２】アナログセンサ108 は制御部110 に接続さ
れ、この制御部110 によりモータ106 が制御される。制
御部110 は、図２(b) に示すように、アナログセンサ10
8 のアナログ出力を微分処理してアナログ出力の増加が
最大となる時点を検出する処理手段の機能、モータ106
を制御してアナログセンサ108 のアナログ出力が最大と
なる各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5に搬送台102 を停止
させる制御手段の機能を有している。

【００５３】そして、制御手段の機能では、モータ106
を駆動制御して、搬送台102 を各搬送位置P1，P2，P3，
P4，P5に移動させる際、図２(a) に示すように、アナロ
グセンサ108 のアナログ出力の増加に対応して、モータ
106 を減速制御し、さらに、図２(b) に示すように、ア
ナログセンサ108 のアナログ出力を微分処理して得られ
るアナログ出力が最大となる時点の検出に対応して、モ
ータ106 を停止制御し、これにより、搬送台102 を各搬
送位置P1，P2，P3，P4，P5に精度良く停止させることが
できる。

【００５４】また、ウエットエッチング用の処理装置６
の処理部72に用いられている搬送部78にも、同様の搬送
装置101 の構成が用いられる。この場合、搬送台102 上
には基板Ｂを搬送するロボット77が搭載され、前側の薬
液処理部73と後側の薬液処理部73とに対応する位置をそ
れぞれ搬送位置P6，P7（図３参照）とし、搬送台102
が、図示しない例えばガイドレールなどの案内機構によ
って各搬送位置P6，P7に沿った搬送方向に沿って直線的
に移動可能に支持されているとともに、移動機構103 に
よって各搬送位置P6，P7に対して移動される。なお、各
搬送位置P6，P7のうち、搬送台102 の移動前の位置を第
１の位置とし、移動目標の位置を第２の位置とし、搬送
台102 を第１の位置から第２の位置に搬送するものであ
る。

【００５５】そして、これら成膜用の処理装置２、エキ
シマレーザ用の処理装置３、ドライエッチング用の処理
装置４、イオンドーピング用の処理装置５およびウエッ
トエッチング用の処理装置６、基板搬送用のＡＧＶ７な
どで、液晶表示パネルの製造装置１が構成されている。

【００５６】ここで、液晶表示パネルのデバイスの一部
であるマトリクスアレイ基板の構造について図７を参照
して説明する。

【００５７】図７に示すように、マトリクスアレイとな
る基板Ｂのガラス基板81上にＳｉＮ_x の保護膜82および
ＳｉＯＮの保護膜83が順次積層して形成され、この保護
膜83上にはｐ−Ｓｉのチャネル領域84とこのチャネル領
域84の両側にはそれぞれ同様にｐ−Ｓｉのドレイン領域
85およびソース領域86が形成されている。

【００５８】また、これらチャネル領域84、ドレイン領
域85およびソース領域86上にＳｉＯ₂ やテトラエトキオ
キシシラン（ＴＥＯＳ）などのゲート絶縁膜87が形成さ
れ、このゲート絶縁膜87を介してアルミニウム（Ａｌ）
やモリブデンタングステン（ＭｏＷ）合金などの金属の
ゲート電極88が形成され、これらゲート絶縁膜87および
ゲート電極88を覆ってＳｉＮ_X の層間絶縁膜89が形成さ
れるとともに、層間絶縁膜89およびゲート絶縁膜87にコ
ンタクトホール90，91が形成され、これらコンタクトホ
ール90，91を介して、ＡｌやＭｏＷ合金などの金属のド
レイン電極92およびソース電極93が形成され、薄膜トラ
ンジスタ（Thin Film Transistor）94を構成している。

【００５９】次に、このマトリクスアレイ基板を液晶表
示パネルの製造装置１を用いて形成する動作について説
明する。

【００６０】まず、ＡＧＶ７により基板Ｂを収納したカ
セットＣを成膜用の処理装置２の基板搬出入部12に対応
する搬送位置P1に移動される。

【００６１】このとき、ＡＧＶ７は、搬送台102 の搬送
位置P1への移動に対応して、検出部109 が搬送位置P1の
アナログセンサ108 の両端間に進入し、アナログセンサ
108に対して二等辺三角形の検出部109 が対向する面積
が徐々に増加し、図２(a) に示すように、アナログセン
サ108 のアナログ出力が増加することにより、搬送台10
2 を減速制御し、さらに、図２(b) に示すように、アナ
ログセンサ108 のアナログ出力を微分処理して得られる
アナログ出力が最大となる時点を検出することにより、
搬送位置P1に搬送台102 を精度良く停止させることがで
きる。

【００６２】処理装置２では、ロボット15によりこのカ
セットＣ内の基板Ｂをスピン洗浄ユニット16に順次挿脱
するとともに、洗浄の終了した基板Ｂをロードロック室
22に２０秒、好ましくは１０秒以内に挿入し、ロードロ
ック室22では大気圧から真空に減圧して、真空搬送室24
で基板Ｂをロードロック室22から加熱室26に搬送し、加
熱室26で加熱する。その後、真空搬送室24で加熱室26か
ら順次、異なる成膜室25に搬送し、基板Ｂ上に保護膜82
となるＳｉＮ_x 膜、保護膜83となるＳｉＯＮ膜、およ
び、チャネル領域84、ドレイン領域85およびソース領域
86を形成するａ−Ｓｉ膜を連続して形成する。

【００６３】これらのＳｉＮ_x 膜、ＳｉＯＮ膜、ａ−Ｓ
ｉ膜が形成された基板Ｂは、真空搬送室24によりロード
ロック室22に搬送され、真空から大気圧に戻され、ロボ
ット15によりカセットＣに戻される。そして、このカセ
ットＣは、ＡＧＶ７により、次工程のエキシマレーザ用
の処理装置３の基板搬出入部32に対応する搬送位置P2に
搬送される。ＡＧＶ７では、上述と同様に、処理装置３
に対応する搬送位置P2に搬送台102 を精度良く停止させ
ることができる。

【００６４】また、処理装置３では、ロボット35により
カセットＣ内の基板Ｂをスピン洗浄ユニット36に順次挿
脱するとともに、洗浄の終了した基板Ｂをエキシマ・レ
ーザ・アニール室37に挿入し、エキシマ・レーザにより
アニールし、チャネル領域84、ドレイン領域85およびソ
ース領域86を形成するａ−Ｓｉ膜をｐ−Ｓｉに結晶化さ
せ、すなわち、多結晶シリコンの薄膜を形成する。

【００６５】これらのａ−Ｓｉ膜がｐ−Ｓｉに結晶化さ
れた基板Ｂは、ロボット35によりカセットＣに戻され
る。そして、このカセットＣは、ＡＧＶ７により搬出さ
れる。そして、図示しないフォトエッチングプロセス
（Photo Etching Process ）でレジストなどがチャネル
領域84、ドレイン領域85およびソース領域86上に塗布さ
れ、その後、再びＡＧＶ７により搬送され、次のドライ
エッチング用の処理装置４の基板搬出入部42に対応する
搬送位置P3に搬送される。ＡＧＶ７では、上述と同様
に、処理装置４に対応する搬送位置P3に搬送台102 を精
度良く停止させることができる。

【００６６】また、処理装置４では、ロボット45により
カセットＣ内の基板Ｂをスピン洗浄ユニット46に順次挿
脱するとともに、洗浄の終了した基板Ｂをドライエッチ
ング室47に挿入してドライエッチングし、チャネル領域
84、ドレイン領域85およびソース領域86を島状に形成す
る。

【００６７】このチャネル領域84、ドレイン領域85およ
びソース領域86が形成された基板Ｂは、ロボット45によ
りカセットＣに戻される。そして、このカセットＣは、
ＡＧＶ７により搬出され、次工程の成膜用の処理装置２
の基板搬出入部12に対応する搬送位置P1に搬送される。
ＡＧＶ７では、上述と同様に、処理装置２に対応する搬
送位置P1に搬送台102 を精度良く停止させることができ
る。

【００６８】そして、処理装置２では、ロボット15によ
りこのカセットＣから基板Ｂをスピン洗浄ユニット16に
順次挿脱し、洗浄の終了した基板Ｂをロボット15により
ロードロック室22に２０秒、好ましくは１０秒以内に挿
入し、ロードロック室22では大気圧から真空に減圧し
て、真空搬送室24で基板Ｂをロードロック室22から加熱
室26に搬送し、加熱室26で加熱する。その後、真空搬送
室24で加熱室26から順次、異なる成膜室25に搬送し、基
板Ｂのチャネル領域84、ドレイン領域85およびソース領
域86上にゲート絶縁膜87となるＳｉＯ₂ 膜、および、ゲ
ート電極88となる金属膜を連続して形成する。

【００６９】これらのＳｉＯ₂ 膜および金属膜が形成さ
れた基板Ｂは、真空搬送室24によりロードロック室22に
搬送され、真空から大気圧に戻され、ロボット15により
カセットＣに戻される。そして、このカセットＣは、Ａ
ＧＶ７により搬出され、図示しないフォトエッチングプ
ロセスでレジストなどがゲート絶縁膜87およびゲート電
極88上に塗布され、その後、再びＡＧＶ７により搬送さ
れ、次のドライエッチング用の処理装置４の基板搬出入
部42に対応する搬送位置P3に搬送される。ＡＧＶ７で
は、上述と同様に、処理装置４に対応する搬送位置P3に
搬送台102 を精度良く停止させることができる。

【００７０】また、処理装置４では、ロボット45により
カセットＣ内の基板Ｂをスピン洗浄ユニット46に順次挿
脱するとともに、洗浄の終了した基板Ｂをドライエッチ
ング室47に挿入してドライエッチングし、ゲート絶縁膜
87およびゲート電極88をそれぞれ島状に形成する。

【００７１】これらゲート絶縁膜87およびゲート電極88
が形成された基板Ｂは、ロボット45によりカセットＣに
戻される。そして、このカセットＣは、ＡＧＶ７により
搬出され、次工程のイオンドーピング用の処理装置５の
基板搬出入部52に対応する搬送位置P4に搬送される。Ａ
ＧＶ７では、上述と同様に、処理装置５に対応する搬送
位置P4に搬送台102 を精度良く停止させることができ
る。

【００７２】また、処理装置５では、ロボット55により
カセットＣ内の基板Ｂをスピン洗浄ユニット56に順次挿
脱するとともに、洗浄の終了した基板Ｂをイオンドーピ
ング室57に挿入してゲート電極88をマスクとしてイオン
ドーピングし、チャネル領域84はゲート電極88の自己整
合によりイオンドーピングさせず、ドレイン領域85およ
びソース領域86のみにイオンドーピングさせる。なお、
必要に応じてレジストや配線用の金属膜をマスクとする
などにより、ＬＤＤ（Lightly Doped Drain ）構造を形
成することができる。

【００７３】このドレイン領域85およびソース領域86に
イオンドーピングされた基板Ｂは、ロボット55によりカ
セットＣに戻される。そして、このカセットＣは、ＡＧ
Ｖ７により搬出され、図示しないフォトエッチングプロ
セスでコンタクトホール90，91となる部分を除いた層間
絶縁膜89上にレジストが塗布され、その後、再びＡＧＶ
７により搬送され、次のウエットエッチング用の処理装
置６の基板搬出入部62に対応する搬送位置P5に搬送され
る。ＡＧＶ７では、上述と同様に、処理装置６に対応す
る搬送位置P5に搬送台102 を精度良く停止させることが
できる。

【００７４】また、処理装置６では、ロボット65により
カセットＣ内の基板Ｂを待機ステージ71，71に交互に順
次挿脱し、この待機ステージ71，71内で加熱する。その
後、ロボット77および搬送部78の作動でウエットエッチ
ング用の薬液が供給される２つの薬液処理部73に基板Ｂ
を順次搬送し、基板Ｂを上昇している状態の基板チャッ
ク75により保持して基板チャック75を低下させ、基板Ｂ
をカップ74内に位置させ、基板チャック75により基板Ｂ
を回転させ、ノズル76からウエットエッチング用の薬液
を供給し、コンタクトホール90，91を穿設する。

【００７５】これらコンタクトホール90，91が穿設され
た後には、基板チャック75を上昇させてロボット77およ
び搬送部78の作動でウエットエッチング用の薬液が供給
される薬液処理部73からレジスト剥離用の薬液が供給さ
れる薬液処理部73に基板Ｂを順次連続的に搬送し、基板
Ｂを基板チャック75により保持して基板チャック75を低
下させ、基板Ｂをカップ74内に位置させ、基板チャック
75により基板Ｂを回転させ、ノズル76からレジスト剥離
用の薬液を供給し、レジストを剥離する。なお、基板Ｂ
が搬入されていない薬液処理部73の薬液を交換すれば、
装置の稼働率を低下させずに薬液を交換できる。

【００７６】このレジストが剥離された基板Ｂをロボッ
ト77および搬送部78の作動で待機ステージ71，71に搬送
し、ロボット65により基板ＢをカセットＣに搬送する。
さらに、このカセットＣは、ＡＧＶ７により搬出され、
次工程の成膜用の処理装置２の基板搬出入部12に対応す
る搬送位置P1に搬送される。ＡＧＶ７では、上述と同様
に、処理装置２に対応する搬送位置P1に搬送台102 を精
度良く停止させることができる。

【００７７】そして、処理装置２では、ロボット15によ
りカセットＣ内の基板Ｂをスピン洗浄ユニット16に順次
挿脱するとともに、洗浄の終了した基板Ｂをロードロッ
ク室22に２０秒、好ましくは１０秒以内に挿入し、ロー
ドロック室22では大気圧から真空に減圧して、真空搬送
室24で基板Ｂをロードロック室22から加熱室26に搬送
し、加熱室26で加熱する。その後、真空搬送室24で加熱
室26から順次、異なる成膜室25に搬送し、基板Ｂのドレ
イン電極92およびソース電極93となる金属膜を形成す
る。

【００７８】この金属膜が形成された基板Ｂは、真空搬
送室24によりロードロック室22に搬送され、真空から大
気圧に戻され、ロボット15によりカセットＣに戻され
る。そして、このカセットＣは、ＡＧＶ７により搬出さ
れ、図示しない次工程に進む。

【００７９】そして、上記実施の形態によれば、ＡＧＶ
７および搬送部78に搬送装置101 をの構成を適用したの
で、搬送台102 を任意の搬送位置P1，P2，P3，P4，P5お
よびP6，P7に向けて移動させる際、搬送台102 の任意の
搬送位置P1，P2，P3，P4，P5およびP6，P7への移動に対
応してアナログセンサ108 のアナログ出力が変化すると
ともに、搬送台102 の任意の搬送位置P1，P2，P3，P4，
P5およびP6，P7への到達時にアナログセンサ108 のアナ
ログ出力の変化が最大となるので、アナログセンサ108
のアナログ出力の変化が最大となる時点に基づいて搬送
台102 を減速停止させることができ、アナログセンサ10
8 を利用した簡単な構成で、特にＡＧＶ７のように搬送
距離が長い場合にも、搬送台102 を精度良く任意の搬送
位置P1，P2，P3，P4，P5およびP6，P7に停止させること
ができる。

【００８０】しかも、従来のＡＧＶ機構ではカセットを
正確に停止させることができないので、ＡＧＶ機構から
カセットを受け取って所定位置に正確に位置決めするた
めのカセットステーションをＡＧＶ機構と各処理装置と
の間に必要としていたが、ＡＧＶ７に搬送装置101 の構
成を適用することにより、カセットＣを各搬送位置P1，
P2，P3，P4，P5に正確に停止させることができるので、
カセットステーションを不要にでき、製造装置１を小形
化できる。

【００８１】さらに、アナログセンサ108 に対して検出
部109 が対向する面積が変化することにより、アナログ
センサ108 のアナログ出力が変化するので、搬送台102
の移動に対応したアナログ出力が精度良く得られる。

【００８２】さらに、アナログセンサ108 のアナログ出
力を電気的に処理してアナログ出力の変化が最大となる
時点を検出する処理手段の機能を制御部110 が具備する
ことにより、アナログ出力の変化が最大となる時点すな
わち搬送台102 の各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5および
P6，P7への到達時点が正確に検出できる。

【００８３】さらに、移動機構103 は、搬送方向に沿っ
て張設されるとともに搬送台102 が連結されたベルト10
4 、およびこのベルト104 を搬送方向に沿って移動させ
るモータ106 を有することにより、長い搬送距離にも対
応可能とし、このようにベルト104 を用いた場合でも精
度良く各搬送位置P1，P2，P3，P4，P5およびP6，P7に停
止させることができる。

【００８４】また、成膜用の処理装置２、エキシマレー
ザ用の処理装置３、ドライエッチング用の処理装置４お
よびイオンドーピング用の処理装置５のいずれもスピン
洗浄ユニット16，36，46，56を有しているので、カセッ
トＣによる工程間の移動がなくなり、基板Ｂを洗浄した
後短時間で処理できるため洗浄後処理されるまで基板Ｂ
が汚染されにくく歩留まりが向上するとともに、リード
タイムを短縮できる。また、それぞれの処理装置２，
３，４，５内で洗浄できるため、搬送距離も短くでき、
いわゆるＱタイムの管理も容易になるとともに、搬送距
離が短くなり装置の小形化を図ることができる。

【００８５】次に、図８および図９に他の実施の形態を
示す。

【００８６】搬送台102 上に、基板Ｂが搭載される搭載
台121 が搬送方向に沿って移動可能に支持されるととも
に、搬送台102 に対して搭載台121 を搬送方向に移動さ
せる調整用移動機構122 が配設されている。調整用移動
機構122 は、ボールねじ123およびこのボールねじ123
を回転駆動する調整用駆動部としてのモータ124 を有し
ている。ボールねじ123 のねじ軸123aは搬送方向に沿っ
て搬送台102 上で回転自在に支持され、このねじ軸123a
に螺合する図示しないナット側が搭載台121 の下面に取
り付けられ、モータ124 でねじ軸123aが回転駆動される
ことにより、搬送台102 に対して搭載台121 が搬送方向
に移動される。

【００８７】検出部109 は、搭載台121 に配設され、ま
た、検出部109 を検出するアナログセンサ108 は、各搬
送位置に２個ずつ搬送方向に沿って並列に配設されてい
る。そして、図９に示すように、検出部109 が２個のア
ナログセンサ108 に到達するときに各アナログセンサ10
8 からの２つのアナログ出力が得られる。

【００８８】制御部110 は、移動機構103 を制御して搬
送台102 を搬送位置に停止させた後、調整用移動機構12
2 のモータ124 を制御して搬送台102 上の搭載台121 を
所定の搬送位置に移動させる制御手段の機能を有してい
る。

【００８９】そして、このように、搬送台102 上に、電
子部品が搭載される搭載台121 が搬送方向に沿って移動
可能に設けられるとともに、搬送台102 に対して搭載台
121を搬送方向に移動させる調整用移動機構122 が設け
られ、制御部110 は、搬送台102 の停止後に、調整用移
動機構122 を制御して搬送台102 上の搭載台121 を搬送
位置に移動させることにより、例えば、搬送台102 が搬
送位置に対して行き過ぎるなど所定の搬送位置に停止し
なかった場合でも、搬送台102 上の搭載台121を搬送位
置に一致するように位置修正することで、搭載台121 お
よび搭載台121上の基板Ｂを精度良く搬送位置に停止さ
せることができる。

【００９０】さらに、アナログセンサ108 は、２個で搬
送方向に沿って並列に配設することにより、２個のアナ
ログセンサ108 によりきめ細かい位置検出および位置制
御ができる。例えば、搬送台102 が移動する上流側の一
方のアナログセンサ108 のアナログ出力に基づいて搬送
台102 を停止させた際、搬送台102 が搬送位置より行き
過ぎた場合でも、一方のアナログセンサ108 を通り過ぎ
た検出部109 を他方のアナログセンサ108 で検出するこ
とにより、これらアナログセンサ108 のアナログ出力に
基づいて搬送台102 上で搭載台121 を戻して、搭載台12
1 を搬送位置に精度良く停止させることができる。ま
た、一方のアナログセンサ108 のアナログ出力に基づい
て搬送台102 を停止させ、このとき搬送台102 が一方の
アナログセンサ108 のアナログ出力に対応する位置に停
止しても停止しなくても、搬送台102 上で搭載台121 を
移動させ、他方のアナログセンサ108 のアナログ出力に
基づいて搭載台121 を搬送位置に精度良く停止させるこ
とができる。

【００９１】次に、図１０にさらに他の実施の形態を示
す。

【００９２】基板Ｂに対する洗浄処理、成膜処理、加熱
処理、エキシマレーザ処理、ドライエッチング処理、レ
ジスト塗布処理、現像処理、イオンドーピング処理およ
び薬液処理の処理装置から、一連の処理を施すための複
数の処理装置131 を１つのユニット132 とし、このユニ
ット132 内に並設し、これら処理装置131 間での基板Ｂ
の移動に搬送装置101 の構成を用いる。搬送装置101
は、各処理装置131 に対して基板Ｂを搬出入する搬入・
搬出機構としてのロボット133 を搭載してそのロボット
133 を処理装置131 の並設方向に移動させる。なお、各
処理装置131 の位置のうち、搬送台102 の移動前の位置
を第１の位置とし、移動目標の位置を第２の位置とし、
搬送台102 を第１の位置から第２の位置に搬送するもの
である。

【００９３】そして、ユニット132 内での基板Ｂの移動
に搬送装置101 の構成を用いるので、各処理装置131 に
対してロボット133 を正確に位置決め停止でき、例えば
ボールねじを用いた搬送機構に比べてユニット132 内で
の搬送処理を高速化できる。

【００９４】なお、上述した実施の形態では、アナログ
センサ108 を搬送位置側に、検出部109 を搬送台102
（搭載台121 ）側に設けたが、逆に、アナログセンサ10
8 を搬送台102 （搭載台121 ）側に、検出部109 を搬送
位置側に設けても、同様の作用効果を得ることができ
る。また、アナログセンサ108 は、２個以上の複数用い
てもよく、よりきめ細かい位置検出および位置制御がで
きる。

【００９５】また、移動機構103 は、ベルトを用いた機
構に限らず、ワイヤやロープなどを用いた機構、あるい
はラックとピニオンを用いた機構などを用いても、同様
の作用効果を得ることができる。

【００９６】また、アナログセンサ108 のアナログ出力
を電気的に処理してアナログ出力の変化が最大となる時
点を検出する処理手段は、微分処理に限らず、フィルタ
などを用いたアナログ出力の波形カットによっても、同
様の作用効果を得ることができる。

【００９７】また、上記の各実施の形態では、搬送装置
を液晶表示パネルのアレイ基板の製造装置に適用した例
ついて説明したが、半導体素子の製造装置など、各種の
電子部品の搬送装置に適用しても同様の作用効果を得る
ことができる。

【００９８】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品が搭載される
搬送台を第１の位置から第２の位置に搬送する際、搬送
台と第２の位置との相対位置関係をアナログセンサを用
いて検出することにより、アナログセンサの出力に基づ
いて搬送台を停止させることができ、アナログセンサを
利用した簡単な構成で、搬送距離が長い場合にも、搬送
台を精度良く停止させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す搬送装置の説明図
である。

【図２】同上(a) はアナログ出力の波形図、(b) はアナ
ログ出力の微分波形図である。

【図３】同上液晶表示パネルのアレイ基板の製造装置の
平面図である。

【図４】同上製造装置の成膜用の処理装置の斜視図であ
る。

【図５】同上製造装置の成膜用の処理装置の平面図であ
る。

【図６】同上製造装置のウエットエッチング用の処理装
置の斜視図である。

【図７】同上液晶表示パネルのアレイ基板の断面図であ
る。

【図８】他の実施の形態を示す搬送装置の説明図であ
る。

【図９】同上アナログ出力の波形図である。

【図１０】さらに他の実施の形態を示す製造装置の斜視
図である。

【符号の説明】

２，３，４，５，６ 処理装置 15，35，45，55，65，77 搬入・搬出機構としてのロ
ボット 101 搬送装置 102 搬送台 103 移動機構 104 ベルト 106 駆動部としてのモータ 107 検出手段 108 アナログセンサ 109 検出部 110 制御手段および処理手段の機能を有する制御部 121 搭載台 122 調整用移動機構 131 処理装置 133 搬入・搬出機構としてのロボット Ｂ 電子部品としての基板 Ｃ カセット

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が搭載される搬送台を第１の位
   置から第２の位置に搬送する電子部品の搬送方法におい
   て、 前記搬送台と前記第２の位置との相対位置関係をアナロ
   グセンサを用いて検出する工程と、 前記アナログセンサの出力に基づいて前記搬送台を停止
   する工程とを具備していることを特徴とする電子部品の
   搬送方法。
2. 【請求項２】 停止工程は、アナログセンサの出力変化
   が最大となる時点に基づいて決定することを特徴とする
   請求項１記載の電子部品の搬送方法。
3. 【請求項３】 アナログセンサの出力を電気的に処理し
   てその出力変化が最大となる時点を検出することを特徴
   とする請求項２記載の電子部品の搬送方法。
4. 【請求項４】 搬送台および第２の位置の一方に設けら
   れるアナログセンサと、搬送台および第２の位置の他方
   に設けられる検出部との対向面積の変化に応じてアナロ
   グセンサの出力を変化させ、搬送台の第２の位置への到
   達時にアナログセンサの出力変化を最大とすることを特
   徴とする請求項１または２記載の電子部品の搬送方法。
5. 【請求項５】 搬送台の停止後に、搬送台上で電子部品
   を第２の位置に移動させることを特徴とする請求項１な
   いし４いずれか記載の電子部品の搬送方法。
6. 【請求項６】 電子部品は、平面表示装置用基板である
   ことを特徴とする請求項１ないし５いずれか記載の電子
   部品の搬送方法。
7. 【請求項７】 平面表示装置用基板は、ガラス基板であ
   ることを特徴とする請求項６記載の電子部品の搬送方
   法。
8. 【請求項８】 搬送台は、電子部品の複数を積層収納す
   るカセットを含むことを特徴とする請求項１ないし７い
   ずれか記載の電子部品の搬送方法。
9. 【請求項９】 第２の位置には、電子部品を搬入・搬出
   するための搬入・搬出機構および電子部品を処理する処
   理装置が配置されることを特徴とする請求項８記載の電
   子部品の搬送方法。
10. 【請求項１０】 搬送台は、電子部品の搬入・搬出を可
    能にする搬入・搬出機構を含むことを特徴とする請求項
    １ないし７いずれか記載の電子部品の搬送方法。
11. 【請求項１１】 第２の位置には、電子部品を処理する
    処理装置が配置されることを特徴とする請求項１０記載
    の電子部品の搬送方法。
12. 【請求項１２】 電子部品が搭載される搬送台と、この
    搬送台を第１の位置から第２の位置に搬送する移動機構
    とを備えた電子部品の搬送装置において、 前記搬送台と前記第２の位置との相対位置関係を検出す
    るアナログセンサと、 このアナログセンサの出力に基づいて前記搬送台の停止
    を指示する制御手段とを具備していることを特徴とする
    電子部品の搬送装置。
13. 【請求項１３】 制御手段は、アナログセンサの出力変
    化が最大となる時点に基づいて搬送台の停止を指示する
    ことを特徴とする請求項１２記載の電子部品の搬送装
    置。
14. 【請求項１４】 アナログセンサの出力を電気的に処理
    してその出力変化が最大となる時点を検出する処理手段
    を具備していることを特徴とする請求項１２または１３
    記載の電子部品の搬送装置。
15. 【請求項１５】 搬送台および第２の位置の一方に設け
    られる前記アナログセンサ、搬送台および第２の位置の
    他方に設けられる検出部を有し、アナログセンサと検出
    部との対向面積の変化に応じてアナログセンサの出力が
    変化し、搬送台の第２の位置への到達時にアナログセン
    サの出力変化が最大となる検出手段を具備していること
    を特徴とする請求項１２ないし１４いずれか記載の電子
    部品の搬送装置。
16. 【請求項１６】 搬送台上に、電子部品が搭載される搭
    載台が搬送方向に沿って移動可能に設けられるととも
    に、搬送台に対して搭載台を搬送方向に移動させる調整
    用移動機構が設けられ、 制御手段は、搬送台の停止後に、調整用移動機構を制御
    して搬送台上の搭載台を第２の位置に移動させることを
    特徴とする請求項１２ないし１５いずれか記載の電子部
    品の搬送装置。
17. 【請求項１７】 アナログセンサは、複数個で搬送方向
    に沿って並列に配設されていることを特徴とする請求項
    １２ないし１６いずれか記載の電子部品の搬送装置。
18. 【請求項１８】 移動機構は、搬送方向に沿って張設さ
    れるとともに搬送台が連結されたベルト、およびこのベ
    ルトを搬送方向に沿って移動させる駆動部を有している
    ことを特徴とする請求項１２ないし１７いずれか記載の
    電子部品の搬送装置。
19. 【請求項１９】 電子部品は、平面表示装置用基板であ
    ることを特徴とする請求項１２ないし１８いずれか記載
    の電子部品の搬送装置。
20. 【請求項２０】 平面表示装置用基板は、ガラス基板で
    あることを特徴とする請求項１９記載の電子部品の搬送
    装置。
21. 【請求項２１】 搬送台は、電子部品の複数を積層収納
    するカセットを含むことを特徴とする請求項１２ないし
    ２０いずれか記載の電子部品の搬送装置。
22. 【請求項２２】 第２の位置には、電子部品を搬入・搬
    出するための搬入・搬出機構および電子部品を処理する
    処理装置が配置されることを特徴とする請求項２１記載
    の電子部品の搬送装置。
23. 【請求項２３】 搬送台は、電子部品の搬入・搬出を可
    能にする搬入・搬出機構を含むことを特徴とする請求項
    １２ないし２０いずれか記載の電子部品の搬送装置。
24. 【請求項２４】 第２の位置には、電子部品を処理する
    処理装置が配置されることを特徴とする請求項２３記載
    の電子部品の搬送装置。