JP2000107671A - Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device - Google Patents

Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device

Info

Publication number
JP2000107671A
JP2000107671A JP28374898A JP28374898A JP2000107671A JP 2000107671 A JP2000107671 A JP 2000107671A JP 28374898 A JP28374898 A JP 28374898A JP 28374898 A JP28374898 A JP 28374898A JP 2000107671 A JP2000107671 A JP 2000107671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating film
substrate
chemical
airflow
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28374898A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Komine
徹也 小峰
Kazuyuki Ejima
江嶋一行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP28374898A priority Critical patent/JP2000107671A/en
Publication of JP2000107671A publication Critical patent/JP2000107671A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To uniform the nonuniform thickness of a chemical film by the pressure of an air current by spraying this air current to the nonuniform surface of the coating film of the chemical applied on the smooth surface of a substrate. SOLUTION: This device 1 for uniforming the thickness of a chemical coating film has a substrate holder 2 which holds a substrate W previously coated with the chemical at a prescribed film thickness on the smooth surface and an air current generator which uniforms the film thickness of the coating film R of the chemical in an undried state by spraying the air current under prescribed pressure to the surface of the substrate W while the coating film R on the substrate is stilled undried. The device described above comprises a drive assembly 4 which relatively moves the substrate holder 2 and the air current generator in order to uniform spray the air current to the surface of a chemical coating film R in the undried state from its one end toward the other end.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板、特にフラッ
トパネルディスプレイのような大面積の基板の平滑な表
面に塗布されたフォトレジスト、蛍光薬液などの薬液の
膜を均一性の高い厚みで形成できる薬液の塗布膜厚均一
化方法、その方法を具現する為の装置及びその装置を具
備する薬液塗布装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a film of a chemical such as a photoresist or a fluorescent chemical applied on a smooth surface of a substrate, particularly a large-area substrate such as a flat panel display, with a highly uniform thickness. The present invention relates to a method for uniforming a coating thickness of a chemical solution, a device for implementing the method, and a chemical solution coating device including the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、テレビジョン受像装置は42イン
チ、50インチなどと画面の大型化が図られている。そ
のような大型化画面を実現できるテレビジョン画像ディ
スプレイとして、LCD(Liquid Crystal Display)、P
ALC(Plasma AddressedLiquid Crystal Display) 、
PDP( Plasma Display Panel) 、FED(FieldEmisso
n Display)などが挙げられる。これらのような大型テレ
ビジョン画像ディスプレイを構成する大画面を製作する
場合には、ガラスなどの基板の平滑に仕上げられた表面
に透明電極用、カラーフィルタ用、サンドブラスト法用
などの各種フォトレジスト、ガラスペースト、導電性ペ
ーストなどの薬液を均一な膜厚で塗布する必要がある。
例えば、カラーレジストの塗布膜厚が所定の膜厚でな
く、不均一であると色むらとなって現れ、その大型テレ
ビジョン画像ディスプレイは不良品として不合格にな
る。
2. Description of the Related Art At present, the screen size of a television receiver has been increased to 42 inches or 50 inches. As a television image display capable of realizing such a large screen, LCD (Liquid Crystal Display), P
ALC (Plasma Addressed Liquid Crystal Display),
PDP (Plasma Display Panel), FED (FieldEmisso)
n Display). When manufacturing a large screen constituting a large television image display such as these, for a transparent electrode on a smooth finished surface of a substrate such as glass, for color filters, various photoresists such as for sandblasting, It is necessary to apply a chemical solution such as a glass paste or a conductive paste in a uniform film thickness.
For example, if the coating film thickness of the color resist is not a predetermined film thickness but is non-uniform, the resulting color unevenness appears, and the large-sized television image display is rejected as a defective product.

【0003】従来技術の薬液の塗布方法としては、スピ
ン塗布方法、押し出し塗布方法、ワイヤバー塗布方法、
スキージによる塗布方法がある。
[0003] As a conventional method of applying a chemical solution, there are a spin coating method, an extrusion coating method, a wire bar coating method, and the like.
There is an application method using a squeegee.

【0004】先ず、前記のスピン塗布方法であるが、薬
液を均一に塗布しようとする基板を水平状態に保持しな
がら高速で回転させ、その回転している基板の表面に薬
液を滴下して、その基板の遠心力により滴下した薬液を
その基板の表面に均一に塗布しようとする塗布方法であ
る。
First, in the above-mentioned spin coating method, a substrate on which a chemical is to be uniformly applied is rotated at a high speed while maintaining a horizontal state, and the chemical is dropped on the surface of the rotating substrate. This is a coating method for uniformly applying a chemical solution dropped by the centrifugal force of the substrate to the surface of the substrate.

【0005】次に、前記押し出し塗布方法は、図7に原
理図で示したような押し出し塗布装置8で行われる。即
ち、この押し出し塗布装置8は中央部にオリフィス80
2が形成された吐出ヘッド801と、この吐出ヘッド8
01内の薬液Rを、そのオリフィス802の先端部から
押し出すポンプ(不図示)などとから構成されている。
前記吐出ヘッド801の幅は薬液Rを塗布しようとする
基板Wの幅に対応した長さである。そして薬液Rを塗布
しようとする基板Wはオリフィス802の先端部の下方
に供給し、ポンプで一定量の薬液Rを押し出して、その
基板Wの表面に塗布する塗布方法である。
Next, the extrusion coating method is performed by an extrusion coating device 8 as shown in the principle diagram in FIG. That is, the extrusion coating device 8 has an orifice 80 at the center.
The ejection head 801 on which the ejection head 2 is formed and the ejection head 8
A pump (not shown) for pushing out the chemical solution R in the orifice 802 from the tip of the orifice 802, and the like.
The width of the ejection head 801 is a length corresponding to the width of the substrate W on which the chemical liquid R is to be applied. In this method, the substrate W to be coated with the chemical R is supplied below the tip of the orifice 802, and a certain amount of the chemical R is extruded by a pump and applied to the surface of the substrate W.

【0006】次に、前記ワイヤバー塗布方法であるが、
この方法は、図8に原理図で示したようなワイヤバー塗
布装置9で行われる。即ち、このワイヤバー塗布装置9
は、薬液Rが満たされた受け皿901と、回転軸902
の外周面に螺旋状に密着させながら巻き付けた細いワイ
ヤ903からなるワイヤバー904とから構成されてお
り、ワイヤバー904の下半分を受け皿901の薬液R
内に浸漬しながら回転させ、そのワイヤバー904の上
面に、矢印R方向に回転する押さえローラ905で押さ
えて基板Wを接触させながら通過させ、ワイヤ903間
に汲み上げられた薬液Rを、その基板Wの表面に塗布す
る塗布方法である。
Next, the wire bar coating method will be described.
This method is performed by a wire bar coating device 9 as shown in the principle diagram in FIG. That is, the wire bar coating device 9
Is a pan 901 filled with the chemical solution R and a rotating shaft 902.
And a wire bar 904 composed of a thin wire 903 spirally wound around the outer peripheral surface of the wire bar 904.
The substrate is rotated while being immersed in the wire bar 904. The substrate W is pressed against the upper surface of the wire bar 904 by a pressing roller 905 rotating in the direction of arrow R while passing the substrate W in contact therewith. This is a coating method for coating on the surface of the substrate.

【0007】前記スキージによる塗布方法は、基板の表
面に薬液を滴下し、その薬液をスキージにより基板の全
面に塗り広める塗布方法である。
The application method using the squeegee is a coating method in which a chemical is dropped on the surface of the substrate and the chemical is applied over the entire surface of the substrate with the squeegee.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】前記スピン塗布方法
は、基板のサイズが比較的小さく、半導体ウエハのよう
に円板の場合は、比較的均一な膜厚の薄膜を形成するこ
とができるが、そのような形状の基板でも、基板の高速
回転の際、基板の周縁部から薬液の一部が飛散し、或い
はそのが微細な薬液飛沫となってスピン塗布装置の基板
回転部内を浮遊し、基板上或いは形成された塗布膜上に
再付着する。このような薬液の再付着により塗布膜の膜
厚が増加するとともに硬化中の膜上に飛沫が移動しなが
ら付着することにより塗布むらを招く。
According to the spin coating method, a thin film having a relatively uniform film thickness can be formed when a substrate is relatively small and a disk is used as in a semiconductor wafer. Even with a substrate having such a shape, when the substrate is rotated at a high speed, a part of the chemical solution scatters from the peripheral portion of the substrate, or the chemical solution becomes fine droplets and floats in the substrate rotating portion of the spin coating device, and Re-adhere to the top or formed coating film. Such a re-adhesion of the chemical solution increases the thickness of the coating film, and also causes unevenness of the coating by causing the droplets to adhere to the curing film while moving.

【0009】この種の塗布むらは、例えば、特開昭60
−139364「レジスト塗布装置」、特開平2−60
121「半導体基板の塗布装置」、或いは特開平2−2
19213「レジスト塗布装置」に開示されているよう
に、基板を固定して高速回転する回転ヘッドの上方を、
その回転ヘッド上の基板面積以上の対向面を備えた覆い
部材(プレート或いは円筒)で近接して覆い、回転ヘッ
ドの回転と同期させて回転させ、或いは固定して、基板
と覆い部材との間の気流を安定させて、前記飛散した薬
液、或いは薬液飛沫の塗布膜への再付着を防止する方策
を採っているものがある。
This type of coating unevenness is disclosed in, for example,
139364 "Resist coating apparatus", JP-A-2-60
121 "Semiconductor substrate coating apparatus"
As described in 19213 “Resist Coating Apparatus”, the upper part of a rotating head that rotates at high speed while fixing a substrate is
Closely cover with a covering member (plate or cylinder) having an opposing surface larger than the substrate area on the rotating head, and rotate or fix in synchronization with the rotation of the rotating head, and between the substrate and the covering member. Some measures are taken to stabilize the airflow of the liquid and prevent the scattered chemical solution or the chemical liquid droplets from re-adhering to the coating film.

【0010】しかし、前記のような塗布むらは解消でき
たとしても、スピン塗布方法における塗布膜に膜厚は、
前記のように遠心力を用いているため、基板の回転の中
心部分で薄く、外周部で厚く、依然として微細に異なっ
ているものである。同様に、基板が四辺形で、そのサイ
ズが、例えば、550mm×650mm程度、或いはそ
れ以上になると、基板のコーナ部分に塗布むらが発生す
る。これはスピン塗布方法が前記のように遠心力を利用
しているため、回転中心からの距離が大きいコーナ部分
で薬液がより多く飛ばされてしまうからである。また、
スピン塗布方法では、大量の薬液を必要とし、そして大
量に薬液を廃棄しなければならないという欠点もある。
However, even if the coating unevenness as described above can be eliminated, the thickness of the coating film in the spin coating method is as follows:
Since the centrifugal force is used as described above, the substrate is thin at the center of rotation of the substrate and thick at the outer periphery, and is still slightly different. Similarly, when the substrate is a quadrilateral and its size is, for example, about 550 mm × 650 mm or more, coating unevenness occurs at a corner portion of the substrate. This is because the spin coating method uses the centrifugal force as described above, so that more chemical solution is spattered at corners where the distance from the center of rotation is large. Also,
The spin coating method has a drawback that a large amount of a chemical solution is required, and a large amount of the chemical solution must be discarded.

【0011】また、前記押し出し塗布方法は、前記吐出
ヘッド801の幅は薬液Rを塗布しようとする基板Wの
幅に対応した長さとしたが、基板Wのサイズが大きくな
ると、吐出ヘッド801の幅も長くする必要がある。さ
もなければ、基板Wの幅方向に何回かに分けて塗布しな
ければならない。この分割塗りは分割部分で重ね塗りす
る必要があり、塗布が重なった部分で塗布むらが発生す
る。従って、この塗布むらを除去するためには、前記の
ように吐出ヘッド801の幅を長くする必要があるので
あるが、吐出ヘッド801の幅が長くなると、ポンプで
薬液Rをその吐出ヘッド801のオリフィス802全体
に均一に供給することが難しくなり、新たな塗布むらが
発生する。そして吐出ヘッド801の幅方向のオリフィ
ス802の幅Tのばらつき、ポンプの脈動なども塗布む
らの原因になる。
In the extrusion coating method, the width of the discharge head 801 is set to a length corresponding to the width of the substrate W to which the chemical R is to be applied. However, when the size of the substrate W is increased, the width of the discharge head 801 is reduced. Also need to be longer. Otherwise, it must be applied several times in the width direction of the substrate W. This divisional coating needs to be repeated at the divisional portions, and uneven coating occurs at the portions where the coatings overlap. Therefore, in order to remove the coating unevenness, it is necessary to increase the width of the ejection head 801 as described above. However, when the width of the ejection head 801 is increased, the chemical R is discharged from the ejection head 801 by a pump. It becomes difficult to uniformly supply the ink to the entire orifice 802, and new coating unevenness occurs. In addition, variations in the width T of the orifice 802 in the width direction of the ejection head 801 and pulsation of the pump also cause uneven application.

【0012】更にまた、前記ワイヤバー塗布方法は、ワ
イヤ903間に汲み上げられた薬液Rを基板Wの表面に
塗布するため、ワイヤピッチに応じた塗布むら(ワイヤ
の筋)が発生する。この筋状の塗布むらは自然放置して
おくだけで、薬液Rの表面張力により若干改善される
が、依然として残り、更に、基板Wのサイズが大きい場
合は、基板Wとワイヤバー904とを常に均一に接触さ
せることが難しくなるため塗布むらが発生する。
Further, in the wire bar coating method, since the chemical solution R pumped between the wires 903 is applied to the surface of the substrate W, coating unevenness (wire streaks) occurs according to the wire pitch. This streak-like coating unevenness is slightly improved by the surface tension of the chemical solution R only by being left naturally, but still remains, and when the size of the substrate W is large, the substrate W and the wire bar 904 are always kept uniform. It is difficult to make the contact with the coating, so that uneven coating occurs.

【0013】そして前記スキージによる塗布方法は、基
板Wのサイズが大きい場合、スキージに付着する薬液R
の影響が大きくなるため、この方法を用いるには問題が
ある。以上説明したように、いずれの塗布方法にも、そ
れぞれの課題がある。
The coating method using the squeegee uses a chemical solution R attached to the squeegee when the size of the substrate W is large.
There is a problem in using this method because the influence of As described above, each application method has its own problems.

【0014】本発明は、これらのような課題を解決しよ
うとするものであって、大判の基板に薬液を塗布するた
めに前記のいずれの塗布方法を用いても、塗布した薄膜
の表面に気流を吹き付けて、その薄膜の膜厚を均一化す
ることができる薬液塗布膜厚の均一化方法、その方法を
具現する為の装置及びその装置を具備する薬液塗布装置
を得ることを目的とするものである。
The present invention is intended to solve these problems, and any of the above-mentioned coating methods for applying a chemical solution to a large-sized substrate does not cause airflow on the surface of the applied thin film. To obtain a chemical solution coating film thickness uniforming method capable of making the thickness of the thin film uniform by spraying, a device for embodying the method, and a chemical solution coating device equipped with the device. It is.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この目的を解決するた
め、本発明の請求項1に記載の薬液塗布膜厚の均一化方
法は、基板の平滑な表面に塗布された薬液の塗布膜の不
均一な表面に気流を吹き付けて、その気流の圧力によっ
て前記薬液膜の不均一な厚みを均一化することを特徴と
する。
In order to solve the above-mentioned problem, a method for making a chemical solution coating film thickness uniform according to the first aspect of the present invention provides a method for coating a chemical solution film applied on a smooth surface of a substrate. An airflow is blown onto a uniform surface, and the uneven thickness of the chemical liquid film is made uniform by the pressure of the airflow.

【0016】また、本発明の請求項2に記載の薬液塗布
膜厚の均一化装置は、平滑な表面に薬液が所定の膜厚で
予め塗布されている基板を保持する基板保持手段と、前
記基板上の前記薬液塗布膜が未乾燥状態にある内に、そ
の表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き付け、前記
未乾燥状態の薬液の塗布膜の膜厚を均一化させる気流発
生手段と、前記未乾燥状態にある薬液塗布膜の表面を、
その一端から他端に掛けて前記気流を一様に吹き付ける
ために、前記基板保持手段と前記気流発生手段とを相対
的に移動させる駆動手段とから構成されていることを特
徴とする。
In addition, according to a second aspect of the present invention, there is provided an apparatus for uniformizing a thickness of a chemical solution applied, comprising: a substrate holding means for holding a substrate having a predetermined surface coated with a chemical solution on a smooth surface; An airflow generating means for blowing an airflow under a predetermined pressure to a surface of the chemical liquid coating film on the substrate while the chemical liquid coating film on the substrate is in an undried state, thereby making the thickness of the undried chemical liquid coating film uniform And, the surface of the chemical coating film in the undried state,
In order to uniformly blow the airflow from one end to the other end, the airflow generator is characterized by comprising a driving means for relatively moving the substrate holding means and the airflow generation means.

【0017】そしてまた、本発明の請求項3に記載の薬
液塗布膜厚の均一化装置は、平滑な表面に薬液が所定の
膜厚で予め塗布されている基板を保持する基板保持手段
と、前記基板上の前記薬液塗布膜が未乾燥状態にある内
に、その表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き付
け、前記未乾燥状態の薬液の塗布膜厚を均一化させる気
体発生手段と、前記未乾燥状態にある薬液塗布膜の表面
を、その一端から他端に掛けて前記気流を一様に吹き付
けるために、前記基板保持手段と前記気流発生手段とを
相対的に移動させる駆動手段と、前記気流発生手段によ
り発生する気流が前記薬液塗布膜の表面を吹き付ける前
に、その薬液塗布膜の膜厚を測定する膜厚測定手段と、
前記気流発生手段と前記薬液塗布膜の表面との間隔を調
整するために、前記気流発生手段を前記基板上の薬液塗
布膜の表面に対して上下方向に移動させる間隔制御手段
と、前記膜厚測定手段により測定した膜厚の不均一度合
の測定データに応じて、前記気流発生手段の気流の吹き
付け圧力を制御し、前記間隔制御手段に作用して前記間
隔を制御し、或いは前記駆動手段に作用し、前記基板保
持手段と前記気流発生手段との相対的移動速度を制御す
る主制御手段とから構成されていることを特徴とする。
Further, the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to a third aspect of the present invention includes a substrate holding means for holding a substrate having a smooth surface coated with a chemical solution in a predetermined thickness in advance. A gas generating means for blowing an air stream under a predetermined pressure against the surface of the chemical liquid coating film on the substrate while the chemical liquid coating film is in an undried state, to thereby make the coating film thickness of the undried chemical liquid uniform; A driving means for relatively moving the substrate holding means and the airflow generating means so as to uniformly spray the airflow over one end of the surface of the chemical liquid coating film in an undried state from the one end thereof; And, before the airflow generated by the airflow generating means sprays the surface of the chemical coating film, a film thickness measuring means for measuring the film thickness of the chemical coating film,
An interval control unit that moves the airflow generating unit up and down with respect to the surface of the chemical coating film on the substrate to adjust an interval between the airflow generating unit and the surface of the chemical coating film; According to the measurement data of the degree of non-uniformity of the film thickness measured by the measuring means, controlling the blowing pressure of the airflow of the airflow generating means, acting on the interval control means to control the interval, or to the drive means And a main control means for controlling a relative moving speed between the substrate holding means and the airflow generating means.

【0018】更にまた、本発明の請求項4に記載の薬液
塗布膜厚の均一化装置は、平滑な表面に薬液が所定の膜
厚で予め塗布されている基板を保持する基板保持手段
と、前記基板上の前記薬液塗布膜が未乾燥状態にある内
に、その表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き付
け、前記未乾燥状態の薬液の塗布膜厚を均一化させる気
流発生手段と、前記未乾燥状態にある薬液塗布膜の表面
を、その一端から他端に掛けて前記気流を一様に吹き付
けるために、前記基板保持手段と前記気流発生手段とを
相対的に移動させる駆動手段と、前記薬液の粘度を測定
測定する薬液粘度測定手段と、前記気流発生手段と前記
薬液塗布膜の表面との間隔を調整するために、前記気流
発生手段を前記基板上の薬液塗布膜の表面に対して上下
方向に移動させる間隔制御手段と、前記薬液粘度測定手
段により測定した薬液粘度の測定データに応じて、前記
気流発生手段の気流の吹き付け圧力を制御し、前記間隔
制御手段に作用して前記間隔を制御し、或いは前記駆動
手段に作用し、そして前記基板保持手段と前記気流発生
手段との相対的移動速度を制御する主制御手段とから構
成されていることを特徴とする。
Further, the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to a fourth aspect of the present invention is a substrate holding means for holding a substrate having a smooth surface coated with a predetermined thickness of a chemical solution in advance. An airflow generating means for spraying an airflow under a predetermined pressure on the surface of the chemical liquid coating film on the substrate while the chemical liquid coating film is in an undried state, thereby making a coating film thickness of the undried chemical liquid uniform; A driving means for relatively moving the substrate holding means and the airflow generating means so as to uniformly spray the airflow over one end of the surface of the chemical liquid coating film in an undried state from the one end thereof; And a solution viscosity measuring means for measuring and measuring the viscosity of the solution, and for adjusting an interval between the gas flow generating means and the surface of the solution coating film, the gas flow generating means is provided on the surface of the solution coating film on the substrate. Interval to move up and down with respect to Controlling means, in accordance with the measurement data of the chemical viscosity measured by the chemical viscosity measuring means, controls the blowing pressure of the airflow of the airflow generating means, controls the interval by acting on the interval control means, or the It is characterized by comprising a main control means acting on a driving means and controlling a relative moving speed between the substrate holding means and the airflow generating means.

【0019】そして更にまた、本発明の請求項5に記載
の薬液塗布膜厚の均一化装置は、請求項2乃至請求項4
に記載の前記気流発生手段が回転体で構成されているこ
とを特徴とする。そして更にまた、本発明の請求項6に
記載の薬液塗布膜厚の均一化装置は、請求項5に記載の
前記回転体が円柱体または円筒体であることを特徴とす
る。そして更にまた、本発明の請求項7に記載の薬液塗
布膜厚の均一化装置は、請求項6に記載の前記回転体
が、その外周面に複数本の環状の凹溝が形成されている
ことを特徴とする。そして更にまた、本発明の請求項8
に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置は、請求項6に記載
の前記回転体が、その外周面の全周にわたって、その回
転軸方向に複数本の凹溝が形成されていることを特徴と
する。そして更にまた、本発明の請求項9に記載の薬液
塗布装置は、請求項2に記載の薬液塗布膜厚の均一化装
置を具備していることを特徴とする。そして更にまた、
本発明の請求項10に記載の薬液塗布装置は、請求項3
に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置を具備していること
を特徴とする。そして更にまた、本発明の請求項11に
記載の薬液塗布装置は、請求項4に記載の薬液塗布膜厚
の均一化装置を具備していることを特徴とする。
Further, the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to claim 5 of the present invention is further characterized by claims 2 to 4.
Wherein the airflow generating means is constituted by a rotating body. Further, in the apparatus for uniformizing the thickness of the applied chemical solution according to claim 6 of the present invention, the rotating body according to claim 5 is a cylindrical body or a cylindrical body. Furthermore, in the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to claim 7 of the present invention, the rotating body according to claim 6 has a plurality of annular grooves formed on an outer peripheral surface thereof. It is characterized by the following. Further still, claim 8 of the present invention
In the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to the above aspect, the rotating body according to the sixth aspect has a plurality of concave grooves formed in the rotation axis direction over the entire outer peripheral surface thereof. And According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a chemical solution applying apparatus including the chemical solution applying film thickness uniforming device according to the second aspect. And yet again
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a chemical solution applying apparatus.
A uniforming device for uniforming the thickness of the applied chemical solution described in (1). Furthermore, a chemical solution applying device according to claim 11 of the present invention is characterized by including the chemical solution coating film thickness uniforming device according to claim 4.

【0020】従って、本発明の請求項1に記載の薬液塗
布膜厚の均一化方法によれば、薬液の塗布膜面全面にわ
たって塗布膜面に非接触でその膜厚を一様に均一化する
ことができる。また、本発明の請求項2に記載の薬液塗
布膜厚の均一化装置によれば、基板と気流発生装置とを
相対的に移動させながら、基板の表面に塗布されている
薬液の塗布膜面全面にわたって塗布膜面に非接触でその
膜厚を一様に均一化することができる。そしてまた、本
発明の請求項3に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置によ
れば、塗布膜面に非接触で気流を吹き付け、そして膜厚
測定手段により測定した膜厚の不均一度合の測定データ
に応じて、塗布膜の膜厚をより微細に均一化することが
できる。更にまた、本発明の請求項4に記載の薬液塗布
膜厚の均一化装置によれば、塗布膜面に非接触で気流を
吹き付け、そして薬液粘度測定手段により測定した薬液
粘度の測定データに応じて、基板上の塗布膜の膜厚をよ
り微細に均一化することができる。そして更にまた、本
発明の請求項5に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置によ
れば、気流発生手段を回転体で構成したことにより、一
様な気体の整流を発生させることができ、基板上の塗布
膜の膜厚をより微細に均一化することができる。そして
更にまた、本発明の請求項6に記載の薬液塗布膜厚の均
一化装置によれば、気流発生手段を円柱状または円筒状
の回転体で構成したことにより、基板の一端から他端に
わたって順次一様な気体の整流を発生させることがで
き、基板上の塗布膜の膜厚をより微細に均一化すること
ができる。そして更にまた、本発明の請求項7に記載の
薬液塗布膜厚の均一化装置によれば、気流発生手段を円
柱状または円筒状の回転体の外周面に複数本の環状の凹
溝を形成したことにより、強弱の圧力の気体の整流を発
生させることができ、基板上の塗布膜の膜厚の厚みむら
の状態に対応して、より微細に均一化することができ
る。そして更にまた、本発明の請求項8に記載の薬液塗
布膜厚の均一化装置によれば、気流発生手段である円柱
状または円筒状の回転体の外周面の全周にわたって、そ
の回転軸方向に複数本の凹溝を形成したことにより、よ
り大量の風量の一様な気流を発生させることができ、基
板上の塗布膜の膜厚をより微細に均一化することができ
る。そして更にまた、本発明の請求項9に記載の薬液塗
布装置によれば、請求項2に記載の薬液塗布膜厚の均一
化装置を具備させることによって、基板上に薬液を塗布
し、塗布膜が形成された直後の未乾燥状態の塗布膜面に
気流を吹き付けることができるので、より一層速やかに
その膜厚を均一化することができる。そして更にまた、
本発明の請求項10に記載の薬液塗布装置によれば、請
求項3に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置を具備させる
ことによって、基板上に薬液を塗布し、塗布膜が形成さ
れた直後の未乾燥状態の塗布膜面の膜厚を測定して得ら
れた測定データにより、塗布膜面に吹き付ける気流の圧
力を制御することができるので、より一層速やかに、そ
して微細に、その膜厚を均一化することができる。そし
て更にまた、本発明の請求項11に記載の薬液塗布装置
によれば、請求項4に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置
を具備させることによって、基板上に薬液を塗布し、塗
布膜が形成された直後の未乾燥状態の塗布膜面に非接触
で吹き付ける気流の圧力を薬液粘度測定手段により測定
した薬液粘度の測定データに応じて制御することができ
るので、より一層速やかに、そして微細に、その膜厚を
均一化することができる。
Therefore, according to the method for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to the first aspect of the present invention, the thickness of the chemical solution is made uniform over the entire surface of the chemical solution coating film without contacting the coating film surface. be able to. Further, according to the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to claim 2 of the present invention, the surface of the chemical solution applied to the surface of the substrate is moved while relatively moving the substrate and the airflow generating device. The film thickness can be made uniform uniformly without contacting the coating film surface over the entire surface. Further, according to the chemical solution coating film thickness uniforming apparatus according to claim 3 of the present invention, an air current is blown onto the coating film surface in a non-contact manner, and the nonuniformity of the film thickness measured by the film thickness measuring means is measured. The thickness of the coating film can be made finer and uniform according to the measurement data. Furthermore, according to the chemical solution coating film thickness uniforming apparatus according to claim 4 of the present invention, an air current is blown to the coating film surface in a non-contact manner, and according to the measurement data of the chemical solution viscosity measured by the chemical solution viscosity measuring means. Thus, the thickness of the coating film on the substrate can be made finer and uniform. Further, according to the chemical liquid coating film thickness uniforming apparatus according to claim 5 of the present invention, the gas flow generating means is constituted by a rotating body, so that uniform gas rectification can be generated. The thickness of the coating film on the substrate can be made finer and uniform. Further, according to the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to claim 6 of the present invention, the airflow generating means is constituted by a columnar or cylindrical rotating body, so that it extends from one end to the other end of the substrate. A uniform gas rectification can be sequentially generated, and the thickness of the coating film on the substrate can be made finer and uniform. Further, according to the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to claim 7 of the present invention, a plurality of annular grooves are formed on the outer peripheral surface of a cylindrical or cylindrical rotating body by using an airflow generating means. By doing so, the rectification of the gas having a strong or weak pressure can be generated, and the coating film on the substrate can be made finer and more uniform in accordance with the unevenness of the film thickness. Furthermore, according to the apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to claim 8 of the present invention, the rotation axis direction is formed over the entire outer peripheral surface of a cylindrical or cylindrical rotating body as an airflow generating means. By forming a plurality of concave grooves, a uniform airflow with a larger air volume can be generated, and the thickness of the coating film on the substrate can be made finer and uniform. According to a ninth aspect of the present invention, a chemical solution is applied to a substrate by providing the chemical solution coating film thickness uniforming device according to the second aspect. Since the airflow can be blown to the coating film surface in the undried state immediately after the formation of the film, the film thickness can be more quickly made uniform. And yet again
According to the chemical liquid applying apparatus according to claim 10 of the present invention, the chemical liquid is applied to the substrate by providing the chemical liquid applying film thickness uniforming apparatus according to claim 3, thereby forming a coating film. The measurement data obtained by measuring the film thickness of the coating film in the immediately after undried state can control the pressure of the airflow blown to the coating film surface, so that the film can be more quickly and finely formed. The thickness can be made uniform. Furthermore, according to the chemical solution coating device of the present invention, the chemical solution is coated on the substrate by providing the chemical solution coating film thickness uniforming device according to the fourth aspect. Since the pressure of the airflow blown in a non-contact manner to the coating film surface in the undried state immediately after the formation can be controlled according to the measurement data of the chemical viscosity measured by the chemical viscosity measuring means, more quickly, and The film thickness can be finely made uniform.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、図を参照しながら、本発明
の実施形態の薬液塗布膜厚の均一化装置を、フラットパ
ネルディスプレイのような大面積の基板の平滑な表面に
塗布されたフォトレジストなどの薬液の塗布むらのある
塗布膜を均一性の高い膜厚に仕上げる場合を例に挙げて
説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the drawings, an apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied according to an embodiment of the present invention will now be described with reference to a photo-coating method applied to a smooth surface of a large-area substrate such as a flat panel display. An example in which a coating film having uneven coating of a chemical such as a resist is finished to a highly uniform film thickness will be described.

【0022】図1は本発明の実施形態の薬液塗布膜厚の
均一化装置の正面図、図2は図1に示した薬液塗布膜厚
の均一化装置のA−A線上における断面図、図3は図1
に示した薬液塗布膜厚の均一化装置の制御部のシステム
ブロック図、図4は図1及び図2に示した薬液塗布膜厚
の均一化装置の主要構成部品である第1の実施形態の気
流発生手段の側面図、図5は図1及び図2に示した薬液
塗布膜厚の均一化装置の主要構成部品である第2の実施
形態の気流発生手段の側面図、そして図6は図1及び図
2に示した薬液塗布膜厚の均一化装置の主要構成部品で
ある第3の実施形態の気流発生手段を示していて、同図
Aはその側面図、同図Bは同図AのA−A線上における
断面図である。
FIG. 1 is a front view of an apparatus for uniforming the thickness of a chemical solution applied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the apparatus for uniforming the thickness of a chemical applied film shown in FIG. 3 is FIG.
FIG. 4 is a system block diagram of a control unit of the chemical solution coating film thickness uniforming device shown in FIG. 4. FIG. 4 is a diagram showing a first embodiment which is a main component of the chemical solution coating film thickness uniforming device shown in FIGS. FIG. 5 is a side view of the airflow generating means according to the second embodiment, which is a main component of the apparatus for uniformizing the thickness of the applied chemical solution shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 3A and 3B show the air flow generating means of the third embodiment, which is a main component of the chemical liquid coating film thickness uniforming apparatus shown in FIGS. 1 and 2; FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

【0023】先ず、構成を説明する。図1及び図2にお
いて、符号1は本発明の実施形態の薬液塗布膜厚の均一
化装置を指す。この薬液塗布膜厚の均一化装置1は、薬
液塗布装置8に搭載された構造で構成されている。しか
し、図1及び図2には主としてその薬液塗布膜厚の均一
化装置1が中心に図示されている。その薬液塗布膜厚の
均一化装置1は基板保持装置2と、気流発生装置3と、
駆動装置4と、膜厚測定装置5、間隔制御装置6と、主
制御装置7とから構成されている。
First, the configuration will be described. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 indicates an apparatus for uniforming a thickness of a chemical solution applied according to an embodiment of the present invention. The chemical liquid coating film thickness uniforming device 1 has a structure mounted on a chemical liquid coating device 8. However, FIGS. 1 and 2 mainly show the apparatus 1 for uniforming the thickness of the applied chemical solution. The chemical liquid coating film thickness uniforming device 1 includes a substrate holding device 2, an airflow generating device 3,
It comprises a driving device 4, a film thickness measuring device 5, an interval control device 6, and a main control device 7.

【0024】前記基板保持装置2は、平滑な表面に薬液
が所定の膜厚で予め塗布されている基板Wを水平状態で
保持し、その保持状態で一定の方向、例えば、X軸方向
に所定の移動速度で送る装置であって、架台101の上
に空気バネ102を介して固定されているベース201
の基に形成されている。このベース201の上面には、
所定の間隔を開け、ベース201のほぼ全長に近い長さ
の一対の平行なX軸直線レール202、203が固定さ
れており、これらのX軸直線レール202、203上を
摺動できるガイド204、205を介して基板テーブル
206がX軸方向に移動できるように取り付けられてい
る。この基板テーブル206にはX軸ボールネジナット
(不図示)が組み込まれており、このX軸ボールネジナ
ットにX軸ボールネジ207がねじ込まれた状態で連結
されていて、基板テーブル206の移動は、このX軸ボ
ールネジ207の回転で行われる。X軸ボールネジ20
7は水平状態でX軸方向に配設されており、その両端部
がベース201上に垂直に固定されたベアリングケース
208、209のベアリングに回転自在に支持されてい
る。
The substrate holding device 2 holds a substrate W having a smooth surface coated with a chemical solution in a predetermined film thickness in a horizontal state, and holds the substrate W in a predetermined direction, for example, in the X-axis direction in the holding state. A base 201 fixed on a gantry 101 via an air spring 102.
Is formed on the basis of. On the upper surface of this base 201,
A pair of parallel X-axis linear rails 202 and 203 having a length substantially equal to the entire length of the base 201 are fixed at a predetermined interval, and a guide 204 that can slide on these X-axis linear rails 202 and 203 is provided. The substrate table 206 is mounted so as to be able to move in the X-axis direction via the 205. An X-axis ball screw nut (not shown) is incorporated in the substrate table 206, and the X-axis ball screw 207 is connected to the X-axis ball screw nut in a screwed state. The rotation is performed by rotating the shaft ball screw 207. X axis ball screw 20
Numeral 7 is disposed in the X-axis direction in a horizontal state, and both ends thereof are rotatably supported by bearings of bearing cases 208 and 209 fixed vertically on the base 201.

【0025】前記駆動装置4の一構成要素であるX軸駆
動モータ401はベース201の他端にL型アングル4
03に支持されて固定されており、その回転軸はカップ
リング402を介して前記X軸ボールネジ207の一端
に接続されている。このX軸駆動モータ401の可逆回
転の回転駆動力はカップリング402を介してX軸ボー
ルネジ207に伝達され、基板テーブル206が所定の
速度、位置、矢印Xで示したX軸方向に可逆的に移動、
停止できるように構成されている。
An X-axis drive motor 401, which is a component of the drive unit 4, has an L-shaped angle 4 at the other end of the base 201.
The rotating shaft is connected to one end of the X-axis ball screw 207 via a coupling 402. The rotational driving force of the reversible rotation of the X-axis drive motor 401 is transmitted to the X-axis ball screw 207 via the coupling 402, and the substrate table 206 is reversibly reversed in the X-axis direction indicated by the arrow X at a predetermined speed and position. Move,
It is configured to be able to stop.

【0026】次に、前記気流発生装置3は、後記する基
板Wの表面に塗布された薬液塗布膜Rが未乾燥状態にあ
る内に、その表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き
付け、その未乾燥状態の薬液の塗布膜厚を均一化させる
機能を果たす装置であって、その主構成要素が円柱状或
いは円筒状の回転体301で、これが回転して前記気流
が発生する。この気流発生装置3は前記間隔制御装置6
により支持されている。この間隔制御装置6は気流発生
装置3の回転体301と前記基板Wの薬液塗布膜Rの表
面との間隔を調整するために、回転体301を前記基板
W上の薬液塗布膜Rの表面に対して矢印Zで示すZ軸方
向(上下方向)に移動させる装置である。以下、両者の
構成を併せて説明する。
Next, while the chemical liquid coating film R applied to the surface of the substrate W, which will be described later, is in an undried state, the airflow generating device 3 blows an airflow under a predetermined pressure on the surface. This is a device which has a function of making the coating film thickness of the undried chemical liquid uniform, and its main component is a columnar or cylindrical rotating body 301, which rotates to generate the airflow. The air flow generating device 3 is provided with the interval control device 6.
Supported by The distance control device 6 moves the rotating body 301 on the surface of the chemical coating film R on the substrate W to adjust the distance between the rotating body 301 of the airflow generating device 3 and the surface of the chemical coating film R on the substrate W. On the other hand, it is a device for moving in the Z-axis direction (up-down direction) indicated by arrow Z. Hereinafter, both configurations will be described together.

【0027】先ず、間隔制御装置6であるが、前記ベー
ス201のほぼ中央部の両側端部に一対のZ軸レール取
付け板602、603がそれぞれ垂直に固定されてい
て、これらのZ軸レール取付け板602、603にZ軸
レール604がそれぞれ固定されている。そしてこれら
のZ軸レール604には、Zテーブル607がガイド6
05、606を介してZ軸方向に摺動できるように取り
付けられている。このZテーブル607の一端部にはZ
軸ボールネジナット(不図示)が組み込まれており、こ
のZ軸ボールネジナットにZ軸ボールネジ608がねじ
込まれた状態で連結されていて、Zテーブル607の移
動は、このZ軸ボールネジ608の回転で行われる。Z
軸ボールネジ608はベース201面に対して垂直状態
でZ軸方向に配設されており、そのZ軸ボールネジ60
8の両端部はZ軸レール取付け板602上に垂直に取り
付けられたベアリングケース609(一方は見えない)
のベアリングに回転自在に支持されている。
First, as for the distance control device 6, a pair of Z-axis rail mounting plates 602 and 603 are vertically fixed to both side ends substantially at the center of the base 201, respectively. Z-axis rails 604 are fixed to the plates 602 and 603, respectively. On these Z-axis rails 604, a Z table 607 is provided.
05 and 606 so as to be slidable in the Z-axis direction. One end of the Z table 607 has a Z
An axis ball screw nut (not shown) is incorporated, and a Z-axis ball screw 608 is screwed and connected to the Z-axis ball screw nut. The Z table 607 is moved by rotating the Z-axis ball screw 608. Will be Z
The axis ball screw 608 is disposed in the Z-axis direction in a state perpendicular to the surface of the base 201.
8 is a bearing case 609 vertically mounted on the Z-axis rail mounting plate 602 (one is not visible)
Are rotatably supported by the bearings.

【0028】Z軸ボールネジ608の一端にはカップリ
ング610を介してZ軸駆動モータ601の回転軸が連
結されている。そのZ軸駆動モータ601はL型アング
ル611に支持されて固定されており、このZ軸駆動モ
ータ601の可逆回転の回転駆動力は前記カップリング
610を介してZ軸ボールネジ608に伝達され、Zテ
ーブル607が所定の速度、位置、矢印Zで示したZ軸
方向に可逆的に移動、停止できるように構成されてい
る。
A rotating shaft of a Z-axis drive motor 601 is connected to one end of the Z-axis ball screw 608 via a coupling 610. The Z-axis drive motor 601 is supported and fixed by the L-shaped angle 611, and the rotational driving force of the Z-axis drive motor 601 for reversible rotation is transmitted to the Z-axis ball screw 608 via the coupling 610. The table 607 is configured to be able to reversibly move and stop in a predetermined speed, position, and Z-axis direction indicated by the arrow Z.

【0029】次に、前記気流発生装置3であるが、この
気流発生装置3は前記間隔制御装置6のZテーブル60
7上に構築されている。即ち、Zテーブル607には、
所定の間隔を開けて一対のベアリングケース302、3
03が垂直に固定されており、これらのベアリングケー
ス302、303のベアリングで回転体301が軸支さ
れている。その回転体301の外周面は基板テーブル2
06に平行に保持されるように軸支されている(図
2)。そして回転体301の一端にはカップリング30
4を介して回転体駆動モータ305の回転軸が連結され
ている。その回転体駆動モータ305はZテーブル60
7に固定されたL型アングル306に支持されて固定さ
れており、この回転体駆動モータ305の可逆回転の回
転駆動力は前記カップリング304を介して回転体30
1に伝達され、回転体301が所定の速度で矢印R(図
1)で示した方向に回転できるように構成されている。
前記回転体301は、例えば、図2及び図4に示したよ
うに、薬液が塗布される基板Wの幅より長く、かつ一様
な外周面3011とその中心に回転軸3012とを備え
ている。
Next, regarding the airflow generating device 3, the airflow generating device 3 is connected to the Z table 60 of the interval control device 6.
7 is built. That is, in the Z table 607,
At a predetermined interval, a pair of bearing cases 302, 3
Numeral 03 is fixed vertically, and the rotating body 301 is supported by the bearings of the bearing cases 302 and 303. The outer peripheral surface of the rotating body 301 is the substrate table 2
It is pivotally supported so as to be held parallel to 06 (FIG. 2). The coupling 30 is connected to one end of the rotating body 301.
4, the rotating shaft of the rotating body drive motor 305 is connected. The rotating body drive motor 305 is a Z table 60
7 is supported and fixed by an L-shaped angle 306 fixed to the rotating body 7. The rotational driving force of the reversible rotation of the rotating body drive motor 305 is transmitted through the coupling 304 to the rotating body 30.
1 so that the rotating body 301 can rotate at a predetermined speed in a direction indicated by an arrow R (FIG. 1).
The rotating body 301 has, for example, as shown in FIGS. 2 and 4, a uniform outer peripheral surface 3011 longer than the width of the substrate W to which the chemical is applied, and a rotating shaft 3012 at the center thereof. .

【0030】前記回転体301は回転体駆動モータ30
5により所定の速度及び方向で回転する。回転体301
が回転すると、回転体301の外周面3011で気体の
流れ(気流)が発生する。図4に示したような外周面3
011が平滑な回転体301が一定の速度で一方向に回
転することによって、その外周面3011の全面で発生
する気流はどの部分においても一様であり、整った流れ
(整流)となる。このような整流がX軸方向に移動する
基板Wの未乾燥状態の塗布膜面全面に作用すると、その
塗布膜面全面の膜厚を非接触で均一に、そして平滑化で
きる。
The rotating body 301 is a rotating body driving motor 30
5 rotates at a predetermined speed and direction. Rotating body 301
Is rotated, a gas flow (air flow) is generated on the outer peripheral surface 3011 of the rotating body 301. Outer peripheral surface 3 as shown in FIG.
When the rotating body 301 with a smooth 011 rotates in one direction at a constant speed, the airflow generated on the entire outer peripheral surface 3011 is uniform in any part and becomes a uniform flow (rectification). When such rectification acts on the entire coating film surface in the undried state of the substrate W moving in the X-axis direction, the film thickness on the entire coating film surface can be made uniform and smooth without contact.

【0031】回転体301の回転により発生する気流の
流量、方向、圧力などは回転体301の回転数、外径、
外周面3011の形状、外周面3011から塗膜面まで
の距離及び位置、基板Wの移動速度によって異なる。ま
た、これらは薬液の不均一性、粘度によっても異なる。
従って、薬液の不均一性、粘度を考慮して前記の最適な
条件を選定することで、気流を利用して塗布膜の膜厚を
非接触で制御することができる。
The flow rate, direction, pressure, etc. of the airflow generated by the rotation of the rotating body 301 are determined by the number of rotations, the outer diameter,
It depends on the shape of the outer peripheral surface 3011, the distance and position from the outer peripheral surface 3011 to the coating film surface, and the moving speed of the substrate W. These also differ depending on the nonuniformity and viscosity of the chemical solution.
Therefore, by selecting the above-mentioned optimal conditions in consideration of the non-uniformity and viscosity of the chemical solution, the thickness of the coating film can be controlled in a non-contact manner by using the airflow.

【0032】以上、記した構成により、Z軸駆動モータ
601の回転数及び回転方向を制御することによりZ軸
ボールネジ608が可逆回転でき、それにつれZテーブ
ル607が上下し、回転体301と基板Wの薬液塗布膜
Rの表面との間隔を調整することができる。
With the configuration described above, the Z-axis ball screw 608 can be reversibly rotated by controlling the number of rotations and the direction of rotation of the Z-axis drive motor 601, whereby the Z table 607 moves up and down, and the rotating body 301 and the substrate W Of the chemical liquid coating film R can be adjusted.

【0033】前記膜厚測定装置5は前記気流発生装置3
の回転体301により発生する気流が前記薬液塗布膜R
の表面を吹き付ける前に、その薬液塗布膜Rの膜厚を測
定する装置であって、ベース201上に取付け板502
を介してレーザセンサ501が固定されている。レーザ
センサ501は基板Wの幅方向(Y方向)に1個または
必要に応じて複数個配設される。基板WがX軸駆動モー
タ401によりX軸方向に移動する間に順次薬液塗布膜
Rの膜厚を測定することにより基板W全面の薬液塗布膜
Rの膜厚の測定が行われる。前記レーザセンサ501と
しては、(株)キーエンス製の可視光レーザ式変位セン
サLB−1000シリーズを挙げることができる。
The film thickness measuring device 5 includes the air flow generating device 3
The air flow generated by the rotating body 301 of the chemical liquid coating film R
Is a device for measuring the film thickness of the chemical liquid coating film R before spraying the surface of the mounting plate 502 on the base 201.
, The laser sensor 501 is fixed. One or a plurality of laser sensors 501 are provided in the width direction (Y direction) of the substrate W as needed. The thickness of the chemical coating film R on the entire surface of the substrate W is measured by sequentially measuring the thickness of the chemical coating film R while the substrate W is moved in the X-axis direction by the X-axis drive motor 401. Examples of the laser sensor 501 include a visible light laser type displacement sensor LB-1000 series manufactured by Keyence Corporation.

【0034】前記したように、この薬液塗布膜厚の均一
化装置1は、薬液塗布装置8に搭載された構造で構成さ
れている。その薬液塗布装置8であるが、これは図7に
示した押し出し塗布装置で示されている。従って、図1
において、ベース201上には、吐出ヘッド取付け板8
04が垂直に固定されており、この吐出ヘッド取付け板
804に吐出ヘッド801とポンプ803とが固定され
ている。吐出ヘッド801の先端は基板Wの幅方向に長
いスリット状のオリフィス802が形成されており薬液
を吐出する。吐出ヘッド801とポンプ803とはチュ
ーブ805で接続されており、ポンプ803はチューブ
806を介して薬液タンク(不図示)に接続されてい
る。
As described above, the chemical liquid coating film thickness uniforming device 1 has a structure mounted on the chemical liquid coating device 8. The chemical liquid applicator 8 is shown by the extrusion applicator shown in FIG. Therefore, FIG.
, The discharge head mounting plate 8
The ejection head 801 and the pump 803 are fixed to the ejection head mounting plate 804. A slit-shaped orifice 802, which is long in the width direction of the substrate W, is formed at the tip of the discharge head 801 to discharge a chemical solution. The discharge head 801 and the pump 803 are connected via a tube 805, and the pump 803 is connected via a tube 806 to a chemical solution tank (not shown).

【0035】そしてチューブ806の途中には薬液粘度
測定器807が装着されている。薬液粘度測定器807
は薬液タンクに設置してもよい。この薬液粘度測定器8
07としては、例えば、(株)マルコム製のねじれ振動
式粘度計OVC−1を用いることができる。更に、薬液
タンクに恒温温調器(不図示)を付属させて薬液の粘度
を管理する。薬液のロットによっては粘度が異なる場合
があり、粘度の違いに応じてポンプ803の吐出圧を制
御することにより基板Wへの塗布量を均一化する。基板
WがX軸方向に移動する際に吐出ヘッド801を通じて
薬液を吐出することで基板W表面への塗布が行われる。
In the middle of the tube 806, a chemical viscosity meter 807 is mounted. Chemical viscosity meter 807
May be installed in the chemical tank. This liquid viscosity meter 8
As 07, for example, a torsional vibration viscometer OVC-1 manufactured by Malcolm Co., Ltd. can be used. Further, a viscosity of the chemical is controlled by attaching a constant temperature controller (not shown) to the chemical tank. The viscosity may be different depending on the lot of the chemical solution, and the discharge pressure of the pump 803 is controlled in accordance with the difference in the viscosity to make the amount of application to the substrate W uniform. When the substrate W moves in the X-axis direction, a chemical solution is discharged through the discharge head 801 to apply the liquid to the surface of the substrate W.

【0036】前記主制御装置7はマイクロコンピュータ
で構成されており、図3に示したように、前記膜厚測定
装置5及び薬液粘度測定器807からの測定データを基
に主制御装置7により気流発生装置3の回転体駆動モー
タ305、駆動装置4のX軸駆動モータ401、間隔制
御装置6のZ軸駆動モータ601が制御される。
The main controller 7 is constituted by a microcomputer. As shown in FIG. 3, the main controller 7 controls the air flow based on the measurement data from the film thickness measuring device 5 and the liquid viscosity measuring device 807. The rotating body drive motor 305 of the generator 3, the X-axis drive motor 401 of the drive 4, and the Z-axis drive motor 601 of the interval controller 6 are controlled.

【0037】次に、以上のように構成された本発明の薬
液塗布膜厚の均一化装置1の動作を説明する。先ず、基
板テーブル206は、例えば、X軸方向の(+)側に位
置させておく。基板テーブル206の上には、大判の未
塗布の基板Wを、例えば、吸着力を利用して固定する。
X軸駆動モータ401が回転することにより、基板テー
ブル206はX軸方向の(+)側の位置から(−)側の
方へ一定速度で移動する。最初に吐出ヘッド801を通
過する際に、薬液が基板W上に塗布され、薬液の塗布膜
Rが形成される。この時の塗布膜Rの膜厚は不均一な状
態である。
Next, the operation of the chemical liquid coating film thickness uniforming apparatus 1 of the present invention configured as described above will be described. First, the substrate table 206 is positioned, for example, on the (+) side in the X-axis direction. On the substrate table 206, a large uncoated substrate W is fixed by using, for example, an attractive force.
As the X-axis drive motor 401 rotates, the substrate table 206 moves at a constant speed from the position on the (+) side in the X-axis direction to the (-) side. When passing through the ejection head 801 for the first time, a chemical solution is applied on the substrate W, and a coating film R of the chemical solution is formed. At this time, the thickness of the coating film R is not uniform.

【0038】次に、X軸駆動モータ401を逆転させ、
基板テーブル206をX軸方向の最初の(+)側位置ま
で戻し、再びX軸駆動モータ401を逆転させて基板テ
ーブル206をX軸方向の(+)側の位置から(−)側
の方へ一定速度で移動させる。この場合、気流発生装置
3の回転体駆動モータ305を作動させ、回転体301
を回転させ、この回転によって発生する気流(整流)を
未乾燥状態にある塗布膜Rの表面に吹き付けると同時
に、前記膜厚測定装置5のレーザセンサ501により気
流を吹き付ける直前の塗布膜Rの膜厚を測定する。測定
データは前記主制御装置7の制御の下に回転体駆動モー
タ305にフィードバックされ、回転数が制御され、そ
して回転体301の制御された回転により発生する気流
の吹き付け圧力が制御される。この気流の制御により、
塗布膜Rの膜厚が所定の厚さに均一化される。
Next, the X-axis drive motor 401 is reversed,
The substrate table 206 is returned to the first (+) side position in the X-axis direction, and the X-axis drive motor 401 is again rotated in reverse to move the substrate table 206 from the (+) side position in the X-axis direction to the (-) side. Move at a constant speed. In this case, the rotating body drive motor 305 of the airflow generating device 3 is operated, and the rotating body 301 is rotated.
At the same time that the airflow (rectification) generated by this rotation is blown onto the surface of the coating film R in an undried state, and at the same time, the film of the coating film R immediately before the airflow is blown by the laser sensor 501 of the film thickness measuring device 5. Measure the thickness. The measurement data is fed back to the rotating body drive motor 305 under the control of the main controller 7, the number of rotations is controlled, and the blowing pressure of the airflow generated by the controlled rotation of the rotating body 301 is controlled. By controlling this airflow,
The thickness of the coating film R is made uniform to a predetermined thickness.

【0039】この塗布膜Rの膜厚の均一度を向上するた
めに、膜厚の測定データに応じて、回転体301と塗布
膜Rとの間隔を制御することもできる。この場合は、そ
の測定データを主制御装置7の制御の下に間隔制御装置
6のZ軸駆動モータ601にフィードバックし、このZ
軸駆動モータ601の回転方向を変えることにより、前
記間隔を微細に調整する。この間隔の調整により塗布膜
Rの表面に当たる回転体301の回転による気流の吹き
付け圧力が変化し、従って均一な膜厚の塗布膜Rを得る
ことができる。
In order to improve the uniformity of the thickness of the coating film R, the distance between the rotating body 301 and the coating film R can be controlled according to the thickness measurement data. In this case, the measurement data is fed back to the Z-axis drive motor 601 of the interval control device 6 under the control of the main control device 7,
The distance is finely adjusted by changing the rotation direction of the shaft drive motor 601. The adjustment of the distance changes the blowing pressure of the airflow due to the rotation of the rotating body 301 that hits the surface of the coating film R, and thus a coating film R having a uniform film thickness can be obtained.

【0040】更に、前記と同様に、薬液の塗布中も気流
の吹き付け中も、前記薬液粘度測定器807の測定デー
タに応じて回転体301と塗布膜Rとの間隔及び回転体
301の回転数を制御して、塗布膜Rの膜厚の均一化を
行うことができる。更にまた、膜厚の測定データ或いは
薬液粘度の測定データに基づいて、駆動装置4のX軸駆
動モータ401を制御し、基板WのX軸方向への送り速
度を制御することにより塗布膜Rの膜厚を、そしてその
均一化を制御することができる。
Further, in the same manner as described above, both during the application of the chemical solution and during the blowing of the airflow, the distance between the rotating body 301 and the coating film R and the rotation speed of the rotating body 301 according to the measurement data of the chemical viscosity measuring device 807. , The thickness of the coating film R can be made uniform. Furthermore, the X-axis drive motor 401 of the drive unit 4 is controlled based on the measurement data of the film thickness or the measurement data of the viscosity of the chemical solution, and the feed speed of the substrate W in the X-axis direction is controlled, thereby forming the coating film R. The film thickness and its uniformity can be controlled.

【0041】前記の実施形態では、押し出し塗布装置8
と薬液塗布膜厚の均一化装置1とを組み合わせた装置を
採り挙げたが、前記のようなワイヤバー塗布装置9、ロ
ール塗布装置、スピン塗布装置、表面張力を利用した塗
布装置などと組み合わせてもよい。例えば、本発明の薬
液塗布膜厚の均一化装置1をワイヤバー塗布装置9に組
み込んだ場合、ワイヤバー塗布装置9により塗布された
薬液の塗布膜Rはワイヤピッチに応じた塗布むらが発生
することを既に指摘した。この筋状の塗布むらは自然放
置しておくだけで、薬液Rの表面張力により若干改善さ
れるが、例えば、図5に示したように、回転体301A
を用いると効果的である。即ち、この回転体301Aは
その外径D1の外周面3011に前記塗布むらの筋に対
応するピッチPで幅t、外径D2の環状の凹溝3013
が複数本形成されたものである。この回転体301Aを
塗布膜Rに、その外径D1のそれぞれの外周面を前記塗
布むらの筋に対向するように配設し、回転させると、太
い外径D1の部分では細い外径D2の部分で発生する気
流の圧力よりも強い圧力の気流を塗布むらの筋に吹き付
けることができるので、より一層効果的に膜厚を均一化
することができる。
In the above embodiment, the extruder 8
Although the apparatus which combines the apparatus 1 with the chemical liquid coating film thickness uniforming apparatus 1 has been described, the apparatus may be combined with the above-described wire bar coating apparatus 9, roll coating apparatus, spin coating apparatus, coating apparatus using surface tension, and the like. Good. For example, when the chemical solution coating film thickness uniforming device 1 of the present invention is incorporated in the wire bar coating device 9, the coating film R of the chemical solution applied by the wire bar coating device 9 may have uneven coating in accordance with the wire pitch. Already pointed out. This streak-like coating unevenness is slightly improved by the surface tension of the chemical solution R only by leaving it to stand naturally. For example, as shown in FIG.
It is effective to use. That is, the rotating body 301A has an annular concave groove 3013 having a width t and an outer diameter D2 at a pitch P corresponding to the stripe of the coating unevenness on the outer peripheral surface 3011 having the outer diameter D1.
Are formed in a plurality. When the rotating body 301A is disposed on the coating film R such that the outer peripheral surface of each outer diameter D1 faces the streak of the coating unevenness, and is rotated, the portion having the larger outer diameter D1 has a smaller outer diameter D2. Since an airflow having a pressure higher than the pressure of the airflow generated in the portion can be blown to the streaks of the uneven coating, the film thickness can be more effectively made uniform.

【0042】また、本発明の実施形態の薬液塗布膜厚の
均一化装置1をスピン塗布装置に組み込む場合には、気
流発生装置3を構成する回転体301を円盤で構成し、
予め薬液を滴下して基板Wの表面に塗布膜Rが形成され
ている基板Wを水平状態で保持しておいて、前記円盤
を、その基板Wの塗布面と平行な平面内で若干の間隔を
開けて回転させて気流を発生させ、その気流を塗布膜R
に吹き付け、その圧力で塗布膜Rの膜厚を均一にする。
When the apparatus 1 for uniformizing the thickness of the applied chemical solution according to the embodiment of the present invention is incorporated in a spin coating apparatus, the rotating body 301 constituting the airflow generating apparatus 3 is constituted by a disk.
The substrate W, on which the coating film R is formed on the surface of the substrate W by dropping a chemical solution in advance, is held in a horizontal state, and the disc is slightly spaced in a plane parallel to the application surface of the substrate W. Is opened and rotated to generate an airflow, and the airflow is applied to the coating film R.
And the pressure is used to make the thickness of the coating film R uniform.

【0043】或いは、予め塗布膜Rが形成されている基
板Wの塗布面を回転させた状態で、その基板Wの回転面
と平行な回転面内で若干の間隔を開けて、基板Wの回転
速度より高い回転速度で気流発生用円盤を回転させて気
流を発生させ、その気流を塗布膜Rに吹き付け、その圧
力で塗布膜Rの膜厚を均一化することもできる。更に、
気流の吹き付け圧力を高めるために、気流発生用円盤を
基板Wの回転方向とは逆方向に回転させることにより、
基板Wの表面へ吹き付ける気流の圧力を高めるようにす
ることができる。
Alternatively, while rotating the application surface of the substrate W on which the coating film R is formed in advance, the substrate W is rotated at a slight interval in a rotation surface parallel to the rotation surface of the substrate W. By rotating the airflow generating disk at a higher rotation speed than the speed to generate an airflow, the airflow can be blown onto the coating film R, and the thickness of the coating film R can be made uniform by the pressure. Furthermore,
By rotating the airflow generating disk in a direction opposite to the rotation direction of the substrate W to increase the blowing pressure of the airflow,
The pressure of the airflow blown to the surface of the substrate W can be increased.

【0044】この他、本発明の薬液塗布膜厚の均一化装
置1は他の形式の薬液塗布装置にも組み込んで基板Wの
塗布膜Rの膜厚を均一化することができる。また、薬液
塗布装置に組み込むまでもなく、この薬液塗布膜厚の均
一化装置1を単独で用いて、基板W表面の塗布膜Rの膜
厚を均一化に供することができる。
In addition, the chemical liquid coating film thickness uniforming apparatus 1 of the present invention can be incorporated in another type of chemical liquid coating apparatus to make the coating film R of the substrate W uniform. In addition, it is possible to provide a uniform thickness of the coating film R on the surface of the substrate W by using the chemical liquid coating film thickness uniforming device 1 alone without incorporating it in the chemical liquid coating device.

【0045】図6に第1回転体301に代わる第3実施
形態の回転体301Bを示した。この回転体301Bは
その外周面3011に回転軸3012の方向に平行した
幅t、ピッチ角度α°の複数本の凹溝3014が形成さ
れた構造のものである。このような構造を採ることによ
り、複数本の凹溝3014の存在で第1回転体301よ
りも圧力の強い気流が発生し易くなる。このように回転
体301の構造に工夫を凝らすことでも、塗布膜Rの表
面に吹き付ける気流の圧力を変えることができる。
FIG. 6 shows a rotating body 301B according to a third embodiment, which replaces the first rotating body 301. The rotating body 301B has a structure in which a plurality of grooves 3014 having a width t and a pitch angle α ° parallel to the direction of the rotating shaft 3012 are formed on an outer peripheral surface 3011 thereof. With such a structure, an airflow having a higher pressure than the first rotating body 301 is easily generated due to the presence of the plurality of concave grooves 3014. By devising the structure of the rotating body 301 in this way, the pressure of the airflow blown to the surface of the coating film R can be changed.

【0046】また、前記実施形態の薬液塗布膜厚の均一
化装置1では、駆動装置4で基板WをX軸方向に移動さ
せたが、基板Wを所定の場所に固定し、薬液塗布装置
8、気流発生装置3及び膜厚測定装置5をX軸方向に移
動させる構成を採ることも可能であることを付言してお
く。
In the apparatus 1 for uniformizing the thickness of the applied chemical solution according to the above-described embodiment, the substrate W is moved in the X-axis direction by the driving device 4. It should be noted that it is also possible to adopt a configuration in which the airflow generating device 3 and the film thickness measuring device 5 are moved in the X-axis direction.

【0047】更にまた、前記実施例では、基板Wとして
テレビジョン受像機のフラットパネルを例に挙げ、この
表面に塗布した塗布膜の膜厚を均一にする方法及びその
装置として説明したが、基板Wとしては、半導体ウエ
ハ、その他のものでもよく、それらの表面に塗布され
た、例えば、フォトレジストの膜厚を均一にする場合に
も、本発明を適用できることを付言しておく。
Further, in the above-described embodiment, a flat panel of a television receiver is taken as an example of the substrate W, and a method and an apparatus for making the thickness of a coating film applied on the surface uniform have been described. It is to be noted that the present invention can be applied to a case where the film thickness of, for example, a photoresist applied to the surface of the semiconductor wafer or other material is uniform as W.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の薬液塗布膜厚の均一化装置によれば、気流(整流)の
圧力により非接触で基板の表面に被着している塗布膜の
膜厚を均一にでき、そして非接触で均一化できるため、
接触による場合とは異なり、塵埃が発生することはな
く、安定した条件で平坦化できる。また、塗布膜の面と
気流発生装置の回転体との距離、回転数、回転体の構
造、基板、或いは気流発生装置などの相対速度などとの
組合せで塗布膜の膜厚の平坦化条件の最適化を図ること
ができる。
As is apparent from the above description, according to the chemical liquid coating film uniforming apparatus of the present invention, the coating film adhered to the surface of the substrate in a non-contact manner by the pressure of the gas flow (rectification). Can be made uniform and non-contact uniform.
Unlike the case of contact, dust is not generated, and flattening can be performed under stable conditions. In addition, the combination of the distance between the surface of the coating film and the rotating body of the airflow generating device, the number of rotations, the structure of the rotating body, the relative speed of the substrate or the airflow generating device, and the like, determine the conditions for flattening the thickness of the coating film. Optimization can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施形態の薬液塗布膜厚の均一化装
置の正面図である。
FIG. 1 is a front view of a chemical solution coating film thickness uniforming apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1に示した薬液塗布膜厚の均一化装置のA
−A線上における断面図である。
FIG. 2 shows an apparatus A for uniforming the thickness of a chemical solution applied film shown in FIG.
It is sectional drawing in the -A line.

【図3】 図1に示した薬液塗布膜厚の均一化装置の制
御部のシステムブロック図である。
FIG. 3 is a system block diagram of a control unit of the chemical solution coating film thickness uniforming apparatus shown in FIG.

【図4】 図1及び図2に示した薬液塗布膜厚の均一化
装置の主要構成部品である第1の実施形態の気流発生手
段の側面図である。
FIG. 4 is a side view of an airflow generating means of the first embodiment, which is a main component of the chemical liquid coating film thickness uniforming device shown in FIGS. 1 and 2;

【図5】 図1及び図2に示した薬液塗布膜厚の均一化
装置の主要構成部品である第2の実施形態の気流発生手
段の側面図である。
FIG. 5 is a side view of an airflow generation unit according to a second embodiment, which is a main component of the chemical liquid coating film thickness uniforming device shown in FIGS. 1 and 2;

【図6】 図1及び図2に示した薬液塗布膜厚の均一化
装置の主要構成部品である第3の実施形態の気流発生手
段を示していて、同図Aはその側面図、同図Bは同図A
のA−A線上における断面図である。
FIG. 6 shows an airflow generating means according to a third embodiment, which is a main component of the chemical solution coating film thickness uniforming apparatus shown in FIGS. 1 and 2; FIG. B is the same figure as A
3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

【図7】 一般的な押し出し塗布装置の原理図である。FIG. 7 is a principle view of a general extrusion coating apparatus.

【図8】 一般的なワイヤバー塗布装置の原理図であ
る。
FIG. 8 is a principle diagram of a general wire bar coating apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…本発明の実施形態の薬液塗布膜厚の均一化装置、2
…基板保持装置、201…ベース、206…基板テーブ
ル、207…X軸ボールネジ、3…気流発生装置、30
1,301A,301B…回転体、4…駆動装置、40
1…X軸駆動モータ、5…膜厚測定装置、501…レー
ザセンサ、6…間隔制御装置、601…Z軸駆動モー
タ、607…Zテーブル、7…主制御装置、8…薬液塗
布装置、801…吐出ヘッド、802…オリフィス、8
03…ポンプ、807…薬液粘度測定器
1. Apparatus for homogenizing film thickness of chemical solution applied according to an embodiment of the present invention, 2
... substrate holding device, 201 ... base, 206 ... substrate table, 207 ... X-axis ball screw, 3 ... airflow generator, 30
1, 301A, 301B ... rotating body, 4 ... drive device, 40
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... X-axis drive motor, 5 ... Film thickness measuring device, 501 ... Laser sensor, 6 ... Interval control device, 601 ... Z-axis drive motor, 607 ... Z table, 7 ... Main control device, 8 ... Chemical liquid coating device, 801 ... discharge head, 802 ... orifice, 8
03: Pump, 807: Chemical solution viscosity meter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA00 AB17 EA01 EA10 4D075 AC04 AC60 AC71 AC92 AC94 AC96 BB92Z DC22 4F042 AA07 BA04 BA05 BA06 BA08 BA15 BA25 DD31 DD38 DD44 DD45 5F046 JA21 JA27  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H025 AA00 AB17 EA01 EA10 4D075 AC04 AC60 AC71 AC92 AC94 AC96 BB92Z DC22 4F042 AA07 BA04 BA05 BA06 BA08 BA15 BA25 DD31 DD38 DD44 DD45 5F046 JA21 JA27

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の平滑な表面に塗布された薬液の塗
布膜の不均一な表面に気流を吹き付けて、その気流の圧
力によって前記塗布膜の不均一な厚みを均一化すること
を特徴とする薬液塗布膜厚の均一化方法。
An airflow is blown onto an uneven surface of a coating film of a chemical solution applied to a smooth surface of a substrate, and the uneven thickness of the coating film is made uniform by the pressure of the airflow. To make the thickness of the applied chemical solution uniform.
【請求項2】 平滑な表面に薬液が所定の膜厚で予め塗
布されている基板を保持する基板保持手段と、 前記基板上の前記薬液塗布膜が未乾燥状態にある内に、
その表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き付け、前
記未乾燥状態の薬液の塗布膜の膜厚を均一化させる気流
発生手段と、 前記未乾燥状態にある薬液塗布膜の表面を、その一端か
ら他端に掛けて前記気流を一様に吹き付けるために、前
記基板保持手段と前記気流発生手段とを相対的に移動さ
せる駆動手段とから構成されていることを特徴とする薬
液塗布膜厚の均一化装置。
2. A substrate holding means for holding a substrate having a smooth surface coated with a chemical solution with a predetermined thickness in advance, wherein the chemical solution coating film on the substrate is in an undried state.
An airflow is blown under a predetermined pressure against the surface, an airflow generating means for equalizing the thickness of the coating film of the chemical liquid in the undried state, and the surface of the chemical liquid coating film in the undried state, In order to uniformly blow the air flow from one end to the other end, a drive means for relatively moving the substrate holding means and the air flow generation means is provided, and a chemical liquid coating film thickness is provided. Homogenizer.
【請求項3】 平滑な表面に薬液が所定の膜厚で予め塗
布されている基板を保持する基板保持手段と、 前記基板上の前記薬液塗布膜が未乾燥状態にある内に、
その表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き付け、前
記未乾燥状態の薬液の塗布膜厚を均一化させる気体発生
手段と、 前記未乾燥状態にある薬液塗布膜の表面を、その一端か
ら他端に掛けて前記気流を一様に吹き付けるために、前
記基板保持手段と前記気流発生手段とを相対的に移動さ
せる駆動手段と、 前記気流発生手段により発生する気流が前記薬液塗布膜
の表面を吹き付ける前に、その薬液塗布膜の膜厚を測定
する膜厚測定手段と、 前記気流発生手段と前記薬液塗布膜の表面との間隔を調
整するために、前記気流発生手段を前記基板上の薬液塗
布膜の表面に対して上下方向に移動させる間隔制御手段
と、 前記膜厚測定手段により測定した膜厚の不均一度合の測
定データに応じて、前記気流発生手段の気流の吹き付け
圧力を制御し、前記間隔制御手段に作用して前記間隔を
制御し、或いは前記駆動手段に作用し、前記基板保持手
段と前記気流発生手段との相対的移動速度を制御する主
制御手段とから構成されていることを特徴とする薬液塗
布膜厚の均一化装置。
3. A substrate holding means for holding a substrate having a smooth surface coated with a chemical solution with a predetermined thickness in advance, wherein the chemical solution coating film on the substrate is in an undried state.
A gas generating means for blowing an air flow under a predetermined pressure against the surface to make the coating film thickness of the undried chemical solution uniform, and the surface of the undried chemical solution coating film from one end thereof A driving unit for relatively moving the substrate holding unit and the airflow generation unit to uniformly blow the airflow over the other end, and an airflow generated by the airflow generation unit is provided on a surface of the chemical liquid coating film. Before spraying, the film thickness measuring means for measuring the film thickness of the chemical liquid coating film, In order to adjust the gap between the airflow generating means and the surface of the chemical liquid coating film, the airflow generating means on the substrate An interval control means for moving the film in the vertical direction with respect to the surface of the chemical coating film, and controlling a blowing pressure of the airflow of the airflow generating means in accordance with measurement data of the degree of unevenness of the film thickness measured by the film thickness measuring means. And before Main control means for controlling the distance by acting on the distance control means or acting on the drive means to control a relative moving speed between the substrate holding means and the airflow generating means. An apparatus for uniformizing the thickness of a chemical solution applied.
【請求項4】 平滑な表面に薬液が所定の膜厚で予め塗
布されている基板を保持する基板保持手段と、 前記基板上の前記薬液塗布膜が未乾燥状態にある内に、
その表面に対して所定の圧力の下に気流を吹き付け、前
記未乾燥状態の薬液の塗布膜厚を均一化させる気流発生
手段と、 前記未乾燥状態にある薬液塗布膜の表面を、その一端か
ら他端に掛けて前記気流を一様に吹き付けるために、前
記基板保持手段と前記気流発生手段とを相対的に移動さ
せる駆動手段と、 前記薬液の粘度を測定測定する薬液粘度測定手段と、 前記気流発生手段と前記薬液塗布膜の表面との間隔を調
整するために、前記気流発生手段を前記基板上の薬液塗
布膜の表面に対して上下方向に移動させる間隔制御手段
と、 前記薬液粘度測定手段により測定した薬液粘度の測定デ
ータに応じて、前記気流発生手段の気流の吹き付け圧力
を制御し、前記間隔制御手段に作用して前記間隔を制御
し、或いは前記駆動手段に作用し、そして前記基板保持
手段と前記気流発生手段との相対的移動速度を制御する
主制御手段とから構成されていることを特徴とする薬液
塗布膜厚の均一化装置。
4. A substrate holding means for holding a substrate having a smooth surface coated with a chemical solution with a predetermined thickness in advance, wherein the chemical solution coating film on the substrate is in an undried state.
An airflow is blown against the surface under a predetermined pressure, and an airflow generating means for equalizing the applied film thickness of the undried chemical liquid, and the surface of the undried chemical liquid coating film from one end thereof. A driving unit that relatively moves the substrate holding unit and the airflow generation unit to uniformly blow the airflow over the other end, a chemical liquid viscosity measuring unit that measures and measures the viscosity of the chemical liquid, An interval control means for vertically moving the air flow generating means with respect to the surface of the chemical liquid coating film on the substrate in order to adjust the distance between the air flow generating means and the surface of the chemical liquid coating film; and According to the measurement data of the viscosity of the liquid medicine measured by the means, controlling the blowing pressure of the airflow of the airflow generating means, acting on the interval control means to control the interval, or acting on the driving means, and An apparatus for uniformizing the thickness of a chemical liquid coating, comprising: a main control unit that controls a relative moving speed between the substrate holding unit and the airflow generating unit.
【請求項5】 前記気流発生手段が回転体で構成されて
いることを特徴とする請求項2乃至請求項4に記載の薬
液塗布膜厚の均一化装置。
5. The apparatus according to claim 2, wherein said airflow generating means is constituted by a rotating body.
【請求項6】 前記回転体が円柱体或いは円筒体である
ことを特徴とする請求項5に記載の薬液塗布膜厚の均一
化装置。
6. The apparatus according to claim 5, wherein the rotating body is a cylindrical body or a cylindrical body.
【請求項7】 円柱体或いは円筒体で前記回転体の外周
面に複数本の環状の凹溝が形成されていることを特徴と
する請求項6に記載の薬液塗布膜厚の均一化装置。
7. The apparatus according to claim 6, wherein a plurality of annular grooves are formed on the outer peripheral surface of the rotating body with a cylindrical body or a cylindrical body.
【請求項8】 前記回転体の外周面の全周にわたって、
その回転軸方向に複数本の凹溝が形成されていることを
特徴とする請求項6に記載の薬液塗布膜厚の均一化装
置。
8. Over the entire outer peripheral surface of the rotating body,
7. The apparatus according to claim 6, wherein a plurality of concave grooves are formed in the rotation axis direction.
【請求項9】 請求項2に記載の薬液塗布膜厚の均一化
装置を具備していることを特徴とする薬液塗布装置。
9. A chemical coating device, comprising: the chemical coating thickness uniforming device according to claim 2.
【請求項10】 請求項3に記載の薬液塗布膜厚の均一
化装置を具備していることを特徴とする薬液塗布装置。
10. A chemical coating device, comprising the chemical liquid coating thickness uniforming device according to claim 3.
【請求項11】 請求項4に記載の薬液塗布膜厚の均一
化装置を具備していることを特徴とする薬液塗布装置。
11. A chemical coating device, comprising the chemical liquid coating film thickness uniforming device according to claim 4.
JP28374898A 1998-10-06 1998-10-06 Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device Pending JP2000107671A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28374898A JP2000107671A (en) 1998-10-06 1998-10-06 Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28374898A JP2000107671A (en) 1998-10-06 1998-10-06 Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000107671A true JP2000107671A (en) 2000-04-18

Family

ID=17669608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28374898A Pending JP2000107671A (en) 1998-10-06 1998-10-06 Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000107671A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234278A (en) * 2002-02-08 2003-08-22 Toshiba Corp Liquid film treatment method and device thereof
JP2007038134A (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Seiko Epson Corp Manufacturing method of membrane, manufacturing method of membrane formation substrates, manufacturing method of electro-optics apparatus, and manufacturing method of electronic component
JP2007123460A (en) * 2005-10-27 2007-05-17 Tokyo Electron Ltd Method of depositing application film and its apparatus
JP2014056839A (en) * 2013-11-22 2014-03-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Device
JP2015173113A (en) * 2015-03-27 2015-10-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Method of manufacturing light-emitting device
CN111660557A (en) * 2019-03-08 2020-09-15 义获嘉伟瓦登特公司 Method for additive manufacturing of three-dimensional product

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234278A (en) * 2002-02-08 2003-08-22 Toshiba Corp Liquid film treatment method and device thereof
JP2007038134A (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Seiko Epson Corp Manufacturing method of membrane, manufacturing method of membrane formation substrates, manufacturing method of electro-optics apparatus, and manufacturing method of electronic component
JP2007123460A (en) * 2005-10-27 2007-05-17 Tokyo Electron Ltd Method of depositing application film and its apparatus
JP4542977B2 (en) * 2005-10-27 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 Coating film forming method and apparatus
JP2014056839A (en) * 2013-11-22 2014-03-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Device
JP2015173113A (en) * 2015-03-27 2015-10-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Method of manufacturing light-emitting device
CN111660557A (en) * 2019-03-08 2020-09-15 义获嘉伟瓦登特公司 Method for additive manufacturing of three-dimensional product
CN111660557B (en) * 2019-03-08 2023-09-05 义获嘉伟瓦登特公司 Method for additive manufacturing of three-dimensional products

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100281018B1 (en) Manufacturing Method of Flat Panel and Panel
KR20070055442A (en) Liquid crystal dispensing apparatus and in-line process apparatus
JP4391211B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device and liquid crystal dropping device used therefor
CN1090541C (en) Tension ascension knife coating method
JPH11119232A (en) Applicator for coating sealant
US5688324A (en) Apparatus for coating substrate
JP2000107671A (en) Method for making chemical coating film thickness uniform, device for enbodying this method and chemical coating applicator including this device
JP3500777B2 (en) Substrate coating method, substrate coating apparatus, method of manufacturing liquid crystal display, and method of manufacturing surface illumination device
JPH11165111A (en) Method for forming coating film and applicator
JP3916898B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal panel, manufacturing apparatus and manufacturing system thereof
JP5127127B2 (en) Coating method
JP2001070858A (en) Paint coater and coating method
JPH11300257A (en) Coating device for applying coating liquid to uneven base material and manufacturing equipment of plasma display
CN107894680B (en) Alignment film coating method and device
JP3711456B2 (en) Substrate coating method, substrate coating apparatus, liquid crystal display manufacturing method, and surface illumination device manufacturing method
JPH11169769A (en) Coating apparatus, coating method, apparatus and method for producing color filter
JPH08281173A (en) Adhesive applying device
JP3656387B2 (en) Fluorescent substance forming method and apparatus for color display PDP
JP2007047739A (en) Nozzle of dispenser
KR100272599B1 (en) Printing squeeze using supersonic wave
JP3079394B2 (en) Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display element
JPH10261579A (en) Resist application device and method
JP2004351261A (en) Coater and coating method
JP2004290885A (en) Application method and application apparatus of coating material, and production method of electro-optical device
JP2001276709A (en) Coating apparatus