JP2000107629A - 破砕・分離方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えばプリント基板から電子回路素子等を，
ストリーマ放電を利用して破砕・分離する場合，ストリ
ーマ放電が電極対の間に局所的に生成されるため，プリ
ント基板の端部等から十分に電子回路素子等を破砕・分
離することができない場合があった。 【解決手段】 本発明は，プリント基板等の素材単体や
接合体に対して相対的に放電の経路を走査したり，放電
に伴って生じる衝撃波を素材単体や接合体に向けて反射
させたり，電極対の間に略平等の電界を形成することに
より，素材単体をほぼ均等に破砕したり，接合体から一
部若しくは全ての素材をほぼ均等に分離することを図っ
たものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，破砕・分離方法及
び装置に係り，例えば岩石，コンクリート部材等を破砕
したり，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂等の基板に
銅等の回路パターン用導電性部材，抵抗等の各種電子回
路素子が接合されたプリント基板等の接合体を分離する
破砕・分離方法及び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】これまで単なる廃材として，一括焼却処
分，又は投棄処分等により処理されてきた製造物には，
処分の際に環境に悪影響を与える有害な素材や，再利用
可能な資源が含まれている場合がある。このため，近年
では，環境保護，資源の有効利用等の観点から，上記有
害な素材や再利用可能な資源を上記製造物から分離し
て，回収する技術がより重要なものとなってきている。
とりわけ，電子回路，ひいてはプリント基板類について
は，その実用年数の短小化が顕著であり，銅等の該プリ
ント基板上に形成されたパターン用導電性部材や，該プ
リント基板上に実装されている抵抗等の各種電子回路素
子およびそれらを接合しているハンダを分離，回収する
ことに対して社会的な要請も強い。例えば特開平７−６
０２２７号公報には，プリント基板やこれらの製造工程
で発生する成形残を粉砕し，得られた粉砕物から，銅等
の金属成分を多く含有する部分と，樹脂や充填材等から
なる部分とを，その比重に基づいて分離する技術が記載
されている。この比重分離には，気流の旋回によって分
級する回転遠心分級機等が用いられる。さらに，特開平
７−２４６３８２号公報には，上記粉砕物を比重に基づ
いて分離するのに加えて，静電的にも分離する技術が記
載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記従
来の技術のようにプリント基板等を粉砕して分類を行う
場合，粉砕物の粒径の設定が難しく，その粒径によって
は分離が不十分になってしまうという基本的な問題を抱
える。そこで，特願平８−３４４９６２号では，電極対
間にストリーマ放電を生じさせ，このストリーマ放電の
際に生じる衝撃波や熱を利用して，プリント基板等の接
合体を分離する技術が提案された。ところが，上記特許
出願に係る技術では，接合体に対して局所的に発生した
ストリーマ放電を利用して分離処理が行われるため，接
合体の全面に渡ってほぼ均一に分離を行うことができな
い場合があり，これは岩石やコンクリート部材等の素材
をストリーマ放電により破砕する場合でも同様に生じる
恐れのあるものであった。本発明は，このような従来の
技術における課題を解決するために，破砕・分離方法及
び装置を改良し，例えば岩石やコンクリート部材等の素
材単体をほぼ均等に破砕したり，接合体から一部若しく
は全ての素材をほぼ均等に分離することのできる破砕・
分離方法及び装置を提供することを目的とするものであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，請求項１に係る発明は，素材単体，又は２つ以上の
素材が接合された接合体を電極対間に配置し，該電極対
間に高電圧パルスを印加することにより上記電極対間に
パルス放電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又
は上記接合体から一部若しくは全ての素材を分離してな
る破砕・分離方法において，上記パルス放電の経路を上
記素材単体又は上記接合体に対して相対的に走査してな
ることを特徴とする破砕・分離方法として構成されてい
る。上記請求項１に記載の破砕・分離方法によれば，パ
ルス放電の経路が例えばコンクリート部材等の素材単体
又はプリント基板等の接合体に対して相対的に走査され
るため，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接
合体から一部若しくは全ての素材をほぼ均等に分離する
破砕・分離方法を提供することができる。また，請求項
２に係る発明は，素材単体，又は２つ以上の素材が接合
された接合体がその間に配置された電極対と，上記電極
対間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段と
を具備し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段に
より上記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス
放電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記
接合体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕
・分離装置において，上記パルス放電の経路を上記素材
単体又は上記接合体に対して相対的に走査する放電経路
走査手段を備えてなることを特徴とする破砕・分離装置
として構成されている。また，請求項３に係る発明は，
上記請求項２に記載の破砕・分離装置において，上記放
電経路走査手段が，上記電極対のいずれか一方又は両方
の放電部位を上記素材単体又は上記接合体に対して相対
的に移動させる移動手段を含み，上記移動手段により上
記電極対のいずれか一方又は両方の放電部位を上記素材
単体又は上記接合体に対して相対的に複数回移動させ，
その移動の度に上記高電圧パルス印加手段により上記電
極対間に高電圧パルスを印加させることにより，上記パ
ルス放電の経路を上記素材単体又は上記接合体に対して
相対的に走査してなることをその要旨とする。また，請
求項４に係る発明は，上記請求項２に記載の破砕・分離
装置において，上記電極対のアノード側及びカソード側
のいずれか一方又は両方に放電部位が複数設けられ，上
記放電経路走査手段が，上記高電圧パルス印加手段によ
り上記高電圧パルスを印加する上記放電部位を選択する
ことにより，上記パルス放電の経路を上記素材単体又は
上記接合体に対して相対的に走査してなることをその要
旨とする。上記請求項２〜４のいずれか１項に記載の破
砕・分離装置によれば，パルス放電の経路が例えばコン
クリート部材等の素材単体又はプリント基板等の接合体
に対して相対的に走査されるため，上記素材単体をほぼ
均等に破砕したり，上記接合体から一部若しくは全ての
素材をほぼ均等に分離する破砕・分離装置を提供するこ
とができる。

【０００５】また，請求項５に係る発明は，素材単体，
又は２つ以上の素材が接合された接合体を電極対間に配
置し，該電極対間に高電圧パルスを印加することにより
上記電極対間にパルス放電を生じさせ，上記素材単体を
破砕するか，又は上記接合体から一部若しくは全ての素
材を分離してなる破砕・分離方法において，上記パルス
放電に伴って生じる衝撃波を上記素材単体又は上記接合
体に向けて反射させてなることを特徴とする破砕・分離
方法として構成されている。上記請求項５に記載の破砕
・分離方法によれば，パルス放電に伴って生じる衝撃波
が例えばコンクリート部材等の素材単体又はプリント基
板等の接合体に向けて反射されるため，上記素材単体又
は接合体にほぼ均等に衝撃波を伝播させることができ，
上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接合体から
一部若しくは全ての素材をほぼ均等に分離する破砕・分
離方法を提供することができる。また，請求項６に係る
発明は，素材単体，又は２つ以上の素材が接合された接
合体がその間に配置された電極対と，上記電極対間に高
電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段とを具備
し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段により上
記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス放電を
生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記接合体
から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕・分離
装置において，上記パルス放電に伴って生じる衝撃波を
上記素材単体又は上記接合体に向けて反射する衝撃波反
射手段を備えてなることを特徴とする破砕・分離装置と
して構成されている。また，請求項７に係る発明は，上
記請求項６に記載の破砕・分離装置において，上記衝撃
波反射手段が，上記電極対周辺に設けられ，上記衝撃波
の伝達媒体よりも比重が大きい衝撃波反射板であること
をその要旨とする。また，請求項８に係る発明は，上記
請求項６に記載の破砕・分離装置において，上記衝撃波
反射手段が，上記衝撃波の伝達媒体よりも比重が大きい
素材を用いた上記電極対自体であることをその要旨とす
る。また，請求項９に係る発明は，上記請求項７に記載
の破砕・分離装置において，上記衝撃波反射板が，上記
電極対を内包するように曲面状に形成されてなることを
その要旨とする。上記請求項６〜９のいずれか１項に記
載の破砕・分離装置によれば，パルス放電に伴って生じ
る衝撃波が例えばコンクリート部材等の素材単体又はプ
リント基板等の接合体に向けて反射されるため，上記素
材単体又は接合体にほぼ均等に衝撃波を伝播させること
ができ，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接
合体から一部若しくは全ての素材をほぼ均等に分離する
破砕・分離装置を提供することができる。

【０００６】また，請求項１０に係る発明は，素材単
体，又は２つ以上の素材が接合された接合体がその間に
配置された電極対と，上記電極対間に高電圧パルスを印
加する高電圧パルス印加手段とを具備し，上記電極対間
に上記高電圧パルス印加手段により上記高電圧パルスを
印加して上記電極対間にパルス放電を生じさせ，上記素
材単体を破砕するか，又は上記接合体から一部若しくは
全ての素材を分離してなる破砕・分離装置において，上
記パルス放電の経路を上記素材単体又は接合体に対して
相対的に走査する放電経路走査手段と，上記パルス放電
に伴って生じる衝撃波を上記素材単体又は上記接合体に
向けて反射する衝撃波反射手段とを具備してなることを
特徴とする破砕・分離装置として構成されている。上記
請求項１０に記載の破砕・分離装置によれば，パルス放
電の経路が例えばコンクリート部材等の素材単体又はプ
リント基板等の接合体に対して相対的に走査されると共
に，上記パルス放電に伴って生じる衝撃波が上記素材単
体又は接合体に向けて反射されるため，上記素材単体を
ほぼ均等に破砕したり，上記接合体の一部又は全ての素
材をほぼ均等に分離する破砕・分離装置を提供すること
ができる。また，請求項１１に係る発明は，素材単体，
又は２つ以上の素材が接合された接合体を電極対間に配
置し，該電極対間に高電圧パルスを印加することにより
上記電極対間にパルス放電を生じさせ，上記素材単体を
破砕するか，又は上記接合体から一部若しくは全ての素
材を分離してなる破砕・分離方法において，少なくとも
上記素材単体又は接合体が配置された範囲で上記電極対
の間に略平等電界を形成して上記パルス放電を生じさせ
てなることを特徴とする破砕・分離方法として構成され
ている。上記請求項１１に記載の破砕・分離方法によれ
ば，少なくとも素材単体又は接合体が配置された範囲で
電極対の間に略平等電界が形成されるため，上記素材単
体又は接合体に対してほぼ一様にパルス放電を生じさせ
ることができ，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，
上記接合体の一部又は全ての素材をほぼ均等に分離する
破砕・分離方法を提供することができる。また，請求項
１２に係る発明は，素材単体，又は２つ以上の素材が接
合された接合体がその間に配置された電極対と，上記電
極対間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段
とを具備し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段
により上記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパル
ス放電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上
記接合体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破
砕・分離装置において，少なくとも上記素材単体又は接
合体が配置された範囲で上記電極対の間に略平等の電界
を形成して上記パルス放電を生じさせてなることを特徴
とする破砕・分離装置として構成されている。また，請
求項１３に係る発明は，上記請求項１２に記載の破砕・
分離装置において，上記電極対の一方が球面状電極であ
り，上記電極対の他方が上記球面状電極の中心付近に配
置された点状又は小径同心の球面状電極であることをそ
の要旨とする。また，請求項１４に係る発明は，上記請
求項１２に記載の破砕・分離装置において，上記電極対
の一方が球面状電極であり，上記電極対の他方が上記球
面状電極の中心付近にその先端が配置された棒状電極で
あることをその要旨とする。上記請求項１２〜１４のい
ずれか１項に記載の破砕・分離装置によれば，少なくと
も素材単体又は接合体が配置された範囲で電極対の間に
略平等電界が形成されるため，上記素材単体又は接合体
に対してほぼ一様にパルス放電を生じさせることがで
き，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接合体
の一部又は全ての素材をほぼ均等に分離する破砕・分離
装置を提供することができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照して，本発
明の実施の形態につき説明し，本発明の理解に供する。
尚，以下の実施の形態は，本発明の具体的な一例であっ
て，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではな
い。まず，本実施の形態に係る破砕・分離装置の概略構
成を図１に示し，その概要を説明する。上記破砕・分離
装置Ａ１は，例えば回路パターン用導電性部材や抵抗等
の電子回路素子等が接合されたプリント基板１から上記
導電性部材や電子回路素子等の素材を分離する装置とし
て用いられるものである。上記破砕・分離装置Ａ１は，
電極対２と，高電圧パルスを発生し上記電極対２間に印
加する高電圧パルス発生部３と，上記電極対２のアノー
ド電極２１を上記プリント基板１に対して走査する電極
スキャン部４と，上記電極対２間に生成されるパルス放
電にともなって生じる衝撃波を上記プリント基板１に向
けて反射する衝撃波反射板５とを具備しており，分離対
象となる上記プリント基板１は上記電極対２間に配置さ
れる。上記破砕・分離装置Ａ１では，上記電極対２間に
高電圧のパルス放電を生じさせ，該パルス放電にともな
って生じる衝撃波及び熱により，上記プリント基板１が
破砕されながら，上記導電性部材や電子回路素子等の素
材が上記プリント基板１から分離されるが，特にこの装
置では，上記電極スキャン部（移動手段の一例）４によ
り上記電極対２のうちアノード電極２１を複数位置に移
動させ，その移動の度に高電圧パルス発生部３により生
成された高電圧パルスを上記電極対２間に印加すること
により，上記パルス放電の経路が上記プリント基板１に
対して走査される。また，この装置では，上記パルス放
電の経路から放射される衝撃波が衝撃波反射板（衝撃波
反射手段の一例）５により上記プリント基板１に向かっ
て反射されるため，上記プリント基板１に衝撃波の多く
の成分が集約される。それぞれの作用により，上記プリ
ント基板１からほぼ均等に上記導電性部材や電子回路素
子等の素材を分離することができる。

【０００８】次に，上記破砕・分離装置Ａ１の詳細，及
び破砕・分離方法について説明する。上記破砕・分離装
置Ａ１において，分離対象であって接合体の一例である
上記プリント基板１が，まず上記電極対２間に配置され
る。上記電極対２は，銅，タングステン等からなり，棒
状のアノード電極２１と，端部が曲面処理された平板状
のカソード電極２２とを具備する。上記電極対２には，
上記高電圧パルス発生部３が接続されており，数１００
ｋＶ程度の高電圧パルスが上記電極対２に印加される。
上記高電圧パルス発生部３には，例えばマルクス電源等
を用いることができる。そして，上記高電圧パルス発生
部３により上記電極対２に数１００ｋＶ程度の高電圧パ
ルスが印加されると，上記電極対２間にストリーマ放電
が生じ，ストリーマ放電に伴って生じる衝撃波や熱によ
り，上記電極対２間に配置された上記プリント基板１か
ら上記素材が分離される。しかしながら，上記電極対２
間に形成される不平等電界においては，ストリーマ放電
は局所的に発生する傾向にあり，例えば上記プリント基
板１の中央部をストリーマ放電が通過したとすると，そ
の中央部近傍では，ストリーマ放電にともなう熱及び衝
撃波により上記プリント基板１から上記素材を十分に分
離することができても，上記プリント基板１の中央部か
ら離れた上記プリント基板１の端部では，伝播する間に
上記衝撃波が減衰してしまい，上記プリント基板１の端
部にある上記素材を十分に分離できない場合がある。そ
こで，上記破砕・分離装置Ａ１には，上記電極対２を構
成する電極のうち，アノード電極２１を走査する電極ス
キャン部４と，上記衝撃波を上記プリント基板１に向か
って反射する衝撃波反射板５とが設けられている。上記
電極スキャン部４は，例えばステッピングモータ等を備
え，上記アノード電極２１を上記プリント基板１に対し
て所定位置に容易に移動させる。そして，例えば上記電
極スキャン部４により上記アノード電極２１を上記プリ
ント基板１の端部，中央部，端部に順次移動させ，その
移動の度に上記高電圧パルス発生部３により上記電極対
２に高電圧パルスを印加して上記電極対２間にパルス放
電を発生させる。尚，本発明における放電経路走査手段
は，例えば上記電極スキャン部４と，上記電極スキャン
部４及び高電圧パルス発生部３を制御するコンピュータ
等の演算手段とにより実現され，上記演算手段により，
上記電極スキャン部４の移動の度に上記高電圧パルス発
生部３により上記電極対２に高電圧パルスを印加させる
制御が行われる。また，上記電極スキャン部４による上
記アノード電極２１の移動の際には，上記アノード電極
２１と上記カソード電極２２との間の電極間距離は一定
に保たれており，各所で放電特性はほぼ変化しないよう
構成されている。このようにして，図２に示す如く，上
記プリント基板１の異なる場所で上記パルス放電２３を
発生させることにより，上記プリント基板１の中央部だ
けでなく上記プリント基板１の端部にも比較的強い上記
衝撃波２４を伝播させることができ，上記プリント基板
１全面に渡ってほぼ均等に素材を分離することが可能と
なる。

【０００９】また，上記衝撃波を上記衝撃波反射板５に
よって上記プリント基板１に向かって反射することによ
り上記プリント基板１からほぼ均等に上記素材を分離す
ることも可能である。上記衝撃波反射板５には，上記衝
撃波の伝達媒体（例えば上記電極対２間に封入される気
体や液体等）よりも比重の大きな素材が用いられてお
り，上記衝撃波反射板５の形状は上記プリント基板１に
向かって凹曲面となるように形成されている。上記衝撃
波反射板５を用いることによって，図３に示す如く，上
記パルス放電の経路から放射された衝撃波のうち，上記
プリント基板１に向かわない成分の幾らかを上記プリン
ト基板１の各所に伝播させたり，一度上記プリント基板
１を通過した衝撃波を再度上記プリント基板１へ伝播さ
せることができ，上記プリント基板１からほぼ均等に上
記素材を分離することが可能となる。このように，本実
施の形態に係る破砕・分離装置では，電極対のアノード
電極がプリント基板１に対して走査されると共に，衝撃
波反射板によりパルス放電にともなって生じる衝撃波が
プリント基板の各所に反射されるため，プリント基板か
らほぼ均等に素材を分離することができる。

【００１０】

【実施例】上記実施の形態では，上記電極スキャン部４
によって上記電極対２のうちアノード電極２１を移動さ
せ，上記パルス放電の経路を上記プリント基板１に対し
て相対的に走査していたが，これに限られるものではな
く，例えばカソード側の電極を移動するようにしてもよ
いし，アノード側及びカソード側の両方の電極を上記プ
リント基板１に対して移動するようにしてもよい。さら
に，上記プリント基板１自体を移動させて，上記パルス
放電の経路を上記プリント基板１に対して相対的に走査
するようにしてもよい。このような破砕・分離方法及び
装置も本発明における破砕・分離方法及び装置の一例で
ある。また，上記実施の形態及び実施例では，電極対又
はプリント基板１を移動させることにより，上記パルス
放電の経路を上記プリント基板１に対して相対的に走査
していたが，電極対の放電部位を複数箇所に設けてお
き，一対の放電部位の異なる組み合わせを順次選択する
ことにより，上記パルス放電の経路を上記プリント基板
１に対して相対的に走査するようにしてもよい。例えば
棒状のアノード電極を複数設けておき，そのうちのいず
れか一つを電気的又は機械的に順次選択して平板状のカ
ソード電極との間に高電圧パルスを発生させ，上記パル
ス放電の経路を上記プリント基板１に対して相対的に走
査する。このような破砕・分離方法及び装置も本発明に
おける破砕・分離装置の一例である。尚，上記高電圧パ
ルスを印加する放電部位を電気的又は機械的に選択する
制御を行う演算手段も本発明における放電経路走査手段
の一例である。また，上記実施の形態では，衝撃波反射
板５に半球状のものを用いたが，これに限られるもので
はなく，例えば図４に示す如く，電極対２を内包するよ
うに曲面状に形成されたものを用いてもよい。この場合
には，放電の経路から生じる衝撃波のほとんどの成分が
上記プリント基板１に伝播することになるため，上記プ
リント基板１から上記素材をほぼ均等に効率よく分離す
ることができる。さらに，上記電極対２のうち例えばカ
ソード電極２２を半球状に形成し，該カソード電極２２
に上記衝撃波の伝達媒体よりも比重の重いものを用いる
ことにより，カソード電極２２自体により衝撃波を反射
するようにしてもよい。この場合には，衝撃波反射板を
別個に設けるよりも装置を簡素化することができる。こ
のような破砕・分離方法及び装置も本発明における破砕
・分離装置の一例である。

【００１１】また，上記実施の形態に係る破砕・分離装
置Ａ１は，電極スキャン部４と衝撃波反射板５とを備
え，電極をプリント基板に対して相対的に走査すると共
に，衝撃波を反射することにより，プリント基板からほ
ぼ均等に素材を分離することができたが，必ずしも両者
を同じ装置に設ける必要はなく，電極スキャン部４又は
衝撃波反射板５単独でも，上記プリント基板１からほぼ
均等に上記素材を分離することが可能である。また，上
記実施の形態及び実施例では，電極スキャン部４により
電極をプリント基板に対して相対的に走査したり，衝撃
波反射板５によりプリント基板近傍で衝撃波を反射させ
てプリント基板全体に一様に衝撃波を伝播させていた
が，例えば図５に示す如く，棒状のアノード電極２１の
先端を半球状のカソード電極２２の中心付近に配置して
電極対２間の電極間距離を各所で均一にし，少なくとも
上記プリント基板１の範囲で略平等の電界を形成するこ
とによって，上記アノード電極２１とカソード電極２２
との間にほぼ一様にパルス放電を生じさせて，上記プリ
ント基板１全体にほぼ一様に衝撃波を伝播させ，上記プ
リント基板１から素材の一部又は全てをほぼ均等に分離
するようにしてもよい。さらに，電極形状は図５に示し
たものに限られるものではなく，例えば半球状のカソー
ド電極２２の中心付近に点状又は小径同心の球状電極を
配置することにより電極対２間に略平等電界を形成する
ようにしてもよいし，もちろん２枚の平板電極を用いる
等，他の形状により上記電極対２間に略平等電界を形成
するようにしてもよい。尚，図５に示したように例えば
カソード電極２２を半球状に形成した場合には，カソー
ド電極２２の比重を上記衝撃波の伝達媒体の比重よりも
大きく設定することによって，カソード電極２２自体に
より上記衝撃波を上記プリント基板１に向かって反射さ
せることができるため，より効率的に素材単体を破砕し
たり，接合体を分離したりすることができる。このよう
な破砕・分離方法及び装置も本発明における破砕・分離
方法及び装置の一例である。また，上記実施の形態及び
実施例では，プリント基板１から電子回路部品やハンダ
等の素材を分離していたが，これに限られるものではな
く，２つ以上の素材を接合した例えばクラッド材等の他
の接合体から全て又は一部の素材を分離・破砕するよう
にしてもよいし，岩石やコンクリート材等の素材単体を
破砕するようにしてもよい。このような破砕・分離方法
及び装置も本発明における破砕・分離方法及び装置の一
例である。尚，上記実施の形態及び実施例に係る破砕・
分離方法及び装置において，上記高電圧パルス発生部３
が上記電極対２間に印加する数１００ｋＶの高電圧パル
スの立ち上がり時間を例えば７００ｎｓｅｃの値にまで
短く設定することにより，上記パルス放電自体を上記素
材単体や接合体状の適宜領域に広がって形成することが
でき，それに伴って強度の強い衝撃波の伝播距離をさら
に広げることができるため，上記素材単体をほぼ均等に
破砕したり，上記接合体から素材の一部又は全てを分離
する上で，より有効である。また，上記電極対２間に
は，空気，絶縁気体等の気体を介在させてもよいし，上
記電極対２及びその間に配置されるプリント基板１等を
液体に浸漬するようにしてもよい。この液体の比重を例
えばプリント基板１を構成する各樹脂成形部材の比重よ
りも大きな値に，上記プリント基板１に接合されたパタ
ーン用導電性部材や抵抗等の電子回路素子の平均比重よ
りも小さい値に設定しておけば，分離後の各素材の分別
が容易となる。

【００１２】

【発明の効果】以上説明した通り，上記請求項１に記載
の破砕・分離方法によれば，パルス放電の経路が例えば
コンクリート部材等の素材単体又はプリント基板等の接
合体に対して相対的に走査されるため，上記素材単体を
ほぼ均等に破砕したり，上記接合体から一部若しくは全
ての素材をほぼ均等に分離する破砕・分離方法を提供す
ることができる。また，上記請求項２〜４のいずれか１
項に記載の破砕・分離装置によれば，パルス放電の経路
が例えばコンクリート部材等の素材単体又はプリント基
板等の接合体に対して相対的に走査されるため，上記素
材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接合体から一部若
しくは全ての素材をほぼ均等に分離する破砕・分離装置
を提供することができる。また，上記請求項５に記載の
破砕・分離方法によれば，パルス放電に伴って生じる衝
撃波が例えばコンクリート部材等の素材単体又はプリン
ト基板等の接合体に向けて反射されるため，上記素材単
体又は接合体にほぼ均等に衝撃波を伝播させることがで
き，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接合体
から一部若しくは全ての素材をほぼ均等に分離する破砕
・分離方法を提供することができる。また，上記請求項
６〜９のいずれか１項に記載の破砕・分離装置によれ
ば，パルス放電に伴って生じる衝撃波が例えばコンクリ
ート部材等の素材単体又はプリント基板等の接合体に向
けて反射されるため，上記素材単体又は接合体にほぼ均
等に衝撃波を伝播させることができ，上記素材単体をほ
ぼ均等に破砕したり，上記接合体から一部若しくは全て
の素材をほぼ均等に分離する破砕・分離装置を提供する
ことができる。また，上記請求項１０に記載の破砕・分
離装置によれば，パルス放電の経路が例えばコンクリー
ト部材等の素材単体又はプリント基板等の接合体に対し
て相対的に走査されると共に，上記パルス放電に伴って
生じる衝撃波が上記素材単体又は接合体に向けて反射さ
れるため，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記
接合体の一部又は全ての素材をほぼ均等に分離する破砕
・分離装置を提供することができる。また，上記請求項
１１に記載の破砕・分離方法によれば，少なくとも素材
単体又は接合体が配置された範囲で電極対の間に略平等
電界が形成されるため，上記素材単体又は接合体に対し
てほぼ一様にパルス放電を生じさせることができ，上記
素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接合体の一部又
は全ての素材をほぼ均等に分離する破砕・分離方法を提
供することができる。また，上記請求項１２〜１４のい
ずれか１項に記載の破砕・分離装置によれば，少なくと
も素材単体又は接合体が配置された範囲で電極対の間に
略平等電界が形成されるため，上記素材単体又は接合体
に対してほぼ一様にパルス放電を生じさせることがで
き，上記素材単体をほぼ均等に破砕したり，上記接合体
の一部又は全ての素材をほぼ均等に分離する破砕・分離
装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態に係る破砕・分離装置
の概略構成を示す図。

【図２】 走査されたパルス放電の経路から発生する衝
撃波の様子を説明するための図。

【図３】 衝撃波反射手段により反射された衝撃波の伝
播の様子を説明するための図。

【図４】 衝撃波反射板の形状例を示す図。

【図５】 略平等電界の形成により発生する複数箇所に
て発生したパルス放電からの衝撃波の伝播の様子を説明
するための図。

【符号の説明】

１…プリント基板（接合体） ２…電極対 ３…高電圧パルス発生部（高電圧パルス印加手段） ４…電極スキャン部（放電経路走査手段の一例） ５…衝撃波反射板（衝撃波反射手段の一例） ２１…アノード電極 ２２…カソード電極 ２３…パルス放電 ２４…衝撃波

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合さ
   れた接合体を電極対間に配置し，該電極対間に高電圧パ
   ルスを印加することにより上記電極対間にパルス放電を
   生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記接合体
   から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕・分離
   方法において，上記パルス放電の経路を上記素材単体又
   は上記接合体に対して相対的に走査してなることを特徴
   とする破砕・分離方法。
2. 【請求項２】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合さ
   れた接合体がその間に配置された電極対と，上記電極対
   間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段とを
   具備し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段によ
   り上記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス放
   電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記接
   合体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕・
   分離装置において，上記パルス放電の経路を上記素材単
   体又は上記接合体に対して相対的に走査する放電経路走
   査手段を備えてなることを特徴とする破砕・分離装置。
3. 【請求項３】 上記放電経路走査手段が，上記電極対の
   いずれか一方又は両方の放電部位を上記素材単体又は上
   記接合体に対して相対的に移動させる移動手段を含み，
   上記移動手段により上記電極対のいずれか一方又は両方
   の放電部位を上記素材単体又は上記接合体に対して相対
   的に複数回移動させ，その移動の度に上記高電圧パルス
   印加手段により上記電極対間に高電圧パルスを印加させ
   ることにより，上記パルス放電の経路を上記素材単体又
   は上記接合体に対して相対的に走査してなる請求項２に
   記載の破砕・分離装置。
4. 【請求項４】 上記電極対のアノード側及びカソード側
   のいずれか一方又は両方に放電部位が複数設けられ，上
   記放電経路走査手段が，上記高電圧パルス印加手段によ
   り上記高電圧パルスを印加する上記放電部位を選択する
   ことにより，上記パルス放電の経路を上記素材単体又は
   上記接合体に対して相対的に走査してなる請求項２に記
   載の破砕・分離装置。
5. 【請求項５】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合さ
   れた接合体を電極対間に配置し，該電極対間に高電圧パ
   ルスを印加することにより上記電極対間にパルス放電を
   生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記接合体
   から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕・分離
   方法において，上記パルス放電に伴って生じる衝撃波を
   上記素材単体又は上記接合体に向けて反射させてなるこ
   とを特徴とする破砕・分離方法。
6. 【請求項６】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合さ
   れた接合体がその間に配置された電極対と，上記電極対
   間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段とを
   具備し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段によ
   り上記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス放
   電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記接
   合体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕・
   分離装置において，上記パルス放電に伴って生じる衝撃
   波を上記素材単体又は上記接合体に向けて反射する衝撃
   波反射手段を備えてなることを特徴とする破砕・分離装
   置。
7. 【請求項７】 上記衝撃波反射手段が，上記電極対周辺
   に設けられ，上記衝撃波の伝達媒体よりも比重が大きい
   衝撃波反射板である請求項６に記載の破砕・分離装置。
8. 【請求項８】 上記衝撃波反射手段が，上記衝撃波の伝
   達媒体よりも比重が大きい素材を用いた上記電極対自体
   である請求項６に記載の破砕・分離装置。
9. 【請求項９】 上記衝撃波反射板が，上記電極対を内包
   するように曲面状に形成されてなる請求項７に記載の破
   砕・分離装置。
10. 【請求項１０】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合
    された接合体がその間に配置された電極対と，上記電極
    対間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段と
    を具備し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段に
    より上記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス
    放電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記
    接合体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕
    ・分離装置において，上記パルス放電の経路を上記素材
    単体又は接合体に対して相対的に走査する放電経路走査
    手段と，上記パルス放電に伴って生じる衝撃波を上記素
    材単体又は上記接合体に向けて反射する衝撃波反射手段
    とを具備してなることを特徴とする破砕・分離装置。
11. 【請求項１１】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合
    された接合体を電極対間に配置し，該電極対間に高電圧
    パルスを印加することにより上記電極対間にパルス放電
    を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記接合
    体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕・分
    離方法において，少なくとも上記素材単体又は接合体が
    配置された範囲で上記電極対の間に略平等電界を形成し
    て上記パルス放電を生じさせてなることを特徴とする破
    砕・分離方法。
12. 【請求項１２】 素材単体，又は２つ以上の素材が接合
    された接合体がその間に配置された電極対と，上記電極
    対間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段と
    を具備し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段に
    より上記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス
    放電を生じさせ，上記素材単体を破砕するか，又は上記
    接合体から一部若しくは全ての素材を分離してなる破砕
    ・分離装置において，少なくとも上記素材単体又は接合
    体が配置された範囲で上記電極対の間に略平等の電界を
    形成して上記パルス放電を生じさせてなることを特徴と
    する破砕・分離装置。
13. 【請求項１３】 上記電極対の一方が球面状電極であ
    り，上記電極対の他方が上記球面状電極の中心付近に配
    置された点状又は小径同心の球面状電極である請求項１
    ２に記載の破砕・分離装置。
14. 【請求項１４】 上記電極対の一方が球面状電極であ
    り，上記電極対の他方が上記球面状電極の中心付近にそ
    の先端が配置された棒状電極である請求項１２に記載の
    破砕・分離装置。