JP2000101104A - 光電子部品のためのパッケ―ジ - Google Patents

光電子部品のためのパッケ―ジ

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JP2000101104A
JP2000101104A JP11236859A JP23685999A JP2000101104A JP 2000101104 A JP2000101104 A JP 2000101104A JP 11236859 A JP11236859 A JP 11236859A JP 23685999 A JP23685999 A JP 23685999A JP 2000101104 A JP2000101104 A JP 2000101104A
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optoelectronic
optoelectronic component
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grooves
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JP11236859A
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Jean-Louis Nicque
ジヤン−ルイ・ニツク
Alain Tournereau
アラン・トウルヌロー
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Alcatel CIT SA
Alcatel Lucent SAS
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Alcatel CIT SA
Alcatel SA
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 取扱い、特に多線接続の場合の取扱いが容易
である、光電子部品（４）のためのパッケージを提供す
る。 【解決手段】 蓋（１）と、前もって製作された、光フ
ァイバピグテール付き光電子部品のための凹み（７）を
有する下方部分（２）とからなる。蓋（１）及び下方部
分（２）は、光電子部品（４）の少なくとも１つの光フ
ァイバピグテール（６）を受容するための溝、並びに部
品に電気接続するための手段を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】独立請求項の前文に記載のよ
うに本発明は光電子部品のためのパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】光電子部品を個別の部品として製作する
ことが当業界で知られている。いわゆる混成（ハイブリ
ッド）回路がプリント基板のパッケージに配置され、必
要なら、コネクタによって電気的に又は光学的に接続さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】光コネクタはパッケー
ジの外側に位置し、又は、単一の部品として作られてい
る光コネクタが使用され、取り扱い、特に多線（マルチ
ファイバ）接続の場合の取り扱いが難しい。光電子部品
は表面実装部品として製造され接続されることが増えて
いるので、パッケージの形状及び構成を変えることが必
要である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】独立請求項に記載の特徴
を有する発明によるパッケージは、蓋及び下方部分が、
光ファイバを受容するための溝と、表面実装部品として
製造されている光電子部品を取り付けるための凹み（リ
セス）とを有するという利点を持っている。この構成に
よって、外部の影響から光電子部品を保護し、簡単な製
作及び実装プロセスを使用することができる。複数のフ
ァイバピグテールを据え付けるための複雑で敏感なプロ
セスが、前もって製作された溝によって単純化され、困
難性がより小さくなる。
【０００５】従属請求項に列挙された方策によって独立
請求項に記載のパッケージの更なる発展及び改良が可能
である。特に有利には、パッケージは、リソグラフィ、
電鋳、及び成形プロセスの組み合わせである、いわゆる
ＬＩＧＡプロセス成形法で製作される。このプロセス
は、プラスチック材料からパッケージを製作するのに、
有利に使用することができる。使用される材料のタイプ
は光電子部品のパッケージに課せられた要件による。
【０００６】次に、本発明の実施形態が添付の図面を参
照して記述される。
【０００７】
【発明の実施の形態】ただ１つの図は、蓋（カバー）１
と下方部分２とからなるパッケージ３を示す。下方部分
２には、光電子部品４が配置された凹み７を見ることが
できる。部品４は、いくつかの光ファイバピグテール６
を有する。光ファイバ６を受容し案内するために、溝５
が下方部分２と蓋１とに備えられる。ビームリードボン
ディングのような標準的な結合技術によって光電子部品
が電気接続される。導体材料のビームリード接点は、電
着されて、次に接触パッドに接続される。パッケージの
下方部分２には、複雑なシステム内の部品を相互接続す
るためのリード８がある。パッケージの２つの部分、す
なわち蓋１と下方部分２とは、ＬＩＧＡプロセス成形法
によって製作される。このプロセスは、例えばＤＥ４１
４２ ＯＯ１に開示されている。深層Ｘ線リソグラフ
ィによって、その後の部品のための初期構造として作ら
れるべきポリマー部品の構造に対応する段付き超小形構
造が形成される。このようにして得られた段付き超小形
構造が電鋳（エレクトロフォーミング）によって金型イ
ンサートに「再転写（リコピー）」される。金型インサ
ートの構造は、前に形成された段付き超小形構造と、電
鋳によって該段付き超小形構造から形成された部分の構
造とに対し相補形である。ポリマーの中に超小形（微
細）構造を形成するためのこのプロセス成形法は、受動
光部品を作るのに役立つ。本発明は、パッケージの製造
のために、すなわち、受動光部品のためではなく、衝
突、衝撃、温度の影響などから光電子部品を保護するよ
うに働くパッケージの各部分のために、ＬＩＧＡプロセ
スによって形成されたそのような構造を使用するもので
ある。光ファイバのピグテールを受容し案内するために
溝又はリブ（リッジ）が形成される。リブ又は溝は、例
えば１ないし１０００μｍの辺長をもつ方形断面を有す
る。また、溝断面の部分を蓋１に備えることもできる。
パッケージの部品１及び２の製造の後、前もって製作さ
れた表面実装部品が、下方部分に備えられた凹みに配置
される。適当な技術によって部品４が電気接続される。
必要なら、その部品は接着剤で支持面に接合される。そ
の部品をヘッダーに装着、又は、パッケージの下方部分
２の凹み７の底部に直接装着することができる。光ファ
イバのピグテールは溝に配置されて、必要なら、適所に
固定される。固定は接着剤結合によってなすことができ
る。ガイドが十分な精度で形成されれば固定を省略でき
る。最終的には、蓋１がパッケージの下方部分２に配置
されて、適当な方法（図示されない）、例えば接着剤又
はねじによって取り付けられる。本発明によるパッケー
ジは今後の部品の小型化に容易に対処できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】蓋１と下方部分２とからなるパッケージ３を示
す。
【符号の説明】
１ 蓋 ２ 下方部分 ３ パッケージ ４ 光電子部品 ５ 溝 ６ 光ファイバピグテール ７ 凹み

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 蓋（１）形の上方部分と、前もって製作
    された光ファイバピグテール付き光電子部品（４）のた
    めの少なくとも１つの凹み（７）を有する下方部分
    （２）とからなる光電子部品（４）のためのパッケージ
    （３）であって、少なくとも下方部分（２）は、前もっ
    て製作された光電子部品（４）の少なくとも１つの光フ
    ァイバピグテール（６）を受容するための溝（５）、及
    び電気接続するための手段を有することを特徴とするパ
    ッケージ。
  2. 【請求項２】 前記光ファイバピグテールを受容するた
    めの溝（５）、並びに光電子部品（４）のための凹み
    （７）及び隆起がＬＩＧＡプロセスで形成されることを
    特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
  3. 【請求項３】 パッケージの２つの部分が、成形可能で
    電気絶縁性があり、熱膨張係数が小さい材料からなるこ
    とを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ。
  4. 【請求項４】 光電子部品をパッケージしてこれを電気
    接続する方法であって、光電子部品（４）がパッケージ
    の下方部分（２）に取り付けられ、光ファイバピグテー
    ルが、ＬＩＧＡプロセスでパッケージの下方部分に形成
    された溝に配置され、電気接続が形成され、蓋（１）が
    下方部分（２）上に置かれて固定されることを特徴とす
    る方法。
JP11236859A 1998-09-07 1999-08-24 光電子部品のためのパッケ―ジ Pending JP2000101104A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
EP98440200.8 1998-09-07
EP98440200A EP0985944A1 (en) 1998-09-07 1998-09-07 Package for optoelectronic components

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