JP2000095970A - 帯電防止用塗料及び帯電防止性塗膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低湿度環境下においても、導電性及び透明性
に優れ、十分な帯電防止効果を有する帯電防止塗料及び
帯電防止性塗膜を提供すること。 【解決手段】 テルペン骨格を有する化合物にスルホン
酸基及び／又はその塩の基を導入した有機導電性材料を
帯電防止剤として含有することを特徴とする帯電防止用
塗料、及び該塗料から形成される帯電防止性塗膜。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々の物品に優れ
た帯電防止性を与える帯電防止用塗料に関し、更に詳し
くは帯電防止剤として、テルペン骨格を有する化合物に
スルホン酸基及び／又はその塩の基を導入した有機導電
性材料を用いる帯電防止用塗料及び帯電防止性塗膜に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、帯電防止を目的とす
る有機導電性材料として、界面活性剤やπ電子共役系を
持つポリマーが提案されている。一般に、各種プラスチ
ックの成形品、フイルム等のプラスチック製品は、電気
絶縁性が高く、その加工又は使用中に、静電気による塵
やホコリの付着、或いは放電の発生により、製品の汚
れ、機能低下や損傷等の障害を受け易い。このような静
電気障害を防止するために、プラスチック表面に導電性
の被膜を形成して帯電防止処理をすることが行われてい
る。又、多くの場合、このような被膜には、プラスチッ
ク製品の質感や色味を損なわないように着色がなく、透
明性であることが要求される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】導電性材料として、ア
ニオン性、カチオン性、ノニオン性等の各種界面活性剤
タイプの帯電防止剤を使用した場合、これら従来の帯電
防止剤の機能は、帯電防止剤が合成樹脂成形品の表面に
ブリードアウトし、その吸湿水分によって合成樹脂成形
品の表面に導電性層を形成して、電荷の分散或いは消滅
を促進させるものである。従って、これらの帯電防止剤
の効果は、使用される環境の湿度に依存し、静電気障害
の多い低湿度環境下においては帯電防止剤に吸着する水
分が極端に少なくなり、帯電防止効果がなくなってしま
うという問題を抱えている。

【０００４】このような問題を解決するための材料の一
つとして導電性高分子が挙げられる。導電性高分子はπ
電子共役系を持つポリマーであり、電子伝導性機構であ
るため、低湿度環境下においても帯電防止性能を発揮す
ることが可能な材料であるが、その共役系の分子構造に
起因する光の吸収があるため、着色は避けられず、用途
によっては製品の外観を著しく損なうという問題があ
る。

【０００５】又、基材への密着性が良好なバインダー樹
脂に対して導電性微粒子を分散させる方法も挙げられ
る。導電性微粒子を分散した場合にも、帯電防止機構は
電子伝導性であるため、低湿度環境下においても帯電防
止性能を発揮することが可能であるが、十分な帯電防止
性能を得るためには、被膜中の導電性微粒子の濃度を高
くする必要があり、そのため、その導電性微粒子による
被膜の着色及び光散乱に基づくヘイズが発生して製品の
透明性を損なうという欠点がある。従って本発明は、低
湿度環境下においても、導電性及び透明性に優れ、十分
な帯電防止効果を有する帯電防止塗料及び帯電防止性塗
膜を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達せられる。即ち、本発明は、テルペン骨格を
有する化合物にスルホン酸基及び／又はその塩の基を導
入した有機導電性材料を帯電防止剤として含有すること
を特徴とする帯電防止用塗料、及び該塗料から形成され
る帯電防止性塗膜である。

【０００７】本発明によれば、帯電防止剤として特定の
物質を使用することによって、低湿度環境下において
も、導電性及び透明性に優れ、十分な帯電防止効果を有
する帯電防止塗料及び帯電防止性塗膜を提供することが
できる。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に好ましい実施の形態を挙げて
本発明を更に詳しく説明する。本発明の塗料は、テルペ
ン骨格を有する化合物にスルホン酸基及び／又はその塩
の基を導入した有機導電性材料を帯電防止剤として含有
することが特徴であり、その他の塗料を構成する成分は
水性系塗料、溶剤系塗料及び粉体塗料を構成する公知の
成分がいずれも使用可能であり、何ら制限されない。

【０００９】本発明で帯電防止剤として使用する有機導
電性材料として好ましい化合物は下記一般式１〜５で表
わされる化合物であるが、本発明はこれらに限定されな
い。

【００１０】

【００１１】

【００１２】

【００１３】 （上記式中のＸ₁、Ｘ₂、Ｘ₃及びＸ₄は同一又は異なり、
水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示
す。Ｙａ、Ｙｂ及びＹｃは同一又は異なり、プロトン
（Ｈ^＋）又は塩基性化合物の正イオンを表わし、ｎは０
〜１５の整数を表わす。） 以上の如き有機導電性材料は、ヤスハラケミカル株式会
社から入手して本発明で使用できる他、以下のようにし
て製造して使用することもできる。

【００１４】前記有機導電性材料を製造するための原料
であるテルペン系化合物としては、一般に炭素数１０個
からなるモノテルペン系化合物が使用される。そのモノ
テルペン系化合物は、単環のテルペン系化合物であって
もよいし、双環のテルペン系化合物であってもよい。そ
の具体的には、例えば、α−ピネン、β−ピネン、ジペ
ンテン、リモネン、α−フェランドレン、β−フェラン
ドレン、α−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノレ
ン、１，８−シネオール、１，４−シネオール、α−タ
ーピネオール、β−ターピネオール、γ−ターピネオー
ル、パラメンタジエン類等が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。これらのモノテルペン系化合物
は一般に植物の精油や松脂の成分として工業的に得るこ
とができる原料である。

【００１５】前記一般式１〜４で示される有機導電性材
料を製造するために原料として使用されるフェノール類
としては、フェノール又は炭素数１〜５のアルキル基及
び又は水酸基の置換したフェノール化合物が挙げられ
る。具体的には炭素数が１〜５のアルキル基が付加した
フェノール化合物としては、ｏ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、ｍ−クレゾール、２，６−キシレノール、２，
４−キシレノール、プロピルフェノール、ｏ−エチルフ
ェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノー
ル、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ
−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−
キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレ
ノール、３，４−キシレノール、３，６−キシレノー
ル、ｐ−フェニルフェノール等の化合物が挙げられる
が、これらの化合物に限定されない。又、水酸基の置換
したフェノール化合物としては、カテコール、レゾルシ
ン、ハイドロキノン、ピロガロール等の化合物が挙げら
れるが、これらの化合物に限定されるものではない。

【００１６】前記一般式３及び４で示される有機導電性
を有する化合物を製造するために原料として使用される
アルキルサルトン類としては、例えば、１，３−プロパ
ンサルトン、１，４−ブタンサルトンが挙げられるが、
これらの化合物に限定されるものではない。尚、上記の
アルキルサルトン類の炭素原子数は０〜１５であり、好
ましくは１〜８である。テルペン１分子にフェノール類
を２分子反応させ、更にスルホン酸基を導入した前記一
般式１及び２で示される化合物は、例えば、モノテルペ
ン系化合物とフェノール類を反応させ、更にスルホン化
することにより製造することができる。又、そのスルホ
ン酸塩はそのスルホン化物を更に塩基性化合物と酸塩基
反応を行うことにより製造される。

【００１７】テルペン１分子とフェノール類２分子との
反応方法は、例えば、モノテルペン１モルに対してフェ
ノール類を０．５〜２０モル、好ましくは２〜１２モル
使用し、酸性触媒の存在下で４０〜１６０℃の温度で１
〜１０時間反応させることにより行われる。その際に用
いられる酸性触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、ポリ
リン酸、三フッ化硼素若しくはその錯体、陽イオン交換
樹脂、ヘテロポリ酸、活性白土等が挙げられる。この反
応において反応溶媒は使用しなくてもよいが、芳香族系
炭化水素類、アルコール類、エーテル類等の溶媒を使用
することもできる。

【００１８】テルペン１分子とフェノール類２分子との
反応物のスルホン化の方法としては、通常、硫酸、無水
硫酸、発煙硫酸、クロルスルホン酸等のスルホン化剤を
用いて反応させることにより行うことができる。そのス
ルホン化の反応温度は通常−５０〜１５０℃、好ましく
は０〜１００℃で行われる。反応温度が−５０℃よりも
低い場合は、反応速度が遅く、又、１５０℃を越える
と、樹脂化等の副反応が顕著となり好ましくない。又、
スルホン化反応の際に溶媒を用いなくてもよいが、通常
はメタノール等の低級アルコール、ジクロロエタン、エ
チレンジクロリド等の塩素系の溶媒が用いられる。得ら
れたスルホン化物はそのまま溶媒を回収して濃縮精製す
ることにより、目的物を得ることができるが、通常は反
応物中にスルホン化剤が残存するため、溶剤による再結
晶法又は透析膜による精製を行うことにより、高純度の
スルホン化物を得ることができる。

【００１９】又、前記一般式１及び２で示される化合物
のスルホン酸塩を製造する際に用いる塩基性化合物とし
ては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水
酸化カルシウム、アンモニア等の無機塩基、ピリジン、
トリエチルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロ
オキサイド等の有機塩基等が挙げられるが、これらに限
定されない。

【００２０】一般式１及び２で示される有機導電性材料
の好ましい具体例としては、例えば、特開平８−１９８
７９１号公報に示されるテルペンジフェノール化合物を
スルホン化した下記の化学式１及びその類縁体である下
記化学式２の化合物が挙げられる。

【００２１】

【００２２】

【００２３】次に、テルペン１分子にフェノール類を２
分子反応させ、更にアルキルサルトン類を反応させて得
られる前記一般式３及び４で示される化合物の製造は、
化学式１で示される化合物の場合と同様に、モノテルペ
ン系化合物とフェノール類を反応させた後、アルキルサ
ルトン類を反応させることにより行うことができる。
又、そのスルホン酸塩は上記アルキルサルトン類との反
応物を、前記塩基性化合物と酸塩基反応を行うことによ
り製造される。

【００２４】テルペン１分子とフェノール類２分子との
反応方法は、前記一般式１及び２で示される化合物の場
合と同様に行われる。テルペン１分子とフェノール類２
分子との反応物とアルキルサルトン類の反応方法として
は、通常触媒の存在下、アルキルサルトン類を反応させ
ることにより行うことができる。その触媒としては、例
えば、水素化リチウム、水素化ナトリウム、水素化カリ
ウム等を使用することができる。又、その際、通常、ジ
メチルアセトアミド等の溶媒を使用して反応を行う。そ
のアルキルサルトン類との反応温度としては、通常０〜
１５０℃で行われる。反応温度が０℃よりも低いと反応
速度が遅く、１５０℃を越えると副反応が顕著となり好
ましくない。

【００２５】得られた反応物は、精製水に溶解させて透
析膜による精製を行い、触媒を除去することにより、末
端がスルホン酸基の化合物が得られる。その際に用いら
れる透析膜としては、例えば、セルロースエステル等が
用いられるがこれに限定されない。得られたアルキルサ
ルトン類との反応物のスルホン酸塩を製造するために用
いる塩基性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア等
の無機塩基、ピリジン、トリエチルアミン、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機塩基等が挙
げられるが、これらに限定されない。

【００２６】又、このスルホン酸塩の他の製造方法とし
て、テルペン１分子とフェノール類２分子との反応物と
アルキルサルトン類を反応させる際、塩基性化合物の存
在下、無触媒で反応させることにより末端がスルホン酸
塩である目的物を得ることができる。又、このスルホン
酸塩を硫酸や塩酸でイオン交換を行い、精製水に溶解さ
せて透析膜による精製を行うことにより、末端がスルホ
ン酸基の化合物に変換することができる。

【００２７】前記一般式３で示される有機導電性材料の
好ましい具体例としては、例えば、特開平８−１９８７
９１号公報に示されるテルペンジフェノール化合物に
１，３−プロパンサルトンを反応させて得られる下記の
化学式３の化合物が挙げられる。又、一般式４で示され
る有機導電性材料の好ましい具体例としては、化学式３
の化合物の類縁体である下記化学式４の化合物が挙げら
れる。

【００２８】

【００２９】

【００３０】次に、前記一般式５に示すテルペン系芳香
族化合物にスルホン酸基を導入した化合物の製造方法
は、通常、テルペン系芳香族化合物を硫酸、無水硫酸、
発煙硫酸、クロルスルホン酸等のスルホン化剤を用いて
反応させることにより行うことができる。又、そのスル
ホン酸塩はそのスルホン化物を更に塩基性化合物と酸塩
基反応を行うことにより製造される。そのスルホン化の
方法及びスルホン酸塩の製造方法は前記一般式１の化合
物と同様に行うことができる。前記一般式５に示す化合
物の好ましい例を下記化学式５に示す。

【００３１】

【００３２】本発明の塗料を構成するバインダー樹脂
は、従来公知のバインダー樹脂がいずれも使用可能であ
り、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリビニルホルマール系
樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、エポキシ系樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン−アク
リル共重合体樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエ
ーテル系樹脂等の溶剤又は水可溶性の樹脂が挙げられ
る。バインダー樹脂は溶剤に溶解して、或いは水系エマ
ルジョン（水性分散液）等として使用される。

【００３３】本発明の塗料を構成する溶剤としては、水
の単独若しくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤が使用
される。水溶性有機溶剤としては、例えば、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−プロピ
ルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、１，２−
プロピレンアルコール等のアルコール類、エチレングリ
コール、ジエチレングリコール、グリコールモノメチル
エーテル、グリコールモノエチルエーテル、グリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等
のグリコール類又はその誘導体、アセトン、ジアセトン
アルコール等のケトン類、その他、水溶性エーテル類、
水溶性エステル類等が好ましいものとして挙げられる。

【００３４】本発明の帯電防止用塗料は、上記の各塗料
構成成分を溶剤に溶解或いは分散させることによって調
製される。特にバインダー樹脂が前記の水溶性若しくは
水分散性樹脂である場合には、各成分を水性媒体中に添
加して単に混合するのみで本発明の帯電防止塗料を調製
することができる。更に必要に応じて上記以外の成分、
例えば、着色剤、塗料の塗被体への濡れ性向上のための
界面活性剤や消泡剤等を添加することができる。

【００３５】本発明の塗料の調製に際し、得られる塗料
の塗布適性や塗膜の乾燥速度等を考慮すると、液媒体と
して水と水溶性有機溶剤との混合溶剤を使用することが
できる。しかしながら、水溶性有機溶剤の量が多くなる
と前記有機導電性材料やバインダー樹脂の析出やゲル化
が生じる。これらの析出やゲル化は界面活性剤の使用に
よってある程度は防止することができるが、水と水溶性
有機溶剤の比率は、一般的には重量比で水２０〜９９且
つ水溶性有機溶剤１〜８０の範囲である。

【００３６】又、帯電防止塗膜を硬化させる必要がある
場合には、ポリイソシアネートを硬化剤として使用する
ことによって容易に硬化被膜を形成することができる。
勿論前記バインダーとしてポリイソシアネートで架橋さ
れる樹脂を使用してもよい。ポリイソシアネートとして
は、従来公知の塗料、接着剤、ポリウレタンの合成等に
使用されているいずれのポリイソシアネートも使用可能
である。例えば、タケネート（武田薬品製）、コロネー
ト（日本ポリウレタン製）、ヂュラネート（旭化成工業
製）、ディスモジュール（バイエル製）等の商品名の市
販品が挙げられる。

【００３７】本発明の塗料の組成としては、バインダー
樹脂約２〜３０重量％、好ましくは３〜１５重量％、前
記有機導電性材料（固形分）約０．１〜１５重量％、好
ましくは０．２５〜１０重量％、及び残量の溶媒からな
る組成が好ましい。帯電防止層の形成は、合成樹脂成形
品の必要な面に上記塗料をスプレー法、バーコート法、
ドクターブレード法、ディッピング法等の通常の塗布方
法により塗布及び乾燥することにより行われる。

【００３８】帯電防止される対象物は、主として疎水性
の合成樹脂からなるフイルムやシートであり、該フイル
ムやシートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピ
レン、ポリスチレン、ナイロン、ポリウレタン、各種共
重合体のフイルムやシート或いはこれらの積層物、及び
その他の合成樹脂成形品が挙げられるが、これに限定さ
れることはなく、例えば、半導体製造工場や電子・電気
部材製造工場等の壁・床材、ガラス板等が挙げられる。

【００３９】帯電防止塗料の塗布量は、特に限定される
ことはないが、本発明においては、極めて少量の塗布量
でも十分な帯電防止性能が得られ、しかも被塗布物を着
色することがない。このような好ましい塗布量として
は、例えば、固形分として約０．０１〜５ｇ／ｍ²、好
ましくは約０．０５〜２ｇ／ｍ²の範囲であり、塗布量
が上記範囲未満であると帯電防止層としての性能が不十
分であり、一方、塗布量が上記範囲を超えても、その厚
みに比例して上記性能が向上する訳ではないので、経済
的に不利である。

【００４０】

【実施例】次に合成例、実施例及び比較例を挙げて本発
明を更に具体的に説明する。以下においては部及び％は
特に断りのない限り重量基準である。 合成例１〔化学式１で示される化合物の合成例〕 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び冷却管を備えた内容
積１リットルの４つ口フラスコに、フェノール５６４ｇ
及び強酸性陽イオン交換樹脂３４ｇを仕込んだ後、８０
℃の温度に保持しながら、α−ピネン１３６ｇを４時間
かけて滴下し、その後、２時間攪拌して反応させた。次
いで該混合液から濾過によって陽イオン交換樹脂を除
き、得られた反応液を蒸留水で２回洗浄した後、５ｍｍ
Ｈｇの減圧条件下、２５０℃で３０分間保持して残存フ
ェノールと副生成物を蒸留により留去し、淡黄色樹脂状
物を得た。この淡黄色樹脂状物を、溶媒（トルエン）を
用いた再結晶を繰り返すことによる精製を行い、テルペ
ンジフェノール化合物の白色結晶３２ｇを得た。

【００４１】次に、温度計、攪拌装置、滴下ロート及び
冷却管を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、エチレ
ンジクロリド２００ｇ及び上記白色結晶３２ｇを仕込ん
だ後、５℃の温度に保持しながら、無水硫酸１５．８ｇ
を１時間で滴下し、その後４時間攪拌して反応させた。
反応物は１０ｍｍＨｇの減圧下、４０℃で濃縮乾固さ
せ、黄褐色の結晶４５ｇを得た。得られた結晶を下記の
測定条件において（合成例２以下も同様である）、核磁
気共鳴スペクトル分析（ＮＭＲ）及び質量スペクトル分
析（ＭＳ）により構造解析を行った結果、化学式１に示
される化合物であると同定された。又、得られた結晶は
高速液体クロマトグラフィー分析（ＨＰＬＣ）により純
度が９３重量％であった。

【００４２】合成例２〔化学式２で示される化合物の合
成例〕 合成例１と同様の方法で淡黄色樹脂状物を得た後、溶媒
（トルエン）による再結晶を行い、その母液を濃縮して
樹脂状物を得た。この樹脂状物を更に溶媒（クロロホル
ム）で再結晶による精製を行うことにより、テルペンジ
フェノール化合物の白色結晶２８ｇを得た

【００４３】次に、温度計、攪拌装置、滴下ロート及び
冷却管を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、エチレ
ンジクロリド２００ｇ及び上記白色結晶２８ｇを仕込ん
だ後、３５℃の温度に保持しながら、クロルスルホン酸
２０．２ｇを３０分間で滴下し、その後、４時間撹拌し
て反応させた。反応物は１０ｍｍＨｇの減圧下、５０℃
で濃縮乾固させ、黄褐色の結晶３９．６ｇを得た。得ら
れた結晶をＮＭＲ分析及びＭＳ分析により構造解析を行
った結果、化学式２に示される化合物であると同定され
た。又、得られた結晶はＨＰＬＣ分析により純度が９２
重量％であった。

【００４４】合成例３〔化学式３で示される化合物の合
成例〕 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び冷却管を備えた５０
０ｍｌの４つ口フラスコに、合成例１と同様にして得ら
れたテルペンジフェノール化合物の白色結晶３２ｇ、ア
セトニトリル１３０ｇ及び２５重量％テトラメチルアン
モニウムヒドロオキシド水溶液６９．８ｇを仕込んだ
後、７０℃の温度に保持しながら、１，３−プロパンサ
ルトン２３．７ｇを１時間かけて滴下し、その後、２時
間攪拌して反応させた。反応物は５０ｍｍＨｇの減圧
下、７０℃で濃縮乾固させ、白色結晶６７．２ｇを得
た。得られた結晶をＮＭＲ分析及びＭＳ分析により構造
解析を行った結果、化学式３に示される化合物であると
同定された。又、得られた結晶はＨＰＬＣ分析により純
度が９６重量％であった。

【００４５】合成例４〔化学式４で示される化合物の合
成例〕 合成例３において、合成例２と同様にして得られたテル
ペンジフェノール化合物の白色結晶３２ｇを用いる以外
は合成例３と同様に操作し、白色結晶６６．８ｇを得
た。得られた結晶をＮＭＲ分析及びＭＳ分析により構造
解析を行った結果、化学式４に示される化合物であると
同定された。得られた結晶はＨＰＬＣ分析により純度が
９４重量％であった。

【００４６】合成例５〔化学式５で示される化合物の合
成例〕 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び冷却管を備えた５０
０ｍｌの４つ口フラスコに、メタノール２００ｇ及びパ
ラサイメン４０ｇを仕込んだ後、５℃の温度に保持しな
がら、無水硫酸２３．２ｇを１時間で滴下し、その後４
時間攪拌して反応させた。反応物は１０ｍｍＨｇの減圧
下、５０℃で濃縮乾固させ、黒褐色の粘ちょう体６０．
５ｇを得た。得られた粘ちょう体をＮＭＲ分析及びＭＳ
分析により構造解析を行った結果、パラサイメンスルホ
ン酸であると同定された。又、得られた粘ちょう体はＨ
ＰＬＣにより純度が９５重量％であった。

【００４７】合成例６〔化学式１及び２で示される化合
物の混合物の合成例〕 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び冷却管を備えた内容
積１リットルの４つ口フラスコに、フェノール５６４ｇ
及び強酸性陽イオン交換樹脂３４ｇを仕込んだ後、８０
℃の温度に保持しながら、ｄ−リモネン１３６ｇを４時
間かけて滴下し、その後、２時間撹拌して反応させた。
次いで該混合液から濾過によって陽イオン交換樹脂を除
き、得られた反応液を蒸留水で２回洗浄した後、５ｍｍ
Ｈｇの減圧条件下、２５０℃で３０分間保持して残存フ
ェノールと副生成物を蒸留により留去し、淡黄色樹脂状
物を得た。この淡黄色樹脂状物を更に薄膜式蒸留により
留出させることにより、テルペンジフェノール化合物の
微黄色結晶８５ｇを得た。

【００４８】次に、温度計、攪拌装置、滴下ロート及び
冷却管を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、エチレ
ンジクロリド２００ｇ及び上記白色結晶３２ｇを仕込ん
だ後、５℃の温度に保持しながら、無水硫酸１５．８ｇ
を１時間で滴下し、その後４時間撹拌して反応させた。
反応物は１０ｍｍＨｇの減圧下、４０℃で濃縮乾固さ
せ、黄褐色の結晶１１６ｇを得た。得られた結晶をＮＭ
Ｒ分析及びＭＳ分析により構造解析を行った結果、化学
式１と化学式２に示される化合物の混合物であると同定
された。得られた結晶はＨＰＬＣ分析により純度が８７
重量％で、化学式１の化合物と化学式２の化合物の組成
比は６６対３４であった。

【００４９】合成例７〔化学式３及び４で示される化合
物の混合物の合成例〕 合成例３において、合成例６と同様にして得られたテル
ペンジフェノール化合物の白色結晶８５ｇを用いる以外
は合成例３と同様に操作し、白色結晶１７７ｇを得た。
得られた結晶をＮＭＲ分析及びＭＳ分析により構造解析
を行った結果、化学式３と化学式４に示される化合物の
混合物であると同定された。又、化学式３の化合物と化
学式４の化合物の組成比は６６対３４であった。

【００５０】実施例１（化学式１で示される化合物を有
効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フイル
ム（厚み２５μｍ）を基材シートとし、基材シートの一
方の面に、下記組成の帯電防止用塗料を乾燥時重量が
０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させて帯電防止層
を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを得た。 化学式１で示される化合物 ７．５部 ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ２．５部 メチルエチルケトン（ＭＥＫ） ９０部

【００５１】実施例２（化学式２で示される化合物を有
効成分とする帯電防止用塗料）二軸延伸ＰＥＴフイルム
（厚み２５μｍ）を基材シートとし、基材シートの一方
の面に、下記組成の帯電防止用塗料を乾燥時０．１ｇ／
ｍ²になるように塗布乾燥させて帯電防止層を形成し、
帯電防止処理ＰＥＴフイルムを得た。 化学式２で示される化合物 ７．５部 ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ２．５部 ＭＥＫ ９０部

【００５２】実施例３（化学式１と２とで示される化合
物の混合物を有効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式１と２で示される化合物の混合物 ２．５部 ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ７．５部 ＭＥＫ ９０部

【００５３】実施例４（化学式１と２で示される化合物
の混合物を有効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式１と２で示される化合物の混合物 ７．５部 ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ２．５部 ＭＥＫ ９０部

【００５４】実施例５（化学式３で示される化合物を有
効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式３で示される化合物 ７．５部 芳香族ポリエステルエマルジョン樹脂（ファインテックスＥＳ−８５０、大日 本インキ（株）製） ８．３部 水 ３９．２部 ＩＰＡ（イソプロピルアルコール） ４５部

【００５５】実施例６（化学式４で示される化合物を有
効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式４で示される化合物 ７．５部 芳香族ポリエステルエマルジョン樹脂（ファインテックスＥＳ−８５０、大日 本インキ（株）製） ８．３部 水 ３９．２部 ＩＰＡ ４５部

【００５６】実施例７（化学式３と４で示される化合物
の混合物を有効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式３と４で示される化合物の混合物 ２．５部 芳香族ポリエステルエマルジョン樹脂（ファインテックスＥＳ−８５０、大日 本インキ（株）製） ２５部 水 ２７．５部 ＩＰＡ ４５部

【００５７】実施例８（化学式３と４で示される化合物
の混合物を有効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式３と４で示される化合物の混合物 ７．５部 芳香族ポリエステルエマルジョン樹脂（ファインテックスＥＳ−８５０、大日 本インキ（株）製） ８．３部 水 ３９．２部 ＩＰＡ ４５部

【００５８】実施例９（化学式５で示される化合物を有
効成分とする帯電防止用塗料） 二軸延伸ＰＥＴフイルム（厚み２５μｍ）を基材シート
とし、基材シートの一方の面に、下記組成の帯電防止用
塗料を乾燥時０．１ｇ／ｍ²になるように塗布乾燥させ
て帯電防止層を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 化学式５で示される化合物 ２．５部 ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ７．５部 ＭＥＫ ９０部

【００５９】実施例１０（化学式５で示される化合物を
有効成分とする帯電防止用塗料）二軸延伸ＰＥＴフイル
ム（厚み２５μｍ）を基材シートとし、基材シートの一
方の面に、下記組成の帯電防止用塗料を乾燥時０．１ｇ
／ｍ²になるように塗布乾燥させて帯電防止層を形成
し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを得た。 化学式５で示される化合物 ７．５部 ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ２．５部 ＭＥＫ ９０部

【００６０】比較例１ 下記の処方で帯電防止用塗料を作製し、実施例１と同様
にして６μｍ厚のＰＥＴフイルム上に塗膜（乾燥厚さが
０．１μｍ）を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 スルホン化ポリアニリン（アクアSAVE-01Z、日東化学工業（株）製）２．０部 水溶性ポリエステル樹脂（ポリエスターWR-961、日本合成化学工業（株）製） ３．０部 リン酸エステル系界面活性剤（プライサーフ212C、第一工業製薬（株）製） １．０部 水 ３７．６部 ＩＰＡ ６６．４部

【００６１】比較例２ 下記の処方で帯電防止用塗料を作製し、実施例１と同様
にして６μｍ厚のＰＥＴフイルム上に塗膜（乾燥厚さが
０．１μｍ）を形成し、帯電防止処理ＰＥＴフイルムを
得た。 カーボンブラック（ファーネスＣＢ９５０、三菱化学（株）製） １．０部 水溶性ポリエステル樹脂（ポリエスターWR-961、日本合成化学工業（株）製） ４．０部 水 ５５．５部 ＩＰＡ ４０．０部

【００６２】比較例３ 下記の処方で帯電防止用塗料を作製し、実施例１と同様
にして塗膜（０．５μｍ）を形成し、帯電防止処理ＰＥ
Ｔフイルムを得た。 帯電防止剤（ＴＢ−３４、松本油脂（株）製） １部 アクリル樹脂（ＢＲ−８５、三菱レイヨン（株）製） ５部 ＭＥＫ／トルエン＝１／１混合溶媒 ９６部 比較例４厚さ６μｍのＰＥＴフイルム単体。

【００６３】帯電防止処理フイルムの帯電防止性能評価
方法 実施例１〜１０及び比較例１〜３のようにして作製した
コーティングサンプル及び厚さ６μｍのＰＥＴフイルム
単体を用い、各種物性（帯電防止層の表面抵抗、基材に
対する密着性及び着色性）を下記の方法に従って測定し
た。その結果を表１に示す。 ・表面抵抗の測定条件：三菱油化（株）製ハイレスタＩ
Ｐにて、印加電圧１００Ｖで測定した。 ・密着性：メンディングテープ（住友スリーエム製）に
よるピール試験 ○：良好 △：やや劣る ×：劣る ・着色：肉眼観察 ○：着色なし ×：着色あり

【００６４】表１ 実施例及び比較例の表面抵抗、密着
性及び着色性

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、帯電防止剤として特定
の物質を使用することによって、低湿度環境下において
も、導電性及び透明性に優れ、十分な帯電防止効果を有
する帯電防止塗料及び帯電防止性塗膜を提供することが
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AA15 AA35 AA37 AA38 AB16 AB20 AB24 AB34 AB35 AB37 AB38 AB64 AB65 AB66 BA00 BA07 DA00 DA04 4J038 EA011 JC13 MA08 NA20 PC08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テルペン骨格を有する化合物にスルホン
   酸基及び／又はその塩の基を導入した有機導電性材料を
   帯電防止剤として含有することを特徴とする帯電防止用
   塗料。
2. 【請求項２】 有機導電性材料が、下記一般式１〜５で
   表わされる化合物の少なくとも１種を含む請求項１に記
   載の帯電防止用塗料。 （上記式中のＸ₁、Ｘ₂、Ｘ₃及びＸ₄は同一又は異なり、
   水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示
   す。Ｙａ、Ｙｂ及びＹｃは同一又は異なり、プロトン
   （Ｈ^＋）又は塩基性化合物の正イオンを表わし、ｎは０
   〜１５の整数を表わす。）
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の帯電防止塗料か
   らなることを特徴とする帯電防止性塗膜。
4. 【請求項４】 合成樹脂成形品を帯電防止する方法にお
   いて、該合成樹脂成形品の表面に、請求項３に記載の帯
   電防止性塗膜を形成することを特徴とする帯電防止方
   法。