JP2000091675A - 光増幅素子 - Google Patents
光増幅素子Info
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Abstract
温度制御性が良く、小型でかつ低消費電力の光増幅素子
を提供する。 【解決手段】 コア部またはクラッド部にレーザ遷移を
有する希土類または遷移金属が添加されている光増幅用
の光ファイバと、前記光ファイバへ正または負の熱量を
加える加熱素子と、前記光ファイバの温度を検知する温
度検知手段と、前記加熱素子へ供給される電力を制御す
る電力制御手段とから、少なくとも構成する。
Description
光増幅素子に関する。
器(EDFA)は、1.5μm帯光通信のキーデバイス
であり、波長多重(WDM)通信システムへの適用に向
けて、研究が進められている。
り、そのために、EDFAにおいては、外部の温度が変
化すると、利得が増加または減少する。
15に例示するように、各温度における利得の温度係数
が等しくなるファイバ長が存在する。つまり、図13〜
図15において、各温度に対する利得曲線が1点で交差
する点(図中、矢印で示す)が存在し、この時のファイ
バ長を温度無依存ファイバ長と称している。従って、こ
の長さのEr添加ファイバ(EDF)を使用すること
で、温度無依存型EDFAが実現できる(M. Yamada et
al., IEEE Journal of Quantum Electronics, vol.28,
No.3, pp.640-649, 1992) 。
異なり、そのため、複数の波長の信号を一括増幅するW
DM用EDFAでは、温度無依存ファイバ長が各信号波
長により異なる結果となり、ファイバ長を温度に対して
最適化できない。このため、WDM用EDFAの温度を
一定に保つ必要があり、温度制御機能付EDFAが求め
られていた。
ァイバ(EDF)を収納したパッケージに対して温度制
御を行う形態の温度制御機能付EDFAがあった(特願
平2−208923号)。
の温度制御をしていないため、温度制御性が悪く、ま
た、EDFだけでなくパッケージ全体を温度制御するた
め、必要な電力が大きくなるということと、サイズが大
きくなるという、3つの欠点があった。
鑑みてなされたもので、その課題は、外部の温度が変化
しても利得の変動がなく、温度制御性が良く、小型でか
つ低消費電力の光増幅素子を提供することにある。
光ファイバの温度を一定に保つことにより常に一定の利
得を有し、かつ温度制御性に優れ、小型で低消費電力で
あることを特徴とするもので、以下の構成を有する。
は、コア部またはクラッド部にレーザ遷移を有する希土
類または遷移金属が添加されている光増幅用の光ファイ
バと、前記光ファイバへ正または負の熱量を加える加熱
素子と、前記光ファイバの温度を検知する温度検知手段
と、前記加熱素子へ供給される電力を制御する電力制御
手段と、を備えることを特徴とする。
求項1の光増幅素子において、前記光ファイバがコイル
状に巻かれていることを特徴とする。
求項2の光増幅素子において、前記光ファイバが前記加
熱素子と接触するとともに、コイル状に巻かれた光ファ
イバが前記加熱素子に被われていることを特徴とする。
求項2の光増幅素子において、前記加熱素子が線状に形
成され、該線状の加熱素子が前記コイル状に巻かれた光
ファイバの束に巻き付けられた状態で前記光ファイバと
前記加熱素子とが接触していることを特徴とする。
求項2の光増幅素子において、前記光ファイバが前記加
熱素子と接触するとともに、前記加熱素子が線状に形成
され、該加熱素子と前記光ファイバが一緒にコイル状に
巻かれて該光ファイバと加熱素子とが接触していること
を特徴とする。
求項2の光増幅素子において、前記光ファイバはボビン
にコイル状に巻かれ、前記ボビンには前記加熱素子が取
り付けられていることを特徴とする。
求項1ないし6のいずれかの光増幅素子において、前記
光ファイバ、加熱素子、温度検知手段および電力制御手
段が、パッケージに収納されていることを特徴とする。
求項7の光増幅素子において、前記パッケージの内部に
断熱材が取り付けられていることを特徴とする。
求項1ないし8のいずれかの光増幅素子において、前記
光増幅用の光ファイバがEr添加光ファイバであること
を特徴とする。
請求項9の光増幅素子において、前記Er添加光ファイ
バのホストが、石英系光ファイバ材、フッ化物系光ファ
イバ材、テルライト系光ファイバ材、多成分酸化物系光
ファイバ材、フツリン酸系光ファイバ材、カルコゲナイ
ドガラス光ファイバ材の中から選択された1種類以上の
材料から構成されていることを特徴とする。
請求項1ないし10のいずれかの光増幅素子において、
前記光ファイバの増幅帯域が1.55μm帯と1.58
μm帯の少なくとも一方にあることを特徴とする。
請求項1ないし11のいずれかの光増幅素子において、
前記加熱素子が前記光ファイバへ正の熱量を加える導電
性発熱体であることを特徴とする。
請求項1ないし11のいずれかの光増幅素子において、
前記加熱素子が前記光ファイバへ負の熱量を加える吸熱
素子であることを特徴とする。
本発明は、以下の実施形態例に限定されるものではな
い。
の光増幅素子の第1の実施形態例を示す斜視図である。
図中、1はEr添加光ファイバを示し、2は加熱素子で
あるシリコンラバーヒータ(導電性発熱体)を示す。ま
た、3aは熱電対、3bは電圧計または温度モニタであ
り、これらは温度検知手段を構成している。さらに、5
は加熱素子2に電力を供給する電源装置(電力制御手
段)を示す。前記各構成要素は、パッケージの内部に収
納されて使用に供されるようになっており、パッケージ
の一部を構成する支持基板100の上に固定されてい
る。前記Er添加光ファイバ1は、図に示すように、支
持基板100上で所要回数巻かれて、コイル状の束にさ
れており、このコイル状の束部分を前記シリコンラバヒ
ータ2、2が挟んでいる。
は、Er添加光ファイバ1に直接熱を与えることによっ
て、パッケージに対して熱を与える従来のものよりも高
い温度制御性が得られ、小型で低消費電力の光増幅素子
が実現されている。定量的には、先に説明した従来技術
に比べて、体積は4分の3に、消費電力は2分の1とな
っている。なお、図1は、パッケージを開けた状態を示
しており、前述のように、支持基板100はこのパッケ
ージの一部であり、各構成要素1〜5の部品は、かかる
パッケージ(一つの箱)に収納されている。また、本実
施形態においては、パッケージ内部に断熱材(不図示)
を入れ、温度制御性を高めている。
英系ファイバ(屈折率差1.8%、カットオフ波長0.
9μm、Er添加濃度1000ppm、Al添加濃度4
wt%、長さ175m)を使用した。Er添加ファイバ
1の温度は、熱電対3と電圧計または温度モニタ4とか
らなる温度検知手段4で監視し、電源装置5から供給さ
れる電力を制御することによって、一定に保たれる。
子を使用した光増幅器の構成例を示す図である。図にお
いて、これらの光増幅器は、本発明の光増幅素子6と、
励起光と信号光を合波する合波器7,7と、励起光源
8,8と、アイソレータ9,9と、光サーキュレータ1
0、全反射ミラー(全反射ミラーを端面にコートしたフ
ァイバ)11により、構成される。合波器7としてはバ
ルク型WDMカップラ、励起光源8としては1.48μ
m帯LDを使用した。
いて、温度制御をしない場合の利得特性を図3に、温度
制御をした場合(80℃)の利得特性を図4に、それぞ
れ示す。
制御をすることによって、利得の温度依存性がなくなっ
ているのがわかる。例えば、1570mmで3.7d
B、1595nmで6.5dBの利得偏差が、温度制御
により、0.3dBに抑えられている。
用した場合も、1.48μm帯LDを使用した場合と同
様に、温度制御を行うことによって、利得を一定に保つ
ことができた。
することによって、従来技術より温度制御性が良く、小
型で低消費電力の温度無依存型光増幅器が実現できた。
の構成を用いたが、同様の温度無依存型光増幅器が実現
できた。
をまとめて示す。図中、図1と同一構成要素には同一符
号を付して説明を簡略化する。
状の束になっているEr添加光ファイバ1の周囲に、線
状のヒータ2aを巻き付けたことを特徴としている。本
形態をとることにより、第1の実施形態の光増幅素子
(図1)よりもさらに消費電力が小さくなった。具体的
には、この図5の素子では、必要な消費電力が、第1の
実施形態の光増幅素子に比べて、4分の3であった。
加光ファイバ1と、線状のヒータ2bとを、図7あるい
は図8に示すように、互いに交互に並べるように束ね
て、コイル状に巻回している。光ファイバ1と線状ヒー
タ2bの巻回の仕方は、図7または図8に断面構成を示
すように、配置することができる。このように、光ファ
イバ1とヒータ2bとを同時に巻き回すことにより、図
1に示した第1の実施形態例の光増幅素子よりも、低消
費電力であった。さらに、光ファイバの巻き回し後に、
ヒータを巻き付けるなどの作業が省略できるため、作業
性の向上が得られた。具体的には、第1の実施形態例の
光増幅素子に比べて、消費電力は4分の3、作成作業時
間は2分の1であった。
添加ファイバ1を巻き回したボビン200に、面状ヒー
タ2cが内蔵されていることを特徴としている。本形態
をとることにより、図8の構成で必要な光ファイバ1と
ヒータとの位置合わせが不必要となり、図8の光増幅素
子よりも作業性が向上した。具体的には、図8の光増幅
素子に比べて、作業時間は2分の1であり、消費電力は
第1の実施形態例の光増幅素子(図1)と同程度であっ
た。
を開けた状態を示しており、構成要素1〜5は一つの箱
(パッケージ)に収納されている。また、本実施形態に
おいては、パッケージ内部に断熱材(不図示)を入れ、
温度制御性を高めている。
形態と同様に光増幅器を構成して温度無依存型光増幅器
が実現できた。
子の基本構成は、第1の実施形態例と同様である。本実
施形態例では、素子の材料組成を変えた。
光ファイバを使用して光増幅素子を構成し、この素子を
用いて光増幅器を構成した。この光増幅器の温度特性
を、表1および表2に示す。表中の利得の温度変化は、
−40から+80℃まで外部温度を変化させたときの最
大利得と最小利得との差を示している。
により、従来技術より温度制御性が良く、小型で低消費
電力の温度無依存型光増幅器が実現できた。
幅素子の第6の実施形態を示す。図中、図1と同一構成
要素には、同一符号を付して説明を簡略化する。図中、
12は負の熱量を加えるペルチェ素子(吸熱型加熱素
子)であり、コイル状に巻回された光ファイバ1の下に
敷設されている。このペルチェ素子12には、電源5か
ら電力が供給される。
Er添加光ファイバ1に直接熱を与えることにより、パ
ッケージに対して熱を与える従来のものより高い温度制
御性が得られ、小型で低消費電力の光増幅素子が実現さ
れている。具体的には、従来技術に比べて、体積は4分
の3に、消費電力は2分の1である。なお、図10はパ
ッケージを開けた状態を示しており、構成要素1〜5お
よび12は一つの箱(パッケージ)に収納されている。
また、本実施形態においては、パッケージ内部に断熱材
を入れ、温度制御性を高めている。
英系ファイバ(比屈折率差1.8%、カットオフ波長
0.9μm、Er添加濃度1000ppm、Al添加濃
度4wt%、長さ175m)を使用した。Er添加ファ
イバ1の温度は、熱電対3および電圧計または温度モニ
タ4で監視し、電源5を制御することによって、一定に
保たれる。
温度制御をしない場合の利得特性を図11に、温度制御
をした場合(20℃)の利得特性を図12に、それぞれ
示す。
ことによって、利得の温度依存性がなくなっているのが
わかる。例えば、1570nmで3.7dB、1595
nmで6.5dBの利得偏差が温度制御により0.4d
Bに抑えられている。
用した時も、1.48μm帯LDを使用した場合と同様
に、温度制御を行うことによって利得を一定に保つこと
ができた。
することによって、従来技術より温度制御性が良く、小
型で低消費電力の温度無依存型光増幅器が実現できた。
を用いたが、図2(a)の構成の場合と同様の温度無依
存型光増幅器が実現できた。
は、外部の温度が変化した場合に、EDFの温度を一定
に保つことによって利得を制御して、常に一定の利得が
得られる。さらに、従来の光増幅素子、光増幅器に比べ
て温度制御性に優れ、小型で低消費電力である。
用することにより、外部温度変化があった場合にも伝送
特性劣化のないシステムを構築することができる。
を示す斜視図である。
施形態例の光増幅素子を用いた光増幅器の構成を示すブ
ロック図である。
(温度制御なし)を示すグラフである。
(温度制御あり)を示すグラフである。
斜視図である。
斜視図である。
との組み合わせ構成を示す断面図である。
との他の組み合わせ構成を示す断面図である。
斜視図である。
す斜視図である。
温度特性(温度制御なし)を示すグラフである。
温度特性(温度制御あり)を示すグラフである。
る。
る。
る。
Claims (13)
- 【請求項1】 コア部またはクラッド部にレーザ遷移を
有する希土類または遷移金属が添加されている光増幅用
の光ファイバと、 前記光ファイバへ正または負の熱量を加える加熱素子
と、 前記光ファイバの温度を検知する温度検知手段と、 前記加熱素子へ供給される電力を制御する電力制御手段
と、を備えることを特徴とする光増幅素子。 - 【請求項2】 前記光ファイバがコイル状に巻かれてい
ることを特徴とする請求項1に記載の光増幅素子。 - 【請求項3】 前記光ファイバが前記加熱素子と接触す
るとともに、コイル状に巻かれた光ファイバが前記加熱
素子に被われていることを特徴とする請求項2に記載の
光増幅素子。 - 【請求項4】 前記加熱素子が線状に形成され、該線状
の加熱素子が前記コイル状に巻かれた光ファイバの束に
巻き付けられた状態で前記光ファイバと前記加熱素子と
が接触していることを特徴とする請求項2に記載の光増
幅素子。 - 【請求項5】 前記光ファイバが前記加熱素子と接触す
るとともに、前記加熱素子が線状に形成され、該加熱素
子と前記光ファイバが一緒にコイル状に巻かれて該光フ
ァイバと加熱素子とが接触していることを特徴とする請
求項2に記載の光増幅素子。 - 【請求項6】 前記光ファイバはボビンにコイル状に巻
かれ、前記ボビンには前記加熱素子が取り付けられてい
ることを特徴とする請求項2に記載の光増幅素子。 - 【請求項7】 前記光ファイバ、加熱素子、温度検知手
段および電力制御手段は、パッケージに収納されている
ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の
光増幅素子。 - 【請求項8】 前記パッケージの内部に断熱材が取り付
けられていることを特徴とする請求項7に記載の光増幅
素子。 - 【請求項9】 前記光増幅用の光ファイバがEr添加光
ファイバであることを特徴とする請求項1ないし8のい
ずれかに記載の光増幅素子。 - 【請求項10】 前記Er添加光ファイバのホストが、
石英系光ファイバ材、フッ化物系光ファイバ材、テルラ
イト系光ファイバ材、多成分酸化物系光ファイバ材、フ
ツリン酸系光ファイバ材、カルコゲナイドガラス光ファ
イバ材の中から選択された1種類以上の材料から構成さ
れていることを特徴とする請求項9に記載の光増幅素
子。 - 【請求項11】 前記光ファイバの増幅帯域が1.55
μm帯と1.58μm帯の少なくとも一方にあることを
特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の光増
幅素子。 - 【請求項12】 前記加熱素子が前記光ファイバへ正の
熱量を加える導電性発熱体であることを特徴とする請求
項1ないし11のいずれかに記載の光増幅素子。 - 【請求項13】 前記加熱素子が前記光ファイバへ負の
熱量を加える吸熱素子であることを特徴とする請求項1
ないし11のいずれかに記載の光増幅素子。
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