JP2000084626A - フープ材の変形不良検査装置および変形不良検出方法 - Google Patents

フープ材の変形不良検査装置および変形不良検出方法

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JP2000084626A
JP2000084626A JP25828598A JP25828598A JP2000084626A JP 2000084626 A JP2000084626 A JP 2000084626A JP 25828598 A JP25828598 A JP 25828598A JP 25828598 A JP25828598 A JP 25828598A JP 2000084626 A JP2000084626 A JP 2000084626A
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JP
Japan
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hoop material
rotating roller
deformation
displacement
roller
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JP25828598A
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Inventor
Kenji Momii
健至 揉井
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フープ材に発生した打痕、きずまたは反りな
どの変形不良を自動でかつ確実に検出すること。 【解決手段】 フープ材の搬送路に固定支持した第1の
回転ローラと、この第1の回転ローラの上側に並設し、
支点を中心軸として上下動可能に支持した第2の回転ロ
ーラと、第2の回転ローラの上方に設置し、第2の回転
ローラの高さ方向の変位を感知する変位センサを備え、
第1の回転ローラと第2の回転ローラとの間をフープ材
が通過する際、フープ材に凸部があると凸部の高さだけ
第2の回転ローラが上昇し、この変位量を変位センサが
感知することでフープ材の変形不良を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にプレス加工の
際に生じるフープ材の打痕、きず、または反りなどの変
形不良を自動で検出することができるフープ材の変形不
良検査装置および変形不良検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、半導体装置用のリードフレームは
金属薄板をプレス加工により所定形状に打ち抜いて製造
している。従来から、プレス加工における慢性的な不良
として、打ち抜きの際に生じた抜きカスなどの異物が金
型の一部に付着し、これにより次の打ち抜きの際に被加
工物の表面に凹凸が生じる打痕やきず、あるいは打ち抜
き加工中に被加工物の内部に生じた応力が加工完了後に
解放することで生じる反りなどの変形不良が挙げられ
る。これらの変形不良は半導体の組み立て工程における
ダイボンディング、ワイヤボンディングなどで接合不良
を引き起こすなど重大な品質不良の原因となる。現状、
プレス加工においてこれらの変形不良を皆無にすること
は困難であるため、プレス加工した後にこれらの変形不
良を検査、検出する必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】変形不良を検査する方
法としては、検査要員が被加工物を目視により検査する
ことが一般的に行われているが、作業者にとって大きな
負担となり、製造コストも高くなるという問題がある。
【0004】特に、量産化のためリール・トゥー・リー
ル(reel to reel)と呼ばれる方法によ
り、リールから搬送されるフープ材をプレス加工し、加
工されたフープ材を再びリールに巻き取る場合、目視に
よる検査ではプレス加工を無人自動化できない、また変
形不良の検出に見逃しが発生するという問題や、プレス
加工機のスピードを目視可能なスピードに合わせなけれ
ばならず、プレス加工を高速化することができないとい
った問題がある。
【0005】別の方法として、画像処理により変形不良
を検査する方法も考案されているが、特に打痕による変
形不良は被加工物の不特定な場所に発生するため、フー
プ材の裏面に打痕が発生した場合などは検出できないと
いった問題や、設備コストが非常に高くなるといった問
題があり実用化されていない。
【0006】本発明は上記問題を解決するためのもので
あり、プレス加工の際にフープ材に発生した変形不良を
自動でかつ確実に検査、検出することができるフープ材
の変形不良検査装置および変形不良検出方法を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明によるフープ材の変形不良検査装置は、フープ材
の搬送路に固定支持した第1の回転ローラと、この第1
の回転ローラの上側に並設し、支点を中心軸として上下
動可能に支持した第2の回転ローラと、第2の回転ロー
ラの上方に設置し、第2の回転ローラの高さ方向の変位
を感知する変位センサとを備えた検査装置であり、第1
の回転ローラと第2の回転ローラとの間にフープ材を通
過させ、フープ材に変形不良による凸部があるとその凸
部の高さだけ上下動可能に支持した第2の回転ローラが
上昇し、この第2の回転ローラの変位量を変位センサが
感知するという機構を備えるため、フープ材の変形不良
を安価な検査装置で確実に検出することができる。ま
た、フープ材を高速搬送しても確実に変形不良を検出す
ることができるため生産効率が向上する。第1の回転ロ
ーラおよび第2の回転ローラは、搬送されるフープ材と
同期して回転するため、フープ材を高速搬送してもフー
プ材にきずがつくことはない。
【0008】リール・トゥー・リール方式において、プ
レス加工が完了したフープ材をリールに巻き取る前にこ
の検査装置を設置することにより、プレス加工システム
の無人自動化を図ることができる。
【0009】変位センサを第2の回転ローラ上方の両端
付近に一対備えることにより、フープ材の端部付近に変
形不良が発生した場合でも、一方の変位センサで確実に
第2の回転ローラの変位量を感知することができ、変形
不良を見逃すことがない。また、フープ材の変形による
変位量を電圧に変換し、両方の変位センサの変位量を合
計した値を変位量と計算することで、変位量検出の感度
を精度良くすることができ、例えば数10μm程度の微
小な変形不良でも確実に検出することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。
【0011】本実施の形態では、プレス加工により金属
薄板のフープ材から半導体装置用リードフレームを製造
する際に発生する変形不良を検査、検出する方法につい
て説明する。
【0012】図1は、本実施形態のリール・トゥー・リ
ール(reel to reel)と呼ばれる方法によ
るフープ材のプレス加工システム全体を示す概略図、図
2は本実施形態によるフープ材の変形不良検査装置の斜
視図、図3は変形不良検出機構の説明図である。
【0013】図1に示すように、リール31に巻かれた
フープ材21はプレス加工機41に搬送され、所定のリ
ードフレーム形状に打ち抜き加工された後、再びリール
31に巻き取られる。変形不良検査装置1はプレス加工
機41に隣接して設置され、プレス加工された後に搬送
されるフープ材21が再びリール31に巻き取られる前
に、フープ材21に生じた打痕、きず、または反りなど
の変形不良を検出できるようになっている。
【0014】図2に示すように変形不良検査装置1は、
フープ材21の搬送路に設置され、固定支持された第1
の回転ローラ11と、この第1の回転ローラの上方に接
触するように並設され、支点14を中心軸として上下動
可能に支持された第2の回転ローラ12と、第2の回転
ローラ12の上方に設置された一対の変位センサ13
a、13bとを備えている。プレス加工されたフープ材
21は、第1の回転ローラ11と第2の回転ローラ12
の間を通過し、この際にフープ材21に打痕、きず、ま
たは反りなどの変形による凸部があると、図3に示すよ
うに第2の回転ローラ12がフープ材に発生した凸部の
高さだけ上昇し、この変位量を変位センサ13a、13
bが読み取り、アンプ15を介して電圧の変位に変換、
これをメータリレー16により電圧の変位を監視し、設
定値を超えるとブザー17により警報を出すようになっ
ている。また、この際にプレス加工機を自動停止する機
構を備えることもできる。
【0015】第1の回転ローラ11および第2の回転ロ
ーラ12は回転自在なため、フープ材21に大きな摩擦
を与えることなく搬送することができ、高速搬送にも対
応可能である。また、回転ローラは、偏心がなく変位量
の精度を保つこと、および対摩耗性が要求されるため、
材質にはSUS440Cを採用した。
【0016】変位センサ13a、13bは、うず電流式
の非接触変位センサを用い、第2の回転ローラの両端付
近に一対設置した。このため、フープ材の端部付近に凸
部がある場合でも第2の回転ローラ12の上昇を確実に
変位センサが感知することができる。また、図3に示す
ように変位センサで感知した変位量をアンプで電圧に変
換する際、変位センサ13aと第2の回転ローラとの距
離xと、変位センサ13bと第2の回転ローラとの距離
yを合計した値を変位量として電圧に変換することによ
り、変位量の感知精度を高めることができる。さらに回
転ローラが偏心している場合でも、両方の変位センサで
偏心値を打ち消し合うため、変位量の感知精度に影響す
ることはない。本実施の形態では、ローラの偏心が3.
5μm時に、15μm以上の変位があると変形不良の検
出が可能である。
【0017】本実施の形態では、プレス加工の際に発生
した打痕、きず、または反りなどの変形不良の検出につ
いて説明をしたが、プレス加工時の変形不良に限ること
なく、例えばフープ材そのものに変形がある場合などで
も採用することができる。また、被検査対象は半導体装
置用リードフレームに限ることなく、あらゆるフープ材
の変形不良を検出することができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、特
にプレス加工の際にフープ材に発生した変形不良を自動
でかつ確実に検出することができる。
【0019】また、フープ材の不特定な箇所に生じた変
形不良も確実に検出することができ、数10μm程度の
微小な打痕でも検出可能である。
【0020】リール・トゥー・リール方式でこの検査装
置を採用することで、プレス加工の無人自動化を図るこ
とができ、フープ材の高速搬送にも対応可能で生産性が
向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態によるフープ材のプレス加工システ
ムの概略図
【図2】本実施形態によるフープ材の変形不良検査装置
の斜視図
【図3】本実施形態によるフープ材の変形不良検出機構
の説明図
【符号の説明】
1 変形不良検査装置 11 第1の回転ローラ 12 第2の回転ローラ 13a 変位センサ 13b 変位センサ 14 支点 15 アンプ 16 メータリレー 17 ブザー 21 フープ材 31 リール 41 プレス加工機

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フープ材の搬送路に固定支持した第1の
    回転ローラと、この第1の回転ローラの上側に並設し、
    上下動可能に支持した第2の回転ローラと、前記第2の
    回転ローラの上方に設置し、前記第2の回転ローラの高
    さ方向の変位を感知する変位センサとを備え、 前記第1の回転ローラと第2の回転ローラとの間をフー
    プ材が通過する際、前記フープ材に凸部があると前記第
    2の回転ローラが上昇し、この変位量を前記変位センサ
    が感知することを特徴とするフープ材の変形不良検査装
    置。
  2. 【請求項2】 フープ材の搬送路に固定支持した第1の
    回転ローラと、この第1の回転ローラの上側に並設し、
    上下動可能に支持した第2の回転ローラとの間にフープ
    材を通過させ、 前記フープ材に凸部があると前記第2の回転ローラが上
    昇し、この変位量を前記第2の回転ローラの上方に設置
    した変位センサが感知することを特徴とするフープ材の
    変形不良検出方法。
  3. 【請求項3】 リール・トゥー・リール方法においてプ
    レス加工機で打ち抜き加工されたフープ材をリールに巻
    き取る前に、前記第1の回転ローラと第2の回転ローラ
    との間にフープ材を通過させ、前記フープ材の変形不良
    を検出することを特徴とする請求項2記載のフープ材の
    変形不良検出方法。
  4. 【請求項4】 前記変位センサを前記第2の回転ローラ
    の両端付近に一対備えたことを特徴とする請求項1およ
    び2記載のフープ材の変形不良検査装置および変形不良
    検出方法。
  5. 【請求項5】 前記フープ材は、半導体装置用リードフ
    レームである請求項1および2記載のフープ材の変形不
    良検査装置および変形不良検出方法。
JP25828598A 1998-09-11 1998-09-11 フープ材の変形不良検査装置および変形不良検出方法 Pending JP2000084626A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105004848A (zh) * 2014-04-25 2015-10-28 宝山钢铁股份有限公司 高速带钢表面微小凸出缺陷实时探测装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105004848A (zh) * 2014-04-25 2015-10-28 宝山钢铁股份有限公司 高速带钢表面微小凸出缺陷实时探测装置
CN105004848B (zh) * 2014-04-25 2017-01-18 宝山钢铁股份有限公司 高速带钢表面微小凸出缺陷实时探测装置

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