JP2000082203A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2000082203A JP2000082203A JP10251385A JP25138598A JP2000082203A JP 2000082203 A JP2000082203 A JP 2000082203A JP 10251385 A JP10251385 A JP 10251385A JP 25138598 A JP25138598 A JP 25138598A JP 2000082203 A JP2000082203 A JP 2000082203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ground
- grinding
- magnetic head
- warpage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハプロセスでのウエハの反りを防止して
高精度のパターン形成を可能とし、磁気ヘッドの品質を
向上させる。ウエハから切り出しするスライダーブロッ
クの反りを防止して形状精度のよいスライダーを得る。 【解決手段】 基板上に複数の磁気ヘッドが素子が形成
されてなるワーク１０の被研削面を直線方向に研削す
る。直線方向への研削は円盤状の回転砥石３２の外周面
を前記被研削面に当接して行える。また、ワーク１０を
複数の磁気ヘッド素子が配列されたブロックに切り出す
方向と平行な方向に被研削面を研削する。
高精度のパターン形成を可能とし、磁気ヘッドの品質を
向上させる。ウエハから切り出しするスライダーブロッ
クの反りを防止して形状精度のよいスライダーを得る。 【解決手段】 基板上に複数の磁気ヘッドが素子が形成
されてなるワーク１０の被研削面を直線方向に研削す
る。直線方向への研削は円盤状の回転砥石３２の外周面
を前記被研削面に当接して行える。また、ワーク１０を
複数の磁気ヘッド素子が配列されたブロックに切り出す
方向と平行な方向に被研削面を研削する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置等
で使用する磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳細に
は、ウエハプロセスにおけるウエハの反り、ウエハから
切り出しするスライダーブロックの反りを防止して加工
する磁気ヘッドの製造方法に関する。
で使用する磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳細に
は、ウエハプロセスにおけるウエハの反り、ウエハから
切り出しするスライダーブロックの反りを防止して加工
する磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッドの製造工程では、ウエハ表面
に成膜して磁気ヘッドの素子部を形成した後、ウエハの
裏面を研削してスライダーの長さの寸法出しをする。そ
して、ウエハを磁気ヘッドの素子部が多数個並設された
バー状のスライダーブロックに切り出しし、スライダー
ブロックの切断面上に浮上用のレールを加工した後、個
片に分割して個々のスライダーが得られる。
に成膜して磁気ヘッドの素子部を形成した後、ウエハの
裏面を研削してスライダーの長さの寸法出しをする。そ
して、ウエハを磁気ヘッドの素子部が多数個並設された
バー状のスライダーブロックに切り出しし、スライダー
ブロックの切断面上に浮上用のレールを加工した後、個
片に分割して個々のスライダーが得られる。
【０００３】図６は成膜したウエハ１０の裏面を研削す
る従来方法を示す。図６(a) はウエハ１０の断面および
ウエハ１０の成膜面１０ａを示す。ウエハ１０は平坦な
板体として提供されるものであるが、片面に成膜した膜
の応力により、成膜した側が凸面に湾曲した形状とな
る。したがって、ウエハ１０の裏面を研削して寸法出し
する場合には、チャック１２の基準面にウエハ１０を平
行に支持して研削する必要がある。
る従来方法を示す。図６(a) はウエハ１０の断面および
ウエハ１０の成膜面１０ａを示す。ウエハ１０は平坦な
板体として提供されるものであるが、片面に成膜した膜
の応力により、成膜した側が凸面に湾曲した形状とな
る。したがって、ウエハ１０の裏面を研削して寸法出し
する場合には、チャック１２の基準面にウエハ１０を平
行に支持して研削する必要がある。
【０００４】チャック１２にウエハ１０を支持する方法
としては機械式や真空チャック式、ワックス等の接着剤
を用いる方法がある。図７は機械式による方法で、チャ
ック押さえ１３によりウエハ１０をチャック１２に支持
した状態を示す。図８は真空チャック式で、チャック１
２の底面側からエア吸引し、押さえゴム１４でウエハ１
０の周縁をシールするようにしてチャックした状態を示
す。
としては機械式や真空チャック式、ワックス等の接着剤
を用いる方法がある。図７は機械式による方法で、チャ
ック押さえ１３によりウエハ１０をチャック１２に支持
した状態を示す。図８は真空チャック式で、チャック１
２の底面側からエア吸引し、押さえゴム１４でウエハ１
０の周縁をシールするようにしてチャックした状態を示
す。
【０００５】機械式、真空チャック式とも、ウエハ１０
の外周縁を支持して研削装置にセットする方式の場合に
は、ウエハ１０の中央部に反りが残ったままセットされ
る場合がある。ウエハ１０の裏面を研削する際には、図
６(b) に示すようにウエハ１０の反りを矯正するよう研
削面にウエハ１０を加圧して行うのであるが、ウエハ１
０が反ったまま研削することにより、図６(c) に示すよ
うに、ウエハ１０の厚さが中央部と周縁部で不均一にな
る。
の外周縁を支持して研削装置にセットする方式の場合に
は、ウエハ１０の中央部に反りが残ったままセットされ
る場合がある。ウエハ１０の裏面を研削する際には、図
６(b) に示すようにウエハ１０の反りを矯正するよう研
削面にウエハ１０を加圧して行うのであるが、ウエハ１
０が反ったまま研削することにより、図６(c) に示すよ
うに、ウエハ１０の厚さが中央部と周縁部で不均一にな
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ウエハ１０の厚さが不
均一になるということはスライダーの寸法にばらつきが
生じるということである。図９に示すようにスライダー
１６はウエハ１０から切り出したスライダーブロックを
所定間隔で切断して得られるから、ウエハ１０の中央部
側から切り出されるスライダー１６ａは縁部側から切り
出されるスライダー１６ｂよりも長寸になる。
均一になるということはスライダーの寸法にばらつきが
生じるということである。図９に示すようにスライダー
１６はウエハ１０から切り出したスライダーブロックを
所定間隔で切断して得られるから、ウエハ１０の中央部
側から切り出されるスライダー１６ａは縁部側から切り
出されるスライダー１６ｂよりも長寸になる。
【０００７】一方、ウエハ１０の反りを矯正して均一の
厚さに研削できた場合でも、ウエハ１０の片面に成膜さ
れていることにより、ウエハ１０の表裏面での応力の不
均衡がそのまま残るから、ウエハ１０からスライダーブ
ロックを切り出すとスライダーブロックが反るという問
題がある。図１０はウエハ１０から切り出したスライダ
ーブロック１８の浮上面にレール２０を形成する状態を
示す。図１０(a) はスライダーブロック１８に反りがあ
る場合、図１０(b) はスライダーブロック１８に反りが
ない場合である。スライダーブロック１８には所定パタ
ーンでレール２０を形成するから、図１０(a) のように
スライダーブロック１８が反っている場合は、レール２
０が位置ずれして形成され、所要の浮上特性が得られな
くなる。
厚さに研削できた場合でも、ウエハ１０の片面に成膜さ
れていることにより、ウエハ１０の表裏面での応力の不
均衡がそのまま残るから、ウエハ１０からスライダーブ
ロックを切り出すとスライダーブロックが反るという問
題がある。図１０はウエハ１０から切り出したスライダ
ーブロック１８の浮上面にレール２０を形成する状態を
示す。図１０(a) はスライダーブロック１８に反りがあ
る場合、図１０(b) はスライダーブロック１８に反りが
ない場合である。スライダーブロック１８には所定パタ
ーンでレール２０を形成するから、図１０(a) のように
スライダーブロック１８が反っている場合は、レール２
０が位置ずれして形成され、所要の浮上特性が得られな
くなる。
【０００８】また、図１１はスライダー１６の浮上面の
コーナー部にテーパ部１５を形成する様子を示す。図１
１(b) に示すように、スライダーブロック１８が反って
いるとスライダーブロック１８のコーナー部を研磨して
テーパ部１５を形成した際に、スライダーブロック１８
の中央部側にあるスライダーではテーパ部１５の寸法が
大きくなり、縁部側にあるスライダーではテーパ部１５
が小さくなるといったばらつきが生じる。スライダーは
磁気ディスク装置の小型化とともに、従来４ｍｍ程度の
大きさであったものが１ｍｍ程度にまでサイズが縮小し
てきた。この結果、スライダーの寸法精度のばらつきが
磁気ヘッドの特性に大きく影響を与えるようになってき
ている。
コーナー部にテーパ部１５を形成する様子を示す。図１
１(b) に示すように、スライダーブロック１８が反って
いるとスライダーブロック１８のコーナー部を研磨して
テーパ部１５を形成した際に、スライダーブロック１８
の中央部側にあるスライダーではテーパ部１５の寸法が
大きくなり、縁部側にあるスライダーではテーパ部１５
が小さくなるといったばらつきが生じる。スライダーは
磁気ディスク装置の小型化とともに、従来４ｍｍ程度の
大きさであったものが１ｍｍ程度にまでサイズが縮小し
てきた。この結果、スライダーの寸法精度のばらつきが
磁気ヘッドの特性に大きく影響を与えるようになってき
ている。
【０００９】本発明はこのような磁気ヘッドスライダー
の製造工程におけるウエハの反りを抑え、ウエハからス
ライダーを形成する工程、また、ウエハプロセスでの高
精度の処理を可能として、高品質で信頼性の高い磁気ヘ
ッドを製造可能とする磁気ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
の製造工程におけるウエハの反りを抑え、ウエハからス
ライダーを形成する工程、また、ウエハプロセスでの高
精度の処理を可能として、高品質で信頼性の高い磁気ヘ
ッドを製造可能とする磁気ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板上に複
数の磁気ヘッドが素子が形成されてなるワークの被研削
面を直線方向に研削することを特徴とする。また、円盤
状の回転砥石の外周面を前記被研削面に当接し、前記被
研削面を研削することを特徴とする。また、前記回転砥
石の前記外周面の幅は１０ｍｍ以上であることを特徴と
する。また、直線方向に研削された前記被研削面を円周
方向に研磨することを特徴とする。また、円盤状の回転
砥石の回転面を前記被研削面に当接し、該被研削面を円
周方向に研磨することを特徴とする。また、ワークを複
数の磁気ヘッド素子が配列されたブロックに切り出す方
向と平行な方向に被研削面を研削することを特徴とす
る。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板上に複
数の磁気ヘッドが素子が形成されてなるワークの被研削
面を直線方向に研削することを特徴とする。また、円盤
状の回転砥石の外周面を前記被研削面に当接し、前記被
研削面を研削することを特徴とする。また、前記回転砥
石の前記外周面の幅は１０ｍｍ以上であることを特徴と
する。また、直線方向に研削された前記被研削面を円周
方向に研磨することを特徴とする。また、円盤状の回転
砥石の回転面を前記被研削面に当接し、該被研削面を円
周方向に研磨することを特徴とする。また、ワークを複
数の磁気ヘッド素子が配列されたブロックに切り出す方
向と平行な方向に被研削面を研削することを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。本実施形態で
はウエハプロセスによってウエハ１０の表面に磁性膜等
を成膜した後、まず、平面研削によりウエハ１０の裏面
を研削する。図１にウエハ１０（ワーク）の裏面を平面
研削する方法を示す。平面研削では、直線的に進退動す
る移動ステージ３０の支持面に、裏面を上にしてワック
スによりウエハ１０をセットし、回転砥石３２を用いて
ウエハ１０を直線的に研削する。
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。本実施形態で
はウエハプロセスによってウエハ１０の表面に磁性膜等
を成膜した後、まず、平面研削によりウエハ１０の裏面
を研削する。図１にウエハ１０（ワーク）の裏面を平面
研削する方法を示す。平面研削では、直線的に進退動す
る移動ステージ３０の支持面に、裏面を上にしてワック
スによりウエハ１０をセットし、回転砥石３２を用いて
ウエハ１０を直線的に研削する。
【００１２】回転砥石３２は一方向に回転するのみで、
ウエハ１０上での回転砥石３２の移動方向は移動ステー
ジ３０によって制御される。図２に示すように、回転砥
石３２は直線的に移動するとともに、幅方向に一部重複
するようピッチ送りしてウエハ１０の全面を研削する。
ウエハ１０上で直線的に回転砥石３２を移動させること
により、図３に示すように、ウエハ１０の裏面には直線
的な研削目が形成される。
ウエハ１０上での回転砥石３２の移動方向は移動ステー
ジ３０によって制御される。図２に示すように、回転砥
石３２は直線的に移動するとともに、幅方向に一部重複
するようピッチ送りしてウエハ１０の全面を研削する。
ウエハ１０上で直線的に回転砥石３２を移動させること
により、図３に示すように、ウエハ１０の裏面には直線
的な研削目が形成される。
【００１３】ウエハ１０を平面研削する目的は、粗研削
によってウエハ１０の厚さを調節することと、粗研削に
よってウエハ１０の裏面を粗面に形成することにある。
粗研削によることで研削時間を短縮するとともに、ウエ
ハ１０の裏面を粗面に形成することによってウエハ１０
の成膜面１０ａと裏面との応力を調節する意味がある。
によってウエハ１０の厚さを調節することと、粗研削に
よってウエハ１０の裏面を粗面に形成することにある。
粗研削によることで研削時間を短縮するとともに、ウエ
ハ１０の裏面を粗面に形成することによってウエハ１０
の成膜面１０ａと裏面との応力を調節する意味がある。
【００１４】本実施形態では、径５インチ、厚さ２ｍｍ
のＡｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣのウエハをワークとし、直径約２
５０ｍｍ、幅１０ｍｍ〜４０ｍｍ、ダイヤモンド粒径４
０〜６０μｍの回転砥石を約３０００回転／秒で回転さ
せて使用し、オリフラ側と直角にウエハ１０を移動さ
せ、ウエハ１０を厚さ１．２８ｍｍにまで研削した。研
削量は０．７２ｍｍである。
のＡｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣのウエハをワークとし、直径約２
５０ｍｍ、幅１０ｍｍ〜４０ｍｍ、ダイヤモンド粒径４
０〜６０μｍの回転砥石を約３０００回転／秒で回転さ
せて使用し、オリフラ側と直角にウエハ１０を移動さ
せ、ウエハ１０を厚さ１．２８ｍｍにまで研削した。研
削量は０．７２ｍｍである。
【００１５】次に、上記の平面研削を施したウエハ１０
を回転研削装置を用いて仕上げ研削する。図４に軸を横
置きとした回転研削装置の概略構成を示す。回転研削装
置では被加工品であるウエハ１０を回転させるととも
に、砥石４０の研削回転面をウエハ１０の研削面と平行
にして研削する。３４はウエハ１０を支持するチャッ
ク、３６は駆動部である。図５にチャック３４の構成を
示す。チャック３４は成膜面側を真空吸引し、ウエハ１
０全体を吸着面に吸着して支持する。図５(b) に示すよ
うに、チャック３４の吸着面に同心状に吸着溝３４ａを
設け、各溝が中心のエア吸着孔３８に連通するように連
絡溝を設け、チャック３４の吸着面にウエハ１０が平坦
に吸着支持されるように構成している。
を回転研削装置を用いて仕上げ研削する。図４に軸を横
置きとした回転研削装置の概略構成を示す。回転研削装
置では被加工品であるウエハ１０を回転させるととも
に、砥石４０の研削回転面をウエハ１０の研削面と平行
にして研削する。３４はウエハ１０を支持するチャッ
ク、３６は駆動部である。図５にチャック３４の構成を
示す。チャック３４は成膜面側を真空吸引し、ウエハ１
０全体を吸着面に吸着して支持する。図５(b) に示すよ
うに、チャック３４の吸着面に同心状に吸着溝３４ａを
設け、各溝が中心のエア吸着孔３８に連通するように連
絡溝を設け、チャック３４の吸着面にウエハ１０が平坦
に吸着支持されるように構成している。
【００１６】このようにチャック３４を吸着面の全面で
ウエハ１０をエア吸着するよう構成したことにより、ウ
エハ１０の反りを矯正して、チャック３４の吸着面に平
坦にウエハ１０を支持することが可能となる。回転研削
装置ではチャック３４にウエハ１０を吸着支持し、ウエ
ハ１０を回転させながら砥石４０をウエハ１０に押接し
て研削する。本実施形態では砥石４０としてカップ砥石
を使用した。カップ砥石は平坦面に研削するに有効であ
り、また、回転研削装置を使用することによって、ウエ
ハ１０全体を均一に研削することができる。
ウエハ１０をエア吸着するよう構成したことにより、ウ
エハ１０の反りを矯正して、チャック３４の吸着面に平
坦にウエハ１０を支持することが可能となる。回転研削
装置ではチャック３４にウエハ１０を吸着支持し、ウエ
ハ１０を回転させながら砥石４０をウエハ１０に押接し
て研削する。本実施形態では砥石４０としてカップ砥石
を使用した。カップ砥石は平坦面に研削するに有効であ
り、また、回転研削装置を使用することによって、ウエ
ハ１０全体を均一に研削することができる。
【００１７】実施形態では直径１５０ｍｍ〜２００ｍ
ｍ、ダイヤモンド粒径４０〜６０μｍのカップ砥石を使
用し、これを２０００ｒｐｍ〜３０００ｒｐｍで回転さ
せてウエハ１０の全面を同時に研削するようにした。研
磨量を０．０３ｍｍとし、ウエハ１０の反り量を初期反
り量のほぼ半分にまで低減することができた。また、回
転研削によって反り量を低減させたウエハ１０から切り
出したスライダーブロックの反りも低減し、スライダー
ブロックに浮上面を形成するパターンニングを施した場
合もパターンのずれを規格範囲内に抑えることができ
た。
ｍ、ダイヤモンド粒径４０〜６０μｍのカップ砥石を使
用し、これを２０００ｒｐｍ〜３０００ｒｐｍで回転さ
せてウエハ１０の全面を同時に研削するようにした。研
磨量を０．０３ｍｍとし、ウエハ１０の反り量を初期反
り量のほぼ半分にまで低減することができた。また、回
転研削によって反り量を低減させたウエハ１０から切り
出したスライダーブロックの反りも低減し、スライダー
ブロックに浮上面を形成するパターンニングを施した場
合もパターンのずれを規格範囲内に抑えることができ
た。
【００１８】上記実施形態とは別の実施形態として、カ
ップ砥石にダイヤモンド粒径が１０〜２０μｍのものを
使用して上記実施形態と同様にウエハ１０を研削したと
ころ、ウエハ１０の初期反り量に対して、研削後の反り
量が約２倍に増大した。このことから、ウエハ１０の裏
面を研削して粗面にすることによりウエハ１０の反りを
調節できることがたしかめられた。すなわち、ウエハ１
０の裏面を研削して粗面化することによりウエハ１０の
裏面の応力が制御され、これによってウエハ１０の反り
を調節することができる。ウエハ１０を研削した際に、
ウエハ１０を構成するＡｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣの粒の間にわ
ずかな間隙が形成され、これがウエハ１０の裏面を広げ
るように作用してウエハ１０の成膜面と応力を均衡させ
るものと考えられる。
ップ砥石にダイヤモンド粒径が１０〜２０μｍのものを
使用して上記実施形態と同様にウエハ１０を研削したと
ころ、ウエハ１０の初期反り量に対して、研削後の反り
量が約２倍に増大した。このことから、ウエハ１０の裏
面を研削して粗面にすることによりウエハ１０の反りを
調節できることがたしかめられた。すなわち、ウエハ１
０の裏面を研削して粗面化することによりウエハ１０の
裏面の応力が制御され、これによってウエハ１０の反り
を調節することができる。ウエハ１０を研削した際に、
ウエハ１０を構成するＡｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣの粒の間にわ
ずかな間隙が形成され、これがウエハ１０の裏面を広げ
るように作用してウエハ１０の成膜面と応力を均衡させ
るものと考えられる。
【００１９】ウエハ１０の裏面に研削を施す他の例とし
て、ウエハ１０からスライダーブロックを切り出す前に
平面研削のみによりウエハ１０の全面を研削した。平面
研削の条件は上述した条件と同一である。ただし、本実
施形態では２ｍｍの厚さのウエハ１０を平面研削により
１．２５ｍｍにまで研削した。オリフラ側と直角方向に
研削した場合と、オリフラ側と平行方向に研削した場合
で、ウエハ１０から切り出したスライダーブロックの反
り量を測定したところ、オリフラ側と平行方向に研削し
た場合は、オリフラ側と直角方向に研削した場合にくら
べて反り量が３倍になった。
て、ウエハ１０からスライダーブロックを切り出す前に
平面研削のみによりウエハ１０の全面を研削した。平面
研削の条件は上述した条件と同一である。ただし、本実
施形態では２ｍｍの厚さのウエハ１０を平面研削により
１．２５ｍｍにまで研削した。オリフラ側と直角方向に
研削した場合と、オリフラ側と平行方向に研削した場合
で、ウエハ１０から切り出したスライダーブロックの反
り量を測定したところ、オリフラ側と平行方向に研削し
た場合は、オリフラ側と直角方向に研削した場合にくら
べて反り量が３倍になった。
【００２０】スライダーブロックはオリフラ側に直角方
向を長手方向として切り出しする。ウエハ１０の応力は
研削目の開き方向に開放されるから、オリフラ側と直角
方向に研削した場合に応力が開放され、反り量が小さく
なるものと考えられる。この研削結果からも、ウエハ１
０の裏面の研削方法を制御することによって、ウエハの
応力を制御することができ、ウエハから切り出したスラ
イダーブロックの反り等を制御することができることが
確かめられた。また、ウエハ１０の裏面での研削目の方
向を調節することによって、ウエハ１０の反り量および
反り方向を制御することが可能である。ウエハ１０から
一定方向にスライダーブロックを切り出しする場合のよ
うに、ウエハ１０で特定の方向性を設定する必要がある
場合には研削目の方向を適宜選択して加工することもで
きる。
向を長手方向として切り出しする。ウエハ１０の応力は
研削目の開き方向に開放されるから、オリフラ側と直角
方向に研削した場合に応力が開放され、反り量が小さく
なるものと考えられる。この研削結果からも、ウエハ１
０の裏面の研削方法を制御することによって、ウエハの
応力を制御することができ、ウエハから切り出したスラ
イダーブロックの反り等を制御することができることが
確かめられた。また、ウエハ１０の裏面での研削目の方
向を調節することによって、ウエハ１０の反り量および
反り方向を制御することが可能である。ウエハ１０から
一定方向にスライダーブロックを切り出しする場合のよ
うに、ウエハ１０で特定の方向性を設定する必要がある
場合には研削目の方向を適宜選択して加工することもで
きる。
【００２１】なお、ウエハ１０の裏面を粗面に研削して
ウエハ１０の反りを制御する方法は、成膜後にウエハ１
０からスライダーブロックを切り出す工程で利用する他
にウエハプロセスでウエハ１０に成膜する工程において
も利用することができる。ウエハプロセスでは図７に示
したと同様にウエハ１０を治具に固定し、露光等を行っ
てパターンを形成する。その際に、ウエハ１０が反って
いると露光のフォーカス精度が低下し、所定精度のパタ
ーンが形成できなくなる。また、ウエハプロセスではウ
エハ１０が高温になるため、ウエハ１０を治具で冷却し
ながら所定の処理を施すが、ウエハ１０が反っていると
冷却不足によってウエハ１０の表面に形成した膜が焼き
付いたり、膜の特性がばらついたりする。
ウエハ１０の反りを制御する方法は、成膜後にウエハ１
０からスライダーブロックを切り出す工程で利用する他
にウエハプロセスでウエハ１０に成膜する工程において
も利用することができる。ウエハプロセスでは図７に示
したと同様にウエハ１０を治具に固定し、露光等を行っ
てパターンを形成する。その際に、ウエハ１０が反って
いると露光のフォーカス精度が低下し、所定精度のパタ
ーンが形成できなくなる。また、ウエハプロセスではウ
エハ１０が高温になるため、ウエハ１０を治具で冷却し
ながら所定の処理を施すが、ウエハ１０が反っていると
冷却不足によってウエハ１０の表面に形成した膜が焼き
付いたり、膜の特性がばらついたりする。
【００２２】このようなウエハプロセスにおいても、ウ
エハ１０の裏面を粗面に形成する処理を施すことによっ
て、ウエハ１０の反りを抑えることが可能である。ウエ
ハプロセス中で前述したウエハ１０を研削する処理が可
能な場合には所要の研削処理を施せばよいし、研削処理
ができない場合には、イオンミリング、レーザ光照射に
よって粗面処理を施せばよい。これによって、ウエハ１
０の反りを抑えて治具に正確にウエハ１０を支持するこ
とができ、高精度のパターン形成が可能となり、膜の特
性が劣化するといった問題を防止することができる。
エハ１０の裏面を粗面に形成する処理を施すことによっ
て、ウエハ１０の反りを抑えることが可能である。ウエ
ハプロセス中で前述したウエハ１０を研削する処理が可
能な場合には所要の研削処理を施せばよいし、研削処理
ができない場合には、イオンミリング、レーザ光照射に
よって粗面処理を施せばよい。これによって、ウエハ１
０の反りを抑えて治具に正確にウエハ１０を支持するこ
とができ、高精度のパターン形成が可能となり、膜の特
性が劣化するといった問題を防止することができる。
【００２３】なお、以上の説明ではウエハ１０の裏面に
ついて研削加工等により粗面に形成することを述べた
が、ウエハ１０の成膜面側についても粗面加工を施して
ウエハ１０の反りを制御することも可能である。ウエハ
１０の成膜面に成膜する前工程で研削加工等により粗面
に加工すること、あるいは成膜加工の途中工程でイオン
ミリング等により適宜粗面加工を施すことも可能であ
る。また、粗面加工はウエハ１０全体としての反り等の
他に、部分的なうねり、ねじれ等の補正に適用すること
も可能である。
ついて研削加工等により粗面に形成することを述べた
が、ウエハ１０の成膜面側についても粗面加工を施して
ウエハ１０の反りを制御することも可能である。ウエハ
１０の成膜面に成膜する前工程で研削加工等により粗面
に加工すること、あるいは成膜加工の途中工程でイオン
ミリング等により適宜粗面加工を施すことも可能であ
る。また、粗面加工はウエハ１０全体としての反り等の
他に、部分的なうねり、ねじれ等の補正に適用すること
も可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る磁気ヘッドの製造方法によ
れば、ウエハプロセスあるいはウエハの研削加工工程に
おいて、ウエハの反りを防止し、高精度にパターンを形
成することが可能となり磁気ヘッドの精度を向上させる
ことができる。また、ウエハの膜特性を向上させ磁気ヘ
ッドの品質を向上させることができる。また、研削加工
工程において、スライダーブロックの反りを低減させる
ことができることから、寸法精度を向上させ、浮上面で
のパターンニングを高精度に行うことができる。これに
より、スライダーの形状品質を安定化させることがで
き、ばらつきのない高品質の磁気ヘッドを得ることがで
きる。
れば、ウエハプロセスあるいはウエハの研削加工工程に
おいて、ウエハの反りを防止し、高精度にパターンを形
成することが可能となり磁気ヘッドの精度を向上させる
ことができる。また、ウエハの膜特性を向上させ磁気ヘ
ッドの品質を向上させることができる。また、研削加工
工程において、スライダーブロックの反りを低減させる
ことができることから、寸法精度を向上させ、浮上面で
のパターンニングを高精度に行うことができる。これに
より、スライダーの形状品質を安定化させることがで
き、ばらつきのない高品質の磁気ヘッドを得ることがで
きる。
【図１】平面研削装置の概略構成を示す説明図。
【図２】回転砥石を用いてウエハの全面を研削する方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図３】ウエハを研削して研削目が形成された状態を示
す説明図。
す説明図。
【図４】回転研削装置の概略構成を示す説明図。
【図５】ウエハのチャックの断面図および正面図。
【図６】ウエハの裏面を研磨する従来方法の説明図。
【図７】機械式でウエハを支持する方法を示す断面図。
【図８】真空チャック式でウエハを支持する方法を示す
断面図。
断面図。
【図９】ウエハからスライダーを形成する方法を示す説
明図。
明図。
【図１０】スライダーブロックにレールを形成する方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図１１】スライダーブロックにテーパ部を形成する方
法を示す説明図。
法を示す説明図。
１０ ウエハ １０ａ 成膜面 １２ チャック １４ 押さえゴム １５ テーパ部 １６、１６ａ、１６ｂ スライダー １８ スライダーブロック ２０ レール ３０ 移動ステージ ３２ 回転砥石 ３４ チャック ３４ａ 吸着溝 ３６ 駆動部 ３８ エア吸着孔 ４０ 砥石 ３６ ライトギャップ層 ３８ コイル絶縁層 ４０ めっきベース ４２ コイル ４４ ライト端子 ４６ リード端子 ４８ 配線パターン ５０ 導体膜
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１２月２１日（１９９８．１２．
２１）
２１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板上に複
数の磁気ヘッド素子が形成されてなるワークの被研削面
を直線方向に研削することを特徴とする。また、円盤状
の回転砥石の外周面を前記被研削面に当接し、前記被研
削面を研削することを特徴とする。また、前記回転砥石
の前記外周面の幅は１０ｍｍ以上であることを特徴とす
る。また、直線方向に研削された前記被研削面を円周方
向に研磨することを特徴とする。また、円盤状の砥石の
回転面を前記被研削面に当接し、該被研削面を円周方向
に研磨することを特徴とする。また、ワークを複数の磁
気ヘッド素子が配列されたブロックに切り出す方向と平
行な方向に被研削面を研削することを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板上に複
数の磁気ヘッド素子が形成されてなるワークの被研削面
を直線方向に研削することを特徴とする。また、円盤状
の回転砥石の外周面を前記被研削面に当接し、前記被研
削面を研削することを特徴とする。また、前記回転砥石
の前記外周面の幅は１０ｍｍ以上であることを特徴とす
る。また、直線方向に研削された前記被研削面を円周方
向に研磨することを特徴とする。また、円盤状の砥石の
回転面を前記被研削面に当接し、該被研削面を円周方向
に研磨することを特徴とする。また、ワークを複数の磁
気ヘッド素子が配列されたブロックに切り出す方向と平
行な方向に被研削面を研削することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １０ ウエハ １０ａ 成膜面 １２ チャック １４ 押さえゴム １５ テーパ部 １６、１６ａ、１６ｂ スライダー １８ スライダーブロック ２０ レール ３０ 移動ステージ ３２ 回転砥石 ３４ チャック ３４ａ 吸着溝 ３６ 駆動部 ３８ エア吸着孔 ４０ 砥石
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に複数の磁気ヘッドが素子が形成
されてなるワークの被研削面を直線方向に研削すること
を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 円盤状の回転砥石の外周面を前記被研削
面に当接し、前記被研削面を研削することを特徴とする
請求項１に記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記回転砥石の前記外周面の幅は１０ｍ
ｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載の磁気ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項４】 直線方向に研削された前記被研削面を円
周方向に研磨することを特徴とする請求項１に記載の磁
気ヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 円盤状の回転砥石の回転面を前記被研削
面に当接し、該被研削面を円周方向に研磨することを特
徴とする請求項４に記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 ワークを複数の磁気ヘッド素子が配列さ
れたブロックに切り出す方向と平行な方向に被研削面を
研削することを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10251385A JP2000082203A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10251385A JP2000082203A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082203A true JP2000082203A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17222060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10251385A Pending JP2000082203A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000082203A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110524410A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-03 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种批量加工闪烁体晶条的方法 |
-
1998
- 1998-09-04 JP JP10251385A patent/JP2000082203A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110524410A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-03 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种批量加工闪烁体晶条的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04364727A (ja) | ウエーハのノッチ部面取り方法および装置 | |
| JP2571477B2 (ja) | ウエーハのノッチ部面取り装置 | |
| JP6792408B2 (ja) | チャックテーブルの整形方法 | |
| US11376707B2 (en) | Grinding method | |
| JP2007030119A (ja) | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 | |
| JP2007044853A (ja) | ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置 | |
| JP2000082203A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| US6458019B1 (en) | Method of manufacturing magnetic head | |
| JPH1174242A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2678416B2 (ja) | 磁気記録媒体基板の製造方法と装置 | |
| JP2020205358A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
| JPS61172220A (ja) | デイスク基板の製造方法 | |
| JP2908915B2 (ja) | ウェハの切断方法および装置 | |
| JPH08235530A (ja) | 薄膜磁気ヘッド装置の製造方法 | |
| JPH1055986A (ja) | 溝入れ加工方法及び加工装置 | |
| JP3052945B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法 | |
| JP7046670B2 (ja) | 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置 | |
| WO2024142799A1 (ja) | ワーク加工方法 | |
| JPH0760630A (ja) | 平面研削盤 | |
| JPH04364729A (ja) | ウエーハのノッチ部面取り装置 | |
| JP2762200B2 (ja) | ウエーハ面取部研磨用バフの総形溝加工装置 | |
| JP2001176830A (ja) | 半導体装置の裏面研削方法 | |
| JPH0592365A (ja) | 超砥粒砥石の修正方法 | |
| JP2009126006A (ja) | ワークの切削加工方法 | |
| JPH06104228A (ja) | 半導体ウェーハのノッチ部のアール面取り方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031224 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040223 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040525 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040812 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20041203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060529 |