JP2000077275A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミニウム箔の水素脆性による強度低下を
防ぎ、給電槽での電力量を削減し、給電量を増加するこ
とができるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 第１化成工程と、アルカリ金属イオンを
添加した水溶液中に浸漬する浸漬処理工程と、直流電源
７の陽極に接続した給電電極５と給電液６を有する給電
槽３より給電する工程と、第１化成工程よりも高い電圧
で化成する第２化成工程を有し、粗面化したアルミニウ
ム箔１１を連続走行させながら化成することにより、第
１化成電圧が高くても化成皮膜の抵抗を小さくできるた
め、給電槽３内の電流密度の均一化ができ、給電槽３の
浴電圧が低下し、水素脆性を防止でき、給電槽３の給電
量増加ができる。
防ぎ、給電槽での電力量を削減し、給電量を増加するこ
とができるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 第１化成工程と、アルカリ金属イオンを
添加した水溶液中に浸漬する浸漬処理工程と、直流電源
７の陽極に接続した給電電極５と給電液６を有する給電
槽３より給電する工程と、第１化成工程よりも高い電圧
で化成する第２化成工程を有し、粗面化したアルミニウ
ム箔１１を連続走行させながら化成することにより、第
１化成電圧が高くても化成皮膜の抵抗を小さくできるた
め、給電槽３内の電流密度の均一化ができ、給電槽３の
浴電圧が低下し、水素脆性を防止でき、給電槽３の給電
量増加ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
されるアルミ電解コンデンサの電極箔を製造する際に利
用されるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法に関
するものである。
されるアルミ電解コンデンサの電極箔を製造する際に利
用されるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔の
製造工程の中で、化成工程に用いる給電手段として、エ
ッチング処理によって粗面化させたアルミニウム箔を給
電ローラに接触させて給電する手段が用いられていた
が、この方法では給電ローラの表面にアルミニウム粉な
どが付着したり、給電電流量を増加すると給電ローラと
アルミニウム箔の間で火花放電を生じるという問題点が
あった。
製造工程の中で、化成工程に用いる給電手段として、エ
ッチング処理によって粗面化させたアルミニウム箔を給
電ローラに接触させて給電する手段が用いられていた
が、この方法では給電ローラの表面にアルミニウム粉な
どが付着したり、給電電流量を増加すると給電ローラと
アルミニウム箔の間で火花放電を生じるという問題点が
あった。
【０００３】このため、これらの欠点を除去できる液中
で給電する方法が用いられていた。例えば、特開平３−
８１２９２号公報には、高温の純水中での浸漬処理によ
り疑似ベーマイトを形成する工程−１０〜１００Ｖの範
囲の化成電圧を印加する第１化成工程−給電槽−第２化
成工程の順にアルミニウム箔を走行させて化成する技術
が記載されている。しかしながら、給電電極を配設した
給電槽で給電すると、電極板−アルミニウム箔間で局部
的に電流が集中し、この部分が水素脆性によりアルミニ
ウム箔が歪んだり、端部が裂けたりするため、これらを
防止するための具体的な手段として、実開昭６２−２０
９９７号公報および実開昭６２−１８０２９号公報には
電気的な絶縁性遮蔽板を設置する化成装置も記載されて
いる。
で給電する方法が用いられていた。例えば、特開平３−
８１２９２号公報には、高温の純水中での浸漬処理によ
り疑似ベーマイトを形成する工程−１０〜１００Ｖの範
囲の化成電圧を印加する第１化成工程−給電槽−第２化
成工程の順にアルミニウム箔を走行させて化成する技術
が記載されている。しかしながら、給電電極を配設した
給電槽で給電すると、電極板−アルミニウム箔間で局部
的に電流が集中し、この部分が水素脆性によりアルミニ
ウム箔が歪んだり、端部が裂けたりするため、これらを
防止するための具体的な手段として、実開昭６２−２０
９９７号公報および実開昭６２−１８０２９号公報には
電気的な絶縁性遮蔽板を設置する化成装置も記載されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の給電電極を配設した給電槽を使用する化成法では、
給電槽からの給電量が増加すると第１化成工程の電圧範
囲を規定もしくは絶縁性遮蔽板を設置しても、電流集中
によるアルミニウム箔の歪みまたは端部の裂けを生じた
りする問題があった。また、第１化成工程の化成電圧が
高ければ高いほど形成された化成皮膜の抵抗が高くな
り、これが給電槽の浴電圧を上昇させるとともに電流集
中による水素脆性の現象が著しくなったり、給電槽での
電力使用量が高くなるという問題があった。
来の給電電極を配設した給電槽を使用する化成法では、
給電槽からの給電量が増加すると第１化成工程の電圧範
囲を規定もしくは絶縁性遮蔽板を設置しても、電流集中
によるアルミニウム箔の歪みまたは端部の裂けを生じた
りする問題があった。また、第１化成工程の化成電圧が
高ければ高いほど形成された化成皮膜の抵抗が高くな
り、これが給電槽の浴電圧を上昇させるとともに電流集
中による水素脆性の現象が著しくなったり、給電槽での
電力使用量が高くなるという問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、第１化成工程の電圧に係わらず、また給電槽内に絶
縁性遮蔽板がなくてもアルミニウム箔の水素脆性を防
ぎ、給電槽での電力使用量を削減することができ、さら
に給電槽での給電量を増加することができるアルミ電解
コンデンサ用電極箔の製造方法を提供することを目的と
するものである。
で、第１化成工程の電圧に係わらず、また給電槽内に絶
縁性遮蔽板がなくてもアルミニウム箔の水素脆性を防
ぎ、給電槽での電力使用量を削減することができ、さら
に給電槽での給電量を増加することができるアルミ電解
コンデンサ用電極箔の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明によるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法は、第１化成工程と、アルカリ金属化合物を添加した
水溶液中で浸漬する浸漬処理工程と、直流電源の陽極に
接続した給電電極が配設された給電槽の給電液中で給電
する給電工程と、上記第１化成工程の電圧よりも高い電
圧で化成する第２化成工程からなる製造方法としたもの
である。
に本発明によるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法は、第１化成工程と、アルカリ金属化合物を添加した
水溶液中で浸漬する浸漬処理工程と、直流電源の陽極に
接続した給電電極が配設された給電槽の給電液中で給電
する給電工程と、上記第１化成工程の電圧よりも高い電
圧で化成する第２化成工程からなる製造方法としたもの
である。
【０００７】この本発明により、第１化成工程でアルミ
ニウム箔の表面に形成された誘電体酸化皮膜は多くの皮
膜欠陥を有したままアルカリ金属イオンを含む水溶液中
で浸漬され、アルカリ金属イオンがアルミニウム箔の表
面に付着した状態で給電槽内の給電液に浸漬され、給電
槽内でアルミニウム箔が陰極として作動するため、正電
荷を有しているアルカリ金属イオンが給電槽内の給電液
中に分散せずにアルミニウム箔の表面に集まり、局部的
にアルカリ性となり化成皮膜を溶解する。特に、化成皮
膜欠陥部分においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥
内に給電液が浸透し、皮膜抵抗が小さくなる。
ニウム箔の表面に形成された誘電体酸化皮膜は多くの皮
膜欠陥を有したままアルカリ金属イオンを含む水溶液中
で浸漬され、アルカリ金属イオンがアルミニウム箔の表
面に付着した状態で給電槽内の給電液に浸漬され、給電
槽内でアルミニウム箔が陰極として作動するため、正電
荷を有しているアルカリ金属イオンが給電槽内の給電液
中に分散せずにアルミニウム箔の表面に集まり、局部的
にアルカリ性となり化成皮膜を溶解する。特に、化成皮
膜欠陥部分においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥
内に給電液が浸透し、皮膜抵抗が小さくなる。
【０００８】この結果、第１化成電圧が高くても化成皮
膜の抵抗を小さくすることができるため、給電槽内の電
流密度の均一化ができ、給電槽の浴電圧が低下する。ま
た、発生した水素も暴露された欠陥部から給電液側に放
出されるために水素脆性の発生が防止でき、給電槽の給
電量増加ができる。すなわち、第１化成電圧の制限がな
くなり、絶縁性遮蔽板の設置も不要となり、電力量削減
と生産性向上ができるものである。
膜の抵抗を小さくすることができるため、給電槽内の電
流密度の均一化ができ、給電槽の浴電圧が低下する。ま
た、発生した水素も暴露された欠陥部から給電液側に放
出されるために水素脆性の発生が防止でき、給電槽の給
電量増加ができる。すなわち、第１化成電圧の制限がな
くなり、絶縁性遮蔽板の設置も不要となり、電力量削減
と生産性向上ができるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、アルミニウム箔の表面に誘電体酸化皮膜を形成する
第１化成工程と、続いてこのアルミニウム箔をアルカリ
金属化合物を添加した水溶液中に浸漬する浸漬処理工程
と、続いてこのアルミニウム箔に直流電源の陽極に接続
した給電電極が配設された給電槽の給電液中で給電する
給電工程と、続いてこのアルミニウム箔の表面に上記第
１化成工程の電圧よりも高い電圧を印加して誘電体酸化
皮膜を形成する第２化成工程からなり、表面を粗面化し
たアルミニウム箔を連続走行させながら化成するように
したアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法というも
のであり、この製造方法により、第１化成工程でアルミ
ニウム箔の表面に形成された誘電体酸化皮膜は多くの皮
膜欠陥を有したままアルカリ金属イオンを含む水溶液中
で浸漬され、アルカリ金属イオンがアルミニウム箔の表
面に付着した状態で給電槽内の給電液に浸漬され、給電
槽内でアルミニウム箔が陰極として作動するため、正電
荷を有しているアルカリ金属イオンが給電槽内の給電液
中に分散せずにアルミニウム箔の表面に集まり、局部的
にアルカリ性となり化成皮膜を溶解する。特に、化成皮
膜欠陥部分においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥
内に給電液が浸透し、皮膜抵抗が小さくなる。
は、アルミニウム箔の表面に誘電体酸化皮膜を形成する
第１化成工程と、続いてこのアルミニウム箔をアルカリ
金属化合物を添加した水溶液中に浸漬する浸漬処理工程
と、続いてこのアルミニウム箔に直流電源の陽極に接続
した給電電極が配設された給電槽の給電液中で給電する
給電工程と、続いてこのアルミニウム箔の表面に上記第
１化成工程の電圧よりも高い電圧を印加して誘電体酸化
皮膜を形成する第２化成工程からなり、表面を粗面化し
たアルミニウム箔を連続走行させながら化成するように
したアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法というも
のであり、この製造方法により、第１化成工程でアルミ
ニウム箔の表面に形成された誘電体酸化皮膜は多くの皮
膜欠陥を有したままアルカリ金属イオンを含む水溶液中
で浸漬され、アルカリ金属イオンがアルミニウム箔の表
面に付着した状態で給電槽内の給電液に浸漬され、給電
槽内でアルミニウム箔が陰極として作動するため、正電
荷を有しているアルカリ金属イオンが給電槽内の給電液
中に分散せずにアルミニウム箔の表面に集まり、局部的
にアルカリ性となり化成皮膜を溶解する。特に、化成皮
膜欠陥部分においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥
内に給電液が浸透し、皮膜抵抗が小さくなる。
【００１０】この結果、第１化成電圧が高くても化成皮
膜の抵抗を小さくすることができるため、給電槽内の電
流密度の均一化ができ給電槽の浴電圧が低下する。ま
た、発生した水素も暴露された欠陥部から給電液側に放
出されるために水素脆性の発生が防止でき給電槽の給電
量増加ができる。すなわち、第１化成電圧の制限がなく
なり絶縁性遮蔽板の設置も不要となり、電力量削減と生
産性向上ができるという作用を有する。
膜の抵抗を小さくすることができるため、給電槽内の電
流密度の均一化ができ給電槽の浴電圧が低下する。ま
た、発生した水素も暴露された欠陥部から給電液側に放
出されるために水素脆性の発生が防止でき給電槽の給電
量増加ができる。すなわち、第１化成電圧の制限がなく
なり絶縁性遮蔽板の設置も不要となり、電力量削減と生
産性向上ができるという作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、浸漬処理工程で水溶液中に添加するア
ルカリ金属化合物がＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓのいず
れかの化合物であるとしたものであり、請求項１に記載
の発明による作用と同じ作用を有する。
の発明において、浸漬処理工程で水溶液中に添加するア
ルカリ金属化合物がＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓのいず
れかの化合物であるとしたものであり、請求項１に記載
の発明による作用と同じ作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、浸漬処理工程で水溶液中に添加するア
ルカリ金属化合物の濃度が０．１ｐｐｍ以上であるとし
たものであり、０．１ｐｐｍ未満では効果が現れないも
のである。
の発明において、浸漬処理工程で水溶液中に添加するア
ルカリ金属化合物の濃度が０．１ｐｐｍ以上であるとし
たものであり、０．１ｐｐｍ未満では効果が現れないも
のである。
【００１３】請求項４に記載の発明は、アルミニウム箔
の表面に誘電体酸化皮膜を形成する第１化成工程と、続
いてこのアルミニウム箔に直流電源の陽極に接続した給
電電極が配設された給電槽のアルカリ金属化合物を添加
した給電液中で給電する給電工程と、続いてこのアルミ
ニウム箔の表面に上記第１化成工程の電圧よりも高い電
圧を印加して誘電体酸化皮膜を形成する第２化成工程か
らなり、表面を粗面化したアルミニウム箔を連続走行さ
せながら化成するようにしたアルミ電解コンデンサ用電
極箔の製造方法というものであり、この製造方法によ
り、第１化成工程でアルミニウム箔の表面に形成された
誘電体酸化皮膜は多くの皮膜欠陥を有したまま給電槽内
の給電液に浸漬され、給電槽内でアルミニウム箔が陰極
として作動するため、正電荷を有しているアルカリ金属
イオンがアルミニウム箔の表面に集まり、局部的にアル
カリ性となり化成皮膜を溶解する。特に、化成皮膜欠陥
部分においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥内に電
解液が浸透し、皮膜抵抗が小さくなる。この結果、第１
化成電圧が高くても化成皮膜の抵抗を小さくすることが
できるため、給電槽内の電流密度の均一化ができ給電槽
の浴電圧が低下する。また、発生した水素も暴露された
欠陥部から給電液側に放出されるために水素脆性の発生
が防止でき給電槽の給電量増加ができる。すなわち、第
１化成電圧の制限がなくなり絶縁性遮蔽板の設置も不要
となり、電力量削減と生産性向上ができるという作用を
有する。
の表面に誘電体酸化皮膜を形成する第１化成工程と、続
いてこのアルミニウム箔に直流電源の陽極に接続した給
電電極が配設された給電槽のアルカリ金属化合物を添加
した給電液中で給電する給電工程と、続いてこのアルミ
ニウム箔の表面に上記第１化成工程の電圧よりも高い電
圧を印加して誘電体酸化皮膜を形成する第２化成工程か
らなり、表面を粗面化したアルミニウム箔を連続走行さ
せながら化成するようにしたアルミ電解コンデンサ用電
極箔の製造方法というものであり、この製造方法によ
り、第１化成工程でアルミニウム箔の表面に形成された
誘電体酸化皮膜は多くの皮膜欠陥を有したまま給電槽内
の給電液に浸漬され、給電槽内でアルミニウム箔が陰極
として作動するため、正電荷を有しているアルカリ金属
イオンがアルミニウム箔の表面に集まり、局部的にアル
カリ性となり化成皮膜を溶解する。特に、化成皮膜欠陥
部分においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥内に電
解液が浸透し、皮膜抵抗が小さくなる。この結果、第１
化成電圧が高くても化成皮膜の抵抗を小さくすることが
できるため、給電槽内の電流密度の均一化ができ給電槽
の浴電圧が低下する。また、発生した水素も暴露された
欠陥部から給電液側に放出されるために水素脆性の発生
が防止でき給電槽の給電量増加ができる。すなわち、第
１化成電圧の制限がなくなり絶縁性遮蔽板の設置も不要
となり、電力量削減と生産性向上ができるという作用を
有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、給電工程で給電液中に添加するアルカ
リ金属化合物がＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓのいずれか
の化合物であるとしたものであり、請求項４に記載の発
明による作用と同じ作用を有する。
の発明において、給電工程で給電液中に添加するアルカ
リ金属化合物がＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓのいずれか
の化合物であるとしたものであり、請求項４に記載の発
明による作用と同じ作用を有する。
【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、給電工程で水溶液中に添加するアルカ
リ金属化合物の濃度が０．１ｐｐｍ以上であるとしたも
のであり、０．１ｐｐｍ未満では効果が現れないもので
ある。
の発明において、給電工程で水溶液中に添加するアルカ
リ金属化合物の濃度が０．１ｐｐｍ以上であるとしたも
のであり、０．１ｐｐｍ未満では効果が現れないもので
ある。
【００１６】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１７】図１〜図４は本実施の形態によるアルミ電
解コンデンサ用電極箔の製造方法を説明するための製造
装置の概念図であり、図１〜図４において、１は第１化
成工程を行うための第１化成槽、２はアルカリ金属を添
加した水溶液が充填された浸漬処理工程を行うための浸
漬槽、３は給電工程を行うための給電槽、４は第２化成
工程を行うための第２化成槽、５は給電槽３に配設され
た給電電極、６は給電槽３に充填された給電液、７は給
電電極５が接続された直流電源である。
解コンデンサ用電極箔の製造方法を説明するための製造
装置の概念図であり、図１〜図４において、１は第１化
成工程を行うための第１化成槽、２はアルカリ金属を添
加した水溶液が充填された浸漬処理工程を行うための浸
漬槽、３は給電工程を行うための給電槽、４は第２化成
工程を行うための第２化成槽、５は給電槽３に配設され
た給電電極、６は給電槽３に充填された給電液、７は給
電電極５が接続された直流電源である。
【００１８】ここで、図１、図２はアルカリ金属化合物
を浸漬槽２に添加する例を、また図３、図４はアルカリ
金属化合物を給電槽３に添加する例を示したものであ
り、さらに図１、図３はアルミニウム箔１１を給電ロー
ラに接触させて給電する方法を、図２、図４は給電槽３
に充填された給電液６にアルミニウム箔１１を浸漬して
給電する方法を示したものである。
を浸漬槽２に添加する例を、また図３、図４はアルカリ
金属化合物を給電槽３に添加する例を示したものであ
り、さらに図１、図３はアルミニウム箔１１を給電ロー
ラに接触させて給電する方法を、図２、図４は給電槽３
に充填された給電液６にアルミニウム箔１１を浸漬して
給電する方法を示したものである。
【００１９】以上のように構成された同製造装置を用い
たアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法について、
図５を用いて説明する。まず図５（ａ）に示すように、
第１化成工程でアルミニウム箔１１の表面に誘電体酸化
皮膜１２が形成され、この誘電体酸化皮膜１２中に皮膜
欠陥１３が存在する。次に、図５（ｂ）に示すように、
浸漬槽２（または給電槽３）において添加したアルカリ
金属イオン１４としてのナトリウムイオンがアルミニウ
ム箔１１の表面に形成された誘電体酸化皮膜１２の表面
に付着し、給電槽３において陰極として作動しているア
ルミニウム箔１１の誘電体酸化皮膜１２の表面にナトリ
ウムイオン１４が近づき、誘電体酸化皮膜１２の近傍は
局部的にアルカリ性となり、図５（ｃ）に示すように誘
電体酸化皮膜１２を溶解する。特に皮膜欠陥１３の部分
においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥１５内に給
電液６が浸透する。これと並行して給電電極５から給電
液６を介して正電荷がアルミニウム箔１１に給電され
る。
たアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法について、
図５を用いて説明する。まず図５（ａ）に示すように、
第１化成工程でアルミニウム箔１１の表面に誘電体酸化
皮膜１２が形成され、この誘電体酸化皮膜１２中に皮膜
欠陥１３が存在する。次に、図５（ｂ）に示すように、
浸漬槽２（または給電槽３）において添加したアルカリ
金属イオン１４としてのナトリウムイオンがアルミニウ
ム箔１１の表面に形成された誘電体酸化皮膜１２の表面
に付着し、給電槽３において陰極として作動しているア
ルミニウム箔１１の誘電体酸化皮膜１２の表面にナトリ
ウムイオン１４が近づき、誘電体酸化皮膜１２の近傍は
局部的にアルカリ性となり、図５（ｃ）に示すように誘
電体酸化皮膜１２を溶解する。特に皮膜欠陥１３の部分
においては欠陥が暴露され、暴露された欠陥１５内に給
電液６が浸透する。これと並行して給電電極５から給電
液６を介して正電荷がアルミニウム箔１１に給電され
る。
【００２０】本実施の形態によるアルミ電解コンデンサ
用電極箔の製造方法と従来のアルミ電解コンデンサ用電
極箔の製造方法により得られたそれぞれのアルミ電解コ
ンデンサ用電極箔の特性を（表１）に比較して示す。
用電極箔の製造方法と従来のアルミ電解コンデンサ用電
極箔の製造方法により得られたそれぞれのアルミ電解コ
ンデンサ用電極箔の特性を（表１）に比較して示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】この（表１）から明らかなように、本実施
の形態によるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法
により得られたアルミ電解コンデンサ用電極箔は、給電
槽３の浴電圧低減および水素脆性防止の点で優れた効果
が得られる。
の形態によるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法
により得られたアルミ電解コンデンサ用電極箔は、給電
槽３の浴電圧低減および水素脆性防止の点で優れた効果
が得られる。
【００２３】以上のように本発明によれば、浸漬槽２ま
たは給電槽３にアルカリ金属イオンとしてのナトリウム
イオンを０．１ｐｐｍ以上添加することにより、誘電体
酸化皮膜１２の抵抗を小さくでき、浴電圧を低減し、水
素脆性の防止と給電量増加ができる。なお、この効果
は、他のアルカリ金属イオンであるＬｉ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃ
ｓでも同様に得られるものであり、アルカリ金属イオン
は電流給電中はアルミニウム箔１１の表面に電気的に固
定されるので、給電電極５の材料を問わず、同様の効果
が得られるものである。
たは給電槽３にアルカリ金属イオンとしてのナトリウム
イオンを０．１ｐｐｍ以上添加することにより、誘電体
酸化皮膜１２の抵抗を小さくでき、浴電圧を低減し、水
素脆性の防止と給電量増加ができる。なお、この効果
は、他のアルカリ金属イオンであるＬｉ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃ
ｓでも同様に得られるものであり、アルカリ金属イオン
は電流給電中はアルミニウム箔１１の表面に電気的に固
定されるので、給電電極５の材料を問わず、同様の効果
が得られるものである。
【００２４】また、アルカリ金属イオンの添加はアルカ
リ金属化合物を浸漬槽２または給電槽３に添加すること
により容易に実現できるものであり、アルカリ金属イオ
ンは給電槽３中では電気的にアルミニウム箔１１の表面
近傍に固定されるため、このアルカリ金属イオンを給電
槽３に直接添加する方法においても給電液６中に分散し
ないが、アルカリ金属イオンを浸漬槽２に添加する方法
が給電液６に対するアルカリ金属イオンの影響は小さ
い。なお、アルカリ金属イオンの濃度上限は給電液６の
導電率とｐＨ、および給電槽３の給電電極５の寿命によ
り決定されるものである。
リ金属化合物を浸漬槽２または給電槽３に添加すること
により容易に実現できるものであり、アルカリ金属イオ
ンは給電槽３中では電気的にアルミニウム箔１１の表面
近傍に固定されるため、このアルカリ金属イオンを給電
槽３に直接添加する方法においても給電液６中に分散し
ないが、アルカリ金属イオンを浸漬槽２に添加する方法
が給電液６に対するアルカリ金属イオンの影響は小さ
い。なお、アルカリ金属イオンの濃度上限は給電液６の
導電率とｐＨ、および給電槽３の給電電極５の寿命によ
り決定されるものである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、第１化成工程
と、アルカリ金属イオンを添加した水溶液を有する浸漬
槽中で浸漬する浸漬処理工程と、直流電源の陽極に接続
した給電電極と給電液を有する給電槽より給電する給電
工程と、第１化成工程の電圧よりも高い電圧で化成する
第２化成工程を有し、粗面化したアルミニウム箔を連続
走行させながら化成することにより、給電槽内の化成皮
膜の抵抗を小さくするとともに給電槽内に流れる電流密
度の均一化ができるため、給電槽の浴電圧が低下し、水
素脆性の防止と給電槽の給電量を増加することができる
優れたアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を実現
できるものである。
と、アルカリ金属イオンを添加した水溶液を有する浸漬
槽中で浸漬する浸漬処理工程と、直流電源の陽極に接続
した給電電極と給電液を有する給電槽より給電する給電
工程と、第１化成工程の電圧よりも高い電圧で化成する
第２化成工程を有し、粗面化したアルミニウム箔を連続
走行させながら化成することにより、給電槽内の化成皮
膜の抵抗を小さくするとともに給電槽内に流れる電流密
度の均一化ができるため、給電槽の浴電圧が低下し、水
素脆性の防止と給電槽の給電量を増加することができる
優れたアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を実現
できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コン
デンサ用電極箔の製造方法を説明するための製造装置の
概念図
デンサ用電極箔の製造方法を説明するための製造装置の
概念図
【図２】同製造装置の概念図
【図３】同製造装置の概念図
【図４】同製造装置の概念図
【図５】（ａ）同実施の形態の第１化成工程で形成され
た誘電体酸化皮膜の概略図 （ｂ）同給電槽内においてナトリウムイオンが誘電体酸
化皮膜表面に近づいていく過程の概略図 （ｃ）同ナトリウムイオンが誘電体酸化皮膜の欠陥部を
溶解し、欠陥を暴露する過程の概略図
た誘電体酸化皮膜の概略図 （ｂ）同給電槽内においてナトリウムイオンが誘電体酸
化皮膜表面に近づいていく過程の概略図 （ｃ）同ナトリウムイオンが誘電体酸化皮膜の欠陥部を
溶解し、欠陥を暴露する過程の概略図
１ 第１化成槽 ２ 浸漬槽 ３ 給電槽 ４ 第２化成槽 ５ 給電電極 ６ 給電液 ７ 直流電源 １１ アルミニウム箔 １２ 誘電体酸化皮膜 １３ 皮膜欠陥 １４ ナトリウムイオン １５ 暴露された皮膜欠陥
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡村 一男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 成太 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 アルミニウム箔の表面に誘電体酸化皮膜
を形成する第１化成工程と、続いてこのアルミニウム箔
をアルカリ金属化合物を添加した水溶液中に浸漬する浸
漬処理工程と、続いてこのアルミニウム箔に直流電源の
陽極に接続した給電電極が配設された給電槽の給電液中
で給電する給電工程と、続いてこのアルミニウム箔の表
面に上記第１化成工程の電圧よりも高い電圧を印加して
誘電体酸化皮膜を形成する第２化成工程からなり、表面
を粗面化したアルミニウム箔を連続走行させながら化成
するようにしたアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法。 - 【請求項２】 浸漬処理工程で水溶液中に添加するアル
カリ金属化合物がＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓのいずれ
かの化合物である請求項１に記載のアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法。 - 【請求項３】 浸漬処理工程で水溶液中に添加するアル
カリ金属化合物の濃度が０．１ｐｐｍ以上である請求項
１に記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。 - 【請求項４】 アルミニウム箔の表面に誘電体酸化皮膜
を形成する第１化成工程と、続いてこのアルミニウム箔
に直流電源の陽極に接続した給電電極が配設された給電
槽のアルカリ金属イオンを添加した給電液中で給電する
給電工程と、続いてこのアルミニウム箔の表面に上記第
１化成工程の電圧よりも高い電圧を印加して誘電体酸化
皮膜を形成する第２化成工程からなり、表面を粗面化し
たアルミニウム箔を連続走行させながら化成するように
したアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。 - 【請求項５】 給電工程で給電液中に添加するアルカリ
金属化合物がＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓのいずれかの
化合物である請求項４に記載のアルミ電解コンデンサ用
電極箔の製造方法。 - 【請求項６】 給電工程で給電液中に添加するアルカリ
金属化合物の濃度が０．１ｐｐｍ以上である請求項４に
記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092399A JP3728976B2 (ja) | 1998-06-18 | 1999-05-12 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
| US09/334,772 US6358391B1 (en) | 1998-06-18 | 1999-06-16 | Method for making anode foil for aluminum electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-171057 | 1998-06-18 | ||
| JP17105798 | 1998-06-18 | ||
| JP13092399A JP3728976B2 (ja) | 1998-06-18 | 1999-05-12 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077275A true JP2000077275A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3728976B2 JP3728976B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=26465910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13092399A Expired - Fee Related JP3728976B2 (ja) | 1998-06-18 | 1999-05-12 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6358391B1 (ja) |
| JP (1) | JP3728976B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019529709A (ja) * | 2016-09-15 | 2019-10-17 | ハー．ツェー．スタルク タンタルム アンド ニオビウム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＨ．Ｃ． Ｓｔａｒｃｋ Ｔａｎｔａｌｕｍ ａｎｄ Ｎｉｏｂｉｕｍ ＧｍｂＨ | ３ｄ印刷による電子部品の製造方法 |
| US20210074483A1 (en) * | 2018-06-01 | 2021-03-11 | Pacesetter, Inc. | Aluminum oxide layer on anode foil for aluminum electrolytic capacitor |
| CN112563032A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-26 | 内蒙古丰川电子科技有限公司 | 一种铝电解电容器用阳极箔高效六级生产工艺 |
| CN114525565A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-05-24 | 浙江洪量新材科技有限公司 | 一种阳极材料化成生产线及化成方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9711293B1 (en) | 2015-01-07 | 2017-07-18 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Capacitor with ionic-solution-infused, porous, electrically non-conductive material |
| CN109023474A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-18 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种电极箔馈电液及高强度低压化成箔的制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218029A (ja) | 1985-07-16 | 1987-01-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6220997A (ja) | 1985-07-19 | 1987-01-29 | 松下精工株式会社 | 扇風機の上下装置 |
| US5140009A (en) | 1988-02-10 | 1992-08-18 | Tap Pharmaceuticals, Inc. | Octapeptide LHRH antagonists |
| JP3685820B2 (ja) * | 1994-07-15 | 2005-08-24 | 三菱アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ用アルミニウム箔 |
-
1999
- 1999-05-12 JP JP13092399A patent/JP3728976B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-16 US US09/334,772 patent/US6358391B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019529709A (ja) * | 2016-09-15 | 2019-10-17 | ハー．ツェー．スタルク タンタルム アンド ニオビウム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＨ．Ｃ． Ｓｔａｒｃｋ Ｔａｎｔａｌｕｍ ａｎｄ Ｎｉｏｂｉｕｍ ＧｍｂＨ | ３ｄ印刷による電子部品の製造方法 |
| US20210074483A1 (en) * | 2018-06-01 | 2021-03-11 | Pacesetter, Inc. | Aluminum oxide layer on anode foil for aluminum electrolytic capacitor |
| US11972906B2 (en) * | 2018-06-01 | 2024-04-30 | Pacesetter, Inc. | Aluminum oxide layer on anode foil for aluminum electrolytic capacitor |
| CN112563032A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-26 | 内蒙古丰川电子科技有限公司 | 一种铝电解电容器用阳极箔高效六级生产工艺 |
| CN114525565A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-05-24 | 浙江洪量新材科技有限公司 | 一种阳极材料化成生产线及化成方法 |
| CN114525565B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-10-03 | 浙江洪量新材科技有限公司 | 一种阳极材料化成生产线及化成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6358391B1 (en) | 2002-03-19 |
| JP3728976B2 (ja) | 2005-12-21 |
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