JP2000075813A - Ｌｅｄ表示デバイス及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ表示デバイス及びその製造方法Info
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- JP2000075813A JP2000075813A JP10245369A JP24536998A JP2000075813A JP 2000075813 A JP2000075813 A JP 2000075813A JP 10245369 A JP10245369 A JP 10245369A JP 24536998 A JP24536998 A JP 24536998A JP 2000075813 A JP2000075813 A JP 2000075813A
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】比較的安価な製造コストと安定した品質の確保
とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部を正面以外から目視する
者等がその表示を視認し易く、また曲面部分を有する表
示装置のデザイン性も損なわないＬＥＤ表示デバイス及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】複数のＬＥＤ素子１ｂがプリント基板１ａ
に実装され、可撓性を有する平板状のＬＥＤ実装基板１
の表面に未硬化透明樹脂７を介在させた後、未硬化透明
樹脂７を不完全に硬化させつつ湾曲させる。この後、未
硬化透明樹脂７を完全に硬化させる。
とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部を正面以外から目視する
者等がその表示を視認し易く、また曲面部分を有する表
示装置のデザイン性も損なわないＬＥＤ表示デバイス及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】複数のＬＥＤ素子１ｂがプリント基板１ａ
に実装され、可撓性を有する平板状のＬＥＤ実装基板１
の表面に未硬化透明樹脂７を介在させた後、未硬化透明
樹脂７を不完全に硬化させつつ湾曲させる。この後、未
硬化透明樹脂７を完全に硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤ（Lihgt Emi
tting Diode（発光ダイオード））表示デバイス及びそ
の製造方法に関する。
tting Diode（発光ダイオード））表示デバイス及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】種々の表示装置の構成部品として採用さ
れているＬＥＤ表示デバイスは、一般に、平板状のＬＥ
Ｄ実装基板の表面に硬化したエポキシ系等の透明樹脂が
介在されたＬＥＤ表示部と、このＬＥＤ表示部と一体の
又は接続されたターミナル部とからなる。ここで、ＬＥ
Ｄ実装基板は複数のＬＥＤ素子がプリント基板に実装さ
れたものである。各ＬＥＤ素子はそれぞれボンディング
ワイヤ等によりプリント基板のカソード電極及びアノー
ド電極に接続されている。透明樹脂はプリント基板の配
線の表面を保護するとともにプリント基板から突出する
各ＬＥＤ素子表面を保護することとなる。なお、通常、
ＬＥＤ表示部の裏面にも絶縁樹脂が介在され得る。ま
た、ターミナル部はプリント基板の配線と接続されるコ
ネクタ又はケーブル及びコネクタからなる。
れているＬＥＤ表示デバイスは、一般に、平板状のＬＥ
Ｄ実装基板の表面に硬化したエポキシ系等の透明樹脂が
介在されたＬＥＤ表示部と、このＬＥＤ表示部と一体の
又は接続されたターミナル部とからなる。ここで、ＬＥ
Ｄ実装基板は複数のＬＥＤ素子がプリント基板に実装さ
れたものである。各ＬＥＤ素子はそれぞれボンディング
ワイヤ等によりプリント基板のカソード電極及びアノー
ド電極に接続されている。透明樹脂はプリント基板の配
線の表面を保護するとともにプリント基板から突出する
各ＬＥＤ素子表面を保護することとなる。なお、通常、
ＬＥＤ表示部の裏面にも絶縁樹脂が介在され得る。ま
た、ターミナル部はプリント基板の配線と接続されるコ
ネクタ又はケーブル及びコネクタからなる。
【０００３】かかるＬＥＤ表示デバイスは、一般に、平
板状のプリント基板に複数のＬＥＤ素子を実装して平板
状のＬＥＤ実装基板となし、このＬＥＤ実装基板の表面
に未硬化透明樹脂を塗布等により介在させた後、その未
硬化透明樹脂を完全に硬化させ、さらに裏面に絶縁樹脂
を介在させることにより得られる。こうして得られるＬ
ＥＤ表示デバイスは、種々の表示装置の構成部品とし
て、ＬＥＤ表示部がその表示装置に組み付けられるとと
もに、ターミナル部のコネクタがその表示装置のドライ
バと接続される。そして、このＬＥＤ表示デバイスは、
ドライバにより駆動されることにより、ＬＥＤ表示部が
各ＬＥＤ素子による種々の表示を行うこととなる。
板状のプリント基板に複数のＬＥＤ素子を実装して平板
状のＬＥＤ実装基板となし、このＬＥＤ実装基板の表面
に未硬化透明樹脂を塗布等により介在させた後、その未
硬化透明樹脂を完全に硬化させ、さらに裏面に絶縁樹脂
を介在させることにより得られる。こうして得られるＬ
ＥＤ表示デバイスは、種々の表示装置の構成部品とし
て、ＬＥＤ表示部がその表示装置に組み付けられるとと
もに、ターミナル部のコネクタがその表示装置のドライ
バと接続される。そして、このＬＥＤ表示デバイスは、
ドライバにより駆動されることにより、ＬＥＤ表示部が
各ＬＥＤ素子による種々の表示を行うこととなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記一般的な
ＬＥＤ表示デバイスは、平板状のＬＥＤ実装基板を採用
し、その表面に介在させた未硬化透明樹脂をそのまま完
全に硬化させているため、平板状のまま非可撓性状態と
なっている。このため、このＬＥＤ表示デバイスでは、
ＬＥＤ表示部も平面的になっており、ＬＥＤ表示部を正
面以外から目視する者にとっては、その表示を視認しず
らいことがあった。また、このＬＥＤ表示デバイスは、
平面部分を有する表示装置には面一状にＬＥＤ表示部を
組み付け得るものの、曲面部分を有する表示装置には段
差をもってＬＥＤ表示部を組み付けざるを得ず、かかる
段差によって、視認性が損なわれるとともにその表示装
置のデザイン性も損なわれるという欠点がある。
ＬＥＤ表示デバイスは、平板状のＬＥＤ実装基板を採用
し、その表面に介在させた未硬化透明樹脂をそのまま完
全に硬化させているため、平板状のまま非可撓性状態と
なっている。このため、このＬＥＤ表示デバイスでは、
ＬＥＤ表示部も平面的になっており、ＬＥＤ表示部を正
面以外から目視する者にとっては、その表示を視認しず
らいことがあった。また、このＬＥＤ表示デバイスは、
平面部分を有する表示装置には面一状にＬＥＤ表示部を
組み付け得るものの、曲面部分を有する表示装置には段
差をもってＬＥＤ表示部を組み付けざるを得ず、かかる
段差によって、視認性が損なわれるとともにその表示装
置のデザイン性も損なわれるという欠点がある。
【０００５】この点、特開平１０−１１６０３９号公報
記載のように、可撓性のある（フレキシブルな）プリン
ト基板を採用するとともに、透明樹脂によってもＬＥＤ
表示デバイスの可撓性を確保することも考えられる。し
かしながら、かかるＬＥＤ表示デバイスでは、表示装置
への組み付け時等において、むやみにＬＥＤ表示部が撓
みやすく、これによりプリント基板の配線、また特にボ
ンディングワイヤに断線を来しやすいため、安定した品
質確保に難点がある。
記載のように、可撓性のある（フレキシブルな）プリン
ト基板を採用するとともに、透明樹脂によってもＬＥＤ
表示デバイスの可撓性を確保することも考えられる。し
かしながら、かかるＬＥＤ表示デバイスでは、表示装置
への組み付け時等において、むやみにＬＥＤ表示部が撓
みやすく、これによりプリント基板の配線、また特にボ
ンディングワイヤに断線を来しやすいため、安定した品
質確保に難点がある。
【０００６】他方、湾曲したプリント基板を採用し、湾
曲したＬＥＤ表示デバイスとすることも考えられるが、
これでは湾曲したＬＥＤ実装基板を得るために特別の設
備が必要となるため、多大な製造コストの高騰化を招来
し、実用的ではない。本発明は上記従来の実状に鑑みて
なされたものであって、比較的安価な製造コストと安定
した品質の確保とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部を正面以
外から目視する者等がその表示を視認し易く、また曲面
部分を有する表示装置のデザイン性も損なわないＬＥＤ
表示デバイス及びその製造方法を提供することを解決す
べき課題としている。
曲したＬＥＤ表示デバイスとすることも考えられるが、
これでは湾曲したＬＥＤ実装基板を得るために特別の設
備が必要となるため、多大な製造コストの高騰化を招来
し、実用的ではない。本発明は上記従来の実状に鑑みて
なされたものであって、比較的安価な製造コストと安定
した品質の確保とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部を正面以
外から目視する者等がその表示を視認し易く、また曲面
部分を有する表示装置のデザイン性も損なわないＬＥＤ
表示デバイス及びその製造方法を提供することを解決す
べき課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記課題解
決のために鋭意研究を行い、まず、本発明のＬＥＤ表示
デバイスの製造方法を完成させた。すなわち、本発明の
ＬＥＤ表示デバイスの製造方法は、複数のＬＥＤ素子が
プリント基板に実装され、可撓性を有する平板状のＬＥ
Ｄ実装基板の表面に未硬化透明樹脂を介在させることに
より第１中間品とする第１工程と、該第１中間品の該未
硬化透明樹脂を不完全に硬化させつつ該第１中間品を湾
曲させることにより第２中間品とする第２工程と、該第
２中間品の該未硬化透明樹脂を完全に硬化させる第３工
程と、を有することを特徴とする。
決のために鋭意研究を行い、まず、本発明のＬＥＤ表示
デバイスの製造方法を完成させた。すなわち、本発明の
ＬＥＤ表示デバイスの製造方法は、複数のＬＥＤ素子が
プリント基板に実装され、可撓性を有する平板状のＬＥ
Ｄ実装基板の表面に未硬化透明樹脂を介在させることに
より第１中間品とする第１工程と、該第１中間品の該未
硬化透明樹脂を不完全に硬化させつつ該第１中間品を湾
曲させることにより第２中間品とする第２工程と、該第
２中間品の該未硬化透明樹脂を完全に硬化させる第３工
程と、を有することを特徴とする。
【０００８】本発明の製造方法では、まず、第１工程に
おいてＬＥＤ実装基板の表面に未硬化透明樹脂を塗布等
により介在させ、第１中間品とする。ＬＥＤ実装基板は
一般的な可撓性を有する平板状のものである。未硬化透
明樹脂としては、熱重合硬化樹脂、光重合硬化樹脂又は
電子線重合硬化樹脂を採用することができる。なお、Ｌ
ＥＤ実装基板は基材に配線が施されたプリント基板に複
数のＬＥＤ素子が実装されたものである。基材はガラス
布エポキシ樹脂や紙フェノール等からなり、配線はこの
基材にレジストを介してプリントされた銅箔パターン等
からなる。ここで、レジストは各ＬＥＤ素子による種々
の表示を明確化する色彩であることが好ましい。例え
ば、各ＬＥＤ素子が赤又は緑の発色をするならば、その
レジストを黒色又は白色の絶縁性インクで構成する。
おいてＬＥＤ実装基板の表面に未硬化透明樹脂を塗布等
により介在させ、第１中間品とする。ＬＥＤ実装基板は
一般的な可撓性を有する平板状のものである。未硬化透
明樹脂としては、熱重合硬化樹脂、光重合硬化樹脂又は
電子線重合硬化樹脂を採用することができる。なお、Ｌ
ＥＤ実装基板は基材に配線が施されたプリント基板に複
数のＬＥＤ素子が実装されたものである。基材はガラス
布エポキシ樹脂や紙フェノール等からなり、配線はこの
基材にレジストを介してプリントされた銅箔パターン等
からなる。ここで、レジストは各ＬＥＤ素子による種々
の表示を明確化する色彩であることが好ましい。例え
ば、各ＬＥＤ素子が赤又は緑の発色をするならば、その
レジストを黒色又は白色の絶縁性インクで構成する。
【０００９】ＬＥＤ実装基板のＬＥＤ表示部の表面に
は、各ＬＥＤ素子による種々の表示を区画する区画材を
設けることができる。種々の表示の輪郭をこの区画材に
より構成してもよく、各ＬＥＤ素子をマトリックス状に
実装する場合等に個々のＬＥＤ素子間にこの区画材を設
けても良い。前者の場合には複数のＬＥＤ素子による種
々の表示の輪郭が明らかとなり、後者の場合には個々の
ＬＥＤ素子の光の漏れを防止し、種々の表示を区画する
ことができる。この区画材としては、未硬化透明樹脂と
同様に熱等により重合して硬化する黒色樹脂や金属色樹
脂を採用することができる。かかる黒色樹脂等により区
画材を設ける場合には、ＬＥＤ実装基板の表面に未硬化
透明樹脂を介在させる前にこれら黒色樹脂等を塗布等に
より介在させる。
は、各ＬＥＤ素子による種々の表示を区画する区画材を
設けることができる。種々の表示の輪郭をこの区画材に
より構成してもよく、各ＬＥＤ素子をマトリックス状に
実装する場合等に個々のＬＥＤ素子間にこの区画材を設
けても良い。前者の場合には複数のＬＥＤ素子による種
々の表示の輪郭が明らかとなり、後者の場合には個々の
ＬＥＤ素子の光の漏れを防止し、種々の表示を区画する
ことができる。この区画材としては、未硬化透明樹脂と
同様に熱等により重合して硬化する黒色樹脂や金属色樹
脂を採用することができる。かかる黒色樹脂等により区
画材を設ける場合には、ＬＥＤ実装基板の表面に未硬化
透明樹脂を介在させる前にこれら黒色樹脂等を塗布等に
より介在させる。
【００１０】そして、第２工程において、第１中間品の
未硬化透明樹脂を不完全に硬化させつつ第１中間品を湾
曲させ、第２中間品とする。未硬化透明樹脂の硬化は湾
曲させてもある程度その形状を保持できる程度とする。
湾曲の程度はＬＥＤ表示部を組み付ける表示装置の曲面
部分に整合させる。この後、第３工程において、第２中
間品の未硬化透明樹脂を完全に硬化させる。第４工程と
して、第３工程後の第３中間品に対し、可撓性を有する
ターミナル部を接続することができる。なお、ＬＥＤ表
示部の裏面に絶縁樹脂を塗布等により介在させることも
できる。
未硬化透明樹脂を不完全に硬化させつつ第１中間品を湾
曲させ、第２中間品とする。未硬化透明樹脂の硬化は湾
曲させてもある程度その形状を保持できる程度とする。
湾曲の程度はＬＥＤ表示部を組み付ける表示装置の曲面
部分に整合させる。この後、第３工程において、第２中
間品の未硬化透明樹脂を完全に硬化させる。第４工程と
して、第３工程後の第３中間品に対し、可撓性を有する
ターミナル部を接続することができる。なお、ＬＥＤ表
示部の裏面に絶縁樹脂を塗布等により介在させることも
できる。
【００１１】こうして、プリント基板、各ＬＥＤ素子及
び表面を保護する未硬化透明樹脂が硬化した透明樹脂等
からなるＬＥＤ表示部と、このＬＥＤ表示部と接続され
たターミナル部とを有する本発明のＬＥＤ表示デバイス
が得られる。このＬＥＤ表示デバイスは、ＬＥＤ表示部
が表示装置の曲面部分に整合して湾曲されているため、
その表示装置に段差を有することなくＬＥＤ表示部を組
み付けることができ、ＬＥＤ表示部を正面以外から目視
する者もその表示を容易に視認することができる。ま
た、このＬＥＤ表示デバイスはその表示装置のデザイン
性を損なわない。
び表面を保護する未硬化透明樹脂が硬化した透明樹脂等
からなるＬＥＤ表示部と、このＬＥＤ表示部と接続され
たターミナル部とを有する本発明のＬＥＤ表示デバイス
が得られる。このＬＥＤ表示デバイスは、ＬＥＤ表示部
が表示装置の曲面部分に整合して湾曲されているため、
その表示装置に段差を有することなくＬＥＤ表示部を組
み付けることができ、ＬＥＤ表示部を正面以外から目視
する者もその表示を容易に視認することができる。ま
た、このＬＥＤ表示デバイスはその表示装置のデザイン
性を損なわない。
【００１２】また、このＬＥＤ表示デバイスでは、ＬＥ
Ｄ表示部が非可撓性状態で湾曲されているため、表示装
置への組み付け時等においてＬＥＤ表示部が剛性を発揮
し、プリント基板の配線に断線を来し難い。特に、ＬＥ
Ｄ表示部の各ＬＥＤ素子がそれぞれほぼ平行なボンディ
ングワイヤによりカソード電極又はアノード電極に接続
されたＬＥＤ実装基板を採用するならば、各ボンディン
グワイヤをほぼ平行に維持しつつＬＥＤ表示部を湾曲さ
せれば、各ボンディングワイヤに応力が作用せず、各ボ
ンディングワイヤに断線を生じ難い。このため、このＬ
ＥＤ表示デバイスは安定した品質を発揮できる。
Ｄ表示部が非可撓性状態で湾曲されているため、表示装
置への組み付け時等においてＬＥＤ表示部が剛性を発揮
し、プリント基板の配線に断線を来し難い。特に、ＬＥ
Ｄ表示部の各ＬＥＤ素子がそれぞれほぼ平行なボンディ
ングワイヤによりカソード電極又はアノード電極に接続
されたＬＥＤ実装基板を採用するならば、各ボンディン
グワイヤをほぼ平行に維持しつつＬＥＤ表示部を湾曲さ
せれば、各ボンディングワイヤに応力が作用せず、各ボ
ンディングワイヤに断線を生じ難い。このため、このＬ
ＥＤ表示デバイスは安定した品質を発揮できる。
【００１３】さらに、このＬＥＤ表示デバイスを製造す
る際、湾曲したプリント基板を採用せず、一般的な可撓
性を有する平板状のＬＥＤ実装基板を用いているため、
第１中間品を湾曲させて保持する装置以外には特別の設
備を必要とせず、比較的安価に製造可能である。したが
って、本発明のＬＥＤ表示デバイス及びその製造方法に
よれば、比較的安価な製造コストと安定した品質の確保
とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部を正面以外から目視する
者等がその表示を視認し易く、また曲面部分を有する表
示装置のデザイン性も損なわない。
る際、湾曲したプリント基板を採用せず、一般的な可撓
性を有する平板状のＬＥＤ実装基板を用いているため、
第１中間品を湾曲させて保持する装置以外には特別の設
備を必要とせず、比較的安価に製造可能である。したが
って、本発明のＬＥＤ表示デバイス及びその製造方法に
よれば、比較的安価な製造コストと安定した品質の確保
とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部を正面以外から目視する
者等がその表示を視認し易く、また曲面部分を有する表
示装置のデザイン性も損なわない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態１、２を図面を参照しつつ説明する。 （実施形態１） 「第１工程」まず、図１及び図２に示すＬＥＤ実装基板
１を用意する。このＬＥＤ実装基板１は、プリント基板
１ａに複数の赤又は緑発色用のＬＥＤ素子１ｂが実装さ
れたものであり、一般的な可撓性を有する平板状のもの
である。なお、プリント基板１ａは、図６に示すよう
に、ガラス布エポキシ樹脂からなる基材２の表裏面（図
中は表面のみ）に黒色のレジスト４ａを介してプリント
により施された銅箔パターン等のカソード電極３ａ又は
アノード電極３ｂからなる配線が施されたものである。
ｎ型層、ｐ型層等からなる各ＬＥＤ素子１ｂはこのプリ
ント基板１ａ上でそれぞれほぼ平行なボンディングワイ
ヤ５ａ、５ｂによりカソード電極３ａ及びアノード電極
３ｂに接続されている。ここで、各ＬＥＤ素子１ｂは、
図１及び図２に示すように円形に実装せずとも、矩形に
実装してもよい。また、図１中、１ｃは後述する表示装
置への取付穴である。
態１、２を図面を参照しつつ説明する。 （実施形態１） 「第１工程」まず、図１及び図２に示すＬＥＤ実装基板
１を用意する。このＬＥＤ実装基板１は、プリント基板
１ａに複数の赤又は緑発色用のＬＥＤ素子１ｂが実装さ
れたものであり、一般的な可撓性を有する平板状のもの
である。なお、プリント基板１ａは、図６に示すよう
に、ガラス布エポキシ樹脂からなる基材２の表裏面（図
中は表面のみ）に黒色のレジスト４ａを介してプリント
により施された銅箔パターン等のカソード電極３ａ又は
アノード電極３ｂからなる配線が施されたものである。
ｎ型層、ｐ型層等からなる各ＬＥＤ素子１ｂはこのプリ
ント基板１ａ上でそれぞれほぼ平行なボンディングワイ
ヤ５ａ、５ｂによりカソード電極３ａ及びアノード電極
３ｂに接続されている。ここで、各ＬＥＤ素子１ｂは、
図１及び図２に示すように円形に実装せずとも、矩形に
実装してもよい。また、図１中、１ｃは後述する表示装
置への取付穴である。
【００１５】図３及び図４に示すように、種々の表示の
輪郭を構成すべく、かかるＬＥＤ実装基板１の表面に黒
色樹脂（セメダイン（株）製）６をプリントにより施
す。この後、黒色樹脂６を含むＬＥＤ実装基板１の表面
に光重合硬化樹脂（東レダウコーニング（株）製）７を
厚み２ｍｍで塗布し、第１中間品８とする。 「第２工程」そして、図５に示すように、第１中間品８
に紫外線を１０秒間照射し、第１中間品８の未硬化透明
樹脂７を３０％程度硬化させる。この状態で、第１中間
品８を表示装置の曲面部分に整合する程度に湾曲させ、
第２中間品９とする。この際、図６に示すように、各ボ
ンディングワイヤ５ａ、５ｂをほぼ平行に維持する。 「第３工程」この後、第２中間品９に紫外線をさらに３
０秒間照射し、第２中間品９の未硬化透明樹脂７を完全
に硬化させ、第３中間品１０とする。 「第４工程」図７に示すように、第３中間品１０の裏面
において、プリント基板１ａの配線のパッドにフラット
ケーブル１１ａ及びコネクタ１１ｂからなる可撓性を有
するターミナル部１１を接続する。そして、パッドとフ
ラットケーブル１１ａとの接続部分をシリコーンゴム等
で固定し、プリント基板１ａの裏面全体に公知の絶縁樹
脂を塗布する。
輪郭を構成すべく、かかるＬＥＤ実装基板１の表面に黒
色樹脂（セメダイン（株）製）６をプリントにより施
す。この後、黒色樹脂６を含むＬＥＤ実装基板１の表面
に光重合硬化樹脂（東レダウコーニング（株）製）７を
厚み２ｍｍで塗布し、第１中間品８とする。 「第２工程」そして、図５に示すように、第１中間品８
に紫外線を１０秒間照射し、第１中間品８の未硬化透明
樹脂７を３０％程度硬化させる。この状態で、第１中間
品８を表示装置の曲面部分に整合する程度に湾曲させ、
第２中間品９とする。この際、図６に示すように、各ボ
ンディングワイヤ５ａ、５ｂをほぼ平行に維持する。 「第３工程」この後、第２中間品９に紫外線をさらに３
０秒間照射し、第２中間品９の未硬化透明樹脂７を完全
に硬化させ、第３中間品１０とする。 「第４工程」図７に示すように、第３中間品１０の裏面
において、プリント基板１ａの配線のパッドにフラット
ケーブル１１ａ及びコネクタ１１ｂからなる可撓性を有
するターミナル部１１を接続する。そして、パッドとフ
ラットケーブル１１ａとの接続部分をシリコーンゴム等
で固定し、プリント基板１ａの裏面全体に公知の絶縁樹
脂を塗布する。
【００１６】こうしてプリント基板１ａ、各ＬＥＤ素子
１ｂ、黒色樹脂６が硬化した区画材６及び未硬化透明樹
脂７が硬化した透明樹脂７等からなるＬＥＤ表示部１２
と、このＬＥＤ表示部１２と接続されたターミナル部１
１とからなるＬＥＤ表示デバイスが得られる。このＬＥ
Ｄ表示デバイスは、図８及び図９に示すように、例えば
エスカレータの円柱状の案内表示装置１３の構成部品と
される。この際、ＬＥＤ表示部１２がその表示装置１３
に組み付けられるとともに、ターミナル部１１のコネク
タ１１ｂがその表示装置１３のドライブ基板１３ａに接
続される。なお、ドライブ基板１３ａは光電装置１３
ｂ、１３ｃ及びスイッチ１３ｄと接続された端子台１３
ｅと接続され、端子台１３ｅはケーブル１３ｆにより図
示しないエスカレータ本体の制御装置に接続される。そ
して、このＬＥＤ表示デバイスは、ドライブ基板１３ａ
により駆動されることにより、ＬＥＤ表示部１２が各Ｌ
ＥＤ素子１ｂによる種々の表示を行うこととなる。例え
ば、ＬＥＤ表示部１２は、図１０（Ａ）に示す緑色の発
色による「昇り」、図１０（Ｂ）に示す緑色の発色によ
る「降り」、図１０（Ｃ）に示す赤色の発色による「停
止」を表示する。
１ｂ、黒色樹脂６が硬化した区画材６及び未硬化透明樹
脂７が硬化した透明樹脂７等からなるＬＥＤ表示部１２
と、このＬＥＤ表示部１２と接続されたターミナル部１
１とからなるＬＥＤ表示デバイスが得られる。このＬＥ
Ｄ表示デバイスは、図８及び図９に示すように、例えば
エスカレータの円柱状の案内表示装置１３の構成部品と
される。この際、ＬＥＤ表示部１２がその表示装置１３
に組み付けられるとともに、ターミナル部１１のコネク
タ１１ｂがその表示装置１３のドライブ基板１３ａに接
続される。なお、ドライブ基板１３ａは光電装置１３
ｂ、１３ｃ及びスイッチ１３ｄと接続された端子台１３
ｅと接続され、端子台１３ｅはケーブル１３ｆにより図
示しないエスカレータ本体の制御装置に接続される。そ
して、このＬＥＤ表示デバイスは、ドライブ基板１３ａ
により駆動されることにより、ＬＥＤ表示部１２が各Ｌ
ＥＤ素子１ｂによる種々の表示を行うこととなる。例え
ば、ＬＥＤ表示部１２は、図１０（Ａ）に示す緑色の発
色による「昇り」、図１０（Ｂ）に示す緑色の発色によ
る「降り」、図１０（Ｃ）に示す赤色の発色による「停
止」を表示する。
【００１７】この際、かかるＬＥＤ表示デバイスでは、
ＬＥＤ表示部１２が表示装置１３の円筒面に整合して湾
曲されているため、その表示装置１３に段差を有するこ
となくＬＥＤ表示部１２を組み付けることができ、ＬＥ
Ｄ表示部１２を正面以外から目視する者もその表示を容
易に視認することができる。また、このＬＥＤ表示デバ
イスはその表示装置１３のデザイン性を損なわない。
ＬＥＤ表示部１２が表示装置１３の円筒面に整合して湾
曲されているため、その表示装置１３に段差を有するこ
となくＬＥＤ表示部１２を組み付けることができ、ＬＥ
Ｄ表示部１２を正面以外から目視する者もその表示を容
易に視認することができる。また、このＬＥＤ表示デバ
イスはその表示装置１３のデザイン性を損なわない。
【００１８】また、このＬＥＤ表示デバイスでは、ＬＥ
Ｄ表示部１２が非可撓性状態で湾曲されているため、表
示装置１３への組み付け時等においてＬＥＤ表示部１２
が剛性を発揮し、プリント基板１ａの配線、特に各ボン
ディングワイヤ５ａ、５ｂに断線を生じ難い。このた
め、このＬＥＤ表示デバイスは安定した品質を発揮でき
る。
Ｄ表示部１２が非可撓性状態で湾曲されているため、表
示装置１３への組み付け時等においてＬＥＤ表示部１２
が剛性を発揮し、プリント基板１ａの配線、特に各ボン
ディングワイヤ５ａ、５ｂに断線を生じ難い。このた
め、このＬＥＤ表示デバイスは安定した品質を発揮でき
る。
【００１９】さらに、このＬＥＤ表示デバイスを製造す
る際、湾曲したプリント基板を採用せず、一般的な可撓
性を有する平板状のＬＥＤ実装基板１を用いているた
め、第１中間品８を湾曲させて保持する装置以外には特
別の設備を必要とせず、比較的安価に製造可能である。
したがって、このＬＥＤ表示デバイス及びその製造方法
によれば、比較的安価な製造コストと安定した品質の確
保とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部１２を正面以外から目
視する者等がその表示を視認し易く、また円柱状の表示
装置１３のデザイン性も損なわない。 （実施形態２）実施形態２では、図１１に示すプリント
基板１ｄを採用している。このプリント基板１ｄは、基
材２の表裏面（図中は表面のみ）に白色のレジスト４ｂ
を介してプリントにより施された銅箔パターン等の配線
が施されたものである。各ＬＥＤ素子１ｂは、このプリ
ント基板１ｄ上の銅箔パターンからなるカソード電極３
ａに接続されているとともに、このプリント基板１ｄ上
でそれぞれほぼ平行なボンディングワイヤ５ｃによりア
ノード電極３ｂに接続されている。他の構成は実施形態
１と同様である。
る際、湾曲したプリント基板を採用せず、一般的な可撓
性を有する平板状のＬＥＤ実装基板１を用いているた
め、第１中間品８を湾曲させて保持する装置以外には特
別の設備を必要とせず、比較的安価に製造可能である。
したがって、このＬＥＤ表示デバイス及びその製造方法
によれば、比較的安価な製造コストと安定した品質の確
保とを実現しつつ、ＬＥＤ表示部１２を正面以外から目
視する者等がその表示を視認し易く、また円柱状の表示
装置１３のデザイン性も損なわない。 （実施形態２）実施形態２では、図１１に示すプリント
基板１ｄを採用している。このプリント基板１ｄは、基
材２の表裏面（図中は表面のみ）に白色のレジスト４ｂ
を介してプリントにより施された銅箔パターン等の配線
が施されたものである。各ＬＥＤ素子１ｂは、このプリ
ント基板１ｄ上の銅箔パターンからなるカソード電極３
ａに接続されているとともに、このプリント基板１ｄ上
でそれぞれほぼ平行なボンディングワイヤ５ｃによりア
ノード電極３ｂに接続されている。他の構成は実施形態
１と同様である。
【００２０】こうして得られるＬＥＤ表示デバイスも実
施形態１と同様の作用及び効果を奏することができる。
施形態１と同様の作用及び効果を奏することができる。
【図１】実施形態１に係り、ＬＥＤ実装基板の平面図で
ある。
ある。
【図２】実施形態１に係り、ＬＥＤ実装基板の側面図で
ある。
ある。
【図３】実施形態１に係り、第１中間品の平面図であ
る。
る。
【図４】実施形態１に係り、第１中間品の側面図であ
る。
る。
【図５】実施形態１に係り、第２中間品等の側面図であ
る。
る。
【図６】実施形態１に係り、図５のＶＩ−ＶＩ矢視拡大
断面図である。
断面図である。
【図７】実施形態１に係り、ＬＥＤ表示デバイスの背面
図である。
図である。
【図８】実施形態１に係り、表示装置の断面図である。
【図９】実施形態１に係り、表示装置等の斜視図であ
る。
る。
【図１０】実施形態１に係り、ＬＥＤ表示デバイスのＬ
ＥＤ表示部による表示を示す平面図である。
ＥＤ表示部による表示を示す平面図である。
【図１１】実施形態２に係り、図６と同様の拡大断面図
である。
である。
１…ＬＥＤ実装基板 １ａ、１ｄ…プリント基板 １ｂ…ＬＥＤ素子 １２…ＬＥＤ表示部 １３ａ…ドライブ基板 １１…ターミナル部（１１ａ…ケーブル、１１ｂ…コネ
クタ） ７…透明樹脂、未硬化透明樹脂 ５ａ、５ｂ、５ｃ…ボンディングワイヤ ３ａ…カソード電極 ３ｂ…アノード電極 ４ａ、４ｂ…レジスト ６…区画材、黒色樹脂 ８…第１中間品 ９…第２中間品 １０…第３中間品
クタ） ７…透明樹脂、未硬化透明樹脂 ５ａ、５ｂ、５ｃ…ボンディングワイヤ ３ａ…カソード電極 ３ｂ…アノード電極 ４ａ、４ｂ…レジスト ６…区画材、黒色樹脂 ８…第１中間品 ９…第２中間品 １０…第３中間品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 速水 光則 東京都千代田区大手町２丁目５番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 柴田 和幸 東京都千代田区大手町２丁目５番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 豊田 誠 東京都武蔵村山市三ツ木１丁目35番１号 トヨタエレクトロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA12 AA44 BA25 DA05 DA06 DA09 DB02 GB01 5C096 AA06 AA27 BA04 CC06 CC30 EB03 EB15
Claims (8)
- 【請求項１】複数のＬＥＤ素子がプリント基板に実装さ
れ、各該ＬＥＤ素子による表示を行い得るＬＥＤ表示部
と、該ＬＥＤ表示部と接続され、ドライバと接続される
ターミナル部とを有するＬＥＤ表示デバイスにおいて、 前記ＬＥＤ表示部は表面を保護する硬化した透明樹脂に
より非可撓性状態で湾曲されていることを特徴とするＬ
ＥＤ表示デバイス。 - 【請求項２】ＬＥＤ表示部の各ＬＥＤ素子はそれぞれほ
ぼ平行なボンディングワイヤによりカソード電極又はア
ノード電極に接続され、該ＬＥＤ表示部は各該ボンディ
ングワイヤをほぼ平行に維持しつつ湾曲されていること
を特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示デバイス。 - 【請求項３】ターミナル部は可撓性を有することを特徴
とする請求項１又は２記載のＬＥＤ表示デバイス。 - 【請求項４】ＬＥＤ表示部の表面には各ＬＥＤ素子によ
る種々の表示を区画する区画材が設けられていることを
特徴とする請求項１、２又は３記載のＬＥＤ表示デバイ
ス。 - 【請求項５】プリント基板はレジストが各ＬＥＤ素子に
よる種々の表示を明確化する色彩であることを特徴とす
る請求項１、２、３又は４記載のＬＥＤ表示デバイス。 - 【請求項６】複数のＬＥＤ素子がプリント基板に実装さ
れ、可撓性を有する平板状のＬＥＤ実装基板の表面に未
硬化透明樹脂を介在させることにより第１中間品とする
第１工程と、 該第１中間品の該未硬化透明樹脂を不完全に硬化させつ
つ該第１中間品を湾曲させることにより第２中間品とす
る第２工程と、 該第２中間品の該未硬化透明樹脂を完全に硬化させる第
３工程と、を有することを特徴とするＬＥＤ表示デバイ
スの製造方法。 - 【請求項７】ＬＥＤ実装基板として各ＬＥＤ素子がプリ
ント基板上でそれぞれほぼ平行なボンディングワイヤに
よりカソード電極又はアノード電極に接続されたものを
採用し、第２工程では各該ボンディングワイヤをほぼ平
行に維持しつつ第１中間品を湾曲させることを特徴とす
る請求項６記載のＬＥＤ表示デバイスの製造方法。 - 【請求項８】第３工程後の第３中間品に対し、ドライバ
と接続され、可撓性を有するターミナル部を接続する第
４工程を有することを特徴とする請求項６又は７記載の
ＬＥＤ表示デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24536998A JP3274839B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | Ｌｅｄ表示デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24536998A JP3274839B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | Ｌｅｄ表示デバイス及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000075813A true JP2000075813A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3274839B2 JP3274839B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=17132650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24536998A Expired - Fee Related JP3274839B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | Ｌｅｄ表示デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274839B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003083811A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Neil Traynor | Methods and apparatus relating to improved visual recognition and safety |
| JP2013065736A (ja) * | 2011-09-19 | 2013-04-11 | Denso Corp | 製造システム |
| CN112119445A (zh) * | 2018-05-17 | 2020-12-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102881236A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-16 | 陈华清 | 软性led标牌贴及其制造工艺 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24536998A patent/JP3274839B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| AU2003215432B2 (en) * | 2002-03-28 | 2007-10-11 | Neil Traynor | Methods and apparatus relating to improved visual recognition and safety |
| JP2013065736A (ja) * | 2011-09-19 | 2013-04-11 | Denso Corp | 製造システム |
| CN112119445A (zh) * | 2018-05-17 | 2020-12-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
| US12087741B2 (en) | 2018-05-17 | 2024-09-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3274839B2 (ja) | 2002-04-15 |
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