JP2000066164A - 基板外観検査装置 - Google Patents
基板外観検査装置Info
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- JP2000066164A JP2000066164A JP10238754A JP23875498A JP2000066164A JP 2000066164 A JP2000066164 A JP 2000066164A JP 10238754 A JP10238754 A JP 10238754A JP 23875498 A JP23875498 A JP 23875498A JP 2000066164 A JP2000066164 A JP 2000066164A
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- illumination device
- foreign matter
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＦＴ形成基板の目視による不良検査精度を
向上して製造歩留まりの向上を図り又、不良の解析を容
易且つ短時間とし、迅速に対処する。 【解決手段】 揺動ステージ１２に支持される基板１１
を、反射照明装置１７による反射光及び透過照明装置１
８による透過光を用いて観察し、不良を検知する。又反
射照明装置１７のみによる基板１１表面側からの反射光
を観察し、不良が表面側か裏面側かを切り分ける。
向上して製造歩留まりの向上を図り又、不良の解析を容
易且つ短時間とし、迅速に対処する。 【解決手段】 揺動ステージ１２に支持される基板１１
を、反射照明装置１７による反射光及び透過照明装置１
８による透過光を用いて観察し、不良を検知する。又反
射照明装置１７のみによる基板１１表面側からの反射光
を観察し、不良が表面側か裏面側かを切り分ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等電
子部品に用いる薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと略称す
る。）が形成される基板に係り、特にＴＦＴ形成後の基
板表面のゴミやキズ等を目視検査する基板外観検査装置
に関する。
子部品に用いる薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと略称す
る。）が形成される基板に係り、特にＴＦＴ形成後の基
板表面のゴミやキズ等を目視検査する基板外観検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常液晶表示装置等に用いるＴＦＴ形成
基板にあっては、透明基板上にＴＦＴを形成後に次の画
素電極成膜工程等の製造工程を開始する前に基板の外観
を目視検査して、不良品を排除している。このＴＦＴ形
成基板の外観の目視検査は従来、基板を揺動ステージに
搭載し、反射照明を用いてＴＦＴ形成側である表面側を
照射して、揺動ステージを任意に回動しながら様々な視
野角での基板からの反射光を観察して、基板表面に付着
したゴミ、ムラ、キズ等の異物や欠陥を目視検査により
検出し、良品のみを次の製造工程に搬送していた。
基板にあっては、透明基板上にＴＦＴを形成後に次の画
素電極成膜工程等の製造工程を開始する前に基板の外観
を目視検査して、不良品を排除している。このＴＦＴ形
成基板の外観の目視検査は従来、基板を揺動ステージに
搭載し、反射照明を用いてＴＦＴ形成側である表面側を
照射して、揺動ステージを任意に回動しながら様々な視
野角での基板からの反射光を観察して、基板表面に付着
したゴミ、ムラ、キズ等の異物や欠陥を目視検査により
検出し、良品のみを次の製造工程に搬送していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来ＴＦＴ形成基板の
異物や欠陥等不良の有無を目視検査する装置は、揺動ス
テージ上の基板表面を反射照明のみで照射して基板から
の反射光のみにより外観の目視検査を行っていた。
異物や欠陥等不良の有無を目視検査する装置は、揺動ス
テージ上の基板表面を反射照明のみで照射して基板から
の反射光のみにより外観の目視検査を行っていた。
【０００４】しかしながら不良の原因となる異物や欠陥
等は数μ〜数十μオーダ−ときわめて微細であり、人に
よる目視検査が難しく、基板表面側からの反射照明のみ
による照射ではより微細な異物や欠陥が見えにくく、揺
動ステージを回動して異なる視野角から観察してもより
微細な異物や欠陥を発見出来ずに不良品をそのまま見逃
してしまう事が有った。そして不良品が見逃され次の製
造工程へ多数流出されると、電子部品を完成した時点で
の検査によりＴＦＴ基板の不良が原因の不良品が検出さ
れる事となり、製造ロスがより増大されコスト低減を妨
げてしまうという問題を生じていた。
等は数μ〜数十μオーダ−ときわめて微細であり、人に
よる目視検査が難しく、基板表面側からの反射照明のみ
による照射ではより微細な異物や欠陥が見えにくく、揺
動ステージを回動して異なる視野角から観察してもより
微細な異物や欠陥を発見出来ずに不良品をそのまま見逃
してしまう事が有った。そして不良品が見逃され次の製
造工程へ多数流出されると、電子部品を完成した時点で
の検査によりＴＦＴ基板の不良が原因の不良品が検出さ
れる事となり、製造ロスがより増大されコスト低減を妨
げてしまうという問題を生じていた。
【０００５】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、 ＴＦＴ形成基板の目視による外観検査時に微細な
異物等をより観察し易くして、ＴＦＴ形成段階での不良
品の検知精度を向上して、電子部品の製造歩留まり向上
を図る基板外観検査装置を提供することを目的とする。
で、 ＴＦＴ形成基板の目視による外観検査時に微細な
異物等をより観察し易くして、ＴＦＴ形成段階での不良
品の検知精度を向上して、電子部品の製造歩留まり向上
を図る基板外観検査装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、透明基板上に複数の薄膜トランジスタを形
成してなる基板の外観を目視検査する基板外観検査装置
において、 前記基板を揺動可能に支持する揺動ステー
ジと、この揺動ステージ上の前記基板表面を照射する反
射照明手段と、前記揺動ステージ上の前記基板を裏面か
ら透過する透過照明手段とを設けるものである。
するために、透明基板上に複数の薄膜トランジスタを形
成してなる基板の外観を目視検査する基板外観検査装置
において、 前記基板を揺動可能に支持する揺動ステー
ジと、この揺動ステージ上の前記基板表面を照射する反
射照明手段と、前記揺動ステージ上の前記基板を裏面か
ら透過する透過照明手段とを設けるものである。
【０００７】そして本発明は上記手段により基板からの
反射光及び透過光をもちいて基板を観察する事により微
細な異物等を目視し易くし、次の製造工程に移る前のＴ
ＦＴ形成段階での基板の不良の検知精度を向上し、ひい
ては電子部品の歩留まり向上を図り、信頼性及び生産性
を向上し低価格化を図るものである。
反射光及び透過光をもちいて基板を観察する事により微
細な異物等を目視し易くし、次の製造工程に移る前のＴ
ＦＴ形成段階での基板の不良の検知精度を向上し、ひい
ては電子部品の歩留まり向上を図り、信頼性及び生産性
を向上し低価格化を図るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１及び図２を参照して説明する。８は例えば、液晶
表示装置のアレイ基板の製造工程中にて、ガラス基板上
にＴＦＴをマトリクス状に形成して成るＴＦＴ形成基板
１１上のゴミ、ムラ、キズ等の異物や欠陥を観察して目
視検知する検査装置である。クリーンルーム１０内の基
板１１を支持する枠状の揺動ステージ１２は基板１１周
縁を機械的に挟んで固定するホルダー１３及び図示しな
い吸引機により基板１１周囲を吸引固定するバキューム
ポート１４を有し、ホルダー１３で固定後、バキューム
ポート１４の吸着により基板１１のそりを防止してい
る。
を図１及び図２を参照して説明する。８は例えば、液晶
表示装置のアレイ基板の製造工程中にて、ガラス基板上
にＴＦＴをマトリクス状に形成して成るＴＦＴ形成基板
１１上のゴミ、ムラ、キズ等の異物や欠陥を観察して目
視検知する検査装置である。クリーンルーム１０内の基
板１１を支持する枠状の揺動ステージ１２は基板１１周
縁を機械的に挟んで固定するホルダー１３及び図示しな
い吸引機により基板１１周囲を吸引固定するバキューム
ポート１４を有し、ホルダー１３で固定後、バキューム
ポート１４の吸着により基板１１のそりを防止してい
る。
【０００９】揺動ステージ１２は図示しない駆動手段に
駆動され、クリーンルーム１０の外側からジョイスティ
ック１６を矢印ｓ方向に動かすと矢印ｔ方向に回動し、
ジョイスティック１６を矢印ｕ方向に動かすと矢印ｖ方
向に回動して基板１１を揺動している。揺動ステージ１
２上方には基板１１のＴＦＴ形成面である表面側を照射
する蛍光灯（図示せず）を内蔵する反射照明装置１７が
設けられ、揺動ステージ１２下方には、基板１１を裏面
側から照射する蛍光灯（図示せず）を内蔵する透過照明
装置１８が設けられている。
駆動され、クリーンルーム１０の外側からジョイスティ
ック１６を矢印ｓ方向に動かすと矢印ｔ方向に回動し、
ジョイスティック１６を矢印ｕ方向に動かすと矢印ｖ方
向に回動して基板１１を揺動している。揺動ステージ１
２上方には基板１１のＴＦＴ形成面である表面側を照射
する蛍光灯（図示せず）を内蔵する反射照明装置１７が
設けられ、揺動ステージ１２下方には、基板１１を裏面
側から照射する蛍光灯（図示せず）を内蔵する透過照明
装置１８が設けられている。
【００１０】そして基板１１の目視検査時、ＴＦＴを形
成された基板１１は先ず図示しないローダにより揺動ス
テージ１２上に搬送され、ホルダー１３及びバキューム
ポート１４により揺動ステージ１２に吸着固定される。
この後反射照明装置１７及び透過照明装置１８を点灯
し、且つ必要に応じてジョイスティック１６を操作して
揺動ステージ１２を矢印ｔ方向あるいは矢印ｖ方向に揺
動しながら様々な視野角にて反射照明装置１７による基
板１１からの反射光及び透過照明装置１８による基板１
１からの透過光を目視により観察し、基板１１上の異物
や欠陥を検知する。異物等を検知した場合は、透過照明
装置１８を消して、反射照明装置１７単独で表面側の異
物を検知して異物等が基板１１の表面側であるか裏面側
であるかの切り分けを行う。
成された基板１１は先ず図示しないローダにより揺動ス
テージ１２上に搬送され、ホルダー１３及びバキューム
ポート１４により揺動ステージ１２に吸着固定される。
この後反射照明装置１７及び透過照明装置１８を点灯
し、且つ必要に応じてジョイスティック１６を操作して
揺動ステージ１２を矢印ｔ方向あるいは矢印ｖ方向に揺
動しながら様々な視野角にて反射照明装置１７による基
板１１からの反射光及び透過照明装置１８による基板１
１からの透過光を目視により観察し、基板１１上の異物
や欠陥を検知する。異物等を検知した場合は、透過照明
装置１８を消して、反射照明装置１７単独で表面側の異
物を検知して異物等が基板１１の表面側であるか裏面側
であるかの切り分けを行う。
【００１１】目視検査終了後、良品であれば基板１１を
画素電極形成工程等の次の製造工程に搬送する一方、不
良品の場合はその不良の種類に応じて基板１１を洗浄し
あるいは基板１１にリカバリー等の処置を施した後次の
製造工程に搬送したり更には除去処分する等する。更に
必要であれば、ＴＦＴ製造装置のメンテナンス等を行
う。
画素電極形成工程等の次の製造工程に搬送する一方、不
良品の場合はその不良の種類に応じて基板１１を洗浄し
あるいは基板１１にリカバリー等の処置を施した後次の
製造工程に搬送したり更には除去処分する等する。更に
必要であれば、ＴＦＴ製造装置のメンテナンス等を行
う。
【００１２】この様に構成すれば、基板１１の観察を反
射照明装置１７による反射光及び透過照明装置１８によ
る透過光の両方により目視検査出来、従来に比し異物や
欠陥を見易く成り、従来検知出来なかったより微細な異
物や欠陥を検知可能となり、ＴＦＴ形成段階での検査精
度を向上出来、ひいては電子部品の製造歩留まりを向上
できる。又、異物等が基板１１の表面側にあるか裏面側
にあるかの切り分けが容易となり、不良の解析を容易且
つ短時間で得られる事から、基板１１のリカバリーある
いはＴＦＴ製造装置のメンテナス等の対応も迅速に行
え、信頼性及び生産性向上を図れる。
射照明装置１７による反射光及び透過照明装置１８によ
る透過光の両方により目視検査出来、従来に比し異物や
欠陥を見易く成り、従来検知出来なかったより微細な異
物や欠陥を検知可能となり、ＴＦＴ形成段階での検査精
度を向上出来、ひいては電子部品の製造歩留まりを向上
できる。又、異物等が基板１１の表面側にあるか裏面側
にあるかの切り分けが容易となり、不良の解析を容易且
つ短時間で得られる事から、基板１１のリカバリーある
いはＴＦＴ製造装置のメンテナス等の対応も迅速に行
え、信頼性及び生産性向上を図れる。
【００１３】次に本発明を図３に示す第２の実施の形態
を参照して説明する。本実施の形態は第１の実施の形態
と透過照明装置１８の配置が異なるものの、他は第１の
実施の形態と同様である事から第１の実施の形態と同一
部分は同一符号を付しその説明を省略する。即ち本実施
の形態は、蛍光灯（図示せず）を内蔵する透過照明装置
２０を揺動ステージ１２の裏側に固着して、揺動ステー
ジ１２の回動に伴い一体的に回動するようになってい
る。
を参照して説明する。本実施の形態は第１の実施の形態
と透過照明装置１８の配置が異なるものの、他は第１の
実施の形態と同様である事から第１の実施の形態と同一
部分は同一符号を付しその説明を省略する。即ち本実施
の形態は、蛍光灯（図示せず）を内蔵する透過照明装置
２０を揺動ステージ１２の裏側に固着して、揺動ステー
ジ１２の回動に伴い一体的に回動するようになってい
る。
【００１４】そして基板１１の目視検査時、基板１１を
揺動ステージ１２に吸着固定後反射照明装置１７及び透
過照明装置２０を点灯し、第１の実施の形態と同様にジ
ョイスティック１６を操作して揺動ステージ１２を矢印
ｔ方向あるいは矢印ｖ方向に回動しながら様々な視野角
にて反射照明装置１７による基板１１からの反射光及び
透過照明装置２０による基板１１からの透過光を観察
し、基板１１上の異物や欠陥を目視検知する。異物等を
検知した場合は、透過照明装置２０を消して、反射照明
装置１７単独で表面側の異物を検知して異物等が基板１
１の表面側であるか裏面側であるかの切り分けを行う事
となる。
揺動ステージ１２に吸着固定後反射照明装置１７及び透
過照明装置２０を点灯し、第１の実施の形態と同様にジ
ョイスティック１６を操作して揺動ステージ１２を矢印
ｔ方向あるいは矢印ｖ方向に回動しながら様々な視野角
にて反射照明装置１７による基板１１からの反射光及び
透過照明装置２０による基板１１からの透過光を観察
し、基板１１上の異物や欠陥を目視検知する。異物等を
検知した場合は、透過照明装置２０を消して、反射照明
装置１７単独で表面側の異物を検知して異物等が基板１
１の表面側であるか裏面側であるかの切り分けを行う事
となる。
【００１５】この様に構成すれば第１の実施の形態と同
様、目視検査時基板１１を反射照明装置１７による反射
光及び透過照明装置２０による透過光の両方により観察
出来、従来に比し異物や欠陥が見易く成り、より微細な
異物等が検知可能となり、ＴＦＴ形成段階での基板１１
の検査精度を向上出来、ひいては電子部品の製造歩留ま
りを向上できる。又、異物等が基板１１の表面側にある
か裏面側にあるかの切り分けが容易となり、不良の解析
を容易且つ短時間で得られ、基板１１のリカバリーある
いはＴＦＴ製造装置のメンテナス等の対応も迅速に行
え、信頼性及び生産性向上を図れる。更に透過照明装置
２０が揺動ステージ１２と一体的に回動されるので、揺
動ステージ１２を回動し傾斜した場合にも透過照明装置
２０が基板１１に対して常に平行であることから、基板
１１は常に透過照明装置２０により均一に照射され、異
物や欠陥をより見つけ易くなり、検査精度の一層の向上
を得られる。
様、目視検査時基板１１を反射照明装置１７による反射
光及び透過照明装置２０による透過光の両方により観察
出来、従来に比し異物や欠陥が見易く成り、より微細な
異物等が検知可能となり、ＴＦＴ形成段階での基板１１
の検査精度を向上出来、ひいては電子部品の製造歩留ま
りを向上できる。又、異物等が基板１１の表面側にある
か裏面側にあるかの切り分けが容易となり、不良の解析
を容易且つ短時間で得られ、基板１１のリカバリーある
いはＴＦＴ製造装置のメンテナス等の対応も迅速に行
え、信頼性及び生産性向上を図れる。更に透過照明装置
２０が揺動ステージ１２と一体的に回動されるので、揺
動ステージ１２を回動し傾斜した場合にも透過照明装置
２０が基板１１に対して常に平行であることから、基板
１１は常に透過照明装置２０により均一に照射され、異
物や欠陥をより見つけ易くなり、検査精度の一層の向上
を得られる。
【００１６】尚本発明は上記実施の形態に限られるもの
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば検査装置に検査されるＴＦＴ形成基板の構造
や使用される電子部品等任意であるし、反射照明手段あ
るいは透過照明手段の光源の種類や形状等も限定されな
い。また揺動ステージも透過照明手段からの光を透過出
来且つ基板に反りを生じさせない様に基板を平板状に支
持可能であればその形状や基板の固定手段等も任意であ
る。
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば検査装置に検査されるＴＦＴ形成基板の構造
や使用される電子部品等任意であるし、反射照明手段あ
るいは透過照明手段の光源の種類や形状等も限定されな
い。また揺動ステージも透過照明手段からの光を透過出
来且つ基板に反りを生じさせない様に基板を平板状に支
持可能であればその形状や基板の固定手段等も任意であ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｔ
ＦＴ形成基板を反射照明手段及び透過照明手段を用いて
照射して、基板からの反射光及び透過光とを観察して基
板外観を目視検査する事により、従来に比し異物や欠陥
を見やすくなり、より微細な異物や欠陥を容易に検知可
能となる。従ってＴＦＴ形成段階での基板の外観検査精
度を向上出来、次の製造工程への基板搬送前に不良基板
をより確実に除去出来、ひいては電子部品の製造歩留ま
りの向上を図れ、コストの低減も可能となる。更に基板
表面側の不良であるか裏面側の不良であるかの切り分け
を容易に行え、不良の解析を容易且つ短時間で可能とな
り、基板及び製造装置への対処を適切且つ即座に行える
ので、信頼性及び生産性が向上される。
ＦＴ形成基板を反射照明手段及び透過照明手段を用いて
照射して、基板からの反射光及び透過光とを観察して基
板外観を目視検査する事により、従来に比し異物や欠陥
を見やすくなり、より微細な異物や欠陥を容易に検知可
能となる。従ってＴＦＴ形成段階での基板の外観検査精
度を向上出来、次の製造工程への基板搬送前に不良基板
をより確実に除去出来、ひいては電子部品の製造歩留ま
りの向上を図れ、コストの低減も可能となる。更に基板
表面側の不良であるか裏面側の不良であるかの切り分け
を容易に行え、不良の解析を容易且つ短時間で可能とな
り、基板及び製造装置への対処を適切且つ即座に行える
ので、信頼性及び生産性が向上される。
【図１】本発明の第１の実施の形態の検査装置を示す概
略説明図である。
略説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の揺動ステージを示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の検査装置を示す概
略説明図である。
略説明図である。
８…検査装置 １０…クリーンルーム １１…基板 １２…揺動ステージ １７…反射照明装置 １８…透過照明装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G051 AA73 AA90 AB01 AB02 AC22 BA01 BA20 CA11 CB01 CB02 DA07 DA08 DA13 DA17 2H088 FA13 HA01 MA20 5G435 AA17 BB12 KK05 KK09 KK10
Claims (2)
- 【請求項１】 透明基板上に複数の薄膜トランジスタを
形成してなる基板の外観を目視検査する基板外観検査装
置において、 前記基板を揺動可能に支持する揺動ステージと、この揺
動ステージ上の前記基板表面を照射する反射照明手段
と、前記揺動ステージ上の前記基板を裏面から透過する
透過照明手段とを具備する事を特徴とする基板外観検査
装置。 - 【請求項２】 透過照明手段が揺動ステージに取着され
前記揺動ステージと一体的に揺動される事を特徴とする
請求項1に記載の基板外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10238754A JP2000066164A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 基板外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10238754A JP2000066164A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 基板外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000066164A true JP2000066164A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17034775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10238754A Pending JP2000066164A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 基板外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000066164A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001264255A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | Olympus Optical Co Ltd | マクロ照明装置 |
| JP2002214159A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Sony Corp | 基板検査装置と基板検査方法、及び液晶表示装置の製造方法 |
| KR100659908B1 (ko) | 2004-06-26 | 2006-12-20 | 주식회사 디이엔티 | 평판 표시패널 검사장치 |
| JP2007114146A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネルの点灯検査装置 |
| KR100898781B1 (ko) * | 2002-06-14 | 2009-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 외관검사장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 |
| CN107907549A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-04-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板检查设备及基板检查方法 |
-
1998
- 1998-08-25 JP JP10238754A patent/JP2000066164A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001264255A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | Olympus Optical Co Ltd | マクロ照明装置 |
| JP4673953B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2011-04-20 | オリンパス株式会社 | マクロ照明装置 |
| JP2002214159A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Sony Corp | 基板検査装置と基板検査方法、及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP4586272B2 (ja) * | 2001-01-12 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | 基板検査装置と基板検査方法、及び液晶表示装置の製造方法 |
| KR100898781B1 (ko) * | 2002-06-14 | 2009-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 외관검사장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 |
| KR100659908B1 (ko) | 2004-06-26 | 2006-12-20 | 주식회사 디이엔티 | 평판 표시패널 검사장치 |
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| CN107907549A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-04-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板检查设备及基板检查方法 |
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