JP2000063767A - Photo-curable adhesive composition - Google Patents

Photo-curable adhesive composition

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JP2000063767A
JP2000063767A JP10246558A JP24655898A JP2000063767A JP 2000063767 A JP2000063767 A JP 2000063767A JP 10246558 A JP10246558 A JP 10246558A JP 24655898 A JP24655898 A JP 24655898A JP 2000063767 A JP2000063767 A JP 2000063767A
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acrylate
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composition
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宏習 及川
Mitsuyoshi Sato
三善 佐藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prepare a photo-crable adhesive composition giving a cured product excellent in heat resistance and durability even when adhering base materials different in coefficient of linear expansion from each other, and useful for electromagnetic wave filter or the like by including an urethane (meth)acrylate, specific compounds and a photopolymerization initiator in a specific content ratio. SOLUTION: This photo-curing adhesive composition comprises (A) an urethane (meth)acrylate, (B) a compound having a (meth)acryloyl group of formula I [R1 is H or methyl; R2 is a 1-4C alkylene; and (n) is 1-10] and/or formula II (R3 is H or methyl), (C) a compound [e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or the like] having hydroxyl group and one of ethylenic unsaturated double bond (except a compound of formula II) and (D) a photopolymerization initiator such as benzoin. The contents of components A-C are 5-60 wt.%, 10-90 wt.% and 5-60 wt.% respectively based on the total weight of curing components in the composition. The content of the component D is 0.1-10 pts.wt. based on 100 pts.wt. curing components in the composition.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス、樹脂及び
金属等の基材の接着、特にガラスと樹脂との接着、樹脂
と金属との接着等といった、線膨張係数が異なる基材同
士の貼り合せに有用な光硬化型接着剤組成物に関するも
のであり、より具体的には、CRT、液晶パネル及びプ
ラズマディスプレイパネル等のディスプレイから発せら
れる電磁波及び/又は近赤外線を遮断するために用いら
れるフィルターの製造や、プラズマディスプレイ等のデ
ィスプレイの破損防止のために当該ディスプレイを構成
する表示本体の前面に貼り付けられる樹脂の接着に有用
であり、これらを利用する技術分野において賞用され得
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to bonding substrates having different linear expansion coefficients such as adhesion of substrates such as glass, resin and metal, particularly adhesion between glass and resin and adhesion between resin and metal. The present invention relates to a photocurable adhesive composition that is useful in combination, and more specifically, a filter used to block electromagnetic waves and / or near infrared rays emitted from displays such as CRTs, liquid crystal panels and plasma display panels. It is useful for the manufacture of a resin and for adhering a resin to be attached to the front surface of the display body that constitutes the display for preventing damage to the display such as a plasma display, and can be used in the technical field utilizing these. .

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にガラスや樹脂等の基材の接着にお
いては、EVA(エチレン−酢酸ビニル)等のホットメ
ルト系接着剤、粘着剤及び粘着テープ等が多く使用され
ているが、ホットメルト系接着剤は、接着の際に接着剤
を溶融する必要があるため、熱に弱いプラスチック等の
接着には用いることができず、又、粘着剤や粘着テープ
は耐熱性及び耐久性に問題があるため、これらの性能が
要求される分野には使用することができない。これに対
して光硬化型接着剤組成物は、光により硬化する1液型
の無溶剤型の接着剤であり、常温で硬化できるため熱に
弱いプラスチック等の接着も可能であり、低粘度で作業
性に優れたものである。又、その硬化物は、架橋構造を
有するため、耐熱性及び耐久性に優れた特性を有してい
る。
2. Description of the Related Art In general, hot-melt adhesives such as EVA (ethylene-vinyl acetate), pressure-sensitive adhesives and pressure-sensitive adhesive tapes are often used for bonding substrates such as glass and resin. Since the adhesive needs to be melted at the time of bonding, it cannot be used for bonding heat-sensitive plastics, and the adhesive or the adhesive tape has a problem in heat resistance and durability. Therefore, it cannot be used in the fields where these performances are required. On the other hand, the photocurable adhesive composition is a one-liquid type solventless adhesive that is cured by light. Since it can be cured at room temperature, it can also be adhered to heat-sensitive plastics and has a low viscosity. It has excellent workability. Further, since the cured product has a crosslinked structure, it has excellent heat resistance and durability.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光硬化型接着剤組成物は、ガラス同士やアクリル樹脂等
の樹脂同士といった、線膨張係数が同じ基材の接着にお
いては良好な耐熱性及び耐久性を有するものの、ガラス
と樹脂との接着、金属と樹脂との接着等といった線膨張
係数の異なる基材の接着においては、耐熱性及び耐久性
の問題を有するものであった。
However, the conventional photocurable adhesive composition has good heat resistance and durability in bonding substrates having the same linear expansion coefficient such as glass or resins such as acrylic resin. However, it has a problem of heat resistance and durability in adhering substrates having different linear expansion coefficients such as adhesion between glass and resin, adhesion between metal and resin, etc.

【0004】近年、CRT、液晶パネル及びプラズマデ
ィスプレイパネル等のディスプレイから発せられる電磁
波や近赤外線が、人体への悪影響、リモコン等の誤動作
等の影響が懸念されている。そこで、これら電磁波や近
赤外線を遮断する方法として、特開平9−330612
号等で提案されているように、近赤外線を吸収する色素
を配合した樹脂とインジウム錫酸化物(ITO)等の金
属を蒸着した樹脂とを貼り合せたフィルターが提案され
ている。
In recent years, electromagnetic waves and near-infrared rays emitted from displays such as CRTs, liquid crystal panels and plasma display panels have been feared to adversely affect the human body and malfunctions such as remote controllers. Therefore, as a method of blocking these electromagnetic waves and near infrared rays, Japanese Patent Laid-Open No. 9-330612
As has been proposed in Japanese Patent No. 3,639,961, there is proposed a filter in which a resin containing a dye that absorbs near-infrared rays and a resin in which a metal such as indium tin oxide (ITO) is vapor-deposited are bonded together.

【0005】これらのフィルターにおいて、基材を光硬
化型接着剤組成物で貼り合せて製造されたものとして
は、現在のところ、樹脂同士、ガラス同士といった同種
の材料を光硬化型接着剤で貼り合わせて製造されたもの
が多い。フィルターとしては、軽量化の観点から、軽量
な樹脂同士を貼り合せたものが好ましいが、プラズマデ
ィスプレイ等といった大画面のディスプレイの場合、フ
ィルターの反りの問題が生じるためガラス同士を貼り合
せたものが多い。大画面のディスプレイでも反りの問題
がなく、さらに軽量なフィルターとして、樹脂とガラス
とを貼り合せたフィルターが提案されている。しかしな
がら、当該フィルターの製造に従来の光硬化型接着剤組
成物を使用した場合、線膨張係数が異なる基材の接着で
あるため、耐熱性及び耐久性が劣るという問題を有す
る。
In these filters, the same materials such as resins and glass are pasted together with a photocurable adhesive as the one produced by adhering the base material with the photocurable adhesive composition. Many are manufactured together. As the filter, from the viewpoint of weight reduction, it is preferable to bond light resin to each other, but in the case of a large-screen display such as a plasma display, the glass is bonded to each other because the problem of filter warpage occurs. Many. A filter in which a resin and glass are bonded together has been proposed as a filter that is lightweight and has no problem of warpage even in a large-screen display. However, when a conventional photocurable adhesive composition is used for manufacturing the filter, it has a problem of poor heat resistance and durability because it adheres substrates having different linear expansion coefficients.

【0006】又、プラズマディスプレイ等の表示本体
は、蛍光体を含む2枚の平面ガラス基板で構成されてい
る。そのため、前面からの強い衝撃に対する強度が充分
ではなく、前面からの耐衝撃性に優れるディスプレイが
要求されている。前面からの耐衝撃性に優れるディスプ
レイの例としては、特開平9−149346号等にある
ように、樹脂板からなるフィルタをプラズマディスプレ
イの前面に設置したディスプレイが提案されている。し
かしながら、当該ディスプレイは、樹脂板を取り付け金
具によって設置したものであるが、この様な方法で樹脂
板を設置したものは、画面が見ずらくなってしまうとい
う問題を有するため、樹脂板とプラズマディスプレイを
直接貼り合せたディスプレイが検討されている。しかし
ながら、当該樹脂板とプラズマディスプレイの貼り合せ
に従来の光硬化型接着剤組成物を使用した場合、樹脂と
ガラスの接着であり、前記と同様に線膨張係数が異なる
基材の接着であるため、得られるディスプレイの耐熱性
及び耐久性が劣るという問題を有する。
A display body such as a plasma display is composed of two flat glass substrates containing a phosphor. Therefore, a display which is not sufficiently strong against a strong impact from the front side and is excellent in impact resistance from the front side is required. As an example of a display having excellent impact resistance from the front side, a display in which a filter made of a resin plate is installed on the front side of a plasma display is proposed as in JP-A-9-149346. However, although the display has a resin plate installed by a mounting bracket, a screen in which the resin plate is installed by such a method has a problem that the screen becomes difficult to see. A display in which a display is directly attached is under consideration. However, when the conventional photocurable adhesive composition is used for bonding the resin plate and the plasma display, it is the adhesion of the resin and the glass, and the adhesion of the base material having a different linear expansion coefficient as described above. However, there is a problem that the obtained display is inferior in heat resistance and durability.

【0007】本発明者らは、線膨張係数が異なる基材の
接着においても、その硬化物が耐熱性及び耐久性に優
れ、より具体的には、電磁波及び/又は近赤外線遮断フ
ィルターや樹脂基材と表示本体を貼り合せたディスプレ
イの製造に適した光硬化型接着剤組成物を見出すため鋭
意検討を行ったのである。
The inventors of the present invention have found that the cured product has excellent heat resistance and durability even when adhering substrates having different linear expansion coefficients, and more specifically, electromagnetic wave and / or near infrared ray shielding filters and resin substrates. The inventors have made earnest studies to find a photocurable adhesive composition suitable for manufacturing a display in which a material and a display main body are bonded together.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために種々の検討を行った結果、ウレタン
(メタ)アクリレート、特定のエチレン性不飽和二重結
合を有する化合物、水酸基含有のエチレン性不飽和二重
結合を含有する化合物及び光重合開始剤からなる光硬化
性の接着剤組成物が、線膨張係数が異なる基材の接着に
おいても、耐熱性及び耐久性に優れることを見出し、本
発明を完成した。以下、本発明を詳細に説明する。尚、
本明細書においては、アクリロイル基又は/及びメタク
リロイル基を(メタ)アクリロイル基と、アクリレート
又は/及びメタクリレートを(メタ)アクリレートとい
う。
Means for Solving the Problems As a result of various investigations for solving the above problems, the present inventors have found that urethane (meth) acrylate, a compound having a specific ethylenically unsaturated double bond, A photocurable adhesive composition composed of a compound containing a hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated double bond and a photopolymerization initiator has excellent heat resistance and durability even in bonding substrates having different linear expansion coefficients. It was found that the present invention has been completed. Hereinafter, the present invention will be described in detail. still,
In this specification, an acryloyl group and / or a methacryloyl group is referred to as a (meth) acryloyl group, and an acrylate or / and a methacrylate is referred to as a (meth) acrylate.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】○(A)成分 本発明の組成物を構成するウレタン(メタ)アクリレー
トは、硬化物に強靭性及び耐久性を付与するための成分
である。ウレタン(メタ)アクリレートとしては、アル
コール、有機ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含
有(メタ)アクリレートの反応物が挙げられる。好まし
くはアルコールと有機ポリイソシアネートを反応させ
て、イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを製造
し、これにヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートを反
応させたものが好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Component (A) The urethane (meth) acrylate constituting the composition of the present invention is a component for imparting toughness and durability to a cured product. Examples of urethane (meth) acrylates include reaction products of alcohols, organic polyisocyanates, and hydroxyl group-containing (meth) acrylates. Preferably, an alcohol is reacted with an organic polyisocyanate to produce an isocyanate group-containing urethane prepolymer, and this is reacted with a hydroxy group-containing (meth) acrylate.

【0010】この場合のアルコールとしては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、テトラメチレング
リコール、シクロヘキサンジメタノール及び3−メチル
−1,5−ペンタンジオール等の低級アルコール、ポリ
エチレングリコール及びポリプロピレングリコール等の
ポリエーテルポリオール等や、これらのアルコールと、
アジピン酸、コハク酸、フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等の二塩基
酸又はその無水物等とから得られるポリエステルポリオ
ール等が挙げられる。有機ポリイソシアネートとして
は、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニル
メタンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシル
メタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート及びイソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
又、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートとしては、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート及び2−ヒ
ドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられ
る。
As the alcohol in this case, lower alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, cyclohexanedimethanol and 3-methyl-1,5-pentanediol, polyether polyols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, etc. Or these alcohols,
Examples thereof include polyester polyols obtained from dibasic acids such as adipic acid, succinic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid and terephthalic acid, and anhydrides thereof. Examples of the organic polyisocyanate include tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and isophorone diisocyanate.
Further, as the hydroxy group-containing (meth) acrylate,
2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

【0011】好ましいウレタン(メタ)アクリレートと
しては硬化後の物性が柔軟でかつ伸びの高いものがよ
い。ウレタン(メタ)アクリレートとしては、オリゴマ
ーを使用することが好ましく、好ましい分子量として
は、500〜50,000が挙げられる。
As a preferable urethane (meth) acrylate, one having a flexible physical property after curing and a high elongation is preferable. As the urethane (meth) acrylate, it is preferable to use an oligomer, and a preferable molecular weight is 500 to 50,000.

【0012】(A)成分の組成物中の割合は、(A)、
(B)及び(C)成分の合計量当り、又はこれら以外の
後記する光硬化性化合物をさらに配合する場合は、
(A)、(B)、(C)成分及び光硬化性化合物(尚、
本明細書では、これらを総称して硬化性成分という)の
合計量当り、5〜60重量%であり、好ましくは10〜
50重量%である。5重量%未満の場合は、硬化物の架
橋割合が少なくなるため耐久性に劣る。又、60重量%
を超えると、組成物の粘度が高くなるため塗工等の作業
性が悪くなる。
The proportion of the component (A) in the composition is (A),
When the photocurable compound described below is added per the total amount of the components (B) and (C),
(A), (B), (C) component and photocurable compound (here,
In the present specification, these are collectively referred to as curable components) and the total amount is 5 to 60% by weight, preferably 10 to
It is 50% by weight. If it is less than 5% by weight, the cross-linking ratio of the cured product will be small, resulting in poor durability. Also, 60% by weight
When it exceeds, the workability such as coating is deteriorated because the viscosity of the composition increases.

【0013】○(B)成分 (B)成分は、下記一般式(1)又は/及び式(2)で
表される(メタ)アクリロイル基を1個有する化合物で
あり、硬化物に柔軟性及び伸び率を付与する成分であ
る。
Component (B) Component (B) is a compound having one (meth) acryloyl group represented by the following general formula (1) or / and formula (2), and has a flexibility and a cured product. It is a component that imparts elongation.

【0014】[0014]

【化3】 [Chemical 3]

【0015】〔式(1)において、R1 は水素原子又は
メチル基であり、R2 は炭素数1〜4のアルキレン基で
あり、nは1〜10の整数である。〕 R2 の好ましい例は、エチレン基及びプロピレン基であ
り、より好ましくはエチレン基である。
[In the formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 10. ] Preferred examples of R 2 are an ethylene group and a propylene group, more preferably an ethylene group.

【0016】[0016]

【化4】 [Chemical 4]

【0017】〔式(2)において、R3 は水素原子又は
メチル基である。〕
[In the formula (2), R 3 is a hydrogen atom or a methyl group. ]

【0018】(B)成分の組成物中の配合割合は、硬化
性成分の合計量当り10〜90重量%であり、好ましく
は20〜80重量%である。この割合が10重量%より
少ない場合は、(B)成分に起因する硬化物の柔軟性及
び伸び率が不充分となる。他方、90重量%を超える
と、耐久性及び接着性が低下する。
The blending ratio of the component (B) in the composition is 10 to 90% by weight, preferably 20 to 80% by weight, based on the total amount of the curable components. If this ratio is less than 10% by weight, the flexibility and elongation of the cured product due to the component (B) will be insufficient. On the other hand, when it exceeds 90% by weight, durability and adhesiveness are deteriorated.

【0019】○(C)成分 (C)成分は、前記一般式(2)で表される化合物以外
の水酸基及び1個のエチレン性不飽和二重結合を有する
化合物であり、密着性を付与するための成分である。
(C)成分としては、種々の化合物が挙げられ、例えば
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート及び2−ヒ
ドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシ
アルキル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−
フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等のアリール
置換ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、1,2
−ジヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等のジヒド
ロキシアルキル(メタ)アクリレート、並びに3−クロ
ロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の
ハロゲン置換ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。これらの中でも、組成物の粘度を低下
させることができるという点で、2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート及び2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレートが好ましい。
Component (C) Component (C) is a compound having a hydroxyl group and one ethylenically unsaturated double bond other than the compound represented by the general formula (2), and imparts adhesion. It is a component for.
Examples of the component (C) include various compounds, for example, hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy-3-.
Aryl-substituted hydroxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxypropyl (meth) acrylate, 1,2
-Dihydroxyalkyl (meth) acrylates such as dihydroxyethyl (meth) acrylate, and halogen-substituted hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate. Among these, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate are preferable in that the viscosity of the composition can be reduced.

【0020】(C)成分の組成物中の配合割合は、硬化
性成分の合計量当り5〜60重量%であり、好ましくは
10〜50重量%である。この割合が5重量%より少な
い場合は、極性の高い表面を有するガラスや金属といっ
た基材への接着力に劣り、他方60重量%を超えると樹
脂への密着性が悪くなる。
The proportion of component (C) in the composition is 5 to 60% by weight, preferably 10 to 50% by weight, based on the total amount of curable components. If this ratio is less than 5% by weight, the adhesive strength to a substrate such as glass or metal having a highly polar surface will be poor, and if it exceeds 60% by weight, the adhesion to the resin will be poor.

【0021】○(D)成分 (D)成分である光重合開始剤は、紫外線又は可視光線
を照射することにより、ラジカルを発生する化合物であ
れば良い。具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイ
ソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエー
テル;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェ
ニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニ
ルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、
1−ヒドロキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン及び2−メチル−1−[ 4−
(メチルチオ)フェニル] −2−モルフォリノプロパン
−1−オン等のアセトフェノン;2−メチル−アントラ
キノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリ−
ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン及び
2−アミルアントラキノン等のアントラキノン;2,4
−ジメチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン
及び2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキ
サントン;アセトフェノンジメチルケタール及びベンジ
ルジメチルケタール等のケタール;ベンゾフェノン及び
o−ベンゾイル安息香酸メチル等のベンゾフェノン;カ
ンファーキノン、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソ
ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン−1−カルボン酸、
7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ〔2.
2.1〕ヘプタン−1−カルボキシ−2−ブロモエチル
エステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシク
ロ〔2.2.1〕ヘプタン−1−カルボキシ−2−メチ
ルエステル及び7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビ
シクロ〔2.2.1〕ヘプタン−1−カルボン酸クロラ
イド等のカンファーキノン系化合物;ベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキサイド、2,6−ジメチルベンゾイ
ルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベ
ンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、2,4,6
−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィン
オキサイド及び2,4,6−トリメチルベンゾイルジエ
トキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフ
ィンオキサイド;並びにビス(2,6−ジメトキシベン
ゾイル)−2,4−,4−トリメチルフェニル−ホスフ
ィンオキサイド及びビス(2,4,6−トリメチルベン
ゾイル)フェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン
オキサイド化合物等を挙げることができる。これらの光
重合開始剤は、単独で使用してもよく、2種以上組み合
わせて使用してもよい。
Component (D) The photopolymerization initiator which is the component (D) may be any compound that generates radicals upon irradiation with ultraviolet rays or visible light. Specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and other benzoins and their alkyl ethers; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone,
1-hydroxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2-methyl-1- [4-
(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one and other acetophenones; 2-methyl-anthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiary-
Anthraquinones such as butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and 2-amylanthraquinone; 2,4
Thioxanthones such as dimethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal; benzophenones such as benzophenone and methyl o-benzoylbenzoate; camphorquinone, 7,7-dimethyl -2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxylic acid,
7,7-Dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.
2.1] Heptane-1-carboxy-2-bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-methyl ester and 7,7 -Dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxylic acid chloride and other camphorquinone compounds; benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4. 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2,4,6
Acylphosphine oxides such as -trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide; and bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4-, 4-trimethylphenyl-phosphine oxide And phosphine oxide compounds such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

【0022】(D)成分の配合割合は、硬化性成分の合
計量100重量部に対して、0.1〜10重量部であ
り、好ましくは0.5〜5重量部である。この割合が
0.1重量部未満の場合は、光硬化性が十分でなくな
り、又10重量部を越える場合は、光硬化性の改善が見
られないままコスト高を招くことになる。
The mixing ratio of the component (D) is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the curable components. If this ratio is less than 0.1 parts by weight, the photocurability will be insufficient, and if it exceeds 10 parts by weight, the cost will be increased without any improvement in the photocurability.

【0023】○その他の成分 本発明の組成物には、密着性や硬化性の改善を目的とし
て、前記(A)、(B)及び(C)成分以外の光硬化性
化合物を配合することもできる。光硬化性化合物の配合
割合としては、0〜30重量%が好ましい。この割合
が、30重量%を超えると、密着性や硬化性の改善が見
られない上、耐熱性及び耐久性を損なってしまう場合が
ある。光硬化性化合物としては、光硬化性のオリゴマー
及び光硬化性のモノマーがある。
Other components In the composition of the present invention, a photocurable compound other than the above-mentioned components (A), (B) and (C) may be blended for the purpose of improving adhesion and curability. it can. The mixing ratio of the photocurable compound is preferably 0 to 30% by weight. If this proportion exceeds 30% by weight, no improvement in adhesion or curability will be observed, and heat resistance and durability may be impaired. The photocurable compound includes a photocurable oligomer and a photocurable monomer.

【0024】光硬化性のオリゴマーとしてはエポキシ
(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレ
ートが挙げられる。エポキシ(メタ)アクリレートとし
ては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂或いはそ
のハロゲン核置換体、又はビスフェノールF型エポキシ
樹脂又はそのハロゲン核置換体と、(メタ)アクリル酸
との反応物が挙げられる。ポリエステル(メタ)アクリ
レートとしては、例えばエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、シクロヘキサンジメタノール、3−メ
チル−1,5−ペンタンジオール、プロピレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオ
ール、トリメチロールプロパン及びこれらのアルキレン
オキシド付加物等のアルコール、とアジピン酸、コハク
酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸及びテレフタル酸等の二塩基酸又はその無水物等
の酸とから得られるポリエステルポリオールと、(メ
タ)アクリル酸との脱水縮合物が挙げられる。
Examples of the photocurable oligomer include epoxy (meth) acrylate and polyester (meth) acrylate. Examples of the epoxy (meth) acrylate include a reaction product of a bisphenol A type epoxy resin or a halogen nucleus substitution product thereof, or a bisphenol F type epoxy resin or a halogen nucleus substitution product thereof, and (meth) acrylic acid. Examples of polyester (meth) acrylates include ethylene glycol, polyethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, propylene glycol, polypropylene glycol, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane and alkylenes thereof. A polyester polyol obtained from an alcohol such as an oxide adduct and a dibasic acid such as adipic acid, succinic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid and terephthalic acid or an acid thereof such as an anhydride thereof; ) Examples include dehydration condensation products with acrylic acid.

【0025】光硬化性のモノマーとしては、エチレン性
不飽和二重結合を1個有する化合物、エチレン性不飽和
二重結合を2個以上有する化合物が挙げられる。エチレ
ン性不飽和二重結合を1個有する化合物としては、(メ
タ)アクリレート及びN−ビニルホルムアミド等が挙げ
られ、さらに(メタ)アクリレートとしては、窒素含有
(メタ)アクリレート、カルボキシル基含有(メタ)ア
クリレート及びリン酸基含有(メタ)アクリレート等が
挙げられる。窒素含有(メタ)アクリレートとしては、
ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モルホリ
ノエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイル
モルホリン、ジメチル(メタ)アクリルアミド、ジエチ
ル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル
(メタ)アクリルアミド及びジメチルアミノプロピルメ
チル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミ
ド等が挙げられる。カルボキシル基含有(メタ)アクリ
レートとしては、2−(メタ)アクリロイルオキシエチ
ルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフ
タル酸及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキ
サヒドロフタル酸等が挙げられる。リン酸基含有(メ
タ)アクリレートとしては、2−(メタ)アクリロイル
オキシエチルアシッドホスフェート、1−(メタ)アク
リロイルオキシプロピル−2−アシッドホスフェート及
び1−クロロ−3−(メタ)アクリロイルオキシプロピ
ル−2−アシッドホスフェート等が挙げられる。
Examples of the photocurable monomer include compounds having one ethylenically unsaturated double bond and compounds having two or more ethylenically unsaturated double bonds. Examples of the compound having one ethylenically unsaturated double bond include (meth) acrylate and N-vinylformamide, and as the (meth) acrylate, a nitrogen-containing (meth) acrylate and a carboxyl group-containing (meth) are further included. Examples thereof include acrylates and phosphoric acid group-containing (meth) acrylates. As the nitrogen-containing (meth) acrylate,
Dimethylaminoethyl (meth) acrylate, morpholinoethyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, dimethyl (meth) acrylamide, diethyl (meth) acrylamide, dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, dimethylaminopropylmethyl (meth) acrylamide, etc. (Meth) acrylamide and the like. Examples of the carboxyl group-containing (meth) acrylate include 2- (meth) acryloyloxyethylsuccinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethylphthalic acid, and 2- (meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid. Examples of the phosphoric acid group-containing (meth) acrylate include 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, 1- (meth) acryloyloxypropyl-2-acid phosphate and 1-chloro-3- (meth) acryloyloxypropyl-2. -Acid phosphate and the like can be mentioned.

【0026】エチレン性不飽和二重結合を2個以上有す
る化合物としては、(メタ)アクリロイル基を2個以上
有する(メタ)アクリレートが挙げられる。具体的に
は、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テト
ラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート及びトリ
プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のグリ
コールジ(メタ)アクリレート;ビスフェノールAジ
(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオ
キサイド付加物又はプロピレンオキサイド付加物等のア
ルキレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレート;
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート及びジペン
タエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等のポリ
オールポリ(メタ)アクリレート;並びに前記ポリオー
ルのアルキレンオキサイド付加物のポリ(メタ)アクリ
レート等が挙げられる。
Examples of the compound having two or more ethylenically unsaturated double bonds include (meth) acrylate having two or more (meth) acryloyl groups. Specifically, glycol di (meth) acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate and tripropylene glycol di (meth) acrylate; bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol A Di (meth) acrylates of alkylene oxide adducts such as ethylene oxide adduct or propylene oxide adduct;
Poly (meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; and alkylene oxide adducts of the above polyols. And poly (meth) acrylate of

【0027】本発明の組成物には、光硬化性化合物の他
にも、接着剤の性能に問題ない程度の割合でその他の成
分を配合することもできる。その割合としては、組成物
中に30重量%以下が好ましい。30重量%を超える
と、接着剤の性能を損なってしまうことがある。具体的
には、可塑剤、アミン化合物等の増感剤(ミヒラーケト
ン等)、有機過酸化物、染料、レドックス系の重合開始
剤及びラジカル重合安定剤等を配合することができる。
染料の具体例としては、オイルレッド及びスダンーI等
の油溶性染料;オレンジII及びセリトンファストイエ
ロG等のアゾ染料;ローダミンB等のキノンイミン染
料;インダスレンブリリアントピンクR等のインジゴイ
ド染料;サンレッドNo.1及びサンレッドLN等のア
ンスランキノン染料;ホワイトフローB等の蛍光染料;
並びに赤色2号、赤色3号、赤色106号、黄色5号、
青色1号、アカミンFR−100及び朱色No.101
等の食用色素等が挙げられる。
In addition to the photocurable compound, the composition of the present invention may contain other components in such a proportion that the performance of the adhesive is not a problem. The proportion thereof is preferably 30% by weight or less in the composition. If it exceeds 30% by weight, the performance of the adhesive may be impaired. Specifically, a plasticizer, a sensitizer such as an amine compound (Michler's ketone, etc.), an organic peroxide, a dye, a redox type polymerization initiator, a radical polymerization stabilizer, and the like can be added.
Specific examples of the dyes include oil-soluble dyes such as Oil Red and Sudan-I; azo dyes such as Orange II and Seriton Fast Yellow G; quinone imine dyes such as Rhodamine B; indigoid dyes such as Induslen Brilliant Pink R; sun red. No. 1 and anthranquinone dyes such as Sun Red LN; fluorescent dyes such as White Flow B;
And Red No. 2, Red No. 3, Red No. 106, Yellow No. 5,
Blue No. 1, Akamin FR-100 and vermilion No. 101
And the like.

【0028】○光硬化型接着剤組成物 本発明の光硬化型接着剤組成物は、上記必須成分及び必
要に応じて所望成分を常法に従い混合することで得られ
る。本発明の光硬化型接着剤組成物は、種々の基材の接
着に適用できる。基材としてはポリメチルメタクリレー
ト等の(メタ)アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリ
エステル樹脂、ポリスチレン樹脂及びトリアセチルセル
ロース等の樹脂、鉄、アルミ、亜鉛及び銅等の金属、並
びに石英ガラス、光学ガラス及びソーダガラス等のガラ
ス等が挙げられる。本発明の組成物は、特に線膨張係数
の異なる基材の接着に適しているものである。本発明に
おける線膨張係数とは、温度Tの上昇により物質の長さ
Lが増加する割合をあらわすもので、下記式で定義され
る。
Photocurable Adhesive Composition The photocurable adhesive composition of the present invention can be obtained by mixing the above-mentioned essential components and, if necessary, desired components according to a conventional method. The photocurable adhesive composition of the present invention can be applied to adhesion of various substrates. As the base material, (meth) acrylic resin such as polymethylmethacrylate, polycarbonate resin,
Examples thereof include vinyl chloride resins, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polystyrene resins and resins such as triacetyl cellulose, metals such as iron, aluminum, zinc and copper, and glasses such as quartz glass, optical glass and soda glass. The composition of the present invention is particularly suitable for bonding substrates having different linear expansion coefficients. The linear expansion coefficient in the present invention represents the rate at which the length L of the substance increases as the temperature T rises, and is defined by the following formula.

【0029】[0029]

【式1】 [Formula 1]

【0030】種々の基材の線膨張係数の例を表1に示
す。線膨張係数の異なる基材の組み合わせとしてはガラ
スと樹脂、樹脂と金属が挙げられ、本発明では線膨張係
数の差が3×10-5/℃以上異なる組み合わせのものに
も好ましく適用できる。
Table 1 shows examples of linear expansion coefficients of various base materials. Examples of the combination of substrates having different linear expansion coefficients include glass and resin, and resin and metal. In the present invention, it is also preferably applicable to a combination having a difference in linear expansion coefficient of 3 × 10 −5 / ° C. or more.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】本発明の光硬化型接着剤組成物の使用方法
としては、片方の基材、又は基材の両方に組成物を塗布
し、これらを貼り合わせた後、基材の一方の面又は両面
から光を照射すれば良い。光照射の方法としては、ハロ
ゲンランプ、メタルハライドランプ及び高圧水銀灯等を
使用し、常法の条件に従えば良い。
The photo-curable adhesive composition of the present invention can be used by applying the composition to one of the base materials or both of the base materials and bonding them together, and Light may be emitted from both sides. As a method of light irradiation, a halogen lamp, a metal halide lamp, a high-pressure mercury lamp, or the like may be used, and the conditions of a usual method may be followed.

【0033】本発明の接着剤組成物は、上記の通り線膨
張係数の異なる基材に対して好ましく適用できるもので
あるが、この様な基材を組み合わせて製造される具体的
な用途としては、樹脂基板とガラス基板から構成される
電磁波及び/又は近赤外線の遮断フィルターの製造にお
ける樹脂基材とガラス基板の接着や、プラズマディスプ
レイ等といった蛍光体を含み2枚のガラス基板から構成
されてなる表示本体と、樹脂基材から構成されるディス
プレイの製造における、樹脂基材と表示本体の接着に好
ましく使用される。
The adhesive composition of the present invention can be preferably applied to substrates having different linear expansion coefficients as described above, but specific applications produced by combining such substrates are as follows. , A resin substrate and a glass substrate, and an electromagnetic wave and / or near-infrared ray blocking filter in the manufacture of the resin substrate and the glass substrate are adhered, and it is composed of two glass substrates including a phosphor such as a plasma display. It is preferably used for bonding a resin base material and a display body in the production of a display composed of the display body and the resin base material.

【0034】本発明の接着剤組成物を使用した電磁波及
び/又は近赤外線の遮断フィルターにおいて、これを構
成する樹脂基材としては、ポリメチルメタクリレート等
のメタクリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
スチレン樹脂及びトリアセチルセルロース樹脂等が挙げ
られる。樹脂基材としては、樹脂フィルム及び樹脂基板
のいずれも使用可能である。近赤外線遮断フィルターの
場合には、樹脂基材として、近赤外線を吸収させるため
のニッケル系、アルミニウム系、ジイモニウム系、アン
チモン系及びフタロシアニン系の色素を樹脂板に分散さ
せたものを使用することが好ましい。当該樹脂基材とし
て樹脂基板を使用する場合には、樹脂基板は樹脂に色素
を配合し溶融押出法等により成形して製造することがで
きる。又、樹脂基板と、樹脂フィルムに色素を分散させ
た近赤外線遮断フィルムを併用して使用することもでき
る。近赤外線遮断フィルムを使用する場合は、当該フィ
ルムを樹脂基板とガラス基板間、又は樹脂板の前面に、
光硬化型接着剤組成物を使用して接着すれば良い。本発
明の接着剤組成物を使用した近赤外線遮断フィルターの
例としては、色素を分散した樹脂基板/接着剤組成物硬
化物層/ガラス基板から構成されるもの等が挙げられ
る。又、電磁波遮断フィルターの場合には、銅、金、
銀、アルミニウム及び錫等の金属、当該金属の塩、並び
にITO等の酸化物等を、ポリエチンレテレフタレート
等の樹脂フィルム又は樹脂メッシュに、蒸着又はスパッ
タリングした電磁波遮断材を使用する。当該電磁波遮断
材は、樹脂基材とガラス基板の間、又は樹脂基材の前面
に、光硬化型接着剤組成物を使用して接着すれば良い。
本発明の接着剤組成物を使用した電磁波遮断遮断フィル
ターの例としては、樹脂基板/接着剤組成物硬化物層/
金属蒸着メッシュ層/ガラス基板から構成されるもの等
が挙げられる。さらに、本発明の接着剤組成物を使用し
た電磁波及び近赤外線遮断フィルターの例としては、色
素を分散した樹脂基板/接着剤組成物硬化物層/金属蒸
着メッシュ層/ガラス基板から構成されるもの等が挙げ
られる。
In the filter for blocking electromagnetic waves and / or near infrared rays using the adhesive composition of the present invention, the resin base material constituting the filter is a methacrylate resin such as polymethylmethacrylate, a polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, Examples thereof include polycarbonate resin, polystyrene resin and triacetyl cellulose resin. As the resin base material, either a resin film or a resin substrate can be used. In the case of a near-infrared cutoff filter, it is possible to use a resin substrate in which a nickel-based, aluminum-based, diimonium-based, antimony-based, and phthalocyanine-based dye for absorbing near infrared rays is dispersed in a resin plate. preferable. When a resin substrate is used as the resin base material, the resin substrate can be manufactured by blending a dye with a resin and molding the resin substrate by a melt extrusion method or the like. Further, a resin substrate and a near-infrared ray blocking film in which a dye is dispersed in a resin film can be used in combination. When using a near-infrared shielding film, the film between the resin substrate and the glass substrate, or on the front surface of the resin plate,
The photocurable adhesive composition may be used for adhesion. Examples of near-infrared cutoff filters using the adhesive composition of the present invention include those composed of a resin substrate in which a pigment is dispersed / cured layer of adhesive composition / glass substrate. In the case of an electromagnetic wave blocking filter, copper, gold,
An electromagnetic shielding material is used in which a metal such as silver, aluminum or tin, a salt of the metal, or an oxide such as ITO is vapor-deposited or sputtered on a resin film or resin mesh such as polyethylene terephthalate. The electromagnetic wave shielding material may be adhered between the resin base material and the glass substrate or on the front surface of the resin base material using a photocurable adhesive composition.
Examples of electromagnetic wave shielding filters using the adhesive composition of the present invention include resin substrate / adhesive composition cured product layer /
Examples include a metal vapor deposition mesh layer / glass substrate. Further, an example of an electromagnetic wave and near infrared ray shielding filter using the adhesive composition of the present invention is composed of a dye-dispersed resin substrate / adhesive composition cured product layer / metal vapor deposition mesh layer / glass substrate. Etc.

【0035】本発明の接着剤組成物を使用した、蛍光体
を含み2枚のガラス基板から構成されてなる表示本体
と、樹脂基材から構成される、前面からの耐衝撃性に優
れるディスプレイにおいて、樹脂基材としては、アクリ
ル樹脂及びポリカーボネート樹脂等が挙げられる。樹脂
基材としては、近赤外線遮断を遮断するために、前記色
素が分散したものも使用できる。樹脂基材としては、樹
脂フィルム及び樹脂基板のいずれも使用できる。
In a display which uses the adhesive composition of the present invention and which is composed of two glass substrates containing a phosphor and a resin base material and which is excellent in impact resistance from the front. Examples of the resin base material include acrylic resin and polycarbonate resin. As the resin substrate, those in which the above-mentioned dye is dispersed can be used in order to block near-infrared rays. As the resin base material, either a resin film or a resin substrate can be used.

【0036】[0036]

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をよ
り具体的に説明する。尚、各例において、「部」は重量
部を意味する。 ○実施例1〜同5 表2に示す種類及び量の(A)〜(D)成分を常法に従
い配合して組成物を製造した。得られた組成物の粘度を
測定した。又、得られた組成物を、下記試験方法に従い
評価した。それらの結果を表3に示す。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. In each example, “part” means part by weight. Examples 1 to 5 Components (A) to (D) of the types and amounts shown in Table 2 were blended according to a conventional method to produce a composition. The viscosity of the obtained composition was measured. Moreover, the obtained composition was evaluated according to the following test methods. The results are shown in Table 3.

【0037】[0037]

【表2】 [Table 2]

【0038】但し、表2中の数字は部数を意味し、又記
号は以下の意味を示す。 ・UN9200A:アートレジンUN9200A、ウレ
タンアクリレート、根上工業(株)製 ・M1310:アロニックスM1310、ウレタンアク
リレート、東亞合成(株)製 ・M110:アロニックスM110、パラクミルフェノ
ールエチレンオキサイド1モル変性アクリレート〔式
(1)において、R1 が水素原子で、R2 がエチレン基
で、nが1の化合物〕、東亞合成(株)製 ・化合物A:下記式(3)で表される化合物〔式(2)
において、化合物R3 が水素原子である化合物〕
However, the numbers in Table 2 mean the number of copies, and the symbols have the following meanings.・ UN9200A: Art Resin UN9200A, urethane acrylate, manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. ・ M1310: Aronix M1310, urethane acrylate, manufactured by Toagosei Co., Ltd. ・ M110: Aronix M110, paracumylphenol ethylene oxide 1 mol modified acrylate [Formula (1 ), R 1 is a hydrogen atom, R 2 is an ethylene group, and n is 1.], Toagosei Co., Ltd. compound A: a compound represented by the following formula (3) [formula (2)
Wherein the compound R 3 is a hydrogen atom]

【0039】[0039]

【化5】 [Chemical 5]

【0040】・HEMA:2−ヒドロキシエチルメタク
リレート、三菱ガス化学(株)製 ・HOP−A:ライトエステルHOP−A、2−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、共栄社油脂(株)製 ・M5700:アロニックスM5700、2−ヒドロキ
シ−3−フェノキシプロピルアクリレート、東亞合成
(株)製 ・Irg651:イルガキュア651、ベンジルジメチ
ルケタール、チバガイギー社製 ・ルシリンTPO:2,4,6−トリメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキサイド、BASF社製
HEMA: 2-hydroxyethyl methacrylate, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. HOP-A: light ester HOP-A, 2-hydroxypropyl acrylate, manufactured by Kyoeisha Oil & Fat Co., Ltd. M5700: Aronix M5700, 2- Hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, manufactured by Toagosei Co., Ltd., Irg651: Irgacure 651, benzyl dimethyl ketal, manufactured by Ciba Geigy Inc., Lucillin TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, manufactured by BASF.

【0041】○試験方法 得られた組成物をテストピースに塗布し、もう一方のテ
ストピースと貼り合わせた。これに、ウシオ電機製コン
ベア型80W高圧水銀灯を使用して、2000mJ/c
2 の条件で照射し、テストピースの接着を行った。こ
れを試験体とした。使用したテストピースは、3cm角
であり、厚みが2mmであるアクリル樹脂(以下Aと略
す)、厚みが3mmであるポリカーボネート樹脂(以下
Pと略す)、厚みが1mmであるソーダガラス(以下G
と略す)、厚みが1mmである鉄板(以下Fと略す)を
用いた。耐熱性試験は、試験体を80℃のオーブンに5
00時間入れた後の接着面の状態を目視により観察し
た。耐湿熱性試験は、試験体を恒温恒湿器(50℃、湿
度95%)に500時間放置した後の接着面の状態を目
視により観察した。冷熱サイクル試験は、試験体を−4
0℃と85℃で、各30分放置し、これを100サイク
ル繰り返した後の接着面の状態を目視により観察した。
表4において、例えばA/Gはアクリルとガラスを貼り
合せたことを意味する。又、○、△、×は以下の意味を
示す。 ○:はがれ無し △:一部はがれ有り ×:大部分にはがれ有り −:初期未接着(ポリカーボネート板により紫外線が吸
収されたため)
○ Test method The obtained composition was applied to a test piece and attached to the other test piece. Using a conveyor type 80W high pressure mercury lamp made by Ushio, 2000mJ / c
Irradiation was performed under the condition of m 2 to bond the test pieces. This was used as a test body. The test piece used was a 3 cm square acrylic resin (hereinafter abbreviated as A) having a thickness of 2 mm, a polycarbonate resin having a thickness of 3 mm (hereinafter abbreviated as P), and a soda glass having a thickness of 1 mm (hereinafter G.
An iron plate (hereinafter abbreviated as F) having a thickness of 1 mm was used. For the heat resistance test, place the test piece in an oven at 80 ° C
The state of the adhesive surface after being put for 00 hours was visually observed. In the moist heat resistance test, the state of the adhesive surface after the test body was left in a thermo-hygrostat (50 ° C., 95% humidity) for 500 hours was visually observed. In the thermal cycle test, the test body is -4.
It was left at 0 ° C. and 85 ° C. for 30 minutes each, and after repeating 100 cycles, the state of the adhesive surface was visually observed.
In Table 4, for example, A / G means that acrylic and glass are bonded together. Further, ◯, Δ, and x have the following meanings. ○: No peeling △: Partial peeling ×: Most peeling −: Initial non-bonding (because UV rays were absorbed by the polycarbonate plate)

【0042】[0042]

【表3】 [Table 3]

【0043】○比較例1〜同3 表4に示す種類及び量の(A)〜(D)成分を常法に従
い配合して組成物を製造した。得られた組成物の粘度を
測定した。得られた組成物を、実施例と同様に評価し
た。それらの結果を表5に示す。
Comparative Examples 1 to 3 Components (A) to (D) of the types and amounts shown in Table 4 were blended according to a conventional method to prepare compositions. The viscosity of the obtained composition was measured. The composition obtained was evaluated in the same manner as in the examples. The results are shown in Table 5.

【0044】[0044]

【表4】 [Table 4]

【0045】但し、表4中の数字は部数を意味し、又記
号は、下記以外は前記表2と同様の意味を示す。 ・ACMO:アクリロイルモルホリン、興人(株)製 ・M150:アロニックスM150、N−ビニル−ピロ
リドン、東亞合成(株)製
However, the numbers in Table 4 mean the number of copies, and the symbols have the same meanings as in Table 2 except for the following. -ACMO: Acryloylmorpholine, manufactured by Kojin Co., Ltd.-M150: Aronix M150, N-vinyl-pyrrolidone, manufactured by Toagosei Co., Ltd.

【0046】[0046]

【表5】 [Table 5]

【0047】○実施例9 近赤外線吸収剤を含有する40インチガラス/金属コー
トした樹脂製メッシュ/アクリル樹脂板から構成される
電磁波及び近赤外線遮断フィルターの製造において、ガ
ラスに実施例1の接着剤組成物を塗布した後、金属コー
トした樹脂製メッシュ、アクリル樹脂板の順に貼り合わ
せ、光照射して接着剤組成物を硬化接着させた。得られ
た電磁波及び近赤外線遮断フィルターは、良好な初期接
着性と、耐熱性及び耐久性を有するものであった。
Example 9 The adhesive of Example 1 was applied to glass in the production of an electromagnetic wave and near-infrared ray shielding filter composed of 40-inch glass containing a near-infrared absorber / metal-coated resin mesh / acrylic resin plate. After the composition was applied, a metal-coated resin mesh and an acrylic resin plate were laminated in this order and irradiated with light to cure and bond the adhesive composition. The obtained electromagnetic wave and near-infrared ray blocking filter had good initial adhesiveness, heat resistance and durability.

【0048】○実施例10 アクリル板に実施例1の接着剤組成物を塗布し、これと
40インチのプラズマディスプレイを貼り合わせ、光照
射して接着剤組成物を硬化接着させた。得られたディス
プレイは、良好な初期接着性と、耐熱性及び耐久性を有
するものであった。
Example 10 The adhesive composition of Example 1 was applied to an acrylic plate, a 40-inch plasma display was attached to the acrylic plate, and light irradiation was carried out to cure and bond the adhesive composition. The resulting display had good initial adhesion, heat resistance and durability.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明の光硬化型接着剤組成物は、線膨
張係数の異なる基材の接着においても良好な耐熱性及び
耐久性を有するため、各種基材の接着に有用なものであ
り、特に電磁波及び/又は近赤外線遮断フィルター、及
び表示本体と樹脂基材を貼り合せたディスプレイの製造
に有用なものである。
EFFECT OF THE INVENTION The photocurable adhesive composition of the present invention has good heat resistance and durability even in adhering substrates having different linear expansion coefficients, and is therefore useful for adhering various substrates. Particularly, it is useful for manufacturing an electromagnetic wave and / or near-infrared ray blocking filter, and a display in which a display main body and a resin base material are bonded together.

フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AG00B AK01A AK25C AK25K AK51C AL05C AL06C BA03 BA07 BA10A BA10B BA26 CA30C GB07 GB32 GB90 JA02A JA02B JD08 JD10 JL00 YY00C 4J040 FA161 FA162 FA291 FA292 GA05 GA08 HB13 HB19 HB21 HC26 HD19 HD27 JB08 KA13 MA02 MA05 MA10 MB05 NA17 NA21 PA32 5E321 AA04 BB21 CC16 GG05 GH01Continued front page    F-term (reference) 4F100 AG00B AK01A AK25C AK25K                       AK51C AL05C AL06C BA03                       BA07 BA10A BA10B BA26                       CA30C GB07 GB32 GB90                       JA02A JA02B JD08 JD10                       JL00 YY00C                 4J040 FA161 FA162 FA291 FA292                       GA05 GA08 HB13 HB19 HB21                       HC26 HD19 HD27 JB08 KA13                       MA02 MA05 MA10 MB05 NA17                       NA21 PA32                 5E321 AA04 BB21 CC16 GG05 GH01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)ウレタン(メタ)アクリレート、
(B)下記一般式(1)又は/及び式(2)で表される
(メタ)アクリロイル基を1個有する化合物、(C)下
記一般式(2)で表される化合物以外の水酸基及び1個
のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、並びに
(D)光重合開始剤からなる組成物であって、(A)、
(B)及び(C)成分の割合が、該組成物中の硬化性成
分の合計量当たり、それぞれ5〜60重量%、10〜9
0重量%及び5〜60重量%であり、(D)成分の割合
が、硬化性成分の合計量100重量部に対して0.1〜
10重量部である光硬化型接着剤組成物。 【化1】 〔式(1)において、R1 は水素原子又はメチル基であ
り、R2 は炭素数1〜4のアルキレン基であり、nは1
〜10の整数である。〕 【化2】 〔式(2)において、R3 は水素原子又はメチル基であ
る。〕
1. A urethane (meth) acrylate (A),
(B) a compound having one (meth) acryloyl group represented by the following general formula (1) and / or formula (2), (C) a hydroxyl group other than the compound represented by the following general formula (2) and 1 A composition having a number of ethylenically unsaturated double bonds, and (D) a photopolymerization initiator, comprising (A):
The proportions of the components (B) and (C) are 5 to 60% by weight and 10 to 9%, respectively, based on the total amount of the curable components in the composition.
0% by weight and 5 to 60% by weight, and the ratio of the component (D) is 0.1 to 100 parts by weight of the total amount of the curable components.
10 parts by weight of a photocurable adhesive composition. [Chemical 1] [In Formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and n is 1
It is an integer of -10. ] [Chemical 2] [In the formula (2), R 3 is a hydrogen atom or a methyl group. ]
【請求項2】線膨張係数が異なる基材同士を請求項1記
載の組成物を用いて貼り合わせ、その後当該基材に光照
射することを特徴とする接着方法。
2. A bonding method, which comprises bonding substrates having different linear expansion coefficients to each other by using the composition according to claim 1, and then irradiating the substrates with light.
【請求項3】樹脂基材とガラス基板とを請求項1記載の
組成物で接着してなる電磁波及び/又は近赤外線遮断フ
ィルター。
3. A filter for blocking electromagnetic waves and / or near infrared rays, which is obtained by bonding a resin substrate and a glass substrate with the composition according to claim 1.
【請求項4】蛍光体を含み2枚のガラス基板から構成さ
れてなる表示本体と樹脂基材を請求項1記載の組成物で
接着してなるディスプレイ。
4. A display obtained by bonding a display main body composed of two glass substrates containing a phosphor and a resin base material with the composition according to claim 1.
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003000820A1 (en) * 2001-06-26 2003-01-03 Bridgestone Corporation Optical function member integrated display unit-use adhesive composition and optical function membe integrated display unit
JP2003139956A (en) * 1999-02-26 2003-05-14 Asahi Glass Co Ltd Phase retardation element, optical element and optical head device
JP2003253078A (en) * 2002-03-04 2003-09-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd Pigment composition and pigment dispersion
JP2008157993A (en) * 2006-12-20 2008-07-10 Sony Corp Optical compensation panel, manufacturing method of optical compensation panel, and liquid crystal display device
JP2008226859A (en) * 2004-10-22 2008-09-25 Seiko Epson Corp Method of manufacturing organic electroluminescent device and organic electroluminescent device
JP2008250260A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Dainippon Printing Co Ltd Adhesive for polarizing plate and polarizing plate
WO2009031658A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-12 Bridgestone Corporation Adhesive composition
JP2009070798A (en) * 2007-08-21 2009-04-02 Fujifilm Corp Display element
JP2011020433A (en) * 2009-06-15 2011-02-03 Toyo Ink Mfg Co Ltd Rear face protective sheet for solar cell, and method for manufacturing the same
JP2011508814A (en) * 2007-12-28 2011-03-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Thermal and actinic radiation curable adhesive composition
JP2011511851A (en) * 2007-12-28 2011-04-14 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Actinic radiation curable adhesive composition
WO2012017552A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 リケンテクノス株式会社 Paint for metallized film and laminated body
US9679613B1 (en) 2016-05-06 2017-06-13 Invensas Corporation TFD I/O partition for high-speed, high-density applications
US9679838B2 (en) 2011-10-03 2017-06-13 Invensas Corporation Stub minimization for assemblies without wirebonds to package substrate
US9679876B2 (en) 2011-10-03 2017-06-13 Invensas Corporation Microelectronic package having at least two microelectronic elements that are horizontally spaced apart from each other
US9691437B2 (en) 2014-09-25 2017-06-27 Invensas Corporation Compact microelectronic assembly having reduced spacing between controller and memory packages
US10026467B2 (en) 2015-11-09 2018-07-17 Invensas Corporation High-bandwidth memory application with controlled impedance loading
US10032752B2 (en) 2011-10-03 2018-07-24 Invensas Corporation Microelectronic package having stub minimization using symmetrically-positioned duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows
WO2018159110A1 (en) * 2017-02-28 2018-09-07 デクセリアルズ株式会社 Manufacturing method for laminated body, and photocurable resin composition
US10622289B2 (en) 2011-04-21 2020-04-14 Tessera, Inc. Stacked chip-on-board module with edge connector

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207379A (en) * 1986-03-06 1987-09-11 Denki Kagaku Kogyo Kk Adhesive composition
JPH02258819A (en) * 1989-03-31 1990-10-19 Showa Denko Kk New polymerizable monomer
JPH02296397A (en) * 1989-05-11 1990-12-06 Yokohama Rubber Co Ltd:The Manufacture of electromagnetic wave shielding window
JPH06145276A (en) * 1992-11-09 1994-05-24 Toagosei Chem Ind Co Ltd Photo-setting resin composition
JPH07148891A (en) * 1993-11-30 1995-06-13 Asahi Glass Co Ltd Method for sticking of film having ultraviolet-shielding function
JPH07330835A (en) * 1994-06-10 1995-12-19 Toagosei Co Ltd Low-viscosity quick-curing (meth)acrylate composition
JPH08325523A (en) * 1995-06-02 1996-12-10 Tosoh Corp Adhesive for metal hub
JPH09189906A (en) * 1996-01-09 1997-07-22 Nitto Denko Corp Optical film and liquid crystal display device
JPH101659A (en) * 1996-06-18 1998-01-06 Nippon Kayaku Co Ltd Adhesive composition for optical disk, cured product, article and adhesion
JPH108018A (en) * 1996-06-26 1998-01-13 Nippon Kayaku Co Ltd Adfhesive composition, cured product, article and bonding
JPH10168413A (en) * 1996-12-16 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd Anisotropically conductive adhesive
JPH10287823A (en) * 1997-04-15 1998-10-27 Kansai Paint Co Ltd Active energy beam-curable resin composition and coating formation of the same

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207379A (en) * 1986-03-06 1987-09-11 Denki Kagaku Kogyo Kk Adhesive composition
JPH02258819A (en) * 1989-03-31 1990-10-19 Showa Denko Kk New polymerizable monomer
JPH02296397A (en) * 1989-05-11 1990-12-06 Yokohama Rubber Co Ltd:The Manufacture of electromagnetic wave shielding window
JPH06145276A (en) * 1992-11-09 1994-05-24 Toagosei Chem Ind Co Ltd Photo-setting resin composition
JPH07148891A (en) * 1993-11-30 1995-06-13 Asahi Glass Co Ltd Method for sticking of film having ultraviolet-shielding function
JPH07330835A (en) * 1994-06-10 1995-12-19 Toagosei Co Ltd Low-viscosity quick-curing (meth)acrylate composition
JPH08325523A (en) * 1995-06-02 1996-12-10 Tosoh Corp Adhesive for metal hub
JPH09189906A (en) * 1996-01-09 1997-07-22 Nitto Denko Corp Optical film and liquid crystal display device
JPH101659A (en) * 1996-06-18 1998-01-06 Nippon Kayaku Co Ltd Adhesive composition for optical disk, cured product, article and adhesion
JPH108018A (en) * 1996-06-26 1998-01-13 Nippon Kayaku Co Ltd Adfhesive composition, cured product, article and bonding
JPH10168413A (en) * 1996-12-16 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd Anisotropically conductive adhesive
JPH10287823A (en) * 1997-04-15 1998-10-27 Kansai Paint Co Ltd Active energy beam-curable resin composition and coating formation of the same

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003139956A (en) * 1999-02-26 2003-05-14 Asahi Glass Co Ltd Phase retardation element, optical element and optical head device
WO2003000820A1 (en) * 2001-06-26 2003-01-03 Bridgestone Corporation Optical function member integrated display unit-use adhesive composition and optical function membe integrated display unit
JP2003003150A (en) * 2001-06-26 2003-01-08 Bridgestone Corp Adhesive composition for optical-functional element- integrated display and optical-functional element- integrated display
JP2003253078A (en) * 2002-03-04 2003-09-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd Pigment composition and pigment dispersion
JP2008226859A (en) * 2004-10-22 2008-09-25 Seiko Epson Corp Method of manufacturing organic electroluminescent device and organic electroluminescent device
JP2008157993A (en) * 2006-12-20 2008-07-10 Sony Corp Optical compensation panel, manufacturing method of optical compensation panel, and liquid crystal display device
JP2008250260A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Dainippon Printing Co Ltd Adhesive for polarizing plate and polarizing plate
JP2009070798A (en) * 2007-08-21 2009-04-02 Fujifilm Corp Display element
WO2009031658A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-12 Bridgestone Corporation Adhesive composition
JP2011508814A (en) * 2007-12-28 2011-03-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Thermal and actinic radiation curable adhesive composition
JP2011511851A (en) * 2007-12-28 2011-04-14 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Actinic radiation curable adhesive composition
JP2011020433A (en) * 2009-06-15 2011-02-03 Toyo Ink Mfg Co Ltd Rear face protective sheet for solar cell, and method for manufacturing the same
WO2012017552A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 リケンテクノス株式会社 Paint for metallized film and laminated body
US10622289B2 (en) 2011-04-21 2020-04-14 Tessera, Inc. Stacked chip-on-board module with edge connector
US10090280B2 (en) 2011-10-03 2018-10-02 Invensas Corporation Microelectronic package including microelectronic elements having stub minimization for wirebond assemblies without windows
US9679876B2 (en) 2011-10-03 2017-06-13 Invensas Corporation Microelectronic package having at least two microelectronic elements that are horizontally spaced apart from each other
US10032752B2 (en) 2011-10-03 2018-07-24 Invensas Corporation Microelectronic package having stub minimization using symmetrically-positioned duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows
US9679838B2 (en) 2011-10-03 2017-06-13 Invensas Corporation Stub minimization for assemblies without wirebonds to package substrate
US10692842B2 (en) 2011-10-03 2020-06-23 Invensas Corporation Microelectronic package including microelectronic elements having stub minimization for wirebond assemblies without windows
US9691437B2 (en) 2014-09-25 2017-06-27 Invensas Corporation Compact microelectronic assembly having reduced spacing between controller and memory packages
US10026467B2 (en) 2015-11-09 2018-07-17 Invensas Corporation High-bandwidth memory application with controlled impedance loading
US9928883B2 (en) 2016-05-06 2018-03-27 Invensas Corporation TFD I/O partition for high-speed, high-density applications
US9679613B1 (en) 2016-05-06 2017-06-13 Invensas Corporation TFD I/O partition for high-speed, high-density applications
WO2018159110A1 (en) * 2017-02-28 2018-09-07 デクセリアルズ株式会社 Manufacturing method for laminated body, and photocurable resin composition
JP2018140601A (en) * 2017-02-28 2018-09-13 デクセリアルズ株式会社 Manufacturing method for laminate, and light curable resin composition
CN110234506A (en) * 2017-02-28 2019-09-13 迪睿合株式会社 The preparation method and Photocurable resin composition of lamilate
CN110234506B (en) * 2017-02-28 2021-05-11 迪睿合株式会社 Method for producing laminate and photocurable resin composition

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