JP2000058362A - Manufacture of laminated chip coil - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁層と内部
導体パターンを交互に積層し、その際に各内部導体パタ
ーンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコ
イルパターンを形成して電気絶縁体中に埋設された状態
とし、内部のコイルパターンから引き出した導体に接続
するようにチップ外表面に外部電極を設ける積層チップ
コイルの製造方法に関するものである。更に詳しく述べ
ると本発明は、予め転写用フィルムに形成した内部導体
パターンを電気絶縁層に転写することで微細な内部導体
パターンを精密に形成できるようにした積層チップコイ
ルの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a coil pattern which is superimposed in a laminating direction by alternately laminating an electric insulating layer and an internal conductor pattern, and connecting the ends of the internal conductor patterns sequentially. The present invention relates to a method for manufacturing a laminated chip coil in which the external electrode is embedded in an electric insulator and external electrodes are provided on an outer surface of the chip so as to be connected to a conductor drawn from an internal coil pattern. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a laminated chip coil capable of precisely forming a fine internal conductor pattern by transferring an internal conductor pattern previously formed on a transfer film to an electric insulating layer. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層チップコイルは、電気絶縁層間に内
部導体パターンを設け、各内部導体パターンの端部を順
次接続することによって、積層方向に重畳した周回パタ
ーン（コイルパターン）を形成し、そのコイルパターン
が電気絶縁体内に埋設された状態となっており、チップ
外表面に、内部のコイルパターンの両端近傍に接続され
る外部電極を設けた構造のチップ部品である。電気絶縁
層を構成する材料としては、磁性体セラミックス（代表
的な例はフェライトである）あるいは非磁性セラミック
ス（代表的な例は誘電体セラミックスである）などが用
いられる。通常、積層したチップを焼結した後、その表
面に外部電極を形成する。2. Description of the Related Art In a laminated chip coil, an inner conductor pattern is provided between electrically insulating layers, and an end portion of each inner conductor pattern is sequentially connected to form a winding pattern (coil pattern) superimposed in a laminating direction. This is a chip component having a structure in which a coil pattern is embedded in an electric insulator and external electrodes connected to both ends of an internal coil pattern are provided on the outer surface of the chip. As a material for forming the electric insulating layer, a magnetic ceramic (a typical example is ferrite) or a nonmagnetic ceramic (a typical example is dielectric ceramic) is used. Usually, after sintering the stacked chips, external electrodes are formed on the surfaces thereof.
【０００３】積層体を形成する方法としては、大別する
と、セラミックスパターンと内部導体パターンを交互に
スクリーン印刷することで積層体とする印刷積層法と、
ドクターブレード法などによりシート状に成形したセラ
ミックス上に内部導体パターンをスクリーン印刷し、そ
のセラミックスシートを積層し圧着一体化するシート積
層法とがある。A method of forming a laminate can be roughly classified into a printing lamination method in which a ceramic pattern and an internal conductor pattern are alternately screen-printed to form a laminate.
There is a sheet lamination method in which an internal conductor pattern is screen-printed on ceramics formed into a sheet shape by a doctor blade method or the like, and the ceramic sheets are laminated and pressure-bonded and integrated.
【０００４】例えば、前者のセラミックスパターンと内
部導体パターンを全てスクリーン印刷により順次積層す
る印刷積層法の場合、電気絶縁体内に埋設するコイルパ
ターンを形成するには、例えば約１／２ターン分の内部
導体パターンを順次形成する方法（特公昭６０−５０３
３１号公報参照）がある。これは例えば図９に示すよう
な製造工程で、１／２ターン分の内部導体パターンを順
次接続させながら積層していく。For example, in the former printing lamination method in which all of the ceramic pattern and the internal conductor pattern are sequentially laminated by screen printing, in order to form a coil pattern to be embedded in an electric insulator, for example, about 1/2 turn of the inner portion is required. A method of sequentially forming conductor patterns (Japanese Patent Publication No. 60-503)
No. 31 publication). In this process, for example, in a manufacturing process as shown in FIG. 9, the internal conductor patterns for 1/2 turn are laminated while being sequentially connected.
【０００５】(1) まず、チップ横断面全体に相当するセ
ラミックスパターン１０を必要層数印刷積層する。 (2) そのセラミックスパターン１０上に最下層の導体パ
ターン１１を外部電極と接続可能な形状に印刷する。即
ち、Ｌ字型（約１／２ターン）であって、その一辺１１
ａがセラミックスパターン１０の短辺側の縁に沿うよう
に形成する。導体パターンは例えば銀ペーストなどから
なる。 (3) その上にセラミックスパターン１２を半面に印刷
し、先の導体パターン１１の一辺１１ａの先端側が隠れ
るようにする。 (4) 先の導体パターン１１の終端に始端が重なるように
次のＬ字型（約１／２ターン）の導体パターン１３を印
刷する。 (5) そして逆の半面を覆うようにセラミックスパターン
１４を印刷する。 (6) 再び導体パターン１３の終端に始端が重なるように
次の導体パターン１５を印刷する。 (7) 逆の半面を覆うようにセラミックスパターン１６を
印刷する。 (8) 導体パターン１５の終端に始端が重なるように次の
導体パターン１７を印刷する。 (9) 逆の半面を覆うようにセラミックスパターン１８を
印刷する。つまり、約１／２ターン分の導体パターン及
びセラミックスパターンを交互に１８０度ずつ向きを変
えて印刷積層している方式である。以降、上記(6) 〜
(9) までの工程を必要回数繰り返して必要ターン数のコ
イルパターンを形成する。 (10)外部電極と接続可能な最上層の導体パターン１９を
既に印刷され露出している導体パターンの終端に重なる
ように印刷する。この導体パターン１９は逆Ｕ字型であ
って、その一辺１９ａがセラミックスパターン１０の反
対の短辺側の縁に沿うように形成する。 (11)チップ横断面全体に相当するセラミックスパターン
２０を必要層数印刷積層する。(1) First, a required number of ceramic patterns 10 corresponding to the entire cross section of the chip are printed and laminated. (2) The lowermost conductive pattern 11 is printed on the ceramic pattern 10 in a shape connectable to an external electrode. That is, it is L-shaped (about 1/2 turn), and its one side 11
a is formed along the short side edge of the ceramic pattern 10. The conductor pattern is made of, for example, silver paste. (3) The ceramic pattern 12 is printed on one half of the surface, so that the tip side of one side 11a of the conductor pattern 11 is hidden. (4) The next L-shaped (approximately 1/2 turn) conductive pattern 13 is printed so that the starting end overlaps the end of the preceding conductive pattern 11. (5) Then, the ceramic pattern 14 is printed so as to cover the opposite half surface. (6) The next conductor pattern 15 is printed so that the start end overlaps the end of the conductor pattern 13 again. (7) The ceramic pattern 16 is printed so as to cover the opposite half surface. (8) The next conductor pattern 17 is printed so that the start end overlaps the end of the conductor pattern 15. (9) The ceramic pattern 18 is printed so as to cover the opposite half surface. In other words, this is a method in which the conductor pattern and the ceramic pattern for about 1/2 turn are alternately printed and laminated by changing the direction by 180 degrees. Hereafter, from (6) above
The steps up to (9) are repeated the required number of times to form a coil pattern having the required number of turns. (10) The uppermost conductive pattern 19 connectable to the external electrode is printed so as to overlap the end of the printed and exposed conductive pattern. The conductor pattern 19 has an inverted U shape, and is formed such that one side 19 a is along the edge on the opposite short side of the ceramic pattern 10. (11) The required number of ceramic patterns 20 corresponding to the entire cross section of the chip are printed and laminated.
【０００６】このように積層一体化した後（通常は多数
個取りのため、積層一体化した後に切断して個々のチッ
プに分離する）、焼成し、図１０に示すように、そのチ
ップ状の焼結積層体２２の外面両端に外部電極２４を形
成して焼き付ける。After the lamination and integration as described above (usually, since a large number of pieces are taken, the lamination and integration are cut and separated into individual chips), baked, and, as shown in FIG. External electrodes 24 are formed on both ends of the outer surface of the sintered laminate 22 and are baked.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このような印刷積層法
においても、あるいはシート積層法においても、チップ
部品の小型化に伴って、通常のスクリーン印刷法によっ
て綺麗な内部導体パターンを形成することが困難になっ
てきた。かつては内部導体パターンの幅は１００μｍ程
度以上あったが、１００５サイズでは、内部導体パター
ンの幅は８０μｍ以下（例えば６０〜７０μｍ）とな
る。そのような狭い線幅のスクリーン印刷パターンは、
安定して形成することが難しいために、チップ部品の小
型化に対処できない。特に、印刷積層法の場合には、半
面ずつ印刷するために印刷面に段差が生じるので、その
段差部などで印刷パターンに掠れなどが生じ易く、その
点でも位置精度及び信頼性の高い内部導体パターンの印
刷は難しかった。In such a printing lamination method or a sheet laminating method, with the miniaturization of chip components, it is necessary to form a beautiful internal conductor pattern by a normal screen printing method. It has become difficult. In the past, the width of the internal conductor pattern was about 100 μm or more, but for the 1005 size, the width of the internal conductor pattern is 80 μm or less (for example, 60 to 70 μm). Such narrow line width screen printing patterns
Since it is difficult to form the chip components stably, it is not possible to cope with miniaturization of chip components. In particular, in the case of the printing lamination method, a step is formed on the printing surface because half-side printing is performed, so that the printing pattern tends to be blurred at the step portion, etc. Printing the pattern was difficult.
【０００８】線幅の狭い内部導体パターンを精密に形成
する一般的な方法としては、薄膜法がある。これは、ス
パッタ法や蒸着法で金属の薄膜を形成する方法である。
しかし薄膜法は、内部導体パターンの膜厚を厚くするこ
とができず、チップコイルの場合にはＱ値が低下する問
題がある。また、未焼成の電気絶縁層（セラミックスパ
ターンやセラミックスシート）上に直接成膜することに
なるため、電気絶縁層を損傷する恐れがある。As a general method for precisely forming an internal conductor pattern having a small line width, there is a thin film method. This is a method of forming a metal thin film by a sputtering method or a vapor deposition method.
However, in the thin film method, the thickness of the internal conductor pattern cannot be increased, and in the case of a chip coil, there is a problem that the Q value is reduced. Further, since the film is formed directly on the unfired electric insulating layer (ceramic pattern or ceramic sheet), the electric insulating layer may be damaged.
【０００９】更に、線幅の狭い内部導体パターンを精密
に形成できる他の方法として、感光性導体ペーストを使
用し、フォトリソグラフィ技術を利用して直接形成する
方法がある。最近では、パターンの微細化に対応して、
様々な感光性導体ペーストが開発されている。しかし、
ここで問題なのが、感光性導体ペーストを使用した場合
に、電気絶縁層上に感光性導体ペーストを塗布した後、
露光、現像の工程が必要であり、未焼成の電気絶縁層
（セラミックスパターンやセラミックスシート）には適
用できないということである。Further, as another method for precisely forming an internal conductor pattern having a small line width, there is a method of directly forming the inner conductor pattern by using a photosensitive conductor paste by using a photolithography technique. Recently, in response to miniaturization of patterns,
Various photosensitive conductor pastes have been developed. But,
The problem here is that when using a photosensitive conductor paste, after applying the photosensitive conductor paste on the electrical insulating layer,
Exposure and development steps are required and cannot be applied to unfired electrical insulation layers (ceramic patterns or ceramic sheets).
【００１０】本発明の目的は、線幅が８０μｍ以下で且
つ導体厚数μｍ以上の微細な内部導体パターンを高精度
で鮮明に形成でき、小型で且つ高性能の積層チップコイ
ルを製造できる方法を提供することである。本発明の他
の目的は、印刷積層法の場合に、段差部での内部導体パ
ターンの位置精度を高くできる製造方法を提供すること
である。本発明の更に他の目的は、シート積層法の場合
に、スルーホールでの導体の充填性を向上させることが
できる製造方法を提供することである。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a small and high-performance laminated chip coil capable of forming a fine internal conductor pattern having a line width of 80 μm or less and a conductor thickness of several μm or more with high precision and sharpness. To provide. Another object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of increasing the positional accuracy of an internal conductor pattern at a step in the case of a printing lamination method. Still another object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of improving the filling property of a conductor in a through hole in the case of a sheet laminating method.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁層と
内部導体パターンを交互に積層し、その際に各内部導体
パターンの端部を順次接続することで積層方向に重畳し
たコイルパターンを形成して電気絶縁体中に埋設された
状態とし、内部のコイルパターンから引き出した導体に
接続するようにチップ外表面に外部電極を設ける積層チ
ップコイルの製造方法である。本発明においては、積層
チップコイルの内部導体パターンを転写用フィルム上に
形成し、それを電気絶縁層に圧接することで内部導体パ
ターンを電気絶縁層上に転写するように構成しており、
その点に特徴がある。According to the present invention, an electric insulating layer and an internal conductor pattern are alternately laminated, and at this time, the ends of the internal conductor patterns are sequentially connected to form a coil pattern superimposed in the laminating direction. This is a method for manufacturing a laminated chip coil in which an external electrode is formed on an outer surface of a chip so as to be buried in an electric insulator and connected to a conductor drawn from an internal coil pattern. In the present invention, the internal conductor pattern of the laminated chip coil is formed on a transfer film, and the internal conductor pattern is transferred onto the electrical insulation layer by pressing it against the electrical insulation layer,
There is a characteristic in that respect.
【００１２】転写用フィルムへの内部導体パターンの形
成方法としては、感光性導体ペーストを塗布しフォトリ
ソグラフィ技術で露光、現像する方法と、転写用フィル
ム上に設けた溝に導体ペーストを埋め込む方法とがあ
る。これら転写用フィルムを用いて転写する方法は、印
刷積層法にも適用できるし、シート積層法にも適用でき
る。As a method of forming the internal conductor pattern on the transfer film, a method of applying a photosensitive conductor paste, exposing and developing by photolithography, and a method of embedding the conductor paste in a groove provided on the transfer film. There is. The method of transferring using these transfer films can be applied to a printing lamination method and also to a sheet lamination method.
【００１３】このように転写用フィルムを介して内部導
体パターンを電気絶縁層に転写する方法では、電気絶縁
層が未焼結のセラミックス材であるためにフォトリソグ
ラフィに適しなくても、転写用フィルムの材質、厚み、
物性などを選択することによって、フォトリソグラフィ
及び転写に適した材料が選択使用でき、微細で良好な内
部導体パターンを高精度で形成できる。具体的には、数
μｍの公差で８０μｍ以下のパターン形成が可能とな
る。また転写用フィルムの材質、厚み、物性などを選択
することによって、エッチングや電子ビーム刻設、レー
ザ刻設などによる溝形成及び転写に適した材料が使用で
き、同様に微細で良好な内部導体パターンを高精度で形
成できる。その上、導体ペーストを塗布しているため
に、薄膜法とは異なり、１０μｍ以上の厚みのパターン
形成も可能である。これらによって、積層チップコイル
のＬ値のばらつきが少なくなり、Ｑ値が高くなる。In the method of transferring the internal conductor pattern to the electric insulating layer via the transfer film as described above, the transfer film is not suitable for photolithography because the electric insulating layer is a non-sintered ceramic material. Material, thickness,
By selecting physical properties and the like, a material suitable for photolithography and transfer can be selected and used, and a fine and good internal conductor pattern can be formed with high accuracy. Specifically, a pattern of 80 μm or less can be formed with a tolerance of several μm. Also, by selecting the material, thickness and physical properties of the transfer film, it is possible to use materials suitable for groove formation and transfer by etching, electron beam engraving, laser engraving, etc., as well as fine and good internal conductor patterns. Can be formed with high precision. In addition, since the conductive paste is applied, a pattern having a thickness of 10 μm or more can be formed unlike the thin film method. As a result, variations in the L value of the laminated chip coil are reduced, and the Q value is increased.
【００１４】電気絶縁層としては、フェライトのような
磁性セラミックス、あるいは誘電体セラミックスのよう
な非磁性セラミックスを使用する。それらの粉体とビヒ
クルなどを混合しペースト状にしてスクリーン印刷によ
りパターンを形成するか、あるいはそれら粉体をバイン
ダ等と混練して、ドクターブレード法などによりシート
状に成形したものを用いる。As the electric insulating layer, magnetic ceramics such as ferrite or non-magnetic ceramics such as dielectric ceramics are used. These powders are mixed with a vehicle or the like to form a paste and form a pattern by screen printing, or the powders are kneaded with a binder or the like and formed into a sheet by a doctor blade method or the like.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態は、印刷
積層法において、積層チップコイルの内部導体パターン
を、感光性導体ペーストを使用したフォトリソグラフィ
技術によって転写用フィルム上に形成し、該転写用フィ
ルムを電気絶縁層に圧接することで内部導体パターンを
電気絶縁層上に転写する方法である。図１に示すよう
に、転写用フィルム３０の上に、感光性導体ペーストに
よって内部導体パターン（但し、後工程で転写するため
に鏡面対称な形状とする）３２を形成する。これはフォ
トリソグラフィ技術によって行う。即ち、転写用フィル
ム３０上に感光性導体ペーストを塗布し、内部導体パタ
ーンに対応した形状のマスクを用いて露光し、現像する
ことで形成する。この転写用フィルム３０と電気絶縁層
（印刷積層体）３４とを用意し（ａ工程）、対向させて
圧着する（ｂ工程）。その後、転写用フィルム３０を剥
がすと、内部導体パターン３２は転写用フィルム３０か
ら電気絶縁層３４へと転写される（ｃ工程）。転写をよ
り一層容易にするために、転写用フィルムに予め離型剤
を薄く塗布しておいてもよい。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a first embodiment of the present invention, in a printing lamination method, an internal conductor pattern of a laminated chip coil is formed on a transfer film by a photolithography technique using a photosensitive conductor paste, In this method, the internal conductor pattern is transferred onto the electrical insulating layer by pressing the transfer film against the electrical insulating layer. As shown in FIG. 1, an internal conductor pattern (having a mirror-symmetrical shape for transfer in a later step) 32 is formed on the transfer film 30 by a photosensitive conductor paste. This is performed by a photolithography technique. That is, the conductive film is formed by applying a photosensitive conductive paste on the transfer film 30 and exposing and developing using a mask having a shape corresponding to the internal conductive pattern. The transfer film 30 and the electrical insulation layer (printed laminate) 34 are prepared (step a), and are pressed and opposed (step b). Thereafter, when the transfer film 30 is peeled off, the internal conductor pattern 32 is transferred from the transfer film 30 to the electric insulating layer 34 (step c). In order to further facilitate the transfer, a release agent may be thinly applied to the transfer film in advance.
【００１６】転写用フィルム３０上に形成した内部導体
パターン３２（図１のＸ1 −Ｘ1 断面）を図２のＡに示
す。また電気絶縁層３４上に転写された内部導体パター
ン３２（図１のＸ2 −Ｘ2 断面面）を図２のＢに示す。[0016] shows the internal conductor pattern 32 formed on the transfer film 30 (X 1 -X 1 section of FIG. 1) to A of FIG. FIG. 2B shows the internal conductor pattern 32 (X 2 -X 2 cross section in FIG. 1) transferred onto the electric insulating layer 34.
【００１７】図３に示すように、このような方法で１／
２ターン（一方の辺がやや長いコの字型）の内部導体パ
ターン３２を電気絶縁層３４上に転写し（工程）、内
部導体パターンの一端３２ａのみが露出するように半面
の電気絶縁層３５をスクリーン印刷する（工程）。次
に、反対側の電気絶縁層上に上記と類似の１／２ターン
（反対側の辺がやや長いコの字型）の内部導体パターン
３６を転写によって形成し（工程）、内部導体パター
ンの一端３６ａのみが露出するように半面の電気絶縁層
３７をスクリーン印刷する（工程）。更に、転写によ
って反対側の電気絶縁層上に１／２ターンの内部導体パ
ターン３２を形成する（工程）。以上のような工程を
繰り返すことでコイルパターンが形成できる。As shown in FIG. 3, 1 /
The internal conductor pattern 32 of two turns (one side is slightly U-shaped) is transferred onto the electric insulation layer 34 (step), and the half-surface electric insulation layer 35 is exposed so that only one end 32a of the internal conductor pattern is exposed. Is screen printed (process). Next, on the electric insulating layer on the opposite side, an internal conductor pattern 36 of the same タ ー ン turn (the side on the other side is slightly U-shaped) similar to the above is formed by transfer (step), and the internal conductor pattern is formed. The half-surface electrically insulating layer 37 is screen-printed so that only one end 36a is exposed (step). Further, a 1 / 2-turn internal conductor pattern 32 is formed on the opposite electrical insulating layer by transfer (step). By repeating the above steps, a coil pattern can be formed.
【００１８】印刷積層法の場合、図９に示すような従来
技術ではセラミックパターンの印刷及び内部導体パター
ンの印刷の各工程毎に乾燥を行う必要があったが、本発
明方法では別の工程で転写用フィルムに予め内部導体パ
ターンを形成しておけるために、主工程で乾燥が必要な
のはセラミックパターン印刷後のみである。つまり図３
における、、の内部導体パターン転写後は、直ち
にセラミックパターンの印刷工程へと進むことができ
る。そのため、積層作業時間が大幅に短縮可能となる。In the case of the printing lamination method, in the prior art as shown in FIG. 9, it was necessary to perform drying in each step of printing of the ceramic pattern and printing of the internal conductor pattern. In the main process, drying is necessary only after printing the ceramic pattern so that the internal conductor pattern can be formed in advance on the transfer film. That is, FIG.
After the transfer of the internal conductor pattern, the process can immediately proceed to the ceramic pattern printing step. Therefore, the lamination work time can be significantly reduced.
【００１９】図３に示したように、印刷積層法では転写
面（印刷面）に電気絶縁層（半面のセラミックパター
ン）の厚み分（例えば数十μｍ）の段差ができる。内部
導体パターンを転写する際、この段差を吸収する１つの
方法として、段差になじむ柔軟な材質の転写用フィルム
を使用する方法がある。他の方法としては、図４に示す
ように、転写用フィルム４０として、電気絶縁層表面の
段差とは丁度反対形状の段差を予め形成したフィルムを
使用する方法がある。内部導体パターン４２を、その一
方の端部近傍が転写用フィルム４０の段差部と交差する
ように設ける。そして、互いに嵌まり合うような関係で
転写用フィルム４０と電気絶縁層４４とを重ねて圧着し
た後、転写用フィルム４０を剥がす。すると、図５に示
すように、内部導体パターン４２は、そのままの状態で
電気絶縁層４４の上に転写される。そのため、段差があ
っても、精度の高いパターニングができる。As shown in FIG. 3, in the printing lamination method, a step (for example, several tens of μm) is formed on the transfer surface (print surface) by the thickness of the electric insulating layer (half-side ceramic pattern). When transferring the internal conductor pattern, as one method of absorbing the step, there is a method of using a transfer film made of a flexible material that adapts to the step. As another method, as shown in FIG. 4, there is a method of using, as the transfer film 40, a film in which a step having a shape exactly opposite to the step on the surface of the electric insulating layer is formed in advance. The internal conductor pattern 42 is provided such that the vicinity of one end thereof intersects with the step of the transfer film 40. Then, after the transfer film 40 and the electrical insulating layer 44 are overlaid and pressed together in such a way as to fit each other, the transfer film 40 is peeled off. Then, as shown in FIG. 5, the internal conductor pattern 42 is transferred onto the electric insulating layer 44 as it is. Therefore, even if there is a step, highly accurate patterning can be performed.
【００２０】本発明の第２の実施形態は、シート積層法
において、積層チップコイルの内部導体パターンを、感
光性導体ペーストを使用したフォトリソグラフィ技術に
よって転写用フィルム上に形成し、該転写用フィルムを
電気絶縁層（セラミックスグリーンシート）に圧接する
ことで内部導体パターンを電気絶縁層上に転写する。そ
れに先立ち、電気絶縁層に予めスルーホールを形成して
おき、それに導体ペーストを充填し、それを積層する方
法である。電気絶縁層（セラミックスグリーンシート）
は、ドクターブレード法など任意の方法で成形する。図
１に示したのと同様、転写用フィルムの上に感光性導体
ペーストによって内部導体パターン（但し、後工程で転
写するために鏡面対称な形状とする）を形成する。これ
はフォトリソグラフィ技術によって行う。即ち、転写用
フィルム上に感光性導体ペーストを塗布し、所定のマス
クを使用して露光し、現像する。シート積層法の場合、
転写面は段差が無く常に平坦であるから、転写用フィル
ムとして厚手のものが使用できる。According to a second embodiment of the present invention, in a sheet laminating method, an internal conductor pattern of a laminated chip coil is formed on a transfer film by a photolithography technique using a photosensitive conductor paste. Is pressed against an electric insulating layer (ceramic green sheet) to transfer the internal conductor pattern onto the electric insulating layer. Prior to this, there is a method in which a through hole is previously formed in an electric insulating layer, a conductive paste is filled in the through hole, and the conductive paste is laminated. Electrical insulation layer (ceramic green sheet)
Is formed by an arbitrary method such as a doctor blade method. As shown in FIG. 1, an internal conductor pattern (having a mirror-symmetrical shape to be transferred in a later step) is formed on the transfer film using a photosensitive conductor paste. This is performed by a photolithography technique. That is, a photosensitive conductive paste is applied on a transfer film, exposed using a predetermined mask, and developed. In the case of the sheet lamination method,
Since the transfer surface has no steps and is always flat, a thick transfer film can be used.
【００２１】図６に示すように、このような方法で１／
２ターン（一方の辺がやや長いコの字型）の内部導体パ
ターン５２を電気絶縁層（セラミックスグリーンシー
ト）５４の上に形成する（工程）。別の電気絶縁層
（セラミックスグリーンシート）５５の前記内部導体パ
ターンの一端に対応する位置にスルーホール（貫通穴）
を形成して導体ペースト５６を充填し、その電気絶縁層
５５に、反対向きの１／２ターン（一方の辺がやや長い
コの字型）の内部導体パターン５７を形成する（工
程）。更に別の電気絶縁層（シート）５８に、前記内部
導体パターン５７の一端に対応する位置にスルーホール
（貫通穴）を形成して導体ペースト５９を充填すし、そ
の電気絶縁層５８に、最初と同じ１／２ターンの内部導
体パターン５４を形成する（工程）。以上のような工
程を繰り返すことでコイルパターンが形成できる。この
ようにシート積層法では、スルーホールに充填した導体
によって内部導体パターンが順次接続される。As shown in FIG. 6, 1 /
An internal conductor pattern 52 of two turns (one side of which is slightly U-shaped) is formed on the electric insulating layer (ceramic green sheet) 54 (step). A through hole (through hole) is formed in another electrical insulating layer (ceramic green sheet) 55 at a position corresponding to one end of the internal conductor pattern.
Is formed, and a conductive paste 56 is filled, and an internal conductive pattern 57 having an opposite half turn (one side is slightly U-shaped) is formed on the electric insulating layer 55 (step). In another electric insulating layer (sheet) 58, a through hole (through hole) is formed at a position corresponding to one end of the internal conductor pattern 57, and a conductive paste 59 is filled. The same 1/2 turn internal conductor pattern 54 is formed (step). By repeating the above steps, a coil pattern can be formed. As described above, in the sheet lamination method, the internal conductor patterns are sequentially connected by the conductor filled in the through holes.
【００２２】スルーホールへの導体ペーストの充填方法
によっては接続部に歪み生じるうことがある。そのた
め、スルーホールに充填する導体ペーストとしては、金
属含有量の高いものが望ましい。またスルーホールの形
状を良好に保持するためには、転写用フィルムにスルー
ホールに充填するための導体パターンをフォトリソグラ
フィ技術によって形成し、それを電気絶縁層に転写する
方法が望ましい。Depending on the method of filling the through-hole with the conductive paste, the connection portion may be distorted. Therefore, as the conductive paste to be filled in the through holes, a conductive paste having a high metal content is desirable. In order to maintain the shape of the through-holes favorably, it is desirable to form a conductor pattern for filling the through-holes on the transfer film by photolithography, and transfer it to the electrical insulating layer.
【００２３】本発明の第３の実施形態は、積層チップコ
イルの内部導体パターンを、転写用フィルムに設けた溝
に導体ペーストを埋め込むことで形成し、該転写用フィ
ルムを電気絶縁層に圧接することで内部導体パターンを
電気絶縁層上に転写する方法を用いる。この方法は、印
刷積層法及びシート積層法のいずれにも適用できる。図
７に示すように、転写用フィルム６０の上に、電子ビー
ム、レーザあるいはエッチングなどによって内部導体パ
ターンに対応する溝を作製する。そして、該溝に感光性
導体ペーストを埋め込んで内部導体パターン６２とする
（ａ工程）。その断面を図８のＡに示す。次に、この転
写用フィルム６０と電気絶縁層６４とを対向させて圧着
する（ｂ工程）。その後、転写用フィルム６０を剥がす
と、内部導体パターン６２は転写用フィルム６０から電
気絶縁層６４へと転写される（ｃ工程）。転写後の断面
を図８のＢに示す。転写をより一層容易にするために、
転写用フィルムの溝に予め離型剤を塗布しておいて、導
体ペーストを埋め込むようにしてもよい。In a third embodiment of the present invention, an internal conductor pattern of a laminated chip coil is formed by embedding a conductor paste in a groove provided in a transfer film, and the transfer film is pressed against an electrical insulating layer. Thus, a method of transferring the internal conductor pattern onto the electric insulating layer is used. This method can be applied to both the printing lamination method and the sheet lamination method. As shown in FIG. 7, a groove corresponding to the internal conductor pattern is formed on the transfer film 60 by electron beam, laser, etching, or the like. Then, a photosensitive conductor paste is buried in the groove to form an internal conductor pattern 62 (step a). The cross section is shown in FIG. Next, the transfer film 60 and the electrical insulating layer 64 are pressed against each other (step b). Thereafter, when the transfer film 60 is peeled off, the internal conductor pattern 62 is transferred from the transfer film 60 to the electric insulating layer 64 (step c). The cross section after the transfer is shown in FIG. To make transfer easier
A release agent may be applied to the groove of the transfer film in advance, and the conductor paste may be embedded.
【００２４】このように転写用フィルムに溝を設けて導
体ペーストを埋め込むことで内部導体パターンを形成
し、それを電気絶縁層に転写する方法は、前記図３に示
すような印刷積層法及び図６に示すようなシート積層法
のいずれにも適用できる。As described above, a method of forming an internal conductor pattern by providing a groove in the transfer film and embedding the conductor paste and transferring the internal conductor pattern to the electric insulating layer is performed by a printing lamination method as shown in FIG. 6 can be applied to any of the sheet lamination methods.
【００２５】上記の各実施態様では（図４及び図５を除
いて）、説明を分かり易くするために、積層チップコイ
ルを１個ずつ製造する場合の印刷手順・シート積層手順
を示した。しかし、通常、このようなチップ部品の製造
は、量産化のために、縦横に同じパターンを多数配列し
て印刷積層・シート積層し、その後、その積層体ブロッ
クを縦横に切断することで個々のチップに分離する方式
で多数個取りができるようにする。従って、本発明の製
造方法でも、通常は、そのように多数個取りの方式で製
造することになる。その際、個々のチップに切断したと
きに、その側面に最上層と最下層の内部導体パターンの
端部が露出するようになっていればよい。逆に言うと、
そのような内部導体パターンとして、そのような位置で
切断して個々のチップに分離するのである。チップに切
断した後、脱脂、焼成、バリ取りなどを行い、外部電極
を形成して図１０に示すような製品とする。外部電極の
形成は、例えば電極材料を塗布し、焼き付け、メッキを
施すことで行う。In each of the above-described embodiments (except for FIGS. 4 and 5), a printing procedure and a sheet laminating procedure in the case of manufacturing one laminated chip coil one by one are shown for easy understanding. However, in general, such chip components are manufactured by printing and laminating a large number of the same patterns vertically and horizontally for mass production, and then by laminating the laminate block vertically and horizontally to obtain individual products. Multi-pieces can be obtained by separating chips. Therefore, even in the manufacturing method of the present invention, the manufacturing is usually performed in such a multi-cavity method. At this time, it is only necessary that the ends of the uppermost and lowermost internal conductor patterns are exposed on the side surfaces when the individual chips are cut. Conversely,
Such an internal conductor pattern is cut at such a position and separated into individual chips. After cutting into chips, degreasing, baking, deburring, etc. are performed to form external electrodes to obtain a product as shown in FIG. The external electrodes are formed by, for example, applying an electrode material, baking, and plating.
【００２６】[0026]
【実施例】転写用フィルムの上に内部導体パターンを形
成するには、具体的には例えば次のような手順で行っ
た。これは印刷積層法の場合の一例である。 転写用フィルムとして、厚さ８０μｍ程度のＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート（商品名：マイラー））
フィルムを使用した。この転写用フィルムに感光性導体
ペーストを塗布した。塗布方法は、印刷法でもよいし、
スピンコート法でもよい。感光性導体ペーストの塗布に
先立って、予め転写用フィルムの全面に薄く離型剤を塗
布しておいてもよい。 この感光性導体ペーストを、９５℃で１０分間乾燥し
た。 内部導体パターンに対応した露光用マスクを、前記感
光性導体ペースト上に設置し、紫外線を照射して露光し
た。 転写用フィルムを現像液に浸漬して、前記パターン以
外の不要な感光性導体ペーストの膜を除去した。 窒素ガスを吹き付けて乾燥した。このようにして転写
用フィルム上に内部導体パターンを形成した。EXAMPLE An internal conductor pattern was formed on a transfer film by, for example, the following procedure. This is an example of the case of the printing lamination method. PET with a thickness of about 80μm as a transfer film
(Polyethylene terephthalate (product name: Mylar))
Film was used. A photosensitive conductive paste was applied to the transfer film. The coating method may be a printing method,
Spin coating may be used. Prior to the application of the photosensitive conductor paste, a release agent may be thinly applied on the entire surface of the transfer film in advance. This photosensitive conductive paste was dried at 95 ° C. for 10 minutes. An exposure mask corresponding to the internal conductor pattern was placed on the photosensitive conductor paste, and was exposed to ultraviolet light. The transfer film was immersed in a developing solution to remove unnecessary portions of the photosensitive conductive paste other than the pattern. Dried with nitrogen gas. Thus, an internal conductor pattern was formed on the transfer film.
【００２７】転写は次のような手順で行った。 印刷積層体の表面に、上記のように内部導体パターン
を有する転写用フィルムを重ねて圧着した。その際、多
少加熱する方がセラミックスへの密着性が向上する。具
体的には、例えば加圧力が約１kg／cm2 、加熱温度が約
４５℃、転写時間が約３秒間という転写条件で作業を行
った。加圧力が低すぎると転写され難く、逆に高すぎる
と転写はできても印刷積層体へのダメージが大きくな
る。加熱温度は、室温程度では転写され難く、高ければ
転写はスムーズに行われる。そこで、次に印刷をすぐに
行うために、印刷時と同じ温度で行った。転写時間は、
印刷積層体と転写用フィルムが、上記加熱温度まで温ま
るのに必要な時間として設定した。 その後、転写用フィルムを剥がした。これによって、
印刷積層体の表面に内部導体パターンを綺麗に転写でき
た。The transfer was performed in the following procedure. A transfer film having an internal conductor pattern as described above was overlaid on the surface of the printed laminate and pressed. At that time, a little heating improves the adhesion to the ceramics. Specifically, the operation was performed under the transfer conditions of, for example, a pressure of about 1 kg / cm 2 , a heating temperature of about 45 ° C., and a transfer time of about 3 seconds. If the pressing force is too low, the transfer is difficult. On the other hand, if the pressing force is too high, the transfer can be performed, but the damage to the printed laminate is increased. When the heating temperature is about room temperature, the transfer is difficult, and when the heating temperature is high, the transfer is performed smoothly. Then, in order to immediately perform printing, the printing was performed at the same temperature as during printing. The transfer time is
The time required for the printed laminate and the transfer film to warm to the heating temperature was set. Thereafter, the transfer film was peeled off. by this,
The internal conductor pattern was successfully transferred to the surface of the printed laminate.
【００２８】シート積層法の場合にも、同様の手順、同
様の転写条件で内部導体パターンを高精度で転写でき
た。シート積層法の場合には、転写用フィルムは厚くて
よいため、厚さ２００μｍ程度のＰＥＴフィルムを用い
た。Also in the case of the sheet laminating method, the internal conductor pattern could be transferred with high precision under the same procedure and under the same transfer conditions. In the case of the sheet laminating method, since the transfer film may be thick, a PET film having a thickness of about 200 μm was used.
【００２９】転写用フィルムに溝を設けて内部導体パタ
ーンを形成する方法は、次のような手順で行った。 転写用フィルムに電子ビームで内部導体パターンに対
応する形状の溝を刻設する。 形成した溝に剥離剤を薄く塗布し乾燥する。転写時に
おける剥がれが良好であれば、必ずしも剥離剤を塗布す
る必要はない。 次に、溝に導体ペーストを塗り込み、余分なペースト
をスキージなどで掻き取り乾燥する。このようにして転
写用フィルムに内部導体パターンを形成した。A method for forming an internal conductor pattern by providing a groove in the transfer film was performed in the following procedure. A groove having a shape corresponding to the internal conductor pattern is formed on the transfer film with an electron beam. A release agent is thinly applied to the formed grooves and dried. If the peeling during transfer is good, it is not always necessary to apply a release agent. Next, a conductive paste is applied to the grooves, and excess paste is scraped off with a squeegee or the like and dried. Thus, an internal conductor pattern was formed on the transfer film.
【００３０】転写は前記と同様の手順で行う。 印刷積層体の表面に、上記のように内部導体パターン
を有する転写用フィルムを重ねて圧着する。若干の圧力
を加え、また多少加熱する方がセラミックスへの密着性
が向上する。 その後、転写用フィルムを剥がす。これによって、印
刷積層体の上に内部導体パターンが転写された。Transfer is performed in the same procedure as described above. A transfer film having an internal conductor pattern as described above is overlaid on the surface of the printed laminate and pressed. Applying a little pressure and heating slightly improves the adhesion to ceramics. Thereafter, the transfer film is peeled off. As a result, the internal conductor pattern was transferred onto the printed laminate.
【００３１】転写用フィルムに形成する内部導体パター
ンは、図示のものに限らず、任意のパターンに適用でき
ることは言うまでもない。It is needless to say that the internal conductor pattern formed on the transfer film is not limited to the illustrated one, but can be applied to any pattern.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明は上記のように、転写用フィルム
に内部導体パターンを形成し、それを電気絶縁層に転写
することによって、電気絶縁層に内部導体パターンを形
成する方法であるから、微細で厚い内部導体パターンを
鮮明に形成でき、それによって小型で高性能の積層チッ
プコイルが製造可能となる。即ち、鮮明な内部導体パタ
ーンを形成できることから、コイルのＬ値のばらつきが
小さくなり、また内部導体パターンを厚くできることか
ら、Ｑ値が高くなる。また本発明方法は、印刷積層法に
も適用できるし、シート積層法にも適用できる。As described above, the present invention is a method for forming an internal conductor pattern on an electric insulating layer by forming an internal conductor pattern on a transfer film and transferring the same to an electric insulating layer. A fine and thick internal conductor pattern can be formed clearly, thereby making it possible to manufacture a small and high-performance laminated chip coil. That is, since a clear internal conductor pattern can be formed, the variation in the L value of the coil can be reduced, and the Q value can be increased since the internal conductor pattern can be made thick. Further, the method of the present invention can be applied to a printing lamination method and a sheet lamination method.
【００３３】特に感光性導体ペーストを用いてフォトリ
ソグラフィ技術で内部導体パターンを形成する場合、本
発明では、まず転写用フィルムに内部導体パターンを形
成するために、露光・現像などの工程に適したフィルム
材料を選択できることから、電気絶縁層に損傷を与える
ことなく、微細な内部導体パターンの形成が可能とな
る。In particular, when an internal conductor pattern is formed by photolithography using a photosensitive conductor paste, the present invention is suitable for processes such as exposure and development in order to first form the internal conductor pattern on a transfer film. Since the film material can be selected, it is possible to form a fine internal conductor pattern without damaging the electric insulating layer.
【００３４】本発明方法によれば、印刷積層法の場合に
は、電気絶縁層の印刷面に馴染む転写用フィルムを使用
したり、印刷面の段差に対応した段差のある転写用フィ
ルムを使用することで、転写時における段差部分でのパ
ターンの掠れなどの障害発生を防止できる。According to the method of the present invention, in the case of the printing lamination method, a transfer film that conforms to the printed surface of the electrical insulating layer is used, or a transfer film having a step corresponding to the step of the printed surface is used. Accordingly, it is possible to prevent occurrence of troubles such as pattern blurring at a step portion during transfer.
【００３５】また本発明方法において、転写用フィルム
にスルーホール充填用の導体パターンを設けて転写を行
えば、スルーホールでの導体の充填性を向上させること
ができる。In the method of the present invention, if the transfer film is provided with a conductor pattern for filling the through-hole and the transfer is performed, the filling property of the conductor in the through-hole can be improved.
【００３６】更に本発明の他の方法では、電子ビームな
ど任意の微細加工方法で転写用フィルムに溝パターンを
刻設し、その溝内に導体ペーストを充填して内部導体パ
ターンを形成し、その転写用フィルムを印刷積層体ある
いはシートに圧着することで該内部導体パターンを転写
するように構成しているために、微細な内部導体パター
ンを高精度で形成することが可能となる。In another method of the present invention, a groove pattern is engraved on a transfer film by an arbitrary fine processing method such as an electron beam, and a conductive paste is filled in the groove to form an internal conductor pattern. Since the internal conductor pattern is transferred by pressing the transfer film onto a printed laminate or sheet, a fine internal conductor pattern can be formed with high precision.
【図１】本発明による転写方法の一実施例を示す説明
図。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a transfer method according to the present invention.
【図２】その転写用フィルムと電気絶縁層の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the transfer film and an electric insulating layer.
【図３】積層印刷の手順の一例を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of a procedure of lamination printing.
【図４】転写用フィルムとそれに形成した内部導体パタ
ーンの例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a transfer film and internal conductor patterns formed thereon.
【図５】電気絶縁層とそれに形成した内部導体パターン
の例を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing an example of an electric insulating layer and an internal conductor pattern formed thereon.
【図６】シート積層の手順の一例を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a procedure for stacking sheets.
【図７】本発明による転写方法の他の実施例を示す説明
図。FIG. 7 is an explanatory view showing another embodiment of the transfer method according to the present invention.
【図８】その転写用フィルムと電気絶縁層の断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view of the transfer film and the electric insulating layer.
【図９】従来技術の一例を示す説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of a conventional technique.
【図１０】積層チップコイルの外観説明図。FIG. 10 is an external view of a laminated chip coil.
３０ 転写用フィルム ３２ 内部導体パターン ３４ 電気絶縁層 Reference Signs List 30 transfer film 32 internal conductor pattern 34 electric insulating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野寄 佳成 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 DD04 5E070 AB02 CB03 CB08 CB13 CB17 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yoshinari Noyori 5-36-11 Shimbashi, Minato-ku, Tokyo Fuji Electric Chemical Co., Ltd. F-term (reference) 5E062 DD04 5E070 AB02 CB03 CB08 CB13 CB17
Claims (11)
積層し、その際に各内部導体パターンの端部を順次接続
することで積層方向に重畳したコイルパターンを形成し
て電気絶縁体中に埋設された状態とし、内部のコイルパ
ターンから引き出した導体に接続するようにチップ外表
面に外部電極を設ける積層チップコイルの製造方法にお
いて、 積層チップコイルの内部導体パターンを、感光性導体ペ
ーストを使用したフォトリソグラフィ技術によって転写
用フィルム上に形成し、該転写用フィルムを電気絶縁層
に圧接することで該内部導体パターンを電気絶縁層上に
転写することを特徴とする積層チップコイルの製造方
法。1. An electric insulation layer and an internal conductor pattern are alternately laminated, and at this time, an end portion of each internal conductor pattern is sequentially connected to form a coil pattern superimposed in a lamination direction to form an electric insulator. A method of manufacturing a laminated chip coil in which an external electrode is provided on an outer surface of a chip so as to be connected to a conductor drawn out of an internal coil pattern in a buried state, wherein a photosensitive conductor paste is used for an internal conductor pattern of the laminated chip coil. A method for producing a laminated chip coil, comprising: forming a transfer film on a transfer film by photolithography, and transferring the internal conductor pattern onto the electric insulation layer by pressing the transfer film against the electric insulation layer.
の段差に対応するように柔軟性を有するフィルムを使用
する請求項１記載の積層チップコイルの製造方法。2. The method for manufacturing a laminated chip coil according to claim 1, wherein a film having flexibility so as to correspond to a step on the surface of the electric insulating layer is used as the transfer film.
の段差に対応した同一形状の段差を予め形成したフィル
ムを使用する請求項１記載の積層チップコイルの製造方
法。3. The method for manufacturing a laminated chip coil according to claim 1, wherein a film in which a step having the same shape corresponding to the step on the surface of the electric insulating layer is formed in advance as the transfer film.
積層し、その際に各内部導体パターンの端部を順次接続
することで積層方向に重畳したコイルパターンを形成し
て電気絶縁体中に埋設された状態とし、内部のコイルパ
ターンから引き出した導体に接続するようにチップ外表
面に外部電極を設ける積層チップコイルの製造方法にお
いて、 電気絶縁層にスルーホールを形成して該スルーホールに
導体ペーストを充填するとともに、積層チップコイルの
内部導体パターンを、感光性導体ペーストを使用したフ
ォトリソグラフィ技術によって転写用フィルム上に形成
し、該転写用フィルムを前記電気絶縁層に圧接すること
で該内部導体パターンを電気絶縁層上に転写し、それを
積層することを特徴とする積層チップコイルの製造方
法。4. An electric insulation layer and an internal conductor pattern are alternately laminated, and at this time, an end portion of each internal conductor pattern is sequentially connected to form a coil pattern superimposed in the lamination direction to form an electric insulator. In a method of manufacturing a laminated chip coil in which an external electrode is provided on an outer surface of a chip so as to be connected to a conductor drawn from an internal coil pattern in a buried state, a through hole is formed in an electric insulating layer and a conductor is formed in the through hole. Filling the paste and forming the internal conductor pattern of the laminated chip coil on the transfer film by photolithography using a photosensitive conductor paste, and pressing the transfer film against the electrical insulating layer to form the internal conductor pattern A method for manufacturing a laminated chip coil, comprising transferring a conductive pattern onto an electrical insulating layer and laminating the conductive pattern.
てそれに導体ペーストを充填しておき、その電気絶縁層
上に内部導体パターンを転写する請求項４記載の積層チ
ップコイルの製造方法。5. The method of manufacturing a laminated chip coil according to claim 4, wherein a through-hole is previously formed in the electric insulating layer, a conductive paste is filled therein, and the internal conductor pattern is transferred onto the electric insulating layer.
填するための導体も感光性導体ペーストを使用したフォ
トリソグラフィ技術によって形成し、電気絶縁層に対し
て、スルーホール導体の転写と内部導体パターンの転写
を行う請求項４記載の積層チップコイルの製造方法。6. A conductor for filling a through-hole in another transfer film is also formed by a photolithography technique using a photosensitive conductor paste, and the transfer of the through-hole conductor to the electrical insulating layer and the internal conductor pattern are performed. 5. The method for manufacturing a laminated chip coil according to claim 4, wherein the transfer of the multilayer chip coil is performed.
積層し、その際に各内部導体パターンの端部を順次接続
することで積層方向に重畳したコイルパターンを形成し
て電気絶縁体中に埋設された状態とし、内部のコイルパ
ターンから引き出した導体に接続するようにチップ外表
面に外部電極を設ける積層チップコイルの製造方法にお
いて、 積層チップコイルの内部導体パターンを、転写用フィル
ム上に設けた溝に導体ペーストを埋め込むことで形成
し、該転写用フィルムを電気絶縁層に圧接することで内
部導体パターンを電気絶縁層上に転写することを特徴と
する積層チップコイルの製造方法。7. An electric insulation layer and an internal conductor pattern are alternately laminated, and at this time, an end portion of each internal conductor pattern is sequentially connected to form a coil pattern which is superimposed in a laminating direction, and is formed in the electric insulator. In a method of manufacturing a laminated chip coil, in which a buried state is provided and an external electrode is provided on an outer surface of the chip so as to be connected to a conductor drawn from an internal coil pattern, the internal conductor pattern of the laminated chip coil is provided on a transfer film. A method for manufacturing a laminated chip coil, wherein a conductive paste is formed by embedding a conductive paste in a groove, and an internal conductive pattern is transferred onto the electrical insulating layer by pressing the transfer film against the electrical insulating layer.
つ伸びの無い材料を用い、フィルム表面に内部導体パタ
ーンに対応する溝を掘り込み、フィルム表面に導体ペー
ストを塗布して溝以外の余分な部分の導体ペーストを除
去することで内部導体パターンを形成する請求項７記載
の積層チップコイルの製造方法。8. As a transfer film, a material having high flexibility and no elongation is used, a groove corresponding to the internal conductor pattern is dug in the film surface, and a conductive paste is applied to the film surface to produce an extra portion other than the groove. The method for manufacturing a laminated chip coil according to claim 7, wherein the internal conductor pattern is formed by removing a portion of the conductor paste.
布しておき、それに導体ペーストを埋め込む請求項７又
は８記載の積層チップコイルの製造方法。9. The method for manufacturing a laminated chip coil according to claim 7, wherein a release agent is applied in advance in a groove of the transfer film, and a conductor paste is embedded therein.
項１乃至９のいずれかに記載の積層チップコイルの製造
方法。10. The method for manufacturing a multilayer chip coil according to claim 1, wherein the electric insulating layer is made of ferrite.
なる請求項１乃至９のいずれかに記載の積層チップコイ
ルの製造方法。11. The method for manufacturing a multilayer chip coil according to claim 1, wherein the electric insulating layer is made of a non-magnetic ceramic.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23064598A JP2000058362A (en) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | Manufacture of laminated chip coil |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP (1) | JP2000058362A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054420A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Tdk Corporation | Laminated circuit board and production method for electronic part, and laminated electronic part |
-
1998
- 1998-08-17 JP JP23064598A patent/JP2000058362A/en active Pending
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