JP2000057849A

JP2000057849A - 絶縁電線

Info

Publication number: JP2000057849A
Application number: JP10220817A
Authority: JP
Inventors: Ryosuke Obika; 亮介小比賀
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1998-08-04
Filing date: 1998-08-04
Publication date: 2000-02-25

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁電線の加工工程のダメージによる絶縁性
低下の防止およびその後の使用環境における信頼性の向
上を実現しうる絶縁電線を提供する。【解決手段】トリスヒドロキシエチルイソシアヌレー
ト変性ポリエステルを含有してなる絶縁樹脂に、アミノ
基及び／又はメルカプト基を少なくとも２個有する化合
物と２−メルカプトベンゾオキサゾール化合物を配合し
た樹脂組成物の塗料を、導体上に塗布、焼き付けして絶
縁皮膜を形成してなる絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電気機器等に使用
される加工条件の厳しいコイル、モーター等に有用な絶
縁電線とその製造に用いる絶縁樹脂組成物に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
いモーターについてもより小型で、軽量でしかも高性能
のものが要求されるようになってきた。この要求に応え
るためには、モーターのコアにより多くの絶縁電線を巻
き付ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を
強引に詰め込むことにより撚り線工程で絶縁皮膜に損傷
を生じる危険性がある。そして、絶縁皮膜に損傷が生じ
ると、レアー不良やアース不良などが発生するという問
題がある。このような問題は、機械的強度に優れた絶縁
皮膜を形成しうる、特殊な絶縁塗料を使用すれば解決す
るが、このような特殊な絶縁電線は一般に高価であるた
めより安価な汎用の絶縁塗料を用いてしかも損傷しにく
い絶縁皮膜を有する耐加工性に優れた絶縁電線を製造す
ることが求められている。最も一般的には絶縁塗料中に
ワックスを添加するか、または絶縁皮膜上にワックスを
塗布して絶縁皮膜の表面に潤滑性を付与し、それによっ
て絶縁皮膜同士あるいはモーターのコアなどとの擦れに
よる損傷を防止することが考えられるが、この方法は、
最近のより一層の撚り線量の増大と、これに伴う撚線条
件の過酷化に対しては十分な効果を発揮することができ
ず、絶縁皮膜の損傷を防止できなくなりつつある。

【０００３】そこで、絶縁皮膜の金属（導体）との密着
性を高める成分を、絶縁樹脂に添加して、絶縁皮膜の機
械的強度を向上し、それによって絶縁電線の耐加工性を
改善する試みがなされている（例えば特開昭６４−２２
９６１号）。この従来技術では絶縁皮膜の、金属との密
着性を高める成分としてはメルカプタン類やアミン類を
はじめとして各種化合物が開示されている。このような
密着向上剤は金属と錯化合物をつくることで、絶縁皮膜
と金属との密着性を向上するものである。一方、絶縁電
線には上記のような耐加工性と同時に、コイル巻後の信
頼性が必要である。例えばモーターに巻き付けられた電
線は、加熱下あるいは冷媒中で、電磁振動などのストレ
スを長期間にわたって受けるため、ストレス下でも損傷
しにくい絶縁皮膜が有する必要がある。しかし、上記の
密着向上剤を用いた絶縁塗料からなる絶縁皮膜は、耐熱
用途としては比較的低温での加熱後の密着性および冷媒
浸漬後の密着性が大きく低下するため、このようなコイ
ル巻後の信頼性が不十分であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、絶縁
電線の加工工程のダメージによる絶縁性低下の防止およ
びその後の使用環境における信頼性の向上を実現しうる
絶縁電線を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の絶縁
樹脂中に、金属と錯化合物を作る密着向上剤を含有させ
て従来の絶縁電線の欠点を克服するため鋭意研究を重ね
た結果、特定の絶縁樹脂にアミノ基及び／又はメルカプ
ト基を２個以上有する化合物と２−メルカプトベンゾオ
キサゾール化合物を組合せて含有させることにより導体
と絶縁層との密着性が著しく改善され、上記目的を達成
しうることを見いだし、この知見に基づき本発明をなす
に至った。複数の−ＮＨ₂ （アミノ基）及び／又は−Ｓ
Ｈ（メルカプト基）は導体表面の銅又は銅酸化物或いは
樹脂成分との間に水素結合又は共有結合を形成し強固な
密着性を発現するが、逆に熱等により酸化を促進する性
質もあり、酸化層の増大による密着性の低下が生じる。
しかし、本発明ではここにメルカプトベンゾオキサゾー
ル化合物（−ＳＨ：１個のみ）を組み合わせて添加する
ことにより、酸化抑制効果が生じることから、初期の密
着性が良く、しかも加熱劣化後も密着性を悪化させるこ
とがないと考えられる。すなわち本発明は（１）アルコ
ール成分の少なくとも一部にトリスヒドロキシエチルイ
ソシアヌレートを用いたポリエステル絶縁樹脂又はポリ
エステルイミド絶縁樹脂１００重量部に対して、アミノ
基及び／又はメルカプト基を少なくとも２個有する化合
物（Ａ）０．０１〜０．５重量部および２−メルカプト
ベンゾオキサゾール化合物（Ｂ）０．０５〜２．５重量
部を配合した樹脂組成物の塗料を、導体上に塗布、焼き
付けして絶縁皮膜を形成してなることを特徴とする絶縁
電線を提供するものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の絶縁電線に用いる樹脂組
成物において、絶縁樹脂はアルコール成分の少なくとも
一部にトリスヒドロキシエチルイソシアヌレート（以
下、ＴＨＥＩＣと記す）を用いたポリエステル樹脂（例
えば、塗料としてＩｓｏｎｅｌ２００（商品名、米国イ
ンターナショナル社製））又はポリエステルイミド樹脂
（例えば塗料としてＩｓｏｍｉｄ４０ＳＴ（商品名、米
国スケネクタディインターナショナル社製））である。

【０００７】以下、この絶縁樹脂について説明する。Ｔ
ＨＥＩＣを用いたポリエステル樹脂は酸成分とＴＨＥＩ
Ｃを含む２価あるいは３価のアルコール成分反応させる
ことにより得られる。用いる酸成分としては、例えばテ
レフタル酸、イソフタル酸、その誘導体であるテレフタ
ル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル等が用いられる。
アルコール成分としては、ＴＨＥＩＣを必須成分として
含み、その他に例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の
２価あるいは３価のアルコールが用いられる。

【０００８】ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル樹脂を製
造するに際し、反応の条件は、エステル交換反応等の反
応が生じる条件であれば良く特に制限されない。通常は
例えばテトラブチルチタネート、酢酸鉛、ジブチル錫ジ
ラウレート等のエステル化触媒の存在下に７０〜２５０
℃で行われる。ポリエステルイミド樹脂は酸成分、イミ
ド酸形成成分またはイミド酸およびアルコール成分を有
機溶剤の存在下に常法により反応させることにより得ら
れる。用いる酸成分としては、例えばテレフタル酸、イ
ソフタル酸、その誘導体であるテレフタル酸ジメチル、
イソフタル酸ジメチル等が用いられる。イミド酸形成成
分は２個の隣接カルボキシル基を有する三塩基無水物と
ジアミンからなり次式のように反応してイミド酸を形成
する。イミド酸形成成分のかわりに下記のように反応さ
せたイミド酸も使用可能である。

【０００９】

【化１】

【００１０】（式中Ｒ₁ は有機基、Ｒ₂ は芳香族基を意
味する。）

【００１１】前記式から明らかなようにジアミン１モル
に対して多価カルボン酸無水物約２モル、好ましくは正
確に２モルが用いられる。多価カルボン酸無水物として
は例えば無水トリメリット酸、ブタントリカルボン酸無
水物等が用いられ、無水トリメリット酸が好ましい。ジ
アミンとしては、例えばエチレンジアミン、４，４’−
ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、パラフェニレンジアミン、メタ
フェニレンジアミン等が用いられ、４，４’−ジアミノ
フェニルメタンまたは４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルが好ましい。

【００１２】アルコール成分としては、例えばエチレン
グリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリ
メチロールプロパン、ＴＨＥＩＣ等の２価あるいは３価
のアルコールが用いられる。耐熱性および耐摩耗性の点
から全アルコール成分のうち３０当量％以上は３価以上
のアルコールを用いることが好ましい。また耐クレージ
ング性の点からはグリセリンが、耐熱性および耐冷媒性
の点からはＴＨＥＩＣが好ましい。酸成分、イミド酸形
成成分およびアルコール成分との反応量比はアルコール
過剰とするのが好ましい。

【００１３】有機溶剤としては、Ｎ−メチルピロリド
ン、ジメチルアセトアミドジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド、Ｎ−メチルカプロラクタム、キシレ
ン、フェノール、クレゾール、キシレノールなどを単独
でまたは混合して使用することができるが、フェノー
ル、クレゾール、キシレノールなどのフェノール系溶剤
が好ましい。ポリエステルイミド樹脂を製造するに際
し、反応の条件は、実質的にイミド化反応、エステル化
反応、エステル交換反応等の反応が生じる条件であれば
良く特に制限されない。通常は例えばテトラブチルチタ
ネート、酢酸鉛、ジブチル錫ジラウレート等のエステル
化触媒の存在下に１２０〜２００℃で３〜１０時間行わ
れる。

【００１４】次に、絶縁樹脂に添加される、アミノ基及
び／またはメルカプト基を少なくとも２個有する化合物
（Ａ）は、複素環化合物又は芳香族化合物であることが
好ましく、窒素原子、硫黄原子または酸素原子から選ば
れる原子を少なくとも１〜３個ヘテロ原子として有する
複素環化合物が特に好ましい。このような化合物の具体
例としては、５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール
−２−チオール（ＡＴＤＡＴ）、チオシアヌル酸（ＴＭ
Ｔ）、メラミンが挙げられる。この化合物（Ａ）の添加
量は、絶縁樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．
０１〜０．５重量部、より好ましくは０．０５〜０．３
重量部である。添加量が少なすぎると、その添加による
絶縁皮膜の金属に対する密着性向上の効果が不十分とな
り、逆に多すぎる場合には、これを塗布、焼き付けた導
体の表面が変質し、変色が発生する。

【００１５】本発明の絶縁樹脂組成物には、上記添加剤
と共に２−メルカプトベンゾオキサゾール（ＭＢＯ）化
合物（Ｂ）を使用する。この化合物（Ｂ）の添加量は絶
縁樹脂１００重量部に対して、０．０５〜２．５重量部
であるのが好ましく、０．１〜１．０重量部とするのが
より好ましい。この添加量が少なすぎても、また、多す
ぎても、加熱後の密着性の向上効果は得られない。

【００１６】本発明の絶縁電線は、上記の絶縁樹脂組成
物の塗料を導体上に塗布、焼き付けして絶縁皮膜を形成
して製造される。この絶縁樹脂塗料の調製とその塗布、
焼付けして皮膜を形成して製造される。この絶縁樹脂塗
料の調製とその塗布、焼き付けは通常の方法によって行
うことができる。このときの焼き付けは通常４００〜５
５０℃、数回塗布焼き付けて行われる。

【００１７】本発明の絶縁電線において、導体としては
通常、銅またはその合金からなるものを用いる。また、
この発明の絶縁電線の構成として該絶縁樹脂塗料を塗布
焼き付けた後に、必要に応じて別の絶縁樹脂塗料を塗布
焼き付けても良く、また絶縁皮膜の膜厚についても特に
限定されない。全膜厚で、１０〜４０μｍとするのが好
ましい。さらに、本発明の絶縁電線においては、絶縁皮
膜の外表面に公知の潤滑化処理により潤滑性を付与して
も良い。このような潤滑性を付与する潤滑化処理の方法
としては、絶縁電線表面にワックス、油、界面活性剤、
固体潤滑剤などを塗布すること、減摩剤を塗布焼付けし
て使用すること、或いは、絶縁皮膜を多層構成とし最外
層を形成する絶縁塗料（樹脂組成物）自体にポリエチレ
ン微粉末、フッ素樹脂微粉末等を添加し潤滑化を図るこ
と等をあげることができる。

【００１８】

【実施例】次に本発明を実施例に基づいて詳細に説明す
る。実施例１ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料であるＩｓｏｎ
ｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディインターナシ
ョナル社製）にＡＴＤＡＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添
加し十分に撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、
ＡＴＤＡＴの添加量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステ
ル系塗料の樹脂１００重量部に対して０．１重量部、Ｍ
ＢＯの添加量は１．０重量部とした。上記絶縁塗料を導
体径１．０ｍｍの銅線上に塗布焼き付けした。焼き付け
温度は５００℃とし、厚み３２μｍの絶縁皮膜を有する
絶縁電線を製造した。この絶縁電線の耐加工性と絶縁皮
膜の密着性について下記の評価試験を行った。その結果
を後記の表１に示した。

【００１９】実施例２ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料であるＩｓｏｎ
ｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディインターナシ
ョナル社製）にＡＴＤＡＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添
加し十分に撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、
ＡＴＤＡＴの添加量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステ
ル系塗料の樹脂１００重量部に対して０．１重量部、Ｍ
ＢＯの添加量は１．０重量部とした。上記絶縁塗料を用
い実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁
電線の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価
試験を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２０】実施例３ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料であるＩｓｏｎ
ｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディインターナシ
ョナル社製）にＡＴＤＡＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添
加し十分に撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、
ＡＴＤＡＴの添加量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステ
ル系塗料の樹脂１００重量部に対して０．１重量部、Ｍ
ＢＯの添加量は０．５重量部とした。上記絶縁塗料を用
い実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁
電線の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価
試験を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２１】実施例４ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料であるＩｓｏｎ
ｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディインターナシ
ョナル社製）にＴＭＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添加し
十分に撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、ＴＭ
Ｔの添加量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料
の樹脂１００重量部に対して０．０５重量部、ＭＢＯの
添加量は１．０重量部とした。上記絶縁塗料を用い実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電線の
耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試験を
行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２２】実施例５ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料であるＩｓｏｎ
ｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディインターナシ
ョナル社製）にＴＭＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添加し
十分に撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、ＴＭ
Ｔの添加量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料
の樹脂１００重量部に対して０．１重量部、ＭＢＯの添
加量は１．０重量部とした。上記絶縁塗料を用い実施例
１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電線の耐
加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試験を行
った。その結果を後記の表１に示した。

【００２３】実施例６ポリエステルイミド系塗料であるＩｓｏｍｉｄ４０ＳＴ
（商品名、米国スケネクタディインターナショナル社
製）にＡＴＤＡＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添加し十分
に撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、ＡＴＤＡ
Ｔ（Ａ）の添加量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル
系塗料の樹脂１００重量部に対して０．１重量部、ＭＢ
Ｏの添加量は１．０重量部とした。上記絶縁塗料を用い
実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電
線の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試
験を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２４】実施例７ポリエステルイミド系塗料であるＩｓｏｍｉｄ４０ＳＴ
（商品名、米国スケネクタディインターナショナル社
製）にＴＭＴ（Ａ）とＭＢＯ（Ｂ）とを添加し十分に撹
拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、ＴＭＴの添加
量は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料の樹脂１
００重量部に対して０．１重量部、ＭＢＯの添加量は
１．０重量部とした。上記絶縁塗料を用い実施例１と同
様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電線の耐加工性
と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試験を行った。
その結果を後記の表１に示した。

【００２５】比較例１Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディイン
ターナショナル社製）をそのまま使用し、この絶縁塗料
を用い実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この
絶縁電線の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の
評価試験を行った。その結果を後記の表１に示した。比較例２Ｉｓｏｍｉｄ４０ＳＴ（商品名、米国スケネクタディイ
ンターナショナル社製）をそのまま使用し、この絶縁塗
料を用い実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。こ
の絶縁電線の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記
の評価試験を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２６】比較例３Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディイン
ターナショナル社製）にＴＭＴ（Ａ）を添加し十分に撹
拌混合させて絶縁塗料を製造した。なおＴＭＴの添加量
は、ＴＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料の樹脂１０
０重量部に対して０．１重量部とした。上記絶縁塗料を
用い実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶
縁電線の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評
価試験を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２７】比較例４Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディイン
ターナショナル社製）にＭＢＯ（Ｂ）を添加し十分に撹
拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、添加量は、Ｔ
ＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料の樹脂１００重量
部に対して３．０重量部とした。上記絶縁塗料を用い実
施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電線
の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試験
を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２８】比較例５Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米国スケネクタディイン
ターナショナル社製）にＭＢＯ（Ｂ）を添加し十分に撹
拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、添加量は、Ｔ
ＨＥＩＣを用いたポリエステル系塗料の樹脂１００重量
部に対して１．０重量部とした。上記絶縁塗料を用い実
施例１と同様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電線
の耐加工性と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試験
を行った。その結果を後記の表１に示した。

【００２９】比較例６Ｉｓｏｍｉｄ４０ＳＴ（商品名、米国スケネクタディイ
ンターナショナル社製）にＴＭＴ（Ａ）を添加し十分に
撹拌混合させて絶縁塗料を製造した。なお、添加量は、
ポリエステルイミド系塗料の樹脂１００重量部に対して
０．１重量部とした。上記絶縁塗料を用い実施例１と同
様にして絶縁電線を製造した。この絶縁電線の耐加工性
と絶縁皮膜の密着性について下記の評価試験を行った。
その結果を後記の表１に示した。

【００３０】（絶縁電線の評価試験方法）絶縁電線の評
価試験を次のように行いその評価結果を表１に示した。＊１一方向摩耗試験ＪＩＳＣ３００３により行った。値が高いほど加工
性が良好であることを示す。良否の基準は次の通りであ
る。１６００１８００２０００通常レベル× 少し良いレベル△ 良好なレベル○ （バラツキを考慮すると×レベル）＊２密着性試験ピール捻回剥離＝ＩＥＣ規格により行った。（標間距離
１５０ｍｍ）値が高いほど密着性が良好であることを示
す。加熱条件は１５０℃２４時間とし、加熱前後の密着
性の違いも比較した。良否の基準は次の通りである。初期７０７５８０通常レベル× 少し良いレベル△ 良好なレベル○ （バラツキを考慮すると△レベル）熱劣化後２０〜３０７０ ¹⁾著しい低下× 通常レベル○ １）使用時の電磁振動による皮膜破壊発生の可能性あり。＊３冷媒後密着性冷媒浸漬＝冷媒Ｒ−２２を使用し、温度１５０℃、圧力
４５ｋｇｆ／ｃｍ²下で１０００時間浸漬した。伸長後鞘状剥離＝サンプルを標間距離２５０ｍｍでＮＥ
ＭＡ規格により急激に伸長切断後の導体と皮膜の浮き状
態を観察した。皮膜の浮きが大きいものはＮＧとした。

【００３１】

【表１】

【００３２】上記表１の結果から明らかなように比較例
１および比較例２は添加剤の添加がなく、絶縁電線の初
期の加工性（密着性）は良くない。ただし加熱後の加工
性（密着性）の低下はない。比較例３および比較例６は
添加剤（Ａ）の添加のみであるため、絶縁電線の初期の
加工性（密着性）は良いが、加熱後の加工性（密着性）
の低下が著しい。比較例４および比較例５はＭＢＯ
（Ｂ）のみの添加であるため期待した初期の加工性（密
着性）が得られない。比較例４および比較例５の対比か
らＭＢＯ（Ｂ）のみでは、添加量を増しても、絶縁電線
の特性は良くならないことが分かる。これに対し実施例
１〜７の絶縁電線は初期の加工性（密着性）と加熱後の
加工性（密着性）の両者に優れている。

【００３３】

【発明の効果】本発明の絶縁電線は導体と皮膜の密着性
をバランス良く向上させたものであり厳しい条件の加工
工程で損傷を受けず、かつ、加熱下あるいは冷媒中のよ
うな使用環境でも損傷を受けにくく、電気機器等の信頼
性を向上させることができる。本発明の絶縁樹脂組成物
は、このような絶縁電線の製造に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｇ 63/685 Ｃ０８Ｇ 63/685 Ｆターム(参考） 4J029 AA01 AB07 AC02 AE01 BH01 CB05A CB06A DA17 HA01 JC283 JC333 4J038 DD171 DJ041 GA08 GA09 GA13 JB37 NA21 PC02 5G305 AA02 AA11 AB15 AB24 AB31 AB34 BA09 CA11 CA22 CB16 CB25 DA22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アルコール成分の少なくとも一部にトリ
スヒドロキシエチルイソシアヌレートを用いたポリエス
テル絶縁樹脂又はポリエステルイミド絶縁樹脂１００重
量部に対して、アミノ基及び／又はメルカプト基を少な
くとも２個有する化合物（Ａ）０．０１〜０．５重量部
および２−メルカプトベンゾオキサゾール化合物（Ｂ）
０．０５〜２．５重量部を配合した樹脂組成物の塗料
を、導体上に塗布、焼き付けして絶縁皮膜を形成してな
ることを特徴とする絶縁電線。