JP2000056863A - 携帯型情報処理装置の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特別な冷却手段を設けることなく、また、装
置を大型化することなく、携帯型情報処理装置の冷却を
効率よく行なうとともに、キーボードを使用者が操作し
やすい角度に調整できる。 【解決手段】 装置の本体部１と表示部２とがヒンジ部
１ａを介して回転可能に取り付けられた携帯型情報処理
装置の冷却構造であって、本体部１が底面側に開口する
とともに、この本体部底面の開口を覆う底面部４を備
え、底面部４の一端が本体部１の正面側端部にヒンジ部
５を介して回転可能に取り付けられ、底面部４を開閉す
ることにより、本体部１の内部の放熱を行なうととも
に、底面部４が、ヒンジ部５を介して本体部１に回転可
能、かつ、任意の角度で係止可能に取り付けられ、本体
部１が底面部４に対して任意の角度で係止できる構成と
してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、装置の本体部と
表示部とがヒンジ部を介して回転可能に取り付けられた
携帯型情報処理装置の冷却構造に関し、特に、本体部の
底面側を開閉可能に構成することにより、本体部内の冷
却を効率的に行なうとともに、本体部を任意の角度に傾
斜させることができる携帯型情報処理装置の冷却構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】 ノート型パーソナルコンピュータ等、
装置の本体部と表示部とがヒンジ部を介して回転可能に
取り付けられた携帯型情報処理装置では、本体部に主要
な電子部品が搭載されており、この電子部品から発生す
る熱を、本体部内から効率良く放熱することが必要とな
る。

【０００３】ところが、近年は、携帯型情報処理装置の
高性能化が進み、本体部に内蔵されている電子部品から
発生する熱量が増大しているため、これを効率良く冷却
することが困難になってきている。特に、ノート型，ラ
ップトップ型の携帯型情報処理装置では、発熱体が本体
部に集中して内蔵されており、携帯型情報処理装置を机
などの上に設置すると、本体底面部から熱が逃げ難くな
るため、本体部底面の温度が上昇してしまう。

【０００４】ここで、デスクトップ型の比較的大型のパ
ーソナルコンピュータ等では、自然対流による冷却だけ
では不十分であることから、ファン等を使用した強制対
流による冷却手段が採られている。しかしながら、ラッ
プトップ型，ノート型等、折り畳み式の携帯型情報処理
装置においては、冷却ファンの騒音やバッテリの持続時
間、メンテナスンスの必要性等の問題があることから、
このような冷却ファンを用いないファンレス冷却による
方法が望まれている。

【０００５】一方、このような携帯型情報処理装置で
は、キーボードが本体部の上面に水平に設置されている
ため、使用者がキーを操作し難いという別の問題もあっ
た。

【０００６】そこで、これまで、冷却ファンを用いるこ
となく携帯型情報処理装置の放熱を行なえるようにした
ものや、キーボードが傾く構造、あるいは、本体部の後
部に足を取り付けて本体が傾く構造の携帯型情報処理装
置が提案されている。

【０００７】例えば、特開平６−３１８１２４号公報に
は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、装置の本体部１
０１と表示部１０２とがヒンジを介して回転可能に取り
付けられた携帯型の電子装置において、本体部１０１内
で高発熱素子を一箇所に集中させ、かつ、これら高発熱
素子をヒートシンク１０３に接続させ、ヒートシンク１
０３の上方に開口した排気口１０４から放熱を行なう電
子装置が提案されている。

【０００８】このような電子装置によれば、高発熱素子
をヒートシンクを介して効率良く冷却することができ、
ラップトップ型やノート型の電子装置における有効なフ
ァンレス冷却を達成することが可能であった。

【０００９】また、特開平７−３１９５７９号公報に
は、図８に示すように、装置本体２０１と、キーボード
が配置された入力部２０２と、ディスプレイ部２０３と
が、それぞれ第一及び第二のヒンジ部を介して連結され
た携帯形情報処理装置が提案されている。

【００１０】この携帯形情報処理装置によれば、入力部
２０２を操作し易い角度に傾斜させることができるとと
もに、装置本体２０１を浮かせて底面側に空間を形成す
ることができ、装置本体２０１周囲の空気の流れを良く
することが可能となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】 しかし、このような
従来の装置では、まず、特開平６−３１８１２４号公報
の電子装置では、ヒートシンクを内蔵するとともに、排
気口を形成するスペースが必要となるため、携帯型情報
処理装置が大型化するとともに、ヒートシンク等によっ
て、他の部品の実装スペースや実装レイアウトの自由度
が制限されるという問題があった。

【００１２】また、この電子装置では、本体部底面は設
置される机等に接触したままであったので、本体部底面
の温度が上昇し易いという従来の問題を依然として有し
たままであった。

【００１３】一方、特開平７−３１９５７９号公報の携
帯形情報処理装置では、本体部を設置面から浮かせるこ
とができるので、本体部底面の空気の流れはよくなる
が、本体部自体からの放熱能力は、従来と変わるところ
はなく、放熱効果は余り良くならないという問題があっ
た。

【００１４】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、特別な冷
却手段を設けることなく、また、装置を大型化すること
なく、携帯型情報処理装置の冷却を効率よく行なうとと
もに、キーボードを使用者が操作しやすい角度に調整す
ることができる携帯型情報処理装置の冷却構造の提供を
目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するた
め本発明の携帯型情報処理装置の冷却構造は、本体部
と、該本体部の底面の少なくとも一部に被さる底面部と
を有し、前記底面部は、前記本体部の底面に対して開閉
可能に取り付けられ、該底面部が開いているとき、前記
本体部の内部で発生した熱の少なくとも一部が前記本体
部と前記底面部との間に形成された空間を介して放熱さ
れることを特徴とする。

【００１６】このような構成からなる本発明の携帯型情
報処理装置の冷却構造によれば、携帯型情報処理装置の
冷却を効率良く行なうことができる。

【００１７】また、本発明の情報処理装置は、電子部品
を内蔵するとともに底面を有する本体部と、この本体部
の前記底面側に位置し、第１の位置と前記第１の位置よ
りも前記本体部の前記底面から離れた第２の位置とに設
定可能な底面部とを有し、この底面部を前記第２の位置
に設定したときに前記本体部と前記底面部との間に空間
が形成され、この空間を介して前記本体部の前記電子部
品が発生する熱の少なくとも一部が外部に放出されるこ
とを特徴とする。

【００１８】このような構成からなる本発明の情報処理
装置によれば、情報処理装置の本体部内部を効率良く冷
却することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】 以下、本発明の携帯型情報処理
装置の冷却構造の実施の形態について、図面を参照して
説明する。図１は、本実施形態にかかる携帯型情報処理
装置の冷却構造を示す外観斜視図である。図２は、図１
に示す携帯型情報処理装置の側面断面図である。また、
図３は、図１に示す携帯型情報処理装置の背面断面図で
ある。

【００２０】これらの図に示すように、本実施形態の携
帯型情報処理装置は、装置の本体部１と表示部２とがヒ
ンジ部１ａを介して回転可能に取り付けられたノート
型，ラップトップ型のパーソナルコンピュータ等の携帯
型情報処理装置についての冷却構造である。

【００２１】本体部１には、キーボード３が取り付けら
れており、また、図２に示すように、本体部１の内部に
は、基板７，発熱体８等の主要電子部品が内蔵されてい
る。一方、表示部２には液晶表示装置が取り付けられて
いる。

【００２２】そして、この本体部１は、底面側に開口す
るとともに、この本体部１の底面の開口を覆う底面部４
を備えている。

【００２３】底面部４は、一端が本体部１の正面側端部
に設けられたヒンジ部５を介して回転可能に取り付けら
れており、本体部１に内蔵された基板７，発熱体８等と
分離して開閉できるようになっている。この底面部４を
開閉することにより、本体部１の内部の放熱を行なうこ
とができる。

【００２４】そして、本実施形態のヒンジ部５は、この
底面部４を本体部１に対して回転可能で、かつ、任意の
角度で係止できるように取り付けている。これにより、
本体部１が底面部４に対して任意の角度で傾斜すること
が可能となり、本体部１の底面側を開口状態で保持でき
るとともに、本体部１を使用者の好みの角度に調節，維
持できるようになっており、使用者がキー入力等の操作
を行ないやすくすることができる。

【００２５】ここで、このように底面部４を本体部１に
対して回転可能で、かつ、任意の角度で係止できるヒン
ジ部５としては、例えば図４又は図５に示すヒンジ構造
がある。

【００２６】図４に示すヒンジ部１０は、本体部１と底
面部４の側面を一体的に貫通するボルト１１と、このボ
ルト１１に底面部４の内側から螺合する、底面部４側に
固定されたナット１２と、このボルト１１に本体部１の
外側から螺合するノブ１３とを備えている。そして、ノ
ブ１３を緩めることによってヒンジ部１０を回転させる
ことができ、かつ、ノブ１３を締め付けることにより、
本体部１と底面部４を任意の角度で固定することができ
る。

【００２７】一方、図５に示すヒンジ部２０は、チルト
ユニットにより構成してある。このチルトユニットは、
コイルばねを一体的に備えた支持軸２１が、底面部４に
ボルト２２を介して突設された壁部２３によって軸支さ
れ、支持軸２１のコイルばねと壁部２３の抵抗によって
トルクが発生するようになっている。これによって、こ
のヒンジ部は一定に力が加わらない限り支持軸２１が回
転せず、底面部４と本体部１は任意の角度で係止するこ
とができる。

【００２８】さらに、底面部４と本体部１を任意の角度
に保つ手段としては、図６に示すようなストッパ３０を
設けることもできる。このストッパ３０は、本体部１の
背面側に脚部３１が配設され、この脚部３１が、回転軸
３２を介して本体部１に回転可能に取り付けられ、底面
部４側に向かって突出して、底面部４と本体部１の間の
距離を保つようになっている。

【００２９】そして、回転軸３２は、脚部３１と一体的
に形成され、チルトユニット３３によって本体部１側に
軸支されている。これによって、ストッパ３０の脚部３
１は、一定の力が加わらない限り回転軸３２が回転せ
ず、脚部３１の角度が任意に固定されるようになってい
る。これによって、底面部４と本体部１は、脚部３１を
調整することによって、所望の角度に係止させることが
できる。

【００３０】なお、図４〜図６に示した手段は、それぞ
れ単独で用いることもできるが、図６に示したストッパ
３０を、図４に示したねじ止め式のヒンジ部１０、又は
図５に示したチルトユニット式のヒンジ部２０と併設す
るようにしてもよい。

【００３１】一方、本体部１の内部には、ヒートシンク
６が配設されている。このヒートシンク６は、図２に示
すように、本体部１に内蔵された発熱体８に導熱体９を
介して接している。そして、このヒートシンク６は、本
体部１が傾斜して底面側が開けられることにより、外部
に露出するようになっている。

【００３２】これによって、底面部５が開口すると、本
体部１の底の方に取り付けられているヒートシンク６が
外部に露出し、外気に直接触れるようになる。そして、
斜めになった本体部１の底面部に上昇気流（図１の矢
印）が発生し、ヒートシンク６からの放熱を促進する。

【００３３】さらに、本実施形態では、底面部４が、背
面側に開口部４ａを有している。これにより、本体部１
は、ヒンジ部５を介して傾斜させない状態で、この背面
側の開口から放熱が行なわれるとともに、本体部１が傾
斜した場合には、本体部１からの上昇気流が、より効率
的に外部に流れるようになっている。

【００３４】次に、このような構成からなる本実施形態
の携帯型情報処理装置の冷却構造の動作について説明す
る。まず、携帯型情報処理装置を動作させるときに、本
体部１と底面部４を、ヒンジ部５を中心に回転させ、底
面部４を開口させる（図２に示す状態）。このとき、ヒ
ンジ部５によって、本体部１と底面部４は、所定の角度
をもって保持された状態となる。

【００３５】この状態で、携帯型情報処理装置を動作さ
せることにより、本体部１の内部の基板７上の発熱体８
から発生した熱は、導熱体９を介してヒートシンク６に
伝わる。次に、ヒートシンク６に伝わった熱は、ヒート
シンク６及びヒートシンク周辺の空気を暖めて上昇気流
を発生させる。上昇気流は、斜めに傾いた本体部１のヒ
ートシンク６に沿って上昇し、最後に完全に携帯型情報
処理装置から外部に放出される。

【００３６】このように本実施形態の携帯型情報処理装
置の冷却構造によれば、携帯型情報処理装置の底面部４
に伝わった熱が本体部１を斜めにすることにより発生す
る上昇気流によって効率よく放熱され、これによって携
帯型情報処理装置の冷却を効率よく行なうことができ
る。

【００３７】また、本体部１からの放熱効率がよくなる
ことにより、発熱量の高い高性能な部品を使用すること
ができ、携帯型情報処理装置をより高性能にすることが
可能となる。

【００３８】さらに、本体部１が斜めに傾くことによ
り、キーボードが適度な角度を持つので、奥のキーも打
ちやすくなり、使用者がキー操作を行ないやすくなると
いう効果も有する。

【００３９】

【発明の効果】 以上説明したように本発明の携帯型情
報処理装置の冷却構造によれば、携帯型情報処理装置の
冷却を効率よく行なうとともに、キーボードを使用者が
操作しやすい角度に調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態にかかる携帯型情報処理
装置の冷却構造を示す外観斜視図である。

【図２】 図１に示す携帯型情報処理装置の側面断面図
である。

【図３】 図１に示す携帯型情報処理装置の背面断面図
である。

【図４】 本発明の携帯型情報処理装置の冷却構造にお
けるヒンジ部の一実施形態を示す図であり、（ａ）は要
部断面正面図であり、（ｂ）は要部側面図である。

【図５】 本発明の携帯型情報処理装置の冷却構造にお
けるヒンジ部の他の実施形態を示す要部断面正面図であ
る。

【図６】 本発明の携帯型情報処理装置の冷却構造にお
けるストッパの一実施形態を示す図であり、（ａ）は要
部断面側面図であり、（ｂ）は要部断面正面図である。

【図７】 従来の電子装置を示す、（ａ）は全体斜視
図、（ｂ）はヒートシンクの拡大斜視図である。

【図８】 従来の携帯型情報処理装置を示す全体斜視図
である。

【符号の説明】

１ 本体部 ２ 表示部 ３ キーボード ４ 底面部 ５ ヒンジ部 ６ ヒートシンク ７ 基板 ８ 発熱体 ９ 導熱体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体部と、該本体部の底面の少なくとも
   一部に被さる底面部とを有し、 前記底面部は、前記本体部の底面に対して開閉可能に取
   り付けられ、該底面部が開いているとき、前記本体部の
   内部で発生した熱の少なくとも一部が前記本体部と前記
   底面部との間に形成された空間を介して放熱されること
   を特徴とする携帯型情報処理装置の冷却構造。
2. 【請求項２】 電子部品を内蔵するとともに底面を有す
   る本体部と、 この本体部の前記底面側に位置し、第１の位置と前記第
   １の位置よりも前記本体部の前記底面から離れた第２の
   位置とに設定可能な底面部とを有し、 この底面部を前記第２の位置に設定したときに前記本体
   部と前記底面部との間に空間が形成され、この空間を介
   して前記本体部の前記電子部品が発生する熱の少なくと
   も一部が外部に放出されることを特徴とする情報処理装
   置。