JP2000056454A - Photosensitive paste composition and production of structure using same - Google Patents
Photosensitive paste composition and production of structure using sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などの絶
縁体、誘電体、抵抗体、導電体等の微細、複雑、立体的
な構造物を転写又は圧延により形成するための感光性ペ
ースト組成物に関するものであり、特に、構造物に歪
み、欠損のない構造物を形成するための感光性ペースト
組成物及びそれを用いた構造物の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive paste composition for forming a fine, complicated, three-dimensional structure such as an insulator, a dielectric, a resistor and a conductor of an electronic device by transfer or rolling. More specifically, the present invention relates to a photosensitive paste composition for forming a structure having no distortion and no defect in the structure, and a method for manufacturing a structure using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、絶縁体、誘電体、抵抗体、導
電体等の構造物を得るために、無機粉末と感光性成分と
を混合した感光性ペーストが用いられている。この感光
性ペーストから構造物を形成する方法として、（１）被
転写体上に直接構造物を形成し、硬化させる印刷、塗工
の方法、（２）被転写体上に塗工し不要部分を除去して
構造物を形成するフォトリソグラフィーの方法、（３）
剥離フィルムに転写体として構造物を形成し、硬化させ
た後に被転写体へ転写する方法、（４）剥離型の凹型部
にペーストを埋め込み構造物を形成し、硬化させた後に
被転写体へ転写する方法、（５）被転写体上のペースト
を剥離型で圧延し、硬化させた後に剥離型を剥離して構
造物を形成する方法等がある。2. Description of the Related Art Conventionally, a photosensitive paste obtained by mixing an inorganic powder and a photosensitive component has been used to obtain a structure such as an insulator, a dielectric, a resistor, and a conductor. As a method of forming a structure from this photosensitive paste, (1) a method of printing and coating in which a structure is directly formed on a transfer object and curing, and (2) an unnecessary portion of coating and coating on the transfer object Photolithography method for removing a structure to form a structure, (3)
A method in which a structure is formed as a transfer body on a release film and cured, and then transferred to a transferred body. (4) A structure is formed by embedding a paste in a concave portion of a release mold, and the structure is formed and cured. There is a method of transferring, and (5) a method of rolling a paste on a transfer object with a release mold, curing the paste, and then peeling the release mold to form a structure.
【０００３】（３）、（４）の方法は、（１），（２）
の方法と比較すると、構造物を被転写体に形成する前の
段階で性能や品質を検査できる点で有用である。また、
（４）、（５）の方法は、（１），（２）の方法と比較
すると、立体的な厚膜構造物を形成できる点で有用であ
る。そして、（３）、（４）、（５）の様な転写や圧延
による方法で構造物を形成する感光性ペーストにおいて
は、剥離性を向上する目的で滑剤やワックスを添加して
いる。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、
低分子量ポリエチレン等の炭化水素系、セチルアルコー
ル、ステアリルアルコール等のアルコール類、ステアリ
ン酸等の脂肪酸系などである。The methods (3) and (4) are based on the methods (1) and (2)
This method is useful in that performance and quality can be inspected at a stage before the structure is formed on the transfer object, as compared with the method of (1). Also,
The methods (4) and (5) are useful in that a three-dimensional thick film structure can be formed as compared with the methods (1) and (2). In a photosensitive paste for forming a structure by transfer or rolling as in (3), (4), and (5), a lubricant or wax is added for the purpose of improving releasability. For example, liquid paraffin, paraffin wax,
Examples thereof include hydrocarbons such as low molecular weight polyethylene, alcohols such as cetyl alcohol and stearyl alcohol, and fatty acids such as stearic acid.
【０００４】しかしながら、この様な転写や圧延により
構造物を形成するために用いる従来の感光性ペーストで
は、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物にお
いては、その剥離性が十分なものとはいえない。However, in the conventional photosensitive paste used for forming a structure by such transfer or rolling, the releasability of a fine structure, a complicated structure, and a three-dimensional structure is not sufficient. I can not say that.
【０００５】すなわち、具体的な構造物として、例え
ば、線状または点状で、幅または直径が１００μｍ以
下、あるいは１００μｍ以下の表面粗さを有する微細な
構造物、例えば、単に点状や線状の繰り返しだけでな
く、それらの組合せや交差する様な複雑な構造物、更に
は、例えば、幅に対する高さの比が２以上の立体的な構
造物などが挙げられる。この様な構造物では、剥離フィ
ルムや剥離型との接触面積が大きく、構造的な接着又は
密着効果が発現し、転写体である構造物から剥離フィル
ムや剥離型を剥離できないことがあり、剥離フィルムや
剥離型が欠損し構造物に残存したり、或いは、構造物の
一部が欠損し剥離フィルムや剥離型に残存したりするこ
とになる。That is, as a specific structure, for example, a fine structure having a surface roughness of 100 μm or less or a line or dot shape and a width or diameter of 100 μm or less, for example, simply a dot or linear shape As well as complex structures such as combinations or intersections thereof, and further, for example, three-dimensional structures having a height to width ratio of 2 or more. In such a structure, the contact area with the release film or the release mold is large, and a structural adhesion or adhesion effect is exhibited, and the release film or the release mold may not be peeled from the structure as the transfer body. The film or the release mold may be damaged and remain on the structure, or a part of the structure may be damaged and remain on the release film or the release mold.
【０００６】この様な問題が発現した際の対策として、
従来、上記の滑剤やワックス等の添加量を増量する方策
がとられる場合がある。この方策によれば剥離に要する
外力は少なく、剥離フィルムや剥離型の欠損は減少する
が、構造物自体の強度が低下するので、構造物の部分的
な欠損は依然として発生するものである。更に、構造物
の後工程として熱処理や焼成等の加熱工程がある場合、
その加熱により滑剤やワックスが溶融し構造物が歪んだ
り崩れるといった別な欠陥が発生するものとなる。[0006] As a countermeasure when such a problem appears,
Conventionally, measures may be taken to increase the amount of the above-mentioned lubricant, wax or the like added. According to this measure, the external force required for peeling is small, and the loss of the peeling film and the peeling type is reduced, but the strength of the structure itself is reduced, so that partial loss of the structure still occurs. Furthermore, when there is a heating process such as heat treatment or firing as a post process of the structure,
The heating melts the lubricant or wax, causing another defect such as distortion or collapse of the structure.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明における課題
は、転写や圧延により構造物を形成する方法において用
いる感光性ペーストであって、微細な構造物、複雑な構
造物、立体的な構造物においても、剥離フィルムや剥離
型が欠損し構造物に残存したり、或いは、構造物の一部
が欠損し剥離フィルムや剥離型に残存したりすることの
ない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合で
も、構造物が歪んだり崩れることない感光性ペーストを
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a photosensitive paste used in a method for forming a structure by transfer or rolling, in which a fine structure, a complicated structure, or a three-dimensional structure is used. Also, the release film or release mold is not damaged and remains on the structure, or a part of the structure is not lost and remains on the release film or release mold, and a heating step such as heat treatment or firing is performed. It is an object of the present invention to provide a photosensitive paste in which a structure is not distorted or collapsed even when there is a problem.
【０００８】また、転写や圧延により構造物を形成する
方法において、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な
構造物においても、剥離フィルムや剥離型が欠損し構造
物に残存したり、或いは、構造物の一部が欠損し剥離フ
ィルムや剥離型に残存したりすることのない、且つ、熱
処理や焼成等の加熱工程がある場合でも、構造物が歪ん
だり崩れることない構造物の製造方法を提供することに
ある。In the method of forming a structure by transfer or rolling, even in a fine structure, a complicated structure, and a three-dimensional structure, a release film or a release mold is lost and remains in the structure. Alternatively, manufacture of a structure in which a part of the structure is not broken and remains on a release film or a release mold, and the structure is not distorted or collapsed even when there is a heating step such as heat treatment or firing. It is to provide a method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも、
無機粉末、光重合開始剤、２官能以上のアクリロイル基
を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有
する感光性モノマーを主成分とすることを特徴とする感
光性ペースト組成物である。また、本発明は、少なくと
も、無機粉末、光重合開始剤、２官能以上のアクリロイ
ル基を含有する感光性モノマー、及び１官能以上のアク
リロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素
構造を含有する感光性モノマーを主成分とすることを特
徴とする感光性ペースト組成物である。Means for Solving the Problems The present invention provides at least:
A photosensitive paste composition comprising, as a main component, an inorganic powder, a photopolymerization initiator, and a photosensitive monomer containing a chain-type saturated hydrocarbon structure having at least 4 carbon atoms and having at least two functional acryloyl groups. It is. In addition, the present invention provides at least an inorganic powder, a photopolymerization initiator, a photosensitive monomer having at least two functional acryloyl groups, and a chain saturated hydrocarbon having at least four functional acryloyl groups and having 4 or more carbon atoms. A photosensitive paste composition comprising a photosensitive monomer having a structure as a main component.
【００１０】本発明は、上記発明による感光性ペースト
を用い、剥離フィルム上に構造物を形成した後、構造物
を被転写体上に転写して形成する構造物の製造方法であ
る。また、本発明は、上記発明による感光性ペーストを
剥離型の凹型部に埋め込み構造物を形成した後、構造物
を被転写体上に転写して形成する構造物の製造方法であ
る。また、本発明は、上記発明による感光性ペーストを
剥離型で圧延して、構造物を被転写体上に形成する構造
物の製造方法である。The present invention is a method for producing a structure, wherein the structure is formed on a release film by using the photosensitive paste according to the above invention, and then the structure is transferred onto a transfer object. Further, the present invention is a method for manufacturing a structure in which the photosensitive paste according to the above invention is embedded in a peelable concave portion to form a structure, and then the structure is transferred onto a transfer target. Further, the present invention is a method for producing a structure, in which the photosensitive paste according to the above invention is rolled in a release mold to form a structure on a transfer-receiving member.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明を一実施の形態に基づいて
以下に説明する。本発明における１官能以上のアクリロ
イル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造
を含有する感光性モノマーは、光重合開始剤の作用によ
りラジカル重合反応を進行する化合物であり、光照射に
より重合体を形成する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on one embodiment. In the present invention, the photosensitive monomer containing a mono- or more functional acryloyl group and having a chain saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms is a compound that undergoes a radical polymerization reaction by the action of a photopolymerization initiator. A polymer is formed by irradiation.
【００１２】そして、感光性モノマーに含有する鎖式飽
和炭化水素構造は、感光性ペーストの光重合による硬化
後のペースト内で滑剤の役割を担うので、本発明による
感光性ペーストを用いると、従来法におけるような構造
物自体の強度の低下がおこらない構造物を形成すること
ができ、剥離フィルムや剥離型が欠損し構造物に残存し
たり、或いは、構造物の一部が欠損し剥離フィルムや剥
離型に残存したりすることのない、且つ、熱処理や焼成
等の加熱工程がある場合でも、構造物が歪んだり崩れる
ことない構造物となる。この様な効果は、炭素数が４以
上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーに
おいて発現するものである。The chain-type saturated hydrocarbon structure contained in the photosensitive monomer plays a role of a lubricant in the paste after curing by photopolymerization of the photosensitive paste. A structure in which the strength of the structure itself does not decrease as in the method can be formed, and the release film or release mold is lost and remains in the structure, or a part of the structure is lost and the release film is removed. Even when there is no heating step such as heat treatment or baking, the structure does not remain on the release mold or the mold, and the structure does not become distorted or collapsed. Such an effect is exhibited in a photosensitive monomer having a chain saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms.
【００１３】具体的には、１官能のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマーとしては、ｔ−ブチル（メタ）アクリレ
ート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソアミ
ル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート等の１官能のアク
リロイル基を含有する感光性モノマーや、１，４−ブタ
ジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタジオー
ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ
（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）ア
クリレート等の２官能のアクリロイル基を含有する感光
性モノマーがある。これらは、単独または２種類以上を
混合して用いることができ、炭素数１０以上の鎖式飽和
炭化水素構造を含有する感光性モノマーにおいてより好
ましく上記の効果を発現するものである。Specifically, the photosensitive monomer containing a monofunctional acryloyl group and a chain saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms includes t-butyl (meth) acrylate and isostearyl (meth) acrylate. Monofunctional acryloyl group-containing photosensitive monomers such as acrylate, isoamyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate, 1,4-butadiol di (meth) acrylate, 1,3-butadiol di ( (Meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth)
There is a photosensitive monomer containing a bifunctional acryloyl group such as acrylate and 1,10-decanediol di (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more, and more preferably a photosensitive monomer having a chain saturated hydrocarbon structure having 10 or more carbon atoms exhibits the above-mentioned effects.
【００１４】また、本発明に用いる２官能以上のアクリ
ロイル基を含有する感光性モノマーは、光照射により重
合するものであれば特に限定されない。２官能以上の感
光性モノマーとして、具体的には、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート系、プ
ロピレングリコール（メタ）アクリレート系、ビスフェ
ノールＡジ（メタ）アクリレート系、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート系、ペンタエリスリト
ール（メタ）アクリレート系、ジペンタエリスリトール
（メタ）アクリレート系等がある。これらは、単独また
は２種類以上を混合して用いることができる。The photosensitive monomer having a bifunctional or higher acryloyl group used in the present invention is not particularly limited as long as it is polymerized by light irradiation. Specific examples of the difunctional or higher functional photosensitive monomer include epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, and triacrylate. Examples include methylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol (meth) acrylate, and dipentaerythritol (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１５】また、粘度調整や光硬化状態を調節する目
的で、以下の様な単官能の感光性モノマーを添加しても
良い。これらは、前記１官能以上のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマー以外のモノマーである。具体的には、メ
トキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、
フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エ
チルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート等のエーテル系、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシ−３―フェノキシポロピル（メタ）アクリレート等
のヒドロキシ系、その他にアミン系、ハロゲン系、シリ
コーン系等の（メタ）アクリレート類が挙げられる。こ
れらは、単独または２種類以上を混合して用いることが
できる。For the purpose of adjusting the viscosity and the state of photocuring, a monofunctional photosensitive monomer as described below may be added. These are monomers other than the above-mentioned photosensitive monomer containing a monovalent or higher functional acryloyl group and having a chain saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms. Specifically, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate,
Ethers such as phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, and phenoxyethyl (meth) acrylate;
And hydroxy-based (meth) acrylates such as -hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate; and amine-based, halogen-based and silicone-based (meth) acrylates. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１６】本発明における光重合開始剤としては、ジ
エトキシアセトンフェノン、２−ヒドロキシシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オンなどのアセトフ
ェノン系、イソブチルベンゾインエーテル、イソプロピ
ルベンゾインエーテルなどのベンゾインエーテル系、ベ
ンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトンなどのベンジルケタール系、ベンゾフェノ
ンなどのベンゾフェノン系、２−クロロチオキサントン
などのチオキサントン系などを用いる。これらは、単独
または２種類以上を混合して用いることができる。The photopolymerization initiator used in the present invention includes acetophenones such as diethoxyacetone phenone and 2-hydroxycy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and benzoin such as isobutyl benzoin ether and isopropyl benzoin ether. Ether type, benzyl ketal type such as benzyl dimethyl ketal and hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzophenone type such as benzophenone, thioxanthone type such as 2-chlorothioxanthone are used. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１７】また、本発明に用いる無機粉末とは、金
属、非金属、耐熱性無機化合物等およびその組み合わせ
たものである。具体的には、金属としては、温度や湿度
などの雰囲気に安定的で低温焼成用の金（Ａｕ）、パラ
ジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銀／パラ
ジウム（Ａｇ／Ｐｄ）、化学的に安定的でな高温焼成用
のタングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン
（Ｍｏ）、モリブデン・マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）などが
ある。The inorganic powder used in the present invention is a metal, a nonmetal, a heat-resistant inorganic compound or the like and a combination thereof. Specifically, as the metal, gold (Au), palladium (Pd), silver (Ag), platinum (Pt), silver / palladium (Ag / Pd), which are stable in an atmosphere such as temperature and humidity, and fired at low temperature. ), Tungsten (W), nickel (Ni), molybdenum (Mo), molybdenum-manganese (Mo-Mn) for high-temperature firing which is chemically stable.
【００１８】また、非金属としては、カーボン粉末、グ
ラファイト等などがある。耐熱性無機化合物としては、
酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジュウム（Ｉｎ２Ｏ
３）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、アルミナ（Ａｌ２
Ｏ３）、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等が挙
げられる。これらの無機成分は、単独もしくは混合して
用いることができる。The non-metal includes carbon powder, graphite and the like. As heat-resistant inorganic compounds,
Tin oxide (SnO2), indium oxide (In2O
3), ruthenium oxide (RuO2), alumina (Al2
O3), borosilicate glass, lead borosilicate glass and the like. These inorganic components can be used alone or as a mixture.
【００１９】また、感光性ペーストに必要な流動性を確
保し、乾燥後は皮膜等の特定形状を形成する機能を付与
するためにバインダー溶液を添加してもよい。バインダ
ー溶液は、一般に、バインダー樹脂を溶剤中に溶解した
溶液である。バインダー樹脂としては、他の材料と反応
することが無ければ特に限定されず、例えば、下記の樹
脂が使用できる。Further, a binder solution may be added in order to secure the necessary fluidity of the photosensitive paste and to give a function of forming a specific shape such as a film after drying. The binder solution is generally a solution in which a binder resin is dissolved in a solvent. The binder resin is not particularly limited as long as it does not react with other materials. For example, the following resins can be used.
【００２０】ニトロセルロース、アセチルセルロース、
エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチ
ルセルロース等のセルロース系高分子、天然ゴム、ポリ
ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、イ
ソプレン系合成ゴム、環化ゴム、アルギン酸、ポリエチ
レン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンノキサイ
ド、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸ソーダ、ポ
リアクリルアミド、ポリプロピレン、ポリアクリル酸、
ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタク
リル酸メチル、ポリクリル酸ブチル、ポリメタアクリル
酸ブチル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポ
リカーボネイト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、フェ
ノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂等の合成
高分子などである。これらの樹脂は、単独、混合または
共重合体として用いることが可能である。Nitrocellulose, acetylcellulose,
Cellulose polymers such as ethylcellulose, carboxymethylcellulose and methylcellulose, natural rubber, polybutadiene rubber, chloroprene rubber, acrylic rubber, isoprene synthetic rubber, cyclized rubber, alginic acid, polyethylene, polyethylene glycol, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, polyacryl Acid soda, polyacrylamide, polypropylene, polyacrylic acid,
Polymethacrylic acid, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, polybutyl acrylate, polybutyl methacrylate, polystyrene, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyester, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate And synthetic polymers such as polyamide, polyurethane, phenolic resin, fluorine resin and epoxy resin. These resins can be used alone, as a mixture or as a copolymer.
【００２１】本発明における溶剤は、上記のバインダー
樹脂を均一に溶解または分散させるものが好ましい。例
えば、以下の溶剤が使用できる。トリエン、キシレンテ
トラリン、ミネラルスピリット等の炭化水素系、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、α−テルピネオ
ール等のアルコール系、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ホロン等のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸エチル等のエステル系、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレン
グリコールグリコールエーテル系、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等のジエチレングリコールエーテル系などである。The solvent in the present invention is preferably one that uniformly dissolves or disperses the above binder resin. For example, the following solvents can be used. Hydrocarbons such as triene, xylenetetralin and mineral spirit, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol and α-terpineol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and isophorone, methyl acetate, ethyl acetate and acetic acid Ethyl glycol glycol ethers such as butyl, ethyl acetate etc., ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate , Diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoe Ether is diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol ethers such as diethylene glycol monobutyl ether acetate system like.
【００２２】また、必要に応じて添加剤を添加する。添
加剤は、転写や剥離時における歪みや欠損を導かない範
囲で添加することができる。添加剤としては、湿潤剤、
分散剤、可塑剤、消泡剤、重合禁止剤、チキソトロピー
付与剤などを必要に応じて用いる。分散剤の例として
は、ソルビタン脂肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸等
が、可塑剤の例としては、フタル酸ジフェニル、フタル
酸ジオクチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシクロ
ヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息酸スクロール等
が挙げられる。Further, additives are added as required. The additive can be added within a range that does not lead to distortion or loss during transfer or peeling. As additives, wetting agents,
A dispersant, a plasticizer, an antifoaming agent, a polymerization inhibitor, a thixotropy-imparting agent and the like are used as required. Examples of dispersants include sorbitan fatty acid esters and benzenesulfonic acid, and examples of plasticizers include diphenyl phthalate, dioctyl phthalate, dihexyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, dimethyl isophthalate, dimethyl benzoate and the like. Can be
【００２３】転写により構造体を被転写体へ固着させる
方法として、接着剤、粘着剤等を用いる。圧延により被
転写体へ固着させる場合には、接着剤や粘着剤を用いて
も良いが、光硬化させる際に直接固着させても良い。接
着剤、粘着剤としては、転写体である構造物と被転写体
とが固着すれば特に限定されることはなく、有機溶剤
型、水溶性型、エマルジョン型、熱硬化型、紫外線硬化
型、二液硬化型等を用いることができる。As a method of fixing the structure to the object to be transferred by transfer, an adhesive, a pressure-sensitive adhesive or the like is used. In the case of fixing to the transfer object by rolling, an adhesive or a pressure-sensitive adhesive may be used, but it may be directly fixed at the time of photo-curing. Adhesives and pressure-sensitive adhesives are not particularly limited as long as the structure that is the transfer body and the transferred body are fixed, and are organic solvent type, water-soluble type, emulsion type, thermosetting type, ultraviolet curable type, A two-component curing type or the like can be used.
【００２４】剥離フィルムは、感光性ペーストによる構
造物が形成できれば特に限定されない。具体的には、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化
ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、
ポリフッ化ビニル等を用いることができる。The release film is not particularly limited as long as a structure using a photosensitive paste can be formed. Specifically, polyethylene, polypropylene, polyester, polyvinyl chloride, polyamide, polyimide, polycarbonate,
Polyvinyl fluoride or the like can be used.
【００２５】剥離型としては、感光性ペーストや構造物
に影響する様なことが無ければ、特に限定されず、例え
ば、金型、シリコーン型、プラスチック型等がある。The release mold is not particularly limited as long as it does not affect the photosensitive paste or the structure, and examples thereof include a mold, a silicone mold and a plastic mold.
【００２６】[0026]
【実施例】＜実施例１＞以下に、１０ｃｍ角のガラス基
板に幅５０μｍ、ピッチ２００μｍ、長さ１０ｃｍの直
線状の導電性パターンを形成するための感光性ペースト
及び導電性パターンの製造例を示す。<Example 1> A manufacturing example of a photosensitive paste and a conductive pattern for forming a linear conductive pattern having a width of 50 µm, a pitch of 200 µm, and a length of 10 cm on a 10 cm square glass substrate will be described below. Show.
【００２７】 （組成１−０） 銀粉末（フレーク状、平均粒子径２０μｍ） ７５重量部 １、９−ノナンジオールジメタクリレート １２重量部 ２−メトキシエチルアクリレート ６重量部 ベンゾフェノン １重量部 フタル酸ジフェニル １重量部 ５％ポリビニルブチラール／ジエチレングリコール モノメチルエーテルアセテート溶液 ５重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。(Composition 1-0) Silver powder (flakes, average particle diameter 20 μm) 75 parts by weight 1,9-nonanediol dimethacrylate 12 parts by weight 2-methoxyethyl acrylate 6 parts by weight Benzophenone 1 part by weight Diphenyl phthalate 1 5 parts by weight 5% polyvinyl butyral / diethylene glycol monomethyl ether acetate solution 5 parts by weight The above composition was sufficiently mixed with a roll mill to obtain a photosensitive paste.
【００２８】得られた導電性パターン用の感光性ペース
トをＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷で幅５０μｍの
直線状に塗工し、８０℃で３０分間乾燥した後、紫外線
を両面から１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。この時点
で、導電性パターンに短絡がないことを確認した。次い
で粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全
面塗工したガラス基板に当て、１Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力
でプレスした。その後、ＰＥＴフィルムを剥離して、ガ
ラス基板上に導電性パターンを形成した。ＰＥＴフィル
ムに導電性パターンの転写残りは無く、転写したガラス
基板上の導電性パターンにも短絡は無かった。The obtained photosensitive paste for a conductive pattern is coated on a PET film in a linear shape having a width of 50 μm by screen printing, dried at 80 ° C. for 30 minutes, and irradiated with ultraviolet rays from both sides at 1000 mJ / cm 2. did. At this point, it was confirmed that there was no short circuit in the conductive pattern. Next, an acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive was applied as a pressure-sensitive adhesive to a glass substrate coated on the entire surface with a thickness of 5 μm, and pressed at a pressure of 1 kgf / cm 2 . Thereafter, the PET film was peeled off to form a conductive pattern on the glass substrate. There was no transfer residue of the conductive pattern on the PET film, and there was no short circuit in the transferred conductive pattern on the glass substrate.
【００２９】＜実施例２＞以下に、１０ｃｍ角のガラス
基板上に、幅５０μｍ、高さ１２０μｍの凸型で、縦横
のピッチが１８０μｍの格子形状の絶縁体パターンを形
成するための感光性ペースト及び絶縁体パターンの製造
例を示す。 （組成２−０） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６５重量部 アルミナ粉末 １２重量部 トリメチロールプロパントリメタクリレート １２重量部 ステアリルアクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ２重量部 ５％エチルセルロース／ジエチレングリコール モノメチルエーテルアセテート溶液 ５重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。Example 2 A photosensitive paste for forming a lattice-shaped insulator pattern having a width of 50 μm and a height of 120 μm and a pitch of 180 μm on the vertical and horizontal sides is formed on a glass substrate of 10 cm square. And a production example of an insulator pattern will be described. (Composition 2-0) Low melting point lead borosilicate glass powder 65 parts by weight Alumina powder 12 parts by weight Trimethylolpropane trimethacrylate 12 parts by weight Stearyl acrylate 4 parts by weight Benzophenone 2 parts by weight 5% ethyl cellulose / diethylene glycol monomethyl ether acetate solution 5 parts by weight The above composition was sufficiently mixed with a roll mill to obtain a photosensitive paste.
【００３０】得られた絶縁体パターン用の感光性ペース
トを、構造体の逆形状である凹型を有する金型にドクタ
ーブレードで埋め込んだ。そして、９０℃で３０分間乾
燥し、ペーストを被覆した面から紫外線を２０００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。次いで粘着剤としてアクリル樹脂系
粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工したガラス基板に当て、
１Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力でプレスした。その後、金型を
剥離し、凸型の突起形状を有するパターンを形成した。
金型に誘電体ペーストの転写残りは無かった。このパタ
ーンを６００℃で焼成し、無機絶縁体パターンを得た。The obtained photosensitive paste for an insulator pattern was embedded with a doctor blade in a mold having a concave shape which is the reverse of the structure. Then, the paste was dried at 90 ° C. for 30 minutes.
/ Cm 2 . Next, an acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive was applied as a pressure-sensitive adhesive to a glass substrate that had been entirely coated with a thickness of 5 μm,
Pressing was performed at a pressure of 1 kgf / cm 2 . Thereafter, the mold was peeled off to form a pattern having a convex projection shape.
There was no transfer residue of the dielectric paste in the mold. This pattern was fired at 600 ° C. to obtain an inorganic insulator pattern.
【００３１】＜実施例３＞以下に、１０ｃｍ角のガラス
基板全面を覆い、且つ幅７０μｍ、高さ１００μｍ、ピ
ッチ２００μｍ、長さ１０ｃｍの凸型の突起形状を持つ
絶縁体パターンを形成するための感光性ペースト及び絶
縁体パターンの製造例を示す。 （組成３−０） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６０重量部 アルミナ粉末 １５重量部 エチレンオキサイド付加トリメチロール プロパントリアクリレート（ｎ＝１０） １０重量部 メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート ６重量部 （ｎ＝１０） ラウリルメタクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ３重量部 フタル酸ジフェニル ２重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。Example 3 An insulator pattern covering the entire surface of a 10 cm square glass substrate and having a convex projection shape having a width of 70 μm, a height of 100 μm, a pitch of 200 μm and a length of 10 cm was formed. The manufacturing example of a photosensitive paste and an insulator pattern is shown. (Composition 3-0) Low melting point lead borosilicate glass powder 60 parts by weight Alumina powder 15 parts by weight Ethylene oxide added trimethylol propane triacrylate (n = 10) 10 parts by weight Methoxy polyethylene glycol methacrylate 6 parts by weight (n = 10) Lauryl methacrylate 4 parts by weight Benzophenone 3 parts by weight Diphenyl phthalate 2 parts by weight The above composition was sufficiently mixed with a roll mill to obtain a photosensitive paste.
【００３２】得られた絶縁体パターン用の感光性ペース
トを、ガラス基板上に１００μｍの厚さで全面にコーテ
ィングし、構造体の逆形状である凹型を有するシリコー
ンゴム型でコーティングしたペースト層を１Ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で圧延した。そして、ガラス基板のペースト
をコーティングしていない面から紫外線を２０００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。その後、シリコーンゴム型を剥離し
て、ガラス基板の全面を覆い、凸型の突起形状を有する
パターンを形成した。シリコーンゴム型に誘電体ペース
トの転写残りは無かった。このパターンを６００℃で焼
成し、無機絶縁体パターンを得た。The obtained photosensitive paste for an insulator pattern was coated on the entire surface of a glass substrate to a thickness of 100 μm, and a paste layer coated with a silicone rubber mold having a concave shape, which was the reverse shape of the structure, was coated with 1 kgf. / C
Rolled at a pressure of m 2 . Then, 2,000 mJ of ultraviolet light was applied from the surface of the glass substrate not coated with the paste.
/ Cm 2 . Thereafter, the silicone rubber mold was peeled off to cover the entire surface of the glass substrate, and a pattern having a convex projection shape was formed. No transfer residue of the dielectric paste was found on the silicone rubber mold. This pattern was fired at 600 ° C. to obtain an inorganic insulator pattern.
【００３３】[0033]
【比較例】＜比較例１＞実施例１に示した導電性パター
ンを形成するための感光性ペースト（組成１−０）を基
準に、１、９−ノナンジオールジメタクリレートに代わ
りペンタエリスリトールメタクリレートとした感光性ペ
ースト（組成１−１）、１、９−ノナンジオールジメタ
クリレートに代わりペンタエリスリトールメタクリレー
トと流動性パラフィンを添加した感光性ペースト（組成
１−２）、組成１−２の流動性パラフィンを２倍量とし
た感光性ペースト（組成１−３）を各々調合した。Comparative Example 1 Based on the photosensitive paste (composition 1-0) for forming the conductive pattern shown in Example 1, pentaerythritol methacrylate was used instead of 1,9-nonanediol dimethacrylate. The photosensitive paste (composition 1-1) obtained by adding pentaerythritol methacrylate and liquid paraffin in place of 1,9-nonanediol dimethacrylate instead of 1,9-nonanediol dimethacrylate, and the liquid paraffin of composition 1-2 were used. Photosensitive pastes (compositions 1-3) of twice the amount were prepared respectively.
【００３４】実施例１と同様の方法で導電性パターンを
製造した。導電性パターン用の感光性ペーストをＰＥＴ
フィルム上にスクリーン印刷、乾燥、紫外線の照射、粘
着剤を全面塗工したガラス基板へのプレスまでは実施例
１と同様の作業性であった。この後、ＰＥＴフィルムを
剥離したところ、組成１−１、組成１−２ではＰＥＴフ
ィルムに１０から５０μｍの点状の導電性パターンの転
写残存物があり、転写したガラス基板上の導電性パター
ンに導通は無かった。組成１−３ではＰＥＴフィルムに
転写残存物は無かったものの、プレスによる潰れや滲み
があった。A conductive pattern was manufactured in the same manner as in Example 1. PET for conductive paste for conductive pattern
The workability was the same as in Example 1 up to screen printing, drying, irradiation with ultraviolet light, and pressing on a glass substrate coated with an adhesive on the entire surface. Thereafter, when the PET film was peeled off, there was a transfer residue of a 10 to 50 μm dot-shaped conductive pattern on the PET film in the composition 1-1 and the composition 1-2. There was no continuity. In composition 1-3, although no transfer residue was found on the PET film, the PET film was crushed or blurred by pressing.
【００３５】＜比較例２＞実施例２に示した絶縁体パタ
ーンを形成するための感光性ペースト（組成２−０）を
基準に、ステアリルアクリレートを除いた感光性ペース
ト（組成２−１）、ステアリルアクリレートに代わり従
来のステアリルアルコールを添加した感光性ペースト
（組成２−２）、組成２−２のステアリルアルコールを
２倍量とした感光性ペースト（組成２−３）を調合し
た。<Comparative Example 2> Based on the photosensitive paste (composition 2-0) for forming the insulator pattern shown in Example 2, a photosensitive paste (composition 2-1) from which stearyl acrylate was removed, A photosensitive paste in which conventional stearyl alcohol was added instead of stearyl acrylate (composition 2-2) and a photosensitive paste in which the amount of stearyl alcohol in composition 2-2 was doubled (composition 2-3) were prepared.
【００３６】実施例２と同様の方法で絶縁体パターンを
製造した。絶縁体パターン用の感光性ペーストを金型に
埋め込み、乾燥、紫外線の照射、粘着剤を全面塗工した
ガラス基板へのプレスまでは実施例２と同様の作業性で
あった。この後、金型を剥離したところ、組成２−１で
は凸型の誘電体部分の大半が、組成２−２では誘電体部
分に一部が金型の凹部に残存していた。組成２−３で
は、ガラス基板へ構造物を転写できたが、その後の焼成
工程で構造物の凸型部分が歪んでいた。An insulator pattern was manufactured in the same manner as in Example 2. The workability was the same as that of Example 2 until the photosensitive paste for the insulator pattern was embedded in the mold, dried, irradiated with ultraviolet rays, and pressed onto a glass substrate coated with an adhesive entirely. Thereafter, when the mold was peeled off, most of the convex dielectric portion was left in the composition 2-1 and part of the dielectric portion was left in the concave portion of the mold in the composition 2-2. In the composition 2-3, the structure could be transferred to the glass substrate, but the convex portion of the structure was distorted in the subsequent firing step.
【００３７】＜比較例３＞実施例３に示した絶縁体パタ
ーンを形成するための感光性ペースト（組成３−０）を
基準に、ラウリルメタクリレートを除いた感光性ペース
ト（組成３−１）、ラウリルメタクリレートに代わり従
来のステアリン酸を添加した感光性ペースト（組成３−
２）、組成３−２の倍量のステアリン酸を添加した感光
性ペースト（組成３−３）を調合した。Comparative Example 3 A photosensitive paste (composition 3-1), excluding lauryl methacrylate, based on the photosensitive paste (composition 3-0) for forming the insulator pattern shown in Example 3 was used. A photosensitive paste containing conventional stearic acid instead of lauryl methacrylate (composition 3-
2) A photosensitive paste (composition 3-3) to which stearic acid was added in an amount twice that of composition 3-2 was prepared.
【００３８】実施例３と同様の方法で絶縁体パターンを
製造した。ガラス基板上への誘電体パターン用の感光性
ペーストのコーティング、シリコーンゴム型による圧
延、紫外線の照射までは実施例３と同様の作業性であっ
た。この後、シリコーン型を剥離したところ、組成３−
１では凸型の誘電体部分の大半が、組成３−２では誘電
体部分に一部がシリコーン型の凹部に残存していた。組
成３−３では、ガラス基板へ構造物を転写できたが、そ
の後の焼成工程で構造物の凸型部分が歪んでいた。An insulator pattern was manufactured in the same manner as in Example 3. The workability was the same as in Example 3 up to the coating of the photosensitive paste for the dielectric pattern on the glass substrate, the rolling with a silicone rubber mold, and the irradiation of ultraviolet rays. Thereafter, when the silicone mold was peeled off, the composition 3-
In No. 1, most of the convex dielectric portion was left, and in Composition 3-2, part of the dielectric portion was left in the silicone concave portion. In composition 3-3, the structure could be transferred to the glass substrate, but the convex portion of the structure was distorted in the subsequent firing step.
【００３９】上記実施例１〜３及び比較例１〜３の結果
を表１に示す。The results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1.
【００４０】[0040]
【表１】 [Table 1]
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明は、無機粉末、光重合開始剤、２
官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖
式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分
とする感光性ペースト組成物であり、また、無機粉末、
光重合開始剤、２官能以上のアクリロイル基を含有する
感光性モノマー、及び１官能以上のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマーを主成分とする感光性ペースト組成物で
あるので、本発明による感光性ペーストを、転写や圧延
により構造物を形成する方法において用いた際に、微細
な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物においても、
剥離フィルムや剥離型が欠損し構造物に残存したり、或
いは、構造物の一部が欠損し剥離フィルムや剥離型に残
存したりすることのない、且つ、熱処理や焼成等の加熱
工程がある場合でも、構造物が歪んだり崩れることない
感光性ペーストとなる。According to the present invention, an inorganic powder, a photopolymerization initiator,
A photosensitive paste composition mainly containing a photosensitive monomer containing a chain saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms containing an acryloyl group having a functionality of at least 4, and an inorganic powder,
Photopolymerization initiator, a photosensitive monomer containing a bifunctional or higher acryloyl group, and a photosensitive monomer containing a monofunctional or higher acryloyl group and containing a chain saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms Since the photosensitive paste composition according to the present invention, when the photosensitive paste according to the present invention is used in a method of forming a structure by transfer or rolling, a fine structure, a complex structure, a three-dimensional structure Also,
The release film or release mold is not damaged and remains on the structure, or a part of the structure is not lost and remains on the release film or release mold, and there is a heating step such as heat treatment or firing. Even in this case, the photosensitive paste does not distort or collapse the structure.
【００４２】また、本発明は、上記発明による感光性ペ
ーストを用い、剥離フィルム上に構造物を形成した後、
構造物を被転写体上に転写して形成する構造物の製造方
法であり、また、上記発明による感光性ペーストを剥離
型の凹型部に埋め込み構造物を形成した後、構造物を被
転写体上に転写して形成する構造物の製造方法であり、
また、上記発明による感光性ペーストを剥離型で圧延し
て、構造物を被転写体上に形成する構造物の製造方法で
あるので、転写や圧延により構造物を形成する方法にお
いて、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物に
おいても、剥離フィルムや剥離型が欠損し構造物に残存
したり、或いは、構造物の一部が欠損し剥離フィルムや
剥離型に残存したりすることのない、且つ、熱処理や焼
成等の加熱工程がある場合でも、構造物が歪んだり崩れ
ることない構造物の製造方法となる。Further, the present invention provides a method for forming a structure on a release film using the photosensitive paste according to the present invention,
A method for manufacturing a structure, wherein the structure is formed by transferring the structure onto a transfer-receiving body. Further, after the photosensitive paste according to the invention is embedded in the peelable concave portion to form the structure, the structure is transferred to the transfer-receiving body. It is a method of manufacturing a structure formed by transferring onto a
Further, since the photosensitive paste according to the above invention is a method for manufacturing a structure in which a structure is formed on a transfer receiving body by rolling the photosensitive paste in a peeling mold, a fine structure is formed in the method of forming the structure by transfer or rolling. Even in objects, complex structures, and three-dimensional structures, the release film or release mold is damaged and remains on the structure, or a part of the structure is lost and remains on the release film or release mold. Even when there is no heating step such as heat treatment or baking, the method for manufacturing a structure does not cause distortion or collapse of the structure.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｄ 5/24 Ｃ０９Ｄ 5/24 5/25 5/25 11/10 11/10 Ｆターム(参考） 2H025 AA16 AB17 AC01 AD01 BC14 BC32 BC42 CA00 CC08 EA03 4J002 AA022 CH051 CK021 DA027 DA037 DA067 DA077 DA107 DE097 DE147 DL007 ED088 EE038 EE048 EH076 EL036 ET006 EV308 FD017 FD208 GP03 4J027 AB03 AC03 AE01 AF05 AG01 AJ08 BA02 BA07 BA08 BA13 BA19 BA20 BA21 BA23 BA24 BA26 BA27 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CA09 CA10 CA12 CA14 CA33 CB10 CC05 CD08 CD10 4J038 FA011 KA04 KA20 PA17 PC08 4J039 AD21 AE04 AE05 AE06 AE07 AF03 BA03 BA04 BA06 BA13 BA24 BA25 BA36 BA38 BA39 BC07 BC16 BC55 BE27 CA08 EA06 GA06 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09D 5/24 C09D 5/24 5/25 5/25 11/10 11/10 F term (Reference) 2H025 AA16 AB17 AC01 AD01 BC14 BC32 BC42 CA00 CC08 EA03 4J002 AA022 CH051 CK021 DA027 DA037 DA067 DA077 DA107 DE097 DE147 DL007 ED088 EE038 EE048 EH076 EL036 ET006 EV308 FD017 FD208 GP03 4J027 AB03 BA03 BA03 BA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CA09 CA10 CA12 CA14 CA33 CB10 CC05 CD08 CD10 4J038 FA011 KA04 KA20 PA17 PC08 4J039 AD21 AE04 AE05 AE06 AE07 AF03 BA03 BA04 BA06 BA13 BA24 BA25 BA36 BA38 BA39 BC07 BC16 BC55 BE27 CA08 EA06 GA06
Claims (5)
官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖
式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分
とすることを特徴とする感光性ペースト組成物。At least an inorganic powder, a photopolymerization initiator,
A photosensitive paste composition comprising, as a main component, a photosensitive monomer having an acryloyl group of functional or higher functionality and having a chain type saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms.
官能以上のアクリロイル基を含有する感光性モノマー、
及び１官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以
上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを
主成分とすることを特徴とする感光性ペースト組成物。2. At least an inorganic powder, a photopolymerization initiator,
A photosensitive monomer containing a functional or higher acryloyl group,
A photosensitive paste composition comprising, as a main component, a photosensitive monomer having a monocyclic or higher acryloyl group and having a chain type saturated hydrocarbon structure having 4 or more carbon atoms.
ストを用い、剥離フィルム上に構造物を形成した後、構
造物を被転写体上に転写して形成する構造物の製造方
法。3. A method for manufacturing a structure, comprising: forming a structure on a release film using the photosensitive paste according to claim 1; and transferring the structure onto a transfer target. .
ストを剥離型の凹型部に埋め込み構造物を形成した後、
構造物を被転写体上に転写して形成する構造物の製造方
法。4. After the photosensitive paste according to claim 1 or 2 is embedded in a peelable concave portion to form a structure,
A method for manufacturing a structure, which is formed by transferring a structure onto a transfer target.
ストを剥離型で圧延して、構造物を被転写体上に形成す
る構造物の製造方法。5. A method for manufacturing a structure, wherein the structure is formed on a transfer-receiving member by rolling the photosensitive paste according to claim 1 or 2 with a release mold.
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