JPH06152099A - Method for eliminating resist film image in image forming process of printed wiring board and adhesive or adhesion sheet used for it - Google Patents
Method for eliminating resist film image in image forming process of printed wiring board and adhesive or adhesion sheet used for itInfo
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- JPH06152099A JPH06152099A JP4294435A JP29443592A JPH06152099A JP H06152099 A JPH06152099 A JP H06152099A JP 4294435 A JP4294435 A JP 4294435A JP 29443592 A JP29443592 A JP 29443592A JP H06152099 A JPH06152099 A JP H06152099A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、通常のプリント配線基
板やフレキシブル配線基板などの各種プリント配線基板
の製造時における画像を形成する工程において、基板上
の不要となったレジスト膜からなる画像を除去する方
法、及びこれに用いる硬化型感圧接着剤、あるいはその
シート状物、テープ状物などの接着シート類に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides an image formed of an unnecessary resist film on a substrate in the process of forming an image in the production of various printed wiring boards such as ordinary printed wiring boards and flexible wiring boards. The present invention relates to a method for removing the adhesive, and a curable pressure-sensitive adhesive used therefor, or an adhesive sheet such as a sheet or tape thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種プリント配線基板の製造において
は、ガラスエポキシ、ガラスフッ素、ガラスポリイミ
ド、ポリエステル、ポリイミド、紙、フェノール等の基
材と銅等の金属箔を貼り合わせて形成した配線基板上の
金属面側に、例えば、ポリケイ皮膜ビニル系、アクリル
系などのレジスト材を塗布し、通常のフォトプロセスに
より、所定の画像が形成される。 この画像をマスクと
して、開孔部の金属面をエッチングした後、不要になっ
たレジスト膜画像は、レジスト剥離液等の溶剤で基板上
から除去されるのが一般的である。2. Description of the Related Art In the manufacture of various printed wiring boards, on a wiring board formed by laminating a base material such as glass epoxy, glass fluorine, glass polyimide, polyester, polyimide, paper, phenol and a metal foil such as copper. A predetermined image is formed on the metal surface side by applying a resist material such as a polysilicic film vinyl-based or acrylic-based material and performing a normal photo process. After etching the metal surface of the opening using this image as a mask, the unnecessary resist film image is generally removed from the substrate with a solvent such as a resist stripping solution.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このレ
ジスト膜画像の除去に溶剤を用いると、レジスト中や溶
剤中に含有する不純物により金属面が汚染され、信頼性
が低下する恐れがあった。 さらに、作業環境を害する
という問題を生じていた。したがって、本発明は、プリ
ント配線基板上の不要となったレジスト膜画像を、従来
とは全く異なる新規な方法で、簡便かつ確実に除去でき
る方法、及びそれに用いる特定の硬化型感圧性接着剤あ
るいは接着シート類を提供することを目的とする。However, when a solvent is used to remove the resist film image, the metal surface may be contaminated by the impurities contained in the resist or the solvent, and the reliability may be lowered. Further, there is a problem that the working environment is damaged. Therefore, the present invention provides a method for easily and reliably removing an unnecessary resist film image on a printed wiring board by a completely different novel method, and a specific curable pressure-sensitive adhesive or The purpose is to provide adhesive sheets.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、プリント
配線基板上の不要となったレジスト膜画像の除去に際
し、特定の硬化型感圧性接着剤あるいはそれを用いた接
着シート類を用いることにより、信頼性の低下を招くこ
となく、さらに作業環境を害するといった問題も生じる
ことなく、画像を簡便かつ確実に除去できることを見い
出し、この発明を完成するに至った。The inventors of the present invention use a specific curable pressure-sensitive adhesive or adhesive sheets using the same when removing an unnecessary resist film image on a printed wiring board. As a result, they have found that the image can be removed easily and surely without causing a decrease in reliability and without causing a problem of damaging the working environment, thus completing the present invention.
【０００５】即ち本発明は、プリント配線基板の画像形
成工程において、基板に設けられたレジスト膜からなる
画像の上面に、硬化型感圧性接着剤あるいは接着シート
類を貼り付け、上記接着剤の硬化後にこの接着シート類
とレジスト材とを一体に剥離して、基板上のレジスト膜
画像を除去することを特徴とする、プリント配線基板の
画像形成工程におけるレジスト膜画像の除去方法に関す
る。That is, according to the present invention, in the image forming process of a printed wiring board, a curable pressure-sensitive adhesive or adhesive sheets is attached to the upper surface of an image formed of a resist film on the substrate, and the adhesive is cured. The present invention relates to a method of removing a resist film image in an image forming step of a printed wiring board, characterized in that the adhesive sheet and the resist material are subsequently peeled off integrally to remove the resist film image on the substrate.
【０００６】また本発明は、上記方法に用いる接着材あ
るいは接着シート類として、後述する特定の硬化型感圧
性接着剤を用いた接着シート類に関する。The present invention also relates to an adhesive sheet using a specific curable pressure-sensitive adhesive described later as the adhesive or the adhesive sheet used in the above method.
【０００７】[0007]
【発明の構成・作用】本発明のプリント配線基板の画像
形成工程におけるレジスト膜画像の除去方法において
は、まずレジスト材からなる画像が存在する基板上に、
このレジスト材との親和性が良好な硬化型感圧性接着剤
を用いた接着シート類を貼り付ける。このとき、レジス
ト材と上記接着剤とは良好に貼着一体化されるが、さら
に画像の凹部に接着剤を一部浸透させて、貼着一体化を
促進するために、貼り付け時に加熱及び／又は加圧する
ことが好ましい。According to the method of removing the resist film image in the image forming step of the printed wiring board of the present invention, first, on a substrate on which an image made of a resist material is present,
Adhesive sheets using a curable pressure-sensitive adhesive having good affinity with the resist material are attached. At this time, the resist material and the above adhesive are favorably adhered and integrated. However, in order to accelerate the adhesive integration by partially permeating the adhesive into the concave portion of the image, heating and application at the time of adhesion are performed. It is preferable to apply pressure.
【０００８】ここで用いる硬化型感圧性接着剤は、基板
上のレジスト材との親和性が良好で、かつ加熱や光照射
により硬化してレジスト材と一体になる接着剤であり、
本発明はこの目的にかなう接着剤も提供するものであ
る。The curable pressure-sensitive adhesive used here is an adhesive which has a good affinity with the resist material on the substrate and is cured by heating or light irradiation so as to be integrated with the resist material.
The present invention also provides an adhesive that serves this purpose.
【０００９】かかる硬化型感圧性接着剤における感圧接
着性ポリマーとしては、一般の感圧接着剤に適用される
公知の各種ポリマーがいずれも使用可能であるが、特に
好ましいポリマーとして、アクリル酸アルキルエステル
及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマー
としたアクリル系ポリマーが挙げられる。As the pressure-sensitive adhesive polymer in such a curable pressure-sensitive adhesive, any of various known polymers applied to general pressure-sensitive adhesives can be used. Particularly preferred polymers are alkyl acrylates. An acrylic polymer containing an ester and / or an alkyl methacrylate as a main monomer can be used.
【００１０】このアクリル系ポリマーは、上記の主モノ
マー、つまりアクリル酸またはメタクリル酸と炭素数が
通常１２以下のアルコールとのエステルのほか、必要に
よりカルボキシル基あるいは水酸基を有するモノマー
や、その他の改質用モノマーを用いて、これらを常法に
より溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合などの方
法で重合させることにより、得ることができる。The acrylic polymer is a main monomer described above, that is, an ester of acrylic acid or methacrylic acid with an alcohol having a carbon number of usually 12 or less, a monomer having a carboxyl group or a hydroxyl group if necessary, and other modifications. It can be obtained by polymerizing these using a monomer for use by a conventional method such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization and bulk polymerization.
【００１１】このカルボキシル基含有モノマーとして
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
イタコン酸などが、水酸基含有モノマーとしては、例え
ば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピ
ルアクリレートなどがそれぞれ用いられる。 これらの
モノマーの使用量は、全モノマー中、通常２０重量％以
下とするのが好ましい。Examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid,
Itaconic acid or the like is used, and as the hydroxyl group-containing monomer, for example, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate or the like is used. The amount of these monomers used is preferably 20% by weight or less based on the total amount of all the monomers.
【００１２】また上記その他の改質用モノマーとして
は、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アク
リロニトリル、アクリルアミド、クグリシジルメタクリ
レートなどが用いられる。 これらの改質用モノマーの
使用量は、前記主モノマーとの合計量中、通常５０重量
％以下とするのが好ましい。As the above-mentioned other modifying monomers, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene, acrylonitrile, acrylamide, couglycidyl methacrylate and the like are used. The amount of these modifying monomers used is preferably 50% by weight or less in the total amount with the main monomer.
【００１３】このようなモノマーから構成されるアクリ
ル系ポリマーの分子量は、重量平均分子量で、通常３０
万〜２００万であることが好ましい。 分子量が低すぎ
るとこれに後述の不揮発性化合物を配合したときに低粘
度となって、保存中に流れるなどの不都合を生じやす
く、また高くなりすぎると、取り扱い上の問題を生じや
すい。 また、このアクリル系ポリマーは、画像除去時
の作業性を勘案して、そのガラス転移点が２５０°Ｋ以
下であるのが好ましい。 これより高くなると、硬化後
に硬くなりすぎて剥離が重くなる傾向がある。 ただ
し、このような高いガラス転移点を有するアクリル系ポ
リマーの使用をすべて排除しようとするものではなく、
場合により使用可能なのは勿論である。The acrylic polymer composed of such monomers has a weight average molecular weight of usually 30.
It is preferably from 10,000 to 2,000,000. If the molecular weight is too low, the viscosity will be low when the non-volatile compound described below is blended therein, and problems such as flowing during storage are likely to occur, and if it is too high, handling problems are likely to occur. Further, the acrylic polymer preferably has a glass transition point of 250 ° K or lower in consideration of workability at the time of image removal. If it is higher than this, it tends to be too hard after curing and the peeling tends to be heavy. However, it does not try to eliminate all the use of acrylic polymers having such a high glass transition point,
Of course, it can be used in some cases.
【００１４】本発明に用いる硬化型感圧性接着剤は、上
記感圧接着性ポリマーに、レジスト材との親和性が良好
で、かつ分子内に不飽和二重結合を１個以上有する不揮
発性化合物を含有させてなる。The curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention is a non-volatile compound having good affinity with the pressure-sensitive adhesive polymer for resist materials and having at least one unsaturated double bond in the molecule. Is included.
【００１５】ここで、レジスト材との親和性が良好であ
るというのは、レジスト材を溶解、膨潤あるいは破壊す
る現象が顕著であることを意味し、レジスト材中に移行
あるいは拡散する現象も含まれる。 この目安として、
溶剤を十分乾燥したレジスト材をこの不揮発性化合物中
に浸漬し、例えば、１３０℃に２４時間保存したとき
に、レジスト材が溶解、膨潤あるいは破壊する程度とす
る。 また、この化合物が不揮発性であるとは、接着剤
の塗布乾燥工程などにおいて、簡単に揮散してしまうこ
とがないことを意味する。Here, having a good affinity with the resist material means that the phenomenon of dissolving, swelling or destroying the resist material is remarkable, and also includes the phenomenon of migration or diffusion into the resist material. Be done. As a guide for this,
The resist material in which the solvent is sufficiently dried is immersed in this nonvolatile compound, and for example, the resist material is dissolved, swelled or destroyed when stored at 130 ° C. for 24 hours. Further, that the compound is non-volatile means that it is not easily volatilized in the step of coating and drying the adhesive.
【００１６】かかる不揮発性化合物は、接着シート類が
画像が存在する基板上に貼り付けられた後、この化合物
の作用でレジスト材と接着剤が一体化し、その後硬化す
るという機能を有する。 したがって、この不揮発性化
合物としては、分子内に熱や光などで硬化できる不飽和
二重結合を１個以上有するとともに、レジスト材との親
和性が良好であることが要求され、さらに感圧接着性ポ
リマーとの相溶性がよく保存時に流れ出ないことも要求
される。Such a non-volatile compound has a function such that after the adhesive sheets are adhered on the substrate on which the image is present, the resist material and the adhesive are integrated by the action of this compound and then cured. Therefore, this non-volatile compound is required to have at least one unsaturated double bond capable of being cured by heat or light in the molecule and to have good affinity with the resist material. It is also required that the polymer has good compatibility with the water-soluble polymer and does not flow out during storage.
【００１７】このような不揮発性化合物としては、例え
ば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレー
ト、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げら
れ、これらの中から、用いる感圧接着性ポリマーの種類
や対象とされるレジスト材に応じて、その一種または二
種以上を適宜選択使用できる。Examples of such non-volatile compounds include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate and trimethylolpropane tri. (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, and the like. Among these, the type of pressure-sensitive adhesive polymer used One or two or more of them can be appropriately selected and used depending on the target resist material.
【００１８】この不揮発性化合物の使用量としては、感
圧接着性ポリマー１００重量部に対して、通常５〜２０
０重量部好ましくは１０〜１００重量部とするのがよい
。この使用量が少なすぎると、レジスト材の剥離効果
が十分ではなくなる場合があり、また多すぎると、保存
時に接着剤が流れ出す恐れがあり、好ましくない。The amount of the non-volatile compound used is usually 5 to 20 with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
0 parts by weight, preferably 10 to 100 parts by weight. If the amount used is too small, the peeling effect of the resist material may not be sufficient, and if it is too large, the adhesive may flow out during storage, which is not preferable.
【００１９】本発明で用いる上記の硬化型感圧性接着剤
においては、基板に貼り付ける際の作業性の点から、前
記感圧接着性ポリマーを架橋して凝集力を高めておくの
が好ましい。 例えば、感圧接着性ポリマーとしてカル
ボキシル基あるいは水酸基含有モノマーを共重合させた
アクリル系ポリマーを用い、このポリマーの上記官能基
と反応する多官能性化合物、例えばポリイソシアネー
ト、ポリエポキシ、各種金属塩、キレート化合物などを
接着剤中に含有することにより、シート状などの成形段
階で上記反応を促進させて、上記ポリマーの架橋を行わ
せることができる。In the above-mentioned curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive polymer is cross-linked to enhance cohesive force from the viewpoint of workability when it is attached to a substrate. For example, an acrylic polymer obtained by copolymerizing a carboxyl group- or hydroxyl group-containing monomer as a pressure-sensitive adhesive polymer is used, and a polyfunctional compound that reacts with the functional group of the polymer, such as polyisocyanate, polyepoxy, various metal salts, By containing a chelate compound or the like in the adhesive, the above reaction can be promoted in the step of forming a sheet or the like to crosslink the polymer.
【００２０】かかる多官能性化合物の使用量は、感圧接
着性ポリマー１００重量部に対して通常２０重量部以下
とし、この範囲内で上記ポリマーの分子量が低ければ多
く、高ければ少なくなるように、適宜選択すればよい。
多官能性化合物の使用量が多すぎると、接着力が低下
するため、好ましくない。The amount of the polyfunctional compound used is usually 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer. Within this range, the higher the molecular weight of the polymer, the lower the molecular weight of the polymer. , May be selected as appropriate.
If the amount of the polyfunctional compound used is too large, the adhesive strength will decrease, which is not preferable.
【００２１】また、この硬化型感圧性接着剤には、上記
の多官能性化合物の使用と同じ目的で微粉シリカなどの
充填剤を含有させることもできる。 さらに、粘着付与
剤、着色剤、老化防止剤などの各種添加剤を必要に応じ
て含有することもできる。これらの使用量は、通常の範
囲でよい。Further, the curable pressure-sensitive adhesive may contain a filler such as finely divided silica for the same purpose as the use of the above-mentioned polyfunctional compound. Further, various additives such as a tackifier, a colorant and an anti-aging agent may be contained if necessary. The amount of these used may be in the usual range.
【００２２】このような各種成分を含ませることができ
る硬化型感圧性接着剤には、さらにその硬化手段に応じ
た重合開始剤を添加することができる。 例えば、熱硬
化の場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリルなどの加熱によりラジカルを発生する熱
重合開始剤が用いられ、また紫外線などの光硬化の場合
は、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ジベンジ
ルなどの光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤
が用いられる。 これらの重合開始剤は、感圧接着性ポ
リマー１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部
の範囲で使用される。To the curable pressure-sensitive adhesive that can contain such various components, a polymerization initiator can be added depending on the curing means. For example, in the case of heat curing, benzoyl peroxide, a thermal polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile that generates radicals by heating is used, and in the case of photocuring such as ultraviolet light, benzoin, benzoin ethyl ether, A photopolymerization initiator that generates radicals by light irradiation such as dibenzyl is used. These polymerization initiators are usually used in the range of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
【００２３】このように構成される本発明の硬化型感圧
性接着剤は、その初期弾性率、つまり硬化前の弾性率が
通常０．５〜５０ｇ／ｍｍ2 程度であって、硬化後の弾
性率が３〜４００ｇ／ｍｍ2 程度となるように調整され
ることが望ましい。このような弾性率に調整されている
と、硬化前の感圧接着特性と硬化後のレジスト剥離性と
に共に好結果が得られるためである。 かかる弾性率の
調整は、感圧接着性ポリマーの種類、これに添加する不
揮発性化合物、その他の配合成分などの使用量、あるい
は多官能性化合物による架橋の度合い、硬化条件などを
適宜選択することにより行うことができる。The curable pressure-sensitive adhesive of the present invention thus constituted has an initial elastic modulus, that is, an elastic modulus before curing of usually about 0.5 to 50 g / mm 2 , and an elastic modulus after curing. It is desirable that the rate is adjusted to about 3 to 400 g / mm 2 . This is because when the elastic modulus is adjusted to such a range, favorable results can be obtained for both the pressure-sensitive adhesive property before curing and the resist releasability after curing. To adjust the elastic modulus, the kind of the pressure-sensitive adhesive polymer, the amount of the non-volatile compound added to the polymer, the amount of other compounding components, the degree of crosslinking by the polyfunctional compound, the curing conditions, and the like are appropriately selected. Can be done by.
【００２４】なお、上記の弾性率は、断面積５ｍｍ2 の
接着剤を、標線距離１０ｍｍとして、２３±２℃の温度
下で、５０ｍｍ／分の引張速度で引張試験を行い、応力
−歪み曲線を得、初期の傾きから求める方法で、測定さ
れる値を意味する。The above-mentioned elastic modulus was determined by conducting a tensile test with an adhesive having a cross-sectional area of 5 mm 2 under a temperature of 23 ± 2 ° C. with a marked line distance of 10 mm and a tensile speed of 50 mm / min. It means a value measured by a method of obtaining a curve and obtaining it from an initial slope.
【００２５】このような硬化型感圧性接着剤は、その使
用に際し、場合によりこれ単独でシート状やテープ状な
どに成形されることもできるが、通常はフィルム基材上
に乾燥後の厚さが約１０〜１８０μｍとなるように塗着
され、本発明の画像除去用の接着シート類とすることが
できる。 かかるフィルム基材としては、例えば、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エチレン／酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物などからなる、厚さが通常約１２
〜１００μｍの樹脂フィルムが用いられ、特に接着剤の
硬化を光照射にて行う場合は、紫外線などの光を透過す
るものが選択使用される。When used, such a curable pressure-sensitive adhesive can be formed into a sheet or tape by itself, but it is usually dried on a film substrate. To be about 10 to 180 μm, and the adhesive sheet for image removal of the present invention can be obtained. Such a film substrate is made of, for example, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyurethane, polyvinyl chloride, saponified ethylene / vinyl acetate copolymer, etc., and usually has a thickness of about 12
A resin film having a thickness of up to 100 μm is used, and in particular, when the adhesive is cured by irradiation with light, a film that transmits light such as ultraviolet rays is selected and used.
【００２６】本発明のプリント配線基板の画像形成工程
におけるレジスト膜画像の除去方法において、画像が存
在する基板上に、上記構成の硬化型感圧性接着剤を用い
た接着シート類を貼り付け、レジスト材とこの接着剤と
を一体化させた後、加熱または光照射などによる所定の
硬化処理を行う。 この際、配線基板に与える熱的影響
を考慮に入れる場合は、光照射による硬化処理が特に好
適で、その照射量は、紫外線では通常３００〜３０００
ｍｊ／ｃｍ2 の範囲とするのがよい。In the method of removing the resist film image in the image forming step of the printed wiring board of the present invention, the adhesive sheet using the curable pressure-sensitive adhesive having the above-mentioned constitution is stuck on the substrate on which the image is present, and the resist is applied. After the material and this adhesive are integrated, a predetermined curing treatment is performed by heating or light irradiation. At this time, when the thermal influence on the wiring board is taken into consideration, the curing treatment by light irradiation is particularly suitable, and the irradiation amount thereof is usually 300 to 3000 for ultraviolet rays.
The range is preferably mj / cm 2 .
【００２７】この硬化処理により、上記接着剤はレジス
ト材と一体化した状態で硬化して、その弾性率が前記の
如く著しく増大し、これに伴って画像と基板との接着力
が大きく低下する。 その結果、この硬化後に接着シー
ト類を剥離することにより、基板上のレジスト膜画像
は、この接着シート類と一体になって、簡単かつ完全に
剥離除去できる。By this curing treatment, the adhesive is cured in the state of being integrated with the resist material, and the elastic modulus thereof is remarkably increased as described above, and the adhesive force between the image and the substrate is greatly reduced accordingly. . As a result, by peeling off the adhesive sheets after the curing, the resist film image on the substrate can be easily and completely peeled off together with the adhesive sheets.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、溶剤を用
いる従来方法におけるような信頼性の低下や作業環境の
悪化といった問題もなく、簡便かつ確実にレジスト膜画
像の除去を達成することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to easily and surely remove a resist film image without problems such as a decrease in reliability and a deterioration of working environment as in the conventional method using a solvent. You can
【００２９】[0029]
【実施例】以下、本発明を実施例にもとづいて説明す
る。 なお、以下部とあるのは重量部を意味する。EXAMPLES The present invention will be described below based on examples. In addition, "parts" means "parts by weight".
【００３０】実施例１ アクリル酸ｎ−ブチル８０部、アクリル酸エチル１５
部、アクリル酸５部からなるモノマー混合物を、酢酸エ
チル１５０部、アゾビスイソブチロニトリル０．１部を
用いて、窒素気流下６０℃にて１２時間溶液重合を行
い、重量平均分子量が５６万、ガラス転移点が２３１°
Ｋのアクリル系ポリマー溶液を得た。Example 1 80 parts of n-butyl acrylate, 15 ethyl acrylate
Part of the monomer mixture consisting of 5 parts of acrylic acid and 150 parts of ethyl acetate and 0.1 part of azobisisobutyronitrile were subjected to solution polymerization at 60 ° C. for 12 hours under a nitrogen stream to give a weight average molecular weight of 56. The glass transition point is 231 °
An acrylic polymer solution of K was obtained.
【００３１】このアクリル系ポリマー溶液２５０部に、
不揮発性化合物としてウレタンアクリレート１００部、
多官能性化合物としてジフェニルメタンジイソシアネー
ト３部、重合開始剤としてベンジルメチルケタール３部
を、均一に混合して、硬化型感圧性接着剤溶液を得た。To 250 parts of this acrylic polymer solution,
100 parts of urethane acrylate as a non-volatile compound,
3 parts of diphenylmethane diisocyanate as a polyfunctional compound and 3 parts of benzyl methyl ketal as a polymerization initiator were uniformly mixed to obtain a curable pressure-sensitive adhesive solution.
【００３２】つぎに、この硬化型感圧性接着剤溶液を、
厚さが５０μｍのポリエステルフィルム上に、乾燥後の
厚さが５０μｍとなるように塗布し、１５０℃で１０分
間乾燥して、本発明のレジスト膜画像除去用接着テープ
を作製した。Next, the curable pressure-sensitive adhesive solution was added to
A resist film image-removing adhesive tape of the present invention was produced by coating a polyester film having a thickness of 50 μm so that the thickness after drying was 50 μm, and drying at 150 ° C. for 10 minutes.
【００３３】比較例１ 実施例１のアクリル系ポリマー溶液２５０部に、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート３部を均一に混合して、感
圧接着剤溶液を調整した後、実施例１と同様にして接着
テープを作製した。Comparative Example 1 250 parts of the acrylic polymer solution of Example 1 was uniformly mixed with 3 parts of diphenylmethane diisocyanate to prepare a pressure-sensitive adhesive solution, and then an adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1. did.
【００３４】実施例２ アクリル酸２−エチルヘキシル６０部、アクリル酸ブチ
ル３０部、酢酸ビニル５部、アクリル酸５部からなるモ
ノマー混合物を、実施例１と同様に重合して、重量平均
分子量が６２万、ガラス転移点が２０７°Ｋのアクリル
系ポリマー溶液を得た。Example 2 A monomer mixture consisting of 60 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts of butyl acrylate, 5 parts of vinyl acetate and 5 parts of acrylic acid was polymerized in the same manner as in Example 1 to give a weight average molecular weight of 62. By the way, an acrylic polymer solution having a glass transition point of 207 ° K was obtained.
【００３５】このアクリル系ポリマー溶液２５０部に、
不揮発性化合物としてオリゴエステルアクリレート１０
０部、、多官能性化合物としてトリレンジイソシアネー
ト３部、重合開始剤としてベンジルメチルケタール５部
を、均一に混合して、硬化型感圧性接着剤溶液を得、実
施例１と同様にして接着テープを得た。To 250 parts of this acrylic polymer solution,
Oligoester acrylate 10 as non-volatile compound
0 part, 3 parts of tolylene diisocyanate as a polyfunctional compound, and 5 parts of benzyl methyl ketal as a polymerization initiator were uniformly mixed to obtain a curable pressure-sensitive adhesive solution, which was adhered in the same manner as in Example 1. Got the tape.
【００３６】〔弾性率の測定〕各実施例で得られた接着
テープの感圧性接着剤の初期弾性率、及び高圧水銀ラン
プを用いて紫外線を１０００ｍｊ／ｃｍ2 の照射量で照
射し、硬化させた後の弾性率を測定した結果、以下の表
１の如くであった。[Measurement of Elastic Modulus] The initial elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive of the adhesive tape obtained in each example and ultraviolet rays were irradiated at a dose of 1000 mj / cm 2 using a high pressure mercury lamp to cure the adhesive tape. As a result of measuring the elastic modulus after the test, it was as shown in Table 1 below.
【００３７】[0037]
【表１】 [Table 1]
【００３８】（レジスト膜画像の除去性能の評価〕各実
施例で得られた接着テープを、ポリイミドと銅箔を貼り
合わせてなるフレキシブル配線基板の銅表面に、ポリケ
イ皮膜ビニル系ポリマーからなるレジスト材を塗布し、
露光、現像したレジスト膜画像上に、１００℃の加熱ロ
ールで加熱圧着して貼り付けた後、高圧水銀ランプを用
いて紫外線を１０００mj/cm2の照射量で照射して、硬化
型感圧性接着剤を硬化させた。(Evaluation of Removal Performance of Resist Film Image) The adhesive tape obtained in each of the examples was applied to the copper surface of a flexible wiring substrate obtained by bonding a polyimide and a copper foil together, and a resist material made of a polysilicic film vinyl polymer was used. And apply
After pressure-bonding on the exposed and developed resist film image by heating and pressure bonding with a heating roll at 100 ° C., ultraviolet ray is irradiated at a dose of 1000 mj / cm 2 using a high pressure mercury lamp, and curing type pressure-sensitive adhesive. The agent was cured.
【００３９】この硬化後、接着テープを剥離したとこ
ろ、上記のレジスト膜画像はいずれも接着テープと一体
に剥離除去された。 得られたフレキシブル配線基板の
銅表面を蛍光顕微鏡で観察したが、画像の存在は全く認
められなかった。After this curing, when the adhesive tape was peeled off, all the above resist film images were peeled off together with the adhesive tape. The copper surface of the obtained flexible wiring board was observed with a fluorescence microscope, but no image was observed.
【００４０】各比較例で得た接着テープを、上記と同様
にしてそのレジスト膜画像の除去性能を評価したとこ
ろ、接着テープだけが剥離され、レジスト膜画像はフレ
キシブル配線基板の銅表面にほとんど残っていた。The adhesive tapes obtained in each of the comparative examples were evaluated for their resist film image removal performance in the same manner as described above. Only the adhesive tape was peeled off, and the resist film image was almost left on the copper surface of the flexible wiring board. Was there.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下段 秀明 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hideaki Shimodan 1-2-1, Shimohozumi, Ibaraki City, Osaka Prefecture Nitto Denko Corporation
Claims (6)
て、基板に設けられたレジスト膜からなる画像の上面
に、硬化型感圧性接着剤あるいは接着シート類を貼り付
け、上記接着剤の硬化後に、この接着シート類とレジス
ト材とを一体に剥離して、基板上のレジスト膜画像を除
去することを特徴とする、プリント配線基板の画像形成
工程におけるレジスト膜画像の除去方法。1. An image forming process for a printed wiring board, wherein a curable pressure-sensitive adhesive or adhesive sheets is attached to the upper surface of an image formed of a resist film provided on the substrate, and after the adhesive is cured, A method for removing a resist film image in an image forming step of a printed wiring board, characterized in that the adhesive sheet and the resist material are integrally peeled off to remove the resist film image on the substrate.
法において、硬化型感圧性接着剤あるいは接着シート類
を貼り付け後、その接着剤を加圧及び／又は加熱によ
り、画像の凹部に一部浸透させたうえで、硬化させるこ
とを特徴とする、プリント配線基板の画像形成工程にお
けるレジスト膜画像の除去方法。2. The method for removing a resist film image according to claim 1, wherein after a curable pressure-sensitive adhesive or adhesive sheets is attached, the adhesive is pressed and / or heated to form a concave portion in the image. A method of removing a resist film image in an image forming process of a printed wiring board, which comprises allowing the material to penetrate into a portion and then curing the same.
除去方法に用いる硬化型感圧性接着剤あるいは接着シー
ト類であって、硬化型感圧性接着剤が、感圧接着性ポリ
マーに、レジスト材との親和性が良好で、かつ分子内に
不飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を含有
することを特徴とするレジスト膜画像除去用の硬化型感
圧性接着剤あるいは接着シート類。3. A curable pressure-sensitive adhesive or an adhesive sheet for use in the method of removing a resist film image according to claim 1, wherein the curable pressure-sensitive adhesive is used as a resist for a pressure-sensitive adhesive polymer. Curable pressure-sensitive adhesives or adhesive sheets for removing resist film images, characterized by containing a non-volatile compound having a good affinity with the material and having one or more unsaturated double bonds in the molecule. .
ル酸アルキルエステルを主モノマーとしたアクリル系ポ
リマーからなることを特徴とする請求項３記載の硬化型
感圧性接着剤あるいは接着シート類。4. The curable pressure-sensitive adhesive or the adhesive sheet according to claim 3, wherein the pressure-sensitive adhesive polymer is an acrylic polymer containing an alkyl (meth) acrylate as a main monomer.
着性ポリマーを架橋させるための多官能性化合物を含む
ことを特徴とする請求項３または４記載の硬化型感圧性
接着剤あるいは接着シート類。5. The curable pressure-sensitive adhesive according to claim 3 or 4, wherein the curable pressure-sensitive adhesive further comprises a polyfunctional compound for crosslinking the pressure-sensitive adhesive polymer. Adhesive sheets.
始剤を含むことを特徴とする請求項３〜５記載の硬化型
感圧性接着剤あるいは接着シート類。6. The curable pressure-sensitive adhesive or the adhesive sheet according to claim 3, wherein the curable pressure-sensitive adhesive further contains a polymerization initiator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294435A JPH06152099A (en) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | Method for eliminating resist film image in image forming process of printed wiring board and adhesive or adhesion sheet used for it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294435A JPH06152099A (en) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | Method for eliminating resist film image in image forming process of printed wiring board and adhesive or adhesion sheet used for it |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152099A true JPH06152099A (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=17807736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294435A Pending JPH06152099A (en) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | Method for eliminating resist film image in image forming process of printed wiring board and adhesive or adhesion sheet used for it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152099A (en) |
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-
1992
- 1992-11-02 JP JP4294435A patent/JPH06152099A/en active Pending
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