JP2000042884A - 半導体ウエハの鏡面加工方法及び鏡面加工装置 - Google Patents
半導体ウエハの鏡面加工方法及び鏡面加工装置Info
- Publication number
- JP2000042884A JP2000042884A JP10214265A JP21426598A JP2000042884A JP 2000042884 A JP2000042884 A JP 2000042884A JP 10214265 A JP10214265 A JP 10214265A JP 21426598 A JP21426598 A JP 21426598A JP 2000042884 A JP2000042884 A JP 2000042884A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- drum
- mirror
- semiconductor wafer
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 半導体ウエハの面取り部及び外周面を鏡面加
工する研摩ポイントを複数点とし、研摩効率を向上させ
る。 【解決手段】 ドラム回転軸4aが互に平行し、かつド
ラム昇降駆動手段6により昇降自在な一対の研摩ドラム
4と、ドラム駆動源5と、鏡面加工すべき半導体ウエハ
10を保持するチャック15及びチャック駆動源14よ
りなる少なくとも1基のチャック駆動手段13と、半導
体ウエハ10の面取り部及び外周面の一方を各研摩ドラ
ム4に同時に当接すべくチャック駆動手段を傾斜させる
角度可変手段1と、チャック駆動手段3を、ドラム回転
軸4aと平行する支軸20により揺動自在に支承する揺
動手段と、チャック駆動手段13を、各研摩ドラム4の
中心O1を結ぶ中心線O1−O1と直交する方向へ付勢
する付勢手段8とより構成し、同時に複数の研摩ポイン
トで鏡面加工するができる。
工する研摩ポイントを複数点とし、研摩効率を向上させ
る。 【解決手段】 ドラム回転軸4aが互に平行し、かつド
ラム昇降駆動手段6により昇降自在な一対の研摩ドラム
4と、ドラム駆動源5と、鏡面加工すべき半導体ウエハ
10を保持するチャック15及びチャック駆動源14よ
りなる少なくとも1基のチャック駆動手段13と、半導
体ウエハ10の面取り部及び外周面の一方を各研摩ドラ
ム4に同時に当接すべくチャック駆動手段を傾斜させる
角度可変手段1と、チャック駆動手段3を、ドラム回転
軸4aと平行する支軸20により揺動自在に支承する揺
動手段と、チャック駆動手段13を、各研摩ドラム4の
中心O1を結ぶ中心線O1−O1と直交する方向へ付勢
する付勢手段8とより構成し、同時に複数の研摩ポイン
トで鏡面加工するができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は周縁部を面取り加
工された半導体ウエハを鏡面加工する鏡面加工方法及び
鏡面加工装置に関する。
工された半導体ウエハを鏡面加工する鏡面加工方法及び
鏡面加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来集積回路などに使用する半導体ウエ
ハ(以下ウエハという)は、シリコン単結晶からなるイ
ンゴットを薄くスライスすることにより製作されている
が、ウエハ周縁部にピッチングが発生するのを防止する
ため、周縁部を面取り加工した後、パーティクルの防止
と強度アップを図るため周縁部を鏡面加工している。
ハ(以下ウエハという)は、シリコン単結晶からなるイ
ンゴットを薄くスライスすることにより製作されている
が、ウエハ周縁部にピッチングが発生するのを防止する
ため、周縁部を面取り加工した後、パーティクルの防止
と強度アップを図るため周縁部を鏡面加工している。
【0003】また最近ではウエハの性能を向上させるた
め、エピウエハが増加しているが、エピウエハの製造工
程上ウエハ周縁部にポリシリコン、酸化膜が生成される
ことがあり、これを完全に除去しておかないと、後工程
の熱処理工程の際、この周縁部のポリシリコン、酸化膜
が異常に成長して不具合の原因となるため、面取り部や
外周面を鏡面加工する必要性が増大している。
め、エピウエハが増加しているが、エピウエハの製造工
程上ウエハ周縁部にポリシリコン、酸化膜が生成される
ことがあり、これを完全に除去しておかないと、後工程
の熱処理工程の際、この周縁部のポリシリコン、酸化膜
が異常に成長して不具合の原因となるため、面取り部や
外周面を鏡面加工する必要性が増大している。
【0004】一方ウエハの面取り部や外周面を鏡面加工
する方法としては、例えば特公平7−61601号公報
に記載されたものが公知である。上記公報の鏡面加工方
法は、周縁部を面取り加工された円盤形のウエハをチャ
ックテーブルに保持させる工程、上記ウエハを該ウエハ
の軸線の周りに回転させる工程、直線的な移動により接
離自在なるように支持された研摩ドラムとウエハとを鉛
直に吊り下げられたウエイトの付勢力で当接させ、回転
する研摩ドラムでウエハの周縁部を研摩する工程、上記
研摩ドラムを該研摩ドラムの軸線方向に移動させること
によりウエハとの当接位置を変える工程を有することを
特徴としたもので、ウエハ周縁部全面を鏡面研摩するこ
とが可能となるなどの効果を有している。
する方法としては、例えば特公平7−61601号公報
に記載されたものが公知である。上記公報の鏡面加工方
法は、周縁部を面取り加工された円盤形のウエハをチャ
ックテーブルに保持させる工程、上記ウエハを該ウエハ
の軸線の周りに回転させる工程、直線的な移動により接
離自在なるように支持された研摩ドラムとウエハとを鉛
直に吊り下げられたウエイトの付勢力で当接させ、回転
する研摩ドラムでウエハの周縁部を研摩する工程、上記
研摩ドラムを該研摩ドラムの軸線方向に移動させること
によりウエハとの当接位置を変える工程を有することを
特徴としたもので、ウエハ周縁部全面を鏡面研摩するこ
とが可能となるなどの効果を有している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記公報の鏡面
加工方法では、ウエハ1枚に対して、円筒状の研摩クロ
スが当接する研摩ポイントは1点であることから、研摩
クロスの弾性を利用してウエハの面取り部と外周面を鏡
面加工する必要があり、このため研摩クロスがウエハの
周縁部全域に均等に当接しないことから、単位時間当り
の研摩量が小さくなって生産性が悪いと共に、特にウエ
ハの外周面は研摩しにくいなどの不具合があった。
加工方法では、ウエハ1枚に対して、円筒状の研摩クロ
スが当接する研摩ポイントは1点であることから、研摩
クロスの弾性を利用してウエハの面取り部と外周面を鏡
面加工する必要があり、このため研摩クロスがウエハの
周縁部全域に均等に当接しないことから、単位時間当り
の研摩量が小さくなって生産性が悪いと共に、特にウエ
ハの外周面は研摩しにくいなどの不具合があった。
【0006】この発明はかかる従来の不具合を改善する
ためになされたもので、1枚のウエハに対して研摩ポイ
ントを複数点にすることにより、ウエハの面取り部や外
周面を効率よく鏡面加工できるようにした半導体ウエハ
の鏡面加工方法及び鏡面加工装置を提供して、生産性の
向上を図ることを目的とするものである。
ためになされたもので、1枚のウエハに対して研摩ポイ
ントを複数点にすることにより、ウエハの面取り部や外
周面を効率よく鏡面加工できるようにした半導体ウエハ
の鏡面加工方法及び鏡面加工装置を提供して、生産性の
向上を図ることを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用効果】上記目的を
達成するため請求項1記載の発明は、外周縁の角部が面
取りされたウエハの面取り部及び外周面を研摩ドラムに
より鏡面加工する半導体ウエハの鏡面加工方法におい
て、ドラム昇降駆動手段により昇降自在な一対の研摩ド
ラムの各研摩面に、鏡面加工すべき半導体ウエハの面取
り部及び外周面の一方を付勢手段により同時に当接さ
せ、かつ上記研摩ドラムの回転中心と平行する支軸を中
心に半導体ウエハを揺動させることによりイコライズさ
せながら、研摩ドラム及び半導体ウエハを回転させて、
面取り部及び外周面の一方を鏡面加工するようにしたも
のである。
達成するため請求項1記載の発明は、外周縁の角部が面
取りされたウエハの面取り部及び外周面を研摩ドラムに
より鏡面加工する半導体ウエハの鏡面加工方法におい
て、ドラム昇降駆動手段により昇降自在な一対の研摩ド
ラムの各研摩面に、鏡面加工すべき半導体ウエハの面取
り部及び外周面の一方を付勢手段により同時に当接さ
せ、かつ上記研摩ドラムの回転中心と平行する支軸を中
心に半導体ウエハを揺動させることによりイコライズさ
せながら、研摩ドラム及び半導体ウエハを回転させて、
面取り部及び外周面の一方を鏡面加工するようにしたも
のである。
【0008】上記方法により、ウエハの面取り部または
外周面を各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接させ
て鏡面加工を行なうことができるため、従来の1点の研
摩ポイントで研摩するものに比べて研摩効率が倍増し、
これによって生産性の向上が図れるようになる。
外周面を各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接させ
て鏡面加工を行なうことができるため、従来の1点の研
摩ポイントで研摩するものに比べて研摩効率が倍増し、
これによって生産性の向上が図れるようになる。
【0009】またウエハを揺動させて、研摩ドラムの研
摩面に均一に当接するようイコライズさせるようにした
ことから、ウエハの面取り部や外周面を均一かつ効率よ
く鏡面加工することができる。
摩面に均一に当接するようイコライズさせるようにした
ことから、ウエハの面取り部や外周面を均一かつ効率よ
く鏡面加工することができる。
【0010】上記目的を達成するため請求項2記載の発
明は、外周縁の角部が面取りされた半導体ウエハの面取
り部及び外周面を研摩ドラムにより鏡面加工する半導体
ウエハの鏡面加工方法において、ドラム昇降駆動手段に
より昇降自在な一対の研摩ドラムの各研摩面に、鏡面加
工すべき半導体ウエハの面取り部及び外周面の一方を付
勢手段により同時に当接させ、かつ上記付勢手段の付勢
方向と直交する方向へ半導体ウエハをスライドさせるこ
とによりイコライズさせながら、研摩ドラム及び半導体
ウエハを回転させて、面取り部及び外周面を鏡面加工す
るようにしたものである。
明は、外周縁の角部が面取りされた半導体ウエハの面取
り部及び外周面を研摩ドラムにより鏡面加工する半導体
ウエハの鏡面加工方法において、ドラム昇降駆動手段に
より昇降自在な一対の研摩ドラムの各研摩面に、鏡面加
工すべき半導体ウエハの面取り部及び外周面の一方を付
勢手段により同時に当接させ、かつ上記付勢手段の付勢
方向と直交する方向へ半導体ウエハをスライドさせるこ
とによりイコライズさせながら、研摩ドラム及び半導体
ウエハを回転させて、面取り部及び外周面を鏡面加工す
るようにしたものである。
【0011】上記方法により、ウエハの面取り部または
外周面を各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接させ
て、2点の研摩ポイントで鏡面加工を行なうことができ
るため、従来の1点の研摩ポイントで研摩するものに比
べて研摩効率が向上し、これによって、生産性の大幅な
向上が図れるようになる。
外周面を各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接させ
て、2点の研摩ポイントで鏡面加工を行なうことができ
るため、従来の1点の研摩ポイントで研摩するものに比
べて研摩効率が向上し、これによって、生産性の大幅な
向上が図れるようになる。
【0012】またウエハをスライドさせて、研摩ドラム
の研摩面に均一に当接するようイコライズさせるように
したことから、ウエハの面取り部や外周面を均一かつ効
率よく鏡面加工することができる。
の研摩面に均一に当接するようイコライズさせるように
したことから、ウエハの面取り部や外周面を均一かつ効
率よく鏡面加工することができる。
【0013】上記目的を達成するため請求項3記載の発
明は、半導体ウエハの面取り部及び外周面の一方を鏡面
加工した後、半導体ウエハの角度を変えて他方を鏡面加
工するようにしたものである。
明は、半導体ウエハの面取り部及び外周面の一方を鏡面
加工した後、半導体ウエハの角度を変えて他方を鏡面加
工するようにしたものである。
【0014】上記方法により、ウエハの面取り部及び外
周面の一方を鏡面加工したら、続けて他方を鏡面加工す
ることができることから、作業能率が向上すると共に、
ウエハを把み替えずに面取り部と外周面を連続して鏡面
加工することができるため、加工精度も向上する。
周面の一方を鏡面加工したら、続けて他方を鏡面加工す
ることができることから、作業能率が向上すると共に、
ウエハを把み替えずに面取り部と外周面を連続して鏡面
加工することができるため、加工精度も向上する。
【0015】上記目的を達成するため請求項4記載の発
明は、外周縁の角部が面取りされた半導体ウエハの面取
り部及び外周面を研摩ドラムにより鏡面加工する半導体
ウエハの鏡面加工装置において、ドラム回転軸が互に平
行し、かつドラム昇降駆動手段により昇降自在な一対の
研摩ドラムと、上記各研摩ドラムを回転駆動するドラム
駆動源と、鏡面加工すべき半導体ウエハを保持するチャ
ック及びこのチャックを回転駆動するチャック駆動源よ
りなる少なくとも1基のチャック駆動手段と、ウエハの
面取り部及び外周面の一方を各研摩ドラムに同時に当接
すべく上記チャック駆動手段を傾斜させる角度可変手段
と、上記チャック駆動手段を、上記ドラム回転軸と平行
する支軸により揺動自在に支承する揺動支持手段と、上
記チャック駆動手段を、上記各研摩ドラムの中心を結ぶ
中心線と直交する方向へ付勢する付勢手段とより構成し
たものである。
明は、外周縁の角部が面取りされた半導体ウエハの面取
り部及び外周面を研摩ドラムにより鏡面加工する半導体
ウエハの鏡面加工装置において、ドラム回転軸が互に平
行し、かつドラム昇降駆動手段により昇降自在な一対の
研摩ドラムと、上記各研摩ドラムを回転駆動するドラム
駆動源と、鏡面加工すべき半導体ウエハを保持するチャ
ック及びこのチャックを回転駆動するチャック駆動源よ
りなる少なくとも1基のチャック駆動手段と、ウエハの
面取り部及び外周面の一方を各研摩ドラムに同時に当接
すべく上記チャック駆動手段を傾斜させる角度可変手段
と、上記チャック駆動手段を、上記ドラム回転軸と平行
する支軸により揺動自在に支承する揺動支持手段と、上
記チャック駆動手段を、上記各研摩ドラムの中心を結ぶ
中心線と直交する方向へ付勢する付勢手段とより構成し
たものである。
【0016】上記構成により、ウエハの面取り部または
外周面を、各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接さ
せて、2点の研摩ポイントで鏡面加工を行うことができ
るため、従来の1点の研摩ポイントで研摩するものに比
べて研摩効率が向上し、これによって生産性の大幅な向
上が図れるようになる。
外周面を、各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接さ
せて、2点の研摩ポイントで鏡面加工を行うことができ
るため、従来の1点の研摩ポイントで研摩するものに比
べて研摩効率が向上し、これによって生産性の大幅な向
上が図れるようになる。
【0017】またウエハを揺動させて、ウエハが各研摩
ドラムへ均一に当接するようにイコライズさせたことか
ら、ウエハの面取り部や外周面を均一に鏡面加工するこ
とができると共に、支軸により揺動手段が構成できるた
め、装置の構造が簡素化でき、これによって安価に提供
することができる。
ドラムへ均一に当接するようにイコライズさせたことか
ら、ウエハの面取り部や外周面を均一に鏡面加工するこ
とができると共に、支軸により揺動手段が構成できるた
め、装置の構造が簡素化でき、これによって安価に提供
することができる。
【0018】上記目的を達成するため請求項5記載の発
明は、外周縁の角部が面取りされた半導体ウエハの面取
り部及び外周面を研摩ドラムにより鏡面加工する半導体
ウエハの鏡面加工装置において、ドラム回転軸が互に平
行し、かつドラム昇降駆動手段により昇降自在な一対の
研摩ドラムと、上記各研摩ドラムを回転駆動するドラム
駆動源と、鏡面加工すべき半導体ウエハを保持するチャ
ック及びこのチャックを回転駆動するチャック駆動源よ
りなる少なくとも1基のチャック駆動手段と、半導体ウ
エハの面取り部及び外周面の一方を各研摩ドラムに同時
に当接すべく上記チャック駆動手段を傾斜させる角度可
変手段と、上記チャック駆動手段を、上記各研摩ドラム
の中心を結ぶ中心線と平行する方向及び直交する方向へ
スライド自在に支承するスライド支持手段と、上記チャ
ック駆動手段を、上記各研摩ドラムの中心を結ぶ中心線
と直交する方向へ付勢する付勢手段とより構成したもの
である。
明は、外周縁の角部が面取りされた半導体ウエハの面取
り部及び外周面を研摩ドラムにより鏡面加工する半導体
ウエハの鏡面加工装置において、ドラム回転軸が互に平
行し、かつドラム昇降駆動手段により昇降自在な一対の
研摩ドラムと、上記各研摩ドラムを回転駆動するドラム
駆動源と、鏡面加工すべき半導体ウエハを保持するチャ
ック及びこのチャックを回転駆動するチャック駆動源よ
りなる少なくとも1基のチャック駆動手段と、半導体ウ
エハの面取り部及び外周面の一方を各研摩ドラムに同時
に当接すべく上記チャック駆動手段を傾斜させる角度可
変手段と、上記チャック駆動手段を、上記各研摩ドラム
の中心を結ぶ中心線と平行する方向及び直交する方向へ
スライド自在に支承するスライド支持手段と、上記チャ
ック駆動手段を、上記各研摩ドラムの中心を結ぶ中心線
と直交する方向へ付勢する付勢手段とより構成したもの
である。
【0019】上記構成により、ウエハの面取り部または
外周面を、各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接さ
せて、2点の研摩ポイントで鏡面加工を行うことができ
るため、従来の1点の研摩ポイントで研摩するものに比
べて研摩効率が向上し、これによって生産性の大幅な向
上が図れるようになる。
外周面を、各研摩ドラムの研摩ポイントに同時に当接さ
せて、2点の研摩ポイントで鏡面加工を行うことができ
るため、従来の1点の研摩ポイントで研摩するものに比
べて研摩効率が向上し、これによって生産性の大幅な向
上が図れるようになる。
【0020】またウエハをスライドさせて、ウエハが各
研摩ドラムへ均一に当接するようにイコライズさせたこ
とから、ウエハの面取り部や該周面を均一に鏡面加工す
ることができる。
研摩ドラムへ均一に当接するようにイコライズさせたこ
とから、ウエハの面取り部や該周面を均一に鏡面加工す
ることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】この発明の第1の実施の形態を図
1ないし図4に示す図面を参照して詳述する。図1は鏡
面加工装置の平面図、図2は同正面図、図3は同側面
図、図4はチャック駆動手段の詳細図である。
1ないし図4に示す図面を参照して詳述する。図1は鏡
面加工装置の平面図、図2は同正面図、図3は同側面
図、図4はチャック駆動手段の詳細図である。
【0022】これら図において1は装置本体で、研摩ド
ラム駆動手段2と、この研摩ドラム駆動手段2を挟んで
対向するように設置された2基のウエハ駆動手段3より
なる。上記研摩ドラム駆動手段2は基台1aに垂直方向
に付設されたガイドレール1bに昇降部材2aが昇降自
在に支承されていて、この昇降部材2aに、一対の研摩
ドラム4の回転軸4aが垂直方向に支承されている。
ラム駆動手段2と、この研摩ドラム駆動手段2を挟んで
対向するように設置された2基のウエハ駆動手段3より
なる。上記研摩ドラム駆動手段2は基台1aに垂直方向
に付設されたガイドレール1bに昇降部材2aが昇降自
在に支承されていて、この昇降部材2aに、一対の研摩
ドラム4の回転軸4aが垂直方向に支承されている。
【0023】上記各研摩ドラム4は、円筒状に形成され
たドラム本体4bの外周面に研摩クロス4cが巻付けら
れていると共に、上記研摩ドラム4の回転軸4aは互い
に間隔を存して平行するよう上記昇降部材2aに回転自
在に支承されており、一方の回転軸4aの下端には昇降
部材2aに取付けられた電動機よりなるドラム駆動源5
に接続されている。
たドラム本体4bの外周面に研摩クロス4cが巻付けら
れていると共に、上記研摩ドラム4の回転軸4aは互い
に間隔を存して平行するよう上記昇降部材2aに回転自
在に支承されており、一方の回転軸4aの下端には昇降
部材2aに取付けられた電動機よりなるドラム駆動源5
に接続されている。
【0024】上記各研摩ドラム4の回転軸4aは、ギヤ
などの連動手段(図示せず)により互いに連動されてい
て、ドラム駆動源5により各研摩ドラム4が同速度で回
転されるようになっていると共に、上記各研摩ドラム4
はドラム昇降駆動手段6により昇降(オシレート)され
るようになっている。上記ドラム昇降駆動手段6は図2
に示すように、基台1a側に取付けられた電動機よりな
る昇降駆動源7により回転されるボールねじ6aと、こ
のボールねじ6aに螺合されたボールナット6bよりな
り、ボールナット6bは昇降部材2a側に取付けられて
いて、昇降駆動源7によりボールねじ6aを正逆回転す
ることにより、各研摩ドラム4を上下方向へオシレート
できるようになっている。
などの連動手段(図示せず)により互いに連動されてい
て、ドラム駆動源5により各研摩ドラム4が同速度で回
転されるようになっていると共に、上記各研摩ドラム4
はドラム昇降駆動手段6により昇降(オシレート)され
るようになっている。上記ドラム昇降駆動手段6は図2
に示すように、基台1a側に取付けられた電動機よりな
る昇降駆動源7により回転されるボールねじ6aと、こ
のボールねじ6aに螺合されたボールナット6bよりな
り、ボールナット6bは昇降部材2a側に取付けられて
いて、昇降駆動源7によりボールねじ6aを正逆回転す
ることにより、各研摩ドラム4を上下方向へオシレート
できるようになっている。
【0025】一方上記ウエハ駆動手段3は、基台1a上
に付設されたガイドレール1cに支承されて、接離方向
へ移動自在なスライドテーブル3aを有しており、これ
らスライドテーブル3aは付勢手段8により研摩ドラム
4側へ接近する方向へ付勢されている。上記付勢手段8
は、一端がスライドテーブル3aに結着され、他端に重
錘Wが結着された索条8aと、この索条8aの中間部が
迂回されたプーリ8bよりなり、重錘Wの自重により付
勢力W1でスライドテーブル3aを研摩ドラム4側へ接
近する方向へ付勢していると共に、基台1aとスライド
テーブル3aの間には、スライドテーブル3aを付勢方
向と逆の方向へ退避させる退避シリンダ8cが設けられ
ている。
に付設されたガイドレール1cに支承されて、接離方向
へ移動自在なスライドテーブル3aを有しており、これ
らスライドテーブル3aは付勢手段8により研摩ドラム
4側へ接近する方向へ付勢されている。上記付勢手段8
は、一端がスライドテーブル3aに結着され、他端に重
錘Wが結着された索条8aと、この索条8aの中間部が
迂回されたプーリ8bよりなり、重錘Wの自重により付
勢力W1でスライドテーブル3aを研摩ドラム4側へ接
近する方向へ付勢していると共に、基台1aとスライド
テーブル3aの間には、スライドテーブル3aを付勢方
向と逆の方向へ退避させる退避シリンダ8cが設けられ
ている。
【0026】また上記スライドテーブル3aには、各研
摩ドラム4の中心O1を結ぶ中心線O1−O1と直交
し、かつ後述する各チャック15の中心O2を結ぶ中心
線O2−O2上に垂直に設置された支軸20に一端側が
枢支された揺動テーブル3bを有していて、この揺動テ
ーブル3bの揺動端側底面には、揺動テーブル3bを下
方より支持するスライダ3cが設けられており、このス
ライダ3cは、支軸20を中心とする円弧状のガイドレ
ール1d上をスライドするようになっている。そして上
記揺動テーブル3b上に設置された支持部材3eの上部
に、角度可変手段11により水平軸12を中心に、任意
な角度傾斜自在なチャック駆動手段13が設けられてい
る。
摩ドラム4の中心O1を結ぶ中心線O1−O1と直交
し、かつ後述する各チャック15の中心O2を結ぶ中心
線O2−O2上に垂直に設置された支軸20に一端側が
枢支された揺動テーブル3bを有していて、この揺動テ
ーブル3bの揺動端側底面には、揺動テーブル3bを下
方より支持するスライダ3cが設けられており、このス
ライダ3cは、支軸20を中心とする円弧状のガイドレ
ール1d上をスライドするようになっている。そして上
記揺動テーブル3b上に設置された支持部材3eの上部
に、角度可変手段11により水平軸12を中心に、任意
な角度傾斜自在なチャック駆動手段13が設けられてい
る。
【0027】上記水平軸12は、各研摩ドラム4の中心
O1を通る中心線O1−O1と平行するよう水平に設置
されていて、この水平軸12にチャック駆動手段13を
構成する揺動部材13aが揺動自在に支承されていると
共に、上記角度可変手段11は、図4に示すように一端
側が上記水平軸12に枢支されたリンク11aを有して
いる。
O1を通る中心線O1−O1と平行するよう水平に設置
されていて、この水平軸12にチャック駆動手段13を
構成する揺動部材13aが揺動自在に支承されていると
共に、上記角度可変手段11は、図4に示すように一端
側が上記水平軸12に枢支されたリンク11aを有して
いる。
【0028】上記リンク11aの他端側には空圧シリン
ダよりなるアクチュエータ11bの基端部が枢着され、
アクチュエータ11bの先端部は上記揺動部材13aに
枢着されていて、アクチュエータ11bを伸縮すること
により、水平軸12を中心にチャック駆動手段13を図
4の実線位置より仮想線で示す面取り部10aの鏡面加
工位置まで傾斜できるようになっている。上記チャック
駆動手段13は、上記揺動部材13aの底部に取付けら
れた電動機よりなるチャック駆動源14を有していて、
このチャック駆動源14は揺動部材13aに互に平行す
るよう垂直に支承された回転軸13bの下端にギヤ13
cを介して接続されている。上記回転軸13bの上端に
は、鏡面加工するウエハ10を保持するチャック15が
取付けられていると共に、上記角度可変手段11及びチ
ャック駆動手段13は、揺動部材13aに取付けられた
ケース13d内に収容されている。
ダよりなるアクチュエータ11bの基端部が枢着され、
アクチュエータ11bの先端部は上記揺動部材13aに
枢着されていて、アクチュエータ11bを伸縮すること
により、水平軸12を中心にチャック駆動手段13を図
4の実線位置より仮想線で示す面取り部10aの鏡面加
工位置まで傾斜できるようになっている。上記チャック
駆動手段13は、上記揺動部材13aの底部に取付けら
れた電動機よりなるチャック駆動源14を有していて、
このチャック駆動源14は揺動部材13aに互に平行す
るよう垂直に支承された回転軸13bの下端にギヤ13
cを介して接続されている。上記回転軸13bの上端に
は、鏡面加工するウエハ10を保持するチャック15が
取付けられていると共に、上記角度可変手段11及びチ
ャック駆動手段13は、揺動部材13aに取付けられた
ケース13d内に収容されている。
【0029】次に上記構成された鏡面加工装置を使用し
てウエハ10の面取り部10a及び外周面10bを鏡面
加工する方法を説明する。鏡面加工するウエハ10は、
予め外周縁の角部が所定の角度で面取り加工されてお
り、この発明の第1の実施の形態になる鏡面加工方法で
は、この面取り部10aと外周面10bをそれぞれ別工
程で研摩ドラム4により鏡面加工する。面取り部10a
の鏡面加工に当っては、まずチャック15が水平となる
位置にチャック駆動手段13を停止させ、この状態でウ
エハ10をチャック15の上面に吸着保持させる。
てウエハ10の面取り部10a及び外周面10bを鏡面
加工する方法を説明する。鏡面加工するウエハ10は、
予め外周縁の角部が所定の角度で面取り加工されてお
り、この発明の第1の実施の形態になる鏡面加工方法で
は、この面取り部10aと外周面10bをそれぞれ別工
程で研摩ドラム4により鏡面加工する。面取り部10a
の鏡面加工に当っては、まずチャック15が水平となる
位置にチャック駆動手段13を停止させ、この状態でウ
エハ10をチャック15の上面に吸着保持させる。
【0030】次にこの状態でウエハ10の面取り角度に
応じて角度可変手段11により水平軸12を中心にチャ
ック駆動手段13を角度θ傾斜させる。そして研摩ドラ
ム駆動手段2のドラム駆動源5により2個の研摩ドラム
4を同時に同方向へ回転させ、またチャック駆動手段1
3のチャック駆動源14により2個のチャック15を同
時に回転させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを
収縮することにより、各チャック15を研摩ドラム4方
向へ移動させて、チャック15に保持されたウエハ10
の面取り部10aを図1に示すように各研摩ドラム4の
外周面へ付勢力W1で当接させる。
応じて角度可変手段11により水平軸12を中心にチャ
ック駆動手段13を角度θ傾斜させる。そして研摩ドラ
ム駆動手段2のドラム駆動源5により2個の研摩ドラム
4を同時に同方向へ回転させ、またチャック駆動手段1
3のチャック駆動源14により2個のチャック15を同
時に回転させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを
収縮することにより、各チャック15を研摩ドラム4方
向へ移動させて、チャック15に保持されたウエハ10
の面取り部10aを図1に示すように各研摩ドラム4の
外周面へ付勢力W1で当接させる。
【0031】これによって各チャック15に保持された
ウエハ10の面取り部10aは、図1に示すように各研
摩ドラム4の外周面に同時に当接されるため、2点の研
摩ポイントA,Aで同時に鏡面加工が開始されると共
に、鏡面加工中は、支軸20を中心に揺動テーブル3b
が揺動して、面取り部10aが各研摩ドラム4の研摩面
に均等に当接するようイコライズされる。
ウエハ10の面取り部10aは、図1に示すように各研
摩ドラム4の外周面に同時に当接されるため、2点の研
摩ポイントA,Aで同時に鏡面加工が開始されると共
に、鏡面加工中は、支軸20を中心に揺動テーブル3b
が揺動して、面取り部10aが各研摩ドラム4の研摩面
に均等に当接するようイコライズされる。
【0032】またこのとき、付勢手段8による付勢力を
W1、付勢力W1による研摩ポイントA,Aでの付勢力
をWAとすると、 W1=2・WA・cosθA WA=W1/(2・cosθA) となる。
W1、付勢力W1による研摩ポイントA,Aでの付勢力
をWAとすると、 W1=2・WA・cosθA WA=W1/(2・cosθA) となる。
【0033】以上はウエハ10の面取り部10aの鏡面
加工であるが、次にウエハ10の外周面10bを鏡面加
工する方法を説明する。外周面10bの鏡面加工に当っ
ては、まずチャック15が水平となる位置にチャック駆
動手段13を停止させ、この状態でウエハ10をチャッ
ク15の上面に吸着保持させる。
加工であるが、次にウエハ10の外周面10bを鏡面加
工する方法を説明する。外周面10bの鏡面加工に当っ
ては、まずチャック15が水平となる位置にチャック駆
動手段13を停止させ、この状態でウエハ10をチャッ
ク15の上面に吸着保持させる。
【0034】次にこの状態で研摩ドラム駆動手段2のド
ラム駆動源5により2個の研摩ドラム4を同時に同方向
へ回転させ、またチャック駆動手段13のチャック駆動
源14により2個のチャック15を同時に同方向へ回転
させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを収縮する
ことにより、各チャック15を研摩ドラム4方向へ移動
させて、チャック15に保持されたウエハ10の外周面
10bを各研摩ドラム4の外周面へ付勢力W1で当接さ
せる。
ラム駆動源5により2個の研摩ドラム4を同時に同方向
へ回転させ、またチャック駆動手段13のチャック駆動
源14により2個のチャック15を同時に同方向へ回転
させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを収縮する
ことにより、各チャック15を研摩ドラム4方向へ移動
させて、チャック15に保持されたウエハ10の外周面
10bを各研摩ドラム4の外周面へ付勢力W1で当接さ
せる。
【0035】これによって各チャック15に保持された
ウエハ10の外周面10bは、各研摩ドラム4の外周面
に同時に当接されるため、2点の研摩ポイントA,Aで
同時に鏡面加工が開始されると共に、鏡面加工中は、支
軸20を中心に揺動テーブル3bが揺動して、外周面1
0bが各研摩ドラム4の研摩面に均等に当接するようイ
コライズされる。
ウエハ10の外周面10bは、各研摩ドラム4の外周面
に同時に当接されるため、2点の研摩ポイントA,Aで
同時に鏡面加工が開始されると共に、鏡面加工中は、支
軸20を中心に揺動テーブル3bが揺動して、外周面1
0bが各研摩ドラム4の研摩面に均等に当接するようイ
コライズされる。
【0036】なおこのときの研摩ポイントA,Aでの付
勢力WAは、面取り部10aを鏡面加工するときと同様
である。
勢力WAは、面取り部10aを鏡面加工するときと同様
である。
【0037】以上のようにしてウエハ10の面取り部1
0aと外周面10bを鏡面加工するもので、第1工程で
ウエハ10の面取り部10aを鏡面加工したら、チャッ
ク15を水平位置に戻して第2工程で外周面10bを鏡
面加工してもよく、逆に第1工程で外周面10bを、そ
して第2工程で面取り部10aを鏡面加工するようにし
てもよい。
0aと外周面10bを鏡面加工するもので、第1工程で
ウエハ10の面取り部10aを鏡面加工したら、チャッ
ク15を水平位置に戻して第2工程で外周面10bを鏡
面加工してもよく、逆に第1工程で外周面10bを、そ
して第2工程で面取り部10aを鏡面加工するようにし
てもよい。
【0038】またウエハ10の面取り部10aは両面に
あることから、一方の面取り部10aの鏡面加工が完了
したら、ウエハ10を反転して他方の面取り部10aを
鏡面加工することになるが、外周面10bの鏡面加工
は、面取り部10aの鏡面加工の前でも、一方の面取り
部10aと他方の面取り部10aの鏡面加工の間でも、
両面の面取り部10aの鏡面加工が終った後に行うよう
にしてもよい。
あることから、一方の面取り部10aの鏡面加工が完了
したら、ウエハ10を反転して他方の面取り部10aを
鏡面加工することになるが、外周面10bの鏡面加工
は、面取り部10aの鏡面加工の前でも、一方の面取り
部10aと他方の面取り部10aの鏡面加工の間でも、
両面の面取り部10aの鏡面加工が終った後に行うよう
にしてもよい。
【0039】一方図5ないし図7は付勢手段8の付勢方
向と直交する方向にウエハ10をスライドさせて、イコ
ライズするようにした第2の実施の形態を示すもので、
次にこの第2の実施の形態になる鏡面加工装置について
説明する。なお上記実施の形態1と同一部分は同一符号
を付してその説明は省略する。
向と直交する方向にウエハ10をスライドさせて、イコ
ライズするようにした第2の実施の形態を示すもので、
次にこの第2の実施の形態になる鏡面加工装置について
説明する。なお上記実施の形態1と同一部分は同一符号
を付してその説明は省略する。
【0040】付勢手段8により研摩ドラム8方向に付勢
されたスライドテーブル3a上には、スライドテーブル
3aのスライド方向と直交する方向に一対のガイドレー
ル3fが布設されていて、これらガイドレール3fにサ
ブスライド3gがスライドレール3fに沿って移動自在
に支承されている。そしてこのサブスライド3g上に上
記第1の実施の形態と同様なチャック駆動手段13が支
持部材3eを介して設置されている。
されたスライドテーブル3a上には、スライドテーブル
3aのスライド方向と直交する方向に一対のガイドレー
ル3fが布設されていて、これらガイドレール3fにサ
ブスライド3gがスライドレール3fに沿って移動自在
に支承されている。そしてこのサブスライド3g上に上
記第1の実施の形態と同様なチャック駆動手段13が支
持部材3eを介して設置されている。
【0041】次に上記第2の実施の形態になる鏡面加工
装置を使用してウエハ10の面取り部10a及び外周面
10bを鏡面加工する方法を説明する。面取り部10a
を鏡面加工に当っては、まずチャック15が水平となる
位置にチャック駆動手段13を停止させ、この状態でウ
エハ10をチャック15の上面に吸着保持させる。
装置を使用してウエハ10の面取り部10a及び外周面
10bを鏡面加工する方法を説明する。面取り部10a
を鏡面加工に当っては、まずチャック15が水平となる
位置にチャック駆動手段13を停止させ、この状態でウ
エハ10をチャック15の上面に吸着保持させる。
【0042】次にこの状態でウエハ10の面取り角度に
応じて角度可変手段11により水平軸12を中心にチャ
ック駆動手段13を角度θ傾斜させる。そして研摩ドラ
ム駆動手段2のドラム駆動源5により2個の研摩ドラム
4を同時に同方向へ回転させ、またチャック駆動手段1
3のチャック駆動源14により2個のチャック15を同
時に回転させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを
収縮することにより、各チャック15を研摩ドラム4方
向へ移動させて、チャック15に保持されたウエハ10
の面取り部10aを図5に示すように各研摩ドラム4の
外周面へ付勢力W1で当接させる。
応じて角度可変手段11により水平軸12を中心にチャ
ック駆動手段13を角度θ傾斜させる。そして研摩ドラ
ム駆動手段2のドラム駆動源5により2個の研摩ドラム
4を同時に同方向へ回転させ、またチャック駆動手段1
3のチャック駆動源14により2個のチャック15を同
時に回転させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを
収縮することにより、各チャック15を研摩ドラム4方
向へ移動させて、チャック15に保持されたウエハ10
の面取り部10aを図5に示すように各研摩ドラム4の
外周面へ付勢力W1で当接させる。
【0043】これによって各チャック15に保持された
ウエハ10の面取り部10aは、各研摩ドラム4の外周
面に同時に当接されるため、2点の研摩ポイントA,A
で同時に鏡面加工が開始されると共に、鏡面加工中は、
ウエハ10の付勢方向と直交する方向にサブスライド3
gがスライドして、面取り部10aが各研摩ドラム4の
研摩面に均等に当接するようにイコライズされる。
ウエハ10の面取り部10aは、各研摩ドラム4の外周
面に同時に当接されるため、2点の研摩ポイントA,A
で同時に鏡面加工が開始されると共に、鏡面加工中は、
ウエハ10の付勢方向と直交する方向にサブスライド3
gがスライドして、面取り部10aが各研摩ドラム4の
研摩面に均等に当接するようにイコライズされる。
【0044】以上のようにして面取り部10aの鏡面加
工が終了したら、次に外周面10bの鏡面加工を行う。
外周面10bの鏡面加工に当っては、まずチャック15
が水平となる位置にチャック駆動手段13を停止させ、
この状態でウエハ10をチャック15の上面に吸着保持
させる。
工が終了したら、次に外周面10bの鏡面加工を行う。
外周面10bの鏡面加工に当っては、まずチャック15
が水平となる位置にチャック駆動手段13を停止させ、
この状態でウエハ10をチャック15の上面に吸着保持
させる。
【0045】次にこの状態で研摩ドラム駆動手段2のド
ラム駆動源5により2個の研摩ドラム4を同時に同方向
へ回転させ、またチャック駆動手段13のチャック駆動
源14により2個のチャック15を同時に同方向へ回転
させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを収縮する
ことにより、各チャック15を研摩ドラム4方向へ移動
させて、チャック15に保持されたウエハ10の外周面
10bを各研摩ドラム4の外周面へ付勢力W1で当接さ
せる。
ラム駆動源5により2個の研摩ドラム4を同時に同方向
へ回転させ、またチャック駆動手段13のチャック駆動
源14により2個のチャック15を同時に同方向へ回転
させながら、付勢手段8の退避シリンダ8cを収縮する
ことにより、各チャック15を研摩ドラム4方向へ移動
させて、チャック15に保持されたウエハ10の外周面
10bを各研摩ドラム4の外周面へ付勢力W1で当接さ
せる。
【0046】これによって各チャック15に保持された
ウエハ10の外周面10bは、各研摩ドラム4の外周面
に同時に当接されるため、2点の研摩ポイントA,Aで
同時に鏡面加工が開始されると共に、鏡面加工中は、サ
ブスライド3gがスライドテーブル3bと直交する方向
へスライドして、外周面10bが各研摩ドラム4の研摩
面に均一に当接するようイコライズされる。
ウエハ10の外周面10bは、各研摩ドラム4の外周面
に同時に当接されるため、2点の研摩ポイントA,Aで
同時に鏡面加工が開始されると共に、鏡面加工中は、サ
ブスライド3gがスライドテーブル3bと直交する方向
へスライドして、外周面10bが各研摩ドラム4の研摩
面に均一に当接するようイコライズされる。
【0047】以上のようにしてウエハ10の面取り部1
0aと外周面を鏡面加工するもので、第1工程でウエハ
10の面取り部10aを鏡面加工したら、チャック15
を水平位置に戻して第2工程で外周面10bを鏡面加工
してもよく、逆に第1工程で外周面10bをそして第2
工程で面取り部10aを鏡面加工してもよいことは上記
実施の形態1と同様である。
0aと外周面を鏡面加工するもので、第1工程でウエハ
10の面取り部10aを鏡面加工したら、チャック15
を水平位置に戻して第2工程で外周面10bを鏡面加工
してもよく、逆に第1工程で外周面10bをそして第2
工程で面取り部10aを鏡面加工してもよいことは上記
実施の形態1と同様である。
【図1】この発明の第1の実施の形態になる半導体ウエ
ハの鏡面加工装置を示す平面図である。
ハの鏡面加工装置を示す平面図である。
【図2】この発明の第1の実施の形態になる半導体ウエ
ハの鏡面加工装置を示す正面図である。
ハの鏡面加工装置を示す正面図である。
【図3】この発明の第1の実施の形態になる半導体ウエ
ハの鏡面加工装置を示す研摩ドラム駆動手段の側面図で
ある。
ハの鏡面加工装置を示す研摩ドラム駆動手段の側面図で
ある。
【図4】この発明の第1の実施の形態になる半導体ウエ
ハの鏡面加工装置のチャック駆動手段の詳細図である。
ハの鏡面加工装置のチャック駆動手段の詳細図である。
【図5】この発明の第2の実施の形態になる半導体ウエ
ハの鏡面加工装置を示す平面図である。
ハの鏡面加工装置を示す平面図である。
【図6】この発明の第2の実施の形態になる半導体ウエ
ハの鏡面加工装置を示す正面図である。
ハの鏡面加工装置を示す正面図である。
【図7】図6のX方向からの矢視図である。
4…研摩ドラム 4a…ドラム回転軸 5…ドラム駆動源 6…ドラム昇降駆動手段 8…付勢手段 10…半導体ウエハ 10a…面取り部 10b…外周面 11…角度可変手段 13…チャック駆動手段 15…チャック 20…支軸 O1…研摩ドラムの中心
Claims (5)
- 【請求項1】 外周縁の角部が面取りされた半導体ウエ
ハ(10)の面取り部(10a)及び外周面(10b)
を研摩ドラム(4)により鏡面加工する半導体ウエハの
鏡面加工方法において、ドラム昇降駆動手段(6)によ
り昇降自在な一対の研摩ドラム(4)の各研摩面に、鏡
面加工すべき半導体ウエハ(10)の面取り部(10
a)及び外周面(10b)の一方を付勢手段(8)によ
り同時に当接させ、かつ上記研摩ドラム(4)の回転中
心と平行する支軸(20)を中心に半導体ウエハ(1
0)を揺動させることによりイコライズさせながら、研
摩ドラム(4)及び半導体ウエハ(10)を回転させ
て、面取り部(10a)及び外周面(10b)の一方を
鏡面加工することを特徴とする半導体ウエハの鏡面加工
方法。 - 【請求項2】 外周縁の角部が面取りされた半導体ウエ
ハ(10)の面取り部(10a)及び外周面(10b)
を研摩ドラム(4)により鏡面加工する半導体ウエハの
鏡面加工方法において、ドラム昇降駆動手段(6)によ
り昇降自在な一対の研摩ドラム(4)の各研摩面に、鏡
面加工すべき半導体ウエハ(10)の面取り部(10
a)及び外周面(10b)の一方を付勢手段(8)によ
り同時に当接させ、かつ上記付勢手段(8)の付勢方向
と直交する方向へ半導体ウエハ(10)をスライドさせ
ることによりイコライズさせながら、研摩ドラム(4)
及び半導体ウエハ(10)を回転させて、面取り部(1
0a)及び外周面(10b)を鏡面加工することを特徴
とする半導体ウエハの鏡面加工方法。 - 【請求項3】 半導体ウエハ(10)の面取り部(10
a)及び外周面(10b)の一方を鏡面加工した後、半
導体ウエハ(10)の角度を変えて他方を鏡面加工する
ことを特徴とする請求項1または2記載の半導体ウエハ
の鏡面加工方法。 - 【請求項4】 外周縁の角部が面取りされた半導体ウエ
ハ(10)の面取り部(10a)及び外周面(10b)
を研摩ドラム(4)により鏡面加工する半導体ウエハ
(10)の鏡面加工装置において、ドラム回転軸(4
a)が互に平行し、かつドラム昇降駆動手段(6)によ
り昇降自在な一対の研摩ドラム(4)と、上記各研摩ド
ラム(4)を回転駆動するドラム駆動源(5)と、鏡面
加工すべき半導体ウエハ(10)を保持するチャック
(15)及びこのチャック(15)を回転駆動するチャ
ック駆動源(14)よりなる少なくとも1基のチャック
駆動手段(13)と、半導体ウエハ(10)の面取り部
(10a)及び外周面(10b)の一方を各研摩ドラム
(4)に同時に当接すべく上記チャック駆動手段(1
3)を傾斜させる角度可変手段(11)と、上記チャッ
ク駆動手段(13)を、上記ドラム回転軸(4a)と平
行する支軸(20)により揺動自在に支承する揺動支持
手段と、上記チャック駆動手段(13)を、上記各研摩
ドラム(4)の中心O1を結ぶ中心線O1−O1と直交
する方向へ付勢する付勢手段(8)とを具備したことを
特徴とする半導体ウエハの鏡面加工装置。 - 【請求項5】 外周縁の角部が面取りされた半導体ウエ
ハ(10)の面取り部(10a)及び外周面(10b)
を研摩ドラム(4)により鏡面加工する半導体ウエハの
鏡面加工装置において、ドラム回転軸(4a)が互に平
行し、かつドラム昇降駆動手段(6)により昇降自在な
一対の研摩ドラム(4)と、上記各研摩ドラム(4)を
回転駆動するドラム駆動源(5)と、鏡面加工すべき半
導体ウエハ(10)を保持するチャック(15)及びこ
のチャック(15)を回転駆動するチャック駆動源(1
4)よりなる少なくとも1基のチャック駆動手段(1
3)と、半導体ウエハ(10)の面取り部(10a)及
び外周面(10b)の一方を各研摩ドラム(4)に同時
に当接すべく上記チャック駆動手段(13)を傾斜させ
る角度可変手段(11)と、上記チャック駆動手段(1
3)を、上記各研摩ドラム(4)の中心O1を結ぶ中心
線O1−O1と平行する方向及び直交する方向へスライ
ド自在に支承するスライド支持手段と、上記チャック駆
動手段(13)を、上記各研摩ドラム(4)の中心O1
を結ぶ中心線O1−O1と直交する方向へ付勢する付勢
手段(8)とを具備したことを特徴とする半導体ウエハ
の鏡面加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10214265A JP2000042884A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | 半導体ウエハの鏡面加工方法及び鏡面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10214265A JP2000042884A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | 半導体ウエハの鏡面加工方法及び鏡面加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000042884A true JP2000042884A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16652891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10214265A Pending JP2000042884A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | 半導体ウエハの鏡面加工方法及び鏡面加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000042884A (ja) |
-
1998
- 1998-07-29 JP JP10214265A patent/JP2000042884A/ja active Pending
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