JP2000038695A - リードフレームメッキ用マスキング材 - Google Patents
リードフレームメッキ用マスキング材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームのインナーリードの片面にボ
ンディング性向上のためにメッキを施す際に、リードフ
レーム背面およびインナーリード側面部にメッキが侵入
するのを防ぐために押圧マスク用として使用されるリー
ドフレームメッキ用マスキング材を提供する。 【解決手段】リードフレームのインナーリード部にメッ
キを施す際に使用されるリードフレーム背面およびイン
ナーリード側面部にメッキ液が侵入しないように押圧マ
スク用として使用されるマスキング材であって、該マス
キング材はシリコーンエラストマー層と非伸縮性支持体
層とを有し、リードフレームと接するシリコーンエラス
トマーは、動的粘弾性測定により、周波数１０Ｈｚ、温
度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が３．０×１０
5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃｍ2 であって、その損失
係数（ｔａｎδ）が、０．１５〜０．６０の範囲である
ことを特徴とするリードフレームメッキ用マスキング
材。
ンディング性向上のためにメッキを施す際に、リードフ
レーム背面およびインナーリード側面部にメッキが侵入
するのを防ぐために押圧マスク用として使用されるリー
ドフレームメッキ用マスキング材を提供する。 【解決手段】リードフレームのインナーリード部にメッ
キを施す際に使用されるリードフレーム背面およびイン
ナーリード側面部にメッキ液が侵入しないように押圧マ
スク用として使用されるマスキング材であって、該マス
キング材はシリコーンエラストマー層と非伸縮性支持体
層とを有し、リードフレームと接するシリコーンエラス
トマーは、動的粘弾性測定により、周波数１０Ｈｚ、温
度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が３．０×１０
5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃｍ2 であって、その損失
係数（ｔａｎδ）が、０．１５〜０．６０の範囲である
ことを特徴とするリードフレームメッキ用マスキング
材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
インナーリードの片面にボンディング性向上のためにメ
ッキを施す際に、リードフレーム背面およびインナーリ
ード側面部にメッキが侵入するのを防ぐために押圧マス
ク用として使用されるリードフレームメッキ用マスキン
グ材に関する。
インナーリードの片面にボンディング性向上のためにメ
ッキを施す際に、リードフレーム背面およびインナーリ
ード側面部にメッキが侵入するのを防ぐために押圧マス
ク用として使用されるリードフレームメッキ用マスキン
グ材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップなどを搭載するためのリード
フレームは、導電性の金属材料からなり、ＩＣチップと
ボンディングするためのインナーリードと外部との導通
のためのアウターリードとを有している。金属材料とし
ては、鉄／ニッケル合金、銅合金などが用いられる場合
が多い。
フレームは、導電性の金属材料からなり、ＩＣチップと
ボンディングするためのインナーリードと外部との導通
のためのアウターリードとを有している。金属材料とし
ては、鉄／ニッケル合金、銅合金などが用いられる場合
が多い。
【０００３】そして、インナーリードの片面には、金、
銀、パラジウムなどをメッキして、ＩＣチップとワイヤ
ーボンディングの際のボンディング性を向上させてい
る。このメッキ処理は、インナーリード先端部やダイス
トッパー部の片面のみにメッキを施す必要があるため、
必要部分のみ窓を開けた治具を介して噴流式メッキ装置
などで実施される。通常メッキを施す面は、メッキする
必要のない部分にメッキ液が侵入するのを防ぐため、シ
リコーンゴムを有する窓の開いた固定治具が用いられて
いる。
銀、パラジウムなどをメッキして、ＩＣチップとワイヤ
ーボンディングの際のボンディング性を向上させてい
る。このメッキ処理は、インナーリード先端部やダイス
トッパー部の片面のみにメッキを施す必要があるため、
必要部分のみ窓を開けた治具を介して噴流式メッキ装置
などで実施される。通常メッキを施す面は、メッキする
必要のない部分にメッキ液が侵入するのを防ぐため、シ
リコーンゴムを有する窓の開いた固定治具が用いられて
いる。
【０００４】一方、メッキを施さない面は、メッキ液が
リードフレームの背面に侵入するのを防ぐため、図４の
概略図に示すような軟質材料１１を表面材として有する
押圧マスク用の押圧治具１が用いられる。この押圧治具
１を上方からリードフレーム２に密着させメッキ不要部
分をマスクし、下方を噴流式メッキ装置に接触させる。
このような軟質材料１１としては、従来から、ゴム硬度
１０以下（ＪＩＳ Ａ）のシリコーンゴムやポリウレタ
ン等からなるスポンジ状のゴム等の柔らかい弾性に富む
材料が用いられている。
リードフレームの背面に侵入するのを防ぐため、図４の
概略図に示すような軟質材料１１を表面材として有する
押圧マスク用の押圧治具１が用いられる。この押圧治具
１を上方からリードフレーム２に密着させメッキ不要部
分をマスクし、下方を噴流式メッキ装置に接触させる。
このような軟質材料１１としては、従来から、ゴム硬度
１０以下（ＪＩＳ Ａ）のシリコーンゴムやポリウレタ
ン等からなるスポンジ状のゴム等の柔らかい弾性に富む
材料が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このメッキ
を施さない面に使用されている従来の軟質材料（マスキ
ング材）では種々の問題点があり、必ずしも満足すべき
ものではなかった。特に、リードフレーム背面へのメッ
キ液の侵入だけでなく、インナーリード側面部への侵入
を嫌う用途では、従来の材料では対応が極めて困難であ
った。それを図２、図３で説明する。
を施さない面に使用されている従来の軟質材料（マスキ
ング材）では種々の問題点があり、必ずしも満足すべき
ものではなかった。特に、リードフレーム背面へのメッ
キ液の侵入だけでなく、インナーリード側面部への侵入
を嫌う用途では、従来の材料では対応が極めて困難であ
った。それを図２、図３で説明する。
【０００６】図２、図３に示した各（イ）は、図４にお
ける押圧治具１を上方からリードフレーム２に密着させ
下方を噴流式メッキ装置に接触させた状態であって、イ
ンナーリード３のＡ−Ａ矢視断面図である。図２の
（イ）は、軟質材料１１が硬すぎ、変形が不足した状態
の例であって、インナーリード３の隙間に軟質材料１１
が完全には充満していない状態を示している。この場
合、図２（ロ）のインナーリード３の斜視図、同（ハ）
の断面該略図に示すように、インナーリード３の側面部
にメッキ４が回り込んだ状態となる。このような状態
で、ＩＣチップが搭載され、モールド樹脂で封止される
と、貴金属部分の接着不良が原因で、ＩＣチップの寿命
が短くなるという問題が生じる。
ける押圧治具１を上方からリードフレーム２に密着させ
下方を噴流式メッキ装置に接触させた状態であって、イ
ンナーリード３のＡ−Ａ矢視断面図である。図２の
（イ）は、軟質材料１１が硬すぎ、変形が不足した状態
の例であって、インナーリード３の隙間に軟質材料１１
が完全には充満していない状態を示している。この場
合、図２（ロ）のインナーリード３の斜視図、同（ハ）
の断面該略図に示すように、インナーリード３の側面部
にメッキ４が回り込んだ状態となる。このような状態
で、ＩＣチップが搭載され、モールド樹脂で封止される
と、貴金属部分の接着不良が原因で、ＩＣチップの寿命
が短くなるという問題が生じる。
【０００７】図３の（ロ）は、軟質材料１１が柔らかす
ぎ、変形が過大となり、メッキすべき面まで軟質材料１
１が突出した状態となる例を示すもので、この場合、図
３（イ）、（ロ）に示すようにインナーリードのメッキ
すべき面の周辺部にメッキされない部分が生じ、ボンデ
ィング不良の原因となる。
ぎ、変形が過大となり、メッキすべき面まで軟質材料１
１が突出した状態となる例を示すもので、この場合、図
３（イ）、（ロ）に示すようにインナーリードのメッキ
すべき面の周辺部にメッキされない部分が生じ、ボンデ
ィング不良の原因となる。
【０００８】従来は、上記問題を解消するために軟質材
料１１の硬度と押圧力との調整で、より好適な材料、操
作条件を選定しようとしたが、取扱い性、繰り返し耐久
性などとの関係から、良好な状態を得るのは困難であっ
た。
料１１の硬度と押圧力との調整で、より好適な材料、操
作条件を選定しようとしたが、取扱い性、繰り返し耐久
性などとの関係から、良好な状態を得るのは困難であっ
た。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる背景のも
とになされたものであり、軟質材料１１としてシリコー
ンゴムを使用し、その硬度とマスキング性能は必ずしも
相関しないことから、シリコーンゴムの粘弾性特性を一
定の範囲にするとともに、非伸縮性支持層と組合わせる
ことにより、良好なメッキ状態が得られるマスキング材
が得られることを見出したものである。
とになされたものであり、軟質材料１１としてシリコー
ンゴムを使用し、その硬度とマスキング性能は必ずしも
相関しないことから、シリコーンゴムの粘弾性特性を一
定の範囲にするとともに、非伸縮性支持層と組合わせる
ことにより、良好なメッキ状態が得られるマスキング材
が得られることを見出したものである。
【００１０】すなわち、本発明の要旨は、リードフレー
ムのインナーリード部にメッキを施す際に使用されるリ
ードフレーム背面およびインナーリード側面部にメッキ
液が侵入しないように使用される押圧マスク用のマスキ
ング材であって、該マスキング材はシリコーンエラスト
マー層と非伸縮性支持体層とを有し、リードフレームと
接するシリコーンエラストマーは、動的粘弾性測定によ
り、周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定した剪断弾性率
（Ｇ′）が３．０×１０5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃ
ｍ2 であって、その損失係数（ｔａｎδ）が、０．１５
〜０．６０の範囲であることを特徴とするリードフレー
ムメッキ用マスキング材にある。
ムのインナーリード部にメッキを施す際に使用されるリ
ードフレーム背面およびインナーリード側面部にメッキ
液が侵入しないように使用される押圧マスク用のマスキ
ング材であって、該マスキング材はシリコーンエラスト
マー層と非伸縮性支持体層とを有し、リードフレームと
接するシリコーンエラストマーは、動的粘弾性測定によ
り、周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定した剪断弾性率
（Ｇ′）が３．０×１０5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃ
ｍ2 であって、その損失係数（ｔａｎδ）が、０．１５
〜０．６０の範囲であることを特徴とするリードフレー
ムメッキ用マスキング材にある。
【００１１】本発明のマスキング材は、インナーリード
の間に食い込んだ場合に、適当な変形のしやすさと適度
な緩和現象によりインナーリード側面部に沿った変形を
示し、インナーリードとの間に隙間が生じず、またメッ
キ面への突出も起こらないという状態が容易に得られる
ものである。
の間に食い込んだ場合に、適当な変形のしやすさと適度
な緩和現象によりインナーリード側面部に沿った変形を
示し、インナーリードとの間に隙間が生じず、またメッ
キ面への突出も起こらないという状態が容易に得られる
ものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明のマスキング材の主体となるシリコーンゴ
ムは、シロキサン骨格、すな
する。本発明のマスキング材の主体となるシリコーンゴ
ムは、シロキサン骨格、すな
【００１３】わち
【式１】 を有するポリオルガノシロキサンを架橋することにより
得られるゴム状弾性体であり、Ｒのすべてがメチル基で
あるポリジメチルシロキサンをはじめ、メチル基の一部
が他のアルキル基、ビニル基、フェニル基、フルオロア
ルキル基などの一種あるいはそれ以上と置換された各種
ポリオルガノシロキサンを単独あるいは二種以上ブレン
ドしたものである。
得られるゴム状弾性体であり、Ｒのすべてがメチル基で
あるポリジメチルシロキサンをはじめ、メチル基の一部
が他のアルキル基、ビニル基、フェニル基、フルオロア
ルキル基などの一種あるいはそれ以上と置換された各種
ポリオルガノシロキサンを単独あるいは二種以上ブレン
ドしたものである。
【００１４】本発明で適用できる架橋方法としては、特
に限定されるものではなく、従来より公知の方法が適用
できる。例えば、ポリオルガノシロキサンのメチル基あ
るいはビニル基をラジカル反応で架橋する方法、シラノ
ール末端ポリオルガノシロキサンと加水分解可能な官能
基を有するシラン化合物との縮合反応で架橋させる方
法、ビニル基へのヒドロシリル基の付加反応で架橋する
方法などが挙げられる。
に限定されるものではなく、従来より公知の方法が適用
できる。例えば、ポリオルガノシロキサンのメチル基あ
るいはビニル基をラジカル反応で架橋する方法、シラノ
ール末端ポリオルガノシロキサンと加水分解可能な官能
基を有するシラン化合物との縮合反応で架橋させる方
法、ビニル基へのヒドロシリル基の付加反応で架橋する
方法などが挙げられる。
【００１５】さらに、本発明のシリコーンゴムには、シ
リコーンゴム組成物に従来添加することが知られている
添加剤を本発明の物性を損なわない範囲で添加してもよ
い。これら添加剤として、ヒュームドシリカ、沈降性シ
リカ、石英粉など酸化ケイ素の他、ケイソウ土、炭酸カ
ルシウム、カーボンブラック、アルミナ、酸化マグネシ
ウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、酸化鉄などが挙げられ
る。
リコーンゴム組成物に従来添加することが知られている
添加剤を本発明の物性を損なわない範囲で添加してもよ
い。これら添加剤として、ヒュームドシリカ、沈降性シ
リカ、石英粉など酸化ケイ素の他、ケイソウ土、炭酸カ
ルシウム、カーボンブラック、アルミナ、酸化マグネシ
ウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、酸化鉄などが挙げられ
る。
【００１６】このシリコーンゴムの物性は、動的粘弾性
測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃での剪断弾性率
（Ｇ′）が３．０×１０5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃ
ｍ2、損失係数（ｔａｎδ）が、０．１５〜０．６０の
範囲であることが重要である。さらにメッキされる際、
該シリコーンゴムの温度は、概略８０℃程度まで上昇す
る可能性があるため、この温度領域まで動的粘弾性の性
質が本発明の範囲にあることが望ましい。
測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃での剪断弾性率
（Ｇ′）が３．０×１０5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃ
ｍ2、損失係数（ｔａｎδ）が、０．１５〜０．６０の
範囲であることが重要である。さらにメッキされる際、
該シリコーンゴムの温度は、概略８０℃程度まで上昇す
る可能性があるため、この温度領域まで動的粘弾性の性
質が本発明の範囲にあることが望ましい。
【００１７】すなわち、Ｇ′が３．０×１０5 ｄｙｎ／
ｃｍ2 未満であると、シリコーンゴム自体の機械的強度
が弱く、たとえインナーリード間の間隙を埋めることが
できても繰り返し使用ができない。反対に、Ｇ′が５．
０×１０6 ｄｙｎ／ｃｍ2 を越えると、インナーリード
の間隙に侵入することが容易にできず、メッキ部分が図
２（ロ）、（ハ）のような状態になり易い。間隙に侵入
させるため、無理に押圧力を過大に掛けるとリードフレ
ームの変形が起こるなどの不都合が生じ易くなる。
ｃｍ2 未満であると、シリコーンゴム自体の機械的強度
が弱く、たとえインナーリード間の間隙を埋めることが
できても繰り返し使用ができない。反対に、Ｇ′が５．
０×１０6 ｄｙｎ／ｃｍ2 を越えると、インナーリード
の間隙に侵入することが容易にできず、メッキ部分が図
２（ロ）、（ハ）のような状態になり易い。間隙に侵入
させるため、無理に押圧力を過大に掛けるとリードフレ
ームの変形が起こるなどの不都合が生じ易くなる。
【００１８】また、ｔａｎδが、０．１５未満である
と、インナーリードの間隙に侵入した後、短時間で復元
が起こり、インナーリード側面部を十分にマスキングで
きない。復元が起こり難くするため、押圧力を高めると
メッキ面側に突出し、図３（ロ）、（ハ）のようにメッ
キされない部分が生じ易くなる。ｔａｎδが、０．６０
を越える場合はマスキング機能は満足するが、リードフ
レームを剥離させた後も、その変形が戻らず、繰り返し
使用ができなくなるという不具合が生じる。
と、インナーリードの間隙に侵入した後、短時間で復元
が起こり、インナーリード側面部を十分にマスキングで
きない。復元が起こり難くするため、押圧力を高めると
メッキ面側に突出し、図３（ロ）、（ハ）のようにメッ
キされない部分が生じ易くなる。ｔａｎδが、０．６０
を越える場合はマスキング機能は満足するが、リードフ
レームを剥離させた後も、その変形が戻らず、繰り返し
使用ができなくなるという不具合が生じる。
【００１９】このような動的粘弾性の性質を有するシリ
コーンゴムを得るための方法について以下説明する。
Ｇ′については、通常のシリコーンゴムといわゆるシリ
コーンゲルとの中間に位置づけられる範囲であり、ポリ
オルガノシロキサンの種類、分子量、補強性フィラーな
どシリコーンゴムの組成と架橋度を適当に調整すること
によって目的のＧ′にすることも可能であるし、複数の
市販シリコーンコンパウンドを任意にブレンドすること
によっても可能である。
コーンゴムを得るための方法について以下説明する。
Ｇ′については、通常のシリコーンゴムといわゆるシリ
コーンゲルとの中間に位置づけられる範囲であり、ポリ
オルガノシロキサンの種類、分子量、補強性フィラーな
どシリコーンゴムの組成と架橋度を適当に調整すること
によって目的のＧ′にすることも可能であるし、複数の
市販シリコーンコンパウンドを任意にブレンドすること
によっても可能である。
【００２０】また、ｔａｎδについては、ポリオルガノ
シロキサンの分子構造および架橋状態の影響を受ける物
性値であり、原料ゴムの構造および架橋条件を適時選択
する必要があるが、本発明では、それらの内容を限定す
るものではない。その分子構造としては、ポリジメエチ
ルシロキサンのメチル基の一部を適当量他の官能基に置
換して、その結晶性を低減させたもの例として挙げるこ
とができ、架橋方法としては、ビニル基とヒドロシリル
基との付加反応を利用する方法であって、シリコーンゲ
ルを得るための公知の官能基の比率および架橋条件を選
定して架橋させるという手法が挙げられる。
シロキサンの分子構造および架橋状態の影響を受ける物
性値であり、原料ゴムの構造および架橋条件を適時選択
する必要があるが、本発明では、それらの内容を限定す
るものではない。その分子構造としては、ポリジメエチ
ルシロキサンのメチル基の一部を適当量他の官能基に置
換して、その結晶性を低減させたもの例として挙げるこ
とができ、架橋方法としては、ビニル基とヒドロシリル
基との付加反応を利用する方法であって、シリコーンゲ
ルを得るための公知の官能基の比率および架橋条件を選
定して架橋させるという手法が挙げられる。
【００２１】本発明のマスキング材は、通常押圧治具の
押圧板に接着層を介して固定される。この取扱いをする
際、シリコーンゴム単体では、変形しやすく形状保持が
極めて困難である。そのため、本発明のマスキング材
は、シリコーンゴムの一面に非伸縮性の支持体が必要で
ある。この支持体の材料として、その機械的強度、耐熱
性、平滑性、接着剤層形成等の二次加工性の容易さなど
から二軸延伸されたポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートが特に好適であるが、形状保持性
が十分であれば、他の材料であっても使用可能である。
押圧板に接着層を介して固定される。この取扱いをする
際、シリコーンゴム単体では、変形しやすく形状保持が
極めて困難である。そのため、本発明のマスキング材
は、シリコーンゴムの一面に非伸縮性の支持体が必要で
ある。この支持体の材料として、その機械的強度、耐熱
性、平滑性、接着剤層形成等の二次加工性の容易さなど
から二軸延伸されたポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートが特に好適であるが、形状保持性
が十分であれば、他の材料であっても使用可能である。
【００２２】シリコーンゴム層とこの非伸縮性支持体と
の接着は、一般にシリコーンゴムと他の材料との接合法
として実施されている公知の方法による。例えば、支持
体に適当なプライマー処理を施した後、未架橋のシリコ
ーンゴム層を形成させ、いわゆる加硫接着させる方法、
架橋したシリコーンゴムシートをシリコーン系接着剤で
支持体に接着させる方法などが挙げられる。
の接着は、一般にシリコーンゴムと他の材料との接合法
として実施されている公知の方法による。例えば、支持
体に適当なプライマー処理を施した後、未架橋のシリコ
ーンゴム層を形成させ、いわゆる加硫接着させる方法、
架橋したシリコーンゴムシートをシリコーン系接着剤で
支持体に接着させる方法などが挙げられる。
【００２３】また、該シリコーンゴムシートの厚さは、
対象となるリードフレームの厚さにもよるが、通常０．
３ｍｍ以上必要である。これ未満の厚さでは、非伸縮性
支持体の硬さの影響を受け、リードフレームに押当てた
際、必要な変形が得られずマスキング硬化が十分に得ら
れない。適当な押圧条件が広い範囲で得られるとか、マ
スキング効果の場所による差異が少ない等の条件を考慮
に入れると、１．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲であるもの
が特に好ましい。
対象となるリードフレームの厚さにもよるが、通常０．
３ｍｍ以上必要である。これ未満の厚さでは、非伸縮性
支持体の硬さの影響を受け、リードフレームに押当てた
際、必要な変形が得られずマスキング硬化が十分に得ら
れない。適当な押圧条件が広い範囲で得られるとか、マ
スキング効果の場所による差異が少ない等の条件を考慮
に入れると、１．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲であるもの
が特に好ましい。
【００２４】本発明のマスキング材は、さらに押圧治具
の押圧板と接着層を介して固定される。接着方法として
は、取替えの容易さ等から粘着剤を使用することが簡便
である。上述のように本発明のマスキング材は、シリコ
ーンゴムの片面に非伸縮性の支持体が接着されているの
で、支持体のもう一方の面に通常のアクリル系粘着剤を
使用することができる。この粘着剤は、市販されている
両面テープを支持体に貼り合わせてもよく、粘着剤溶液
を適当量塗布、溶剤乾燥後、架橋などを施して、粘着剤
層を形成させても良い。
の押圧板と接着層を介して固定される。接着方法として
は、取替えの容易さ等から粘着剤を使用することが簡便
である。上述のように本発明のマスキング材は、シリコ
ーンゴムの片面に非伸縮性の支持体が接着されているの
で、支持体のもう一方の面に通常のアクリル系粘着剤を
使用することができる。この粘着剤は、市販されている
両面テープを支持体に貼り合わせてもよく、粘着剤溶液
を適当量塗布、溶剤乾燥後、架橋などを施して、粘着剤
層を形成させても良い。
【００２５】以下、本発明を実施例にて説明する。
【００２６】
【実施例】（実施例１） マスキング材の構成： 非伸縮性支持体層（二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂フイルム０．１ｍｍ）／シリコーンエラストマー
層（１．０ｍｍ） シリコーンエラストマー層の周波数１０Ｈｚ、温度２０
℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が８．３×１０5 ｄｙ
ｎ／ｃｍ2 、損失係数（ｔａｎδ）が、０．２８であっ
た。上記マスキング材の非伸縮性支持体層に両面テープ
を貼付した後、図４に示した押圧治具の押圧板に固定し
た。
ト樹脂フイルム０．１ｍｍ）／シリコーンエラストマー
層（１．０ｍｍ） シリコーンエラストマー層の周波数１０Ｈｚ、温度２０
℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が８．３×１０5 ｄｙ
ｎ／ｃｍ2 、損失係数（ｔａｎδ）が、０．２８であっ
た。上記マスキング材の非伸縮性支持体層に両面テープ
を貼付した後、図４に示した押圧治具の押圧板に固定し
た。
【００２７】ついで図１（イ）に示すように押圧治具の
マスキング材１２をリードフレームに圧着した後、メッ
キ装置により金メッキを行なった。その結果、図１
（ロ）、（ハ）に示すようにインナーリード３へのメッ
キ状態は極めて良好であった。
マスキング材１２をリードフレームに圧着した後、メッ
キ装置により金メッキを行なった。その結果、図１
（ロ）、（ハ）に示すようにインナーリード３へのメッ
キ状態は極めて良好であった。
【００２８】（比較例１）実施例１と同一層構成でシリ
コーンエラストマー層の樹脂を変え周波数１０Ｈｚ、温
度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が１．０×１０
7 ｄｙｎ／ｃｍ2損失係数（ｔａｎδ）が０．４０であ
る以外は実施例１と同様にリードフレームへのメッキを
実施したところ、図２（ロ）、（ハ）に示すようにイン
ナーリード３の側面部にメッキ４が回り込んだ状態とな
った。
コーンエラストマー層の樹脂を変え周波数１０Ｈｚ、温
度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が１．０×１０
7 ｄｙｎ／ｃｍ2損失係数（ｔａｎδ）が０．４０であ
る以外は実施例１と同様にリードフレームへのメッキを
実施したところ、図２（ロ）、（ハ）に示すようにイン
ナーリード３の側面部にメッキ４が回り込んだ状態とな
った。
【００２９】（比較例２）実施例１と同一層構成でシリ
コーンエラストマー層の樹脂を変え、周波数１０Ｈｚ、
温度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が９．５×１
０5 ｄｙｎ／ｃｍ2 、損失係数（ｔａｎδ）が０．１２
である以外は実施例１と同様にリードフレームへのメッ
キを実施したところ、図３（ロ）、（ハ）に示すように
メッキされない部分が生じた。
コーンエラストマー層の樹脂を変え、周波数１０Ｈｚ、
温度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が９．５×１
０5 ｄｙｎ／ｃｍ2 、損失係数（ｔａｎδ）が０．１２
である以外は実施例１と同様にリードフレームへのメッ
キを実施したところ、図３（ロ）、（ハ）に示すように
メッキされない部分が生じた。
【００３０】
【発明の効果】上述したように、本発明のマスキング材
は、リードフレームのインナーリードの片面にボンディ
ング性向上のためにメッキを施す際に、リードフレーム
背面およびインナーリード側面部にメッキが侵入するの
を良好に防ぐことができる。
は、リードフレームのインナーリードの片面にボンディ
ング性向上のためにメッキを施す際に、リードフレーム
背面およびインナーリード側面部にメッキが侵入するの
を良好に防ぐことができる。
【図１】 （イ）本発明のマスキング材を用いたメッキ
加工状態、（ロ）メッキ後のリードの斜視図、（ハ）、
（ロ）の断面図である。
加工状態、（ロ）メッキ後のリードの斜視図、（ハ）、
（ロ）の断面図である。
【図２】 （イ）本発明以外のマスキング材を用いたメ
ッキ加工状態、（ロ） メッキ後のリードの斜
視図、（ハ）、（ロ）の断面図である。
ッキ加工状態、（ロ） メッキ後のリードの斜
視図、（ハ）、（ロ）の断面図である。
【図３】 図２と同様に本発明以外のマスキング材の例
を示している。
を示している。
【図４】 押圧治具とリードフレームの概略図。
１ … 押圧治具 ３ … インナーリード ４ … メッキ
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームのインナーリード部にメ
ッキを施す際に使用されるリードフレーム背面およびイ
ンナーリード側面部にメッキ液が侵入しないように押圧
マスク用として使用されるマスキング材であって、該マ
スキング材はシリコーンエラストマー層と非伸縮性支持
体層とを有し、リードフレームと接するシリコーンエラ
ストマーは、動的粘弾性測定により、周波数１０Ｈｚ、
温度２０℃で測定した剪断弾性率（Ｇ′）が３．０×１
０5 〜５．０×１０6 ｄｙｎ／ｃｍ2 であって、その損
失係数（ｔａｎδ）が、０．１５〜０．６０の範囲であ
ることを特徴とするリードフレームメッキ用マスキング
材。 - 【請求項２】 シリコーンエラストマー層の合計の厚さ
が、０．３〜５．０ｍｍであることを特徴とする請求項
１記載のリードフレームメッキ用マスキング材。 - 【請求項３】 非伸縮性支持体層が、二軸延伸されたポ
リエチレンテレフタレート又は、ポリエチレンナフタレ
ートであることを特徴とする請求項１又は２記載のリー
ドフレームメッキ用マスキング材。 - 【請求項４】 非伸縮性支持体層の背面に粘着剤あるい
は、接着剤を介して押圧治具に装着されることを特徴と
する特許請求項１乃至３記載のリードフレームメッキ用
マスキング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627998A JP2000038695A (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | リードフレームメッキ用マスキング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627998A JP2000038695A (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | リードフレームメッキ用マスキング材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000038695A true JP2000038695A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=16520693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20627998A Pending JP2000038695A (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | リードフレームメッキ用マスキング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000038695A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347717A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-05 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 電子部品実装用マスク材 |
| CN104294341A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-01-21 | 河南航天精工制造有限公司 | 用于对套筒类零件局部电镀的工装 |
| WO2015060298A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 端子部材のめっき方法、めっき装置、および端子部材 |
-
1998
- 1998-07-22 JP JP20627998A patent/JP2000038695A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347717A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-05 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 電子部品実装用マスク材 |
| WO2015060298A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 端子部材のめっき方法、めっき装置、および端子部材 |
| JP2015108186A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-06-11 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 端子部材のめっき方法、めっき装置、および端子部材 |
| CN104294341A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-01-21 | 河南航天精工制造有限公司 | 用于对套筒类零件局部电镀的工装 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040623 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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