JP2000034408A - 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物およびその成形品Info
- Publication number
- JP2000034408A JP2000034408A JP12987399A JP12987399A JP2000034408A JP 2000034408 A JP2000034408 A JP 2000034408A JP 12987399 A JP12987399 A JP 12987399A JP 12987399 A JP12987399 A JP 12987399A JP 2000034408 A JP2000034408 A JP 2000034408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermoplastic resin
- resin
- aromatic
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性、成形性に優れ、帯電防止性もしくは導
電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提
供すること。 【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重
量％と芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からな
る樹脂成分１００重量部に対し、炭素繊維５〜４５重量
部、および１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ（ジブチ
ルフタレート）吸油量を有する導電性カーボンブラック
０．１〜１０重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物
およびその成形品。
電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提
供すること。 【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重
量％と芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からな
る樹脂成分１００重量部に対し、炭素繊維５〜４５重量
部、および１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ（ジブチ
ルフタレート）吸油量を有する導電性カーボンブラック
０．１〜１０重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物
およびその成形品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性もしく
は導電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびそれを用い
てなる成形品に関するものである。
は導電性を有する熱可塑性樹脂組成物およびそれを用い
てなる成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】帯電防止性もしくは導電性を有する熱可
塑性樹脂組成物を用いた成形品は従来方種々の用途に用
いられてきた。特に該成形品は、ＩＣ部品（チップ）を
搬送するトレーとして好適に用いられてきた。具体的に
は、ＩＣ部品（チップ）を搬送するトレーとしては、従
来から導電性もしくは帯電防止性を付与させた塩化ビニ
ル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などが
使われていた。ＩＣ部品をハンダによりプリント基板上
に実装する際、ＩＣのパッケージが吸湿しているとハン
ダ熱によりＩＣ内部に水蒸気が発生し、フクレ、クラッ
クなどを生じＩＣ部品が破損するので、実装前に１２０
〜１５０℃の温度で水分を除去する必要がある。従来、
この乾燥工程においては、ＩＣ部品を搬送用トレーから
アルミダイカスト製トレーに移し替える必要があった。
ところが、近年この搬送用と乾燥用を兼用できるトレー
として、導電性もしくは帯電防止性を付与させた変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が開発され普及している。し
かし、そのＩＣ部品の乾燥に要する時間を短縮化する場
合、例えば１５０℃以上の高い乾燥温度が必要となる
が、変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなるトレーで
は、該トレーの反りが生じて、耐熱性などの面で満足す
るものが得られなかった。一方、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は、機械強度、寸法精度に優れた樹脂であるが、
耐熱性が高々１５０℃である。そこで、その耐熱性など
を向上させる目的で芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香
族ポリサルホン樹脂とを混合してなる熱可塑性樹脂組成
物が種々開示されている。例えば、特公昭４５−３９１
８１号公報には、芳香族ポリサルホン樹脂と芳香族ポリ
カーボネート樹脂とを混合することによって、耐熱性や
機械的特性に優れた組成物が得られることが開示されて
いる。また、特公昭４９−１３８５５号公報には、芳香
族ポリサルホン樹脂および芳香族ポリカーボネート樹脂
からなる組成物は、ＡＢＳ樹脂に比べて耐熱性や機械的
特性に優れることが開示されている。また、特開昭５４
−２８３６１号公報には、重量平均分子量が６００００
より大きい芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサ
ルホン樹脂からなる組成物は、各樹脂に比べて耐薬品性
や荷重たわみ温度が改良されることが開示されている。
また、特開昭６０−５１７３９号公報には、特定の構造
を有する芳香族ポリサルホン樹脂と芳香族ポリカーボネ
ート樹脂からなる組成物は、機械的性質に優れ耐薬品性
が改良されることが開示されている。しかしながら、上
記で述べたこれらの組成物は、芳香族ポリカーボネート
樹脂が芳香族ポリサルホン樹脂の本来有する耐熱性に代
表される優れた物性を阻害するため満足できる物性が得
られないことが多い。さらに、ＩＣ用耐熱トレーに求め
られる帯電防止性、あるいは導電性を付与するために
は、一般に炭素繊維あるいは導電性カーボンブラックを
配合することが行われるが、成形品の表面抵抗の異方性
が生じたり、配合量のわずかな振れにより成形品の表面
抵抗が変動するなどの問題がある。
塑性樹脂組成物を用いた成形品は従来方種々の用途に用
いられてきた。特に該成形品は、ＩＣ部品（チップ）を
搬送するトレーとして好適に用いられてきた。具体的に
は、ＩＣ部品（チップ）を搬送するトレーとしては、従
来から導電性もしくは帯電防止性を付与させた塩化ビニ
ル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などが
使われていた。ＩＣ部品をハンダによりプリント基板上
に実装する際、ＩＣのパッケージが吸湿しているとハン
ダ熱によりＩＣ内部に水蒸気が発生し、フクレ、クラッ
クなどを生じＩＣ部品が破損するので、実装前に１２０
〜１５０℃の温度で水分を除去する必要がある。従来、
この乾燥工程においては、ＩＣ部品を搬送用トレーから
アルミダイカスト製トレーに移し替える必要があった。
ところが、近年この搬送用と乾燥用を兼用できるトレー
として、導電性もしくは帯電防止性を付与させた変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が開発され普及している。し
かし、そのＩＣ部品の乾燥に要する時間を短縮化する場
合、例えば１５０℃以上の高い乾燥温度が必要となる
が、変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなるトレーで
は、該トレーの反りが生じて、耐熱性などの面で満足す
るものが得られなかった。一方、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は、機械強度、寸法精度に優れた樹脂であるが、
耐熱性が高々１５０℃である。そこで、その耐熱性など
を向上させる目的で芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香
族ポリサルホン樹脂とを混合してなる熱可塑性樹脂組成
物が種々開示されている。例えば、特公昭４５−３９１
８１号公報には、芳香族ポリサルホン樹脂と芳香族ポリ
カーボネート樹脂とを混合することによって、耐熱性や
機械的特性に優れた組成物が得られることが開示されて
いる。また、特公昭４９−１３８５５号公報には、芳香
族ポリサルホン樹脂および芳香族ポリカーボネート樹脂
からなる組成物は、ＡＢＳ樹脂に比べて耐熱性や機械的
特性に優れることが開示されている。また、特開昭５４
−２８３６１号公報には、重量平均分子量が６００００
より大きい芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサ
ルホン樹脂からなる組成物は、各樹脂に比べて耐薬品性
や荷重たわみ温度が改良されることが開示されている。
また、特開昭６０−５１７３９号公報には、特定の構造
を有する芳香族ポリサルホン樹脂と芳香族ポリカーボネ
ート樹脂からなる組成物は、機械的性質に優れ耐薬品性
が改良されることが開示されている。しかしながら、上
記で述べたこれらの組成物は、芳香族ポリカーボネート
樹脂が芳香族ポリサルホン樹脂の本来有する耐熱性に代
表される優れた物性を阻害するため満足できる物性が得
られないことが多い。さらに、ＩＣ用耐熱トレーに求め
られる帯電防止性、あるいは導電性を付与するために
は、一般に炭素繊維あるいは導電性カーボンブラックを
配合することが行われるが、成形品の表面抵抗の異方性
が生じたり、配合量のわずかな振れにより成形品の表面
抵抗が変動するなどの問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、成
形性に優れ、帯電防止性もしくは導電性を有する熱可塑
性樹脂組成物およびそれを用いてなる成形品を提供する
ことを目的とするものである。
形性に優れ、帯電防止性もしくは導電性を有する熱可塑
性樹脂組成物およびそれを用いてなる成形品を提供する
ことを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂に、炭素繊維と導
電性カーボンブラックを配合した組成物とすることによ
り上記目的が達成されることを見出し、本発明に到達し
た。すなわち、本発明は、次のとおりである。 （１）芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重量％と
芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からなる樹脂
成分１００重量部に対し、炭素繊維５〜４５重量部、お
よび１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ（ジブチルフタ
レート）吸油量を有する導電性カーボンブラック０．１
〜１０重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 （２）下記に定義される芳香族ポリカーボネート樹脂の
溶融粘度（ηa）と芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度
（ηb）の比（ηa／ηb）が０．５〜２．０である
（１）記載の熱可塑性樹脂組成物。 ηa：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融粘度。 ηb：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度。 （３）ηa／ηbが０．８〜１．８である（２）記載の熱
可塑性樹脂組成物。 （４）芳香族ポリカーボネート樹脂が、その製造原料と
してビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以上用
いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボネート
である（１）、（２）または（３）記載の熱可塑性樹脂
組成物。 （５）芳香族ポリサルホン樹脂が次式
を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂に、炭素繊維と導
電性カーボンブラックを配合した組成物とすることによ
り上記目的が達成されることを見出し、本発明に到達し
た。すなわち、本発明は、次のとおりである。 （１）芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重量％と
芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からなる樹脂
成分１００重量部に対し、炭素繊維５〜４５重量部、お
よび１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ（ジブチルフタ
レート）吸油量を有する導電性カーボンブラック０．１
〜１０重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 （２）下記に定義される芳香族ポリカーボネート樹脂の
溶融粘度（ηa）と芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度
（ηb）の比（ηa／ηb）が０．５〜２．０である
（１）記載の熱可塑性樹脂組成物。 ηa：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融粘度。 ηb：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度。 （３）ηa／ηbが０．８〜１．８である（２）記載の熱
可塑性樹脂組成物。 （４）芳香族ポリカーボネート樹脂が、その製造原料と
してビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以上用
いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボネート
である（１）、（２）または（３）記載の熱可塑性樹脂
組成物。 （５）芳香族ポリサルホン樹脂が次式
【０００５】
【化２】 で表される繰り返し単位を８０ｍｏｌ％以上有する
（１）〜（４）のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成
物。 （６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物を用いてなる成形品。 （７）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物を成形してなるＩＣ用耐熱トレー。
（１）〜（４）のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成
物。 （６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物を用いてなる成形品。 （７）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物を成形してなるＩＣ用耐熱トレー。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる芳香族ポリカ
ーボネート樹脂は、一般式、
ーボネート樹脂は、一般式、
【０００７】
【化３】 で表される繰り返し単位を有する単独重合体、共重合体
またはその混合物である。式中、Ａは原料の二価フェノ
ールの残基である二価芳香族基である。このような芳香
族ポリカーボネートを製造するために用いることのでき
る二価フェノールは、官能基として芳香族の炭素原子に
直接結合している２つの水酸基を含有する単核または多
核芳香族化合物である。二価フェノールの例としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビ
スフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、２，２−（３，５，３’，５’−テト
ラクロロ−４，４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−（３，５，３’，５’−テトラブロモ−４，
４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ハイドロ
キノン、レゾルシノール、ジヒドロキシジフェニルなど
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。ま
た、この芳香族ポリカーボネート樹脂は、その製造原料
として、ビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以
上を用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボ
ネートであることが好ましい。その末端構造は、各々の
製法に従って決まるものであり、例えば、ＯＨやＯＣ
（ＣＨ3）3などが挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。市販品の例としては、住友ダウ株式会社の
商品名カリバー２００−３，２００−２０などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。本発明で用
いられる芳香族ポリカーボネート樹脂の３４０℃、せん
断速度１２１６／秒で測定したときの溶融粘度は、２０
００〜１００００ｐｏｉｓｅであることが好ましく、２
０００〜６０００ｐｏｉｓｅであることがより好まし
い。溶融粘度が１００００ｐｏｉｓｅを越える場合、組
成物の溶融粘度が高いために成形加工が困難となるため
好ましくない。
またはその混合物である。式中、Ａは原料の二価フェノ
ールの残基である二価芳香族基である。このような芳香
族ポリカーボネートを製造するために用いることのでき
る二価フェノールは、官能基として芳香族の炭素原子に
直接結合している２つの水酸基を含有する単核または多
核芳香族化合物である。二価フェノールの例としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビ
スフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、２，２−（３，５，３’，５’−テト
ラクロロ−４，４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−（３，５，３’，５’−テトラブロモ−４，
４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ハイドロ
キノン、レゾルシノール、ジヒドロキシジフェニルなど
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。ま
た、この芳香族ポリカーボネート樹脂は、その製造原料
として、ビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％以
上を用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボ
ネートであることが好ましい。その末端構造は、各々の
製法に従って決まるものであり、例えば、ＯＨやＯＣ
（ＣＨ3）3などが挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。市販品の例としては、住友ダウ株式会社の
商品名カリバー２００−３，２００−２０などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。本発明で用
いられる芳香族ポリカーボネート樹脂の３４０℃、せん
断速度１２１６／秒で測定したときの溶融粘度は、２０
００〜１００００ｐｏｉｓｅであることが好ましく、２
０００〜６０００ｐｏｉｓｅであることがより好まし
い。溶融粘度が１００００ｐｏｉｓｅを越える場合、組
成物の溶融粘度が高いために成形加工が困難となるため
好ましくない。
【０００８】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合とともに無秩序にまたは秩
序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものがあげられるが、これに限定されるものではな
い。
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合とともに無秩序にまたは秩
序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものがあげられるが、これに限定されるものではな
い。
【０００９】
【化４】 ［（ＩＩ）の化合物は、ランダム共重合体を含む。式
中、Ｒ1は、炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素
原子数３ないし１０のアルケニル基、フェニル基または
ハロゲン原子を表し、ｐは、０ないし４の正数である。
ｍ、ｎは、平均の繰り返し単位数を示し、ｍ、ｎは０．
１から１００の正数である。同一または異なる核上の各
Ｒ1は、相互に異なっていても良い。各ｐは、相互に異
なっていても良い。］
中、Ｒ1は、炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素
原子数３ないし１０のアルケニル基、フェニル基または
ハロゲン原子を表し、ｐは、０ないし４の正数である。
ｍ、ｎは、平均の繰り返し単位数を示し、ｍ、ｎは０．
１から１００の正数である。同一または異なる核上の各
Ｒ1は、相互に異なっていても良い。各ｐは、相互に異
なっていても良い。］
【００１０】
【化５】 （この化合物は、ランダム共重合体を含む。式中、Ｒ1
は、炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３
ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン
原子を表し、ｐは、０ないし４の正数である。ｑ、ｍ、
ｎは、平均の繰り返し単位数を示し、ｑは、１〜３の正
数、ｍ、ｎは、０．１〜１００の正数である。同一また
は異なる核上の各Ｒ1は、相互に異なっていても良い。
各ｐは、相互に異なっていても良い。） 本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、
（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位中の
（ｍ／ｍ＋ｎ）が、０．８以上であることが好ましい。
また、（ＩＩＩ）の構造単位中のｑは、１であることが
好ましい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し
構造単位を持つものが好ましく、さらに好ましくは
（Ｉ）の繰り返し構造単位を持つものである。市販品の
例としては、（Ｉ）のものは、住友化学工業株式会社の
商品名スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ、４１００Ｐな
どが、（ＩＩ）のものは、ＡＭＯＣＯ社の商品名ＵＤＥ
Ｌ Ｐ−１７００などが挙げられるがこれらに限定され
るものではない。また、その末端構造は、各々の樹脂の
製法に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ、
ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
は、炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３
ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン
原子を表し、ｐは、０ないし４の正数である。ｑ、ｍ、
ｎは、平均の繰り返し単位数を示し、ｑは、１〜３の正
数、ｍ、ｎは、０．１〜１００の正数である。同一また
は異なる核上の各Ｒ1は、相互に異なっていても良い。
各ｐは、相互に異なっていても良い。） 本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、
（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位中の
（ｍ／ｍ＋ｎ）が、０．８以上であることが好ましい。
また、（ＩＩＩ）の構造単位中のｑは、１であることが
好ましい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し
構造単位を持つものが好ましく、さらに好ましくは
（Ｉ）の繰り返し構造単位を持つものである。市販品の
例としては、（Ｉ）のものは、住友化学工業株式会社の
商品名スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ、４１００Ｐな
どが、（ＩＩ）のものは、ＡＭＯＣＯ社の商品名ＵＤＥ
Ｌ Ｐ−１７００などが挙げられるがこれらに限定され
るものではない。また、その末端構造は、各々の樹脂の
製法に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ、
ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
【００１１】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂の３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したとき
の溶融粘度は、１０００〜６０００ｐｏｉｓｅであるこ
とが好ましく、１０００〜３０００ｐｏｉｓｅであるこ
とがより好ましい。溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅを越
える場合、組成物の溶融粘度が高いために成形加工が困
難となるため好ましくない。本発明で用いられる芳香族
ポリカーボネート樹脂（ａ）と芳香族ポリサルホン樹脂
（ｂ）の、３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定し
たときの溶融粘度の比（ηa／ηb）は、０．５〜２．０
であることが好ましく、０．８〜１．８であることがよ
り好ましく、さらに好ましくは、１．０〜１．６であ
る。本発明の樹脂組成物に配合される芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の配合量は、芳香族ポリサルホン樹脂と芳香
族ポリカーボネート樹脂の全重量を基にして１５〜５５
重量％であり、２５〜４５重量％であることがより好ま
しい。芳香族ポリカーボネート樹脂を５５重量％より多
く配合すると、組成物の耐熱性が劣るために好ましくな
い。
脂の３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したとき
の溶融粘度は、１０００〜６０００ｐｏｉｓｅであるこ
とが好ましく、１０００〜３０００ｐｏｉｓｅであるこ
とがより好ましい。溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅを越
える場合、組成物の溶融粘度が高いために成形加工が困
難となるため好ましくない。本発明で用いられる芳香族
ポリカーボネート樹脂（ａ）と芳香族ポリサルホン樹脂
（ｂ）の、３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定し
たときの溶融粘度の比（ηa／ηb）は、０．５〜２．０
であることが好ましく、０．８〜１．８であることがよ
り好ましく、さらに好ましくは、１．０〜１．６であ
る。本発明の樹脂組成物に配合される芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の配合量は、芳香族ポリサルホン樹脂と芳香
族ポリカーボネート樹脂の全重量を基にして１５〜５５
重量％であり、２５〜４５重量％であることがより好ま
しい。芳香族ポリカーボネート樹脂を５５重量％より多
く配合すると、組成物の耐熱性が劣るために好ましくな
い。
【００１２】本発明で用いる炭素繊維は、化学組成の９
０％以上が炭素よりなる繊維状物質であり、原料として
はポリアクリロニトリル、ピッチ、再生セルロースなど
を用いることができる。これらの原料を用いて紡糸され
た繊維状前駆体を１０００〜２０００℃で処理したも
の、あるいは２０００〜３０００℃で黒鉛化したものが
高強度、高弾性を示すため一般に用いられる。本発明で
用いられる炭素繊維の繊維長や繊維径は、特に限定され
ないが、繊維長３０μｍ〜６ｍｍ、繊維径５〜２０μｍ
のものが一般に用いられる。市販品の例としては、東邦
レーヨン株式会社の商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−
ＣＳ、ＨＴＡ−ＣＭＦ−０１６０Ｎ／Ｓ、株式会社ドナ
ックの商品名ドナカーボＳ−２３１、Ｓ−２４４などが
あげられるが、これらに限定されるものではない。本発
明で用いられる炭素繊維の配合量は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂からなる樹脂成分
１００重量部に対し５〜４５重量部である。炭素繊維の
配合量が５重量部より少ないとＩＣ用耐熱トレー等の成
形品に求められる帯電防止性が充分でないため好ましく
なく、４５重量部より多いと組成物の溶融粘度が高くな
るためにＩＣトレー等の精密な成形品へ加工することが
困難になったり、導電性カーボンブラックを添加しても
成形品の表面抵抗値の異方性が充分解消されないために
好ましくない。さらに、導電性カーボンブラックを０．
１〜１０重量部の範囲で適宜添加して成形品の表面抵抗
値の異方性を解消するためには、配合量は５〜２５重量
部であることが好ましく、より好ましくは５〜１５重量
部である。
０％以上が炭素よりなる繊維状物質であり、原料として
はポリアクリロニトリル、ピッチ、再生セルロースなど
を用いることができる。これらの原料を用いて紡糸され
た繊維状前駆体を１０００〜２０００℃で処理したも
の、あるいは２０００〜３０００℃で黒鉛化したものが
高強度、高弾性を示すため一般に用いられる。本発明で
用いられる炭素繊維の繊維長や繊維径は、特に限定され
ないが、繊維長３０μｍ〜６ｍｍ、繊維径５〜２０μｍ
のものが一般に用いられる。市販品の例としては、東邦
レーヨン株式会社の商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−
ＣＳ、ＨＴＡ−ＣＭＦ−０１６０Ｎ／Ｓ、株式会社ドナ
ックの商品名ドナカーボＳ−２３１、Ｓ−２４４などが
あげられるが、これらに限定されるものではない。本発
明で用いられる炭素繊維の配合量は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂からなる樹脂成分
１００重量部に対し５〜４５重量部である。炭素繊維の
配合量が５重量部より少ないとＩＣ用耐熱トレー等の成
形品に求められる帯電防止性が充分でないため好ましく
なく、４５重量部より多いと組成物の溶融粘度が高くな
るためにＩＣトレー等の精密な成形品へ加工することが
困難になったり、導電性カーボンブラックを添加しても
成形品の表面抵抗値の異方性が充分解消されないために
好ましくない。さらに、導電性カーボンブラックを０．
１〜１０重量部の範囲で適宜添加して成形品の表面抵抗
値の異方性を解消するためには、配合量は５〜２５重量
部であることが好ましく、より好ましくは５〜１５重量
部である。
【００１３】本発明で用いられる特定の導電性カーボン
ブラックは、１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸油量
を有するものである。ＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸
油量とは、ＡＳＴＭ−Ｄ２４１４−８８に規定された吸
油量を意味する。ＤＢＰ吸油量が１５０ｍｌ／１００ｇ
未満の導電性カーボンブラックを用いると、ＩＣ用耐熱
トレーに求められる帯電防止性を与えるためには導電性
カーボンブラックの添加量が多量となり、組成物の溶融
粘度が高くなるために該成形品へ加工することが困難に
なったり、該成形品の機械的強度が低下するために好ま
しくない。上限は特に制限されないが、製造上の都合か
ら実際は７５０ｍｌ／１００ｇ以下が適当である。市販
品の例としては、３５０ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量
を有するライオン・アクゾ社の商品名ケッチェンブラッ
クＥＣ、２１５ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量を有する
キャボット社の商品名バルカンＸＣ−７２などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。また、ＤＢ
Ｐ吸油量の異なる２種以上の導電性カーボンブラックを
添加して用いることも可能である。本発明で用いる導電
性カーボンブラックの配合量は、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂からなる樹脂成分１０
０重量部に対し０．１〜１０重量部である。導電性カー
ボンブラックの配合量が０．１重量部未満である場合、
成形品の表面抵抗の異方性が解消されず、添加量のわず
かな変化で抵抗値が変動してしまうといった問題がある
ため好ましくない。また、１０重量部より多いと組成物
の溶融粘度が高くなるためにＩＣトレー等の成形品へ加
工することが困難になるために好ましくない。さらに、
良好な加工性を維持しつつ成形品の表面抵抗値の異方性
を解消するためには、配合量は１〜５重量部であること
が好ましい。
ブラックは、１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸油量
を有するものである。ＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸
油量とは、ＡＳＴＭ−Ｄ２４１４−８８に規定された吸
油量を意味する。ＤＢＰ吸油量が１５０ｍｌ／１００ｇ
未満の導電性カーボンブラックを用いると、ＩＣ用耐熱
トレーに求められる帯電防止性を与えるためには導電性
カーボンブラックの添加量が多量となり、組成物の溶融
粘度が高くなるために該成形品へ加工することが困難に
なったり、該成形品の機械的強度が低下するために好ま
しくない。上限は特に制限されないが、製造上の都合か
ら実際は７５０ｍｌ／１００ｇ以下が適当である。市販
品の例としては、３５０ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量
を有するライオン・アクゾ社の商品名ケッチェンブラッ
クＥＣ、２１５ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸油量を有する
キャボット社の商品名バルカンＸＣ−７２などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。また、ＤＢ
Ｐ吸油量の異なる２種以上の導電性カーボンブラックを
添加して用いることも可能である。本発明で用いる導電
性カーボンブラックの配合量は、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂からなる樹脂成分１０
０重量部に対し０．１〜１０重量部である。導電性カー
ボンブラックの配合量が０．１重量部未満である場合、
成形品の表面抵抗の異方性が解消されず、添加量のわず
かな変化で抵抗値が変動してしまうといった問題がある
ため好ましくない。また、１０重量部より多いと組成物
の溶融粘度が高くなるためにＩＣトレー等の成形品へ加
工することが困難になるために好ましくない。さらに、
良好な加工性を維持しつつ成形品の表面抵抗値の異方性
を解消するためには、配合量は１〜５重量部であること
が好ましい。
【００１４】本発明においては、必要に応じてガラス繊
維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、ホウ酸アルミ
ニウムウィスカーなどの繊維状あるいは針状の補強材、
タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填
材、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良剤、染
料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、界面活性剤などの通常の添加剤を一種以上添加
することができる。特に、タルクもしくはクレーを３〜
１０重量部配合することが、成形品の反りをより低減す
る上で好ましい。また、少量の熱可塑性樹脂、たとえ
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリフェニレンエーテルおよびその変成
物、ポリエーテルイミドなど、少量の熱硬化性樹脂、た
とえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂などや、少量
のゴム成分などの一種または二種以上を添加することも
できる。
維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、ホウ酸アルミ
ニウムウィスカーなどの繊維状あるいは針状の補強材、
タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填
材、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良剤、染
料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、界面活性剤などの通常の添加剤を一種以上添加
することができる。特に、タルクもしくはクレーを３〜
１０重量部配合することが、成形品の反りをより低減す
る上で好ましい。また、少量の熱可塑性樹脂、たとえ
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリフェニレンエーテルおよびその変成
物、ポリエーテルイミドなど、少量の熱硬化性樹脂、た
とえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂などや、少量
のゴム成分などの一種または二種以上を添加することも
できる。
【００１５】本発明の樹脂組成物を得るための原材料の
配合手段は、特に限定されない。芳香族ポリカーボネー
ト樹脂、芳香族ポリサルホン樹脂、必要に応じてガラス
繊維などの補強材や無機充填材、離型改良剤、熱安定剤
などをヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合
した後、押出機を用いて溶融混練することが一般的であ
る。そのときの溶融混練法としては、すべての原材料を
一括して混合した後で押出機へフィードしてもかまわな
いし、必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填
材などの原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフ
ィードしてもかまわない。
配合手段は、特に限定されない。芳香族ポリカーボネー
ト樹脂、芳香族ポリサルホン樹脂、必要に応じてガラス
繊維などの補強材や無機充填材、離型改良剤、熱安定剤
などをヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合
した後、押出機を用いて溶融混練することが一般的であ
る。そのときの溶融混練法としては、すべての原材料を
一括して混合した後で押出機へフィードしてもかまわな
いし、必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填
材などの原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフ
ィードしてもかまわない。
【００１６】本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形体の作
成方法は、特に限定されない。樹脂を溶融し賦形、固化
させる方法としては押出成形、射出成形、ブロー成形な
どが挙げられるが、この中では特に射出成形が好ましく
用いられる。また、押出成形された成形品を、切削やプ
レスによって加工しても良い。本発明のＩＣ用耐熱トレ
ー（チップトレーともいう）としては、正方形ポケット
付トレー、長方形ポケット付トレー等が挙げられる。本
発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＩＣ用耐熱トレー以外
に、自動車、航空機等の部品、産業用機器、家電製品、
食器や医療機器、ＯＡ、ＡＶ機器、電子、電子部品、た
とえば、特に耐熱性が必要とされる半導体ウエハーキャ
リヤー、ＬＣＤキャリヤー、ＴＡＢテープキャリヤー、
ＩＣソケットなどの成形品の材料として好適に用いるこ
とができる。
成方法は、特に限定されない。樹脂を溶融し賦形、固化
させる方法としては押出成形、射出成形、ブロー成形な
どが挙げられるが、この中では特に射出成形が好ましく
用いられる。また、押出成形された成形品を、切削やプ
レスによって加工しても良い。本発明のＩＣ用耐熱トレ
ー（チップトレーともいう）としては、正方形ポケット
付トレー、長方形ポケット付トレー等が挙げられる。本
発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＩＣ用耐熱トレー以外
に、自動車、航空機等の部品、産業用機器、家電製品、
食器や医療機器、ＯＡ、ＡＶ機器、電子、電子部品、た
とえば、特に耐熱性が必要とされる半導体ウエハーキャ
リヤー、ＬＣＤキャリヤー、ＴＡＢテープキャリヤー、
ＩＣソケットなどの成形品の材料として好適に用いるこ
とができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の溶融
粘度、荷重たわみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、
および表面抵抗の測定は、次の方法で行った。 （１）溶融粘度：芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族
ポリサルホン樹脂の溶融粘度は、（株）東洋精機製作所
製キャピログラフ１Ｂを用いて、ダイ径１ｍｍ、３４０
℃、せん断速度１２１６／秒で測定した。 （２）荷重たわみ温度：熱可塑性樹脂組成物から、射出
成形機を用いて長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み
６．４ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に
準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2の荷重で測定した。 （３）Ｉｚｏｄ衝撃強度 上記（２）の試験片を２等分してＩｚｏｄ衝撃強度測定
用の試験片とし、ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定
した。 （４）曲げ強度 上記（２）の試験片を用いて曲げ強度測定用の試験片と
し、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した。 （５）表面抵抗 熱可塑性樹脂組成物から、射出成形機を用いて１辺６４
ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を成形して成形品の各辺に導
電ペーストで電極を接着し、絶縁抵抗計（三和電気計器
株式会社製、ＰＤＭ−２５６）を用いて電圧２５０Ｖで
射出成形時の樹脂流動方向（ＭＤ）および流動に直角方
向（ＴＤ）の表面抵抗を測定した。
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の溶融
粘度、荷重たわみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、
および表面抵抗の測定は、次の方法で行った。 （１）溶融粘度：芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族
ポリサルホン樹脂の溶融粘度は、（株）東洋精機製作所
製キャピログラフ１Ｂを用いて、ダイ径１ｍｍ、３４０
℃、せん断速度１２１６／秒で測定した。 （２）荷重たわみ温度：熱可塑性樹脂組成物から、射出
成形機を用いて長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み
６．４ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に
準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2の荷重で測定した。 （３）Ｉｚｏｄ衝撃強度 上記（２）の試験片を２等分してＩｚｏｄ衝撃強度測定
用の試験片とし、ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定
した。 （４）曲げ強度 上記（２）の試験片を用いて曲げ強度測定用の試験片と
し、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した。 （５）表面抵抗 熱可塑性樹脂組成物から、射出成形機を用いて１辺６４
ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を成形して成形品の各辺に導
電ペーストで電極を接着し、絶縁抵抗計（三和電気計器
株式会社製、ＰＤＭ−２５６）を用いて電圧２５０Ｖで
射出成形時の樹脂流動方向（ＭＤ）および流動に直角方
向（ＴＤ）の表面抵抗を測定した。
【００１８】実施例１〜５、比較例１〜３ 上記の方法で測定した溶融粘度の異なる芳香族ポリカー
ボネート樹脂（住友ダウ株式会社製、商品名カリバー）
を数種、芳香族ポリサルホン樹脂（住友化学工業株式会
社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ）を数種、炭素繊維
（東邦レーヨン(株)製、商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ
６−ＣＳ）および１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸
油量を有する導電性カーボンブラック（ライオン・アク
ゾ社製、商品名ケッチェンブラックＥＣ）を表１に示す
組成でヘンシェルミキサーで混合後、二軸押出機（池貝
鉄工(株)製、ＰＣＭ−３０）を用いてシリンダー温度３
４０℃で造粒し、熱可塑性樹脂組成物を得た。なお、そ
れぞれの樹脂の溶融粘度は上記の方法で測定した。この
熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機（日精樹脂工業(株)
製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー温度３５０
℃、金型温度１２０℃で上記の試験片を成形し、荷重た
わみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、および表面抵
抗の測定を行い、結果を表２に示した。
ボネート樹脂（住友ダウ株式会社製、商品名カリバー）
を数種、芳香族ポリサルホン樹脂（住友化学工業株式会
社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ）を数種、炭素繊維
（東邦レーヨン(株)製、商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ
６−ＣＳ）および１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ吸
油量を有する導電性カーボンブラック（ライオン・アク
ゾ社製、商品名ケッチェンブラックＥＣ）を表１に示す
組成でヘンシェルミキサーで混合後、二軸押出機（池貝
鉄工(株)製、ＰＣＭ−３０）を用いてシリンダー温度３
４０℃で造粒し、熱可塑性樹脂組成物を得た。なお、そ
れぞれの樹脂の溶融粘度は上記の方法で測定した。この
熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機（日精樹脂工業(株)
製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー温度３５０
℃、金型温度１２０℃で上記の試験片を成形し、荷重た
わみ温度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、曲げ強度、および表面抵
抗の測定を行い、結果を表２に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】実施例５ 上記の方法で得た実施例３に示す組成の熱可塑性樹脂組
成物を用いて、射出成形機（住友重機械工業製、ＳＧ１
５０Ｍ）を用いてシリンダー温度３４０℃、金型温度１
５０℃、射出速度７０％、射出圧力１４００ｋｇ／ｃｍ
2、保持圧力８００ｋｇ／ｃｍ2でＩＣトレー（長さ３１
０ｍｍ、幅１４０ｍｍ、高さ８ｍｍ、平均肉厚１．５ｍ
ｍ）を成形し、反りのない良好な製品を得た。このＩＣ
トレーを熱風循環オーブンで１８０℃で１時間熱処理し
たところ、反りや変形は生じなかった。
成物を用いて、射出成形機（住友重機械工業製、ＳＧ１
５０Ｍ）を用いてシリンダー温度３４０℃、金型温度１
５０℃、射出速度７０％、射出圧力１４００ｋｇ／ｃｍ
2、保持圧力８００ｋｇ／ｃｍ2でＩＣトレー（長さ３１
０ｍｍ、幅１４０ｍｍ、高さ８ｍｍ、平均肉厚１．５ｍ
ｍ）を成形し、反りのない良好な製品を得た。このＩＣ
トレーを熱風循環オーブンで１８０℃で１時間熱処理し
たところ、反りや変形は生じなかった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物およびそれ
を用いてなる成形品、特にＩＣ用耐熱トレーは、耐熱性
や機械的物性に優れていることから、高温での処理、特
にＩＣの乾燥に耐えることができ、取り扱い性に優れた
きわめて有用なものである。
を用いてなる成形品、特にＩＣ用耐熱トレーは、耐熱性
や機械的物性に優れていることから、高温での処理、特
にＩＣの乾燥に耐えることができ、取り扱い性に優れた
きわめて有用なものである。
Claims (7)
- 【請求項１】芳香族ポリカーボネート樹脂１５〜５５重
量％と芳香族ポリサルホン樹脂８５〜４５重量％からな
る樹脂成分１００重量部に対し、炭素繊維５〜４５重量
部、および１５０ｍｌ／１００ｇ以上のＤＢＰ（ジブチ
ルフタレート）吸油量を有する導電性カーボンブラック
０．１〜１０重量部を配合してなることを特徴とする熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】下記に定義される芳香族ポリカーボネート
樹脂の溶融粘度（ηa）と芳香族ポリサルホン樹脂の溶
融粘度（ηb）の比（ηa／ηb）が０．５〜２．０であ
ることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
物。 ηa：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリカーボネート樹脂の溶融粘度。 ηb：３４０℃、せん断速度１２１６／秒で測定したと
きの芳香族ポリサルホン樹脂の溶融粘度。 - 【請求項３】ηa／ηbが０．８〜１．８であることを特
徴とする請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項４】芳香族ポリカーボネート樹脂が、その製造
原料としてビスフェノールＡを少なくとも３０ｍｏｌ％
以上用いるコポリカーボネートもしくはホモポリカーボ
ネートであることを特徴とする請求項１、２または３記
載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項５】芳香族ポリサルホン樹脂が次式 【化１】 で表される繰り返し単位を８０ｍｏｌ％以上有すること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物を用いてなることを特徴とする成形品。 - 【請求項７】請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性
樹脂組成物を成形してなることを特徴とするＩＣ用耐熱
トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12987399A JP2000034408A (ja) | 1998-05-13 | 1999-05-11 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13020098 | 1998-05-13 | ||
| JP10-130200 | 1998-05-13 | ||
| JP12987399A JP2000034408A (ja) | 1998-05-13 | 1999-05-11 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000034408A true JP2000034408A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=26465142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12987399A Pending JP2000034408A (ja) | 1998-05-13 | 1999-05-11 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000034408A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013128251A1 (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Injection moldable esd compounds having low tribo-charge background |
| JP2015168810A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-28 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP12987399A patent/JP2000034408A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013128251A1 (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Injection moldable esd compounds having low tribo-charge background |
| JP2015168810A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-28 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6127492A (en) | Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC | |
| EP3546509B1 (en) | Thermally conductive thermoplastic compositions with good dielectric property and the shaped article therefore | |
| EP0400935B1 (en) | Flame-retardant and glass fiber-reinforced polyester resin molding compositions | |
| US5428100A (en) | Liquid crystal polyester resin composition and molded article | |
| JP2008516028A (ja) | スルホンポリマー組成物 | |
| US20060252873A1 (en) | IC trays and compositions thereof | |
| JPH01301756A (ja) | メツキ特性に優れた芳香族ポリスルフオン樹脂組成物 | |
| JP4394204B2 (ja) | 耐熱性リターナブルｉｃトレー | |
| JP2000034408A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 | |
| US5160786A (en) | Resin material for inserting lead frame and molded component thereof | |
| JP3037361B2 (ja) | 金属端子等をインサートしてなる成形品 | |
| JP2010001350A (ja) | エポキシ樹脂成形材料および成形品 | |
| JPH11323131A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレー | |
| JPH11310703A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびｉｃ用耐熱トレー | |
| JPH0367113B2 (ja) | ||
| JP2702814B2 (ja) | 金属をインサートした成形品 | |
| KR102251561B1 (ko) | 내충격성 및 유동성이 뛰어나고, 치수안정성 및 열노화 특성이 향상된 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품 | |
| KR101146967B1 (ko) | 필름 모양의 배선 기판을 위한 제조 공정 테잎 | |
| JP3340213B2 (ja) | ポリスルホン系樹脂組成物 | |
| KR102482344B1 (ko) | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품 | |
| JPH07242286A (ja) | 耐熱，導電性樹脂組成物、並びにこれを用いた耐熱ｉｃトレイ | |
| JPH04169214A (ja) | 金属端子等をインサートしてなる成形品 | |
| JP4460672B2 (ja) | Ｉｃトレー | |
| JPH07216126A (ja) | 低発泡性繊維強化樹脂組成物及びその成形加工品 | |
| JP2005243757A (ja) | フレキシブルプリント配線板補強用シートおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |