JP2000033543A - 加工荷重を調整可能な研磨装置 - Google Patents

加工荷重を調整可能な研磨装置

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JP2000033543A
JP2000033543A JP10204798A JP20479898A JP2000033543A JP 2000033543 A JP2000033543 A JP 2000033543A JP 10204798 A JP10204798 A JP 10204798A JP 20479898 A JP20479898 A JP 20479898A JP 2000033543 A JP2000033543 A JP 2000033543A
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JP
Japan
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weight
polishing
work
weights
adjusting
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JP10204798A
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English (en)
Inventor
Shiro Furusawa
澤 四 郎 古
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SpeedFam-IPEC Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam-IPEC Co Ltd
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエートの数を簡単な方法で確実に増減する
ことができる、加工荷重の調整が容易な研磨装置を得
る。 【解決手段】 ワイヤー18に間隔をおいて吊り下げら
れた複数のウエート20の重量によってワークWと研磨
部材2との間に加工荷重を作用させるウエート手段14
と、該ウエート手段14におけるウエート20の重量を
調整するための重量調整手段15とを設け、該重量調整
手段15を、上記複数のウエート20を下端部のものか
ら順次支持可能な受け皿22と、該受け皿22を昇降さ
せるためのシリンダ21とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板のようなワークを研磨するための研磨装
置に関するものであり、更に詳しくは、加工荷重を調整
可能な研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば特公平6−37052号や特公平
7−16865号公報に開示されているように、半導体
ウエハの面取りされた外周エッジを鏡面研磨するための
研磨装置においては、ワークと研磨部材(研磨ドラム)
との間に加工荷重を作用させる手段として、ワイヤーの
先端にウエートを取り付けたものが使用されている。
【0003】このようにウエートの重量を利用して加工
荷重を作用させる方法は、ワークが完全に円形である場
合はもちろんのこと、外周に直線部分(オリフラ)を有
している場合であっても、常に一定の荷重を安定的に作
用させることができるという点で勝れている。
【0004】しかし、研磨条件の変更等によって加工荷
重を増減しなければならないような場合に、手作業でウ
エートの数を増減しなければならないために調整作業が
面倒である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、ウエートの数を簡単な方法で確実に増減することが
できる、加工荷重の調整が容易な研磨装置を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、ワイヤーに間隔をおいて吊り下げ
られた複数のウエートの重量によってワークと研磨部材
との間に加工荷重を作用させるウエート手段と、該ウエ
ート手段におけるウエートの重量を調整するための重量
調整手段とを有し、該重量調整手段が、上記複数のウエ
ートを下端部のものから順次支持可能な受け皿と、該受
け皿を昇降させるための昇降手段とからなることを特徴
とする研磨装置が提供される。
【0007】本発明の具体的な実施形態によれば、上記
研磨装置が、研磨すべきワークを保持するためのワーク
保持手段と、上記ワークを研磨するための研磨部材と、
これらのワーク保持手段と研磨部材とを相互に接離する
方向に相対的に移動自在なるように支持する支持機構と
を有していて、上記ウエート手段が、上記ワーク保持手
段又は研磨部材の何れか一方に接続されている。
【0008】上記構成を有する本発明の研磨装置におい
て、昇降手段により上記受け皿を、最下段のウエートか
ら離れた位置まで下降させた場合には、全てのウエート
の重量が加工荷重としてワークと研磨部材との間に作用
する。
【0009】そして、上記受け皿を上昇させて最下段の
ウエートをやや持ち上げ気味に下から支えると、加工荷
重はウエート1つ分だけ減少し、受け皿を更に上昇させ
て次段のウエートも同様に支えると、加工荷重はウエー
ト2つ分減少する。即ち、上記加工荷重は、受け皿でウ
エートを支えることにより、支えられたウエートの重量
分だけ減少させることができる。
【0010】かくして本発明によれば、ワイヤーに間隔
をおいて吊り下げられた複数のウエートを、昇降手段に
より受け皿を昇降させて下から支えたり又は解放すると
いう簡単な方法により、ワークと研磨部材との間に作用
する加工荷重を簡単かつ確実に調整することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例として、
半導体ウエハのような円形ワークWの面取り加工された
外周エッジを鏡面研磨するための研磨装置を概略的に示
すもので、この研磨装置は、研磨すべきワークWを保持
するためのワーク保持手段1と、上記ワークWを研磨す
るための研磨部材である研磨ドラム2とを有している。
【0012】上記ワーク保持手段1は、ワークWをバキ
ュームチャックするためのチャックヘッド4と、該チャ
ックヘッド4を支軸5の回りに傾動自在に支持する支持
部材6と、上記チャックヘッド4を中心軸線Lの回りに
回転させるモーター7とを有していて、支持機構である
スライド機構8により機体3上に、上記研磨ドラム2に
対して接離する方向に移動自在なるように支持されてい
る。
【0013】上記チャックヘッド4は、その表面に複数
の吸着孔を有していて、これらの吸着孔が、チューブや
切換弁等を介して真空源に接続されているが、それらの
図示は省略されている。また、該チャックヘッド4は、
図示しない駆動手段により、ワークWの外周エッジを研
磨するときの姿勢である実線で示す傾斜位置と、ワーク
Wの着脱を行うときの姿勢である鎖線で示す水平位置と
の間を傾動させられるようになっている。
【0014】一方、上記スライド機構8は、機体3上に
設けられて上記研磨ドラム2の方向に延びるガイド11
と、このガイド11に添って摺動する摺動部材12とで
構成され、この摺動部材12が、上記ワーク保持手段1
における支持部材6の下面に取り付けられている。
【0015】上記ワーク保持手段1にはまた、ワークW
と研磨ドラム2との間に加工荷重を作用させるためのウ
エート手段14が連結され、機体3には、該ウエート手
段14による加工荷重を調整するための重量調整手段1
5が設けられている。
【0016】上記ウエート手段14は、上記支持部材6
の端部に一端を固定されて機体3上のプーリー19に巻
き掛けられたワイヤー18と、該ワイヤー18の先端に
一定の間隔をおいて順番に吊り下げられた複数(図示の
例では3個)のウエート20とを有し、これらのウエー
ト20の重量を上記加工荷重として作用させるものであ
る。
【0017】一方、上記重量調整手段15は、機体3に
おける上記ウエート20の真下の位置に軸線を鉛直に向
けて設置された、昇降手段としての調整用シリンダ21
と、該シリンダ21のピストンロッド21aに取り付け
られた受け皿22とからなっていて、該受け皿22を上
下動させるにより上記複数のウエート20を、最下段の
ものから順次支持可能なるように構成されたもので、該
受け皿22が下から支えたウエート20の重量分だけ上
記加工荷重が減少するようになっている。
【0018】上記機体3の下面にはまた、ワーク保持手
段1を移動させるための移動用シリンダ24が取り付け
られていて、該シリンダ24のピストンロッド24aの
先端が、支持部材6の下面から下方に延びるアーム6a
に対向するように配置されている。そして、図示の状態
からピストンロッド24aが伸長して上記アーム6aを
図の左側に押すことにより、ワーク保持手段1がウエー
ト20を引き上げながらガイド11に沿って移動し、ワ
ークWが研磨ドラム2から離間する非研磨位置まで後退
する。
【0019】また、ワーク保持手段1が上記非研磨位置
にある状態からピストンロッド24aが短縮すると、該
ワーク保持手段1がウエート20の重量によって研磨ド
ラム2に向けて前進する。そして、保持したワークWが
研磨ドラム2に当接すると、該ワーク保持手段1はその
位置に停止するが、ピストンロッド24aは更に短縮し
てアーム6aから離れるため、図示したように、ワーク
Wはウエート20の重量によって研磨ドラム2に押し付
けられることになる。
【0020】上記研磨ドラム2は、金属製又はセラミッ
ク製の円筒形をしたドラム本体の外周面に研磨パッドを
貼り付けたもので、ドラム軸2aにより機体3に回転自
在に支持され、図示しない駆動手段によって自身の軸線
の回りに所要の速度で回転させられるようになってい
る。
【0021】上記構成を有する研磨装置において、ワー
クWの研磨時に該ワークWと研磨ドラム2との間に作用
する加工荷重は、上記ウエート手段14におけるウエー
ト20の重量によって発生するが、シリンダ21によっ
て上記受け皿22を、最下段のウエート20から離れた
位置まで下降させた場合には、全てのウエート20の重
量が加工荷重として作用し、重荷重の状態になる。
【0022】また、図2に示すように、上記受け皿22
を上昇させて最下段のウエート20をやや持ち上げ気味
に下から支えると、加工荷重はウエート1つ分だけ減少
し、中荷重の状態になる。更に、図3に示すように、上
記受け皿22をもう一段上昇させて2番目のウエート2
0まで支えると、加工荷重は2つのウエート分減少し、
軽荷重の状態になる。
【0023】かくして、ワイヤー18に間隔をおいて吊
り下げた複数のウエート20を、シリンダ21により受
け皿22を昇降させて下から支えたり又は解放するとい
う簡単な方法により、ワークWと研磨ドラム2との間に
作用する加工荷重を簡単かつ確実に調整することができ
る。
【0024】なお、図示した実施例では、ウエート20
が3つ設けられているが、ウエートの数はこれに限定さ
れない。また、上記実施例では、ワーク保持手段1がス
ライド機構8により研磨ドラム2に対して接離自在に支
持されているが、それとは逆に、研磨ドラム2の方を移
動自在とし、この研磨ドラム2側にウエート手段14を
取り付けても良い。更に、本発明は、ワークWの外周エ
ッジを研磨する装置だけでなく、ワークの外周に形成し
たノッチの部分を研磨するための装置や、ワークの表面
又は表裏面を研磨するための装置にも適用できることは
いうまでもないことである。
【0025】
【発明の効果】このように本発明によれば、ワイヤーに
吊り下げられた複数のウエートを、昇降手段により受け
皿を昇降させて下から支えたり又は解放するという簡単
な方法により、ワークと研磨部材との間に作用する加工
荷重を簡単かつ確実に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置の一実施例の要部を概略
的に示す断面図である。
【図2】異なる動作状態を示す図1の要部断面図であ
る。
【図3】更に異なる動作状態を示す図1の要部断面図で
ある。
【符号の説明】 1 ワーク保持手段 2 研磨ドラム 14 ウエート手段 15 重量調整手段 18 ワイヤー 20 ウエート 21 調整用シリンダ 22 受け皿

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤーに間隔をおいて吊り下げられた複
    数のウエートの重量によってワークと研磨部材との間に
    加工荷重を作用させるウエート手段と、該ウエート手段
    におけるウエートの重量を調整するための重量調整手段
    とを有し、 上記重量調整手段が、上記複数のウエートを下端部のも
    のから順次支持可能な受け皿と、該受け皿を昇降させる
    ための昇降手段とからなる、ことを特徴とする加工荷重
    を調整可能な研磨装置。
  2. 【請求項2】研磨すべきワークを保持するためのワーク
    保持手段と、上記ワークを研磨するための研磨部材と、
    これらのワーク保持手段と研磨部材とを相互に接離する
    方向に相対的に移動自在なるように支持する支持機構
    と、上記ワーク保持手段又は研磨部材の何れか一方に接
    続され、ワイヤーに間隔をおいて吊り下げられた複数の
    ウエートの重量によって上記ワークと研磨部材との間に
    加工荷重を作用させるウエート手段と、該ウエート手段
    におけるウエートの重量を調整するための重量調整手段
    とを有し、 上記重量調整手段が、上記複数のウエートを下端部のも
    のから順次支持可能な受け皿と、該受け皿を昇降させる
    ための昇降手段とからなる、ことを特徴とする加工荷重
    を調整可能な研磨装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102794687A (zh) * 2012-07-06 2012-11-28 浙江上城科技有限公司 一种蓝宝石晶片倒角设备及方法
CN104568641A (zh) * 2014-12-08 2015-04-29 江苏三菱磨料磨具有限公司 平面砂布轮仿真磨削测试机
CN107009214A (zh) * 2017-05-18 2017-08-04 海安金锻工业有限公司 一种自动倒角机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102794687A (zh) * 2012-07-06 2012-11-28 浙江上城科技有限公司 一种蓝宝石晶片倒角设备及方法
CN104568641A (zh) * 2014-12-08 2015-04-29 江苏三菱磨料磨具有限公司 平面砂布轮仿真磨削测试机
CN107009214A (zh) * 2017-05-18 2017-08-04 海安金锻工业有限公司 一种自动倒角机
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