JP2000031679A - 携帯型電子機器の冷却構造 - Google Patents
携帯型電子機器の冷却構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高発熱素子または高発熱ユニットから熱を吸
収する受熱部と、開閉可能な表示部の後面に設けられた
放熱部と、前記受熱部と放熱部とを熱的に接続し、かつ
受熱部と回転自在に取付けられたヒートパイプで形成し
た伝熱部とからなる携帯型電子機器の冷却構造におい
て、表示部の開閉時にヒートパイプに荷重が掛からない
ようにした携帯型電子機器の冷却構造を提供する。 【解決手段】 伝熱部のヒンジ部に形成した伝熱部を締
結する開閉自在な抑え金具と、表示部を開閉する際に前
記抑え金具の締結を開放する抑え金具開放手段とを備え
る。
収する受熱部と、開閉可能な表示部の後面に設けられた
放熱部と、前記受熱部と放熱部とを熱的に接続し、かつ
受熱部と回転自在に取付けられたヒートパイプで形成し
た伝熱部とからなる携帯型電子機器の冷却構造におい
て、表示部の開閉時にヒートパイプに荷重が掛からない
ようにした携帯型電子機器の冷却構造を提供する。 【解決手段】 伝熱部のヒンジ部に形成した伝熱部を締
結する開閉自在な抑え金具と、表示部を開閉する際に前
記抑え金具の締結を開放する抑え金具開放手段とを備え
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、開閉自在な表示
部を持つ携帯型電子機器の冷却構造に関し、特に、高発
熱素子および高発熱ユニットを冷却するための冷却ユニ
ットの効率化を図ることを実現する携帯型電子機器の冷
却構造に関するものである。
部を持つ携帯型電子機器の冷却構造に関し、特に、高発
熱素子および高発熱ユニットを冷却するための冷却ユニ
ットの効率化を図ることを実現する携帯型電子機器の冷
却構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は従来技術の図を示すものである。
同図(a)において、ノート型パソコンなどの携帯型電
子機器81は、本体部82と、本体部82に回転自在に
連結された表示部83と、表示部83の背面に装着され
た放熱部90とを備えている。また、本体部82の内部
にはプリント回路板85を備え、当該プリント回路板8
5の上面には高発熱素子84が実装されている。
同図(a)において、ノート型パソコンなどの携帯型電
子機器81は、本体部82と、本体部82に回転自在に
連結された表示部83と、表示部83の背面に装着され
た放熱部90とを備えている。また、本体部82の内部
にはプリント回路板85を備え、当該プリント回路板8
5の上面には高発熱素子84が実装されている。
【0003】当該高発熱素子84と前記放熱部90と
は、高発熱素子84の上面に設置され伝熱ヒンジ部87
を構成する受熱部88と、放熱部90から延びて伝熱ヒ
ンジ部87を構成するヒートパイプで形成された伝熱部
89とにより熱的に連結されている。
は、高発熱素子84の上面に設置され伝熱ヒンジ部87
を構成する受熱部88と、放熱部90から延びて伝熱ヒ
ンジ部87を構成するヒートパイプで形成された伝熱部
89とにより熱的に連結されている。
【0004】同図(b)において、携帯型電子機器81
の両端には表示部83を回転自在に連結する開閉ヒンジ
部86を形成している。また、前記の伝熱ヒンジ部87
は、開閉ヒンジ部86と同軸上に設けられ、携帯型電子
機器81の中央部に形成している。さらに、伝熱ヒンジ
部87は、ヒートパイプで形成された伝熱部89をアル
ミニウムあるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で形成
された受熱部88に回転自在にして軸着している。な
お、回転支点部の熱的接続特性の向上のために、受熱部
88と伝熱部89との間にオイルコンパウンドなどのグ
リスを塗布している。
の両端には表示部83を回転自在に連結する開閉ヒンジ
部86を形成している。また、前記の伝熱ヒンジ部87
は、開閉ヒンジ部86と同軸上に設けられ、携帯型電子
機器81の中央部に形成している。さらに、伝熱ヒンジ
部87は、ヒートパイプで形成された伝熱部89をアル
ミニウムあるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で形成
された受熱部88に回転自在にして軸着している。な
お、回転支点部の熱的接続特性の向上のために、受熱部
88と伝熱部89との間にオイルコンパウンドなどのグ
リスを塗布している。
【0005】この構成において、表示部を開閉するため
のヒンジ部は、開閉ヒンジ部86と伝熱ヒンジ部87と
によって構成される。また、伝熱ヒンジ部87におい
て、ヒンジの軸をヒートパイプのみで構成している。こ
のため、表示部83を開ける際に、薄肉で形成されたヒ
ートパイプに荷重が掛かってしまう。
のヒンジ部は、開閉ヒンジ部86と伝熱ヒンジ部87と
によって構成される。また、伝熱ヒンジ部87におい
て、ヒンジの軸をヒートパイプのみで構成している。こ
のため、表示部83を開ける際に、薄肉で形成されたヒ
ートパイプに荷重が掛かってしまう。
【0006】一方、ヒンジ部の信頼性試験として、試験
機により例えば往復2万回の繰返し荷重を掛けて試験を
している。しかし、実際に操作する人間の動作は機械の
ように単一の速度および時間ではなく、荷重の掛け方も
一様ではない。このため、ヒンジ部の寿命は、試験機に
よるヒンジ部の寿命と比較して人間による実際の操作の
方が寿命が短くなる。
機により例えば往復2万回の繰返し荷重を掛けて試験を
している。しかし、実際に操作する人間の動作は機械の
ように単一の速度および時間ではなく、荷重の掛け方も
一様ではない。このため、ヒンジ部の寿命は、試験機に
よるヒンジ部の寿命と比較して人間による実際の操作の
方が寿命が短くなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
技術では次のような問題点がある。
【0008】1)表示部の開閉時にヒートパイプに荷重
が掛かり、薄肉で形成されたヒートパイプを破損する場
合もある。
が掛かり、薄肉で形成されたヒートパイプを破損する場
合もある。
【0009】2)表示部を開閉するためのヒンジ部の寿
命を短くする。
命を短くする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0011】表示部の開閉時にヒートパイプに荷重を掛
けることなく、表示部を開閉可能にする。すなわち、表
示部を開閉動作させる際、ヒートパイプへの負荷を抑制
する手段をヒートパイプのヒンジ部に備える。
けることなく、表示部を開閉可能にする。すなわち、表
示部を開閉動作させる際、ヒートパイプへの負荷を抑制
する手段をヒートパイプのヒンジ部に備える。
【0012】上記の手段を取ることにより、表示部を開
閉動作させる際に、ヒートパイプに荷重を掛けることが
ない。
閉動作させる際に、ヒートパイプに荷重を掛けることが
ない。
【0013】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【0014】図1に示す本発明の携帯型電子機器の冷却
構造は、高発熱素子または高発熱ユニットから熱を吸収
する受熱部8と、開閉可能な表示部3の後面に設けられ
た放熱部10と、前記受熱部8と放熱部10とを熱的に
接続し、かつ受熱部8と回転自在に取付けられたヒート
パイプで形成した伝熱部9とからなる携帯型電子機器の
冷却構造において、伝熱部9のヒンジ部に形成した伝熱
部を締結する開閉自在な抑え金具11,12と、表示部
3を開閉する際に前記抑え金具11,12の締結を開放
する付圧要素13からなる抑え金具開放手段とを備え
る。
構造は、高発熱素子または高発熱ユニットから熱を吸収
する受熱部8と、開閉可能な表示部3の後面に設けられ
た放熱部10と、前記受熱部8と放熱部10とを熱的に
接続し、かつ受熱部8と回転自在に取付けられたヒート
パイプで形成した伝熱部9とからなる携帯型電子機器の
冷却構造において、伝熱部9のヒンジ部に形成した伝熱
部を締結する開閉自在な抑え金具11,12と、表示部
3を開閉する際に前記抑え金具11,12の締結を開放
する付圧要素13からなる抑え金具開放手段とを備え
る。
【0015】図1に示す実施の形態では、抑え金具開放
手段は、表示部が回転中は伝熱部の締結を開放し、表示
部が回転終了後に伝熱部を締結する。これにより、表示
部を開閉する際にヒートパイプを無負荷状態にする。
手段は、表示部が回転中は伝熱部の締結を開放し、表示
部が回転終了後に伝熱部を締結する。これにより、表示
部を開閉する際にヒートパイプを無負荷状態にする。
【0016】さらに、図2および図3に示す本発明の携
帯型電子機器の冷却構造は、前記抑え金具開放手段は、
携帯型電子機器の本体部の前面、側面のいずれかに設け
た開放操作部26,36の操作により作動する。
帯型電子機器の冷却構造は、前記抑え金具開放手段は、
携帯型電子機器の本体部の前面、側面のいずれかに設け
た開放操作部26,36の操作により作動する。
【0017】図2および図3に示す実施の形態では、携
帯型電子機器の本体部の前面、側面のいずれかに設けた
開放操作部を操作することで、表示部を開閉動作させる
際にヒートパイプを無負荷状態にする。
帯型電子機器の本体部の前面、側面のいずれかに設けた
開放操作部を操作することで、表示部を開閉動作させる
際にヒートパイプを無負荷状態にする。
【0018】また、図4に示す本発明の携帯型電子機器
の冷却構造は、高発熱素子または高発熱ユニットから熱
を吸収する受熱部と、開閉可能な表示部の後面に設けら
れた放熱部と、前記受熱部と放熱部とを熱的に接続し、
かつ受熱部と回転自在に取付けられたヒートパイプで形
成した伝熱部とからなる携帯型電子機器の冷却構造にお
いて、耐摩耗性と熱伝導性の良好な材料からなる摺動部
41を前記伝熱部9の外周に固着して形成し、その一端
は表示部3に固定し、他端は本体部2の受熱部48と回
転自在に取付ける。なお、摺動部41は、例えば、アル
ミニウム合金、あるいは、カーボングラファイトなどで
形成することができる。
の冷却構造は、高発熱素子または高発熱ユニットから熱
を吸収する受熱部と、開閉可能な表示部の後面に設けら
れた放熱部と、前記受熱部と放熱部とを熱的に接続し、
かつ受熱部と回転自在に取付けられたヒートパイプで形
成した伝熱部とからなる携帯型電子機器の冷却構造にお
いて、耐摩耗性と熱伝導性の良好な材料からなる摺動部
41を前記伝熱部9の外周に固着して形成し、その一端
は表示部3に固定し、他端は本体部2の受熱部48と回
転自在に取付ける。なお、摺動部41は、例えば、アル
ミニウム合金、あるいは、カーボングラファイトなどで
形成することができる。
【0019】図4に示す実施の形態では、摺動部の内側
にヒートパイプが固着される。また、表示部の開閉動作
にともなって受熱部と摺動部とが回転動作する。したが
って、ヒートパイプには剪断力が加わらない。
にヒートパイプが固着される。また、表示部の開閉動作
にともなって受熱部と摺動部とが回転動作する。したが
って、ヒートパイプには剪断力が加わらない。
【0020】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図4によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
図4によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
【0021】図1は本発明の実施例の図を示す。
【0022】同図(a)において、ノート型パソコンな
どの携帯型電子機器1は、本体部2と、本体部2に回転
自在に連結された表示部3と、表示部3の背面に装着さ
れた放熱部10とを備えている。また、本体部2の内部
にはプリント回路板5を備え、当該プリント回路板5の
上面には高発熱素子4が実装されている。
どの携帯型電子機器1は、本体部2と、本体部2に回転
自在に連結された表示部3と、表示部3の背面に装着さ
れた放熱部10とを備えている。また、本体部2の内部
にはプリント回路板5を備え、当該プリント回路板5の
上面には高発熱素子4が実装されている。
【0023】当該高発熱素子4と前記放熱部10とは、
高発熱素子4の上面に設置され伝熱ヒンジ部7を構成す
る受熱部8と、放熱部10から延びて伝熱ヒンジ部7を
構成するヒートパイプで形成された伝熱部9とにより熱
的に連結されている。
高発熱素子4の上面に設置され伝熱ヒンジ部7を構成す
る受熱部8と、放熱部10から延びて伝熱ヒンジ部7を
構成するヒートパイプで形成された伝熱部9とにより熱
的に連結されている。
【0024】同図(b)において、携帯型電子機器1の
両端には表示部3を回転自在に連結する開閉ヒンジ部6
を形成している。また、前記の伝熱ヒンジ部7は、開閉
ヒンジ部6と同軸上に設けられ携帯型電子機器1の中央
部に形成している。さらに、伝熱ヒンジ部7は、ヒート
パイプで形成された伝熱部9をアルミニウムあるいは銅
などの熱伝導性の良好な材料で形成された受熱部8に締
結されている。
両端には表示部3を回転自在に連結する開閉ヒンジ部6
を形成している。また、前記の伝熱ヒンジ部7は、開閉
ヒンジ部6と同軸上に設けられ携帯型電子機器1の中央
部に形成している。さらに、伝熱ヒンジ部7は、ヒート
パイプで形成された伝熱部9をアルミニウムあるいは銅
などの熱伝導性の良好な材料で形成された受熱部8に締
結されている。
【0025】また、前記の伝熱ヒンジ部7は、伝熱部9
を締結するに際して、受熱部8と一体で形成され伝熱部
9を嵌め込む凹部を設けた抑え金具11と、受熱部8と
別体で形成され伝熱部9を嵌め込む凹部を設けた抑え金
具12とによって伝熱部9を挟持するように構成する。
さらに、前記の抑え金具11,12は、抑え金具12が
抑え金具11側に押圧されるようにした付圧要素13に
よって伝熱部9の挟持を必要時に開放することができる
ように構成する。なお、付圧要素13は図示しない操作
部を操作することにより作動することができる。
を締結するに際して、受熱部8と一体で形成され伝熱部
9を嵌め込む凹部を設けた抑え金具11と、受熱部8と
別体で形成され伝熱部9を嵌め込む凹部を設けた抑え金
具12とによって伝熱部9を挟持するように構成する。
さらに、前記の抑え金具11,12は、抑え金具12が
抑え金具11側に押圧されるようにした付圧要素13に
よって伝熱部9の挟持を必要時に開放することができる
ように構成する。なお、付圧要素13は図示しない操作
部を操作することにより作動することができる。
【0026】図1に示す構成において、表示部を回転動
作させる際は、抑え金具11,12は伝熱部9の挟持を
開放するようにする。また、表示部が回転動作を終了後
に伝熱部9を挟持するようにする。したがって、表示部
を開閉するためのヒンジ部は、開閉ヒンジ部6のみによ
って構成される。
作させる際は、抑え金具11,12は伝熱部9の挟持を
開放するようにする。また、表示部が回転動作を終了後
に伝熱部9を挟持するようにする。したがって、表示部
を開閉するためのヒンジ部は、開閉ヒンジ部6のみによ
って構成される。
【0027】一方、伝熱ヒンジ部7は、表示部が回転動
作終了後、つまり携帯型電子機器1を使用する時に受熱
部8が伝熱部9を締結することにより、高発熱素子4の
発熱を放熱部10に伝達するものである。これにより、
表示部を開閉する際に薄肉で形成されたヒートパイプに
荷重を掛けることはない。
作終了後、つまり携帯型電子機器1を使用する時に受熱
部8が伝熱部9を締結することにより、高発熱素子4の
発熱を放熱部10に伝達するものである。これにより、
表示部を開閉する際に薄肉で形成されたヒートパイプに
荷重を掛けることはない。
【0028】つぎに、伝熱ヒンジ部の詳細を説明する。
【0029】図2は本発明の実施例の図を示す。
【0030】同図(a)において、伝熱ヒンジ部は、本
体部2の内部に配置されたプリント回路板5に実装され
た高発熱素子4の上面に設置された受熱部8によって、
表示部3の後面に装着された図示しない放熱部から延び
るヒートパイプで形成された伝熱部9を締結できるよう
に構成している。
体部2の内部に配置されたプリント回路板5に実装され
た高発熱素子4の上面に設置された受熱部8によって、
表示部3の後面に装着された図示しない放熱部から延び
るヒートパイプで形成された伝熱部9を締結できるよう
に構成している。
【0031】受熱部8と伝熱部9との締結は、受熱部8
と別体で形成された抑え金具22と、受熱部8と一体で
形成された抑え金具21と、抑え金具22を開閉自在に
する抑え金具22の一端に設けた支点部23とで構成さ
れる。さらにまた、受熱部8と伝熱部9との締結を開放
するために、本体部2の前面に配置する開放操作部26
と、開放操作部26を前後方向に付勢する付圧要素27
とで構成する。
と別体で形成された抑え金具22と、受熱部8と一体で
形成された抑え金具21と、抑え金具22を開閉自在に
する抑え金具22の一端に設けた支点部23とで構成さ
れる。さらにまた、受熱部8と伝熱部9との締結を開放
するために、本体部2の前面に配置する開放操作部26
と、開放操作部26を前後方向に付勢する付圧要素27
とで構成する。
【0032】なお、同図(b)および同図(c)に示す
ように、開放操作部26は、抑え金具21と、抑え金具
22との間に隙間を形成できるように先端部を丸まった
くさび状に形成し、前後方向に移動自在にして本体部2
に装着されている。また、開放操作部26が挿入される
互いに対向する抑え金具21,22は、溝を形成して開
放操作部26の先端部がスムーズに挿入できるようにし
ている。
ように、開放操作部26は、抑え金具21と、抑え金具
22との間に隙間を形成できるように先端部を丸まった
くさび状に形成し、前後方向に移動自在にして本体部2
に装着されている。また、開放操作部26が挿入される
互いに対向する抑え金具21,22は、溝を形成して開
放操作部26の先端部がスムーズに挿入できるようにし
ている。
【0033】同図(b)は、受熱部8と伝熱部9との締
結を開放した状態を示している。開放操作部26を後向
に押圧するように操作することで、開放操作部26は、
くさび状に形成した先端部が抑え金具21と抑え金具2
2との間にくいこむことにより、抑え金具22は支点部
23を基点として回転し、抑え金具21との間に隙間を
形成する。なお、この形態は、表示部3を本体部2側に
閉じた時、または、表示部3を本体部2から所定の位置
まで開放する時、あるいは、表示部3を本体部2側に閉
じる時に構成される。すなわち、携帯型電子機器の未使
用状態を示している。
結を開放した状態を示している。開放操作部26を後向
に押圧するように操作することで、開放操作部26は、
くさび状に形成した先端部が抑え金具21と抑え金具2
2との間にくいこむことにより、抑え金具22は支点部
23を基点として回転し、抑え金具21との間に隙間を
形成する。なお、この形態は、表示部3を本体部2側に
閉じた時、または、表示部3を本体部2から所定の位置
まで開放する時、あるいは、表示部3を本体部2側に閉
じる時に構成される。すなわち、携帯型電子機器の未使
用状態を示している。
【0034】同図(c)は、受熱部8と伝熱部9との締
結状態を示している。抑え金具21と、抑え金具22と
は伝熱部9を嵌め込む凹部25を形成し、支点部23に
は抑え金具22を抑え金具21側に適当な押圧力で付勢
する付圧要素24を備えて伝熱部9を挟持している。開
放操作部26は、前述の付圧要素27によって前方向に
付勢されている。すなわち、この形態は、携帯型電子機
器の使用状態を示している。
結状態を示している。抑え金具21と、抑え金具22と
は伝熱部9を嵌め込む凹部25を形成し、支点部23に
は抑え金具22を抑え金具21側に適当な押圧力で付勢
する付圧要素24を備えて伝熱部9を挟持している。開
放操作部26は、前述の付圧要素27によって前方向に
付勢されている。すなわち、この形態は、携帯型電子機
器の使用状態を示している。
【0035】図3は本発明の実施例の図を示す。
【0036】同図(a)において、伝熱ヒンジ部は、本
体部2の内部に実装された高発熱素子4の上面に設置さ
れた受熱部8によって、表示部3の後面に装着された放
熱部10から延びるヒートパイプで形成された伝熱部9
を締結している。
体部2の内部に実装された高発熱素子4の上面に設置さ
れた受熱部8によって、表示部3の後面に装着された放
熱部10から延びるヒートパイプで形成された伝熱部9
を締結している。
【0037】受熱部8と伝熱部9との締結は、受熱部8
と別体で形成された抑え金具32と、受熱部8と一体で
形成された抑え金具31と、抑え金具32を開閉自在に
する抑え金具32の側端に設けた支点部33(図3
(b)参照)とで構成される。
と別体で形成された抑え金具32と、受熱部8と一体で
形成された抑え金具31と、抑え金具32を開閉自在に
する抑え金具32の側端に設けた支点部33(図3
(b)参照)とで構成される。
【0038】一方、受熱部8と伝熱部9との締結を開放
するために、本体部2の側面に配置する開放操作部36
と、開放操作部36を外側方向に付勢する付圧要素37
とで構成する。なお、開放操作部36は、抑え金具31
と抑え金具32との間に隙間を形成できるように先端部
をくさび状に形成し、左右方向に移動自在にして本体部
2に装着されている。
するために、本体部2の側面に配置する開放操作部36
と、開放操作部36を外側方向に付勢する付圧要素37
とで構成する。なお、開放操作部36は、抑え金具31
と抑え金具32との間に隙間を形成できるように先端部
をくさび状に形成し、左右方向に移動自在にして本体部
2に装着されている。
【0039】同図(b)は、受熱部8と伝熱部9との締
結状態を示している。抑え金具31と、抑え金具32と
は伝熱部9を嵌め込む図示しない凹部を形成し、支点部
33には抑え金具32を抑え金具31側に適当な押圧力
で付勢する付圧要素34を備えて図示しない伝熱部を挟
持している。開放操作部36は、前述の付圧要素37に
よって外側方向に付勢されている。
結状態を示している。抑え金具31と、抑え金具32と
は伝熱部9を嵌め込む図示しない凹部を形成し、支点部
33には抑え金具32を抑え金具31側に適当な押圧力
で付勢する付圧要素34を備えて図示しない伝熱部を挟
持している。開放操作部36は、前述の付圧要素37に
よって外側方向に付勢されている。
【0040】同図(c)は、受熱部8と伝熱部9との締
結を開放した状態を示している。開放操作部36を左方
向に押圧するように操作することで、開放操作部36
は、くさび状に形成した先端部が抑え金具31と抑え金
具32との間にくいこむことにより、抑え金具32は支
点部33を基点として回転し抑え金具31との間に隙間
を形成する。
結を開放した状態を示している。開放操作部36を左方
向に押圧するように操作することで、開放操作部36
は、くさび状に形成した先端部が抑え金具31と抑え金
具32との間にくいこむことにより、抑え金具32は支
点部33を基点として回転し抑え金具31との間に隙間
を形成する。
【0041】なお、図2および図3において、開放操作
部の位置は本体部2の前面または、側面に限定するもの
ではなく、例えば、開放操作部を本体部の上面や後面な
どに配置してもよい。
部の位置は本体部2の前面または、側面に限定するもの
ではなく、例えば、開放操作部を本体部の上面や後面な
どに配置してもよい。
【0042】図2および図3に示す構成において、携帯
型電子機器の本体部の前面、側面あるいは上面や後面な
どに設けた開放操作部を操作することで、表示部を開閉
動作させる際にヒートパイプを無負荷状態にすることが
できる。なお、開放操作部は操作性や操作忘れ防止の点
から本体部の前面に設けることが最も好ましい。
型電子機器の本体部の前面、側面あるいは上面や後面な
どに設けた開放操作部を操作することで、表示部を開閉
動作させる際にヒートパイプを無負荷状態にすることが
できる。なお、開放操作部は操作性や操作忘れ防止の点
から本体部の前面に設けることが最も好ましい。
【0043】図4は本発明の実施例の図を示す。同図は
他の実施例を説明するものである。
他の実施例を説明するものである。
【0044】同図(a)において、伝熱ヒンジ部は、本
体部2の内部に実装された高発熱素子4の上面に設置さ
れた受熱部48によって、表示部3の後面に装着された
放熱部10から延びるヒートパイプで形成された伝熱部
9を軸着している。
体部2の内部に実装された高発熱素子4の上面に設置さ
れた受熱部48によって、表示部3の後面に装着された
放熱部10から延びるヒートパイプで形成された伝熱部
9を軸着している。
【0045】受熱部48と伝熱部9との軸着は、耐摩耗
性と熱伝導性の良好な材料からなる摺動部41を伝熱部
9の外周に固着して形成し、その摺動部41は、一端を
表示部3に固定し、他端を本体部2の受熱部48と回転
自在にして軸着されている。なお、摺動部41は、例え
ば、アルミニウム合金、あるいは、繊維状にした熱伝導
性の高い材料で編まれた布状部材からなるすべり軸受け
用カーボングラファイトなどで形成する。
性と熱伝導性の良好な材料からなる摺動部41を伝熱部
9の外周に固着して形成し、その摺動部41は、一端を
表示部3に固定し、他端を本体部2の受熱部48と回転
自在にして軸着されている。なお、摺動部41は、例え
ば、アルミニウム合金、あるいは、繊維状にした熱伝導
性の高い材料で編まれた布状部材からなるすべり軸受け
用カーボングラファイトなどで形成する。
【0046】要するに、同図(b)に示すように、表示
部3の回転動作にともなうヒンジ部の回転動作は、受熱
部48と摺動部41とによって行われる。なお、回転支
点部の熱的接続特性の向上のために、受熱部48と摺動
部41との間にオイルコンパウンドなどのグリスを塗布
することが好ましい。
部3の回転動作にともなうヒンジ部の回転動作は、受熱
部48と摺動部41とによって行われる。なお、回転支
点部の熱的接続特性の向上のために、受熱部48と摺動
部41との間にオイルコンパウンドなどのグリスを塗布
することが好ましい。
【0047】図4に示す構成において、摺動部の内側に
ヒートパイプを固着することにより、表示部の開閉動作
にともなって受熱部と摺動部とが回転動作することにな
る。したがって、ヒートパイプには剪断力が加わらない
ことになる。
ヒートパイプを固着することにより、表示部の開閉動作
にともなって受熱部と摺動部とが回転動作することにな
る。したがって、ヒートパイプには剪断力が加わらない
ことになる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。
に示すような効果が期待できる。
【0049】表示部を開閉動作させる際に、表示部が回
転動作中はヒートパイプで形成された伝熱部の締結を開
放し、表示部が回転動作終了後に伝熱部を締結するの
で、表示部を開閉する際にヒートパイプを無負荷状態に
することができる。これにより、表示部の開閉時にヒー
トパイプに荷重が掛からないため、ヒートパイプの破損
を防止するとともに、伝熱ヒンジ部および開閉ヒンジ部
の寿命を長くすることができる。
転動作中はヒートパイプで形成された伝熱部の締結を開
放し、表示部が回転動作終了後に伝熱部を締結するの
で、表示部を開閉する際にヒートパイプを無負荷状態に
することができる。これにより、表示部の開閉時にヒー
トパイプに荷重が掛からないため、ヒートパイプの破損
を防止するとともに、伝熱ヒンジ部および開閉ヒンジ部
の寿命を長くすることができる。
【0050】さらに、携帯型電子機器の本体部の前面、
側面あるいは上面や後面のいずれかに設けた開放操作部
を操作することで、表示部を開閉動作させる際にヒート
パイプを容易に無負荷状態にすることができる。
側面あるいは上面や後面のいずれかに設けた開放操作部
を操作することで、表示部を開閉動作させる際にヒート
パイプを容易に無負荷状態にすることができる。
【0051】また、摺動部内にヒートパイプを固着する
ことで、表示部の開閉動作にともなって受熱部と摺動部
とが回転動作するようにできるので、ヒートパイプには
剪断力が加わらないようにすることができる。これによ
り、ヒートパイプの破損を防止するとともに、伝熱ヒン
ジ部および開閉ヒンジ部の寿命を長くすることができ
る。
ことで、表示部の開閉動作にともなって受熱部と摺動部
とが回転動作するようにできるので、ヒートパイプには
剪断力が加わらないようにすることができる。これによ
り、ヒートパイプの破損を防止するとともに、伝熱ヒン
ジ部および開閉ヒンジ部の寿命を長くすることができ
る。
【図1】本発明の実施例の図である。
【図2】本発明の実施例の図である。
【図3】本発明の実施例の図である。
【図4】本発明の実施例の図である。
【図5】従来技術の図である。
【符号の説明】 11:抑え金具 12:抑え金具 13:付圧要素 21:抑え金具 22:抑え金具 23:支点部 24:付圧要素 26:開放操作部 27:付圧要素 31:抑え金具 32:抑え金具 33:支点部 34:付圧要素 36:開放操作部 37:付圧要素 41:摺動部 48:受熱部
Claims (3)
- 【請求項1】高発熱素子または高発熱ユニットから熱を
吸収する受熱部と、開閉可能な表示部の後面に設けられ
た放熱部と、前記受熱部と放熱部とを熱的に接続し、か
つ受熱部と回転自在に取付けられたヒートパイプで形成
した伝熱部とからなる携帯型電子機器の冷却構造におい
て、 伝熱部のヒンジ部に形成した伝熱部を締結する開閉自在
な抑え金具と、 表示部を開閉する際に前記抑え金具の締結を開放する抑
え金具開放手段とを備える、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。 - 【請求項2】前記抑え金具開放手段は、 携帯型電子機器の筺体外に設けた操作部の操作により作
動する、 ことを特徴とする請求項1記載の携帯型電子機器の冷却
構造。 - 【請求項3】高発熱素子または高発熱ユニットから熱を
吸収する受熱部と、開閉可能な表示部の後面に設けられ
た放熱部と、前記受熱部と放熱部とを熱的に接続し、か
つ受熱部と回転自在に取付けられたヒートパイプで形成
した伝熱部とからなる携帯型電子機器の冷却構造におい
て、 耐摩耗性と熱伝導性の良好な材料からなる摺動部を前記
伝熱部の外周に固着して形成し受熱部と回転自在に取付
ける、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10198589A JP2000031679A (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 携帯型電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10198589A JP2000031679A (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 携帯型電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000031679A true JP2000031679A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16393710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10198589A Pending JP2000031679A (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 携帯型電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000031679A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103470122A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-12-25 | 陈广新 | 用于铰链的便携式门防护安全装置 |
US8760864B2 (en) | 2011-07-18 | 2014-06-24 | Au Optronics Corp. | Heat-dissipation structure for a portable folding electronic apparatus |
JP7175367B1 (ja) | 2021-10-18 | 2022-11-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
-
1998
- 1998-07-14 JP JP10198589A patent/JP2000031679A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8760864B2 (en) | 2011-07-18 | 2014-06-24 | Au Optronics Corp. | Heat-dissipation structure for a portable folding electronic apparatus |
CN103470122A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-12-25 | 陈广新 | 用于铰链的便携式门防护安全装置 |
CN103470122B (zh) * | 2012-04-09 | 2017-03-01 | 陈广新 | 用于铰链的便携式门防护安全装置 |
JP7175367B1 (ja) | 2021-10-18 | 2022-11-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
JP2023060600A (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-28 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040419 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040622 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041102 |