JP2000026962A - スパッタリング装置 - Google Patents

スパッタリング装置

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JP2000026962A
JP2000026962A JP10193491A JP19349198A JP2000026962A JP 2000026962 A JP2000026962 A JP 2000026962A JP 10193491 A JP10193491 A JP 10193491A JP 19349198 A JP19349198 A JP 19349198A JP 2000026962 A JP2000026962 A JP 2000026962A
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JP
Japan
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target
cooling plate
sputtering
cooling
nut member
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Pending
Application number
JP10193491A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunimichi Kanetani
国通 金谷
Shogo Uchiumi
省吾 内海
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ターゲットの消費後の交換作業を容易にし、
従来に対して、より高温まで耐えうるターゲットを備え
たスパッタリング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ターゲット5の裏面5a側に、ナット部
材10を埋め込むとともにスリット11を設け、ターゲ
ット5を、裏面5aを冷却板6に接触させた状態で、冷
却板6側からのボルト12をナット部材10にら合させ
て、冷却板6に固定した。ターゲット5と冷却板6の着
脱は容易に行え、ターゲット消費後の交換はターゲット
5そのものだけになり、冷却水の分断の解消に伴って、
交換作業の負荷を大幅に軽減でき、所要時間も大幅に短
縮できた。バッキングプレートのボンディングタイプに
比べてターゲット5の冷却性能が向上し、高速のスパッ
タリングが可能になり、大幅な生産性向上を実現可能と
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタリング材
料であるターゲットから放出されるスパッタ粒子によ
り、基板の表面に薄膜を生成するのに用いられるスパッ
タリング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種のスパッタリング装置は、一般に
半導体表面の配線金属や磁気記録材料の成膜などの広汎
な用途に用いられている。このようなスパッタリング装
置では、スパッタリング中に発生する熱によりターゲッ
トが昇温することから、このターゲットの昇温を抑える
冷却が重要になる。
【0003】そこでターゲットを冷却するために従来で
は、図2に示すように、冷却水によって冷却されている
冷却板21にターゲット22を、ボンディング材を利用
して直接にボンディング固定することで、冷却を行って
いる。また、図3に示すように、軟材質のターゲット3
1の場合は、このターゲット31の裏面にバッキングプ
レート32を、ボンディング材を使用してボンディング
固定し、そしてバッキングプレート32の裏面を冷却板
33に、固定ボルト34を介して固定することにより、
バッキングプレート32の裏面と冷却板33の接触状態
を良好に保ち、良好な熱伝導を確保することにより、タ
ーゲット31の冷却を行っている。
【0004】なお、図2、図3において、25,35は
真空チャンバ、26,36は成膜室、27,37はスペ
ース絶縁部材、28,38はガラス基板(基板)をそれ
ぞれ示す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者
(図2)の場合は、消費されたターゲット22の交換
時、ターゲット22にボンディング固定されている冷却
板21も含めた交換作業になるため重量も重く、さら
に、冷却板21に導入されている冷却水路の一時的分断
も発生するため、作業負荷が大きく長時間要する。
【0006】また、後者(図3)の場合も、バッキング
プレート32をターゲット31にボンディングする際の
昇温によって発生する、両材質の熱膨張差に起因する常
温時の変形のため、バッキングプレート32と冷却板3
3との接触状態が悪化し、熱伝導悪化による冷却不足を
引き起こし、高速スパッタリング時に種々の二次的な支
障を引き起こす原因になることが多くあった。
【0007】そこで本発明は、ターゲットの消費後の交
換作業を容易にし、しかも従来に対して、より高温まで
耐えうるターゲットを備えたスパッタリング装置を提供
することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のスパッタリング装置は、ターゲットの裏面
側に、複数のナット部材を埋め込むとともにスリットを
設け、ターゲットを、その裏面を冷却板に接触させた状
態で、冷却板側からのボルトをナット部材にら合させる
ことにより、冷却板に固定した構成としている。
【0009】この構成によって、ターゲットと冷却板の
着脱が容易に、かつターゲット消費後の交換がターゲッ
トそのものだけになり、冷却水の分断の解消に伴って、
交換作業の負荷が大幅に軽減され、また所要時間も大幅
に短縮可能となり、さらに、バッキングプレートのボン
ディングタイプに比べてターゲットの冷却性能が向上
し、従来よりも高速のスパッタリングが可能になり、大
幅な生産性向上を実現可能としたスパッタリング装置を
提供できる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、スパッタリング材料であるターゲットから放出され
るスパッタ粒子により、基板の表面に薄膜を生成するス
パッタリング装置において、ターゲットの裏面側には、
複数のナット部材を埋め込むとともにスリットを設け、
ターゲットを、その裏面を冷却板に接触させた状態で、
冷却板側からのボルトをナット部材にら合させることに
より、冷却板に固定したことを特徴とするスパッタリン
グ装置としたものであり、ターゲットに埋め込まれたナ
ット部材によって、ターゲットを直接、冷却板にボルト
を介して固定しているため、ターゲットの着脱は容易に
行え、そしてターゲットの取り付けは、そりやねじれな
どの変形がなく、ターゲットと冷却板の接触界面の接触
状態を良好に保って行えて、スパッタリング中に発生す
る熱はターゲットを経由して冷却板に吸収し得、またス
リットにより、ターゲットの熱変形を吸収、防止して、
ターゲットと冷却板の接触界面の良好な接触状態を維持
するという作用を有する。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
スパッタリング装置であって、ターゲットは軟材質のタ
ーゲットであり、ナット部材は、その外周に形成した雄
ねじを介してターゲットに固定されるとともに、その露
出している面がターゲットの裏面と同一面状になるよう
に埋設されており、スリットは、格子状に配置されたボ
ルト群を縦横に分断する形で設けられていることを特徴
としたものであり、ターゲットへのナット部材の固定
は、軟材質のターゲットであるが故の機械強度不足を補
うため、十分な大きさを備えた雄ねじよって、十分な締
結強度を確保した形で行え、そしてスリット群によっ
て、ボルト間のターゲットの熱変形を吸収、防止して、
ターゲットと冷却板の接触界面の接触状態を常に良好に
保てるという作用を有する。
【0012】以下、本発明の好ましい実施の形態につい
て、図1を参照しながら説明する。図1は本発明の一実
施の形態に係わるスパッタリング装置を示す縦断面図で
ある。
【0013】図1において、真空チャンバ1は、下部の
チャンバ基体2と上部のカソードベース体3とを気密に
合体して構成されており、内部に成膜室4が設けられて
いる。この成膜室4内の下方には、成膜対象のガラス基
板(基板の一例)15が基板ホルダ(図示せず)に取り
付けられており、このガラス基板15は基板ホルダによ
り移動可能になっている。
【0014】成膜室4の上方には、スパッタリング材料
である平板状で軟材質のターゲット5が、ガラス基板1
5に対して平行に位置しており、このターゲット5は、
その裏面5aを冷却板6の表面6aに接触させた状態
で、この冷却板6に固定(固定構成は後述する)されて
いる。なお、冷却板6は、カソードベース体3にスペー
ス絶縁部材7を介して固定されている。
【0015】このようなスパッタリング装置は、真空チ
ャンバ1の成膜室4が真空ポンプ(図示せず)の作動に
より真空排気パイプ(図示せず)を通じて排気されて高
真空状態に引かれ、この高真空状態となった成膜室4に
は、ガス導入管(図示せず)を通じてアルゴンガスなど
の放電ガスが導入される。この放電ガス雰囲気中におい
て、ターゲット5に電圧を印加してプラズマを生成し、
ターゲット5をスパッタリングする。これによりガラス
基板15には、ターゲット5から弾き出されたスパッタ
粒子による薄膜が生成される。
【0016】次に、本発明の要旨とする構成であるナッ
ト部材とスリットについて説明する。上記スパッタリン
グ装置の軟材質のターゲット5には、その裏面5a側
に、複数のナット部材10が埋め込まれるとともにスリ
ット11が設けられている。
【0017】上記ナット部材10は、複数が格子状に配
置され、その外周に形成した雄ねじ10aを介してター
ゲット5に固定されている。その際に雄ねじ10aは、
軟材質のターゲット5への締結部のねじ強度不足を補う
ために十分大きな断面積を備えており、以て軟材質のタ
ーゲット5に十分な締結強度で固定されている。
【0018】さらに、ナット部材10の円筒中心部に
は、このナット部材10を備えたターゲット5を冷却板
6に取り付けるための比較的小さい雌ねじ10bが設け
られている。そしてナット部材10は、その露出してい
る面10cがターゲット5の裏面5aと同一面状になる
ように埋設されている。なおナット部材10は、十分な
強度を確保した材質を備えているため、雌ねじ10bの
強度は十分である。従って、従来のバッキングプレート
の雌ねじと同様の機能を備えていることになる。
【0019】上記ターゲット5の裏面5aを冷却板6の
表面6aに接触させた状態で、この冷却板6側に格子状
に配置されたボルト12をナット部材10の雌ねじ10
bにら合させることにより、ナット部材10群を使用し
て、ターゲット5を冷却板6に固定することになる。
【0020】上記スリット11は、格子状に配置された
ボルト12を縦横に分断する形で設けられており、その
際にスリット11の間隔、幅、深さなどは、ターゲット
5の材質やスパッタリング条件によって適切に設定され
ている。
【0021】次に、上記ナット部材10とスリット11
の作用について説明する。ナット部材10は、軟材質の
ターゲット5と一体化し、かつ冷却板6への取り付け用
の雌ねじ10bを備えているので、同様の機能を備えた
バッキングプレートの廃止を可能としている。従って、
バッキングプレートをボンディングすることによって発
生するターゲット5の取り付け面の変形は解消可能とな
り、ターゲット5の裏面5aの平面度を機械加工などに
より確保することにより、スパッタリング時に発生する
熱を確実に冷却板6へ伝達可能となる。
【0022】また、スリット11は、軟材質のターゲッ
ト5に対して格子状に配置されたボルト12による固定
状態において、スパッタリング時に発生する熱に伴うタ
ーゲット5の熱膨張によりターゲット5の平面が変形す
ることを、スリット11の空間の弾性体的効果により防
止し、冷却板6との接触状態の悪化によるターゲット5
の温度上昇やそれに伴う二次的な障害を解消せしめる。
【0023】上記した本発明の一実施の形態に示したよ
うに、スパッタリング材料であるターゲット5から放出
されるスパッタ粒子によりガラス基板15の表面に薄膜
を生成するスパッタリング装置は、軟材質のターゲット
5を冷却板6にボルト12で取り付けるために必要であ
り、通常、ターゲット5にボンディングされることが多
いバッキングプレートがなく、その代替えとして、ター
ゲット5を冷却板6にボルト12により固定するための
雌ねじ10bを備え、ターゲット5の全面に渡りターゲ
ット裏面5a側からボルト12で取り付けることによっ
てターゲット5を容易に着脱可能にするため格子状にタ
ーゲット5に埋め込まれた多数のナット部材10と、ス
パッタリング中に発生する熱により昇温するターゲット
5の熱膨張・熱変形が原因となる冷却性能の劣化を防止
するための多数のスリット11を設けた軟材質のターゲ
ット5を備え、ナット部材10は軟材質のターゲット5
であるが故の機械強度不足を補うため十分な大きさを備
えた雄ねじ10aよって、ターゲット5に十分な締結強
度を確保された形で、かつ、ナット部材10の露出して
いる面10cがターゲット裏面5aと同一面状になるよ
うに取り付けられており、スリット11はナット部材1
0を使用してターゲット5を取り付けるべき格子状に配
置された多数のボルト12を縦横に分断するような配置
で設けられている。
【0024】従って上記のスパッタリング装置では、タ
ーゲット5は冷却板6に直接ボンディング固定されてお
らず、また、軟材質のターゲット5を冷却板6にボルト
固定するための雌ねじを備えたバッキングプレートを廃
止し、代替えとして、ターゲット5に埋め込まれてお
り、雌ねじ10bを備えたナット部材10によってター
ゲット5を直接、冷却板6にボルト固定しているため、
容易にターゲット5の取外しができ、バッキングプレー
トとターゲット5をボンディングすることによって発生
するターゲットのそりやねじれなどの変形がなく、ター
ゲット5と冷却板6の接触界面の接触状態は良好に保た
れており、スパッタリング中に発生する熱はターゲット
5を経由して冷却板6に吸収される。
【0025】また、ターゲット5を取り付けるためのボ
ルト12を縦横に分断するように設けられたスリット1
1によって、ボルト12間のターゲット5の熱変形は吸
収、防止され、そのため、ターゲット5と冷却板6の接
触界面の接触状態は良好に保たれるので、スパッタリン
グ中に発生する熱は安定して冷却板6に吸収される。従
って、ターゲット消費後はターゲット5のみの交換作業
だけで良く、作業負荷の軽減・時間の短縮が実現でき
る。また、冷却水路の一時的分断も発生しないため冷却
水の飛散もなく二次的な支障を引き起こすこともない。
さらに、従来の冷却板にターゲットを直接にボンディン
グ固定する形式との比較においても、本発明の一実施の
形態のほうが熱伝達性が格段向上しているため、発熱量
が大きくなる高速スパッタリングに対しても耐えうるこ
とが可能となる。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明のスパッタリング
装置によれば、ターゲットへの冷却板やバッキングプレ
ートのボンディングを廃止し、ターゲットを冷却板にボ
ルト固定するために、十分な強度を保ちつつターゲット
に固定されたナット部材と、スパッタリング時の発熱に
伴うターゲットの熱膨張によるターゲットの変形をその
空間弾性体的効果により防止して、冷却板との接触状態
の悪化によるターゲット温度上昇やそれに伴う二次的な
障害を解消せしめるスリットとを備えた構成としたの
で、ターゲットと冷却板の着脱は容易に、かつ、ターゲ
ット消費後の交換はターゲットそのものだけになり、冷
却水の分断の解消に伴って、交換作業の負荷を大幅に軽
減でき、また、所要時間も大幅に短縮できるとともに、
付帯部品購入費用やターゲット交換作業費用の削減を図
ることもできる。また、バッキングプレートのボンディ
ングタイプに比べて、ターゲットの冷却性能が向上する
ため、従来よりも高速のスパッタリングが可能になり、
大幅な生産性向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係わるスパッタリング
装置を示す縦断面図。
【図2】従来のスパッタリング装置を示す縦断面図。
【図3】従来の別のスパッタリング装置を示す縦断面
図。
【符号の説明】
1 真空チャンバ 2 チャンバ基体 3 カソードベース体 4 成膜室 5 軟材質のターゲット(スパッタリング材料) 5a 裏面 6 冷却板 6a 表面 7 スペース絶縁部材 10 ナット部材 10a 雄ねじ 10b 雌ねじ 10c 露出している面 11 スリット 12 ボルト 15 ガラス基板(基板)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4K029 AA09 BC06 BD11 CA05 DC23 DC25 DC29 EA08 4M104 AA10 DD39 DD40 HH20 5D112 AA01 BD01 FB21 5F103 AA08 BB22 HH04 RR01 RR08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スパッタリング材料であるターゲットか
    ら放出されるスパッタ粒子により、基板の表面に薄膜を
    生成するスパッタリング装置において、ターゲットの裏
    面側には、複数のナット部材を埋め込むとともにスリッ
    トを設け、ターゲットを、その裏面を冷却板に接触させ
    た状態で、冷却板側からのボルトをナット部材にら合さ
    せることにより、冷却板に固定したことを特徴とするス
    パッタリング装置。
  2. 【請求項2】 ターゲットは軟材質のターゲットであ
    り、ナット部材は、その外周に形成した雄ねじを介して
    ターゲットに固定されるとともに、その露出している面
    がターゲットの裏面と同一面状になるように埋設されて
    おり、スリットは、格子状に配置されたボルト群を縦横
    に分断する形で設けられていることを特徴とする請求項
    1記載のスパッタリング装置。
JP10193491A 1998-07-09 1998-07-09 スパッタリング装置 Pending JP2000026962A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010084857A1 (ja) * 2009-01-22 2010-07-29 Ueno Jun ターゲット構造及びターゲット構造の製造方法
KR20200078851A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 에스에프에이 증착 소스 및 이를 구비하는 기판 증착장치
CN115466932A (zh) * 2022-10-19 2022-12-13 浙江大学 磁控溅射靶材快换结构和方法

Cited By (4)

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