JP2000024447A - 排ガス処理装置 - Google Patents

排ガス処理装置

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JP2000024447A
JP2000024447A JP10194787A JP19478798A JP2000024447A JP 2000024447 A JP2000024447 A JP 2000024447A JP 10194787 A JP10194787 A JP 10194787A JP 19478798 A JP19478798 A JP 19478798A JP 2000024447 A JP2000024447 A JP 2000024447A
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scrubber
water tank
water
inlet
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Seiji Kishikawa
聖二 岸川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 排ガス処理装置内部や排ガス処理装置の後段
に配設される工場側排気ラインにおける、ダストや反応
副生成物による閉塞を抑制する排ガス処理装置を提供す
ること。 【解決手段】 入口側スクラバー4内で水洗いされた排
ガスを、入口側スクラバー4の下方に配設された第1水
タンク7a内に設けた遮壁形成部材31に形成した多数
の開口を通って加熱分解反応器5内へと導入させるよう
にしている。これにより、粉塵やダスト等は第1水タン
ク7a内へと除去され、加熱分解反応器5内への流入は
阻止される。また、出口側スクラバー6の下方に配設さ
れた第2水タンク7b内にも多数の開口が形成された遮
壁形成部材32を設けることにより、加熱分解反応器5
内で生成された固体の反応副生成物を第2水タンク内7
bへと除去し、出口側スクラバー6、更にはこの先の工
場側排気ラインへの反応副生成物の流入が阻止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
から排出される排ガスを除害処理する排ガス処理装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】図3に、例えばCVD(Chemical Vaper
Deposition)装置等の半導体製造装置から排出される排
ガスの処理の流れを概略的に示す。半導体製造装置3内
において例えばシリコンウェーハ上での成膜等に使用さ
れた半導体材料ガスや未反応分のガス(これらは、例え
ば有毒性のシランを含んでいる)は、真空配管を通じて
真空ポンプ2の吸気口に取り込まれ半導体製造装置3か
ら排気される。そして、真空ポンプ2内では、このガス
濃度が爆発限界以下、例えばSiH4 (モノシラン)で
は1.2%以下になるように、窒素等の不活性ガスによ
り希釈される。そして、希釈された排ガスは、真空ポン
プ2の排出口から従来例の排ガス処理装置1内へと排出
され、排ガス処理装置1内で熱酸化分解により無害化さ
れて工場側の排気ラインへと排出される。
【0003】次に、図2を参照して、従来例の排ガス処
理装置1について説明する。排ガス処理装置1は、主と
して、入口側スクラバー4と、出口側スクラバー6と、
入口側スクラバー4と出口側スクラバー6との間に配設
される加熱分解反応器5と、入口側スクラバー4の下方
に配設される第1水タンク7aと、出口側スクラバー6
の下方に配設される第2水タンク7bとからなる。
【0004】入口側スクラバー4の上部(入口部分)に
は、真空ポンプ2の排出口に連通している排ガス導入管
8が接続されている。そして、排ガス導入管8の下方、
入口側スクラバー4の入口部近傍には、シャワーノズル
9aが設置されており循環ポンプ10の吐出側と接続さ
れている。
【0005】出口側スクラバー6の上部(出口部分)に
は、排ガス処理装置1内で無害化されたガスを工場側の
ラインへと排気する排気ファン11が接続されている。
そして、排気ファン11の下方、出口側スクラバー6の
出口部近傍には、シャワーノズル9bが設置されており
循環ポンプ10の吐出側と接続されている。
【0006】循環ポンプ10は、シャワーノズル9a及
び9bと水タンク7との間に設置され、水タンク7内の
水をシャワーノズル9a及び9bに揚水するようになっ
ている。
【0007】入口側スクラバー4と出口側スクラバー6
との間には、加熱分解反応器5が、入口側スクラバー
4、出口側スクラバー6それぞれと気密に一体的に設け
られている。入口側スクラバー4と加熱分解反応器5と
の境界部分には、下方に向かって延びる壁部12が形成
されている。そして、この壁部12と対向する位置に
は、第1水タンク7aと第2水タンク7bとを区切る隔
壁14が、水タンク7の底部から上方に延びて設けられ
ている。そして、壁部12及び隔壁14と連結して、入
口側スクラバー4と加熱分解反応器5との間を連通させ
る連通管15が形成されている。すなわち、入口側スク
ラバー4内に導入された排ガスは、壁部12の下端と第
1水タンク7aの水面との間の空間を通って連通管15
内へと導かれる。なお、隔壁14は完全には第1水タン
ク7aと第2水タンク7bとを隔てておらず、水タンク
7の水平方向に関して、排ガスを連通管15へと導くの
に必要な分のある範囲分だけ形成されている。つまり、
第1水タンク7a内の水と第2水タンク7b内の水は連
通可能となっており、両タンクの水面は同じ高さに保た
れている。
【0008】加熱分解反応器5内の下部で連通管15
は、内筒17と連通可能に接続されており、内筒17は
加熱分解反応器5の内部上方へと延び、その上端は開口
している。加熱分解反応器5はその上部に電気ヒーター
18を備えており、この電気ヒーター18の棒状の発熱
部19が内筒17の周りに配設されている。また、加熱
分解反応器5内には熱酸化反応用ブロア22が接続され
ており、このブロア22から加熱分解反応器5内に酸化
加熱分解に必要な酸素を含む空気が送り込まれる。
【0009】加熱分解反応器5と出口側スクラバー6と
の境界部分にも下方に向かって延びる壁部13が形成さ
れており、加熱分解反応器5内で加熱分解された排ガス
は、壁部13の下端と第2水タンク7bの水面との間の
空間を通って出口側スクラバー6へと導かれる。
【0010】水タンク7内には、給水ライン28よりバ
ルブ27を介して新水が常時(10リットル/min)
給水される。また、給水ライン28は、入口側スクラバ
ー4、出口側スクラバー6、加熱分解反応器5にも接続
されており、定期的なメンテナンス時に排ガス処理装置
1内を自動洗浄する際にもこの新水が使われる。
【0011】従来例の排ガス処理装置1は以上のように
構成されるが、次にこの作用について説明する。
【0012】まず、排ガス処理装置1内におけるガスの
全体的な流れについて説明すると、真空ポンプ2から排
ガス導入管8を介して入口側スクラバー4内に導入され
た排ガスは、真空ポンプ2の排出圧と、出口側スクラバ
ー6に設置された排気ファン11の吸引力により、入口
側スクラバー4から連通管15、加熱分解反応器5、出
口側スクラバー6へと至る流れを作り、排気ファン11
から工場側の排気ラインへと排気される。また、入口側
スクラバー4のガスの流入部には圧力計25が取り付け
られており、この入口部分での圧力を監視し、ガス流入
量の変化による圧力変動に応じて、インバーター26を
介して排気ファン11の排気能力を変化させるようにし
ている。
【0013】入口側スクラバー4内に導入された排ガス
は、まずシャワーノズル9aからのシャワー水により水
洗いされる。これにより、排ガス中の粉塵やダストは第
1水タンク7aに落下させられ除去される。そして、水
洗いされた排ガスは、壁部12の下端と第1水タンク7
aの水面との間の空間を通って、連通管15を経由して
内筒17内へと流入していく。
【0014】そして、排ガスは内筒17内を上方へと進
み、内筒17の上端開口から、加熱分解反応器5の内部
に排出される。ここで、ブロア22から加熱分解反応器
5内に送り込まれている空気と混合して酸化を生じる。
そして、加熱分解反応器5内は電気ヒーター18により
加熱されているので、排ガスと空気中の酸素との酸化反
応は促進される。これにより、排ガス中の有毒性ガス、
例えばシランは酸化により分解し、無害なSiO2 (シ
リカ)の粉体(固体)になる。そして、この熱酸化分解
により生じたシリカ等の反応副生成物は第2水タンク7
bへと落下するが、一部は飛沫として排ガスと共に、壁
部13の下端と第2水タンク7bの水面との間の空間を
通って、出口側スクラバー6内へと導かれる。
【0015】出口側スクラバー6内へと導かれた排ガス
と反応副生成物はシャワーノズル9bからのシャワー水
により水洗いされて、反応副生成物は第2水タンク7b
内へと除去される。そして、無害化された排ガスは排気
ファン11を介して工場側の排気ラインへと排出されて
いく。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本来、入口側スクラバ
ー4内に導入された排ガス中に含まれる粉塵やダスト
は、シャワーノズル9aからのシャワー水にて取り除か
れるべきであるが、中にはこのシャワー水をくぐり抜け
非常に細かな飛沫として排ガスと共に壁部12の下端と
第1水タンク7aの水面との間の空間を通って、連通管
15、内筒17を経由して加熱分解反応器5内へと流入
し、これら連通管15、内筒17、加熱分解反応器5内
に堆積して果てにはこれらを閉塞する事態に陥ってしま
う。
【0017】また、熱酸化分解により生じた反応副生成
物も、第2水タンク7bへの落下及び出口側スクラバー
6内でのシャワーノズル9bからのシャワー水にて除去
されるべきであるが、やはり、シャワー水をくぐり抜け
るものがあり、この除去されなかった飛沫が出口側スク
ラバー6の出口部分、更にはこの先の工場側の排気ライ
ンに堆積しついにはこれらを閉塞する事態に陥る。
【0018】このように、従来例の排ガス処理装置1
は、半導体製造装置等から排出される排ガスの除害能力
に関しては十分な機能を有しているが、反面ダストや反
応副生成物による排ガス処理装置内部や排ガス処理装置
後段に設置される工場側排気ラインの閉塞の問題に関す
る対策は皆無である。
【0019】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、排ガ
ス処理装置内部や工場側排気ラインにおける、ダストや
反応副生成物による閉塞を抑制する排ガス処理装置を提
供することを課題とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明は、入口側スクラ
バー内で水洗いされた排ガスを、入口側スクラバーの下
方に配設された第1水タンク内に設けた遮壁形成部材に
形成した多数の開口を通って加熱分解反応器内へと導入
させるようにしている。これにより、粉塵やダスト等は
第1水タンク内へと除去され、粉塵やダスト等の加熱分
解反応器内への流入は阻止される。
【0021】また、出口側スクラバーの下方に配設され
た第2水タンク内にも多数の開口が形成された遮壁形成
部材を設けることにより、加熱分解反応器内で生成され
た固体の反応副生成物を第2水タンク内へと除去し、出
口側スクラバー、更にはこの先の工場側排気ラインへの
反応副生成物の流入が阻止される。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
排ガス処理装置について、図面を参照して説明する。な
お、上記従来例と同様な部分については同一の符号を付
し、その詳細な説明は省略する。
【0023】排ガス処理の全体的な流れは、図3に示す
従来例と同じであり、本実施の形態においては、図3に
おける排ガス処理装置1が、排ガス処理装置20に置き
換わる。つまり、半導体製造装置3等からの、例えば有
毒性のSiH4 (モノシラン)を含む排ガスは、真空ポ
ンプ2を介して、SiH4 の濃度が、窒素ガス等の不活
性ガスにより爆発限界以下の1.2%以下にまで希釈さ
れて排ガス処理装置20に導入される。
【0024】図1は、本実施の形態による排ガス処理装
置20の部分破断側面図である。本実施の形態による排
ガス処理装置20は従来例の排ガス処理装置1と同様
に、シャワーノズル9aを備えた入口側スクラバー4
と、その内部にブロア22から酸化反応用の空気が送り
込まれており、電気ヒーター18を備えた加熱分解反応
器5と、シャワーノズル9bを備えた出口側スクラバー
6と、入口側スクラバー4の下方に配設される第1水タ
ンク7aと、出口側スクラバー6の下方に配設される第
2水タンク7bとから主に構成されている。本実施の形
態による排ガス処理装置20が従来例の排ガス処理装置
1と異なるところは、入口側スクラバー4と加熱分解反
応器5との境界部分に第1水タンク7a内まで延びる第
1遮壁形成部材31が、加熱分解反応器5と出口側スク
ラバー6との境界部分に第2水タンク7b内まで延びる
第2遮壁形成部材32が設けられていることにある。
【0025】第1遮壁形成部材31は、入口側スクラバ
ー4と加熱分解反応器5との境界部分において、下方に
第1水タンク7aの水の中にまで延びて設けられてい
る。そして、その水中に浸漬している部分には、例えば
パンチメタルやスリット等、多数の開口が形成されてい
る。第1遮壁形成部材31と、これに対向して設けられ
ている隔壁14には、従来例と同様に連通管15が一体
的に連結されており、後述するように入口側スクラバー
4内の排ガスは、第1水タンク7aの水中を通って隔壁
14により連通管15へと導かれて加熱分解反応器5内
に流入するようになっている。第2遮壁形成部材32
は、加熱分解反応器5と出口側スクラバー6との境界部
分において、下方に第2水タンク7bの水の中にまで延
びて設けられている。そして、その水中に浸漬している
部分には、例えばパンチメタルやスリット等、多数の開
口が形成されている。
【0026】本実施の形態による排ガス処理装置20は
以上のように構成され、次にこの作用について説明す
る。入口側スクラバー4内に導入された排ガスは、まず
シャワーノズル9aからのシャワー水により洗浄され
る。これにより、排ガス中に含まれる粉塵やダスト等は
第1水タンク7a内に洗い落とされる。そして、排ガス
は、その経路が第1遮壁形成部材31により水中を通る
ようにされており、排ガス処理装置20の前段に設置さ
れた真空ポンプ2の排出圧と、排ガス処理装置20の出
口側の排気ファン11により水中を通過することが可能
となり、第1水タンク7a内の第1遮壁形成部材31に
形成された多数の開口をバブルの気泡として通過し、隔
壁14によりガイドされて連通管15へと導かれる。こ
のとき、シャワーにて取り除かれなかった排ガス中の粉
塵やダスト等は、排ガスと共に水中に入り、連通管15
への流入をタンク内の水と第1遮壁形成部材31により
阻止され、第1水タンク7a内に沈殿する。従って、粉
塵やダスト等をここで完全に除去でき、この先への流入
を防ぐことができる。
【0027】連通管15に導かれた排ガスは、内筒17
を通って加熱分解反応器5内の、ヒーター18の棒状の
発熱部19により加熱されている空間に排出され、ここ
でブロア22から送り込まれている空気と混合して熱酸
化反応を生じる。そして、この熱酸化反応により排ガス
中に含まれている有毒性の、例えばSiH4 (モノシラ
ン)は、無害なSiO2 (シリカ)の粉体に分解され
る。この反応副生成物としてのシリカの粉体は第2水タ
ンク7b内に落下し、あるいは一部は飛沫として排ガス
と共に出口側スクラバー6に向かって運ばれるが、出口
側スクラバー6へとつながる経路が、第2水タンク7b
内に浸漬して形成された第2遮壁形成部材32によって
水中を通るようにされており、このためシリカは第2水
タンク7b内の水及び第2遮壁形成部材32によってそ
の通過が阻止され第2水タンク7b内へと除去される。
従って、反応副生成物の出口側スクラバー6及びこの先
の排気ラインへの流入を防ぐことができる。一方、無害
化された排ガスは、第2遮壁形成部材32に形成された
多数の開口をバブルの気泡として通過して、出口側スク
ラバー6へと導かれる。
【0028】そして、排ガスは更に出口側スクラバー6
内でシャワーノズル9bによって洗浄されて、完全に無
害清浄化されて排気ファン11により工場側の排気ライ
ンへと排気される。
【0029】水タンク7内に沈殿した、ダストや反応副
生成物はバルブ24を介してタンク内の水と共に排出さ
れる。また、給水ライン28からはバルブ27を介して
水タンク7内に常時(10リットル/min)の新水が
給水されており、水面上に浮遊するダストや反応副生成
物を効率良くオーバーフローライン23より、排ガス処
理装置外へと排水するようにしている。
【0030】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基いて種々の変形が可能である。
【0031】例えば、上記実施の形態では、排ガス処理
装置20で処理する有毒性ガスとしてSiH4 (モノシ
ラン)を例示したが、これ以外に、SiH2 Cl2 (ジ
クロロシラン)、PH3 (ホスフィン)、GeH4 (ゲ
ルマン)、AsH3 (アルシン)、B26 (ジボラ
ン)など、酸化されて粉末状の固形物を生成するガスも
処理対象となる。
【0032】また、上記実施の形態では、半導体製造装
置3からの排ガスとしたが、これに限ることはない。
【0033】排ガス中の粉塵やダスト等は第1遮壁形成
部材31のみでも除去することができるので、処理する
排ガスの種類によっては第2遮壁形成部材32は必ずし
も設けなくともよい。
【0034】
【発明の効果】以上述べたように、請求項1の排ガス処
理装置によれば、第1水タンク内に設けた遮壁形成部材
により、加熱分解反応器内におけるダスト等の流入によ
る閉塞を防ぐことができ、更に、請求項4の排ガス処理
装置によれば、第2水タンク内にも遮壁形成部材を設け
ることにより、加熱分解反応により生成された反応副生
成物による工場側排気ラインの閉塞を防ぐことができ
る。
【0035】よって、これはいずれの請求項にも共通す
るが、排ガス処理装置と排気ラインのメンテナンスサイ
クルを飛躍的に延ばすことができ、排ガス処理装置の稼
働率向上とメンテナンス費用の削減が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による排ガス処理装置の部
分破断側面図である。
【図2】従来例の排ガス処理装置の部分破断側面図であ
る。
【図3】従来例の排ガス処理装置を構成要素としたとき
の排ガス処理の全体的な流れを示すブロック図である。
【符号の説明】
4……入口側スクラバー、5……加熱分解反応器、6…
…出口側スクラバー、7a……第1水タンク、7b……
第2水タンク、10……循環ポンプ、11……排気ファ
ン、14……隔壁、20……排ガス処理装置、22……
熱酸化用ブロア、31……第1遮壁形成部材、32……
第2遮壁形成部材。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入口側スクラバーと、加熱分解反応器
    と、出口側スクラバーと、前記入口側スクラバーの下方
    に配設される第1水タンクと、前記出口側スクラバーの
    下方に配設される第2水タンクとを備え、 前記入口側スクラバー内に導入された排ガスを前記入口
    側スクラバー内で水洗いして、前記排ガスから除去され
    た非水溶性固形分を前記第1水タンク内に落下させ、 前記加熱分解反応器内で、前記排ガス中に含まれる有毒
    性ガスを加熱分解し、この分解で得られる固体の反応副
    生成物を前記出口側スクラバー内に導入し水洗いして、
    前記第2水タンク内に落下させるようにした排ガス処理
    装置において、 前記入口側スクラバーと前記加熱分解反応器間を連通さ
    せる排ガス通路を、前記排ガスが前記第1水タンク内に
    設けた遮壁形成部材に形成した多数の開口を通って、前
    記入口側スクラバーから前記加熱分解反応器内に導入さ
    せるようにしたことを特徴とする排ガス処理装置。
  2. 【請求項2】 前記排ガスは半導体製造装置からの排ガ
    スであることを特徴とする請求項1に記載の排ガス処理
    装置。
  3. 【請求項3】 前記有毒性ガスはシランを含んでいるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の排ガス処理装置。
  4. 【請求項4】 入口側スクラバーと、加熱分解反応器
    と、出口側スクラバーと、前記入口側スクラバーの下方
    に配設される第1水タンクと、前記出口側スクラバーの
    下方に配設される第2水タンクとを備え、 前記入口側スクラバー内に導入された排ガスを前記入口
    側スクラバー内で水洗いして、前記排ガスから除去され
    た非水溶性固形分を前記第1水タンク内に落下させ、 前記加熱分解反応器内で、前記排ガス中に含まれる有毒
    性ガスを加熱分解し、この分解で得られる固体の反応副
    生成物を前記出口側スクラバー内に導入し水洗いして、
    前記第2水タンク内に落下させるようにした排ガス処理
    装置において、 前記入口側スクラバーと前記加熱分解反応器間を連通さ
    せる排ガス通路を、前記排ガスが前記第1水タンク内に
    設けた第1遮壁形成部材に形成した多数の開口を通っ
    て、前記入口側スクラバーから前記加熱分解反応器内に
    導入させるようにし、 且つ前記加熱分解反応器と前記出口側スクラバー間を連
    通させる排ガス通路を、前記排ガスが前記第2水タンク
    内に設けた第2遮壁形成部材に形成した多数の開口を通
    って、前記加熱分解反応器から前記出口側スクラバー内
    に導入させるようにしたことを特徴とする排ガス処理装
    置。
  5. 【請求項5】 前記排ガスは半導体製造装置からの排ガ
    スであることを特徴とする請求項4に記載の排ガス処理
    装置。
  6. 【請求項6】 前記有毒性ガスはシランを含んでいるこ
    とを特徴とする請求項4に記載の排ガス処理装置。
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