JP2000015473A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JP2000015473A
JP2000015473A JP10189218A JP18921898A JP2000015473A JP 2000015473 A JP2000015473 A JP 2000015473A JP 10189218 A JP10189218 A JP 10189218A JP 18921898 A JP18921898 A JP 18921898A JP 2000015473 A JP2000015473 A JP 2000015473A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser processing
product
cartridge
shooter table
laser beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP10189218A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Taisuke Hirasawa
泰介 平澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP10189218A priority Critical patent/JP2000015473A/en
Publication of JP2000015473A publication Critical patent/JP2000015473A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machine capable of dropping a product from a shooter table and surely recovering it, and at the same time capable of surely collecting spatter and assistant gas generated during laser machining to assure safety and improve working circumstances. SOLUTION: A work is positioned just below a laser beam machining head, cutting is executed by irradiating laser beam from a laser head, and then a cut off product S is made to slip down out of a shooter table 21 coming turned about and is carried out. In this occasion, by an air blowing means 37, the air is blown against the under surface of the work from the down side of a cartridge 27 to prevent the work from adhering to the shooter table 21.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工機に係
り、さらに詳しくは、製品シュータ部分に特徴を有する
レーザ加工機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine, and more particularly, to a laser beam machine having a characteristic in a product shooter portion.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6(A),(B)には、従来より一般
的なレーザ・パンチ複合機の要部が示されているが、以
後、このレーザ・パンチ複合機等を含めてレーザ加工機
1として説明する。このレーザ加工機1は既によく知ら
れているので概略のみ説明する。
2. Description of the Related Art FIGS. 6 (A) and 6 (B) show the essential parts of a conventional laser / punch compound machine. The processing machine 1 will be described. Since the laser beam machine 1 is already well known, only its outline will be described.

【0003】このレーザ加工機1では、Y軸方向に移動
・位置決め自在のキャレッジベース3と、このキャレッ
ジベース3においてX軸方向に移動・位置決め自在のキ
ャレッジ5を有しており、このキャレッジ5に間隔調整
自在に設けられている一対のクランパ7によりワークW
を把持する。
The laser beam machine 1 has a carriage base 3 which can be moved and positioned in the Y-axis direction, and a carriage 5 which can be moved and positioned in the X-axis direction in the carriage base 3. The work W is provided by a pair of clampers 7 which are provided at the intervals 5 so as to be adjustable.
To grip.

【0004】加工に際しては、パンチング加工の場合に
はキャレッジベース3およびキャレッジ5により加工テ
ーブル9上においてワークWをパンチセンター11に位
置決めして、上部タレット13に設けられているパンチ
Pと下部タレット15に設けられているダイDとの協働
によりパンチング加工を行う。
At the time of machining, in the case of punching, the work W is positioned on the machining table 9 by the carriage base 3 and the carriage 5 at the punch center 11, and the punch P provided on the upper turret 13 and the lower turret are provided. The punching process is performed in cooperation with a die D provided at 15.

【0005】また、レーザ加工に際しては、ワークWを
レーザ加工ヘッド17の真下にあるレーザ中心19へ移
動・位置決めし、レーザ加工ヘッド17からレーザ光を
ワークWに照射して切断加工を行う。このレーザ加工ヘ
ッド17の下方位置における加工テーブル9には、切断
された製品Sを回収するシュータテーブル21が回動自
在に設けられている。
In laser processing, the work W is moved and positioned to the laser center 19 immediately below the laser processing head 17, and the laser light is irradiated from the laser processing head 17 onto the work W to perform cutting. On the processing table 9 below the laser processing head 17, a shooter table 21 for collecting the cut product S is rotatably provided.

【0006】図7(A),(B)を参照するに、レーザ
加工機1において加工テーブル9の上に載置されたワー
クWをレーザ加工ヘッド17から照射するレーザ光によ
り切断加工された製品Sは、シュータテーブル21をエ
アーシリンダ23により傾けてシュータテーブル21の
上を滑落させている。また、この切断加工の際に発生す
る塵等は集塵パイプ25を介して図示省略の集塵機によ
り吸い集められている。なお、シュータテーブル21の
中央部には、レーザ加工により発生するスパッタSPを
下方へ導くためのカートリッジ27がシュータテーブル
21を貫通して設けられているまた、図8を参照する
に、レーザ加工機1においては、加工中にワークW上面
に飛散したスパッタSPは、ヘッドカバー29により飛
散防止を行っている。
Referring to FIGS. 7A and 7B, a product obtained by cutting a workpiece W placed on a processing table 9 by a laser beam emitted from a laser processing head 17 in a laser processing machine 1. In S, the shooter table 21 is tilted by the air cylinder 23 to slide down on the shooter table 21. Dust and the like generated during the cutting process are collected by a dust collector (not shown) through a dust collecting pipe 25. At the center of the shooter table 21, a cartridge 27 for guiding a sputter SP generated by laser processing downward is provided through the shooter table 21. Also, referring to FIG. In 1, spatters SP scattered on the upper surface of the work W during processing are prevented from scattering by the head cover 29.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図9を
参照するに、レーザ加工機1による切断においては、切
断幅(カーフ幅α)が例えば0.15mm〜0.2mm
と非常に狭いため、ワークWの板厚と複雑な製品形状
(図10参照)によっては、製品SがワークWに引っか
かって分離されずシュータテーブル21から落下しない
場合があるという問題がある。
However, referring to FIG. 9, in cutting by the laser beam machine 1, the cutting width (kerf width α) is, for example, 0.15 mm to 0.2 mm.
Therefore, depending on the thickness of the work W and the complicated product shape (see FIG. 10), there is a problem that the product S may be caught on the work W and not separated from the shooter table 21 without being separated.

【0008】また、前述の製品Sの回収にあっては、図
7に示されているように、製品Sをシュータテーブル2
1から搬出する際に、集塵機による負圧がカートリッジ
27に残るため小物の製品Sがカートリッジ27の上に
吸い付いてシュータテーブル21から落下しない場合が
あるという問題がある。
In the above-mentioned collection of the product S, as shown in FIG.
Since the negative pressure of the dust collector remains in the cartridge 27 when it is carried out from the cartridge 1, there is a problem that the small product S may be sucked onto the cartridge 27 and not fall from the shooter table 21.

【0009】また、製品Sがカートリッジ27に吸い付
いて落下しない場合に、集塵機を停止させてもブロアが
停止するまでに時間がかかるため作業効率の低下を招い
てしまい、製品Sの落下が不安定なため自動運転に支障
をきたすうという問題がある。
When the product S does not stick to the cartridge 27 and does not drop, even if the dust collector is stopped, it takes time for the blower to stop. There is a problem that automatic driving is hindered because of its stability.

【0010】さらに、図8に示されているように、レー
ザ加工中に生じたスパッタSPがワークWとシュータテ
ーブル21の間に飛散した場合には、カートリッジ27
では集塵しきれないためダイDが汚れたり、加工テーブ
ル9を破損したりするという問題がある。
Further, as shown in FIG. 8, when the spatter SP generated during the laser processing scatters between the work W and the shooter table 21, the cartridge 27
Therefore, there is a problem that the die D becomes dirty and the processing table 9 is damaged because dust cannot be collected.

【0011】また、ワークWに付着した油やアシストガ
スに含まれている酸素ガスにスパッタSPにより着火し
て火災を発生したり、粉塵により作業環境を悪化するお
それがあるという問題がある。
Further, there is a problem that a fire may be caused by igniting the oxygen gas contained in the oil or the assist gas attached to the work W by the spatter SP, or the working environment may be deteriorated by dust.

【0012】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、製品をシュータテー
ブルから落下させて確実に回収できると共にレーザ加工
中に生じるスパッタおよびアシストガスを確実に収集し
て安全の確保および作業環境の改善をすることのできる
レーザ加工機を提供することにある。
An object of the present invention is to pay attention to the above-mentioned prior art, and it is possible to reliably recover a product by dropping it from a shooter table and to reliably remove spatter and assist gas generated during laser processing. Another object of the present invention is to provide a laser beam machine capable of collecting data and improving safety and improving the working environment.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1によるレーザ加工機は、レーザ加工ヘッ
ドの真下に位置決めされたワークにレーザ光を照射して
行う切断加工時に生じるスパッタを、前記レーザ加工ヘ
ッドの真下において回動自在に設けられているシュータ
テーブルのカートリッジから下方へ逃がすと共に、切断
された製品を開状態とされたシュータテーブルにより落
下させて搬出するレーザ加工機であって、前記開状態と
されたシュータテーブルのカートリッジの下方からエア
ーを吹き付けてシュータテーブル上の製品を滑落せしめ
るエアー吹き付け手段を、備えてなることを特徴とする
ものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine, wherein a laser beam is applied to a workpiece positioned immediately below a laser processing head by a laser beam. A laser processing machine that releases a cut product from the cartridge of a shooter table that is rotatably provided directly below the laser processing head and drops the cut product by the opened shooter table. And air blowing means for blowing air from below the cartridge of the chute table in the open state to slide down the product on the chute table.

【0014】従って、ワークをレーザ加工ヘッドの真下
に位置決めし、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射し
て切断加工を行い、切断された製品を回動されたシュー
タテーブルから落下させて搬出するが、この際にエアー
吹き付け手段によりエアーをカートリッジの下方からワ
ークの下面に吹き付けて、ワークがシュータテーブルに
付着するのを防止する。
Therefore, the work is positioned directly below the laser processing head, the laser processing head irradiates a laser beam to perform cutting processing, and the cut product is dropped from the rotated shooter table and carried out. At this time, air is blown to the lower surface of the work from below the cartridge by the air blowing means to prevent the work from adhering to the shooter table.

【0015】請求項2によるレーザ加工機は、請求項1
記載のレーザ加工機において、前記カートリッジの下側
において作業時にはカートリッジを支持すると共に製品
搬出時には下降して前記シュータテーブルを開状態とす
べく昇降自在に設けられている集塵パイプと、この集塵
パイプの上端部に水平に設けられたガイドレールと、前
記集塵パイプが下降する時に前記カートリッジの下端を
前記ガイドレールに沿って移動自在に支持すべくカート
リッジの下端部に回転自在に設けられたローラと、を備
えてなることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser beam machine.
In the laser processing machine described above, a dust collection pipe that is provided below the cartridge to support the cartridge at the time of operation and to be lowered and lowered at the time of unloading the product to open the shooter table, A guide rail horizontally provided at the upper end of the pipe, and rotatably provided at the lower end of the cartridge to movably support the lower end of the cartridge along the guide rail when the dust collection pipe descends. And a roller.

【0016】従って、シュータテーブルを下側から支持
している集塵パイプを下降させてシュータテーブルを下
方へ回動させると、シュータテーブルのカートリッジの
下側に設けられているローラが集塵パイプの上端部に設
けられているガイドレールに沿って移動する。
Accordingly, when the dust collecting pipe supporting the shooter table from below is lowered and the shooter table is rotated downward, the rollers provided below the cartridge of the shooter table are rotated by the rollers of the dust collecting pipe. It moves along the guide rail provided at the upper end.

【0017】請求項3によるレーザ加工機は、レーザ加
工ヘッドの真下に位置決めされたワークにレーザ光を照
射して切断された製品を、下方へ回動自在に設けられて
いるシュータテーブルから落下させて搬出するレーザ加
工機であって、前記シュータテーブルの周囲に設けられ
て上面に集塵用の多数の穴が設けられたシュータ回り集
塵ダクトを、備えてなることを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine which irradiates a laser beam to a work positioned just below a laser processing head and drops the cut product from a shooter table provided rotatably downward. A laser processing machine, which is provided around the shooter table and has a plurality of dust collecting ducts provided around the shooter table and provided with a large number of holes for dust collection on an upper surface thereof. .

【0018】従って、ワークをレーザ加工ヘッドの真下
に位置決めし、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射し
て切断加工を行う際に、シュータテーブルの周囲に設け
られているシュータ回り集塵ダクトの上面の穴から塵や
アシストガス等を吸引する。
Therefore, when the work is positioned directly below the laser processing head and the laser processing head irradiates the laser beam to perform cutting processing, the upper surface of the chute surrounding dust collecting duct provided around the chute table is provided. Dust and assist gas are sucked from the hole.

【0019】請求項4によるレーザ加工機は、請求項3
記載のレーザ加工機において、前記シュータ回り集塵ダ
クトの周囲に、レーザ加工時に発生するスパッタおよび
アシストガスの飛散を防止する耐熱シートを、備えてな
ることを特徴とするものである。
The laser beam machine according to the fourth aspect is the third aspect of the invention.
In the laser processing machine described above, a heat-resistant sheet for preventing scattering of spatter and assist gas generated during laser processing is provided around the chute dust collecting duct.

【0020】従って、レーザ光による切断加工の際に発
生するスパッタや使用後のアシストガス等の飛散を、シ
ュータ回り集塵ダクトの外周に設けられている耐熱シー
トが防止する。
Therefore, the heat-resistant sheet provided on the outer circumference of the dust collecting duct around the shooter prevents spatters generated during the cutting process by the laser beam and scattering of the assist gas after use.

【0021】請求項5によるレーザ加工機は、レーザ加
工ヘッドの真下に位置決めされたワークにレーザ光を照
射して行う切断加工時に生じるスパッタを、前記レーザ
加工ヘッドの真下において回動自在に設けられているシ
ュータテーブルのカートリッジから下方へ逃がすと共
に、切断された製品を開状態とされたシュータテーブル
により落下させて搬出するレーザ加工機であって、前記
シュータテーブルに前記製品を吸着すべく設けられた吸
着手段を備えてなることを特徴とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine in which a sputter generated during a cutting process performed by irradiating a laser beam to a work positioned just below a laser processing head is rotatably provided directly below the laser processing head. A laser processing machine that releases the cut product from the cartridge of the shooter table to the lower side, drops the cut product by the opened shooter table, and carries out the product, and is provided to adsorb the product to the shooter table. It is characterized by comprising suction means.

【0022】従って、ワークをレーザ加工ヘッドの真下
に位置決めし、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射し
て切断加工を行う際に発生するスパッタを、シュータテ
ーブルに設けられているカートリッジから下方へ逃が
し、切断が完了したらシュータテーブルに設けられてい
る吸着手段が製品を吸着した状態でシュータテーブルを
下方へ回動させて、製品をワークから切り離す。
Accordingly, the work is positioned directly below the laser processing head, and the spatter generated when the laser processing head irradiates the laser beam to perform cutting processing is released downward from the cartridge provided on the shooter table. When the cutting is completed, the product is separated from the workpiece by rotating the shooter table downward in a state where the suction means provided on the shooter table sucks the product.

【0023】請求項6によるレーザ加工機は、請求項5
記載のレーザ加工機において、前記吸着手段が、前記カ
ートリッジに接続された高静圧集塵機であること、を特
徴とするものである。
The laser beam machine according to claim 6 is a laser beam machine according to claim 5.
In the above described laser beam machine, the suction means is a high static pressure dust collector connected to the cartridge.

【0024】従って、切断が完了したらシュータテーブ
ルのカートリッジに接続されている高静圧集塵機が製品
を吸着した状態でシュータテーブルを下方へ回動させ
て、製品をワークから切り離す。
Accordingly, when the cutting is completed, the product is separated from the workpiece by rotating the shooter table downward with the high static pressure dust collector connected to the cartridge of the shooter table adsorbing the product.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0026】図1(A),(B)には、レーザ加工機1
におけるシュータテーブル21が示されている。なお、
レーザ加工機1は既に図6において概略を説明したの
で、同じ部位には同じ符号を用いることとして重複する
説明は省略する。
FIGS. 1A and 1B show a laser processing machine 1.
Is shown in FIG. In addition,
Since the outline of the laser beam machine 1 has already been described with reference to FIG. 6, the same portions are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.

【0027】図1(A),(B)を参照するに、レーザ
加工機1の加工テーブル9の一部に、シュータテーブル
21がピン31を中心として下方へ回動自在に設けられ
ている。このシュータテーブル21にはカートリッジ2
7が設けられている。このカートリッジ27の下方には
集塵パイプ25が設けられており、エアーシリンダ23
により昇降自在となっている。
Referring to FIGS. 1A and 1B, a shooter table 21 is provided at a part of the processing table 9 of the laser processing machine 1 so as to be rotatable about a pin 31 downward. This shooter table 21 has a cartridge 2
7 are provided. A dust collection pipe 25 is provided below the cartridge 27, and an air cylinder 23 is provided.
It can move up and down freely.

【0028】前記カートリッジ27の下部にはローラ3
3が回転自在に設けられており、このローラ33は、集
塵パイプ25の上端に前後(図1中左右)方向に水平に
設けられているガイドレール35の上面に沿って前後に
往復動自在に設けられている。
A roller 3 is provided below the cartridge 27.
The roller 33 is reciprocally movable back and forth along an upper surface of a guide rail 35 provided horizontally at the upper end of the dust collecting pipe 25 in the front-rear (left-right in FIG. 1) direction. It is provided in.

【0029】一方、集塵パイプ25の前側(図1中左
側)における前記ピン31の下方には、図1中右上方向
に向かってエアーを噴出するエアー吹き付け手段の一例
としてのエアーブローノズル37が設けられており、シ
ュータテーブル21が下方に回動した時にカートリッジ
27に向かう方向に設けられている。
On the other hand, below the pin 31 on the front side (left side in FIG. 1) of the dust collection pipe 25, an air blow nozzle 37 as an example of air blowing means for blowing air toward the upper right direction in FIG. 1 is provided. It is provided in a direction toward the cartridge 27 when the shooter table 21 rotates downward.

【0030】上記構成により、エアーシリンダ23によ
り集塵パイプ25を下降させて製品Sを落下させる際
に、カートリッジ27の下部に設けられているローラ3
3が集塵パイプ25に設けられているガイドレール35
に沿って前方へ移動する。集塵パイプ25が下降してカ
ートリッジ27の下端部が集塵パイプ25からずれる
と、エアーブローノズル37がカートリッジ27の下方
から上方へ向けてエアーを吹き付けて、製品Sをシュー
タテーブル21から離脱させて落下させる。
With the above configuration, when the dust collection pipe 25 is lowered by the air cylinder 23 to drop the product S, the roller 3 provided below the cartridge 27 is provided.
3 is a guide rail 35 provided on the dust collection pipe 25
Move forward along. When the dust collecting pipe 25 is lowered and the lower end of the cartridge 27 is displaced from the dust collecting pipe 25, the air blow nozzle 37 blows air upward from below the cartridge 27 to release the product S from the shooter table 21. And drop it.

【0031】以上の結果から、シュータテーブル21か
ら製品Sを落下させる時、カートリッジ27の下方から
エアーを吹き付けるので、集塵負圧による製品Sのカー
トリッジ27への吸い付きを防止して、確実に製品Sを
シュータテーブル21から落下させることができる。な
お、シュータテーブル21を下方へ開いた時、図示省略
の集塵機のブロアにブレーキをかけて迅速に停止させる
ようにしてもよい。
From the above results, when the product S is dropped from the shooter table 21, air is blown from below the cartridge 27, so that the product S is prevented from being attracted to the cartridge 27 due to the negative pressure of the dust collection, and is reliably prevented. The product S can be dropped from the shooter table 21. When the shooter table 21 is opened downward, the blower of the dust collector (not shown) may be braked and stopped quickly.

【0032】次に、図2を参照するに、シュータテーブ
ル21の周囲を囲うようにしてシュータ回り集塵ダクト
39が全周にわたって矩形状に設けられており、このシ
ュータ回り集塵ダクト39の内側には前記シュータテー
ブル21が下方へ回動自在に設けられている。このシュ
ータ回り集塵ダクト39の上面には多数の穴41が設け
られており、集塵ダクト43を介して図示省略の集塵機
により集塵するようになっている。
Next, referring to FIG. 2, a chute-around dust collection duct 39 is provided in a rectangular shape around the entire circumference of the chute table 21, and the inside of the chute-around dust collection duct 39 is provided. Is provided with the shooter table 21 rotatably downward. A large number of holes 41 are provided on the upper surface of the chute-around dust collection duct 39, and dust is collected by a dust collector (not shown) via the dust collection duct 43.

【0033】図3を参照するに、各穴41からできるだ
け均等に集塵するために、シュータ回り集塵ダクト39
の内部には仕切り45を設けてある。また、図4を参照
するに、シュータ回り集塵ダクト39の外周上部には、
レーザ加工時におけるスパッタやアシストガスをブロッ
クする耐熱シート47が全周にわたって設けられてい
る。
Referring to FIG. 3, in order to collect dust from each hole 41 as uniformly as possible, a dust collecting duct 39 around the shooter is used.
Is provided with a partition 45 therein. Also, referring to FIG. 4, on the outer peripheral upper part of the chute-around dust collecting duct 39,
A heat-resistant sheet 47 that blocks spatter and assist gas during laser processing is provided over the entire circumference.

【0034】上記構成により、レーザ加工時にはカート
リッジ27のみならずシュータ回り集塵ダクト39によ
り集塵を行うと共に、耐熱シート47によりスパッタお
よびアシストガスをブロックする。
With the above configuration, dust is collected not only by the cartridge 27 but also by the dust collecting duct 39 around the shooter during laser processing, and the heat-resistant sheet 47 blocks sputter and assist gas.

【0035】以上の結果から、耐熱シート47がスパッ
タをブロックしてワークWの下面に飛散するのを防止す
ると共に勢いが弱くなったスパッタをシュータ回り集塵
ダクト39により集塵するため、下部タレット15内の
ダイDの汚れを防止することができると共にアシストガ
スを吸引して火災防止、作業環境の悪化を防止すること
ができる。なお、シュータテーブル21の全面に穴を設
けて集塵を行うようにしてもよい。
From the above results, the lower turret is used to prevent the heat-resistant sheet 47 from blocking the spatter and scattering to the lower surface of the work W, and to collect the spatter whose power has become weaker by the duster duct 39 around the shooter. In addition, it is possible to prevent dirt in the die D inside 15 and to prevent the fire and the working environment from being deteriorated by sucking the assist gas. A hole may be provided on the entire surface of the shooter table 21 to collect dust.

【0036】次に、図5を参照するに、カートリッジ2
7の下側にある集塵パイプ25に接続されている集塵機
として高静圧集塵機49を使用する。従来例えばカート
リッジ径25mm、集塵機0.75kw、風量3m3
min、静圧250mmH2Oの集塵装置を用いていた
ところを、ここでは、例えばカートリッジ径25mm、
集塵機3.7kw、風量8m3/min、静圧1000
mmH2Oの高静圧集塵機49を用いる。
Next, referring to FIG.
A high static pressure dust collector 49 is used as a dust collector connected to the dust collection pipe 25 on the lower side of 7. Conventionally, for example, a cartridge diameter of 25 mm, a dust collector 0.75 kw, and an air volume of 3 m 3 /
min, a static pressure of 250 mm H 2 O was used, but here, for example, a cartridge diameter of 25 mm,
Dust collector 3.7 kw, air volume 8 m 3 / min, static pressure 1000
A high static pressure dust collector 49 of mmH 2 O is used.

【0037】上記構成により、レーザによる切断加工中
においては、集塵を行うと共に製品Sをカートリッジ2
7側へ吸引する。切断加工が終了してシュータテーブル
21を下方へ回動させる際にも製品Sの吸引を行い、製
品Sをシュータテーブル21と共に下方へ回動させるこ
とにより製品SをワークWから切り離す。
With the above configuration, during cutting by the laser, dust is collected and the product S is loaded into the cartridge 2.
Suction to the 7 side. The product S is also sucked when the shooter table 21 is rotated downward after the cutting process is completed, and the product S is separated from the workpiece W by rotating the product S together with the shooter table 21 downward.

【0038】以上の結果から、製品Sを回動するシュー
タテーブル21に吸引することにより、確実にワークW
から切り離すことができるので、シュータテーブル21
から確実に製品Sを搬出することができる。
From the above results, it is ensured that the product W is sucked into the rotating shooter table 21 so that the work W
Can be separated from the shooter table 21
, The product S can be unloaded reliably.

【0039】また、製品SをワークWから確実に切り離
すために、シュータテーブル21を下方へ回動させた状
態でワークWに振動を与えたり、製品Sの上方から製品
Sに向けてエアーを吹き付けたり、あるいは製品Sの上
方から加工用のアシストガスを吹き付けたりすることも
可能である。
In order to surely separate the product S from the work W, the work W is vibrated while the shooter table 21 is rotated downward, or air is blown from above the product S toward the product S. Alternatively, it is also possible to blow a processing assist gas from above the product S.

【0040】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other forms by making appropriate changes.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よるレーザ加工機では、ワークをレーザ加工ヘッドの真
下に位置決めし、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射
して切断加工を行い、切断された製品を回動されたシュ
ータテーブルから落下させて搬出するが、この際にエア
ー吹き付け手段によりエアーをカートリッジの下方から
ワークの下面に吹き付けてワークがシュータテーブルに
付着するのを防止するので、製品を確実に搬出すること
ができ、安定した自動運転を行うことができる。
As described above, in the laser beam machine according to the first aspect of the present invention, the workpiece is positioned immediately below the laser beam head, and the laser beam is irradiated from the laser beam head to perform the cutting process. The product is dropped from the rotated shooter table and carried out.At this time, air is blown from below the cartridge by the air blowing means to the lower surface of the work to prevent the work from adhering to the shooter table. Can be carried out reliably, and stable automatic operation can be performed.

【0042】請求項2の発明によるレーザ加工機では、
シュータテーブルを下側から支持している集塵パイプを
下降させてシュータテーブルを下方へ回動させると、シ
ュータテーブルのカートリッジの下側に設けられている
ローラが集塵パイプの上端部に設けられているガイドレ
ールに沿って移動するので、製品を滑落させるシュータ
テーブルを確実に支持することができる。
In the laser processing machine according to the second aspect of the present invention,
When the dust collection pipe supporting the shooter table is lowered and the shooter table is rotated downward, the roller provided below the cartridge of the shooter table is provided at the upper end of the dust collection pipe. Since it moves along the guide rail, the shooter table that slides down the product can be reliably supported.

【0043】請求項3の発明によるレーザ加工機では、
ワークをレーザ加工ヘッドの真下に位置決めし、レーザ
加工ヘッドからレーザ光を照射して切断加工を行う際
に、シュータテーブルの周囲に設けられているシュータ
回り集塵ダクトの上面の穴から塵やアシストガス等を吸
引するので、火災防止、作業環境の悪化防止、機械の汚
れ防止等を図ることができる。
In the laser processing machine according to the third aspect of the present invention,
When the workpiece is positioned directly below the laser processing head and the laser processing head irradiates laser light to perform cutting processing, dust or assist from the hole on the upper surface of the chute around dust collection duct provided around the chute table Since gas or the like is sucked, it is possible to prevent fire, prevent deterioration of working environment, and prevent contamination of machines.

【0044】請求項4の発明によるレーザ加工機では、
レーザ光による切断加工の際に発生するスパッタや使用
後のアシストガス等の飛散を、シュータ回り集塵ダクト
の外周に設けられている耐熱シートが防止するので、火
災防止、作業環境の悪化防止、機械の汚れ防止等を図る
ことができる。
In the laser beam machine according to the fourth aspect of the present invention,
The heat-resistant sheet provided on the outer circumference of the dust collecting duct around the shooter prevents the spatter generated during the cutting process by the laser beam and the scattering of assist gas etc. after use, so that fire prevention, deterioration of the work environment, It is possible to prevent contamination of the machine.

【0045】請求項5の発明によるレーザ加工機では、
ワークをレーザ加工ヘッドの真下に位置決めし、レーザ
加工ヘッドからレーザ光を照射して切断加工を行う際に
発生するスパッタをシュータテーブルに設けられている
カートリッジから下方へ逃がし、切断が完了したらシュ
ータテーブルに設けられている吸着手段が製品を吸着し
た状態でシュータテーブルを下方へ回動させるので、製
品をワークから切り離して製品を確実に搬出することが
できる。
In the laser processing machine according to the fifth aspect of the present invention,
The workpiece is positioned directly below the laser processing head, and the spatter generated when cutting is performed by irradiating laser light from the laser processing head is released downward from the cartridge provided on the shooter table. Since the suction means provided in the apparatus rotates the shooter table downward in a state in which the product is sucked, the product can be separated from the workpiece and the product can be reliably carried out.

【0046】請求項6の発明によるレーザ加工機では、
切断が完了したらシュータテーブルのカートリッジに接
続されている高静圧集塵機が製品を吸着した状態でシュ
ータテーブルを下方へ回動させので、製品をワークから
切り離して製品を確実に搬出することができる。
In the laser processing machine according to the sixth aspect of the present invention,
When the cutting is completed, the high static pressure dust collector connected to the cartridge of the shooter table rotates the shooter table downward in a state where the product is adsorbed, so that the product can be separated from the work and the product can be reliably carried out.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(A),(B)は、この発明に係るレーザ加工
機のシュータテーブル部分を示す断面図である。
FIGS. 1A and 1B are sectional views showing a shooter table portion of a laser beam machine according to the present invention.

【図2】この発明に係るレーザ加工機のシュータテーブ
ル部分を示す断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a shooter table portion of the laser beam machine according to the present invention.

【図3】シュータテーブル回り集塵ダクトを示す斜視図
である。
FIG. 3 is a perspective view showing a dust collection duct around a shooter table.

【図4】図2中IV―IV線に沿った断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2;

【図5】高静圧集塵機を用いたレーザ加工機の集塵機を
示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing a dust collector of a laser beam machine using a high static pressure dust collector.

【図6】(A),(B)は、従来より一般的なレーザ加
工機としてのレーザ・パンチ複合機を示す平面図および
断面図である。
FIGS. 6A and 6B are a plan view and a cross-sectional view showing a laser punch combined machine as a conventional laser processing machine.

【図7】(A),(B)は、従来のレーザ加工機におけ
る製品の落下・搬出を示す断面図である。
FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views showing the falling and unloading of a product in a conventional laser beam machine.

【図8】レーザ加工時のスパッタの飛散を防止するヘッ
ドカバー等を示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a head cover and the like for preventing scattering of spatter during laser processing.

【図9】切断後の製品がワークに引っかかっている状態
を示す説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state in which a product after cutting is hooked on a work.

【図10】複雑な形状をした製品の例である。FIG. 10 is an example of a product having a complicated shape.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ加工機 17 レーザ加工ヘッド 21 シュータテーブル 25 集塵パイプ 27 カートリッジ 33 ローラ 35 ガイドレール 37 エアーブローノズル(エアー吹き付け手段) 39 シュータ回り集塵ダクト 41 穴 47 耐熱シート 49 高静圧集塵機(吸着手段) W ワーク S 製品 1 Laser Processing Machine 17 Laser Processing Head 21 Shooter Table 25 Dust Collection Pipe 27 Cartridge 33 Roller 35 Guide Rail 37 Air Blow Nozzle (Air Blowing Means) 39 Dust Collection Duct Around Shooter 41 Hole 47 Heat Resistant Sheet 49 High Static Pressure Dust Collector (Suction Means) ) W Work S Product

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ加工ヘッドの真下に位置決めされ
たワークにレーザ光を照射して行う切断加工時に生じる
スパッタを、前記レーザ加工ヘッドの真下において回動
自在に設けられているシュータテーブルのカートリッジ
から下方へ逃がすと共に、切断された製品を開状態とさ
れたシュータテーブルにより落下させて搬出するレーザ
加工機であって、前記開状態とされたシュータテーブル
のカートリッジの下方からエアーを吹き付けてシュータ
テーブル上の製品を滑落せしめるエアー吹き付け手段
を、備えてなることを特徴とするレーザ加工機。
1. A sputter generated during a cutting process performed by irradiating a laser beam onto a work positioned immediately below a laser processing head from a cartridge of a shooter table rotatably provided directly below the laser processing head. A laser processing machine that discharges a cut product by dropping it by an opened shooter table while discharging the cut product downward, and blows air from below the cartridge of the opened shooter table to blow the cut product onto the shooter table. A laser processing machine comprising air blowing means for sliding down a product.
【請求項2】 前記カートリッジの下側において作業時
にはカートリッジを支持すると共に製品搬出時には下降
して前記シュータテーブルを開状態とすべく昇降自在に
設けられている集塵パイプと、この集塵パイプの上端部
に水平に設けられたガイドレールと、前記集塵パイプが
下降する時に前記カートリッジの下端を前記ガイドレー
ルに沿って移動自在に支持すべくカートリッジの下端部
に回転自在に設けられたローラと、を備えてなることを
特徴とする請求項1記載のレーザ加工機。
2. A dust collection pipe, which is provided below the cartridge to support the cartridge at the time of operation and to be lowered when the product is carried out so as to move up and down to open the shooter table. A guide rail horizontally provided at an upper end portion, and a roller rotatably provided at a lower end portion of the cartridge to movably support the lower end of the cartridge along the guide rail when the dust collection pipe descends. The laser beam machine according to claim 1, further comprising:
【請求項3】 レーザ加工ヘッドの真下に位置決めされ
たワークにレーザ光を照射して切断された製品を、下方
へ回動自在に設けられているシュータテーブルから落下
させて搬出するレーザ加工機であって、前記シュータテ
ーブルの周囲に設けられて上面に集塵用の多数の穴が設
けられたシュータ回り集塵ダクトを、備えてなることを
特徴とするレーザ加工機。
3. A laser processing machine which irradiates a laser beam onto a work positioned just below a laser processing head and cuts a product from a shooter table provided rotatably downward to carry out the product. A laser processing machine, comprising: a chute-around dust collection duct provided around the chute table and provided with a number of holes for dust collection on an upper surface.
【請求項4】 前記シュータ回り集塵ダクトの周囲に、
レーザ加工時に発生するスパッタおよびアシストガスの
飛散を防止する耐熱シートを、備えてなることを特徴と
する請求項3記載のレーザ加工機。
4. Around the chute surrounding dust collection duct,
4. The laser processing machine according to claim 3, further comprising a heat-resistant sheet for preventing scattering of spatter and assist gas generated during laser processing.
【請求項5】 レーザ加工ヘッドの真下に位置決めされ
たワークにレーザ光を照射して行う切断加工時に生じる
スパッタを、前記レーザ加工ヘッドの真下において回動
自在に設けられているシュータテーブルのカートリッジ
から下方へ逃がすと共に、切断された製品を開状態とさ
れたシュータテーブルにより落下させて搬出するレーザ
加工機であって、前記シュータテーブルに前記製品を吸
着すべく設けられた吸着手段を備えてなることを特徴と
するレーザ加工機。
5. A sputter generated during a cutting process performed by irradiating a laser beam onto a work positioned immediately below a laser processing head from a cartridge of a shooter table rotatably provided directly below the laser processing head. A laser processing machine for releasing the cut product by dropping it by an opened shooter table while discharging the cut product downward, comprising suction means provided to suck the product to the shooter table. Laser processing machine characterized by the above-mentioned.
【請求項6】 前記吸着手段が、前記カートリッジに接
続された高静圧集塵機であること、を特徴とする請求項
5記載のレーザ加工機。
6. The laser beam machine according to claim 5, wherein said suction means is a high static pressure dust collector connected to said cartridge.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300754A (en) * 2000-04-14 2001-10-30 Iron Spa Method of cutting with laser beam or plasma for strip material, metallic coil in particular, and related continuous cutting line
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