JP2008290123A - Laser beam processing device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a dust collecting tube from being melted by laser beam irradiated from a laser beam irradiating section and to securely collect processed dust generated from a processed body by a dust collecting tube while maintaining the size of the dust collecting tube small. <P>SOLUTION: A laser beam processing device includes a holding section 3 for holding a processed body 60, the laser beam irradiating section 1 for irradiating laser beam LB to the processed body 60, and the dust collecting tube 10 for collecting processed dust D generated from the processed body 60 by the laser beam LB irradiated from the laser beam irradiating section 1. At least one pair of light shields 11a, 11b is installed inside the dust collecting tube 10 to prevent the laser beam LB, which passes through the processed body 60, from entering into the dust collecting tube 10. Each of the light shields 11a, 11b is placed alternately along the direction in which the laser beam LB advances to form an exhaust passage E. When viewed along the direction in which the laser beam LB advances, the entire inner diameter of the dust collecting tube 10 is covered by the pair of light shields 11a, 11b. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、被加工物から発生する加工塵を集塵しつつ、被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece while collecting processing dust generated from the workpiece.

図３乃至図５に示すように、従来、基板（被加工物）６０から発生する加工塵Ｄを集塵しつつ、基板６０をレーザ加工するレーザ加工装置は、基板６０に対してレーザ光ＬＢを照射するレーザ照射部１と、基板６０の下方に配置され、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢによって基板６０から発生する加工塵Ｄを集塵する集塵管１０と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。   As shown in FIGS. 3 to 5, conventionally, a laser processing apparatus that laser-processes a substrate 60 while collecting processing dust D generated from the substrate (workpiece) 60 is applied to the substrate 60 with a laser beam LB. And a dust collection tube 10 that is disposed below the substrate 60 and collects the processing dust D generated from the substrate 60 by the laser light LB from the laser irradiation unit 1 ( For example, see Patent Document 1).

このうち、集塵管１０は、図３および図４に示すように、加工塵Ｄを受ける集塵受け１４を有するとともに、耐熱性を持つ上部管１５と、可塑性を持つダクトホース（下部管）１７とからなっている。また、図４に示すように、ダクトホース１７には吸引ポンプ４０が設けられている。   Among these, as shown in FIGS. 3 and 4, the dust collection pipe 10 has a dust collection receiver 14 that receives the processed dust D, a heat-resistant upper pipe 15, and a plastic duct hose (lower pipe). It consists of 17. Further, as shown in FIG. 4, a suction pump 40 is provided in the duct hose 17.

ここで、下部管として用いられるダクトホース１７は耐熱性を有していないため、レーザ照射部１から出射され基板６０を通過したレーザ光ＬＢがダクトホース１７に達すると、ダクトホース１７が溶けてしまうことがある。   Here, since the duct hose 17 used as the lower pipe does not have heat resistance, when the laser beam LB emitted from the laser irradiation unit 1 and passing through the substrate 60 reaches the duct hose 17, the duct hose 17 is melted. It may end up.

このため、図３および図４に示すように、従来のレーザ加工装置においては、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢが集塵管１０のダクトホース１７に届かないよう、集塵管１０を基板６０からある程度の距離だけ離して配置したり、耐熱性を持つ上部管１５の長さを長くしたりしていた。   For this reason, as shown in FIGS. 3 and 4, in the conventional laser processing apparatus, the dust collection tube 10 is mounted on the substrate so that the laser beam LB from the laser irradiation unit 1 does not reach the duct hose 17 of the dust collection tube 10. It is arranged away from 60 by a certain distance, or the length of the upper tube 15 having heat resistance is increased.

また、図５に示すように、耐熱性を持つ上部管１５を途中で折り曲げたりすることもあった。このようなレーザ加工装置においては、上部管１５を途中で折り曲げているため、レーザ照射部１と連動させて集塵管１０を自由に移動させるためには、ダクトホース１７の長さをより長く必要があった。   Further, as shown in FIG. 5, the heat-resistant upper tube 15 may be bent halfway. In such a laser processing apparatus, since the upper tube 15 is bent halfway, in order to move the dust collection tube 10 freely in conjunction with the laser irradiation unit 1, the length of the duct hose 17 is made longer. There was a need.

なお、図５において、図３および図４に示す同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
特開２００６−７２８６号公報 In FIG. 5, the same parts as those shown in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
JP 2006-7286 A

しかしながら、図３および図４に示すように集塵管１０を基板６０から離して配置すると、加工塵Ｄを集塵する集塵能力が低下してしまい、例え加工塵Ｄの集塵漏れが無いように集塵管１０の集塵受け１４を大きくしたとしても、加工塵Ｄを確実に集塵しきれないことがある。   However, if the dust collecting tube 10 is arranged away from the substrate 60 as shown in FIGS. 3 and 4, the dust collecting ability for collecting the processed dust D is reduced, and there is no dust collection leakage of the processed dust D, for example. As described above, even if the dust collection receiver 14 of the dust collection tube 10 is enlarged, the processed dust D may not be collected reliably.

また、上部管１５の長さを長くした場合は、吸引ポンプ４０から集塵受け１４までの距離が長くなり、やはり、加工塵Ｄを集塵する集塵能力が低下してしまうだけでなく、集塵管１０の大きさが大きくなってしまっている。   In addition, when the length of the upper pipe 15 is increased, the distance from the suction pump 40 to the dust collector 14 is increased, and not only the dust collecting ability for collecting the processed dust D is decreased, The size of the dust collection tube 10 has become large.

他方、図５に示すように耐熱性を持つ上部管１５を途中で折り曲げると、水平方向における集塵管１０の大きさが大きくなってしまい、レーザ照射部１と連動させて集塵管１０を移動させることが困難になってしまう。   On the other hand, if the upper tube 15 having heat resistance is bent halfway as shown in FIG. 5, the size of the dust collection tube 10 in the horizontal direction becomes large, and the dust collection tube 10 is moved in conjunction with the laser irradiation unit 1. It becomes difficult to move.

また、レーザ照射部１と連動させて集塵管１０を自由に移動させるためにダクトホース１７の長さを長くしているので、吸引ポンプ４０から集塵受け１４までの距離が長くなり、加工塵Ｄを集塵する集塵能力が低下してしまう。   In addition, since the length of the duct hose 17 is increased in order to freely move the dust collection tube 10 in conjunction with the laser irradiation unit 1, the distance from the suction pump 40 to the dust collection receiver 14 is increased, and processing is performed. The dust collecting ability for collecting the dust D is reduced.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、レーザ照射部からのレーザ光によって集塵管が溶けることを防止し、かつ集塵管の大きさを小さく保ちつつ、被加工物から発生する加工塵を集塵管によって確実に集塵することができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and prevents the dust collection tube from being melted by the laser light from the laser irradiation unit, and keeps the size of the dust collection tube small while being processed. It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of reliably collecting processing dust generated from an object with a dust collecting tube.

本発明は、被加工物を保持する保持部と、
保持部によって保持された被加工物に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、
保持部によって保持された被加工物に対してレーザ照射部と反対側に配置され、レーザ照射部からのレーザ光によって被加工物から発生する加工塵を集塵する集塵管と、を備え、
集塵管内に、被加工物を通過したレーザ光を受けて、このレーザ光が集塵管内部に入射することを防止する、少なくとも一対の遮光体が設けられ、
各遮光体が、レーザ光の進行方向に沿って互い違いに配置されて排出路を形成し、
レーザ光の進行方向に沿って見た場合に、一対の遮光体によって集塵管の内径全体が覆われていることを特徴とするレーザ加工装置である。 The present invention includes a holding unit for holding a workpiece,
A laser irradiation unit that irradiates a workpiece held by the holding unit with laser light;
A dust collecting tube that is disposed on the opposite side of the laser irradiation unit with respect to the workpiece held by the holding unit, and collects processing dust generated from the workpiece by the laser light from the laser irradiation unit,
In the dust collection tube, at least a pair of light shields that receive laser light that has passed through the workpiece and prevent the laser light from entering the dust collection tube are provided.
Each light shield is arranged alternately along the traveling direction of the laser beam to form a discharge path,
The laser processing apparatus is characterized in that the entire inner diameter of the dust collecting tube is covered with a pair of light shielding members when viewed along the traveling direction of the laser light.

このような構成によって、レーザ照射部からのレーザ光によって集塵管が溶けることを防止し、かつ集塵管の大きさを小さく保ちつつ、被加工物から発生する加工塵を集塵管によって確実に集塵することができる。   With such a configuration, the dust collection tube is prevented from being melted by the laser light from the laser irradiation unit, and the dust generated from the work piece is reliably secured by the dust collection tube while the size of the dust collection tube is kept small. Can collect dust.

本発明は、一対の遮光体が、レーザ照射部からのレーザ光を拡散反射する拡散反射機能を有することを特徴とするレーザ加工装置である。   The present invention is the laser processing apparatus, wherein the pair of light shielding members has a diffuse reflection function of diffusing and reflecting the laser light from the laser irradiation unit.

このような構成によって、被加工物を通過したレーザ光を、一対の遮光体で拡散反射することができ、レーザ光が集塵管内にさらに侵入することを防止することができる。   With such a configuration, the laser light that has passed through the workpiece can be diffusely reflected by the pair of light shields, and the laser light can be further prevented from entering the dust collection tube.

本発明は、一対の遮光体が、レーザ照射部からのレーザ光を吸収する吸収機能を有することを特徴とするレーザ加工装置である。   The present invention is the laser processing apparatus, wherein the pair of light shielding members has an absorption function of absorbing the laser light from the laser irradiation unit.

このような構成によって、被加工物を通過したレーザ光を、一対の遮光体で吸収することができ、レーザ光が集塵管内にさらに侵入することを防止することができる。   With such a configuration, the laser light that has passed through the workpiece can be absorbed by the pair of light shields, and the laser light can be further prevented from entering the dust collection tube.

本発明は、集塵管が、耐熱性を持つ上部管と、当該上部管の下端に連結された下部管とを有し、
一対の遮光体が、前記上部管内に設けられていることを特徴とするレーザ加工装置である。 In the present invention, the dust collection pipe has an upper pipe having heat resistance and a lower pipe connected to the lower end of the upper pipe,
A laser processing apparatus characterized in that a pair of light shields are provided in the upper tube.

このような構成によって、被加工物を通過したレーザ光が、集塵管の下部管に達することを防止することができる。   With such a configuration, it is possible to prevent the laser light that has passed through the workpiece from reaching the lower tube of the dust collection tube.

本発明は、集塵管が、上部管と、当該上部管の下端に連結され、可塑性を持つ下部管とを有し、
レーザ照射部と集塵管とは、一体となって水平方向に移動可能であることを特徴とするレーザ加工装置である。 In the present invention, the dust collection pipe has an upper pipe and a lower pipe connected to the lower end of the upper pipe and having plasticity,
The laser irradiation unit and the dust collection tube are a laser processing apparatus characterized in that the laser irradiation unit and the dust collection tube can be moved together in the horizontal direction.

本発明は、集塵管が、レーザ照射部からのレーザ光によって被加工物から発生する加工塵を吸引して集塵し、
一対の遮光体が、集塵管が加工塵を吸引する際に発生する吸引気流によって冷却されることを特徴とするレーザ加工装置である。 In the present invention, the dust collecting tube sucks and collects the processing dust generated from the workpiece by the laser beam from the laser irradiation unit,
The laser processing apparatus is characterized in that the pair of light shields is cooled by a suction airflow generated when the dust collection pipe sucks the processing dust.

このような構成によって、レーザ照射部からのレーザ光を受ける遮光体を冷却することができるので、遮光体が過熱されることを防止することができる。   With such a configuration, the light shielding body that receives the laser light from the laser irradiation unit can be cooled, so that the light shielding body can be prevented from being overheated.

本発明は、保持部によって、被加工物を保持する工程と、
レーザ照射部によって、保持部により保持された被加工物に対してレーザ光を照射する工程と、
集塵管によって、レーザ照射部からのレーザ光によって被加工物から発生する加工塵を集塵する工程と、を備え、
集塵管内に、レーザ光の進行方向に沿って互い違いに配置されて排出路を形成するとともに、レーザ光の進行方向に沿って見た場合に集塵管の内径全体が覆う、少なくとも一対の遮光体が設けられており、
レーザ光を照射する際、被加工物を通過したレーザ光が一対の遮光体により遮られることを特徴とするレーザ加工方法である。 The present invention includes a step of holding the workpiece by the holding unit;
A step of irradiating a workpiece held by the holding unit with a laser beam by the laser irradiation unit;
Collecting dust generated from the workpiece by the laser beam from the laser irradiation unit, using a dust collection tube,
At least a pair of light shields that are alternately arranged in the dust collecting tube along the traveling direction of the laser light to form discharge paths and that cover the entire inner diameter of the dust collecting tube when viewed along the traveling direction of the laser light. The body is provided,
The laser processing method is characterized in that when the laser beam is irradiated, the laser beam that has passed through the workpiece is blocked by a pair of light shielding members.

このような構成によって、レーザ照射部からのレーザ光によって集塵管が溶けることを防止し、かつ集塵管の大きさを小さく保ちつつ、被加工物から発生する加工塵を集塵管によって確実に集塵することができる。   With such a configuration, the dust collection tube is prevented from being melted by the laser light from the laser irradiation unit, and the dust generated from the work piece is reliably secured by the dust collection tube while the size of the dust collection tube is kept small. Can collect dust.

本発明によれば、集塵管内に被加工物を通過したレーザ光を受ける少なくとも一対の遮光体が設けられ、当該遮光体が、集塵管内でレーザ光の進行方向に沿って互い違いに配置されて排出路を形成するとともに、レーザ光の進行方向に沿って見た場合に集塵管の内径全体を覆って配置されているので、レーザ照射部からのレーザ光によって集塵管が溶けることを防止し、かつ集塵管の大きさを小さく保ちつつ、被加工物から発生する加工塵を集塵管によって確実に集塵することができる。また、集塵管の大きさを小さく保つことができるので、レーザ加工装置の大きさを小さくすることができ、加工エリアを有効に使うこともできる。   According to the present invention, at least a pair of light shields that receive laser light that has passed through the workpiece is provided in the dust collection tube, and the light shields are alternately arranged in the dust collection tube along the traveling direction of the laser light. The discharge path is formed and the entire inner diameter of the dust collection tube is covered when viewed along the direction of travel of the laser beam, so that the dust collection tube is melted by the laser beam from the laser irradiation unit. The dust collected from the workpiece can be reliably collected by the dust collection pipe while preventing the dust collection pipe from being kept small. Further, since the size of the dust collecting tube can be kept small, the size of the laser processing apparatus can be reduced, and the processing area can be used effectively.

発明を実施するための形態BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施の形態
以下、本発明に係るレーザ加工装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１（ａ）（ｂ）および図２は本発明の実施の形態を示す図である。なお、本実施の形態においては、被加工物の一例として基板を用いて説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a laser processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 (a) (b) and FIG. 2 are figures which show embodiment of this invention. Note that in this embodiment, a substrate is used as an example of a workpiece.

図１（ａ）（ｂ）および図２に示すように、レーザ加工装置は、基板（被加工物）６０を保持する保持部３と、保持部３によって保持された基板６０に対してレーザ光ＬＢを照射するレーザ照射部１と、保持部３によって保持された基板６０の下方（基板６０に対してレーザ照射部１と反対側）に配置され、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢによって基板６０から発生する加工塵Ｄを吸引して集塵する集塵管１０と、を備えている。   As shown in FIGS. 1A, 1B and 2, the laser processing apparatus holds a substrate 3 (workpiece) 60 and a laser beam with respect to the substrate 60 held by the holding unit 3. The laser irradiation unit 1 that irradiates LB and the substrate 60 held by the holding unit 3 are disposed below the substrate 60 (on the side opposite to the laser irradiation unit 1 with respect to the substrate 60). And a dust collecting tube 10 that sucks and collects the processing dust D generated from 60.

なお、図１（ａ）は、レーザ加工装置のレーザ照射部１と集塵管１０を拡大した側方断面図であり、図１（ｂ）は、集塵管１０を上方から見た上方平面図である。また、図２は、レーザ加工装置の全体を示す側方図である。   1A is an enlarged side sectional view of the laser irradiation unit 1 and the dust collection tube 10 of the laser processing apparatus, and FIG. 1B is an upper plan view of the dust collection tube 10 as viewed from above. FIG. FIG. 2 is a side view showing the entire laser processing apparatus.

このうち、集塵管１０は、図１（ａ）および図２に示すように、加工塵Ｄを受ける集塵受け１４を有するとともに、耐熱性を持つ上部管１５と、当該上部管１５の下端に連結され、可塑性を持つダクトホース（下部管）１７とからなっている。なお、本実施の形態では、下部管の一例としてダクトホース１７を用いて説明するが、これに限ることはない。   Among these, the dust collection tube 10 has a dust collection receiver 14 for receiving the processed dust D, a heat resistant upper tube 15, and a lower end of the upper tube 15, as shown in FIGS. 1 (a) and 2. And a duct hose (lower tube) 17 having plasticity. In the present embodiment, the duct hose 17 is used as an example of the lower pipe, but the present invention is not limited to this.

また、図２に示すように、ダクトホース１７には、基板６０からの加工塵Ｄを、集塵受け１４から吸引するための吸引力を付与する吸引ポンプ４０が設けられている。   As shown in FIG. 2, the duct hose 17 is provided with a suction pump 40 that applies a suction force for sucking the processed dust D from the substrate 60 from the dust collector 14.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、集塵管１０の上部管１５内には、基板６０を通過したレーザ光ＬＢを受けて、このレーザ光ＬＢが集塵管１０の内部に入射することを防止する一対の遮光体１１ａ，１１ｂが設けられている。   In addition, as shown in FIGS. 1A and 1B, the upper tube 15 of the dust collection tube 10 receives the laser beam LB that has passed through the substrate 60, and this laser beam LB is inside the dust collection tube 10. A pair of light shields 11a and 11b are provided to prevent the light from entering the light.

この遮光体１１ａ，１１ｂの各々は、図１（ａ）に示すように、レーザ光ＬＢの進行方向に沿って互い違いに配置されて排出路Ｅを形成している。また、図１（ｂ）に示すように、レーザ光ＬＢの進行方向に沿って見た場合に、一対の遮光体１１ａ，１１ｂによって集塵管１０の上部管１５の内径全体が覆われている。   As shown in FIG. 1A, the light shielding bodies 11a and 11b are alternately arranged along the traveling direction of the laser beam LB to form discharge paths E. Further, as shown in FIG. 1B, the entire inner diameter of the upper tube 15 of the dust collection tube 10 is covered by the pair of light shielding bodies 11a and 11b when viewed along the traveling direction of the laser beam LB. .

図１（ａ）（ｂ）において、遮光体１１ａ，１１ｂは、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢを広い角度で拡散反射する拡散反射機能を有してもよいし、当該レーザ光ＬＢを吸収し吸収する吸収機能を有してもよい。なお、このような遮光体１１ａ，１１ｂの拡散反射機能や吸収機能は、遮光体１１ａ，１１ｂの材料として拡散反射機能や吸収機能を有する素材を用いることによって達成してもよいし、遮光体１１ａ，１１ｂの表面に加工を施すことによって、拡散反射機能や吸収機能を付与してもよい。   1A and 1B, the light shields 11a and 11b may have a diffuse reflection function of diffusing and reflecting the laser beam LB from the laser irradiation unit 1 at a wide angle, or absorbing the laser beam LB. It may have an absorption function to absorb. Note that the diffuse reflection function and the absorption function of the light shields 11a and 11b may be achieved by using a material having a diffuse reflection function and an absorption function as the material of the light shields 11a and 11b. , 11b may be processed to give a diffuse reflection function or an absorption function.

なお、図１（ａ）および図２において、レーザ照射部１と集塵管１０とは、一体となって水平方向に移動可能となっている。   In FIG. 1A and FIG. 2, the laser irradiation unit 1 and the dust collection tube 10 are integrally movable in the horizontal direction.

なお、集塵管１０内に設けられた遮光体１１ａ，１１ｂは、図１（ａ）（ｂ）において、集塵管１０が加工塵Ｄを吸引する際に発生する吸引気流Ｓによって冷却される。   The light shields 11a and 11b provided in the dust collection tube 10 are cooled by the suction airflow S generated when the dust collection tube 10 sucks the processed dust D in FIGS. 1 (a) and 1 (b). .

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

まず、保持部３によって保持された基板６０に対して、レーザ照射部１からレーザ光ＬＢが照射され、基板６０が加工される（図１（ａ）および図２参照）。この間、基板６０から加工塵Ｄが発生する（図１（ａ）参照）。   First, the laser beam LB is irradiated from the laser irradiation unit 1 to the substrate 60 held by the holding unit 3, and the substrate 60 is processed (see FIGS. 1A and 2). During this time, processing dust D is generated from the substrate 60 (see FIG. 1A).

次に、このようにして基板６０から発生した加工塵Ｄが、保持部３によって保持された基板６０の下方に配置された集塵管１０内に吸引され集塵される（図１（ａ）参照）。   Next, the processing dust D generated from the substrate 60 in this way is sucked and collected in the dust collection tube 10 arranged below the substrate 60 held by the holding unit 3 (FIG. 1A). reference).

すなわち、基板６０から発生した加工塵Ｄは、吸引ポンプ４０からの吸引力を受け、集塵受け１４を経て、上部管１５内に設置された一対の遮光板によって形成された排出路Ｅを通過した後、ダクトホース１７内に吸引されて集塵される（図１（ａ）および図２参照）。   That is, the processing dust D generated from the substrate 60 receives the suction force from the suction pump 40, passes through the dust collection receiver 14, and passes through the discharge path E formed by the pair of light shielding plates installed in the upper pipe 15. After that, the dust is sucked into the duct hose 17 and collected (see FIG. 1A and FIG. 2).

このように基板６０を加工すると、加工対象となっている被加工箇所に穴が空き、当該穴を通過してレーザ光ＬＢが集塵管１０内に照射される（図１（ａ）および図２参照）。このとき、拡散反射機能や吸収機能を有している一対の遮光体１１ａ，１１ｂが、レーザ光ＬＢの進行方向に沿って見た場合に集塵管１０の上部管１５の内径全体を覆っているので、当該遮光体１１ａ，１１ｂによって基板６０を通過したレーザ光ＬＢを拡散反射したり、吸収したりすることができる（図１（ｂ）参照）。   When the substrate 60 is processed in this way, a hole is formed in a processing target to be processed, and the laser beam LB is irradiated into the dust collection tube 10 through the hole (FIG. 1A and FIG. 2). At this time, the pair of light shields 11a and 11b having a diffuse reflection function and an absorption function cover the entire inner diameter of the upper tube 15 of the dust collection tube 10 when viewed along the traveling direction of the laser light LB. Therefore, the laser light LB that has passed through the substrate 60 can be diffusely reflected or absorbed by the light shields 11a and 11b (see FIG. 1B).

そして、この一対の遮光体１１ａ，１１ｂは、図１（ａ）に示すように、上部管１５内に設けられているので、基板６０を通過したレーザ光ＬＢが集塵管１０のダクトホース１７に達することを防止することができる。   And since this pair of light-shielding bodies 11a and 11b is provided in the upper tube 15 as shown in FIG. 1A, the laser beam LB that has passed through the substrate 60 is in the duct hose 17 of the dust collection tube 10. Can be prevented.

このため、従来技術のように、集塵管１０を基板６０から離して配置し、または上部管１５の長さを長くしたり（図３および図４参照）、また、耐熱性を持つ上部管１５を途中で折り曲げたり（図５参照）することなく、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢによって集塵管１０のダクトホース１７が溶けることを防止することができる。   For this reason, as in the prior art, the dust collection tube 10 is arranged away from the substrate 60, or the length of the upper tube 15 is increased (see FIGS. 3 and 4), or the heat resistant upper tube. It is possible to prevent the duct hose 17 of the dust collection tube 10 from being melted by the laser light LB from the laser irradiation unit 1 without bending the part 15 in the middle (see FIG. 5).

また、本実施の形態によれば、図５に示す従来技術のように上部管１５を途中で折り曲げる必要がないので、集塵管１０を自由に移動させるためにダクトホース１７の長さを長くする必要がない。このため、吸引ポンプ４０から集塵受け１４までの距離を短くすることができ、加工塵Ｄを集塵する集塵能力を高い値のまま維持することができる。   Further, according to the present embodiment, there is no need to bend the upper pipe 15 in the middle as in the prior art shown in FIG. 5, so the length of the duct hose 17 is increased in order to move the dust collection pipe 10 freely. There is no need to do. For this reason, the distance from the suction pump 40 to the dust collector 14 can be shortened, and the dust collection capability for collecting the processed dust D can be maintained at a high value.

すなわち、本実施の形態によると、集塵管１０の上部管１５内に設けられた一対の遮光体１１ａ，１１ｂによって、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢによって集塵管１０が溶けることを防止することができるだけでなく、上部管１５の長さを長くしたり（図３および図４参照）、上部管１５を途中で折り曲げたり（図５参照）する必要がないので、集塵管１０の大きさを小さく保つことができ、集塵管１０の大きさを小さく保つことができるので、レーザ加工装置の大きさを小さくすることができ、加工エリアを有効に使うことができる。さらに、集塵管１０を基板６０から離して配置し、または上部管１５の長さを長くしたり（図３および図４参照）、ダクトホース１７の長さを長くしたり（図５参照）する必要がないので、加工塵Ｄを集塵する集塵能力を高めることができ、基板６０から発生する加工塵Ｄを集塵管１０によって確実に集塵することもできる。   That is, according to the present embodiment, the pair of light shields 11a and 11b provided in the upper tube 15 of the dust collection tube 10 prevents the dust collection tube 10 from being melted by the laser light LB from the laser irradiation unit 1. In addition, it is not necessary to lengthen the upper tube 15 (see FIGS. 3 and 4) or bend the upper tube 15 (see FIG. 5). Since the size can be kept small and the size of the dust collecting tube 10 can be kept small, the size of the laser processing apparatus can be reduced and the processing area can be used effectively. Further, the dust collection tube 10 is arranged away from the substrate 60, or the length of the upper tube 15 is increased (see FIGS. 3 and 4), or the length of the duct hose 17 is increased (see FIG. 5). Therefore, it is possible to increase the dust collection capability of collecting the processing dust D, and it is possible to reliably collect the processing dust D generated from the substrate 60 by the dust collecting tube 10.

なお、図１（ａ）において、集塵管１０は、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢによって基板６０から発生する加工塵Ｄを吸引して集塵している。このため、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢを受ける遮光体１１ａ，１１ｂは、集塵管１０が加工塵Ｄを吸引する際に発生する吸引気流Ｓによって冷却されるので、当該遮光体１１ａ，１１ｂが過熱されることを防止することができる。また、上部管１５に冷却機構を別途設けても良く、例えば上部管１５に水冷パイプを巻き付けたりしてもよい。   In FIG. 1A, the dust collection tube 10 collects dust by sucking the processing dust D generated from the substrate 60 by the laser beam LB from the laser irradiation unit 1. For this reason, the light shields 11a and 11b that receive the laser beam LB from the laser irradiation unit 1 are cooled by the suction airflow S that is generated when the dust collection tube 10 sucks the processing dust D. It is possible to prevent 11b from being overheated. In addition, a cooling mechanism may be separately provided in the upper pipe 15, for example, a water cooling pipe may be wound around the upper pipe 15.

ところで、レーザ照射部１と集塵管１０とは、上述のように加工対象となっている被加工箇所に穴を形成しながら、一体となって水平方向を移動する（図１（ａ）および図２参照）。   By the way, the laser irradiation part 1 and the dust collection pipe | tube 10 move in the horizontal direction integrally, forming a hole in the to-be-processed location which is a process target as mentioned above (FIG. 1 (a) and). (See FIG. 2).

ところで、上記では、二つの（一対の）遮光体１１ａ，１１ｂを用いて説明したが、これに限ることなく、遮光体を三つ以上用いても良い。このように遮光体を三つ以上設けることによって、レーザ光ＬＢがダクトホース１７内に入射することをより確実に防止することができる。   In the above description, the two (a pair of) light shields 11a and 11b have been described, but the present invention is not limited to this, and three or more light shields may be used. By providing three or more light shields in this manner, the laser beam LB can be more reliably prevented from entering the duct hose 17.

他方、本実施の形態で示したように、遮光体１１ａ，１１ｂを二つだけ用いることによって、上部管１５内に遮光体１１ａ，１１ｂによって形成される排出路Ｅを短くすることができ、集塵管１０の集塵能力を高くすることができる。   On the other hand, as shown in the present embodiment, by using only two light shields 11a and 11b, the discharge path E formed by the light shields 11a and 11b in the upper tube 15 can be shortened. The dust collection capacity of the dust tube 10 can be increased.

なお、上記では、保持部３によって水平方向に保持された基板６０に対して、レーザ照射部１を上方に配置し、集塵管１０を下方に配置する態様を用いて説明したが、これに限らない。例えば、保持部３によって基板６０を斜めや垂直方向に保持し、レーザ照射部１を当該基板６０の一方の面側に配置し、集塵管１０を基板６０の他方の面側（基板６０に対してレーザ照射部１と反対側）に配置してもよい。   In the above description, the laser irradiation unit 1 is disposed on the upper side and the dust collection tube 10 is disposed on the lower side with respect to the substrate 60 held in the horizontal direction by the holding unit 3. Not exclusively. For example, the substrate 60 is held obliquely or vertically by the holding unit 3, the laser irradiation unit 1 is disposed on one surface side of the substrate 60, and the dust collection tube 10 is disposed on the other surface side of the substrate 60 (on the substrate 60. On the other hand, the laser irradiation unit 1 may be disposed on the opposite side.

本発明の実施の形態によるレーザ加工装置のレーザ照射部と集塵管を拡大した側方断面図と、集塵管を上方から見た上方平面図。The side sectional view which expanded the laser irradiation part and dust collection pipe of the laser processing device by an embodiment of the invention, and the upper top view which looked at the dust collection pipe from the upper part. 本発明の実施の形態によるレーザ加工装置の全体を示す側方図。The side view which shows the whole laser processing apparatus by embodiment of this invention. 従来のレーザ加工装置のレーザ照射部と集塵管を拡大した拡大図。The enlarged view to which the laser irradiation part and dust collecting tube of the conventional laser processing apparatus were expanded. 従来のレーザ加工装置の全体を示す側方図。The side view which shows the whole conventional laser processing apparatus. 従来の別のレーザ加工装置の全体を示す側方図。The side view which shows the whole of another conventional laser processing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ レーザ照射部
３ 保持部
１０ 集塵管
１１ａ，１１ｂ 遮光体
１４ 集塵受け
１５ 上部管
１７ ダクトホース（下部管）
４０ 吸引ポンプ
６０ 基板（被加工物）
Ｄ 加工塵
Ｅ 排出路
ＬＢ レーザ光
Ｓ 吸引気流 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser irradiation part 3 Holding | maintenance part 10 Dust collection pipes 11a and 11b Light-shielding body 14 Dust collection receiver 15 Upper pipe 17 Duct hose (lower pipe)
40 Suction pump 60 Substrate (workpiece)
D Processing dust E Discharge path LB Laser light S Suction air flow

Claims (7)

被加工物を保持する保持部と、
保持部によって保持された被加工物に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、
保持部によって保持された被加工物に対してレーザ照射部と反対側に配置され、レーザ照射部からのレーザ光によって被加工物から発生する加工塵を集塵する集塵管と、を備え、
集塵管内に、被加工物を通過したレーザ光を受けて、このレーザ光が集塵管内部に入射することを防止する、少なくとも一対の遮光体が設けられ、
各遮光体は、レーザ光の進行方向に沿って互い違いに配置されて排出路を形成し、
レーザ光の進行方向に沿って見た場合に、一対の遮光体によって集塵管の内径全体が覆われていることを特徴とするレーザ加工装置。 A holding part for holding a workpiece;
A laser irradiation unit that irradiates a workpiece held by the holding unit with laser light;
A dust collecting tube that is disposed on the opposite side of the laser irradiation unit with respect to the workpiece held by the holding unit, and collects processing dust generated from the workpiece by the laser light from the laser irradiation unit,
In the dust collection tube, at least a pair of light shields that receive laser light that has passed through the workpiece and prevent the laser light from entering the dust collection tube are provided.
Each light shield is arranged alternately along the direction of travel of the laser beam to form a discharge path,
A laser processing apparatus, wherein the entire inner diameter of the dust collection tube is covered by a pair of light shielding members when viewed along the traveling direction of the laser beam. 一対の遮光体は、レーザ照射部からのレーザ光を拡散反射する拡散反射機能を有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the pair of light shields has a diffuse reflection function of diffusing and reflecting the laser light from the laser irradiation unit. 一対の遮光体は、レーザ照射部からのレーザ光を吸収する吸収機能を有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the pair of light shields has an absorption function of absorbing laser light from the laser irradiation unit. 集塵管は、耐熱性を持つ上部管と、当該上部管の下端に連結された下部管とを有し、
一対の遮光体は、前記上部管内に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 The dust collection pipe has a heat-resistant upper pipe and a lower pipe connected to the lower end of the upper pipe.
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the pair of light shielding bodies are provided in the upper tube. 集塵管は、上部管と、当該上部管の下端に連結され、可塑性を持つ下部管とを有し、
レーザ照射部と集塵管とは、一体となって水平方向に移動可能であることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 The dust collection pipe has an upper pipe and a lower pipe connected to the lower end of the upper pipe and having plasticity,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser irradiation unit and the dust collection tube are integrally movable in the horizontal direction. 集塵管は、レーザ照射部からのレーザ光によって被加工物から発生する加工塵を吸引して集塵し、
一対の遮光体は、集塵管が加工塵を吸引する際に発生する吸引気流によって冷却されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 The dust collection tube sucks and collects the processing dust generated from the workpiece by the laser beam from the laser irradiation unit,
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the pair of light shielding bodies is cooled by a suction airflow generated when the dust collection pipe sucks the processing dust. 保持部によって、被加工物を保持する工程と、
レーザ照射部によって、保持部により保持された被加工物に対してレーザ光を照射する工程と、
集塵管によって、レーザ照射部からのレーザ光によって被加工物から発生する加工塵を集塵する工程と、を備え、
集塵管内に、レーザ光の進行方向に沿って互い違いに配置されて排出路を形成するとともに、レーザ光の進行方向に沿って見た場合に集塵管の内径全体が覆う、少なくとも一対の遮光体が設けられており、
レーザ光を照射する際、被加工物を通過したレーザ光は一対の遮光体により遮られることを特徴とするレーザ加工方法。 A step of holding the workpiece by the holding unit;
A step of irradiating a workpiece held by the holding unit with a laser beam by the laser irradiation unit;
Collecting dust generated from the workpiece by the laser beam from the laser irradiation unit, using a dust collection tube,
At least a pair of light shields that are alternately arranged in the dust collecting tube along the traveling direction of the laser light to form discharge paths and that cover the entire inner diameter of the dust collecting tube when viewed along the traveling direction of the laser light. The body is provided,
A laser processing method characterized in that when irradiating a laser beam, the laser beam that has passed through the workpiece is blocked by a pair of light shielding members.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011004509A1 (en) * 2009-07-07 2011-01-13 株式会社片岡製作所 Laser cutting machine
FR2989910A1 (en) * 2012-04-27 2013-11-01 Voith Patent Gmbh Device used to produce through holes, using laser device, in endless sheet-type belt to remove water from fibrous material layer, includes collecting device associated with laser device to neutralize optical beam at outlet of belt
JP2018094587A (en) * 2016-12-12 2018-06-21 三菱重工業株式会社 Laser light receiving device and laser processing unit
WO2019131231A1 (en) * 2017-12-25 2019-07-04 花王株式会社 Device for manufacturing fused sheet, method for manufacturing fused sheet, and method for suppressing deposition of resin fume
CN110560938A (en) * 2019-08-27 2019-12-13 苏州天航激光科技有限公司 Laser flight welding device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7489844B2 (en) 2020-07-10 2024-05-24 日酸Ｔａｎａｋａ株式会社 Fiber laser surface plate and fiber laser processing device

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58103990A (en) * 1981-12-17 1983-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Table for laser working
JPS5992193A (en) * 1982-11-16 1984-05-28 Mitsubishi Electric Corp Backing plate for laser working
JPH0281790A (en) * 1988-09-19 1990-03-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd Small sliding sailing boat
JPH0331085A (en) * 1989-06-28 1991-02-08 Suzuki Motor Corp Front/rear-wheel-drive motorcycle
JPH04197594A (en) * 1990-11-28 1992-07-17 Murata Mach Ltd Laser beam machine
JPH0663786A (en) * 1992-08-12 1994-03-08 Murata Mach Ltd Dust collector duct for laser beam machine
JPH08252686A (en) * 1995-03-15 1996-10-01 Komatsu Ltd Dust collecting duct equipment for heat cutting machine
JPH091375A (en) * 1995-06-21 1997-01-07 Amada Co Ltd Light moving type laser beam machine
JPH10217050A (en) * 1997-01-30 1998-08-18 Amada Co Ltd Combined laser and punching machine
JPH10249574A (en) * 1997-03-07 1998-09-22 Anritsu Corp Laser beam machine
JP2000015473A (en) * 1998-07-03 2000-01-18 Amada Co Ltd Laser beam machine
JP2002273594A (en) * 2001-03-21 2002-09-25 Amada Co Ltd Dust collector for thermal cutting and working device
JP2004141894A (en) * 2002-10-22 2004-05-20 Amada Co Ltd Dust collection system of punch laser combined operation machine

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58103990A (en) * 1981-12-17 1983-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Table for laser working
JPS5992193A (en) * 1982-11-16 1984-05-28 Mitsubishi Electric Corp Backing plate for laser working
JPH0281790A (en) * 1988-09-19 1990-03-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd Small sliding sailing boat
JPH0331085A (en) * 1989-06-28 1991-02-08 Suzuki Motor Corp Front/rear-wheel-drive motorcycle
JPH04197594A (en) * 1990-11-28 1992-07-17 Murata Mach Ltd Laser beam machine
JPH0663786A (en) * 1992-08-12 1994-03-08 Murata Mach Ltd Dust collector duct for laser beam machine
JPH08252686A (en) * 1995-03-15 1996-10-01 Komatsu Ltd Dust collecting duct equipment for heat cutting machine
JPH091375A (en) * 1995-06-21 1997-01-07 Amada Co Ltd Light moving type laser beam machine
JPH10217050A (en) * 1997-01-30 1998-08-18 Amada Co Ltd Combined laser and punching machine
JPH10249574A (en) * 1997-03-07 1998-09-22 Anritsu Corp Laser beam machine
JP2000015473A (en) * 1998-07-03 2000-01-18 Amada Co Ltd Laser beam machine
JP2002273594A (en) * 2001-03-21 2002-09-25 Amada Co Ltd Dust collector for thermal cutting and working device
JP2004141894A (en) * 2002-10-22 2004-05-20 Amada Co Ltd Dust collection system of punch laser combined operation machine

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011004509A1 (en) * 2009-07-07 2011-01-13 株式会社片岡製作所 Laser cutting machine
FR2989910A1 (en) * 2012-04-27 2013-11-01 Voith Patent Gmbh Device used to produce through holes, using laser device, in endless sheet-type belt to remove water from fibrous material layer, includes collecting device associated with laser device to neutralize optical beam at outlet of belt
JP2018094587A (en) * 2016-12-12 2018-06-21 三菱重工業株式会社 Laser light receiving device and laser processing unit
WO2019131231A1 (en) * 2017-12-25 2019-07-04 花王株式会社 Device for manufacturing fused sheet, method for manufacturing fused sheet, and method for suppressing deposition of resin fume
JP2019111809A (en) * 2017-12-25 2019-07-11 花王株式会社 Manufacturing apparatus of sheet fusion body, manufacturing method of sheet fusion body, and accumulation suppression method of resin fume
JP7122955B2 (en) 2017-12-25 2022-08-22 花王株式会社 Sheet fused body manufacturing apparatus, sheet fused body manufacturing method, and resin fume deposition suppression method
CN110560938A (en) * 2019-08-27 2019-12-13 苏州天航激光科技有限公司 Laser flight welding device

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