JP2000009629A - Method and apparatus for forced dust generation type particle inspection - Google Patents
Method and apparatus for forced dust generation type particle inspectionInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の製造装
置である真空のチャンバを構成する部品のパーティクル
の検査方法または精密洗浄して部品を再利用する際のパ
ーティクルの検査方法に関し、特に、検査装置内のパー
ティクルの数を予め空の状態で測定し、次に該検査装置
で部品に付着しているパーティクルの数を測定し、また
は精密洗浄して再利用する際に洗浄後の部品表面に付着
しているパーティクルを測定することにより、装置の稼
動時に発生するパーティクルによる不良発生を未然に防
止することを目的とする強制發塵式パーティクル検査方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting particles of a component constituting a vacuum chamber which is an apparatus for manufacturing semiconductors or the like, or a method for inspecting particles when a component is reused by precision cleaning. The number of particles in the inspection device is measured in an empty state in advance, and then the number of particles adhered to the component is measured by the inspection device, or the surface of the cleaned component is reused when precisely cleaned and reused. The present invention relates to a forced dust-type particle inspection method for preventing the occurrence of a defect due to particles generated during operation of an apparatus by measuring particles adhering to a device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】真空のチャンバ内で行う精密加工である
半導体製造工程やＬＣＤ製造工程では、製造装置である
真空のチャンバ内部で装置稼動中にパーティクル（塵の
微分子）が発生する。発生したパーティクルは製造され
る半導体やＬＣＤ等の製品の不良を発生する大きな原因
となっている。パーティクルの発生を極力押さえること
が、製造される製品の精度を担保し不良を回避する為に
必要となる。そこで、半導体製造やＬＣＤ製造に使用す
る真空のチャンバにあっては、チャンバ内部に防着板を
設置し、その防着板を定期的に精密洗浄したり、チャン
バ内の治具や部品及び防着板の表面にパーティクルを密
着させ遊離を防止するような加工を施したり、または、
パーティクルの出にくいような材質を使用する等々の工
夫が施されている。2. Description of the Related Art In semiconductor manufacturing processes and LCD manufacturing processes, which are precision processes performed in a vacuum chamber, particles (fine particles of dust) are generated inside the vacuum chamber, which is a manufacturing apparatus, during operation of the apparatus. The generated particles are a major cause of causing defects in manufactured products such as semiconductors and LCDs. It is necessary to suppress the generation of particles as much as possible in order to ensure the accuracy of the manufactured product and to avoid defects. Therefore, in the case of a vacuum chamber used for manufacturing semiconductors and LCDs, an anti-adhesion plate is installed inside the chamber, and the anti-adhesion plate is periodically precision-cleaned, jigs and components in the chamber, and an anti-adhesion plate. Apply processing to prevent particles from sticking to the surface of the mounting plate to prevent separation, or
Ingenuity is given, such as using a material that does not easily cause particles.
【０００３】真空チャンバからなる半導体等の製造装置
の構成部品は一定期間で交換される。使用済の装置部品
は、新規の部品または精密洗浄されて再生処理された部
品と交換される。再生処理された真空チャンバの装置部
品はチャンバ内に投入し、取り付けられるが、既に部品
の表面にはパーティクルが付着しており、製造装置を稼
動している間に真空チャンバで発生するパーティクルが
どの程度であるかは不明であるのが実情である。したが
って、装置稼動時に発生するパーティクルが外部品の表
面にどの程度付着しているかを測定する必要がある。従
来は、チャンバ内にパーティクル測定用のシリコンウエ
ファを置いておいて、その表面に付着しているパーティ
クルをレーザーカウンタで計測するというような方法が
一般的に採られていたが、煩雑である上に装置稼動前に
装置内に発生していたパーティクルを峻別できないので
正確にパーティクルの数が把握できない欠点があった。[0003] Components of a manufacturing apparatus such as a semiconductor comprising a vacuum chamber are replaced in a certain period. Used equipment parts are replaced with new parts or parts that have been precision cleaned and reprocessed. The equipment components of the vacuum chamber that have been reprocessed are put into the chamber and attached.Particles have already adhered to the surface of the components, and particles generated in the vacuum chamber during operation of the manufacturing equipment It is unclear whether the degree is sufficient. Therefore, it is necessary to measure how much particles generated during operation of the apparatus adhere to the surface of the external component. Conventionally, a method of placing a silicon wafer for particle measurement in a chamber and measuring particles adhering to the surface with a laser counter has been generally adopted, but it is complicated. In addition, since particles generated in the apparatus before operation of the apparatus cannot be distinguished sharply, there is a disadvantage that the number of particles cannot be accurately grasped.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体等の製造装置である真空のチャンバを構成する装置部
品から発生するパーティクルの検査方法、または精密洗
浄して部品を再利用する際に部品表面に残存するパーテ
ィクルの検査方法であって、検査装置内のパーティクル
の数を予め空の状態で測定し、次に装置部品に付着して
いるパーティクルを測定し、または精密洗浄して再利用
する際に洗浄後の部品表面に付着しているパーティクル
を測定することにより、装置の稼動時に発生するパーテ
ィクルを測定する強制發塵式パーティクル検査方法、お
よびその装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for inspecting particles generated from equipment parts constituting a vacuum chamber which is a manufacturing apparatus for semiconductors or the like, or a method for precisely cleaning and reusing parts. Inspection method for particles remaining on the surface of a component, in which the number of particles in the inspection device is measured in an empty state in advance, and then the particles attached to the device components are measured or precision cleaned and reused An object of the present invention is to provide a forced dust type particle inspection method for measuring particles generated during operation of an apparatus by measuring particles adhering to the surface of a component after cleaning.
【０００５】[0005]
【問題点を解決するための手段】上記の目的を達成する
ために、この発明に係る強制發塵式パーティクル検査方
法は、真空装置のチャンバを構成する部品から発生する
パーティクルを測定する方法であって、被検査部品の入
っていない空の状態で検査装置内に測定条件と同じ条件
のクリーンエアを噴射してバックグラウンドのパーティ
クル数を予め測定し、次に検査部品を検査装置内に置い
て実際に表面に付着しているパーティクルをクリーンエ
アを噴射して部品表面から遊離発生させて、その数を測
定し、該実測したパーティクルの数とバックグラウンド
のパーティクルの数との差を求めることにより被検査部
品から発生するパーティクルの数を測定する工程からな
る。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, a forced dust type particle inspection method according to the present invention is a method for measuring particles generated from parts constituting a chamber of a vacuum apparatus. Then, in the empty state where no parts to be inspected are contained, clean air is injected into the inspection apparatus under the same conditions as the measurement conditions to measure the number of particles in the background in advance, and then the inspection parts are placed in the inspection apparatus. Particles actually adhering to the surface are sprayed with clean air to separate them from the component surface, the number is measured, and the difference between the actually measured number of particles and the number of background particles is obtained. It comprises the step of measuring the number of particles generated from the inspected component.
【０００６】さらに、真空のチャンバからなる精密製造
装置の装置部品から発生するパーティクルの検査装置に
おいて、クリーンベンチと、測定条件に設定されたクリ
ーンエア噴射装置と、内部のパーティクルを測定するパ
ーティクル測定器とを装備した構成である。Further, in a device for inspecting particles generated from device parts of a precision manufacturing device comprising a vacuum chamber, a clean bench, a clean air injection device set to measurement conditions, and a particle measuring device for measuring internal particles are provided. It is a configuration equipped with
【０００７】[0007]
【作 用】本発明に係る強制發塵式パーティクル検査方
法は、上記詳述したような構成からなり、まず検査装置
内に被検査部品の入っていない空の状態でクリーンエア
を噴射して、被検査部品の入っていない状態のバックグ
ラウンドのパーティクル数を測定する。次に、検査装置
内に被検査部品を置き、クリーンエアを噴射し、被検査
部品の表面に付着しているパーティクルを遊離発生させ
て、その数を測定する。実測して得られたパーティクル
の数と、被検査部品の入っていない空の状態のバックグ
ラウンドのパーティクルの数との差を求める。これによ
り、被検査部品が発生するパーティクルの数を正確に測
定することができる。[Operation] The forced dust type particle inspection method according to the present invention has a configuration as described above in detail. First, clean air is injected in an empty state in which no inspection object is contained in the inspection apparatus. The number of particles in the background without the component to be inspected is measured. Next, the component to be inspected is placed in the inspection device, clean air is injected, particles adhering to the surface of the component to be inspected are released, and the number thereof is measured. The difference between the number of particles obtained by actual measurement and the number of particles in the background in an empty state that does not include the component to be inspected is obtained. This makes it possible to accurately measure the number of particles generated by the component to be inspected.
【０００８】この測定に使用する装置は、クリーンベン
チと、エアーガンと、パーティクル測定器とからなり、
クリーンベンチの中に被検査部品を置かない空の状態で
クリーンエアを噴射し、パーティクル測定器でパーティ
クルの数を実測する。次に、クリーンベンチの中に被検
査部品を置いてクリーンエアを噴射し、パーティクル測
定器で該部品表面から遊離発生したパーティクルの数を
実測する。The device used for this measurement is composed of a clean bench, an air gun, and a particle measuring device.
Inject clean air in an empty state where no parts to be inspected are placed in a clean bench, and measure the number of particles with a particle measuring instrument. Next, the part to be inspected is placed in a clean bench, clean air is injected, and the number of particles loosely generated from the surface of the part is actually measured by a particle measuring device.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面によ
り説明する。図１は本発明に係る強制發塵式パーティク
ル検査方法のフローチャートであり、図２は本発明に係
る強制發塵式パーティクル検査装置の概略図であり、表
１は実測結果の記録である。この発明にかかる強制發塵
式パーティクル検査方法１０は、クリーンエアの噴工程
２０ａと、バックグラウンドのパーティクル数の測定工
程３０と、クリーンベンチに被検査部品を搭載した状態
でのクリーンエアの噴射工程２０ｂと、被検査部品の表
面のパーティクル数の測定工程４０と、パーティクルの
数を実測した被検査部品の表面の数値からバックグラウ
ンドの数値を引いた差異値の計算工程５０とからなる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flow chart of the forced dust particle inspection method according to the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram of the forced dust particle inspection apparatus according to the present invention, and Table 1 is a record of actual measurement results. The forced dust type particle inspection method 10 according to the present invention includes a clean air injection step 20a, a background particle number measurement step 30, and a clean air injection step with a component to be inspected mounted on a clean bench. 20b, a process 40 for measuring the number of particles on the surface of the inspected component, and a process 50 for calculating a difference value obtained by subtracting the background value from the numerical value of the surface of the inspected component from which the number of particles has been measured.
【００１０】また、図２で示すように、強制發塵式パー
ティクル検査装置６０は、クリーンベンチ６２と、測定
条件に設定されたクリーンエアを噴射するエアーガン６
６と、内部のパーティクルを測定するパーティクル測定
器６８とからなる。バックグラウンドのパーティクル数
の測定方法は、測定パーツを入れずにクリーンエアを
（２Kg/cm2で１０回）噴射し、パーティクルを測定す
る。また、被検査部品（パーツ）のパーティクル数の測
定方法は、測定パーツを入れてクリーンエアを（２Kg/c
m2で１０回）噴射し、パーティクルを測定する。As shown in FIG. 2, the forced dust particle inspection apparatus 60 includes a clean bench 62 and an air gun 6 for injecting clean air set to measurement conditions.
6 and a particle measuring device 68 for measuring particles inside. The method for measuring the number of particles in the background is to measure the particles by injecting clean air (10 times at 2 kg / cm 2 ) without inserting a measurement part. In addition, the method of measuring the number of particles of the part to be inspected (parts) is as follows.
m 2 at 10 times) injection, to measure the particle.
【００１１】クリーンエアの噴射工程２０ａ，２０ｂ
は、後述するオイルフリーコンプレッサ６７により加圧
されたクリーンエアをエアーガン６６を用いて噴出する
工程である。この実施例では、エアーガン６６によるク
リーンエアの噴射工程２０ａは被検査部品を搭載しない
状態で、バックグラウンドのパーティクル数の測定する
ために検査装置内にクリーンエアを噴射している。ま
た、クリーンエアの噴射工程２０ｂでは検査装置内に被
検査部品を搭載した状態で、同一の条件で前記エアーガ
ン６６によりクリーンエアを噴出している。噴射の回数
及び圧力は特に限定されるものではないが、バックグラ
ウンドの噴射工程２０ａと、被検査部品を搭載した状態
での噴射工程２０ｂが同一の条件となる必要がある。[0011] Clean air injection process 20a, 20b
Is a step of injecting, using the air gun 66, clean air pressurized by an oil-free compressor 67 described later. In this embodiment, in the clean air injection step 20a by the air gun 66, clean air is injected into the inspection apparatus in order to measure the number of particles in the background without mounting the component to be inspected. In the clean air jetting step 20b, the clean air is jetted by the air gun 66 under the same conditions with the component to be inspected mounted in the inspection apparatus. The number of injections and the pressure are not particularly limited, but the background injection step 20a and the injection step 20b with the component to be inspected mounted must be the same.
【００１２】バックグラウンドのパーティクル数の測定
工程３０は、オイルフリーコンプレッサにより加圧され
たクリーンエアを検査装置内に噴射した後に、検査装置
内のバックグラウンドのパーティクル数の測定する工程
である。これは、後述する被検査部品の表面のパーティ
クル数を検査前の状態と対比する際の基準値を計測する
ための予備測定工程である。出願人が実測した実験結果
では、検査装置内のバックグラウンドのパーティクルと
しては、０．３μのパーティクルが１つ存在し、０．５
μまたはそれ以上の大きさのパーティクルは空の検査装
置内には存在していなかった。The background particle number measuring step 30 is a step of measuring the number of background particles in the inspection apparatus after injecting clean air pressurized by an oil-free compressor into the inspection apparatus. This is a preliminary measurement step for measuring a reference value when comparing the number of particles on the surface of the component to be inspected, which will be described later, with a state before inspection. According to the experimental results actually measured by the applicant, as a background particle in the inspection apparatus, there is one particle of 0.3 μm and a particle of 0.5 μm.
Particles of μ or larger were not present in the empty inspection device.
【００１３】被検査部品の表面のパーティクル数の測定
工程４０は、検査装置内に被検査部品を搭載し、上述の
クリーンエアの噴射工程２０ｂを行った後に、被検査部
品の表面に付着しているパーティクル数を測定する工程
である。出願人が実測した実験結果では、被測定部品を
検査装置に搭載した状態でクリーンエアを噴射して測定
したパーティクルの数は、２μが３個、１μが５個、
０．５μが２個、０．３μが３個の合計１３個のパーテ
ィクルが検出された。In the step 40 of measuring the number of particles on the surface of the component to be inspected, the component to be inspected is mounted in the inspection apparatus, and after the above-described clean air injection step 20b is performed, the particles adhere to the surface of the component to be inspected. This is the step of measuring the number of particles present. According to the experimental results measured by the applicant, the number of particles measured by injecting clean air with the part to be measured mounted on the inspection device was 3 for 2μ, 5 for 1μ,
A total of 13 particles were detected, two of 0.5μ and three of 0.3μ.
【００１４】差異値の計算工程５０は、パーティクルの
数を実測した被検査部品の表面の数値からバックグラウ
ンドの数値を差し引いて被検査部品から現実に遊離した
パーティクルの数を算出する工程である。上述の出願人
が実測した実験結果では、バックグラウンドのパーティ
クルの数は０．３μのパーティクルが１つだけあり、被
測定部品を搭載した状態のパーティクルの数は、２μが
３個、１μが５個、０．５μが２個、０．３μが３個で
あったので、現実に、被検査部品から遊離したパーティ
クルの数は、２μが３個、１μが５個、０．５μが２
個、０．３μが２個ということになる。The difference value calculating step 50 is a step of calculating the number of particles actually separated from the inspected component by subtracting the background value from the numerical value of the surface of the inspected component from which the number of particles is measured. According to the experimental results measured by the applicant described above, the number of particles in the background is only one 0.3 μm, and the number of particles with the component to be measured mounted is 3 for 2 μm and 5 for 1 μm. In fact, the number of particles released from the part to be inspected was 3 for 2 μ, 5 for 1 μ, and 2 for 0.5 μ because 0.5 μ was 2 and 0.3 μ was 3.
This means that there are two pieces, 0.3 μ.
【００１５】出願人が実測した実験結果は以下の通りで
ある。 ［表１］ＳＰＢ防着板及パーティクル測定 （バックグラウンド） Date 1998 4-17 13：15 KD-03 AUTO O.10F TOTAL SINGLE μm 1 1 O.3 0 0 0.5 0 0 1 0 0 2 0 5 （部品表面） Date 1998 4-17 13：17 KD-03 AUTO O.10F TOTAL SINGLE μm 13 3 O.3 10 2 0.5 8 5 1 3 3 2 0 5The experimental results measured by the applicant are as follows. [Table 1] SPB protection plate and particle measurement (background) Date 1998 4-17 13:15 KD-03 AUTO O.10F TOTAL SINGLE μm 1 1 O.3 0 0 0.5 0 0 1 0 0 2 0 5 ( (Part surface) Date 1998 4-17 13:17 KD-03 AUTO O.10F TOTAL SINGLE μm 13 3 O.3 10 2 0.5 8 5 1 3 3 2 0 5
【００１６】強制發塵式パーティクル検査装置６０を構
成するクリーンベンチ６２は、検査装置を収納する箱体
であり、クリーンエアを噴射するエアーガン６６と、内
部のパーティクルを測定するパーティクル測定器６８と
が内部に設置されている。The clean bench 62 of the forced dust type particle inspection device 60 is a box housing the inspection device, and includes an air gun 66 for jetting clean air and a particle measuring device 68 for measuring internal particles. Installed inside.
【００１７】エアーガン６６は、オイルフリーコンプレ
ッサ６７により加圧される高圧の空気噴射装置であり、
０．１μｍフィルタが装備されている。この実施例で
は、２Kg/cm2の圧力で１秒間噴射を１０回にわたって検
査装置内に加圧クリーンエアを噴射した。エアーガンの
噴射は、バックグラウンドのパーティクル数の測定する
第１回目のクリーンエアの噴射工程２０ａと、被検査部
品のパーティクル数の測定する第２回目のクリーンエア
の噴射工程２０ｂの２回噴射される。それぞれ２回の噴
射は同一の条件で同一回数及び、同一時間発射され、第
２回目の結果から、第１回目のバックグラウンドのパー
ティクル数を引くことにより現実に被検査部品から発生
するパーティクルの数を正確に把握することができる。The air gun 66 is a high-pressure air injection device pressurized by an oil-free compressor 67,
Equipped with a 0.1 μm filter. In this example, pressurized clean air was injected into the inspection apparatus 10 times at a pressure of 2 kg / cm 2 for 1 second. The air gun is jetted twice in a first clean air jetting step 20a for measuring the number of particles in the background and in a second clean air jetting step 20b for measuring the number of particles in the component to be inspected. . Each of the two injections is fired under the same conditions for the same number of times and for the same time, and the number of particles actually generated from the part to be inspected by subtracting the number of particles in the first background from the result of the second time Can be accurately grasped.
【００１８】パーティクル測定器６８は、検査装置内に
存在するパーティクルを測定する装置である。測定器の
構造は、従来の測定器と同様の構造であり、光散乱式粒
子検出方法この実施例では、従来の機器をそのまま利用
している。The particle measuring device 68 is a device for measuring particles existing in the inspection device. The structure of the measuring device is the same as that of the conventional measuring device, and the light scattering type particle detection method In this embodiment, the conventional device is used as it is.
【００１９】[0019]
【発明の効果】この発明に係る強制發塵式パーティクル
検査方法は、上記詳述したような構成であるので、以下
のような効果を有する。 （１）バックグラウンドのパーティクル数の測定と被検
査部品の表面に付着しているパーティクル数の測定と
を、強制發塵式に同一の条件のクリーンエアを噴射して
実測した上で、被検査部品の表面から遊離発生したパー
ティクル数からバックグラウンドのパーティクル数を差
し引いて被検査部品から遊離発生した正確なパーティル
ル数を求めているので、半導体等の製造装置である真空
のチャンバの構成部品のパーティクル発生状態を精確に
把握することができる。また、各種測定条件下におい
て、同一条件のクリーンエアを噴射することにより強制
的にパーティクルを遊離発生させるため、均質下した正
確な数の測定が可能となった。 （２）クリーンベンチと、エアーガンと、パーティクル
測定器とを装備したパーティクルの検査装置であるの
で、まずバックグラウンドのパーティクル数を測定する
ことができ、次に被検査部品の表面から遊離発生するパ
ーティクル数も精確に測定することができる。また、第
２回目の実測値から前述のバックグラウンドのパーティ
クル数を引くことにより、被検査部品から遊離発生した
パーティクルの数を正確に知ることができる。The forced dust particle inspection method according to the present invention has the following effects because it has the above-described configuration. (1) The measurement of the number of particles in the background and the number of particles adhering to the surface of the component to be inspected are measured by injecting clean air under the same conditions in a forced dusting method and then inspecting. By subtracting the number of particles in the background from the number of particles loosely generated from the surface of the part to obtain the exact number of particles loosely generated from the part to be inspected, the components of the vacuum chamber, which is a manufacturing device for semiconductors, etc. The state of particle generation can be accurately grasped. In addition, under various measurement conditions, particles are forcibly released by injecting clean air under the same conditions, so that a uniform and accurate measurement can be performed. (2) Since it is a particle inspection device equipped with a clean bench, an air gun, and a particle measuring device, the number of particles in the background can be measured first, and then the particles that are released from the surface of the component to be inspected Numbers can also be measured accurately. Further, by subtracting the number of particles in the background from the actually measured value of the second time, the number of particles loosely generated from the inspected component can be accurately known.
【図１】本発明にかかる強制發塵式パーティクル検査方
法のフローチャートFIG. 1 is a flow chart of a forced dust particle inspection method according to the present invention.
【図２】本発明にかかる強制發塵式パーティクル検査装
置の概略図FIG. 2 is a schematic diagram of a forced dust particle inspection apparatus according to the present invention.
１０ 強制發塵式パーティクル検査方法 ２０ａ，ｂ クリーンエア噴射工程 ３０ バックグラウンドのパーティクルの測定工程 ４０ 被検査部品の表面に付着したパーティクルの測定
工程 ５０ 被検査部品から遊離発生するパーティクルの算出
工程 ６０ 強制發塵式パーティクル検査装置 ６２ クリーンベンチ ６６ エアーガン ６７ オイルフリーコンプレッサ ６８ パーティクル測定器Reference Signs List 10 Forced dust particle inspection method 20a, b Clean air injection process 30 Background particle measurement process 40 Measurement process of particles adhering to the surface of inspected component 50 Calculation process of particles released from inspected component 60 Forced Dust-based particle inspection device 62 Clean bench 66 Air gun 67 Oil-free compressor 68 Particle measurement device
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１０年８月２１日（１９９８．８．２
１）[Submission date] August 21, 1998 (1998.8.2
1)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Correction target item name] Name of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【発明の名称】 強制發塵式パーティクル検査方法及び
装置Patent application title: Method and apparatus for inspecting forced dust particles
Claims (2)
発生するパーティクルを測定する方法であって、被検査
部品の入っていない空の状態で検査装置内に測定条件と
同じ条件のクリーンエアを噴射してバックグラウンドの
パーティクル数を予め測定し、次に被検査部品を検査装
置内に置いて実際に表面に付着しているパーティクルを
クリーンエアを噴射し部品表面から遊離発生させ、その
数を測定し、該実測したパーティクルの数とバックグラ
ウンドのパーティクルの数との差を求めることにより被
検査部品から発生するパーティクルの数を測定する強制
發塵式パーティクル検査方法1. A method for measuring particles generated from parts constituting a chamber of a vacuum apparatus, wherein clean air is injected into an inspection apparatus under the same conditions as measurement conditions in an empty state where no parts to be inspected are contained. Measure the number of particles in the background in advance, then place the part to be inspected in the inspection device and spray clean air on the particles that have actually adhered to the surface to release them from the part surface and measure the number And a forced dust type particle inspection method for measuring the number of particles generated from a part to be inspected by obtaining a difference between the actually measured number of particles and the number of background particles.
部品から発生するパーティクルの検査装置において、ク
リーンベンチと、測定条件に設定されたクリーンエア噴
射装置と、内部のパーティクルを測定するパーティクル
測定器とを装備したことを特徴とする強制發塵式パーテ
ィクル検査装置2. An apparatus for inspecting particles generated from parts of a precision manufacturing apparatus comprising a vacuum chamber, comprising: a clean bench, a clean air injection device set to measurement conditions, and a particle measuring device for measuring internal particles. Particle inspection equipment characterized by being equipped with
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18807498A JP4443647B2 (en) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | Forced dust type particle inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP18807498A JP4443647B2 (en) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | Forced dust type particle inspection method |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2000009629A true JP2000009629A (en) | 2000-01-14 |
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Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18807498A Expired - Lifetime JP4443647B2 (en) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | Forced dust type particle inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4443647B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004144736A (en) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Wyatt Technol Corp | Particle exploring unit and method for exploring and removing particle targeted previously |
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1998
- 1998-06-19 JP JP18807498A patent/JP4443647B2/en not_active Expired - Lifetime
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