JP1747764S - 半導体基板処理のための処理キットの接地リング - Google Patents
半導体基板処理のための処理キットの接地リングInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202229848745 | 2022-08-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP1747764S true JP1747764S (ja) | 2023-06-30 |
Family
ID=86900403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023002017F Active JP1747764S (ja) | 2022-08-04 | 2023-02-06 | 半導体基板処理のための処理キットの接地リング |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP1747764S (ja) |
TW (1) | TWD227852S (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD954769S1 (en) | 2020-06-02 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
-
2023
- 2023-02-03 TW TW112300427F patent/TWD227852S/zh unknown
- 2023-02-06 JP JP2023002017F patent/JP1747764S/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWD227852S (zh) | 2023-10-01 |
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