JP1754901S - エッジリング - Google Patents
エッジリングInfo
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
本願に係る物品（以下、「本物品」という。）は、半導体処理システムにおいて、遮蔽を強化するために半導体基板の外周に配置されるエッジリングである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023008036F JP1754901S (ja) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | エッジリング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023008036F JP1754901S (ja) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | エッジリング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1754901S true JP1754901S (ja) | 2023-10-10 |
Family
ID=88241701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023008036F Active JP1754901S (ja) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | エッジリング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1754901S (ja) |
-
2023
- 2023-04-18 JP JP2023008036F patent/JP1754901S/ja active Active
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