JP1733645S - 半導体処理装置用シャワーヘッド - Google Patents
半導体処理装置用シャワーヘッドInfo
- Publication number
- JP1733645S JP1733645S JP2022008924F JP2022008924F JP1733645S JP 1733645 S JP1733645 S JP 1733645S JP 2022008924 F JP2022008924 F JP 2022008924F JP 2022008924 F JP2022008924 F JP 2022008924F JP 1733645 S JP1733645 S JP 1733645S
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shower head
- semiconductor processing
- processing equipment
- article
- present application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
本願に係る物品（以下、「本物品」という。）は、例えば、半導体の製造に用いられる半導体処理装置において処理ガスを放出するシャワーヘッドであり、底面図に示すように、底面には複数の貫通孔が形成されている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022008924F JP1733645S (ja) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 半導体処理装置用シャワーヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022008924F JP1733645S (ja) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 半導体処理装置用シャワーヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1733645S true JP1733645S (ja) | 2023-01-04 |
Family
ID=84601412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022008924F Active JP1733645S (ja) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 半導体処理装置用シャワーヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1733645S (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1005245S1 (en) * | 2021-04-19 | 2023-11-21 | Hitachi High-Tech Corporation | Electrode cover for a plasma processing apparatus |
-
2022
- 2022-04-25 JP JP2022008924F patent/JP1733645S/ja active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1005245S1 (en) * | 2021-04-19 | 2023-11-21 | Hitachi High-Tech Corporation | Electrode cover for a plasma processing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWD208179S (zh) | 基板處理裝置用晶舟之部分 | |
| JP1733645S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1729106S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1722189S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッドアセンブリ | |
| JP1737180S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1713857S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1713813S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1767336S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1741175S (ja) | サセプタ | |
| JP1767300S (ja) | ねじ込みノズルインサート | |
| JP1746409S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1745874S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1741174S (ja) | サセプタ | |
| JP1745924S (ja) | サセプタ | |
| JP1746408S (ja) | サセプタ | |
| JP1745873S (ja) | サセプタ | |
| JP1722001S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722003S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722002S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1711119S (ja) | サセプタリング | |
| TWD215672S (zh) | 液體噴吐用噴嘴 | |
| JP1746410S (ja) | サセプタ | |
| TWD208389S (zh) | 容器 | |
| JP1766095S (ja) | サセプタ | |
| JP1773327S (ja) | サセプタ |